JP5676402B2 - 放射線画像撮影装置 - Google Patents

Description

本発明は、放射線画像撮影装置に関し、特に放射線検出パネルと信号処理基板とをフレキシブル基板によって接続する放射線画像撮影装置に関する。

近年、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アクティブマトリクス基板上に放射線感応層を配置し、放射線を直接デジタルデータに変換することができるＦＰＤ（Flat Panel Detector）等の放射線検出器が実用化されている。この放射線検出器を用いた放射線画像撮影装置においては、従来のＸ線フィルムやイメージングプレートを用いた放射線画像撮影装置に比べて、即時に画像を確認することができる特徴がある。また、連続的に放射線画像の撮影を行う透視撮影（動画撮影）を行うことができる特徴がある。

この種の放射線検出器には種々のタイプが提案されている。例えば、間接変換方式を採用する放射線検出器は、シンチレータを用いて放射線を光に変換し、変換された光をフォトダイオード等のセンサ部によって電荷に変換し、この電荷を蓄積する。蓄積された電荷はＸ線撮影によって得られた撮影画像情報である。シンチレータにはＣｓＩ：Ｔｌ、ＧＯＳ（Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ：Ｔｂ）等が使用されている。放射線画像撮影装置においては、放射線検出器に蓄積された電荷がアナログ信号として読み出され、このアナログ信号はアンプによって増幅された後にアナログデジタル（Ａ／Ｄ）変換部によってデジタルデータに変換される。

下記特許文献１には、故障の発生を防止可能なカセッテ型放射線画像検出器が開示されている。このカセッテ型放射線画像検出器はセンサパネル、基台及びフレキシブルケーブルを備える画像検出部をハウジング内に内蔵している。センサパネルは光電変換手段及び入射された放射線を光に変換するシンチレータを有する。基台は、センサパネルに対向して配置され、光電変換手段に関連する回路を設けている。フレキシブルケーブルは、光電変換手段と回路とを電気的に接続し、集積回路素子等を実装したＣＯＦ（Chip On Film）等である。ハウジングのフレキシブルケーブルに対向する側面部はフレキシブルケーブルの折り返し形状に合わせて曲面状に形成されている。集積回路素子等の動作に伴い発せられる熱を放出するため、フレキシブルケーブルはハウジングの側面部の曲面状の内壁部に面接触をなしている。ハウジングのハウジング本体は熱伝導率が高いカーボン繊維を用いて形成されている。

このように構成されるカセッテ型放射線画像検出器においては、ハウジングの側面部がフレキシブルケーブルの折り返しの曲率と略同一の曲率を有する曲面状に形成されている。このため、フレキシブルケーブルは、振動しても、側面部の曲面状によって振動を阻まれ、側面部からのずれを生じない。従って、ハウジングの側面部とフレキシブルケーブルとの擦れを防止することができるので、擦れに起因するフレキシブルケーブルの配線の切断等の故障を防止することができる。

特開２００９−２５７９１４号公報

ところで、特許文献１に開示されたカセッテ型放射線画像検出器はハウジングのハウジング本体に導電性を有し、ハウジング本体は電磁シールドとして機能する。つまり、カセッテ型放射線画像検出器においては外部からの電磁ノイズを防止することができる。しかしながら、ハウジング本体の内壁部とセンサパネルや基台に設けられた回路とは数ｍｍ程度の非常に狭い離間寸法しか確保することができない。Ｘ線撮影中やその直前に、被検体（患者）の位置調整や姿勢調整に伴い、被検体とカセッテ型放射線画像検出器とが接触や衝突を生じると、カセッテ型放射線画像検出器に加減速度や振動が加わる。この加減速度や振動の度合いによってはハウジング本体とセンサパネルの一部或いは回路の一部とに接触が生じる。ハウジング本体に電磁ノイズ等が乗った場合には、電磁ノイズは、センサパネルや回路のアナログ信号に変化を及ぼし、Ｘ線撮影画像情報の誤検出を誘発する。

また、特許文献１に開示されたカセッテ型放射線画像検出器においては、集積回路素子等の動作に伴い発せられる熱を放出しつつ擦れを防止するために、ハウジング本体の側面部の内壁部にフレキシブルケーブルが面接触をなしている。前述と同様に、ハウジング本体に電磁ノイズ等が乗った場合、電磁ノイズは、フレキシブルケーブルの配線において伝送されるアナログ信号に変化を及ぼし、Ｘ線撮影画像情報の誤検出を誘発する。

このような電磁ノイズによるＸ線撮影画像情報の誤検出を回避するために、カセッテ型放射線画像撮影装置のハウジング本体は絶縁体により製作し、ハウジング本体の側面部の内壁部とフレキシブルケーブルとの間は離間させることが有効である。しかしながら、絶縁体を用いてハウジング本体を製作すれば電磁ノイズ対策に対して有効であるものの、前述のような加減速度や振動が加わったときに、ハウジング本体の内壁部にフレキシブルケーブルが接触し又は擦れ、フレキシブルケーブル内の配線に帯電が生じ、カウンター（補償）電荷が生じる。

判定アルゴリズムを強化すればＸ線撮影画像情報の誤検出はある程度対策可能であるが、判定アルゴリズムを実行すれば誤検出の判定時間が必要になる。判定時間が長くなれば、Ｘ線照射プロファイルの立ち上がり部分において迅速なＸ線撮影画像情報の検出が難しくなり、Ｘ線を照射しているにもかかわらずセンサパネルが電荷蓄積モードに移行することができない。このため、判定時間中に無駄に捨ててしまうＸ線撮影画像情報が増大する。

本発明は、上記事実を考慮し、電磁ノイズの影響を抑制しつつ、フレキシブル基板の移動による接触や擦れに伴う帯電を抑制することができる放射線画像撮影装置を提供することにある。

第１実施態様の放射線画像撮影装置は、放射線を電気信号に変換する光電変換素子を有する放射線検出パネルと、放射線検出パネルに対向して配設され、放射線検出パネルによって変換された電気信号の信号処理を行う信号処理基板と、放射線検出パネルに一端を電気的に接続し、信号処理基板に他端を電気的に接続するフレキシブル基板と、放射線検出パネル及び信号処理基板を収納するとともに、フレキシブル基板を内壁から離間して収納し、カーボン繊維を絶縁性樹脂によってコーティングしたカーボン繊維強化プラスチックによって形成された筐体と、筐体のフレキシブル基板が移動し接触する領域において、筐体の一部の絶縁性樹脂を取り除いて露出されたカーボン繊維によって形成され、固定電位に接続される導電体と、を備えている。

第１実施態様の放射線画像撮影装置においては、外力に伴い移動したフレキシブル基板と筐体の内壁との接触又は擦れによって生じる電荷を導電体を通じて固定電位に吸収することができる。更に、フレキシブル基板は外力が生じないときに導電体から離間されているので、導電体や固定電位に偶発的にノイズが発生しても、ノイズがフレキシブル基板に乗ることを抑制することができる。そして、筐体はカーボン繊維強化プラスチックによって形成され、筐体の側部、具体的には筐体の少なくとも内壁のフレキシブル基板が接触する領域の絶縁性樹脂を取り除いてカーボン繊維を露出することによって導電体を形成することができる。

第２実施態様の放射線画像撮影装置では、第１実施態様の放射線画像撮影装置において、フレキシブル基板の一端は放射線検出パネルの周辺部に接続され、フレキシブル基板の他端は信号処理基板の周辺部に接続され、フレキシブル基板の中央部は筐体の内壁に向かって湾曲し、導電体は、フレキシブル基板の中央部に対向する筐体の側部に配設されている。

第２実施態様の放射線画像撮影装置においては、導電体はフレキシブル基板を湾曲させた分のスペースを空けて放射線検出パネル及び信号処理基板から離間させることができるので、導電体と放射線検出パネル又は信号処理基板との接触を回避することができる。従って、導電体や固定電位に偶発的にノイズが発生しても、ノイズが放射線検出パネル又は信号処理基板に乗ることを抑制することができる。

第３実施態様の放射線画像撮影装置では、第１実施態様又は第２実施態様の放射線画像撮影装置において、導電体は、放射線検出パネルに接続されたフレキシブル基板の一端から信号処理基板に接続されたフレキシブル基板の他端までの領域と対向する筐体の側部の領域内に配設されている。

第３実施態様の放射線画像撮影装置においては、筐体の側部の放射線検出パネルのフレキシブル基板との接続位置と信号処理基板のフレキシブル基板との接続位置との間の限られた狭い領域に導電体が配設されているので、導電体においてノイズを拾い難くすることができる。

第４実施態様の放射線画像撮影装置では、第１実施態様〜第３実施態様のいずれか１つの放射線画像撮影装置において、固定電位は、接地、筐体の接地、信号処理基板の接地、固定電源のいずれかである。

第４実施態様の放射線画像撮影装置においては、固定電位が接地、筐体の接地、信号処理基板の接地、固定電源（例えば、接地電源、回路動作電源等）のいずれかであり、筐体との接触によって生じた電荷がフレキシブル基板に帯電することなく、固定電位に吸収することができる。

第５実施態様の放射線画像撮影装置では、第１実施態様〜第４実施態様のいずれか１つの放射線画像撮影装置において、導電体に電気的に接続され、この導電体から筐体の側部内に埋め込まれ、絶縁性樹脂を突き抜けカーボン繊維に電気的に接続された筐体接地部材を備えている。

第５実施態様の放射線画像撮影装置においては、筐体接地部材を備え、この筐体接地部材は導電体と筐体の側部の絶縁性樹脂によりコーティングされたカーボン繊維とを電気的に接続する。この筐体接地部材を筐体の側部に埋め込むことにより、導電体を筐体の接地（固定電位）に簡易に又は即座に接続することができる。

第６実施態様の放射線画像撮影装置は、第１実施態様〜第５実施態様のいずれか１つの放射線画像撮影装置において、放射線検出パネルと信号処理基板との間においてフレキシブル基板に対向して配設され、筐体の機械的強度を増強する補強部材と、補強部材のフレキシブル基板が移動し接触する領域に配設され、固定電位に接続される補強部材用導電体と、を備えている。

第６実施態様の放射線画像撮影装置においては、補強部材のフレキシブル基板が接触する領域に補強部材用導電体を備え、フレキシブル基板と補強部材との接触又は擦れによって生じる電荷を補強部材用導電体を通じて固定電位に吸収することができるので、フレキシブル基板の帯電を抑制することができる。

本発明は上記構成としたので、電磁ノイズの影響を抑制しつつ、フレキシブル基板の移動による接触や擦れに伴う帯電を抑制することができる放射線画像撮影装置を提供することができる。

本発明の実施例１に係る放射線画像撮影装置の全体構成を説明する概念図である。 実施例１に係る放射線画像撮影装置の放射線画像検出器（電子カセッテ）の筐体の一部を便宜的に取り除いた斜視図である。 実施例１に係る放射線画像撮影装置の全体のブロック回路図である。 図３に示す放射線検出パネルの検出素子及び信号処理部の要部の回路図である。 図３に示す放射線検出パネルの要部（光電変換素子及び蛍光体）の装置構造を示す模式的断面図である。 図３に示す放射線検出パネルの他の要部（ＴＦＴ及び容量素子）の装置構造を示す模式的断面図である。 図２に示す放射線画像検出器の具体的な構造を示す断面図である。 実施例１に係る、放射線照射前後にフレキシブル基板の配線に流れる電荷量と、フレキシブル基板に帯電した電荷量との関係を示すグラフである。 （Ａ）−（Ｃ）は実施例１に係る放射線画像検出器の筐体の構造を示す斜視図である。 実施例１の変形例に係る放射線画像検出器の具体的な構造を示す断面図である。 本発明の実施例２に係る放射線画像撮影装置の放射線画像検出器の具体的な構造を示す断面図である。 本発明の実施例３に係る放射線画像撮影装置の放射線画像検出器の具体的な構造を示す断面図である。 本発明の実施例４に係る放射線画像撮影装置の放射線画像検出器の具体的な構造を示す断面図である。

以下、添付の図面を参照しながら本発明に係る実施例を説明する。なお、図面において同一機能を有する構成要素には同一符号を付し、重複する説明は適宜省略する。

（実施例１）

本発明の実施例１は放射線画像撮影装置を構築する可搬型の放射線画像検出器（電子カセッテ）に本発明を適用した例を説明するものである。

［放射線画像撮影装置の全体構成］
図１に示すように、実施例１に係る放射線画像撮影装置１０は、放射線照射装置１２と、放射線画像検出器（電子カセッテ）１４と、コンソール１６とを備えて構築されている。放射線照射装置１２は、放射線Ｒを発生し、被検体（例えば、放射線画像を撮影する患者）１８に放射線Ｒを照射する。放射線画像検出器１４は被検体１８を透過した放射線Ｒによって得られる放射線画像情報を生成する。放射線画像検出器１４は持ち運び自在な可搬型である。コンソール１６は、放射線照射装置１２及び放射線画像検出器１４の動作制御を司り、放射線画像検出器１４において生成された放射線画像情報を記憶し、放射線画像情報を表示する等の機能を有する。

なお、実施例１において、放射線画像検出器１４は、放射線画像情報を記憶する機能を備えていても、又備えていなくてもよい。

［放射線画像検出器の外観構成］
図２に示すように、放射線画像検出器１４は放射線Ｒの照射方向に所定の厚みを持つ平板形状を有する筐体１４０を備えている。筐体１４０は、放射線照射装置１２に対面する側の表面に照射面１４０Ａを有し、この照射面１４０Ａを少なくとも放射線Ｒを透過する材料によって製作している。

筐体１４０の内部には放射線検出パネル１４２及び信号処理基板１４４が収納されている。放射線検出パネル１４２は、照射面１４０Ａ側つまり放射線照射装置１２に対面する側に配設され、信号処理基板１４４は照射面１４０Ａに対向する非照射面１４０Ｂ側に配設される。放射線検出パネル１４２は、放射線照射装置１２から照射され被検体１８を透過した放射線Ｒから放射線画像情報を生成する機能を有する。信号処理基板１４４は、放射線検出パネル１４２の動作制御を司り、放射線検出パネル１４２において生成された放射線画像情報のコンソール１６への送信を行う機能を有する。

［放射線画像検出器のシステム構成］
１．放射線検出パネルのシステム構成
図３に示すように、放射線画像検出器１４の放射線検出パネル１４２はＴＦＴマトリックス基板１１６を備えている。ＴＦＴマトリックス基板１１６は、行方向に延在し列方向に一定間隔において複数本配列されたゲート線１１０と、列方向に延在し行方向に一定間隔において複数本配列されたデータ線１１２とを備えている。ゲート線１１０とデータ線１１２との交差部には検出素子１００が配置されている。検出素子１００は、放射線Ｒから変換された光（放射線画像情報）を検出し、この光を電気信号に変換した後に一時的に蓄積する（記憶する）。

検出素子１００は、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）１０２と、容量素子１０４と、光電変換素子１０６とを備えている。ＴＦＴ１０２は、一方の主電極（ドレイン電極。図６中、符号１０２Ｄ）をデータ線１１２に接続し、他端（ソース電極。図６中、符号１０２Ｅ）を容量素子１０４の一方の電極及び光電変換素子１０６の一方の電極（図５中、符号１０６Ａ）に接続する。ＴＦＴ１０２のゲート電極（図６中、符号１０２Ａ）はゲート線１１２に接続される。ＴＦＴ１０２は、ゲート電極に供給される駆動信号に従って導通動作（ＯＮ）と非導通動作（ＯＦＦ）との切換えを行うスイッチング素子である。容量素子１０４の他方の電極は固定電位、例えば接地電位に接続されている。容量素子１０４は光電変換素子１０６によって電気信号に変換された放射線画像情報（電荷）を一時的に蓄積する。光電変換素子１０６の他方の電極（図５中、符号１０６Ｅ）は固定電位に接続されている。

２．信号処理基板のシステム構成
放射線画像検出器１４の信号処理基板１４４は、ゲート線ドライバ部２００と、信号処理部２０２と、温度センサ２０４と、画像メモリ２０６と、検出器制御部２０８と、通信部２１０と、電源部２１２と、を備えている。

ゲート線ドライバ部２００は、ＴＦＴマトリックス基板１１６を延在するゲート線１１０に接続され、ゲート線１１０にＴＦＴ１０２の駆動信号を供給する。ゲート線ドライバ部２００は、図３中、作図上、ＴＦＴマトリックス基板１１６の一辺（ここでは左辺）に沿ってそれよりも外側に配設されている。実際には、放射線検出パネル１４２に対向して信号処理基板１４４が配設されているので、ゲート線ドライバ部２００は、ＴＦＴマトリックス基板１１６の一辺に沿ってその非照射面１４０Ｂ側にＴＦＴマトリックス基板１１６と重複して配設されている。

信号処理部２０２は、ＴＦＴマトリックス基板１１６を延在するデータ線１１２に接続され、検出素子１００から読み出される放射線画像情報をデータ線１１２を通して取得する。ゲート線ドライバ部２００と同様に、信号処理部２０２は、図３中、作図上、ＴＦＴマトリックス基板１１６の一辺に隣接する他の一辺（ここでは下辺）に沿ってそれよりも外側に配設されている。実際には、放射線検出パネル１４２に対向して信号処理基板１４４が配設されているので、信号処理部２０２は、ＴＦＴマトリックス基板１１６の他の一辺に沿ってその非照射面１４０Ｂ側にＴＦＴマトリックス基板１１６と重複して配設されている。ゲート線ドライバ部２００、信号処理部２０２以外においても、信号処理基板１４４に搭載された素子、回路及びシステムは、ＴＦＴマトリックス基板１１６に重複して配設されている。

放射線画像が撮影され、放射線検出パネル１４２に放射線画像情報が蓄積されると、まずゲート線ドライバ部２００を用いて１本のゲート線１１０が選択され、このゲート線１１０に駆動信号が供給される。駆動信号の供給によってこのゲート線１１０に接続されたすべての検出素子１００のＴＦＴ１０２が導通状態になる。一方、信号処理部２０２を用いて１本のデータ線１１２が選択されると、このデータ線１１２と既に選択されたゲート線１１０とに接続された検出素子１００の容量素子１０４に一時的に蓄積された放射線画像情報が選択されたデータ線１１２を通して信号処理部２０２に読み出される。

信号処理部２０２は、行方向において順次データ線１１２を選択し、選択されたゲート線１１０に接続された検出素子１００に蓄積された放射線画像情報を順次読み出す。１本の選択されたゲート線１１０に接続されたすべての検出素子１００に蓄積された放射線画像情報が読み出されると、ゲート線ドライバ部２００は列方向の次段の１本のゲート線１１０を選択する。同様の処理手順において、信号処理部２０２は、データ線１１２を順次選択し、選択されたゲート線１１０に接続された検出素子１００に蓄積された放射線画像情報の読み出しを行う。放射線検出パネル１４２に蓄積されたすべての放射線画像情報が読み出されると、撮影された二次元の放射線画像が電気信号（電子情報）として取得可能となる。

図４に示すように、信号処理部２０２はサンプルホールド回路２２０、マルチプレクサ２３０、アナログデジタル（Ａ／Ｄ）変換器２３２を備えている。サンプルホールド回路２２０は、データ配線１１２毎に配設され、オペアンプ２２０Ａ、コンデンサ２２０Ｂ及びスイッチ２２０Ｃを備えている。検出素子１００からデータ配線１１２を通して伝送された放射線画像情報（電荷信号）はサンプルホールド回路２２０に保持される。サンプルホールド回路２２０はオペアンプ２２０Ａ及びコンデンサ２２０Ｂによって電荷信号をアナログ信号（電圧信号：放射線画像情報）に変換する。サンプルホールド回路２２０のスイッチ２２０Ｃは、コンデンサ２２０Ｂの電極間に電気的に並列に接続されており、コンデンサ２２０Ｂに蓄積された電荷信号の放電を行うリセット回路として使用される。

サンプルホールド回路２２０において変換されたアナログ信号（出力信号）はマルチプレクサ２３０にシリアルに入力される。このマルチプレクサ２３０はアナログデジタル変換器２３２にアナログ信号をシリアルに出力する。アナログデジタル変換器２３２において、シリアルに入力されたアナログ信号は順次デジタル信号（放射線画像情報）に変換される。

図３に示すように、信号処理部２０２は画像メモリ２０６に接続されている。信号処理部２０２のアナログデジタル変換器２３２においてデジタル信号に変換された放射線画像情報は画像メモリ２０６にシリアルに記憶される。画像メモリ２０６は所定枚数分の放射線画像情報を記憶可能な記憶容量を備え、放射線画像の撮影が行われる毎に撮影によって得られた放射線画像情報が画像メモリ２０６に順次記憶される。

検出器制御部２０８は、ゲート線ドライバ部２００、信号処理部２０２、温度センサ２０４、画像メモリ２０６、通信部２１０、電源部２１２に接続され、これらの制御を司る。検出器制御部２０８はマイクロコンピュータを備え、このマイクロコンピュータはＣＰＵ（中央演算処理ユニット）２０８Ａ、メモリ２０８Ｂ及び記憶部２０８Ｃを備えて構築されている。メモリ２０８Ｂは、放射線画像検出器１４の制御を実行する処理プログラム等を格納するＲＯＭ（Read Only Memory）、各種処理プログラムや処理中のデータ等を一時的に格納するＲＡＭ（Random Access Memory）を備えている。記憶部２０８Ｃは、画像メモリ２０６に格納された放射線画像情報等のデータを記憶する不揮発性のフラッシュメモリ等によって構築されている。

温度センサ２０４は放射線画像検出器１４の温度、実施例１においては蛍光体１４８の下面（非照射面１４０Ｂ側の面）の中央部分の温度を測定する。温度センサ２０４において測定された温度の情報は検出器制御部２０８に送られる。

通信部２１０は、検出器制御部２０８からの制御に基づき、外部機器との間において各種情報の送受信を行う。実施例１に係る通信部２１０は、ＩＥＥＥ（Institute of Electrical and Electronics Engineers）８０２．１１ａ／ｂ／ｇ等に代表される無線ＬＡＮ（Local Area Network）規格に対応した無線通信部であり、無線通信によって各種情報の伝送を行う。具体的には、通信部２１０は、検出器制御部２０８とコンソール１６との間において放射線画像の撮影に関する制御を行う各種情報の送受信、検出器制御部２０８からコンソール１６への放射線画像情報の送信等を行う。

電源部２１２はゲート線ドライバ部２００、信号処理部２０２、画像メモリ２０６、検出器制御部２０８、通信部２１０の各種回路に電力を供給する。実施例１において、電源部２１２は放射線画像検出器１４の可搬性を高めるためにバッテリ（充電可能な二次電池）を内蔵する。各種回路にはこのバッテリから電力が供給される。バッテリィは、放射線画像検出器１４の非使用時等に、図示しない充電器を通して電源に接続され、充電を行う。

実施例１に係る放射線画像検出器１４は、放射線画像の撮影の開始に同期させてコンソール１６から制御信号を受信し動作を開始するのではなく、放射線発生装置１２から照射される放射線Ｒを感知して自動的に動作制御を開始する非同期型（同期フリー型）を採用している。放射線Ｒの感知には、検出素子１００の配列中に埋め込まれこの検出素子１００と同一構造を有する感知センサの出力、又は検出素子１００の配列外に配置された感知センサの出力に基づき行われる。また、放射線Ｒの感知は、放射線Ｒから変換された光を検出するフォトセンサを使用し、このフォトセンサの出力に基づき行ってもよい。なお、本発明は、非同期型を採用する放射線画像検出器１４に限定されるものではなく、放射線画像の撮影の開始に同期させてコンソール１６から制御信号を受信し動作を開始する同期型を採用する放射線画像検出器１４に適用してもよい。

［コンソールのシステム構成］
図３に示すように、コンソール１６は、サーバコンピュータとして構築され、ディスプレイ１６１及び操作パネル１６２を備えている。ディスプレイ１６１は放射線画像撮影装置１０の操作メニュー、撮影された放射線画像等を表示するモニターである。操作パネル１６２は、複数の操作キー、スイッチ等を備え、各種情報や操作指示の入力を行う。コンソール１６は、ＣＰＵ１６３と、ＲＯＭ１６４と、ＲＡＭ１６５と、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１６６と、ディスプレイドライバ１６８と、操作入力検出部１６９と、通信部１６７とを備えている。

ＣＰＵ１６３はコンソール１６の全体の動作の制御を司る。ＲＯＭ１６４はコンソール１６の動作を制御する制御プログラムを含む各種プログラム等を格納する。ＲＡＭ１６５は各種データを一時的に記憶する。ハードディスクドライブ１６６は各種データを記憶し保持する。ディスプレイドライバ１６８はディスプレイ１６１の各種情報の表示の制御を行う。操作入力検出部１６９は操作パネル１６２に対する操作状態の検出を行う。通信部１６７は、放射線発生装置１２との間において曝射条件等の各種情報の送受信を行うとともに、放射線画像検出器１４との間において放射線画像情報等の各種情報の送受信を行う。通信部１６７は、放射線画像検出器１４の通信部２１０と同様に、無線通信によってデータの送受信を行う。

コンソール１６において、ＣＰＵ１６３、ＲＯＭ１６４、ＲＡＭ１６５、ＨＤＤ１６６、ディスプレイドライバ１６８、操作入力検出部１６９及び通信部１６７はシステムバス（共通バス配線）１７０を通して相互に接続されている。従って、ＣＰＵ１６３はシステムバス１７０を通してＲＯＭ１６４、ＲＡＭ１６５、ＨＤＤ１６６のそれぞれにアクセスを行える。また、ＣＰＵ１６３は、システムバス１７０及びディスプレイドライバ１６８を通してディスプレイ１６１において各種情報の表示の制御を行える。また、ＣＰＵ１６３は、操作入力検出部１６９及びシステムバス１７０を通して操作パネル１６２に対するユーザの操作状態を把握可能である。更に、ＣＰＵ１６３は、システムバス１７０及び通信部１６７を通して、放射線発生装置１２、放射線画像検出器１４のそれぞれとの間において、各種情報の送受信の制御を行える。

［放射線発生装置のシステム構成］
図３に示すように、放射線発生装置１２は、放射線源１２１と、線源制御部１２２と、通信部１２３とを備えている。通信部１２３はコンソール１６との間において曝射条件等の各種情報の送受信を行う。線源制御部１２２は通信部１２３を通して受信された曝射条件に基づいて放射線源１２１の制御を行う。

線源制御部１２２は前述の放射線画像検出器１４の検出器制御部２０８と同様にマイクロコンピュータを備えている。このマイクロコンピュータのメモリには通信部１２３を通して受信された曝射条件等の情報が格納される。曝射条件には例えば管電圧、管電流、曝射期間を含む情報が少なくとも含まれている。この曝射条件に基づいて、線源制御部１２２は放射線源１２１から放射線Ｒを照射する。

［放射線検出パネルの装置構造］
１．放射線検出パネルの全体構造
実施例１に係る放射線画像検出器１４の放射線検出パネル１４２は、図５に示すように、ＴＦＴマトリックス基板１１６と、同図５中、ＴＦＴマトリックス基板１１６上に配設された蛍光体（シンチレータ）１４８とを備えている。ここでは、便宜的に３個の検出部が図示されている。ＴＦＴマトリックス基板１１６には検出素子１００が配設されている。１つの検出素子１００は最小の解像度の単位になる１画像である。検出素子１００は、絶縁性基板１１６Ａに配設され、この絶縁性基板１１６Ａ上に配設されたＴＦＴ１０２上及び容量素子１０４上に光電変換素子１０６を積層した構造を備えている。

２．蛍光体（シンチレータ）の構造
図５に示すように、ＴＦＴマトリックス基板１１６の最上層には透明絶縁膜１１６Ｃが配設され、この透明絶縁膜１１６Ｃ上に蛍光体１４８が配設されている。蛍光体１４８はＴＦＴマトリックス基板１１６の略全域に配設されている。蛍光体１４８は、光電変換素子１０６上に透明絶縁膜１１６Ｃを介して配設されているので、蛍光体１４８側（図５中、上側）から入射される放射線Ｒを吸収し光に変換可能であるとともに、絶縁性基板１１６Ａ側（図５中、下側）から入射される放射線Ｒも吸収し光に変換可能である。

蛍光体１４８が発する光の波長域は可視光域（波長３６０ｎｍ〜８３０ｎｍ）に設定される。放射線画像検出器１４において、モノクロ画像の撮影を可能とするためには、蛍光体１４８が発する光に緑色の波長域を含むことが好ましい。

放射線ＲとしてＸ線を使用しＸ線画像を撮影する場合、蛍光体１４８にはヨウ化セシウム（ＣｓＩ）を含むものが好ましい。更に、蛍光体１４８にはＸ線照射時の発光スペクトルが４２０ｎｍ〜７００ｎｍの波長域にあるチタンが添加されたヨウ化セシウムＣｓＩ（Ｔｌ）を用いることが特に好ましい。ＣｓＩ（Ｔｌ）の可視光域における発光ピーク波長は５６５ｎｍである。なお、本発明において、放射線Ｒは、Ｘ線に限定されるものではなく、少なくとも医療に利用されるγ線、電子線、中性子線、陽子線、重粒子線等の放射線を含む意味において使用されている。

ここで、実施例１において、蛍光体１４８は、基本的にはＴＦＴマトリックス基板１１６つまり放射線検出パネル１４２に対して別部材（別部品）として製作されている。蛍光体１４８は、放射線画像検出器１４の製作過程（組立工程）において、放射線検出パネル１４２に装着される。

３．光電変換素子の構造
図５に示すように、検出素子１００の光電変換素子１０６は、ＴＦＴマトリックス基板１１６の絶縁性基板１１６Ａ上に配設され、一方の電極（下部電極）１０６Ａと、光電変換膜１０６Ｃと、他方の電極（上部電極）１０６Ｅとを順次積層して構成されている。光電変換素子１０６は、更に電極１０６Ａと光電変換膜１０６Ｃとの間に電子ブロッキング膜１０６Ｂを有し、光電変換膜１０６Ｃと電極１０６Ｅとの間に正孔ブロッキング膜１０６Ｄを有する。

電極１０６Ａは、絶縁性基板１１６Ａ上に絶縁膜１１６Ｂを介在して配設され、検出素子１００毎（検出部毎又は画素部毎）に分割されている。電極１０６Ａには、透明又は不透明な導電性材料を使用することができ、例えばアルミニウム膜、アルミニウム合金膜、銀膜等を使用することができる。電極１０６Ａの膜厚は例えば３０ｎｍ−３００ｎｍの範囲に設定されている。

光電変換膜１０６Ｃは有機光電変換材料を含む。この光電変換膜１０６Ｃは、蛍光体１４８に入射した放射線Ｒによってこの蛍光体１４８から発せられる光を吸収し、吸収した光に応じた電荷を発生する。このように有機光電変換材料を含む光電変換膜１０６Ｃは、可視域にシャープな吸収スペクトルを持ち、蛍光体１４８による発光以外の電磁波を殆ど吸収しないので、ノイズの発生を抑えられる。

蛍光体１４８において発光された光を最も効率よく吸収するために、蛍光体１４８の発光ピーク波長に近い吸収ピーク波長を有する有機光電変換材料を使用することが好ましい。蛍光体１４８の発光ピーク波長に対して、有機光電変換材料の吸収ピーク波長を一致させることが理想的であるが、発光ピーク波長と吸収ピーク波長との差が小さければ、蛍光体１４８から発せられた光は有機光電変換材料において十分に吸収可能である。具体的には、有機光電変換材料の吸収ピーク波長と蛍光体１４８の放射線Ｒに対する発光ピーク波長との差が１０ｎｍ以内であることが好ましく、５ｎｍ以内であることが吸収効率の点においてより一層好ましい。

このような条件を満たすことが可能な有機光電変換材料として、例えばキナクリドン系有機化合物及びフタロシアニン系有機化合物が挙げられる。例えば、有機光電変換材料はキナクリドンを使用する。キナクリドンの可視域における吸収ピーク波長は５６０ｎｍである。一方、蛍光体１４８はＣｓＩ（Ｔｌ）を使用する。この組み合わせを採用すれば、有機光電変換材料の吸収ピーク波長と蛍光体１４８の放射線Ｒに対する発光ピーク波長との差を５ｎｍ以内に調整することが可能である。この場合、光電変換膜１０６Ｃは、蛍光体１４８において発光された光を最も効率よく吸収し、電荷量を最大限に発生可能である。

次に、実施例１に係る放射線画像検出器１４において、好適な光電変換膜１０６Ｃの具体例は以下の通りである。放射線画像検出器１４において、電磁波吸収部位並びに光電変換部位は、一対の電極１０６Ａ及び１０６Ｅと、この一対の電極１０６Ａ及び１０６Ｅ間に挟まれた光電変換膜１０６Ｃを含む有機層とにより構成されている。この有機層は、より詳細には、電磁波を吸収する部位、光電変換部位、電子輸送部位、正孔輸送部位、電子ブロッキング部位、正孔ブロッキング部位、結晶化防止部位、電極、層間接触改良部位等の積み重ね、若しくは混合により形成されている。この有機層には有機ｐ型半導体（化合物）又は有機ｎ型半導体（化合物）を含有させることが好ましい。

有機ｐ型半導体は、主に、正孔輸送性有機化合物に代表されるドナー性有機半導体（化合物）であり、電子を供与し易い性質を持つ有機化合物である。更に詳細には、２つの有機材料を接触させたときにイオン化ポテンシャルの小さい方の有機化合物が有機ｐ型半導体である。ドナー性有機化合物として電子供与性のある有機化合物であれば、様々な有機化合物が有機ｐ型半導体として使用可能である。

有機ｎ型半導体は、主に、電子輸送性有機化合物に代表されるアクセプター性有機半導体（化合物）であり、電子を受容し易い性質を持つ有機化合物である。更に詳細には、２つの有機化合物を接触させたときに電子親和力の大きい方の有機化合物が有機ｎ型半導体である。アクセプター性有機化合物として電子受容性のある有機化合物であれば、様々な有機化合物が有機ｎ型半導体として使用可能である。

なお、有機ｐ型半導体及び有機ｎ型半導体として適用可能な材料並びに光電変換膜１０６Ｃの構成に関しては、特開２００９−３２８５４号公報において詳細に開示されているので、ここでの説明は省略する。

蛍光体１４８からの光の吸収効率を高めるためには、光電変換膜１０６Ｃの膜厚は厚い方が好ましい。ところが、ある程度以上に光電変換膜１０６Ｃの膜厚が厚くなると、一対の電極１０６Ａ及び１０６Ｅ間に印加されるバイアス電圧により発生する電界強度が低下し、電荷の収集ができなくなる。そこで、光電変換膜１０６Ｃの膜厚は３０ｎｍ−３００ｎｍの範囲内に設定され、より好ましくは５０ｎｍ−２５０ｎｍの範囲内、更に好ましくは８０ｎｍ−２００ｎｍの範囲内に設定する。

なお、図５に示す光電変換膜１０６Ｃは、すべての検出素子１００上に共通の相互に連結された膜であるが、検出素子１００毎に、又は複数の検出素子１００毎に分割されていてもよい。

電極１０６Ｅは、蛍光体１４８によって発生した光を光電変換膜１０６Ｃに入射させるために、少なくとも蛍光体１４８の発光波長に対して透明な導電性材料によって構成されている。電極１０６Ｅには、例えば、可視光に対する透過率が高く、抵抗値が小さい透明導電性酸化物（ＴＣＯ：Transparent Conducting Oxide）を使用することができる。また、電極１０６Ｅは金（Ａｕ）等の金属薄膜も使用可能である。しかしながら、金属薄膜は、９０％以上の透過率を得るためには膜厚を薄く設定しなくてはならず、抵抗値の増大を誘発する。従って、透明導電性酸化物が好適である。透明導電性酸化物には、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ、ＡＺＯ、ＦＴＯ、ＳｎＯ_２、ＴｉＯ_２、ＺｎＯ_２等を実用的に使用することができる。プロセスの簡易性、低抵抗性、透明性の観点から、透明導電性酸化物にはＩＴＯが最適である。

なお、図５に示す電極１０６Ｅは、すべての検出素子１００上に共通の相互に連結された膜であるが、検出素子１００毎に、又は複数の検出素子１００毎に分割されていてもよい。

光電変換素子１０６は、一対の電極１０６Ａ及び１０６Ｅ間に所定のバイアス電圧を印加することによって、光電変換膜１０６Ｃに発生した電荷（正孔及び電子）のうち一方を電極１０６Ａに移動させ、他方を電極１０６Ｅに移動させる。実施例１に係る光電変換素子１０６においては、蛍光体１４８側の上部電極である電極１０６Ｅにバイアス電圧が印加されている。バイアス電圧は、ここでは光電変換膜１０６Ｃにおいて発生した電子を電極１０６Ｅに移動させ、正孔を電極１０６Ａに移動させる極性を決めた固定電位である。なお、この極性は、限定されるものではなく、反転させてもよい。

光電変換素子１０６の基本的な構造は、一対の電極１０６Ａ及び１０６Ｅと、その間に挟まれた光電変換膜１０６Ｃとを備える構造である。実施例１に係る光電変換素子１０６は、暗電流の増加を抑制するために、電子ブロッキング膜１０６Ｂ及び正孔ブロッキング膜１０６Ｄを備えている。なお、光電変換素子１０６は電子ブロッキング膜１０６Ｂ及び正孔ブロッキング膜１０６Ｄの少なくともいずれか一方を備えていてもよい。

電子ブロッキング膜１０６Ｂは、一対の電極１０６Ａ及び１０６Ｅ間にバイアス電圧を印加したときの、電極１０６Ａから光電変換膜１０６Ｃへの電子の注入を抑制し、暗電流の増加を抑制する。電子ブロッキング膜１０６Ｂには電子供与性有機材料を使用することができる。電子ブロッキング膜１０６Ｂに実際に使用される材料は、隣接する電極１０６Ａの材料、隣接する光電変換膜１０６Ｃの材料等に応じて選択される。例えば、電子ブロッキング膜１０６Ｂは、電極１０６Ａの材料の仕事関数（Ｗ_ｆ）より１．３ｅＶ以上大きな電子親和力（Ｅ_ａ）を有し、かつ光電変換膜１０６Ｃの材料のイオン化ポテンシャル（Ｉ_ｐ）と同等のＩ_ｐかそれより小さいＩ_ｐを有する材料を使用する。この電子供与性有機材料として適用可能な材料に関しては、特開２００９−３２８５４号公報に開示されているので、ここでの説明は省略する。

電子ブロッキング膜１０６Ｂの膜厚は、暗電流の抑制効果を確実に発揮させるとともに、光電変換膜１０６Ｃにおいて光電変換効率の低下を抑制するために、例えば１０ｎｍ−２００ｎｍの範囲内に設定する。また、電子ブロッキング膜１０６Ｂの膜厚は、好ましくは３０ｎｍ−１５０ｎｍの範囲内に設定され、更に好ましくは５０ｎｍ−１００ｎｍの範囲内に設定される。

正孔ブロッキング膜１０６Ｄは、一対の電極１０６Ａ及び１０６Ｅ間にバイアス電圧を印加したときの、電極１０６Ｅから光電変換膜１０６Ｃへの正孔の注入を抑制し、暗電流の増加を抑制する。正孔ブロッキング膜１０６Ｄには電子受容性有機材料を使用することができる。正孔ブロッキング膜１０６Ｄに実際に使用される材料は、隣接する電極１０６Ｅの材料及び隣接する光電変換膜１０６Ｃの材料等に応じて選択される。例えば、正孔ブロッキング膜１０６Ｄは、電極１０６Ｅの材料のＷ_ｆより１．３ｅＶ以上Ｉ_ｐが大きく、かつ光電変換膜１０６Ｃの材料のＥ_ａと同等のＥ_ａ若しくはそれより大きいＥ_ａを有する材料を使用する。この電子受容性有機材料として適用可能な材料に関しては、特開２００９−３２８５４号公報に開示されているので、ここでの説明は省略する。

正孔ブロッキング膜１０６Ｄの膜厚は、暗電流の抑制効果を確実に発揮させるとともに、光電変換膜１０６Ｃの光電変換効率の低下を抑制するために、例えば１０ｎｍ−２００ｎｍの範囲内に設定する。また、正孔ブロッキング膜１０６Ｄの膜厚は、好ましくは３０ｎｍ−１５０ｎｍの範囲内に設定され、更に好ましくは５０ｎｍ−１００ｎｍの範囲内に設定される。

なお、光電変換素子１０６において、光電変換膜１０６Ｃに発生した正孔を電極１０６Ｅに移動させ、電子を電極１０６Ａに移動させるバイアス電圧を設定する場合には、電子ブロッキング膜１０６Ｂと正孔ブロッキング膜１０６Ｄとの位置は逆に設定される。

４．ＴＦＴの構造
図６に示すように、検出素子１００のＴＦＴ１０２及び容量素子１０４は、光電変換素子１０６の電極１０６Ａに対応したその下方の領域であって、絶縁性基板１１６Ａ上に配設されている。ＴＦＴ１０２及び容量素子１０４は、絶縁性基板１１６Ａの表面に対して鉛直方向から見た平面視において、光電変換素子１０６の電極１０６Ａに重複する領域に配設されている。つまり、ＴＦＴ１０２及び容量素子１０４と光電変換素子１１６とは絶縁性基板１１６Ａ上に立体的に積層しているので、検出素子１００の絶縁性基板１１６Ａの表面と同一平面方向において検出素子１００の占有面積を縮小することができる。

ＴＦＴ１０２は、ゲート電極１０２Ａと、ゲート絶縁膜１０２Ｂと、活性層（チャネル層）１０２Ｃと、一方の主電極（ドレイン電極）１０２Ｄ及び他方の主電極（ソース電極）１０２Ｅとを備えている。ゲート電極１０２Ａは絶縁性基板１１６Ａの表面上に配設されている。ゲート電極１０２Ａは、実施例１において、ゲート線１１０と同一導電層において同一導電性材料によって形成されている。ゲート絶縁膜１０２Ｂは、絶縁性基板１１６Ａの表面上の略全域にゲート電極１０２Ａを介して配設されている。活性層１０２Ｃは、ゲート絶縁膜１０２Ｂの表面上において、ゲート電極１０２Ａに重複して配設されている。主電極１０２Ｄ及び１０２Ｅは、活性層１０２Ｃ上に配設され、ゲート電極１０２Ａ上において互いに離間されている。主電極１０２Ｄ及び１０２Ｅは、実施例１において、同一導電層において同一導電性材料によって形成されている。

実施例１に係る放射線画像検出器１４において、ＴＦＴ１０２の活性層１０２Ｃは非晶質酸化物により形成されている。非晶質酸化物にはＩｎ、Ｇａ及びＺｎのうちの少なくとも１つを含む酸化物（例えばＩｎ−Ｏ系）を使用することができる。また、非晶質酸化物には、Ｉｎ、Ｇａ及びＺｎのうちの少なくとも２つを含む酸化物（例えばＩｎ−Ｚｎ−Ｏ系、Ｉｎ−Ｇａ−Ｏ系若しくはＧａ−Ｚｎ−Ｏ系）を使用することが好ましく、更により好ましくはＩｎ、Ｇａ及びＺｎを含む酸化物が使用される。具体的には、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系非晶質酸化物であって、結晶状態における組成がＩｎＧａＯ_３（ＺｎＯ）_ｍ（ｍは６未満の自然数）で表される非晶質酸化物が好ましく、特に、ＩｎＧａＺｎＯ_４がより好ましい。活性層１０２Ｃが非晶質酸化物により形成されたＴＦＴ１０２は、Ｘ線等の放射線Ｒを吸収せず、又は吸収したとしても極めて微量に留まるので、ノイズの発生を効果的に抑えられる。

ここで、ＴＦＴ１０２の活性層１０２Ｃを構成する非晶質酸化物、光電変換素子１０６の光電変換膜１０６Ｃを構成する有機光電変換材料は、いずれも低温プロセスにおいて成膜が可能である。従って、絶縁性基板１１６Ａには、半導体基板、石英基板、ガラス基板等の耐熱性の高い基板に限定されず、プラスチック等の可撓性基板、アラミド（全芳香族ポリアミド）、バイオナノファイバ等を使用することができる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）等の可撓性基板が絶縁性基板１１６Ａとして使用可能である。このようなプラスチック製の可撓性基板を採用すれば、放射線画像検出器１４の軽量化を図ることができ、例えば持ち運び、取り扱い等の可搬性が高まる。

また、絶縁性基板１１６Ａには、絶縁性を確保するための絶縁層、水分や酸素の透過を抑制するためのガスバリア層、平坦性或いは電極等との密着性を向上するためのアンダーコート層等を配設することができる。

一方、絶縁性基板１１６Ａとして使用可能なアラミドは、２００度以上の温度の高温プロセスを採用することができるので、透明電極材料を高温度において硬化させ、透明電極材料の低抵抗化を図れる。また、２００度以上の高温度の半田リフロー工程を含む、ゲート線ドライブ部２００を構築するドライバＩＣの自動実装プロセスにも対応することができる。また、ＩＴＯやガラス基板の熱膨張係数に対して、アラミドの熱膨張係数は近いので、製造プロセス終了後の絶縁性基板１１６Ａの反りが少なく、絶縁性基板１１６Ａに割れが生じ難い。また、アラミドは、ガラス基板等の機械的強度に対して高い機械的強度を持つので絶縁性基板１１６Ａの薄型化を図れる。なお、絶縁性基板１１６Ａは、単層基板構造に限定されるものではなく、超薄型ガラス基板にアラミドを積層した複合基板構造を採用してもよい。

また、絶縁性基板１１６Ａとして使用可能なバイオナノファイバはバクテリア（酢酸菌：Acetobacter Xylinum）により産出されるセルロースミクロフィブリル束（バクテリアセルロース）と透明樹脂との複合物である。セルロースミクロフィブリル束は、例えば可視光波長に対して１／１０程度の５０ｎｍの微細な幅サイズを有し、かつ高強度、高弾性及び低熱膨張を有する。バクテリアセルロースにアクリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂を含浸させ硬化させることによって、繊維を６０〜７０％も含有しながら、波長５００ｎｍにおいて約９０％の光透過率を示すバイオナノファイバを得ることができる。バイオナノファイバは、シリコン結晶に匹敵する低い熱膨張係数（３ｐｐｍ〜７ｐｐｍ）を有し、鋼鉄並の強度（４６０ＭＰａ）及び高弾性（３０ＧＰａ）を有し、かつフレキシブル性を備えている。従って、ガラス基板等に比べて、絶縁性基板１１６Ａの薄型化を図ることができる。

５．容量素子の構造
図６に示すように、検出素子１００の容量素子１０４は、一方の電極１０４Ａと、誘電体１０４Ｂと、他方の電極１０４Ｃとを備えている。電極１０４Ａは、実施例１において、絶縁性基板１１６Ａの表面上に配設され、ＴＦＴ１０２のゲート電極１０２Ａと同一導電層において同一導電性材料により構成されている。誘電体１０４ＢはＴＦＴ１０２のゲート絶縁膜１０２Ｂと同一絶縁層において同一絶縁性材料により構成されている。電極１０４Ｃは、誘電体１０４Ｂ上に配設され、ＴＦＴ１０２の主電極１０２Ｄ及び１０２Ｅと同一導電層において同一導電性材料により構成されている。電極１０４Ｃは主電極１０２Ｅに一体に形成されている。

この容量素子１０４の電極１０４Ｃ、ＴＦＴ１０２の主電極１０２Ｄ及び１０２Ｅを含む絶縁性基板１１６Ａ上の全域には層間絶縁膜１１６Ｂが配設されている。容量素子１０４の電極１０４Ｃは、層間絶縁膜１１６Ｂに配設された接続孔１１６Ｈを通して光電変換素子１０６の電極１０６Ａが接続されている。

［放射線検出器の装置構造］
１．放射線画像検出器の全体の概略構造
図７に示すように、放射線画像検出器１４は、放射線検出パネル１４２と、信号処理基板１４４と、放射線検出パネル１４２に一端を電気的に接続し、信号処理基板１４４に他端を電気的に接続するフレキシブル基板１８２及び１８４と、放射線検出パネル１４２及び信号処理基板１４４を収納するとともに、フレキシブル基板１８２及び１８４を内壁から離間して収納する筐体１４０と、筐体１４０のフレキシブル基板１８２及び１８４が移動し接触する領域に配設され、固定電位１８８に接続される導電体１８６とを備えている。

実施例１に係る放射線画像検出器１４は放射線Ｒから変換された光を放射線Ｒの照射面１４０Ａ側から読み取るＩＳＳ（Irradiation Side Sampling）方式を採用する。従って、筐体１４０の内部において、放射線検出パネル１４２は、図５及び図６に示す絶縁性基板１１６Ａを照射面１４０Ａ側に向け、蛍光体１４８を非照射面１４０Ｂ側に向けて、照射面１４０Ａの裏側になる天板内面に装着される。装着には例えば両面粘着テープが使用されている。なお、放射線画像検出器１４は、ＩＳＳ方式に限定されるものではなく、放射線Ｒから変換された光を放射線Ｒの照射面１４０Ａとは反対の非照射面１４０Ｂ側から読み取るＰＳＳ（Penetration Side Sampling）方式を採用してもよい。

実施例１に係る放射線画像検出器１４は筐体１４０の内部に補強部材１８０を備えている。補強部材１８０は主に筐体１４０の機械的強度を高める機能を有する。補強部材１８０は、筐体１４０の厚さ方向の中央部分に配設され、筐体１４０の照射面１４０Ａ及び非照射面１４０Ｂに対して略平行に配設され、照射面１４０Ａ及び非照射面１４０Ｂに対して一回り小さい面積を有する板状部材である。

補強部材１８０は、実施例１において、シャーシ１８０Ａと、補強板１８０Ｂと、蒸着基板１８０Ｃとを備え、これらを非照射面１４０Ｂから照射面１４０Ａに向かって順次積層した３層構造により構成されている。シャーシ１８０Ａは、例えばアルミニウムシャーシであり、０．３ｍｍ−０．５ｍｍの厚さに設定されている。補強板１８０Ｂは、例えばカーボン補強板であり、１．１ｍｍ−１．３ｍｍの厚さに設定されている。蒸着基板１８０Ｃは、例えばアルミニウム蒸着基板であり、０．２ｍｍ−０．４ｍｍの厚さに設定されている。

放射線検出パネル１４２は補強部材１８０の照射面１４０Ａ側に蛍光体１４８を介して配設されている。ここで、放射線検出パネル１４２の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば０．６ｍｍ−０．８ｍｍに設定されている。また、蛍光体１４８の厚さは例えば０．５ｍｍ−０．７ｍｍに設定されている。

一方、信号処理基板１４４は補強部材１８０の非照射面１４０Ｂ側に配設されている。信号処理基板１４４は、図７において、模式的に１つの構成要素（部品）として記載されているが、実際には前述の図３に示すゲート線ドライバ部２００、信号処理部２０２、温度センサ２０４、画像メモリ２０６、検出器制御部２０８、通信部２１０、電源部２１２のそれぞれを構築する回路を実装した配線基板である。回路は集積回路（ＩＣ）、抵抗素子、容量素子、コンデンサ等を含む。また、配線基板には例えばプリント配線基板が使用されている。なお、回路は複数枚の配線基板に分散して実装されていてもよい。

２．筐体の構造
図７に示すように、筐体１４０は、天板となる照射面１４０Ａと、それに離間され対向する底板となる非照射面１４０Ｂと、照射面１４０Ａ及び非照射面１４０Ｂの周縁に沿って配設された側部（側板）とを有する中空直方体である。実施例１に係る放射線画像検出器１４においては、外部からの電磁ノイズの影響を最小限に留めるために、筐体１４０の少なくとも外側表面及び内側表面が絶縁体である。ここで、少なくとも表面が絶縁体とは、筐体１４０の全体が絶縁体である場合、筐体１４０の母体を導電体としてその表面を絶縁体とした（表面に絶縁処理を施した）場合のいずれも含む意味において使用されている。例えば、前者の例としては、絶縁性樹脂によって製作された筐体１４０が該当する。後者の例としては、例えばアルミニウム製母体の表面に酸化性被膜を形成し製作した筐体１４０、同母体の表面に絶縁性塗料のコーティングを行って製作した筐体１４０等が該当する。

実施例１において、筐体１４０には、放射線画像検出器１４の取り扱い性能を向上するために、軽量化並びに高剛性化を実現することができる材料が選択される。このような要求に対し、筐体１４０にはカーボン繊維を絶縁性樹脂によってコーティングしたカーボン繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ：Carbon Fiber Reinforced Plastics）が使用されている。絶縁性樹脂には例えばエポキシ樹脂が使用されている。

３．フレキシブル基板の構造
図７中、左側に示すように、フレキシブル基板１８４は、放射線検出パネル１４２のゲート線１１０と信号処理基板１４４に実装されたゲート線ドライバ部２００との間を電気的に接続する配線ケーブルである。詳細な図示は省略するが、フレキシブル基板１８４の一端は放射線検出パネル１４２の周辺部まで引き出されたゲート線１１０の外部端子に電気的に接続される。電気的な接続には、例えば異方性導電コネクタ、異方導電性シート、異方導電性フィルム、異方導電性ゴム等の接続媒体を介在し、熱を加えて圧着する熱圧着接続法が使用される。フレキシブル基板１８４の他端は信号処理基板１４４の周辺部まで引き出されたゲート線ドライバ部２００の外部端子に電気的に接続される。電気的な接続には前述と同様に熱圧着接続法が使用される。図７中、フレキシブル基板１８４は１本しか図示していないが、実際には放射線検出パネル１４２の一辺に沿って複数本のフレキシブル基板１８４が配列されている。

フレキシブル基板１８４の中央部は、放射線検出パネル１４２の側面及び信号処理基板１４４の側面から筐体１４０の側部の内壁に向かって突出し、フレキシブル性を利用して円弧を描くように湾曲し折り返して引き回される。放射線画像検出器１４に外力が生じない状態のとき（静止状態のとき）、フレキシブル基板１８４は、放射線検出パネル１４２、補強部材１８０及び信号処理基板１４４の側面と筐体１４０の側部の内壁との間の僅かな隙間において、それらに適度に離間し接触しない。離間寸法は例えば数ｍｍに設定されている。

フレキシブル基板１８４は、少なくともフレキシブル性（可撓性）を有する絶縁性フィルムと、そのフレキシブル性に追従して変形する配線とを備えている。フレキシブル基板１８４は、単に配線ケーブルとして使用される場合に限らず、半導体素子を実装した場合も含まれる。フレキシブル基板１８４には例えばテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ：Tape Carrier Package）が使用されている。また、フレキシブル基板１８４にはチップオンフィルム（ＣＯＦ：Chip On Film）或いはテープオートメイテッドボンディング（ＴＡＢ：Tape Automated Bonding）を使用することができる。

図７中、右側に示すように、フレキシブル基板１８２は、放射線検出パネル１４２のデータ線１１２と信号処理基板１４４に実装された信号処理部２０２との間を電気的に接続する配線ケーブルである。詳細な図示は省略するが、フレキシブル基板１８２の一端は放射線検出パネル１４２の周辺部まで引き出されたデータ線１１２の外部端子に電気的に接続される。電気的な接続には熱圧着接続法が使用される。フレキシブル基板１８２の他端は信号処理基板１４４の周辺部まで引き出された信号処理部２０２の外部端子に電気的に接続される。電気的な接続には熱圧着接続法が使用される。図７中、フレキシブル基板１８２は１本しか図示していないが、実際には放射線検出パネル１４２の、フレキシブル基板１８４が配列された一辺に隣り合う他の一辺に沿って複数本のフレキシブル基板１８２が配列されている。

フレキシブル基板１８２の中央部は、フレキシブル基板１８４の中央部と同様に、筐体１４０の内部においてフレキシブル性を利用して引き回される。放射線画像検出器１４に外力が生じない状態のとき、フレキシブル基板１８２は、放射線検出パネル１４２、補強部材１８０及び信号処理基板１４４の側面と筐体１４０の側部の内壁との間の僅かな隙間において、それらに適度に離間し接触しない。離間寸法は例えば数ｍｍに設定されている。フレキシブル基板１８２はフレキシブル基板１８４と同一のものである。

なお、フレキシブル基板１８２にＴＣＰ、ＣＯＰ、ＴＡＢのいずれかを採用する場合、フレキシブル基板１８２上に実装される半導体素子（ＩＣチップ）はチャージアンプであることが好ましい。チャージアンプは、データ線１１２から伝送される放射線画像情報の電荷を放射線画像情報の電圧として増幅する機能を有する。

４．導電体の構造
図７に示すように、導電層１８６は、放射線検出パネル１４２のフレキシブル基板１８２、１８４の一端との接続位置と信号処理基板１４４のフレキシブル基板１８２、１８４の他端との接続位置との間の領域Ｌにおいて、放射線検出パネル１４２の側面及び信号処理基板１４４の側面に対向する筐体１４０の側部に配設されている。領域Ｌは、取り扱いや被検体１８との接触に伴い放射線画像検出器１４に外力（加減速度又は振動）が加わった場合、最大限に移動（変形）するフレキシブル基板１８２、１８４が筐体１４０の内壁に接触する範囲である。換言すれば、導電体１８６は筐体１４０の全体の表面積のうち最小限の一部の領域（領域Ｌ）に配設されている。

導電体１８６は基本的には導電性材料を用いて導電性処理を行い形成する。実施例１において、導電体１８６には、製作が簡易なアルミニウム箔、導電塗料、めっき等のいずれかを使用することができる。アルミニウム箔又は高剛性カーボンが使用される場合、この導電体１８６は筐体１４０の内壁の領域Ｌ内において貼り付けられる。導電塗料は導電性物質を混ぜた塗料であり、この導電体１８６は筐体１４０の内壁の領域Ｌ内において塗布される。めっきには例えば無電解ニッケルめっきを使用することができ、この導電体１８６はレジストマスクを用いて筐体１４０の内壁の領域Ｌ内に成膜される。

導電体１８６は、固定電位に接続し易いので、複数本毎若しくはすべての本数のフレキシブル基板１８２及び１８４に対して共用可能な１つの導電体として構成されている。つまり、導電体１４８は、筐体１４０のフレキシブル基板１８２、１８４が配列された側部の内壁にそれらの配列方向に延伸する形状において形成される。また、導電体１８６は１本のフレキシブル基板１８２、１８４毎にそれに対応した個数において配設してもよい。

なお、実施例１に係る放射線画像検出器１４は、フレキシブル基板１８２、１８４のそれぞれと筐体１４０とが接触する領域の双方に導電体１８６を配設している。帯電に起因する放射線Ｒの誤検出は検出素子１００からデータ線１１２、フレキシブル基板１８２の配線、信号処理部２０２のラインにおいて発生する。従って、導電体１８６はフレキシブル基板１８２が接触する或いは擦れる領域に少なくとも配設されていればよい。

導電体１８６は実施例１において筐体接地部材１８８Ｓを通して固定電位１８８に接続されている。筐体１４０はここではカーボン繊維強化プラスチックにより構成されているので、筐体接地部材１８８Ｓは、導電体１８６に接し（電気的に接続し）この導電体１８６から筐体１４０の側部内に埋め込まれ、絶縁性樹脂を突き抜けカーボン繊維に接し電気的に接続される。すなわち、導電体１８６は実施例１において筐体１４０に接地される（筐体アースを行う）。この筐体アースは固定電位１８８である。筐体接地部材１８８Ｓには例えばビス、ボルト等のねじを実用的に使用することができる。ねじの使用によって簡易に筐体アースを行うことができる。

また、導電体１８６に接続される固定電位１８８は、接地（グランド）、信号処理基板１４４の回路上の接地（例えば、０Ｖ電源電位）、信号処理基板１４４の回路上の固定電源電位（０Ｖよりも高い電源電位）であってもよい。

［放射線画像撮影装置の動作］
前述の図１に示す放射線画像撮影装置１０において、放射線画像の撮影前の取り扱い、或いは撮影中やその直前に被検体１８の位置調整や姿勢調整に伴う接触、衝突によって放射線画像検出器１４に外力による加減速度や振動が加わる。この加減速度や振動の度合いによって、放射線画像検出器１４においては、放射線検出パネル１４２、信号処理基板１４４及び筐体１４０の剛性体の位置変化に対してフレキシブル基板１８２及び１８４の位置変化を追従させることができないので、フレキシブル性によってフレキシブル基板１８２及び１８４の中央部に移動が生じる。この移動に伴い、フレキシブル基板１８２及び１８４は筐体１４０の側部の内壁に接触し、或いは振動に伴い擦れを生じる。フレキシブル基板１８２及び１８４に半導体素子が実装されている場合には、フレキシブル基板１８２及び１８４の移動量は増加する。

この接触或いは擦れによって、フレキシブル基板１８２及び１８４の配線にはカウンター帯電が生じる。図７に示すように、フレキシブル基板１８２及び１８４が接触する領域Ｌには導電体１８６が配設され、導電体１８６は固定電位１８８に接続されているので、フレキシブル基板１８２及び１８４に帯電した電荷は導電体１８６を通して固定電位１８８に吸収される。

図８は、放射線Ｒの照射前後にフレキシブル基板の配線に生じる発生電荷量と、フレキシブル基板に帯電によって生じる発生電荷量との関係を示す。図８中、横軸は時間（ｍｓｅｃ）、縦軸は発生電荷量である。グラフＡは、放射線照射前後において、放射線検出パネル１４２のデータ線１１２と信号処理部２０２とを接続するフレキシブル基板１８２の配線に生じる電荷量の変化を示す。当然のことながら、放射線照射前に比べて、放射線照射後の電荷量は増加する。グラフＢは、放射線照射中やその直前に生じた外力に伴い、フレキシブル基板１８２と筐体１４０との接触或いは振動によってフレキシブル基板１８２の配線に帯電した電荷量の変化を示す。仮に、図８中、破線を引いた値に放射線Ｒの検出信号の判定を行う閾値Ｖ_ｔｈを設定すると、フレキシブル基板１８２の配線が帯電し電荷量が閾値Ｖ_ｔｈを超えると、放射線Ｒの誤検出信号が生じる。

［放射線画像検出器の筐体の種類］
前述の実施例１に係る放射線画像検出器１４の筐体１４０は、図９（Ａ）に示すように、フレームレスのモノコック構造により構成されている。この種の筐体１４０は、本来フレームに持たせる機械的強度を表皮に持たせ、軽量化に適している。この筐体１４０は、外力による全体的な変形を生じ易く、フレキシブル基板１８２、１８４の接触が生じ易いので、実施例１に係る固定電位１８８に接続された導電体１８６はこのモノコック構造に有効である。

図９（Ｂ）に示す筐体１４０は、筐体本体１４０Ａと、その片側において開閉する蓋１４０Ｂとを備えている。導電体１８６は蓋１４０Ｂの内側の一部に配設される。

図９（Ｃ）に示す筐体１４０は、筐体本体１４０Ａと、その両側において各々開閉する蓋１４０Ａ及び１４０Ｂとを備えている。導電体１８６は蓋１４０Ａ又は１４０Ｂの少なくとも一方の内側の一部に配設される。

［実施例１の作用効果］
以上説明したように、実施例１に係る放射線画像撮影装置１０においては、放射線画像検出器１４の、外力に伴い移動したフレキシブル基板１８２と筐体１４０の内壁との接触又は擦れによって生じる電荷を導電体１８６を通じて固定電位１８８に吸収することができる。更に、フレキシブル基板１８２は外力が生じないときに導電体１８６から離間されているので、導電体１８６や固定電位１８８に偶発的にノイズが発生しても、ノイズがフレキシブル基板１８２に乗ることを抑制することができる。

また、放射線画像撮影装置１０においては、放射線画像検出器１４の導電体１８６はフレキシブル基板１８２を湾曲させた分のスペースを空けて放射線検出パネル１４２及び信号処理基板１４４から離間されているので、導電体１８６と放射線検出パネル１４２又は信号処理基板１４４との接触を回避することができる。従って、導電体１８６や固定電位１８８に偶発的にノイズが発生しても、ノイズが放射線検出パネル１４２又は信号処理基板１４４に乗ることを抑制することができる。

また、放射線画像撮影装置１０においては、放射線画像検出器１４の筐体１４０の側部の、放射線検出パネル１４２のフレキシブル基板１８２との接続位置と信号処理基板１４４のフレキシブル基板１８２との接続位置との間の限られた狭い領域Ｌに導電体１８６が配設されているので、導電体１８６においてノイズを拾い難くすることができる。

また、放射線画像撮影装置１０においては、放射線画像検出器１４の筐体１４０は少なくとも表面に絶縁体を有し、筐体１４０の側部、具体的には筐体１４０の内壁のフレキシブル基板１８２が接触する領域にアルミニウム箔、導電塗料、導電層付高剛性カーボン、めっきのいずれかによって導電体１８６を製作することができる。

また、放射線画像撮影装置１０においては、固定電位１８８が接地、放射線画像検出器１４の筐体１４０の接地、信号処理基板１４４の接地、固定電源（例えば、接地電源、回路動作電源等）のいずれかであり、筐体１４０との接触によって生じた電荷がフレキシブル基板１８２に帯電することなく、固定電位１８８に吸収することができる。

また、放射線画像撮影装置１０においては、放射線画像検出器１４に筐体接地部材１８８Ｓを備え、この筐体接地部材１８８Ｓを筐体１４０の側部に埋め込むことにより、導電体１８６を筐体１４０の接地（固定電位）に簡易に又は即座に接続することができる。

［変形例］
実施例１の変形例に係る放射線画像撮影装置１０は、前述の実施例１に係る放射線画像撮影装置１０の放射線画像検出器１４において導電体１８６の構造を変えた例を説明するものである。

図１０に示すように、変形例に係る放射線画像撮影装置１０において、放射線画像検出器１４の筐体１４０は、前述の実施例１と同様に、カーボン繊維強化プラスチック（導電層付き高剛性カーボン）により製作されている。導電体１８６は、少なくともフレキシブル基板１８２（及び１８４）が移動し接触する領域において、筐体１４０の内壁の一部の絶縁性樹脂を取り除いて露出されたカーボン繊維により構成されている。絶縁性樹脂の取り除きには例えばブラスト処理を実用的に使用することができる。

このように構成される放射線画像撮影装置１０においては、放射線画像検出器１４の導電体１８６を筐体１４０の一部を取り除くことにより簡易に製作することができる。更に、導電体１８６をそのまま筐体アースに接続することができるので、実施例１において説明した筐体接地部材１８８Ｓが不要となり、部品点数を削減することができる。

（実施例２）
本発明の実施例２は、前述の実施例１に係る放射線画像撮影装置１０の放射線画像検出器１４において導電体１８６に新たな機能を追加した例を説明するものである。

［放射線画像検出器の装置構造］
図１１に示すように、実施例２に係る放射線画像撮影装置１０の放射線画像検出器１４は、筐体１４０のフレキシブル基板１８２及び１８４が移動し接触する領域に固定電位１８８に接続される導電体１８６を備えている。導電体１８６は、前述の実施例１に係る放射線画像検出器１４の導電体１８６と同様に導電性を有し、更に緩衝材である。ここで、緩衝材とは、動きの異なる複数の物体が干渉し合うことによって物体が破損することを防ぐために、干渉する物体間に介在させる材料という意味で使用されている。

導電体１８６は緩衝材を使用しているので、この導電体１８６によってフレキシブル基板１８２、１８４の筐体１４０への接触、擦れ等の衝撃を緩和することができる。従って、フレキシブル基板１８２、１８４の一端と放射線検出パネル１４２との接続部分、フレキシブル基板１８２、１８４の他端と信号処理基板１４４との接続部分に生じる応力（集中）を緩和することができる。接続部分とは、前述の熱圧着接続法により、熱を加えた圧着によって電気的に接続した箇所である。

導電体１８６には、例えば導電性ポリマーを混ぜた発泡材、ゴム、エアーバック等の導電性緩衝材を使用することができる。この導電体１８６は接着剤を用いて筐体１４０の側部の内壁に装着される。また、前述の実施例１において説明した筐体接地部材１８８Ｓを用いて、導電体１８６と筐体１４０のカーボン繊維とを接続することによって、導電体１８６を固定電位１８８（筐体アース）に電気的に接続することができる。なお、固定電位１８８は実施例１において説明したように他の接地であってもよい。

また、導電体１８６にはばねを使用することができる。ばねが金属材料であれば導電性を有しているので、そのまま導電体１８６として使用することができる。ばねが樹脂材料等の非金属材料であり導電性を有していない場合には、例えば導電性ポリマー等を混入し導電性を備えることによって、導電体１８６として使用することができる。

更に、導電体１８６は導電性を有する粘弾性材であることが好ましい。粘弾性材とは、マックスウェルモデル、ケビンフーォクトモデル等によって表される、粘性及び弾性の両方の性質を併せ持つ材料という意味で使用される。導電体１８６に粘弾性材を使用することによって、フレキシブル基板１８２、１８４の筐体１４０への接触、擦れ等の衝撃を緩和し、しかもこの衝撃に対する反力（リバウンド）を減少することができる。特に、フレキシブル基板１８２、１８４が振動したときに、その振動を即座に減衰させることができる。従って、フレキシブル基板１８２、１８４の一端と放射線検出パネル１４２との接続部分、フレキシブル基板１８２、１８４の他端と信号処理基板１４４との接続部分に生じる応力（集中）を緩和し減少することができる。

導電体１８６には、例えば導電性ポリマーが混入され、シリコーンを主原料とする柔軟性を有するゲル状素材（ゲル状シート材）を使用することができる。

［実施例２の作用効果］
以上説明したように、実施例２に係る放射線画像撮影装置１０においては、放射線画像検出器１４の導電体１８６が導電性を有する緩衝材により構成されているので、フレキシブル基板１８２、１８４と放射線検出パネル１４２、信号処理基板１４４のそれぞれとの接続部分に生じる応力を緩和することができる。従って、この応力に起因する、フレキシブル基板１８２、１８４と放射線検出パネル１４２との断線不良、フレキシブル基板１８２、１８４と信号処理基板１４４との断線不良を防止することができるので、放射線画像検出器１４の電気的信頼性を向上することができる。

また、放射線画像撮影装置１０においては、放射線画像検出器１４の導電体１８６が導電性を有する粘弾性材により構成されているので、フレキシブル基板１８２、１８４と放射線検出パネル１４２、信号処理基板１４４のそれぞれとの接続部分に生じる応力を緩和し減少することができる。従って、この応力に起因する、フレキシブル基板１８２、１８４と放射線検出パネル１４２との断線不良、フレキシブル基板１８２、１８４と信号処理基板１４４との断線不良を防止することができるので、放射線画像検出器１４の電気的信頼性を向上することができる。

また、放射線画像撮影装置１０において、放射線画像検出器１４の導電体１８６の緩衝材に発泡剤等、粘弾性材にゲル状素材等の汎用品を使用することができるので、導電体１８６を簡易に製作することができる。

なお、前述の実施例１に係る放射線画像検出器１４は、帯電を防止する観点からデータ線１１２と信号処理部２０２との間を接続するフレキシブル基板１８２に対向する筐体１４０に少なくとも導電体１６８を備えている。実施例２に係る放射線画像検出器１４は、帯電を防止するとともに、断線不良を防止する観点から熱圧着接続法を用いた接続部分を有するフレキシブル基板１８２及び１８４に対向する筐体１４０に導電体１８６を備えている。

（実施例３）
本発明の実施例３は、前述の実施例１に係る放射線画像撮影装置１０の放射線画像検出器１４において導電体１８６の構造を変えた例を説明するものである。

［放射線画像検出器の装置構造］
図１２に示すように、実施例３に係る放射線画像撮影装置１０の放射線画像検出器１４は、筐体１４０のフレキシブル基板１８２及び１８４が移動し接触する領域に固定電位１８８に接続される導電体１８６と、この導電体１８６と筐体１４０との間に配設された緩衝材１８６Ａとを備えている。導電体１８６は前述の実施例１に係る導電体１８６と同様に例えばアルミニウム箔等によって形成されている。緩衝材１８６Ａは前述の実施例２に係る導電体１８６の母材となる例えば発泡材等によって形成されている。

また、実施例３に係る放射線画像撮影装置１０の放射線画像検出器１４は、筐体１４０のフレキシブル基板１８２及び１８４が移動し接触する領域に固定電位１８８に接続される導電体１８６と、この導電体１８６と筐体１４０との間に配設された粘弾性材１８６Ｂとを備えている。

導電体１８６は前述の実施例１に係る導電体１８６と同様に例えばアルミニウム箔等によって形成されている。粘弾性材１８６Ｂは前述の実施例２に係る導電体１８６の母材となる例えばゲル状素材等によって形成されている。

［実施例３の作用効果］
以上説明したように、実施例３に係る放射線画像撮影装置１０においては、放射線画像検出器１４の筐体１４０と導電体１８６との間に緩衝材１８６Ａ又は粘弾性材１８６Ｂを介在させているので、前述の実施例２に係る放射線画像検出器１４によって得られる効果と同様の作用効果を奏することができる。

（実施例４）
本発明の実施例４は、前述の実施例１に係る放射線画像撮影装置１０の放射線画像検出器１４において、帯電防止のために新たに導電体を備えた例を説明するものである。

［放射線画像検出器の装置構造］
図１３に示すように、実施例４に係る放射線画像撮影装置１０は、前述の実施例１に係る放射線画像撮影装置１０の放射線画像検出器１４において、筐体１４０の機械的強度を増強する補強部材１８０のフレキシブル基板１８２、１８４が移動し接触する領域に補強部材用導電体１８６Ｃを備えている。

実施例１において、補強部材１８０はシャーシ１８０Ａ、補強板１８０Ｂ、蒸着基板１８０Ｃを順次積層して構成され、シャーシ１８０Ａ及び蒸着基板１８０Ｃは導電性を有している。フレキシブル基板１８２、１８４が移動し接触する領域は補強部材１８０の照射面１４０Ａ側の上面と側面との角部、非照射面１４０Ｂ側の下面と側面との角部である。従って、補強部材用導電体１８６Ｃは、シャーシ１８０Ａ及び蒸着基板１８０Ｃを兼用し、これらによって構成される。補強部材用導電体１８６Ｃは導電体１８６と同様に固定電位１８８に電気的に接続される。

また、補強部材１８０はステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属材料や樹脂材料を用いて製作することもできる。金属材料の場合はそれ自体に導電性を有しているので、補強部材用導電体１８６Ｃの製作には別部材を容易する必要がない。樹脂材料の場合は導電性を有していないので、前述の実施例１に係る導電体１８６と同様に別部材によって補強部材用導電体１８６が製作される。

また、補強部材用導電体１８６Ｃは、実施例２に係る導電体１８６と同様に緩衝材又は粘弾性材によって製作してもよい。更に、補強部材用導電体１８６Ｃは、実施例３に係る導電体１８６と同様に、補強部材１８０との間に緩衝材１８６Ａ或いは粘弾性材１８６Ｂを介在して製作してもよい。

［実施例４の作用効果］
以上説明したように、実施例４に係る放射線画像撮影装置１０においては、実施例１に係る放射線画像撮影装置１０によって得られる作用効果に加えて、放射線画像検出器１４に補強部材１８０を備え、この補強部材１８０に固定電位１８８が接続された補強部材用導電体１８０Ｃを備えたので、フレキシブル基板１８２、１８４と補強部材１８０との接触又は擦れによって生じる電荷を補強部材用導電体１８０Ｃを通じて固定電位１８８に吸収することができる。従って、フレキシブル基板１８２、１８４の帯電を抑制することができる。

なお、実施例４に係る放射線画像撮影装置１０において、放射線画像検出器１４の導電体１８６に接続される固定電位１８８に対して、補強部材用導電体１８６Ｃに接続される固定電位１８８を別電位に設定することができる。例えば、前者の固定電位１８８は筐体アースとし、後者の固定電位１８８は電源電位とすることができる。

（その他の実施例）
以上、本発明を実施例１乃至実施例４を用いて説明したが、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。

１０ 放射線画像撮影装置
１２ 放射線照射装置
１４ 放射線画像検出器（電子カセッテ）
１４０ 筐体
１４２ 放射線検出パネル
１４４ 信号処理基板
１４８ 蛍光体（シンチレータ）
１６ コンソール
１００ 検出素子
１０２ ＴＦＴ
１０４ 容量素子
１０６ 光電変換素子
１１０ ゲート線
１１２ データ線
１８０ 補強部材
１８２、１８４ フレキシブル基板
１８６ 導電体
１８６Ａ 緩衝材
１８６Ｂ 粘弾性材
１８６Ｃ 補強部材用導電体
１８８ 固定電位
１８８Ｓ 筐体接地部材
２００ ゲート線ドライバ部
２０２ 信号処理部
２０４ 温度センサ
２０６ 画像メモリ
２０８ 検出器制御部
２１０ 通信部
２１２ 電源部

Claims (6)

1. 放射線を電気信号に変換する光電変換素子を有する放射線検出パネルと、
   前記放射線検出パネルに対向して配設され、前記放射線検出パネルによって変換された電気信号の信号処理を行う信号処理基板と、
   前記放射線検出パネルに一端を電気的に接続し、前記信号処理基板に他端を電気的に接続するフレキシブル基板と、
   前記放射線検出パネル及び前記信号処理基板を収納するとともに、前記フレキシブル基板を内壁から離間して収納し、カーボン繊維を絶縁性樹脂によってコーティングしたカーボン繊維強化プラスチックによって形成された筐体と、
   前記筐体の前記フレキシブル基板が移動し接触する領域において、前記筐体の一部の前記絶縁性樹脂を取り除いて露出された前記カーボン繊維によって形成され、固定電位に接続される導電体と、
   を備えたことを特徴とする放射線画像撮影装置。
2. 前記フレキシブル基板の一端は前記放射線検出パネルの周辺部に接続され、
   前記フレキシブル基板の他端は前記信号処理基板の周辺部に接続され、
   前記フレキシブル基板の中央部は前記筐体の内壁に向かって湾曲し、
   前記導電体は、前記フレキシブル基板の中央部に対向する前記筐体の側部に配設されている
   請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
3. 前記導電体は、前記放射線検出パネルに接続された前記フレキシブル基板の一端から前記信号処理基板に接続された前記フレキシブル基板の他端までの領域と対向する前記筐体の側部の領域内に配設されている請求項１又は請求項２に記載の放射線画像撮影装置。
4. 前記固定電位は、接地、前記筐体の接地、前記信号処理基板の接地、固定電源のいずれかである請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
5. 前記導電体に電気的に接続され、前記導電体から前記筐体の側部内に埋め込まれ、前記絶縁性樹脂を突き抜け前記カーボン繊維に電気的に接続された筐体接地部材を備えた請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
6. 前記放射線検出パネルと前記信号処理基板との間において前記フレキシブル基板に対向して配設され、前記筐体の機械的強度を増強する補強部材と、
   前記補強部材の前記フレキシブル基板が移動し接触する領域に配設され、固定電位に接続される補強部材用導電体と、
   を備えた請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。

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