JP6594660B2 - 医療用カメラヘッド及び医療用カメラ装置 - Google Patents

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Description

本開示は、医療用カメラヘッド及び医療用カメラ装置に関する。
従来、医療分野において、観察対象を観察するために、内視鏡装置等のカメラ装置が利用されている。このようなカメラ装置において、例えば硬性内視鏡に接続される内視鏡カメラヘッド等、内蔵された撮像素子により観察対象を撮像する医療用カメラヘッド(以下、単にカメラヘッドとも呼ぶ。)が用いられる。カメラヘッドは撮像によって得られた画像信号を他の機器へ出力する。そして、カメラ装置により得られた観察対象の画像は記録されたり、又は手術中に複数人で画像を観察するために表示装置に表示される。また、カメラヘッドは、観察する観察対象における位置を移動させるためにカメラヘッドを動かし、又はカメラヘッドの各種操作を行うためにカメラヘッドに設けられたスイッチを押下する目的で、ユーザにより把持された状態で使用される。
例えば、特許文献1には、医療用カメラヘッド内の発熱部材の放熱効率を向上する技術が開示されている。
特開2012−195931号公報
しかしながら、医療分野の観察装置に関する既存の技術では、小型軽量で高品質な画像を取得することが困難である場合があった。例えば、観察対象の高画質な画像を取得する場合に、医療用カメラヘッドが処理すべき画像データの量が増加するので、画像データの処理による発熱量が増大する。しかし、このような場合に、特許文献1の技術では、医療用カメラヘッドの内部における発熱を筐体に伝熱し放熱するが、増大する発熱量を放熱するために、筐体の外表面を大きくし、医療用カメラヘッドが大型で重くなる場合があり、ユーザの把持に適さない場合がある。また、筐体をユーザが把持し得るために、筐体から外気への放熱効率が低下し、ひいては筐体内の撮像素子が高温となり、高品質な画像の取得が困難となる場合がある。
そこで、本開示では、小型軽量で高品質な画像を取得することが可能な、新規かつ改良された医療用カメラヘッド及び医療用カメラ装置を提案する。
本開示によれば、撮像素子を収納する第1の筐体と、前記第1の筐体に収容される発熱部と、前記第1の筐体に設けられ、一端に外部の信号伝送部が接続される接続部と、前記発熱部と前記接続部の他端との間に挟み込まれる伝熱部材と、を備える、医療用カメラヘッドが提供される。
また、本開示によれば、前記医療用カメラヘッドと、前記医療用カメラヘッドの前記接続部に接続される前記信号伝送部と、を備える医療用カメラ装置が提供される。
また、本開示によれば、撮像素子を収納する、少なくとも一部に金属部を有する第1の筐体と、前記第1の筐体に収容される発熱部と、前記発熱部と前記金属部との間に挟み込まれる伝熱部材と、を備える、医療用カメラヘッドと、前記第1の筐体の前記金属部に接するとともに導電性フィラーを含む樹脂からなる第2の筐体を備え、前記医療用カメラヘッドに接続される信号伝送部と、を備える医療用カメラ装置が提供される。
以上説明したように本開示によれば、小型軽量で高品質な画像を取得することが可能である。
なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、又は上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果又は本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。
本開示の実施形態に係る内視鏡装置の一例の概略構成を示す説明図である。 本開示の実施形態に係るカメラヘッドの一例の概略構成を示す断面図である。 図2に示した本開示の実施形態に係るカメラヘッドに設けられるハーメチックコネクタ、信号処理部、コネクタ接続基板、及び伝熱部材の拡大図である。 本開示の実施形態に係るハーメチックコネクタの一例を示す斜視図である。
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
1.本開示の実施形態に係る内視鏡装置
2.本開示の実施形態に係るカメラヘッド
2−1.カメラヘッドの概略構成
2−2.伝熱部材の信号処理部及びハーメチックコネクタとの接続
3.効果
4.むすび
<1.本開示の実施形態に係る内視鏡装置>
まず、図1を参照して、本開示の実施形態に係る内視鏡装置1の概略構成について説明する。
図1は、本開示の実施形態に係る内視鏡装置1の一例の概略構成を示す説明図である。内視鏡装置1は、本開示に係る医療用カメラ装置の一例である。内視鏡装置1は、図1に示すように、挿入部10と、光源装置20と、ライトガイド30と、カメラヘッド40と、ケーブル50と、制御装置60と、表示装置70と、を備える。
挿入部10は、細長形状を有し、入射光を集光する光学系を内部に備える。挿入部10の先端は、例えば、患者の体腔内に挿入される。挿入部10の後端はカメラヘッド40の先端と着脱可能に接続される。また、挿入部10は、ライトガイド30を介して光源装置20と接続され、光源装置20から光を供給される。
光源装置20は、ライトガイド30を介して挿入部10と接続される。光源装置20は、ライトガイド30を介して挿入部10に光を供給する。挿入部10に供給された光は、挿入部10の先端から出射され、患者の体腔内組織等の観察対象に照射される。そして、観察対象からの反射光は、挿入部10内の光学系によって集光される。
カメラヘッド40は、観察対象を撮像する機能を有する。カメラヘッド40は、信号伝送部であるケーブル50を介して制御装置60と接続される。カメラヘッド40は、挿入部10によって集光された観察対象からの反射光を光電変換することにより観察対象を撮像し、撮像によって得られた画像信号を制御装置60へケーブル50を介して出力する。なお、カメラヘッド40の詳細については、後述する。
制御装置60は、カメラヘッド40を制御するとともに、カメラヘッド40から出力された画像信号に所定の処理を施した後に、当該画像信号を表示装置70へ出力する。なお、制御装置60は、画像信号に基づく観察対象の画像を記憶してもよい。
表示装置70は、制御装置60から出力された画像信号に基づいて観察対象の画像を表示する。当該機能は、例えば、CRT(Cathode Ray Tube)ディスプレイ装置、液晶ディスプレイ(LCD)装置、又は有機ELディスプレイ(Organic Light Emitting Diode)装置により実現される。表示装置70により表示される観察対象の画像は、例えば、手術中に複数人によって観察される。
<2.本開示の実施形態に係るカメラヘッド>
(2−1.カメラヘッドの概略構成)
続いて、図2を参照して、本開示の実施形態に係るカメラヘッド40の概略構成について説明する。
図2は、本開示の実施形態に係るカメラヘッド40の一例の概略構成を示す断面図である。図2に示したように、カメラヘッド40は、カプラ部100と、第1の筐体部200と、レンズユニット400と、撮像基板である主基板500と、コネクタ接続基板600と、伝熱部材700と、スイッチ接続基板800と、を備える。
カプラ部100は、カメラヘッド40の先端に設けられ、挿入部10と着脱可能に接続される。カプラ部100の後端には、第1の筐体部200が設けられる。
第1の筐体部200は、前側筐体201と、後側筐体203と、前側筐体201の外周面に設けられたスイッチ205と、後側筐体203の後端に設けられたハーメチックコネクタ207と、を含む。第1の筐体部200は、レンズユニット400、主基板500、コネクタ接続基板600、伝熱部材700及びスイッチ接続基板800を気密に収容する。これにより、第1の筐体部200の内部に外部からの湿気等の異物が侵入することを防ぐ。
前側筐体201及び後側筐体203は、略円筒形状を有する例えばチタンやチタン合金やSUSの金属製の筐体であり、例えば溶接により接続されている。カメラヘッド40の前側筐体201には、後側筐体203側からケーブル50の一部である第2の筐体部300が接続され、後側筐体203の外面は第2の筐体部300により覆われる。このような前側筐体201及び後側筐体203によってレンズユニット400、主基板500、コネクタ接続基板600、伝熱部材700及びスイッチ接続基板800は覆われている。また、第1の筐体部200の前側筐体201、後側筐体203及びハーメチックコネクタ207の一部又は全部は、第1の筐体部200の金属部を構成し得る。
スイッチ205は、前側筐体201の外周面に設けられ、スイッチ接続基板800を介して撮像素子実装部501と接続される。スイッチ205は、例えば、1又は複数設けられ、ユーザは、スイッチ205を押下することによって、各種操作を行うことができる。
ハーメチックコネクタ207は、本開示に係る接続部の一例である。ハーメチックコネクタ207は、後側筐体203の後端に貫通したうえで、後側筐体203に例えば溶接により接続されている。ハーメチックコネクタ207の先端部は第1の筐体部200の内部に配置され、ハーメチックコネクタ207の後端部は第1の筐体部200の外部に配置される。ハーメチックコネクタ207の後端部には、第1の筐体部200の外部のケーブル50が接続される。具体的には、ハーメチックコネクタ207は、後端部に第1の筐体部200の外部のケーブル50が着脱自在に接続されるコネクタ部である。なお、ハーメチックコネクタ207の詳細については、後述する。
ケーブル50の一部である第2の筐体部300は、カメラヘッド40の第1の筐体部200と接し、カメラヘッド40とケーブル50との接続部であるハーメチックコネクタ207を覆う。具体的には、第2の筐体部300は、前側筐体201の後方に配置され、前側筐体201の後端面と接続される。これにより、第2の筐体部300により、後側筐体203の一部、ハーメチックコネクタ207、及びケーブル50の一部が覆われる。すなわち、第1の筐体部200の前側筐体201及び第2の筐体部300によりカメラヘッド40の外表面が構成され、ユーザがカメラヘッド40を使用する際には当該部分が把持される。例えば、ユーザがカメラヘッド40を使用する際に、第1の筐体部200の少なくとも一部が把持され得る。具体的には、第1の筐体部200の前側筐体201が把持され得る。第2の筐体部300は、信号処理部503を覆ってもよい。
第2の筐体部300は、放熱性が良く、且つ静電気を抑制するために導電性を有する材質が好ましく、例えば金属や導電性フィラーを含む樹脂からなってもよい。
例えば、第2の筐体部300を構成する導電性フィラーは、炭素同素体を含んでもよい。具体的には、第2の筐体部300を構成する導電性フィラーとして、グラファイト、カーボンファイバー、カーボンナノチューブ等が適用され得る。第2の筐体部300における局所的な温度上昇を抑制するために、熱伝導性を一般的に有する導電性フィラーを含む樹脂が用いられる。
第2の筐体部300を構成する樹脂として、オートクレーブにカメラヘッドを対応させる場合、具体的には、オートクレーブ滅菌における高温高圧の水蒸気に耐性を有する樹脂が用いられる。より具体的には、第2の筐体部300を構成する樹脂として、ABS樹脂、ナイロン、PP(ポリプロピレン)、PMMA(ポリメタクリル酸メチル)、PU(ポリウレタン)、PC(ポリカーボネート)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、PA(ポリアミド)、PPO(ポリフェニレンオキシド)(登録商標)、SPS(シンジオクタチック・ポリスチレン)(登録商標)、PES(ポリエーテルサルホン)、PPS(ポリフェニレンスルフィド)、PEI(ポリエーテルイミド)、LCP(液晶ポリマー))、PC/ABS、PC/ASA(アクリレートスチレンアクリロニトリル)、PEEK(ピーク)等が適用され得る。滅菌や殺菌のための耐薬品性も考慮すると、第2の筐体部300を構成する樹脂として、特に好ましくは、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)、PEI(ポリエーテルイミド)、PPSU(ポリフェニルサルホン)、PPS(ポリフェニレンスルファイド)、PAR(非晶ポリアリレート)、PSF(ポリサルフォン)が挙げられる。金属の前側筐体201と導電性樹脂の第2の筐体部300がカメラヘッド40の外表面を形成する構造となっている。
レンズユニット400は、第1の筐体部200の先端に設けられる。レンズユニット400の後端には、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサやCCD(Charge Coupled Device)イメージセンサ等の撮像素子が実装される撮像素子実装部501が配置される。レンズユニット400は、カプラ部100と接続される挿入部10から出射される観察対象からの反射光を集光することによって、観察対象の像を撮像素子の撮像面に結像する。
主基板500は、撮像素子が実装された撮像素子実装部501、信号処理回路が実装された信号処理部503、及び電源回路等の電子部品が実装された電子部品実装部505の3つのリジッド部を備える。信号処理部503及び撮像素子実装部501、並びに信号処理部503及び電子部品実装部505はそれぞれフレキシブル部により電気的に接続される。主基板500は、フレキシブル部が折り曲げられた状態で第1の筐体部200に収容される。
撮像素子実装部501は、レンズユニット400によって集光された観察対象からの反射光を撮像素子により光電変換することによって、観察対象を示す画像信号を取得する。そして、撮像素子実装部501は、得られた画像信号を信号処理部503へフレキシブル部を介して出力する。信号処理部503は、撮像素子実装部501から出力された画像信号に信号処理を施す。例えば、信号処理部503は、撮像素子実装部501から出力された画像信号や制御信号を処理する。なお、撮像素子実装部501に実装された撮像素子の画素数や解像度には特に制限はないが、画素数が1280×720、1920×1080、3840×2160、7680×4320またはそれ以上、解像度がハイビジョン、4K、8K、またはそれ以上であっても良い。画素数の増加、解像度の増加により撮像素子や信号処理部503からの発熱は増加していくため、より高画素、より高解像度の撮像素子であればあるほど、本発明の効果は高い。
信号処理部503は、コネクタ接続基板600及びハーメチックコネクタ207を介してケーブル50と電気的に接続される。そして、信号処理部503は、信号処理が施された画像信号をコネクタ接続基板600及びハーメチックコネクタ207を介してケーブル50へ出力する。電子部品実装部505は、主に信号処理部503への電力供給や電力制御を行う。
信号処理部503は、画像信号に信号処理を施すことによって、熱を発生する。信号処理部503は、本開示に係る発熱部の一例である。なお、本開示の技術的範囲は、発熱部が信号処理部503である例に限定されず、例えば、発熱部は、撮像素子実装部501等を含んでもよい。
コネクタ接続基板600は、信号処理部503とハーメチックコネクタ207とを連結する。コネクタ接続基板600は、2つのリジッド部と、当該2つのリジッド部を連結するフレキシブル部からなる。一方のリジッド部は信号処理部503の後端と接続され、他方のリジッド部はハーメチックコネクタ207の先端部と接続される。なお、コネクタ接続基板600の詳細については、後述する。
伝熱部材700は、熱伝導性を有する部材である。本開示の実施形態において、伝熱部材700は、信号処理部503の後端とハーメチックコネクタ207の先端部との間に挟み込まれる。それにより、信号処理部503によって生じた熱を伝熱部材700及びハーメチックコネクタ207を介してケーブル50へ伝えることが可能となる。ゆえに、信号処理部503の後端とハーメチックコネクタ207の先端部との間に伝熱部材700を設けない場合と比較して、ケーブル50へ伝わる熱の量を増大させることが可能である。従って、カメラヘッド40を大型化することなく、カメラヘッド40の外部への放熱効率を向上させることができる。それにより、観察対象の高画質な画像を取得する場合において、カメラヘッド40の筐体内の撮像素子が高温となることを抑制することができる。なお、伝熱部材700の詳細については、後述する。
スイッチ接続基板800は、撮像素子実装部501とスイッチ205とを連結する。それにより、スイッチ205の押下状態に応じた動作を撮像素子実装部501に行わせることができる。スイッチ接続基板800は、例えば、フレキシブル基板であってもよい。
(2−2.伝熱部材の信号処理部及びハーメチックコネクタとの接続)
続いて、図3及び図4を参照して、伝熱部材700の信号処理部503及びハーメチックコネクタ207との接続の詳細について説明する。
[信号処理部とハーメチックコネクタとの接続]
図3は、図2に示した本開示の実施形態に係るカメラヘッド40に設けられる、ハーメチックコネクタ207、信号処理部503、コネクタ接続基板600、及び伝熱部材700の拡大図である。図3に示したように、信号処理部503とハーメチックコネクタ207とは、コネクタ接続基板600を介して接続される。コネクタ接続基板600は、一方の面に端子部603が設けられた第1のリジッド部601と、第2のリジッド部605と、第1のリジッド部601及び第2のリジッド部605を連結するフレキシブル部607と、を備える。コネクタ接続基板600により信号処理部503とハーメチックコネクタ207とを接続することで、信号処理部503から画像信号を、コネクタ接続基板600及びハーメチックコネクタ207を介してケーブル50へ出力可能となる。
より詳細に説明すると、まず、信号処理部503には、図3紙面において信号処理部503の後端面の伝熱部材700と接続される箇所より下方に、例えば基板と基板とを接続する基板間コネクタの様な、コネクタ接続基板600の端子部603を接続するための端子受け503aが設けられる。端子受け503aにはコネクタ接続基板600の第1のリジッド部601に設けられた端子部603が接続される。これにより、信号処理部503とコネクタ接続基板600の第1のリジッド部601とが電気的に接続され、信号処理部503は、信号処理が施された画像信号を、端子部603を介して、コネクタ接続基板600の第1のリジッド部601へ出力可能となる。
第1のリジッド部601に出力された画像信号は、フレキシブル部607を介して第2のリジッド部605へ入力される。第2のリジッド部605は、ハーメチックコネクタ207の端面部271bに設けられ、端面部271bから突出する導電ピン273を介してケーブル50と電気的に接続される。なお、本実施形態においては、信号処理部503とコネクタ接続基板600とを、端子受け503aと端子部603とにより着脱可能に接続する構成としたが、これに限らず、例えば信号処理部503とコネクタ接続基板600とをフレキシブル部607を介して一体的に構成しても良い。
ここで、図4を参照して、ハーメチックコネクタ207の構成を説明する。図4は、本開示の実施形態に係るハーメチックコネクタ207の一例を示す斜視図である。図2を用いて説明したように、ハーメチックコネクタ207は、後側筐体203の後端に貫通して設けられるコネクタであり、外郭271と、複数の導電ピン273と、からなる。
外郭271は、略円筒形状を有する側面部271aと、略円板形状を有する端面部271bと、からなる金属製の部材である。略円筒形状の側面部271aの一端側には端面部271bが設けられる。また、側面部271aの他端側は開口しており、この開口部からハーメチックコネクタ207に接続される図2に示したケーブル50の先端が挿入される。
端面部271bは、第2のリジッド部605と接続され、複数の導電ピン273が設けられる。導電ピン273は、略円柱形状を有する導電性の部材であり、端面部271bとの間に介在するガラス等の絶縁体275により互いに絶縁された状態で端面部271bに貫通して設けられる。端面部271bから側面部271aと逆側に突出した導電ピン273の先端273aが、コネクタ接続基板600の第2のリジッド部605と接続されるハーメチックコネクタ207の先端部に相当する。端面部271bから側面部271a側に突出した導電ピン273の後端は、ケーブル50と電気的に接続される。それにより、第2のリジッド部605から出力された画像信号を、導電ピン273を介して、ケーブル50へ出力することが可能となる。なお、ハーメチックコネクタ207を図2に示した後側筐体203の後端に嵌合させる際、端面部271bの外周部分が後側筐体203の後端の開口部の内周部分と溶接によって接合される。
切欠き271cは、側面部271aを開口側から切り欠いて形成される。切欠き271cには、ハーメチックコネクタ207に対してケーブル50を位置決め及び固定するために、図2に示したケーブル50の先端の外周面に設けられた突起(図示せず)が嵌合される。切欠き271cは、複数形成されてもよい。
図3の説明に戻り、このようなハーメチックコネクタ207と接続される第2のリジッド部605には、ハーメチックコネクタ207の導電ピン273に対応する貫通孔が複数設けられている。第2のリジッド部605の貫通孔に導電ピン273を挿入させ、第2のリジッド部605と端面部271bとを重ね合わせた後、導電ピン273をはんだ付けによって第2のリジッド部605に接合させる。図3において、導電ピン273と第2のリジッド部とのはんだ付けにより形成されたはんだフィレットS1が示されている。これにより、第1のリジッド部601から出力された画像信号は、フレキシブル部607、第2のリジッド部605、及び導電ピン273を介して、ケーブル50へ出力可能となる。
[伝熱部材による伝熱]
本開示の実施形態に係るカメラヘッド40においては、図3に示したように、信号処理部503とハーメチックコネクタ207の先端部との間に伝熱部材700が挟み込まれる。それにより、信号処理部503から伝熱部材700及びハーメチックコネクタ207を介してケーブル50へ熱を伝えることができる。
より詳細に説明すると、信号処理部503の後端面の第1のリジッド部601と接続される箇所より上方は、伝熱部材700の先端面と接触している。これにより、信号処理部503によって生じた熱が、信号処理部503と伝熱部材700との接触面を介して伝熱部材700へ伝わるようにすることができる。信号処理部503の後端面には、発熱部材が配置され、当該発熱部材と伝熱部材700の先端面とが面接触してもよい。それにより、信号処理部503の発熱部材と伝熱部材700との接触面積を増大させることができるので、信号処理部503から伝熱部材700へ伝わる熱の量を増大させることが可能となる。従って、信号処理部503の発熱部材と伝熱部材700との接触面積はなるべく大きくするのがよい。伝熱部材700の熱伝導率は、1W/mK以上あることが好ましく、より好ましくは3W/mK以上である。
伝熱部材700は、信号処理部503と、ハーメチックコネクタ207の先端部との間に挟み込まれる。具体的には、伝熱部材700は、信号処理部503の後端面の上方と、ハーメチックコネクタ207の端面部271bに設けられた第2のリジッド部605との間に挟み込まれる。ここで、図3に示したように、ハーメチックコネクタ207の導電ピン273の先端273aは、端面部271bに重ね合わされた第2のリジッド部605を貫通して第2のリジッド部605から突出している。そこで、伝熱部材700が第2のリジッド部605と信号処理部503との間に挟みこまれたとき、導電ピン273の先端273aが伝熱部材700に入り込むようにすることで、導電ピン273の先端273aと伝熱部材700との接触面積を増大させることができる。ゆえに、伝熱部材700から導電ピン273へ伝わる熱の量を増大させることが可能となる。なお、伝熱部材700と接する導電ピン273は、ハーメチックコネクタ207に設けられた複数の導電ピン273のうちの一部又は全部であってもよい。
伝熱部材700は、信号処理部503から伝えられた熱を、複数の導電ピン273を介して、図2に示したケーブル50へ伝える。そして、ケーブル50へ伝えられた熱は、ケーブル50の外被を介して外部へ放熱される。ここで、信号処理部503は、例えば、ネジを用いて、図2に示した後側筐体203に固定される。それにより、伝熱部材700は、信号処理部503と、複数の導電ピン273の先端273a及び第2のリジッド部605とによって挟持される。
伝熱部材700としては、例えばシリコン樹脂や天然ゴム等の熱伝導性を有する板形状の部材を用いてもよい。また、アルファゲルとして市販されているシリコーンを主原料としたゲルを用いることも可能である。伝熱部材700は、以下に説明する伝熱性、耐熱温度、弾性等のバランスから選択される。伝熱部材700は、耐熱性を有してもよい。それにより、伝熱部材700へ伝わる熱による伝熱部材700の形状や物性の変化を抑制することができる。ゆえに、信号処理部503又はハーメチックコネクタ207の先端部と伝熱部材700との接触面積の減少や伝熱部材700の熱伝導率の低下を抑制することができる。従って、信号処理部503からケーブル50へ伝わる熱の量の減少を抑制することが可能である。耐熱温度は、140℃以上であることが好ましい。カメラヘッド40をオートクレーブで滅菌処理する場合に、140℃程度まで温度をかけるためである。
伝熱部材700は、絶縁性を有してもよい。それにより、コネクタ接続基板600を介して信号処理部503とハーメチックコネクタ207とが接続されることによって形成される電気回路以外に電気が流れることを抑制することができる。ゆえに、予期しない動作不良や部品の破損を抑制することができる。
伝熱部材700は、弾性を有してもよい。それにより、伝熱部材700が変形しやすくなるため、伝熱部材700を挟持する部材に対し伝熱部材700がより密着しやすくなる。ゆえに、伝熱部材700と、信号処理部503及び複数の導電ピン273の先端273aとの接触面積を増大させることができる。従って、ケーブル50へ伝わる熱の量を増大させることが可能である。伝熱部材700の弾性は、アスカーC硬度で50より小さいものが好ましく、より好ましくは20より小さいもの、更に好ましくは10より小さいものである。
<3.効果>
上述した実施形態によれば、カメラヘッド40は、信号処理部503とハーメチックコネクタ207の先端部との間に挟み込まれる伝熱部材700を備える。
それにより、信号処理部503によって生じた熱を伝熱部材700及びハーメチックコネクタ207を介してケーブル50へ伝えることが可能である。ゆえに、信号処理部503とハーメチックコネクタ207の先端部との間に伝熱部材700を設けない場合と比較して、ケーブル50へ伝わる熱の量を増大させることが可能である。従って、カメラヘッド40を大型化することなく、カメラヘッド40の外部への放熱効率を向上させることができる。それにより、観察対象の高画質な画像を取得する場合において、カメラヘッド40の筐体内の撮像素子が高温となることを抑制することができる。ゆえに、小型軽量で高品質な画像を取得することが可能である。
また、信号処理部503によって生じた熱を放熱フィン等の部品を用いて外部へ放熱する場合と比較して、カメラヘッド40をより軽量化し、かつ、より安価に提供することが可能である。
また、ある実施形態によれば、第1の筐体部200は、少なくとも一部が把持される。第1の筐体部200の少なくとも一部がユーザにより把持されることによって、第1の筐体部200から外気への放熱効率が低下し得る。そのような場合であっても、信号処理部503によって生じた熱を伝熱部材700及びハーメチックコネクタ207を介してケーブル50へ伝えることが可能であるので、観察対象の高画質な画像を取得する場合において、カメラヘッド40の筐体内の撮像素子が高温となることを抑制することができる。
また、ある実施形態によれば、伝熱部材700は、信号処理部503の発熱部と面接触する。ゆえに、伝熱部材700と、信号処理部503の発熱部との接触面積を増大させることが可能である。従って、ケーブル50へ伝わる熱の量を増大させることが可能である。
また、ある実施形態によれば、信号処理部503には、入力される画像信号に信号処理を施す信号処理プロセッサーを含む信号処理回路が実装される。信号処理回路が実装されることによって、信号処理部503は、熱を発生しやすい部材となる。このような信号処理部503とハーメチックコネクタ207の先端部との間に伝熱部材700を挟み込むことによって、信号処理部503からケーブル50へ伝わる熱の量を増大させることが可能である。ゆえに、画像信号に信号処理を施すことによって生じる熱によってカメラヘッド40の筐体内の撮像素子が高温となることを抑制することができる。
また、ある実施形態によれば、ケーブル50は、第1の筐体部200に接する第2の筐体部300を備える。第2の筐体部300は、導電性フィラーを含む樹脂からなる。導電性フィラーは、一般的に熱伝導性を有する。ゆえに、第2の筐体部300が局所的に加熱された場合など第2の筐体部300における熱分布が不均一となった場合に、当該熱分布を迅速に均一化することができる。従って、信号処理部503によって生じた熱による第2の筐体部300における局所的な温度上昇を抑制することが可能である。
加えて、導電性フィラーは、導電性を有する。ゆえに、外部からの電磁放射を遮蔽することが可能である。また、静電気に対するカメラ装置内の電子部品の耐性を向上させることが可能である。また、カメラ装置の外表面への帯電を抑制することが可能である。
また、ある実施形態によれば、第1の筐体部200は、第2の筐体部300とハーメチックコネクタ207とに接触する金属部を備える。具体的には、当該金属部は、前側筐体201及び後側筐体203により構成される。それにより、信号処理部503によって生じた熱をハーメチックコネクタ207及び当該金属部を介してケーブル50の一部である第2の筐体部300へ伝えることが可能である。ゆえに、カメラヘッド40を大型化することなく、カメラヘッド40の外部への放熱効率を向上させることができる。
また、ある実施形態によれば、第2の筐体部300を構成する導電性フィラーは、炭素同素体を含む。炭素同素体は、良好な熱伝導性を有する。ゆえに、第2の筐体部300の熱伝導性を向上させることが可能である。また、炭素同素体は、樹脂に混合しやすい。ゆえに、第2の筐体部300を構成する材料を均質化することが可能である。それにより、第2の筐体部300における熱伝導性等の物性の分布を略均一にすることができる。
<4.むすび>
以上説明したように、本開示の実施形態によれば、撮像素子を収納する第1の筐体と、第1の筐体に収容される発熱部と、第1の筐体に設けられ、一端に外部の信号伝送部が接続される接続部と、発熱部と接続部の他端との間に挟み込まれる伝熱部材と、を備える、医療用カメラヘッドが提供される。
それにより、発熱部によって生じた熱を伝熱部材及び接続部を介して信号伝送部へ伝えることが可能である。ゆえに、発熱部と接続部の先端との間に伝熱部材が挟み込まれない場合と比較して、信号伝送部へ伝わる熱の量を増大させることが可能である。従って、カメラヘッドを大型化することなく、カメラヘッドの外部への放熱効率を向上させることができる。それにより、観察対象の高画質な画像を取得する場合において、カメラヘッドの第1の筐体内の撮像素子が高温となることを抑制することができる。ゆえに、小型軽量で高品質な画像を取得することが可能である。
また、発熱部によって生じた熱を放熱フィン等の部品を用いて外部へ放熱する場合と比較して、カメラヘッドをより軽量化し、かつ、より安価に提供することが可能である。
また、以上では、第1の筐体に設けられ、一端に外部のケーブルが着脱可能に接続されるコネクタ部であるハーメチックコネクタ207を有するカメラヘッドについて説明したが、例えば、図3に示した第2のリジッド部605に接合された導電ピン273に外部のケーブルの信号線を直接接続してコネクタ部を有さない外部のケーブルが一体的に接続された構成とすることも可能である。
また、以上では、本開示の実施形態に係るカメラヘッドが内視鏡装置に用いられる例について説明したが、本開示に係るカメラヘッドを備える医療用カメラ装置は係る例に限定されない。例えば、本開示に係る医療用カメラ装置は、医療用顕微鏡装置であってもよい。医療用顕微鏡装置は、外科手術において、術部を拡大観察しながら手術を行うために用いられるカメラ装置である。医療用顕微鏡装置は、撮像装置と、当該撮像装置を保持し、当該撮像装置の位置及び姿勢を移動及び固定することが可能なアーム装置と、を備える。本開示に係るカメラヘッドは、例えば、このような医療用顕微鏡装置の撮像装置として適用され得る。そして、本開示に係る信号伝送部は、例えば、このような医療用顕微鏡装置のアーム装置として適用され得る。また、このような医療用顕微鏡装置において、アーム装置に2つのカメラヘッドが保持されてもよい。
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲は係る例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、又は上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
(1)
撮像素子を収納する第1の筐体と、
前記第1の筐体に収容される発熱部と、
前記第1の筐体に設けられ、一端に外部の信号伝送部が接続される接続部と、
前記発熱部と前記接続部の他端との間に挟み込まれる伝熱部材と、
を備える、医療用カメラヘッド。
(2)
前記接続部は、前記外部の信号伝送部が着脱自在に接続されるコネクタ部である、前記(1)に記載の医療用カメラヘッド。
(3)
前記第1の筐体は、少なくとも一部が把持される、前記(1)又は(2)に記載の医療用カメラヘッド。
(4)
前記伝熱部材は、前記発熱部の発熱部材と面接触する、前記(1)〜(3)のいずれか一項に記載の医療用カメラヘッド。
(5)
前記発熱部には、入力される画像信号に信号処理を施す信号処理回路が実装される、前記(1)〜(4)のいずれか一項に記載の医療用カメラヘッド。
(6)
請求項1乃至5のいずれか1つに記載の医療用カメラヘッドと、
前記医療用カメラヘッドの前記接続部に接続される前記信号伝送部と、
を備える医療用カメラ装置。
(7)
前記信号伝送部は、前記第1の筐体に接する第2の筐体を備え、
前記第2の筐体は、導電性フィラーを含む樹脂からなる、
前記(6)に記載の医療用カメラ装置。
(8)
前記第1の筐体は、前記第2の筐体と前記接続部とに接触する金属部を備える、前記(7)に記載の医療用カメラ装置。
(9)
前記導電性フィラーは、炭素同素体を含む、前記(7)又は(8)に記載の医療用カメラ装置。
(10)
撮像素子を収納する、少なくとも一部に金属部を有する第1の筐体と、
前記第1の筐体に収容される発熱部と、
前記発熱部と前記金属部との間に挟み込まれる伝熱部材と、
を備える、医療用カメラヘッドと、
前記第1の筐体の前記金属部に接するとともに導電性フィラーを含む樹脂からなる第2の筐体を備え、前記医療用カメラヘッドに接続される信号伝送部と、
を備える医療用カメラ装置。
(11)
前記金属部は、前記信号伝送部が接続される接続部を含み、
前記接続部は、前記外部の信号伝送部が着脱自在に接続されるコネクタ部である、
前記(10)に記載の医療用カメラ装置。
(12)
前記第1の筐体は、少なくとも一部が把持される、前記(10)又は(11)に記載の医療用カメラ装置。
(13)
前記伝熱部材は、前記発熱部の発熱部材と面接触する、前記(10)〜(12)のいずれか一項に記載の医療用カメラ装置。
(14)
前記発熱部には、入力される画像信号に信号処理を施す信号処理回路が実装される、前記(10)〜(13)のいずれか一項に記載の医療用カメラ装置。
(15)
前記導電性フィラーは、炭素同素体を含む、前記(10)〜(14)のいずれか一項に記載の医療用カメラ装置。
1 内視鏡装置
10 挿入部
20 光源装置
30 ライトガイド
40 カメラヘッド
50 ケーブル
60 制御装置
70 表示装置
100 カプラ部
200 第1の筐体部
201 前側筐体
203 後側筐体
205 スイッチ
207 ハーメチックコネクタ
271 外郭
273 導電ピン
300 第2の筐体部
400 レンズユニット
500 主基板
501 撮像素子実装部
503 信号処理部
505 電子部品実装部
600 コネクタ接続基板
601 第1のリジッド部
603 端子部
605 第2のリジッド部
607 フレキシブル部
700 伝熱部材
800 スイッチ接続基板

Claims (13)

  1. 撮像素子を収納する第1の筐体と、
    前記第1の筐体に収容され、前記撮像素子により生成される画像信号に信号処理を施すことによって発熱する発熱部と、
    前記第1の筐体に設けられ、一端に外部の信号伝送部が接続される接続部と、
    前記発熱部と前記接続部の他端との間に挟み込まれる伝熱部材と、
    前記接続部に貫通して設けられ、かつ、前記発熱部により信号処理が施された前記画像信号を前記接続部に接続される前記信号伝送部に伝送する導電部材と、
    を備える、医療用カメラヘッド。
  2. 前記接続部は、前記外部の信号伝送部が着脱自在に接続されるコネクタ部である、請求項1に記載の医療用カメラヘッド。
  3. 前記第1の筐体は、少なくとも一部が把持される、請求項1に記載の医療用カメラヘッド。
  4. 前記伝熱部材は、前記発熱部の発熱部材と面接触する、請求項1に記載の医療用カメラヘッド。
  5. 前記発熱部には、入力される画像信号に信号処理を施す信号処理回路が実装される、請求項1に記載の医療用カメラヘッド。
  6. 前記接続部はハーメチックコネクタであり、
    前記導電部材は、前記ハーメチックコネクタに貫通して設けられる導電ピンである、
    請求項1に記載の医療用カメラヘッド。
  7. 前記伝熱部材とは別に設けられ、前記発熱部と前記導電部材とを電気的に接続する接続基板を備える、
    請求項1に記載の医療用カメラヘッド。
  8. 前記第1の筐体は、前記伝熱部材を気密に収容する、
    請求項1に記載の医療用カメラヘッド。
  9. 請求項1乃至のいずれか1つに記載の医療用カメラヘッドと、
    前記医療用カメラヘッドの前記接続部に接続される前記信号伝送部と、
    を備える医療用カメラ装置。
  10. 前記信号伝送部は、前記第1の筐体に接する第2の筐体を備え、
    前記第2の筐体は、導電性フィラーを含む樹脂からなる、
    請求項に記載の医療用カメラ装置。
  11. 前記第1の筐体は、前記第2の筐体と前記接続部とに接触する金属部を備える、請求項10に記載の医療用カメラ装置。
  12. 前記導電性フィラーは、炭素同素体を含む、請求項10に記載の医療用カメラ装置。
  13. 撮像素子を収納する、少なくとも一部に金属部を有する第1の筐体と、
    前記第1の筐体に収容され、前記撮像素子により生成される画像信号に信号処理を施すことによって発熱する発熱部と、
    前記発熱部と前記金属部との間に挟み込まれる伝熱部材と、
    を備える、医療用カメラヘッドと、
    前記第1の筐体の前記金属部に接するとともに導電性フィラーを含む樹脂からなる第2の筐体を備え、前記医療用カメラヘッドに接続される信号伝送部と、
    を備え
    前記金属部には、前記発熱部により信号処理が施された前記画像信号を前記金属部に接続される前記信号伝送部に伝送する導電部材が貫通して設けられる、
    医療用カメラ装置。
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