CN110231648B - 放射线图像检测装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种减少传感器面板因电路基板的驱动热而被局部加热的情况，从而能够抑制放射线图像的画质变差的放射线图像检测装置。在电子暗盒(10)的壳体(12)内容纳有第1传感器面板(11A)、第2传感器面板(11B)、基座(28)。在基座(28)的背面(31)安装有电路基板(32～34)。基座(28)由在沥青系碳纤维(40)中浸渍有基体树脂(41)的沥青系碳纤维强化树脂(42)形成。沥青系碳纤维(40)的纤维方向(FD)沿一个方向聚齐。因此基座(28)的与纤维方向(FD)平行的方向(DTC)的导热性高。由此，电路基板(32～34)的驱动热迅速扩散到整个背面(31)。

Description

放射线图像检测装置
技术领域
本发明涉及一种放射线图像检测装置。
背景技术
在医疗领域中，盛行根据利用放射线图像检测装置检测出的放射线图像来进行诊断。放射线图像检测装置具备传感器面板、电路部、基座。传感器面板中，二维排列有感应从放射线源照射并透过被摄体(患者)的放射线来蓄积电荷的多个像素。具备这种传感器面板的放射线图像检测装置也被称作平面探测器(FPD；Flat Panel Detector)。电路部将蓄积于传感器面板的像素的电荷转换成数字信号，并将此作为放射线图像输出。电路部包含搭载有各种电路的多个电路基板。基座中，在表面安装有传感器面板，在背面安装有电路基板。
电路基板通过各种电路的驱动而发热。在专利文献1中，记载有将在表面安装有传感器面板且在背面安装有电路基板的基座设为绝热结构，电路基板的驱动热难以通过基座而传递到传感器面板的放射线图像检测装置。具体而言，基座由2个板以及被2个板夹住的内部部分构成，内部部分设为无间隙地配置由正六角柱的孔室壁形成的柱状空间的蜂窝结构。蜂窝结构与实心结构相比导热路径狭窄，因此能够极度地减少驱动热传递到传感器面板的量。
专利文献1：日本特开2013-200188号公报
在电路基板中，有驱动热比较高的电路基板，也有低的电路基板。并且，电路基板中，存在各种大小和形状不同的电路基板，基座背面的布局也多样。因此，基座的背面的面内的温度分布不相同，局部出现被加热的部分和未被加热的部分。若该温度分布不相同的热量通过基座传递到传感器面板而使传感器面板被局部加热，则在放射线图像中产生局部的浓度不均，放射线图像的画质变差。
在专利文献1中将基座设为绝热结构，难以在其厚度方向上传递驱动热。然而，对于因基座的背面的面内的温度分布不相同而产生的放射线图像的画质变差的问题未提出对策。
发明内容
本发明的目的在于提供一种减少传感器面板因电路基板的驱动热而被局部加热的情况，从而能够抑制放射线图像的画质变差的放射线图像检测装置。
为了解决上述课题，本发明的放射线图像检测装置具备：传感器面板，二维排列有感应从放射线源照射的被摄体并透过放射线来蓄积电荷的像素；电路部，将电荷转换成数字信号并作为放射线图像输出，且包含搭载有各种电路的多个电路基板；以及基座，在表面安装有传感器面板，在背面安装有电路基板，至少在背面的面内，导热性具有各向异性。
优选多个电路基板中的至少一个在俯视时为长方形，且配置成长边方向与背面的导热性高的方向正交。优选此时电路基板的长边具有沿长边方向的基座的边的1/4以上的长度。
优选电路基板设为背面等分为电路基板的安装密度相对高的高密度区域和安装密度相对低的低密度区域这2个区域的配置，且背面的从高密度区域朝向低密度区域的方向的导热性高。
优选电路基板设为背面等分为电路基板的发热量相对大的高热区域和发热量相对小的低热区域这2个区域的配置，且背面的从高热区域朝向低热区域的方向的导热性高。
优选基座包含在沥青系碳纤维中浸渍有基体树脂的沥青系碳纤维强化树脂。优选基座中至少背面由沥青系碳纤维强化树脂形成。或者优选在基座的背面贴附有在沥青系碳纤维中浸渍有基体树脂的沥青系碳纤维强化树脂的片材。优选在这些情况下，沥青系碳纤维的纤维方向沿一个方向聚齐。
优选在基座的表面上安装有绝热材，经由绝热材，传感器面板安装于表面。
优选传感器面板和电路部的对数有2个，2个传感器面板在厚度方向上依次配置。优选此时从2个电路部输出的2个放射线图像利用于与骨相关的指标值的计算。
发明效果
根据本发明，能够提供一种由于将在表面安装有传感器面板且在背面安装有各种电路的电路基板的基座设为导热性至少在背面的面内具有各向异性的基板，因此减少传感器面板因电路基板的驱动热而被局部加热的情况，从而能够抑制放射线图像的画质变差的放射线图像检测装置。
附图说明
图1是表示X射线摄影的状态的图。
图2是表示电子暗盒的内部结构的图。
图3是从壳体的背面侧俯视基座的图。
图4是表示电子暗盒的电结构的框图。
图5是表示与控制台的骨密度计算有关的结构的框图。
图6是表示第2实施方式的电子暗盒的内部结构的图。
图7是表示在基座的背面形成槽来对基座的导热性赋予各向异性的例子的图，图7A是基座的背面的俯视图，图7B是基座的侧视图。
图8是表示在基座形成狭缝来对基座的导热性赋予各向异性的例子的图，图8A是基座的背面的俯视图，图8B是基座的侧视图。
图9是表示在基座形成狭缝来对基座的导热性赋予各向异性的另一例的图，图9A是基座的背面的俯视图，图9B是基座的侧视图。
图10是表示在基座形成狭缝来对基座的导热性赋予各向异性的又一例的图，图10A是基座的背面的俯视图，图10B是基座的侧视图。
图11是表示将导热性高的方向在背面的各区域进行变更且相对于基座的边倾斜的例子的图。
图12是表示改变了基座的背面的各区域的导热性的例子的图。
具体实施方式
[第1实施方式]
在图1中，相当于本发明的放射线图像检测装置的电子暗盒10中，第1传感器面板11A以及第2传感器面板11B容纳于壳体12内。各传感器面板11A、11B在俯视观察时为矩形状的片材，在其厚度方向TD上依次配置。
壳体12是设为长方体形状的移动型的箱子，例如为与胶片暗盒或IP(Ima gingPlate，成像板)暗盒、CR(Computed Radiography，计算机X射线摄影术)暗盒大致相同的遵照国际规格ISO(International Organization for St andardization，国际标准化组织)4090:2001的大小。壳体12由混入有碳纤维的树脂或混入有铝、镍的填充剂的树脂、铝合金、镁合金等导电性材料形成。
电子暗盒10设置于被摄体H所仰卧的摄影台13的保持架14。并且，接受从相当于放射线源的X射线源15照射并透过被摄体H的相当于放射线的X射线(以单点划线表示)来检测相当于放射线图像的X射线图像。
电子暗盒10连接于控制台16，它们进行各种信息的通信。各种信息中包括由电子暗盒10检测出的X射线图像、经由控制台16由操作员输入的拍摄菜单等。拍摄菜单例如为头部、胸部等拍摄部位、立位、卧位、坐位等姿势、正面、侧面、背面等相对于X射线的被摄体H的朝向的组。
控制台16例如以笔记本型个人计算机这种电脑为基础，安装操作系统等控制程序或各种应用程序而构成。控制台16具有显示器17以及触控板或键盘等输入器件18。显示器17中显示有从电子暗盒10发送的X射线图像等。
在图2中，在X射线入射的壳体12的前面形成有矩形状的开口，在开口安装有具有X射线透过性的透过板25。并且，在该透过板25的正下方配置有第1传感器面板11A以及第2传感器面板11B。在此，各传感器面板11A、11B依次配置的厚度方向TD是指与壳体12的前面及与其相对的壳体12的背面的法线平行的方向。第1传感器面板11A由第1光检测基板26A和第1闪烁器27A构成。第1光检测基板26A和第1闪烁器27A在从X射线入射的壳体12的前面侧观察时，以第1光检测基板26A、第1闪烁器27A的顺序配置。同样地，第2传感器面板11B也由第2光检测基板26B和第2闪烁器27B构成，它们在从壳体12的前面侧观察时，以第2光检测基板26B、第2闪烁器27B的顺序配置。另外，也可以使用从壳体12的前面侧观察时以闪烁器27、光检测基板26的顺序配置的传感器面板。并且，也可以使用非晶态硒等通过光导电膜将X射线直接转换成电荷的直接转换型的传感器面板。
第1闪烁器27A例如具有被称作CsI:Tl(铊活化碘化铯)的荧光体，第2闪烁器27B例如具有被称作GOS(Gd2O2S:Tb，铽活化硫氧化钆)的荧光体。各闪烁器27A、27B将入射的X射线转换成可见光来释放。各光检测基板26A、26B检测从各闪烁器27A、27B释放的可见光并转换成电荷。
在壳体12内除了各传感器面板11A、11B以外，还容纳有基座28。在基座28的表面(X射线入射的侧的面)29安装有片材状的绝热材30。各传感器面板11A、11B经由该绝热材30安装于基座28的表面29。绝热材30例如由海绵片材等构成。另一方面，在基座28的背面(与表面29相反的面)31搭载有各种电路的3个电路基板32、33、34经由金属制间隔物35被安装固定。
基座28通过树脂制的粘结剂等固定于壳体12的内表面。另外，在壳体12内除了这些以外，还容纳有用于与控制台16进行有线通信且接受来自于商用电源的电力的电缆连接器(未图示)。也可以将用于与控制台16进行无线通信的天线或用于以无线电驱动电子暗盒10的电池容纳于壳体12内。
在从壳体12的背面侧俯视基座28的图3中，电路基板32～34聚集在基台28的背面31的一侧(图3中为上侧)，相互靠近配置。电路基板32～34设为俯视时均为长方形，且其长边方向LD与短边方向SD一致的配置。
如在虚线的圆内所示，基座28由在沥青系碳纤维40中浸渍有基体树脂41的沥青系碳纤维强化树脂42形成。如周知，沥青系碳纤维40通过将煤焦油或重质石油成分这种沥青前体进行碳化而获得。
沥青系碳纤维40的纤维方向FD沿一个方向聚齐。沥青系碳纤维40的导热率高于基体树脂41，因此热量容易沿着其纤维方向FD传递。因此，当沥青系碳纤维40的纤维方向FD沿一个方向聚齐时，沥青系碳纤维强化树脂42的纤维方向FD的导热率变高。基座28由这种沥青系碳纤维强化树脂42形成，因此导热性具有各向异性。更具体而言，基座28的与纤维方向FD平行的方向DTC的导热性高。
电路基板32～34设为长边方向LD与方向DTC正交的(短边方向SD成为与方向DTC平行)配置。并且，电路基板32～34的长边的长度L1、L2、L3为基座28的边沿长边方向LD的长度L4的1/4以上(L1、L2、L3≥(1/4)·L4)。
电路基板32～34如前述，聚集在背面31的一侧而配置。因此，背面31通过以单点划线表示的中心线CL等分为电路基板的安装密度相对高的高密度区域45和安装密度相对低的低密度区域46的2个区域。更详细而言，在高密度区域45配置有电路基板32、33以及一半的电路基板34，在低密度区域46仅配置有电路基板34的另一半。
在高密度区域45配置有全部电路基板32～34中的大部分，在低密度区域46仅配置有电路基板34的一半。因此，高密度区域45也相当于电路基板的发热量相对大的高热区域，低密度区域46也相当于电路基板的发热量相对小的低热区域。
背面31的导热性高的方向DTC成为从高密度且高热区域45朝向低密度且低热区域46的方向。因此，可以说，在背面31，从高密度区域朝向低密度区域的方向的导热性高，且从高热区域朝向低热区域的方向的导热性高。
电路基板的安装密度如文字所述是将背面31进行二等分的各区域中的电路基板所占的面积的比例。电路基板的发热量具体而言是电路基板的驱动热的最高到达温度。
电路基板的发热量相对大和小是指所配置的电路基板的发热量的合计的比较结果。即，在将背面31进行二等分的区域中的其中一个区域中配置的电路基板的发热量的合计高于在另一区域配置的电路基板的发热量的合计时，其中一个区域成为高热区域而另一区域成为低热区域。因此，若配置于其中一个区域的电路基板为一个而配置于另一区域的电路基板为4个，但配置于其中一个区域的一个电路基板的发热量仍高于另一区域的4个电路基板的发热量的合计，则其中一个区域成为高热区域，另一区域成为低热区域。即，高热区域、低热区域的区别并非依存于所配置的电路基板的个数，最终取决于所配置的电路基板的发热量的合计。
在图4中，第1光检测基板26A是在玻璃基板(未图示)上设置有N行×M列的以二维矩阵状排列的第1像素50A、N个第1栅极线51A以及M个第1信号线52A的基板。第1栅极线51A在沿着第1像素50A的行方向的X方向上延伸，且在沿着第1像素50A的列方向的Y方向上以规定的间距配置。第1信号线52A在Y方向上延伸，且在X方向上以规定的间距配置。第1栅极线51A与第1信号线52A正交，与第1栅极线51A和第1信号线52A的交叉点对应地设置有第1像素50A。
N、M为2以上的整数，例如为N＝2880、M＝2304。另外，第1像素50A的排列可以不是如图4的正方排列。可以将第1像素50A倾斜45°，且交错配置。
如周知，第1像素50A具备通过可见光的入射而产生电荷(电子-正孔对)并将其蓄积的第1光电转换部53A以及第1TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)54A。第1光电转换部53A具有产生电荷的半导体层、以及在其上下配置上部电极和下部电极的结构。半导体层例如为PIN(p-intrinsic-n，p-本征-n)型，在上部电极侧形成有N型层，在下部电极侧形成有P型层。第1TFT54A中，栅极电极连接于第1栅极线51A，源极电极连接于第1信号线52A，漏极电极连接于第1光电转换部53A的下部电极。另外，也可以不使用TFT型而使用CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)型的光检测基板。
在第1光电转换部53A的上部电极连接有偏置线(未图示)。通过该偏置线来向上部电极施加正的偏置电压。通过正的偏置电压的施加，在半导体层内产生电场。因此，通过光电转换而在半导体层内产生的电子-正孔对中的电子向上部电极移动而被偏置线吸收，正孔向下部电极移动而作为电荷被收集。
另外，第2光检测基板26B为与第1光检测基板26A相同的结构。因此，对于第2光检测基板26B的构成组件，在数字后附加注脚“B”来与第1光检测基板26A的构成组件进行区别，并省略说明。
搭载于电路基板32～34的各种电路属于第1电路部60A和第2电路部60B中的任一个。第1电路部60A是第1传感器面板11A用。并且，第2电路部60B是第2传感器面板11B用。即，传感器面板与电路部的对是第1传感器面板11A与第1电路部60A的对、第2传感器面板11B与第2电路部60B的对这2个。
第1电路部60A由第1栅极驱动电路61A、第1信号处理电路62A以及控制电路63构成。第2电路部60B由第2栅极驱动电路61B、第2信号处理电路62B以及控制电路63构成。即，控制电路63在各电路部60A、60B中共用。
第1栅极驱动电路61A连接于第1栅极线51A的端部，且发出驱动第1TFT54A的栅极脉冲。控制电路63通过第1栅极驱动电路61A来驱动第1TFT54A且控制第1信号处理电路62A的驱动，从而控制第1传感器面板11A的动作。具体而言，控制电路63使第1传感器面板11A执行以下动作：像素复位动作，从第1像素50A读出暗电荷来进行复位(废弃)；像素的电荷蓄积动作，在第1像素50A蓄积与X射线的到达射线量相应的电荷；以及图像读出动作，通过第1信号线52A蓄积于第1像素50A的电荷读出到第1信号处理电路62A。
第1信号处理电路62A将通过图像读出动作读出的第1像素50A的蓄积电荷转换成模拟的电压信号。并且，对于模拟的电压信号实施周知的相关双采样处理来从模拟的电压信号中去除噪声成分。接着，第1信号处理电路62A将模拟的电压信号转换(模拟/数字转换)成与其电压值相应的数字信号，并向控制电路63输出数字信号。控制电路63在内置的存储器(未图示)中将来自于第1信号处理电路62A的数字信号作为X射线图像(第1X射线图像，参考图5)进行存储。另外，第2电路部60B为与第1电路部60A相同的结构。因此，与第2光检测基板26B的情况同样地，省略第2电路部60B的说明。
电源部64在控制电路63的控制下向各传感器面板11A、11B和各电路部60A、60B供电。在电源部64设置有开关电源。开关电源通过脉冲调制方式例如脉宽调制(PWM；PulseWidth Modulation)方式将基于来自于电池或商用电源的电力的电压转换成适合于各传感器面板11A、11B和各电路部60A、60B的电压并输出。
在图5中，控制台16分别从第1传感器面板11A接收第1X射线图像，且从第2传感器面板11B接收第2X射线图像。第1X射线图像和第2X射线图像是基于感应从X射线源15照射而透过被摄体H的X射线并蓄积于各像素50A、50B的电荷的图像，其表示被摄体H的体内结构。
第1X射线图像以及第2X射线图像在实施去除因由环境温度等电子暗盒10的使用环境引起的噪声等固定模式噪声而产生的伪影的偏移校正处理后，输入到ES图像生成部70。ES图像生成部70根据第1X射线图像和第2X射线图像生成ES图像。具体而言，ES图像生成部70以像素为单位，从第2X射线图像乘以规定系数而成的图像减去第1X射线图像乘以规定系数而成的图像。通过这样的减影处理而生成的ES图像例如成为软组织被去除而强调骨骼组织的图像。
作为与骨相关的指标值，骨密度计算部71计算被摄体H的拍摄部位中的骨密度。具体而言，骨密度计算部71首先分析来自于ES图像生成部70的ES图像，并提取ES图像内的骨骼组织区域。并且，例如将骨骼组织区域的像素值的代表值(平均值、最大值、最频值等)乘以将像素值转换成骨量的变换系数来计算骨量。骨密度计算部71通过将计算出的骨量除以骨骼组织区域的面积来计算骨密度。
控制台16将在骨密度计算部71中计算出的骨密度和在ES图像生成部70中生成的ES图像等一同显示于显示器17。如此，从各传感器面板11A、11B输出的各X射线图像利用于与骨相关的指标值的计算。另外，也可以除了骨密度以外或者代替骨密度而将骨量显示于显示器17。
例如通过执行与X射线摄影相关的应用程序，ES图像生成部70、骨密度计算部71构建于控制台16的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)。也可以将这些各部中的一部分或全部构建于电子暗盒10的CPU，并由电子暗盒10来进行ES图像的生成或骨密度的计算。
接着，对基于上述结构的作用进行说明。当进行使用了电子暗盒10的被摄体H的X射线摄影时，操作员将电子暗盒10的电源设为开启状态，并将电子暗盒10设置于摄影台13的保持架14。并且，调整电子暗盒10、X射线源15以及被摄体H相互的位置关系后，使X射线源15照射X射线。
从X射线源15照射而透过被摄体H的X射线经由透过板25入射到第1传感器面板11A以及第2传感器面板11B。各传感器面板11A、11B接受X射线的照射，在像素复位动作后执行像素的电荷蓄积动作，在各像素50A、50B蓄积与X射线的到达射线量相应的电荷。
在X射线的照射结束后，在各感器面板11A、11B中执行图像读出动作。由此，分别从第1传感器面板11A输出第1X射线图像，且从第2传感器面板11B输出第2X射线图像。
通过使各传感器面板11A、11B执行各种动作，包含于各电路部60A、60B的电路基板32～34发热。电路基板32～34的驱动热经由间隔物35而传递到安装有这些的基座28的背面31。
如图3所示，基座28由在沥青系碳纤维40中浸渍有基体树脂41的沥青系碳纤维强化树脂42形成，沥青系碳纤维40的纤维方向FD沿一个方向聚齐，因此与纤维方向FD平行的方向DTC的导热性高。因此，传递到基座28的背面31的电路基板32～34的驱动热沿方向DTC迅速扩散到整个背面31，基座28的背面31立即成为热平衡状态。因此，能够降低因电路基板32～34的驱动热而基座28的背面31以及安装于基座28的表面29的各传感器面板11A、11B被局部加热。能够改善在各X射线图像产生局部的浓度不均而画质变差这种问题。
并且，将俯视为长方形的电路基板32～34设为其长边方向LD与方向DTC正交的配置，因此能够使大量的电路基板32～34的驱动热从宽度宽的长边扩散而非宽度短的短边，能够进一步加快基座28的背面31成为热平衡状态的速度。
电路基板32～34的长边的长度L1、L2、L3为基座28的边沿长边方向LD的长度L4的1/4以上。因此，能够使电路基板32～34的驱动热向宽度更宽的区域扩散，且能够有效地防止各传感器面板11A、11B被局部加热。相反地，当电路基板32～34的长边的长度L1、L2、L3短于基座28的边沿长边方向LD的长度L4的1/4时，通过对背面31的导热性赋予各向异性而获得的电路基板32～34的驱动热的扩散效果受到限制。另外，电路基板的长边的长度更优选为基座28的边沿长边方向LD的长度的1/2以上。
背面31等分为电路基板的安装密度相对高的高密度区域且电路基板的发热量相对大的高热区域45和安装密度相对低的低密度区域且发热量相对小的低热区域46的2个区域。并且，从高密度且高热区域45朝向低密度且低热区域46的方向的导热性高。因此，能够使驱动热从高密度且高热区域45朝向低密度且低热区域46有效地扩散，且能够更进一步加快基座28的背面31成为热平衡状态的速度。
在基座28的表面29安装有绝热材30，经由绝热材30，各传感器面板11A、11B安装于基座28的表面29，因此能够有效地防止传递到基座28的背面31的电路基板32～34的驱动热传递到各传感器面板11A、11B。
各传感器面板11A、11B在从X射线入射的壳体12的前面侧观察时，以各光检测基板26A、26B、各闪烁器27A、27B的顺序配置。因此，和以各闪烁器27A、27B、各光检测基板26A、26B的顺序配置的情况相比，电路基板32～34的驱动热更难以传递到各光检测基板26A、26B。
各X射线图像从电子暗盒10发送到控制台16。在控制台16，如图5所示，在ES图像生成部70生成ES图像，进一步根据ES图像在骨密度计算部71中计算出骨密度。骨密度与ES图像等一同显示于显示器17。
若无法保证骨密度这种成为与骨相关的指标值的计算的基础的X射线图像的画质，则指标值的可靠性有可能大幅下降。然而，在本发明中，由于X射线图像的画质以比较高的水平得到保证，因此能够提高指标值的可靠性。
并且，在将各传感器面板11A、11B在厚度方向上依次配置的结构中，向第2传感器面板11B的到达射线量无论如何都会下降为朝向第1传感器面板11A的到达射线量的10～20％。因此，第2X射线图像的SN(Signal-Noise，信号噪声)比降低，当因电路基板32～34的驱动热而导致第2传感器面板11B被局部加热，并在第2X射线图像产生局部的浓度不均时，其影响变得比较大。因此，在将各传感器面板11A、11B在厚度方向上依次配置的结构中，本发明是有效的。
另外，基座28无需整体由沥青系碳纤维强化树脂42形成。只要包含沥青系碳纤维强化树脂42即可，更具体而言，至少背面31由沥青系碳纤维强化树脂42形成即可。
[第2实施方式]
图6所示的第2实施方式的电子暗盒80中，各传感器面板11A、11B的结构或在基座81的表面82经由绝热材30安装有各传感器面板11A、11B的结构等与图2所示的上述第1实施方式的电子暗盒10相同。与电子暗盒10的不同点为在基座81的背面83贴附有片材84这一点。
基座81并非如上述第1实施方式的基座28那样为沥青系碳纤维强化树脂制，例如为不锈钢制。但片材84与上述第1实施方式的基座28同样地由在沥青系碳纤维中浸渍有基体树脂的沥青系碳纤维强化树脂形成。虽省略了图示，但该片材84的沥青系碳纤维的纤维方向FD也沿一个方向聚齐。并且，设为电路基板32～34的长边方向LD与平行于纤维方向FD的导热性高的方向DTC正交的配置。进而，从高密度区域朝向低密度区域或从高热区域朝向低热区域的方向的导热性高。
如此，可以并非如上述第1实施方式的基座28那样由沥青系碳纤维强化树脂形成基座本身，而是如本实施方式的基座81，通过将沥青系碳纤维强化树脂的片材贴附于背面来对基座的至少背面的面内的导热性赋予各向异性。
在上述各实施方式中，通过使沥青系碳纤维的纤维方向FD聚齐来对基座的导热性赋予各向异性，但本发明并不限定于此。可以通过以下图7～图10等中所示的方法来对基座的导热性赋予各向异性。
图7所示的基座90在其背面91以条纹状形成有多个槽92。在与槽92延伸的方向正交的方向上，槽92寸断导热路径，因此热量难以传递。相对于此，在与槽92延伸的方向平行的方向DTC上，相邻的槽92之间的部分93成为导热路径，因此热量容易传递。即，通过槽92，基座90在方向DTC上的导热性变高，导热性被赋予各向异性。
图8所示的基座100是从表面101贯穿至背面102的多个等宽度的狭缝103等间隔地形成的一维格子状。与图7的槽92同样地，在与狭缝103延伸的方向正交的方向上，狭缝103寸断导热路径，因此热量难以传递。相对于此，在与狭缝103延伸的方向平行的方向DTC上，相邻的狭缝103之间的接缝部分104成为导热路径，因此热量容易传递。即，通过狭缝103，基座100在方向DTC上的导热性变高，导热性被赋予各向异性。
相对于图8所示的一维格子状的基座100，图9所示的基座110设为二维格子状(网眼状)。狭缝113从表面111贯穿至背面112且以等宽度、等间隔形成，这些方面与图8的狭缝103相同。
然而，狭缝113通过沿相对于与其延伸的方向平行的方向DTC正交的方向的接缝部分114而在方向DTC上的有些地方被寸断。更具体而言，狭缝113通过5个接缝部分114而沿方向DTC被分割为6个部分。该接缝部分114的个数比沿着与方向DTC正交的方向计数的相邻的狭缝113之间的接缝部分115的数量14少。并且，两个接缝部分114、115的宽度WV、WH相同。因此，与通过接缝部分114形成的沿着与方向DTC正交的方向的导热路径相比，通过接缝部分115形成的沿着方向DTC的导热路径更容易传递热量。因此，基座110中依旧是方向DTC的导热性高，导热性被赋予各向异性。并且，通过接缝部分114的存在，与图8所示的基座100相比，机械强度增加。
在图9所示的基座110中，相对于接缝部分115的个数，使接缝部分114的个数少，可以除此以外或代替此而使接缝部分115的宽度WH比接缝部分114的宽度WV更宽。
进一步如图10所示的基座120，可以将沿方向DTC的相邻的狭缝121之间的接缝部分122设为比其他部分的导热率更高的材料。例如，可将接缝部分122设为铜且将其他部分设为不锈钢。这样一来能够更加提高方向DTC的导热性。
如此，作为对基座的导热性赋予各向异性的方法，能够采用各种方法。另外，虽省略了图示，但图7～图10的情况下，也将电路基板设为其长边方向LD与方向DTC正交的配置。并且，从高密度区域朝向低密度区域或从高热区域朝向低热区域的方向的导热性高。
如图11所示的基座130，可将导热性高的方向DTC在基座的背面的各区域中进行变更。并且，也可以使导热性高的方向DTC相对于基座的边倾斜。
在图11中，基座130为将俯视为三角形状的3个块130A、130B、130C进行接合的结构。块130A配置于基座130的中央部，各块130B、130C在块130A的左右对称配置。
电路基板131、132、133聚集在背面134的一侧(图11中为上侧)，且相互靠近配置。电路基板131横跨各块130A～130C而配置。电路基板132配置于块130B，且电路基板133配置于块130C。
基座130的背面134与上述第1实施方式的情况同样地，通过以单点划线表示的中心线CL等分为高密度且高热区域135和低密度且低热区域136的2个区域。
在块130A中，导热性高的方向DTCA与基座130的边平行。相对于此，块130B、130C的导热性高的方向DTCB、DTCC相对于基座130的边倾斜。更详细而言，方向DTCB、DTCC成为从高密度且高热区域135朝向低密度且低热区域136而向外侧扩展的方向。各块130A～130C如在虚线的圆内所示，通过改变沥青系碳纤维40的纤维方向FDA、FDB、FDC来使导热性高的方向DTCA、DTCB、DTCC彼此不同。
如此，可以将导热性高的方向DTC在基座的背面的各区域中进行变更，也可以使导热性高的方向DTC相对于基座的边倾斜。另外，不仅是块130A的导热性高的方向DTCA，块130B、130C的导热性高的方向DTCB、DTCC也相对于基板的边倾斜，但从高密度且高热区域135朝向低密度且低热区域136的方向没有区别。因此，可以说，背面134也从高密度区域朝向低密度区域的方向的导热性高，且从高热区域朝向低热区域的方向的导热性高。
也可以将导热性高的方向DTC在基座的背面的各区域中进行改变或使导热性高的方向DTC相对于基座的边倾斜，这等于改变上述第2实施方式的沥青系碳纤维强化树脂制的片材84的贴附方向、改变图7的槽92的延设方向或改变图8～图10的狭缝103、113、121的延设方向。
如图12的基座140所示，也可以将背面141分割成多个区域142、143、144，且改变各区域142～144的导热性。
在基座140中，通过改变各区域142～144中的沥青系碳纤维40的密度而在各区域142～144改变导热性。具体而言，使中央区域142的沥青系碳纤维40的密度高于左右两区域143、144。通过如此，使区域142的导热性提高至与区域143、144的导热性相比更高。
此时，在导热性高的区域142配置发热量相对大的电路基板145，在导热性低的区域143、144配置发热量相对小的电路基板146、147。这样一来，能够使发热量相对大的电路基板145的驱动热更积极地扩散。
另外，在图12中示出基座140由沥青系碳纤维强化树脂42形成的例子，也可以应用于上述第2实施方式的沥青系碳纤维强化树脂的片材84。
并且，也可以应用于图7的槽92。此时，将欲提高导热性的区域的槽92的个数减少为少于欲降低导热性的区域的个数。或者，将欲提高导热性的区域的相邻的槽92之间的部分93的宽度设为比欲降低导热性的区域更宽。而且，也可以应用于图8～图10的狭缝103、113、121。此时，将欲提高导热性的区域的接缝部分104、115、122的个数增加为多于欲降低导热性的区域的个数。或者，将欲提高导热性的区域的相邻的接缝部分104、115、122的宽度设为比欲降低导热性的区域更宽。
可以不将全部的电路基板设为长边方向LD与方向DTC正交的配置。设为长边方向LD与方向DTC正交的配置的电路基板例如可以仅为其长边为沿长边方向的基座的边的1/4以上的长度的电路基板，也可以仅为全电路基板中至少发热量最大的电路基板。
例示出了划定高密度区域和低密度区域的中心线与划定高热区域和低热区域的中心线一致的情况，根据电路基板的布局，也可以考虑划定高密度区域和低密度区域的中心线与划定高热区域和低热区域的中心线正交的情况。此时，将导热性高的方向DTC设为从高热区域朝向低热区域的方向。
安装于基座的背面的电路基板在俯视时并不限定于长方形。也可在俯视时为正方形状，也可以在俯视时为多角形状、圆形状、椭圆形状等。
在此，长方形、正方形、多边形、圆形、椭圆形等词是指电路基板的整体轮廓沿着相应的形状。因此，还包括例如整体轮廓为长方形的电路基板的4个角部被倒角或圆形状的电路基板的中心部以圆形被挖空的情况等局部有缺陷的情况。
另外，“2个传感器面板在厚度方向上依次配置”的状态并不限定于上述各实施方式的2个传感器面板紧贴配置的状态。还包括2个传感器面板不紧贴而2个传感器面板隔着间隙的状态或在2个传感器面板之间存在限制X射线的软线成分的入射的X射线过滤器等夹装物的状态。
在上述各实施方式中，例示出2个传感器面板11A、11B在厚度方向TD上依次配置的电子暗盒，但并不限定于本发明。对于具有1个传感器面板的电子暗盒也能够应用本发明。
在上述各实施方式中，作为放射线图像检测装置例示出电子暗盒，但本发明并不限定于此。在固定于摄影台的固定型的放射线图像检测装置中也能够应用本发明。并且，并不限定于X射线，在使用γ射线等其他放射线时也能够应用本发明。
另外，根据文章脉络，在本说明书中记载的“或者”、“或”等接续词并非想要限定性地解释为由这些接续词连接的多个选项中的任一个的表达，而是还包含多个选项的组合在内的表达。例如“进行选项A或者选项B。”这样的文章，根据文章脉络，应解释为具有“进行选项A。”、“进行选项B。”、“进行选项A以及选项B。”这三种含义。
本发明并不限定于上述各实施方式，只要不脱离本发明的主旨则可以采用各种结构。
符号说明
10、80-电子暗盒(放射线图像检测装置)，11A-第1传感器面板，11B-第2传感器面板，12-壳体，13-摄影台，14-保持架，15-X射线源(放射线源)，16-控制台，17-显示器，18-输入器件，25-透过板，26A、26B-第1、第2光检测基板，27A、27B-第1、第2闪烁器，28、81、90、100、110、120、130、140-基座，29、82、101、111-基座的表面，30-绝热材，31、83、91、102、112、134、141-基座的背面，32～34、131～133、145～147-电路基板，35-间隔物，40-沥青系碳纤维，41-基体树脂，42-沥青系碳纤维强化树脂，45、135-高密度且高热区域，46、136-低密度且低热区域，50A、50B-第1、第2像素，51A、51B-第1、第2栅极线，52A、52B-第1、第2信号线，53A、53B-第1、第2光电转换部，54A、54B-第1、第2TFT，60A、60B-第1、第2电路部，61A、61B-第1、第2栅极驱动电路，62A、62B-第1、第2信号处理电路，63-控制电路，64-电源部，70-ES图像生成部，71-骨密度计算部，84-沥青系碳纤维强化树脂的片材，92-槽，93-相邻的槽之间的部分，103、113、121-狭缝，104，115、122-沿狭缝延伸的方向的接缝部分，114-沿相对于与狭缝延伸的方向平行的方向正交的方向的接缝部分，130A～130C-块，142～144-区域，H-被摄体，TD-厚度方向，LD-电路基板的长边方向，SD-电路基板的短边方向，L1～L3-电路基板的长边的长度，L4-沿电路基板的长边方向的基座的边的长度，FD、FDA～FDC-沥青系碳纤维的纤维方向，DTC、DTCA～DTCC-导热性高的方向，X-像素的行方向，Y-像素的列方向，WV-沿相对于与狭缝延伸的方向平行的方向正交的方向的接缝部分的宽度，WH-沿狭缝延伸的方向的接缝部分的宽度。

Claims (15)

1.一种放射线图像检测装置，其具备：
传感器面板，二维排列有感应从放射线源照射并透过被摄体的放射线来蓄积电荷的像素；
电路部，将所述电荷转换成数字信号并作为放射线图像输出，且包含搭载有各种电路的多个电路基板；以及
基座，在表面安装有所述传感器面板，在背面安装有所述电路基板，至少在所述背面的面内，导热性具有各向异性；
所述电路基板设为所述背面等分为所述电路基板的发热量相对大的高热区域和所述发热量相对小的低热区域这2个区域的配置，
所述背面的从所述高热区域朝向所述低热区域的方向的导热性高。
2.根据权利要求1所述的放射线图像检测装置，其中，多个所述电路基板中的至少一个在俯视时为长方形，且配置成长边方向与所述背面的导热性高的方向正交。
3.根据权利要求2所述的放射线图像检测装置，其中，所述电路基板的长边具有沿所述长边方向的所述基座的边的1/4以上的长度。
4.根据权利要求1所述的放射线图像检测装置，其中，
所述电路基板设为所述背面等分为所述电路基板的安装密度相对高的高密度区域和所述安装密度相对低的低密度区域这2个区域的配置，
所述背面的从所述高密度区域朝向所述低密度区域的方向的导热性高。
5.根据权利要求2所述的放射线图像检测装置，其中，
所述电路基板设为所述背面等分为所述电路基板的安装密度相对高的高密度区域和所述安装密度相对低的低密度区域这2个区域的配置，
所述背面的从所述高密度区域朝向所述低密度区域的方向的导热性高。
6.根据权利要求3所述的放射线图像检测装置，其中，
所述电路基板设为所述背面等分为所述电路基板的安装密度相对高的高密度区域和所述安装密度相对低的低密度区域这2个区域的配置，
所述背面的从所述高密度区域朝向所述低密度区域的方向的导热性高。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的放射线图像检测装置，其中，所述基座包含在沥青系碳纤维中浸渍有基体树脂的沥青系碳纤维强化树脂。
8.根据权利要求7所述的放射线图像检测装置，其中，所述基座的至少所述背面由所述沥青系碳纤维强化树脂形成。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的放射线图像检测装置，其中，在所述基座的背面贴附有在沥青系碳纤维中浸渍有基体树脂的沥青系碳纤维强化树脂的片材。
10.根据权利要求7所述的放射线图像检测装置，其中，所述沥青系碳纤维的纤维方向沿一个方向聚齐。
11.根据权利要求8所述的放射线图像检测装置，其中，所述沥青系碳纤维的纤维方向沿一个方向聚齐。
12.根据权利要求9所述的放射线图像检测装置，其中，所述沥青系碳纤维的纤维方向沿一个方向聚齐。
13.根据权利要求1至6中任一项所述的放射线图像检测装置，其中，在所述基座的表面上安装有绝热材，经由所述绝热材，所述传感器面板安装于所述表面。
14.根据权利要求1至6中任一项所述的放射线图像检测装置，其中，
所述传感器面板和所述电路部的对数有2个，
2个所述传感器面板在厚度方向上依次配置。
15.根据权利要求14所述的放射线图像检测装置，其中，从2个所述电路部输出的2个所述放射线图像利用于与骨相关的指标值的计算。
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