KR101065952B1 - 카드 타입 배터리 - Google Patents

카드 타입 배터리 Download PDF

Info

Publication number
KR101065952B1
KR101065952B1 KR1020080120928A KR20080120928A KR101065952B1 KR 101065952 B1 KR101065952 B1 KR 101065952B1 KR 1020080120928 A KR1020080120928 A KR 1020080120928A KR 20080120928 A KR20080120928 A KR 20080120928A KR 101065952 B1 KR101065952 B1 KR 101065952B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cover
type battery
card type
substrate
bare cell
Prior art date
Application number
KR1020080120928A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100062334A (ko
Inventor
고석
김봉영
박경호
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020080120928A priority Critical patent/KR101065952B1/ko
Priority to US12/628,897 priority patent/US9324975B2/en
Publication of KR20100062334A publication Critical patent/KR20100062334A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101065952B1 publication Critical patent/KR101065952B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/04—Construction or manufacture in general
    • H01M10/0436—Small-sized flat cells or batteries for portable equipment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/42—Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
    • H01M10/425—Structural combination with electronic components, e.g. electronic circuits integrated to the outside of the casing
    • H01M10/4257—Smart batteries, e.g. electronic circuits inside the housing of the cells or batteries
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/42—Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
    • H01M10/46—Accumulators structurally combined with charging apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/10—Primary casings, jackets or wrappings of a single cell or a single battery
    • H01M50/102—Primary casings, jackets or wrappings of a single cell or a single battery characterised by their shape or physical structure
    • H01M50/11—Primary casings, jackets or wrappings of a single cell or a single battery characterised by their shape or physical structure having a structure in the form of a chip
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/10—Primary casings, jackets or wrappings of a single cell or a single battery
    • H01M50/116—Primary casings, jackets or wrappings of a single cell or a single battery characterised by the material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M2200/00—Safety devices for primary or secondary batteries
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 카드 타입 배터리는 스마트 카드의 기능 및 배터리로서의 기능을 모두 제공할 수 있다. 또한, 외부 장치와의 접촉에 의한 쇼트를 방지하고, 배터리의 전체 두께를 줄일 수 있으며, 내부 소자들간에 접착력을 강화시킬 수 있는 효과가 있다.
카드 타입 배터리, 절연 테이프, 마그네틱 스트립, 열융착 테이프

Description

카드 타입 배터리{Card Battery}
본 발명은 전지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스마트카드 및 배터리 기능을 모두 가지는 카드 타입 배터리에 관한 것이다.
금융, 상거래, 교통, 신분증 및 보안 분야에 있어서, 정보의 저장 및 검색, 처리등을 행하는 스마트 카드가 필수품화 되어 널리 사용되고 있다. 상기 스마트 카드는 일반적으로 지갑에 넣고 다닐 수 있는 사이즈로 제작된다.
또한, 대부분의 전자제품에 사용되는 충전이 가능한 배터리 또한, 휴대하는 전자제품의 수가 많아짐에 따라 여분으로 가지고 다니기 마련이며, 그 부피 및 무게를 줄이기 위하여 경박단소화 해가는 추세에 있다.
현대 생활에 필수적인 스마트 카드의 기능 및 배터리로서의 기능을 모두 가지는 카드 타입 배터리에 있어서, 그 실용화의 관건은 사이즈 및 안정성에 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 스마트 카드의 기능 및 배터리로서의 기능을 모두 제공하는 카드 타입 배터리를 제공함에 있다.
본 발명이 해결하고 하는 다른 과제는 충방전 단자가 외부 장치와의 접촉에 의해 단락되는 것을 방지하는 카드 타입 배터리를 제공함에 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 외장 커버의 두께를 줄여 사이즈를 축소시킬 수 있는 카드 타입 배터리를 제공함에 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 카드 타입 배터리가 휘어짐으로 해서 내부 소자들간에 결합력이 약화되는 것을 방지할 수 있는 카드 타입 배터리를 제공함에 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 카드 타입 배터리는 제 1 전극판, 제 2 전극판 및 세퍼레이터를 포함하는 베어셀, 베어셀과 전기적으로 연결되는 보호회로모듈, 베어셀 및 보호회로모듈을 수용하는 프레임, 프레임 상부에 위치하는 제 1 커버 및 프레임 하부에 위치하는 제 2 커버를 포함하고, 상기 보호회로모듈은, 기판; 상기 기판 상에 위치하는 보호회로부; 상기 기판 상에 위치하며, 상기 보호회로부와 전기적으로 연결되는 충방전단자; 상기 기판 상에 위치하며, 상기 제 1 전극판과 전기적으로 연결되는 제 1 리드플레이트; 및 상기 기판 상에 위치하며, 상기 제 2 전극판과 전기적으로 연결되는 제 2 리드플레이트를 포함하며, 충방전단자의 상면은 제 1 커버의 상면보다 낮을 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 스마트카드 기능을 구비하는 카드 타입 배터리는 제 1 전극판, 제 2 전극판 및 세퍼레이터를 포함하는 베어셀, 베어셀과 전기적으로 연결되는 보호회로모듈, 베어셀 및 보호회로모듈을 수용하는 프레임, 프레임의 상부에 위치하며, 금속으로 이루어지는 제 1 커버, 프레임의 하부에 위치하며, 금속으로 이루어지는 제 2 커버를 포함하며, 제 1 커버의 외면 또는 제 2 커버의 외면에는 장변의 방향을 따라 마그네틱홈이 형성되며, 상기 보호회로모듈은, 기판; 상기 기판 상에 위치하는 보호회로부; 상기 기판 상에 위치하며, 상기 카드 타입 배터리의 일측에 위치하는 충방전단자; 상기 기판 상에 위치하며, 상기 제 1 전극판과 전기적으로 연결되는 제 1 리드플레이트; 및 상기 기판 상에 위치하며, 상기 제 2 전극판과 전기적으로 연결되는 제 2 리드플레이트를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입 배터리는 제 1 전극판, 제 2 전극판 및 세퍼레이터를 포함하는 베어셀, 베어셀과 전기적으로 연결되는 보호회로모듈 및 베어셀 및 보호회로모듈을 수용하는 프레임, 프레임의 상부에 위치하는 제 1 커버, 프레임의 하부에 위치하는 제 2 커버 및 제 1 커버의 내면 외측부와 프레임의 제 1 면 외측부 사이에 위치하는 제 1 열융착 테이프를 포함하며, 상기 보호회로모듈은, 기판; 상기 기판 상에 위치하는 보호회로부; 상기 기판 상에 위치하며, 상기 보호회로부와 전기적으로 연결되는 충방전단자; 상기 기판 상에 위치하며, 상기 제 1 전극판과 전기적으로 연결되는 제 1 리드플레이트; 및 상기 기판 상에 위치하며, 상기 제 2 전극판과 전기적으로 연결되는 제 2 리드플레이트를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 카드 타입 배터리는 스마트 카드의 기능 및 배터리로서의 기능을 모두 제공할 수 있다. 또한, 외부 장치와의 접촉에 의한 쇼트를 방 지하고, 배터리의 전체 두께를 줄일 수 있으며, 내부 소자들간에 접착력을 강화시킬 수 있는 효과가 있다.
후술하는 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카드 타입 배터리에 대하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입 배터리(10)의 분해사시도이고, 도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입 배터리(10)의 정면도 및 배면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입 배터리(10)는 베어셀(100), 보호회로모듈(200), 프레임(300), 제 1 커버(400), 제 2 커버(500) 및 IC 칩(900)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 구성요소들을 결합시키는 양면테이프(610, 620) 및 열융착 테이프(700, 800)를 포함할 수 있다.
상기 베어셀(100)은 전극조립체(미도시) 및 전극조립체를 감싸는 파우 치(100a)로 이루어질 수 있다. 전극조립체는 제 1 전극판(미도시), 제 2 전극판(미도시), 세퍼레이터(미도시) 를 포함할 수 있다. 상기 전극조립체는 제 1 전극판과 제 2 전극판 사이에 세퍼레이터가 위치하여 젤리롤 형태로 권취(Jelly-Roll)될 수 있다. 상기 보호회로모듈(200)은 상기 베어셀(100)에서 제 1 전극탭(110) 및 제 2 전극탭(120)이 형성된 방향에 위치할 수 있다. 보호회로모듈(200)은 기판(210) 상에 보호회로부(230) 및 충방전단자(220)가 도전성 금속패턴에 의해 전기적으로 연결되어 형성될 수 있다. 보호회로모듈(200)은 제 1 전극탭(110)과 전기적으로 연결되는 제 1 리드플레이트(240), 제 2 전극탭(120)과 전기적으로 연결되는 제 2 리드플레이트(250)를 포함할 수 있다. 상기 기판(210)은 가요성 인쇄회로기판(Flexible printed circuit board, FPCB)으로 이루어질 수 있다. 가요성 인쇄회로기판으로 이루어지는 기판(210)은 약 0.1mm의 두께를 가질 수 있다. 따라서 카드 타입 배터리(10)의 두께를 현저히 줄일 수 있다. 충방전단자(220)는 카드 타입 배터리(10)의 단변측에 위치할 수 있으나, 기판(210)의 구조에 따라 카드 타입 배터리(10)의 장변측에 위치할 수도 있다. 본 발명의 실시예에서는 충방전단자(220)가 카드 타입 배터리(10)의 단변측에 위치하는 경우 설명하기로 한다. 충방전단자(220)를 포함하는 A 영역을 단자부로 지칭할 수 있다. 단자부에 대해서는 뒤에서 자세히 설명하기로 한다.
상기 프레임(300)은 베어셀(100)과 보호회로모듈(200)을 안착시킬 수 있다. 프레임(300)은 카드 타입 배터리(10)의 구조를 이루는 골격이 되며, 카드 타입 배터리(10)의 외관을 유지시킬 수 있다. 프레임(300)은 직사각 형상을 가지며, 중앙 에 베어셀(100)과 보호회로모듈(200)을 수용하는 홀이 형성될 수 있다. 프레임(300)은 충방전단자(220)가 보이는 제 1 면(301)과 그 반대면인 제 2 면(302)으로 나눌 수 있다.
상기 프레임(300)의 상부 및 하부에는 제 1 커버(400) 및 제 2 커버(500)가 위치할 수 있다. 상기 제 1 커버(400) 및 제 2 커버(500)는 금속으로 이루어질 수 있고, 바람직하게 스테인리스 스틸(SUS)로 이루어질 수 있다. 제 1 커버(400)는 베어셀(100)을 향하는 내면(401) 및 그 반대면인 외면(402)으로 구분할 수 있다. 제 2 커버(500)는 베어셀(100)을 향하는 내면(501) 및 그 반대면인 외면(502)으로 구분할 수 있다.
상기 제 1 커버(400)와 베어셀(100)은 상기 제 1 커버(400)의 내면(401)과 베어셀(100) 사이에 위치하는 양면테이프(610)에 의해 상호 접착되어 결합될 수 있다. 또한, 제 2 커버(500)와 베어셀(100)은 제 2 커버(500)의 내면(501)과 베어셀(100) 사이에 위치하는 양면테이프(620)에 의해 의해 상호 결합될 수 있다.
이 때, 상기 프레임(300)의 제 1 면(301) 외측부와 상기 제 1 커버(400)의 내면(401) 외측부 사이에는 제 1 열융착 테이프(700)가 위치할 수 있다. 또한, 상기 프레임(300)의 제 2 면(302) 외측부와 제 2 커버(500)의 내면(501) 외측부 사이에는 제 2 열융착 테이프(800)가 더 위치할 수 있다. 여기에 대해서는 도 4 내지 도 6을 통해 자세히 설명하기로 한다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입 배터리(10)의 부분도 이다.
도 4 내지 도 6을 도 1과 함께 참조하면, 제 1 커버(400)의 내면(401)의 외측부와 프레임(300)의 제 1 면(301) 외측부 사이에는 제 1 열융착 테이프(700)가 위치할 수 있다.
상기 제 1 열융착 테이프(700)는 제 1 커버(400)의 내면(401) 외측부에 약 80도의 온도로 가접착될 수 있다. 이후에 제 1 커버(400)의 내면(401)과 프레임(300)의 제 1 면(301)이 결합될 때, 약 100~120도의 온도에서 제 1 커버(400)와 프레임(300)을 접착시킬 수 있다.
상기 제 1 열융착 테이프(700)는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 나일론, 폴리염화비닐, 열가소성폴리우레탄 수지 등의 기재 상에 폴리에스테르, 폴리아미드, 우레탄, 폴리오레핀 등의 접착제를 코팅하여 이루어질 수 있다.
상술한대로, 상기 제 1 커버(400)는 제 1 커버(400)의 내면(401)과 베어셀(100) 사이에 위치하는 양면테이프(610)에 의해 상호 결합될 수 있다. 그러나 양면테이프(610)만의 결합 구조 하에서는 카드 타입 배터리(10)가 벤딩(bending)되거나 트위스팅(twisting) 될 때 제 1 커버(400)와 베어셀(100) 사이의 결합력이 약해져 상호 분리되는 경우가 발생할 수 있다.
따라서, 상기 제 1 커버(400)의 내면(401)의 외측부와 프레임(300)의 제 1 면 외측부를 제 1 열융착 테이프(700)로 접착시켜 견고하게 결합시킬 수 있다. 제 1 열융착 테이프(700)는 양면테이프(610)에 비하여 접착력이 매우 우수하여 카드 타입 배터리(10)가 벤딩되거나 트위스팅 될 때, 제 1 커버(400)와 프레임(300) 사 이의 분리를 막을 수 있고, 이로 인해 제 1 커버(400)와 베어셀(100)도 견고히 결합된 채로 유지될 수 있다.
또한, 상기 제 2 커버(500)의 내면(501) 외측부와 프레임(300)의 제 2 면(302) 외측부 사이에는 제 2 열융착 테이프(800)가 더 위치할 수 있다.
상기 제 2 열융착 테이프(800)도 제 2 커버(500)의 내면(501) 외측부에 약 80도의 온도로 가접착될 수 있다. 이후에 제 2 커버(500)의 내면(501)과 프레임(300)의 제 2 면(302)이 결합될 때, 약 100~120도의 온도에서 제 2 커버(500)와 프레임(300)을 접착시킬 수 있다.
상기 제 2 열융착 테이프(800)도 폴리에틸렌테레프탈레이트, 나일론, 폴리염화비닐, 열가소성폴리우레탄 수지 등의 기재 상에 폴리에스테르, 폴리아미드, 우레탄, 폴리오레핀 등의 접착제를 코팅하여 이루어질 수 있다.
상술한대로, 상기 제 2 커버(500)는 제 2 커버(500)의 내면과 베어셀(100) 사이에 위치하는 양면테이프(620)에 의해 상호 결합될 수 있다. 그러나 양면테이프(620)만의 결합 구조 하에서는 카드 타입 배터리(10)가 벤딩(bending)되거나 트위스팅(twisting) 될 때 제 2 커버(500)와 베어셀(100) 사이의 결합력이 약해져 상호 분리되는 경우가 발생할 수 있다.
따라서, 제 2 커버(500)의 내면(501)의 외측부와 프레임(300)의 제 2 면(302) 외측부를 제 2 열융착 테이프(800)로 접착시켜 견고하게 결합시킬 수 있다. 제 2 열융착 테이프(800)는 양면테이프(620)에 비하여 접착력이 매우 우수하여 카드 타입 배터리(10)가 벤딩되거나 트위스팅 될 때, 제 2 커버(500)와 프레 임(300) 사이의 분리를 막을 수 있고, 이로 인해 제 2 커버(500)와 베어셀(100)도 견고히 결합된 채로 유지될 수 있다.
상술한 설명과 같이, 제 1 열융착 테이프(700) 및 제 2 열융착 테이프(800)는 양면테이프(610, 620)와 함께 카드 타입 배터리(10)에서 프레임(300), 제 1 커버(400), 제 2 커버(500), 베어셀(100) 사이의 상호 결합을 더욱 견고하게 할 수 있다.
다시, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 제 1 커버(400)에는 IC 칩(900)을 실장시키기 위한 칩홀(400a)이 형성될 수 있다. 상기 칩홀을 통해 IC 칩(900)은 보호회로모듈(200)의 기판(210)과 연결될 수 있다. 보호회로모듈(200)은 카드 타입 배터리(10)의 발화 및 폭발을 제어하는 안전장치의 역할을 수행할 수 있지만, IC 칩(900)과 함께 정보의 연산 및 처리를 할 수 있는 메인보드 역할을 할 수 있다.
IC 칩(900)을 탑재한 카드를 IC 카드 또는 스마트 카드로 지칭할 수 있다. IC 카드는 일반 신용카드 크기의 카드에 IC(intergrated circuit) 메모리를 접합한 카드로서 마이크로프로세서 등을 더 포함할 수 있다. IC 카드는 정보의 저장 기능 이외에 연산 등 각종 지능화 기능을 가지고 있다. IC 카드는 기존의 마그네틱 카드에 비해 저장 용량이 크고 단독으로 제어, 처리하는 기능을 가지므로 금융, 교통, 신분증, 보안 등 각종 기능을 수행하는 대부분의 카드에 사용될 수 있다.
따라서, 카드 타입 배터리(10)는 스마트 카드로서의 정보의 저장 및 처리 기능과 배터리로서 외부 전자기기에 전원을 공급하는 역할을 모두 수행할 수 있다. 본 도면에서는 IC 칩(900)이 제 1 커버(400) 상에 위치하는 경우만을 도시하였지만, IC 칩(900)은 제 2 커버(500) 상에 위치할 수도 있음은 자명하다.
상술한 구조를 가지는 카드 타입 배터리(10)의 두께는 0.7 내지 0.8mm이므로, 일반 신용카드의 규격과 동일하거나, 거의 차이가 없다.
상기 제 2 커버(500) 상에는 IC 칩(900)과 별도로 마그네틱 스트립(550)이 더 위치할 수 있다. 마그네틱 스트립(550)에는 정보가 저장될 수 있으나, IC 칩(900)에 비하여 그 저장 용량은 매우 적다. 그러나 카드 소유자 개인의 고유 정보 등은 IC 칩(900)과 별도로 마그네틱 스트립(550)에 저장하여 정보의 분할 관리가 가능하다.
여기서 마그네틱 스트립(550)이 제 2 커버(500) 상에 형성되는 방법에 대하여 자세히 설명하기로 한다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입 배터리(10)의 배면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카드 타입 배터리(10)는 제 2 커버(500)의 외면(502)에 마그네틱 스트립(550)을 더 포함할 수 있다. 마그네틱 스트립(550)은 플라스틱 상에 자성체를 코팅하여 원하는 정보를 저장하여 이루어질 수 있다.
상기 제 2 커버(500)의 외면에는 장변 방향을 따라 일정한 깊이와 폭을 가지는 마그네틱홈(500a)이 제 2 커버(500)의 단측변에서 다른 단측변까지 형성될 수 있다.
상기 제 2 커버(500)는 금속, 보다 상세하게는 스테인리스 스틸로 이루어지기 때문에, 원하는 깊이 및 폭을 가지는 홈을 여러 가지 에칭 방법에 의하여 형성시킬 수 있다. 여기서 마그네틱홈(500a)의 깊이(D1)는 상기 제 2 커버(500) 두께(T1)의 50% 이하일 수 있다. 만약, 마그네틱홈(500a)의 깊이가 제 2 커버(500) 두께의 50%를 초과한다면, 제 2 커버(500)에서 마그네틱홈(500a)이 형성된 부분의 두께가 매우 얇아져, 외부응력이 집중될시 절단 등의 파손을 불러올 수 있다.
상기 제 2 커버(500)의 마그네틱홈(500a)에는 마그네틱 스트립(550)이 위치할 수 있다. 마그네틱 스트립(550)의 두께(T2)는 마그네틱홈(500a)의 깊이(D1)와 동일할 수 있다. 따라서, 마그네틱 스트립(550)은 제 2 커버(500)의 외면으로 돌출되지 않는다.
따라서, 카드 타입 배터리(10)에서 마그네틱 스트립(550)이 차지하던 공간을 줄여 카드 타입 배터리(10)의 사이즈를 감소시킬 수 있다.
마그네틱 스트립(550)은 제 1 커버(400)에도 형성될 수 있다, 마그네틱 스트립(550)이 제 1 커버(400)에 위치하는 경우에도, 마그네틱 스트립(550)이 제 2 커버(500)에 위치하는 경우와 그 구조 및 기능은 동일하다.
다시, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 보호회로모듈(200)은 카드 타입 배터리(10)의 단측변에 위치하는 단자부(A)를 포함할 수 있다. 단자부는 카드 타입 배터리(10)의 단변측에 위치하는 기판(210)의 일부, 충방전단자(220) 및 절연테이프(260)를 포함할 수 있다. 또한, 개폐가 가능한 단자 커버(270)를 더 포함할 수도 있다. 이하에서 단자부에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 단자부의 사시도 및 단면도이다.
도 8 및 도 9를 도 1과 함께 참조하면, 단자부는 카드 타입 배터리(10)의 단변측에 위치하는 단자 기판(211), 충방전단자(220) 및 절연테이프(260)를 포함할 수 있다. 또한, 개폐가 가능한 단자 커버(270)를 더 포함할 수도 있다.
상기 보호회로모듈(200)의 기판(210)이 되는 가요성 인쇄회로기판(210)의 일측이 프레임(300)의 단변측까지 위치한다. 프레임(300)의 단변측에 위치하는 직사각 형상의 기판을 설명의 편의를 위해 단자기판(211)으로 정의하기로 한다. 단자 기판(211)은 보호회로모듈(200)의 기판(210)과 동일한 재질이며, 단지 단자부에 위치하는 기판(210)이라는 의미로 사용됨은 위 설명에서 자명하다.
상기 단자 기판(211) 상에는 충방전단자(220)가 위치할 수 있다. 충방전단자(220)는 기판(211)에 실장된 도전성 금속패턴과 전기적으로 연결되며 카드 타입 배터리(10)가 사용될 수 있는 전자 디바이스와 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 충방전단자(220)는 충방전단자(220)의 하면이 단자 기판(211)의 상면에 형성되어 충방전단자(220)의 전체 두께가 외부로 오픈될 수 있다. 또한, 충방전단자(220)는 단자 기판(211)의 내부에 충방전 단자의 상면만이 오픈되어 형성될 수도 있으며, 충방전단자(220)의 측면 일부 및 상면이 오픈되어 형성될 수도 있다. 이는 단자 기판(211)의 재질 및 두께, 제조 공정에 있어서 설계 상의 문제로서, 본 발명의 실시예에서는 충방전단자(220)의 측면 일부와 상면이 단자 기판(211) 상에 오픈된 형상으로 제조된 카드 타입 배터리(10)에 대하여 설명한다.
상기 충방전단자(220)의 상면은 상기 제 1 커버(400)의 상면보다 낮도록 형성될 수 있다. 충방전단자(220)는 제 1 커버보다 낮게 형성되므로 충방전단자(220)가 외부 금속류와의 불필요한 접촉에 의해 단락이 일어날 수 있는 가능성을 제거할 수 있다. 충방전단자(220)가 단자 기판(211) 상에 형성되어 상면 또는 측면이 오픈된 채로 이루어지는 경우, 원하는 전자 디바이스 외에 외부 금속류와의 접촉이 일어날 수 있게 되고, 이는 단락을 일으켜, 작게는 배터리의 수명을 단축시키고, 크게는 배터리의 발화 및 폭발을 불러올 수 있다. 따라서 충방전단자(220)가 제 1 커버(400)보다 낮도록 형성시켜, 외부 금속 등이 충방전단자(220)와 접촉될 수 있는 확률을 줄여 카드 타입 배터리(10)가 단락될 수 있는 가능성을 현저히 줄일 수 있다.
또한, 상기 절연테이프(260)는 충방전단자(220) 주위에 위치할 수 있다. 보다 상세하게 설명하면, 절연테이프(260)는 충방전단자(220)의 측면을 감싸도록 단자기판(211) 상에 위치하며, 충방전단자(220)의 상면과 대응하는 곳에는 단자홀(260a)이 형성될 수 있다. 충방전단자(220)는 상기 단자홀(260a) 안에 위치할 수 있다. 절연테이프(260)는 충방전단자(220)와 비교하여, 충방전단자(220)보다 더 높게 단차가 형성되도록 단자 기판(211)에 부착될 수 있다.
상기 절연테이프(260)는 충방전단자(220)보다 단차가 더 높이 형성되므로, 충방전단자(220)가 외부 금속류와의 불필요한 접촉에 의해 단락이 일어날 수 있는 가능성을 더 제거할 수 있다.
따라서, 절연테이프(260)가 충방전단자(220)보다 높도록 단차를 만들어 단자 기판(211)상에 접촉시키게 되면, 외부 금속과 마찰되더라도, 외부 금속이 충방전단자(220)가 아닌 절연테이프(260)와 접촉하게 되므로, 배터리가 단락될 수 있는 가능성을 현저히 줄일 수 있다.
상기 절연테이프(260) 상에는 단자 커버(270)가 더 위치할 수 있다. 단자 커버(270)는 절연테이프(260)와 더불어 충방전단자(220)를 보호할 수 있다. 단자 커버(270)는 개폐가 가능하므로, 단자부가 전자 디바이스와 연결될 때는 열릴 수 있고, 카드 타입 배터리(10)를 일반적으로 가지고 다니거나, 카드의 기능으로 사용할 때는 닫혀 있을 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입 배터리의 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입 배터리의 정면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입 배터리의 배면도이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입 배터리의 부분도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 카드 타입 배터리의 배면도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 단자부의 사시도 및 단면도이다.

Claims (25)

  1. 제 1 전극판, 제 2 전극판 및 세퍼레이터를 포함하는 베어셀;
    상기 베어셀과 전기적으로 연결되는 보호회로모듈;
    상기 베어셀 및 상기 보호회로모듈을 수용하는 프레임;
    상기 프레임 상부에 위치하는 제 1 커버; 및
    상기 프레임 하부에 위치하는 제 2 커버;
    를 포함하고, 상기 보호회로모듈은,
    기판;
    상기 기판 상에 위치하는 보호회로부;
    상기 기판 상에 위치하며, 상기 보호회로부와 전기적으로 연결되는 충방전단자;
    상기 기판 상에 위치하며, 상기 제 1 전극판과 전기적으로 연결되는 제 1 리드플레이트; 및
    상기 기판 상에 위치하며, 상기 제 2 전극판과 전기적으로 연결되는 제 2 리드플레이트;
    를 포함하며, 상기 충방전단자의 상면은 상기 제 1 커버의 상면보다 낮은 카드 타입 배터리.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호회로모듈은, 상기 기판 상에 위치하며 상기 충방전단자 주위에 접착되는 절연테이프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 타입 배터리.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 충방전단자와 상기 절연테이프 사이에는 상기 절연테이프가 더 높도록 단차가 형성된 것을 특징으로 하는 카드 타입 배터리.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 가요성 인쇄회로기판(FPCB)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카드 타입 배터리.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 커버 또는 상기 제 2 커버 상에는 IC칩이 형성된 것을 특징으로 하는 카드 타입 배터리.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 커버 또는 상기 제 2 커버 상에는 마그네틱 스트립이 형성된 것을 특징으로 하는 카드 타입 배터리.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 베어셀과 상기 제 1 커버 사이, 상기 베어셀과 상기 제 2 커버 사이에는 각각 양면테이프가 위치하는 것을 특징으로 하는 카드 타입 배터리.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 절연테이프에서, 상기 충방전단자와 대응하는 곳에는 단자홀이 형성된 것을 특징으로 하는 카드 타입 배터리.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 카드 타입 배터리의 두께는 0.6 내지 0.8mm인 것을 특징으로 하는 카드 타입 배터리.
  10. 스마트카드 기능을 구비하는 카드 타입 배터리에 있어서,
    제 1 전극판, 제 2 전극판 및 세퍼레이터를 포함하는 베어셀;
    상기 베어셀과 전기적으로 연결되는 보호회로모듈;
    상기 베어셀 및 상기 보호회로모듈을 수용하는 프레임;
    상기 프레임의 상부에 위치하며, 금속으로 이루어지는 제 1 커버; 및
    상기 프레임의 하부에 위치하며, 금속으로 이루어지는 제 2 커버;
    를 포함하며, 상기 제 1 커버의 외면 또는 상기 제 2 커버의 외면에는 장변의 방향을 따라 마그네틱홈이 형성되며,
    상기 보호회로모듈은,
    기판;
    상기 기판 상에 위치하는 보호회로부;
    상기 기판 상에 위치하며, 상기 카드 타입 배터리의 일측에 위치하는 충방전단자;
    상기 기판 상에 위치하며, 상기 제 1 전극판과 전기적으로 연결되는 제 1 리드플레이트; 및
    상기 기판 상에 위치하며, 상기 제 2 전극판과 전기적으로 연결되는 제 2 리드플레이트;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 타입 배터리.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 마그네틱홈에는 마그네틱 스트립이 안착된 것을 특징으로 하는 카드 타입 배터리.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 커버 및 상기 제 2 커버는 스테인리스 스틸(SUS)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카드 타입 배터리.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 마그네틱홈은 에칭에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 카드 타입 배터리.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 마그네틱홈의 깊이는 상기 제 1 커버 또는 상기 제 2 커버 두께의 50% 이하인 것을 특징으로 하는 카드 타입 배터리.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 마그네틱홈의 깊이와 상기 마그네틱 스트립의 두께는 동일한 것을 특징으로 하는 카드 타입 배터리.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 커버 또는 상기 제 2 커버 상에는 IC칩이 형성된 것을 특징으로 하는 카드 타입 배터리.
  17. 삭제
  18. 제 10 항에 있어서,
    상기 기판은 가요성 인쇄회로기판(FPCB)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카드 타입 배터리.
  19. 제 10 항에 있어서,
    상기 카드 타입 배터리의 두께는 0.6 내지 0.8mm인 것을 특징으로 하는 카드 타입 배터리.
  20. 제 1 전극판, 제 2 전극판 및 세퍼레이터를 포함하는 베어셀;
    상기 베어셀과 전기적으로 연결되는 보호회로모듈; 및
    상기 베어셀 및 상기 보호회로모듈을 수용하는 프레임;
    상기 프레임의 상부에 위치하는 제 1 커버;
    상기 프레임의 하부에 위치하는 제 2 커버; 및
    상기 제 1 커버의 내면 외측부와 상기 프레임의 제 1 면 외측부 사이에 위치하는 제 1 열융착 테이프;
    를 포함하며,
    상기 보호회로모듈은,
    기판;
    상기 기판 상에 위치하는 보호회로부;
    상기 기판 상에 위치하며, 상기 보호회로부와 전기적으로 연결되는 충방전단자;
    상기 기판 상에 위치하며, 상기 제 1 전극판과 전기적으로 연결되는 제 1 리드플레이트; 및
    상기 기판 상에 위치하며, 상기 제 2 전극판과 전기적으로 연결되는 제 2 리드플레이트;
    를 포함하는 카드 타입 배터리.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 2 커버의 내면 외측부와 상기 프레임의 제 2 면 외측부 사이에 위치하는 제 2 열융착 테이프를 더 포함하는 카드 타입 배터리.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 베어셀과 상기 제 1 커버 사이, 상기 베어셀과 상기 제 2 커버 사이에는 각각 양면테이프가 위치하는 것을 특징으로 하는 카드 타입 배터리.
  23. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 커버 또는 상기 제 2 커버 상에는 IC칩이 형성된 것을 특징으로 하는 카드 타입 배터리.
  24. 삭제
  25. 제 20 항에 있어서,
    상기 카드 타입 배터리의 두께는 0.6 내지 0.8mm인 것을 특징으로 하는 카드 타입 배터리.
KR1020080120928A 2008-12-02 2008-12-02 카드 타입 배터리 KR101065952B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080120928A KR101065952B1 (ko) 2008-12-02 2008-12-02 카드 타입 배터리
US12/628,897 US9324975B2 (en) 2008-12-02 2009-12-01 Card battery having smart card functions

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080120928A KR101065952B1 (ko) 2008-12-02 2008-12-02 카드 타입 배터리

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100062334A KR20100062334A (ko) 2010-06-10
KR101065952B1 true KR101065952B1 (ko) 2011-09-19

Family

ID=42223125

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080120928A KR101065952B1 (ko) 2008-12-02 2008-12-02 카드 타입 배터리

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9324975B2 (ko)
KR (1) KR101065952B1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101358760B1 (ko) * 2011-01-06 2014-02-07 주식회사 엘지화학 셀의 사이드 테이프 자동 부착 방법 및 장치
JP5964675B2 (ja) * 2012-07-02 2016-08-03 日立マクセル株式会社 電池パック
KR20140115756A (ko) * 2013-03-22 2014-10-01 삼성에스디아이 주식회사 배터리팩용 보호장치, 이의 제조방법 및 이를 구비한 배터리팩
JP2018106908A (ja) * 2016-12-26 2018-07-05 有限会社菊榮商事 バッテリーパック

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100731416B1 (ko) * 2005-09-28 2007-06-21 삼성에스디아이 주식회사 배터리 팩
KR20080036739A (ko) * 2006-10-24 2008-04-29 삼성에스디아이 주식회사 이차 전지
KR20080039093A (ko) 2006-10-31 2008-05-07 삼성에스디아이 주식회사 이차전지
KR20080069376A (ko) * 2007-01-23 2008-07-28 삼성에스디아이 주식회사 이차전지 및 그 제조 방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3454748B2 (ja) * 1999-02-26 2003-10-06 三洋電機株式会社 パック電池
US20050194453A1 (en) * 2001-07-27 2005-09-08 Storcard, Inc. Enhanced smart card with rotating storage
KR20030075382A (ko) * 2002-03-18 2003-09-26 (주)에스피에스 업그레이드가 가능한 스마트 배터리 팩
EP1369815A1 (en) * 2002-06-03 2003-12-10 Dialog Semiconductor GmbH Battery pack with electronics assembly
AU2002325569A1 (en) * 2002-08-12 2004-04-08 Infotrust, Inc. A battery pack having a dual-type smart card interface
US20060147792A1 (en) 2004-07-22 2006-07-06 Solicore, Inc. Machining electrical power supply device for wire electrical discharge machining apparatus
KR100601550B1 (ko) * 2004-07-28 2006-07-19 삼성에스디아이 주식회사 리튬이온 이차 전지
WO2006018767A2 (en) * 2004-08-13 2006-02-23 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Solid state radiation detector packaging technique
KR100601577B1 (ko) * 2005-03-24 2006-07-19 삼성에스디아이 주식회사 이차 전지
US7475818B2 (en) * 2005-10-31 2009-01-13 Research In Motion Limited Combined battery and smart card

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100731416B1 (ko) * 2005-09-28 2007-06-21 삼성에스디아이 주식회사 배터리 팩
KR20080036739A (ko) * 2006-10-24 2008-04-29 삼성에스디아이 주식회사 이차 전지
KR20080039093A (ko) 2006-10-31 2008-05-07 삼성에스디아이 주식회사 이차전지
KR20080069376A (ko) * 2007-01-23 2008-07-28 삼성에스디아이 주식회사 이차전지 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US9324975B2 (en) 2016-04-26
KR20100062334A (ko) 2010-06-10
US20100136416A1 (en) 2010-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9083028B2 (en) Secondary battery pack of novel structure
US9219266B2 (en) Secondary battery pack of novel structure
US10250299B2 (en) Mobile phone wallet
US8617729B2 (en) Battery pack
US8895178B2 (en) Battery pack
KR100884473B1 (ko) 폴리머 전지 팩
EP2405508B1 (en) Battery pack
US9667091B2 (en) Battery pack with wireless charging and near field communication functions
US7579808B2 (en) Battery pack having IC tag for detecting modification
KR101519510B1 (ko) 배터리 보호회로 모듈을 포함하는 식별 모듈 카드 및 이를 포함하는 휴대용 무선단말기
EP2782158A1 (en) Battery pack with antenna
CN103165833B (zh) 电池组
KR101065952B1 (ko) 카드 타입 배터리
EP2343767B1 (en) Secondary battery
WO2001097300A1 (en) Ic card with thin battery
US20140057137A1 (en) Battery pack
CN111403803A (zh) 电池及具有所述电池的电子装置
KR101084945B1 (ko) 카드 배터리 및 카드 배터리의 커넥터
KR102186176B1 (ko) 초박형 배터리가 탑재된 차량용 카드 키 및 그 제조 방법
US9385402B2 (en) Secondary battery pack of embedded type with novel structure
US8691428B2 (en) Battery pack comprising three case coverings
CN212749836U (zh) 集成电路卡
KR200423315Y1 (ko) 2차전지 배터리팩의 결합구조
JPH03281296A (ja) Ｉｃカード

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140822

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150820

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160816

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170809

Year of fee payment: 7