JP2010276687A - 放射線検出装置及び放射線画像撮影システム - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板及び電子部品のＥＭＣ対策を十分に行うと共に、軽量化及び薄型化も実現する。
【解決手段】放射線検出装置２０は、被写体１４に対向し且つ放射線１２を透過する第１部材３４と、該第１部材３４に対する背面としての第２部材４０とを有する筐体３０と、前記筐体３０に収納され、前記被写体１４及び前記第１部材３４を透過した前記放射線１２を放射線画像に変換する放射線変換パネル１８と、前記筐体３０に収納され、前記放射線変換パネル１８から出力された前記放射線画像を処理するための電子部品６６が搭載された回路基板６８とを備え、少なくとも前記回路基板６８が導電層３６、４６、６２、１７０で覆われている。
【選択図】図４

Description

本発明は、筐体に放射線変換パネルを収納した放射線検出装置と、該放射線検出装置を備える放射線画像撮影システムとに関する。

医療分野において、被写体に放射線を照射し、該被写体を透過した前記放射線を放射線変換パネルに導いて放射線画像を撮影する放射線画像撮影システムが広汎に使用されている。前記放射線変換パネルとしては、前記放射線画像が露光記録される従来からの放射線フイルムや、蛍光体に前記放射線画像としての放射線エネルギを蓄積し、励起光を照射することで前記放射線画像を輝尽発光光として取り出すことのできる蓄積性蛍光体パネルが知られている。これらの放射線変換パネルは、前記放射線画像が記録された放射線フイルムを現像装置に供給して現像処理を行い、あるいは、前記蓄積性蛍光体パネルを読取装置に供給して読取処理を行うことで、可視画像を得ることができる。

一方、手術室等においては、患者に対して迅速且つ的確な処置を施すため、撮影後の放射線変換パネルから直ちに放射線画像を読み出して表示できることが必要である。このような要求に対応可能な放射線変換パネルとして、放射線を電気信号に直接変換する固体検出素子を用いた直接変換型の放射線変換パネル、あるいは、放射線を可視光に一旦変換するシンチレータと、前記可視光を電気信号に変換する固体検出素子とを用いた間接変換型の放射線変換パネルが開発されている。そして、直接変換型又は間接変換型の放射線変換パネルと、該放射線変換パネルから出力された放射線画像に対して所定の処理を行う電子部品が搭載された回路基板とを筐体内に収納することにより放射線検出装置（放射線検出カセッテ）が構成される。

上記の放射線検出装置では、精密電子機器である放射線変換パネル、電子部品及び回路基板が筐体内に収納されているので、外部から荷重を受けても、前記放射線変換パネル、前記電子部品及び前記回路基板に前記荷重の影響が及ばないような筐体の構造が求められている。また、外部からの荷重に対する剛性（耐衝撃性）の確保に加え、軽量化及び薄型化も求められている。

このような要求に対して、特許文献１及び２には、筐体のトッププレート（第１部材）を変位可能な材質で構成し、外部からの衝撃に対して、前記トッププレートと放射線変換パネルとの間に設けられた空間で前記トッププレートが変位することにより、前記放射線変換パネルに前記衝撃を伝達しないようにするか、あるいは、前記衝撃を伝達しても該衝撃の影響を低減できるようにすることが提案されている。

また、特許文献３には、筐体内で放射線変換パネルを支持する基台の底部に複数の凹部を形成し、これらの凹部を覆うように繊維強化プラスチック、繊維強化金属又はアルミニウム合金等からなる平板状の補強板を前記基台の底面に固定することにより、前記基台を中空構造にすることが提案されている。

米国特許第６８９７４４９号公報 特開平１１−２８４９０９号公報 特許第３８４８２８８号公報

しかしながら、特許文献１及び２の技術では、外部から荷重を受けたときにトッププレートを撓ませるための空間を筐体内に形成すると共に、放射線変換パネルを支持する基台の厚みを厚くすることにより該基台の重量が大きくなってしまうので、放射線検出装置の軽量化及び薄型化を実現することができない。

また、特許文献３の技術では、基台に凹部を形成することによる該基台の機械的強度の低下を補償するために補強板を前記基台の底面に固定しているので、放射線検出装置の軽量化及び薄型化を図ることができない。

そこで、基台や筐体を樹脂で構成することにより、放射線検出装置の軽量化及び薄型化を図ることも考えられる。この場合、回路基板及び該回路基板に搭載された電子部品から発生するノイズによって放射線変換パネルや外部の電子機器が誤動作し、あるいは、外部から筐体に侵入するノイズによって前記電子部品が誤動作するおそれがあるので、前記回路基板に対するノイズ低減対策を含めたＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）対策を行う必要がある。

また、放射線検出装置の総重量に占める基台の重量の割合が大きいので、該放射線検出装置のさらなる軽量化を達成するためには、放射線変換パネルを支持する前記基台を無くし、該基台よりもさらに軽量の部材を用いて回路基板を筐体内に配置することも考えられる。この場合でも、前記回路基板に対するＥＭＣ対策を行う必要がある。

本発明は、上記の各不具合を解消するためになされたものであり、回路基板及び電子部品のＥＭＣ対策を行うと共に、軽量化及び薄型化も実現することが可能となる放射線検出装置と、この放射線検出装置を備えた放射線画像撮影システムとを提供することを目的とする。

本発明は、放射線検出装置が、
被写体に対向し且つ放射線を透過する第１部材と、該第１部材に対する背面としての第２部材とを有する筐体と、
前記筐体に収納され、前記被写体及び前記第１部材を透過した前記放射線を放射線画像に変換する放射線変換パネルと、
前記筐体に収納され、前記放射線変換パネルから出力された前記放射線画像を処理するための電子部品が搭載された回路基板と、
を備え、
少なくとも前記電子部品及び前記回路基板は、前記電子部品及び前記回路基板をシールドする導電層で覆われていることを特徴としている。

本発明によれば、少なくとも電子部品及び回路基板を導電層で覆ってシールドするＥＭＣ対策を行うことにより、前記回路基板及び該回路基板に搭載された電子部品から発生するノイズによって放射線変換パネルや外部の電子機器が誤動作することを回避すると共に、外部から筐体に侵入するノイズによって前記電子部品が誤動作することを回避することが可能となり、放射線検出装置を正常に動作させることができる。

また、前記導電層によるＥＭＣ対策であるため、筐体を構成する第１部材及び第２部材を樹脂等の軽量な材質で構成することができ、この結果、放射線検出装置の軽量化及び薄型化も容易に実現することが可能となる。

さらに、前記放射線変換パネルを支持する基台を無くして、該基台よりもさらに軽量の部材を用いて前記回路基板を前記筐体内に配置しても、前記電子部品及び前記回路基板を前記導電層で覆うことができるので、この場合でも、前記放射線検出装置の軽量化を図りつつ、前記回路基板に対するＥＭＣ対策を行うことが可能になる。

本実施形態に係る放射線画像撮影システムのブロック図である。 図１の放射線検出装置の斜視図である。 図２の放射線検出装置の斜視図である。 図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。 図３のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。 図３〜図５の放射線変換パネルの回路構成図である。 図１〜図６の放射線検出装置のブロック図である。 基台の平面図である。 第１部材及び／又は第２部材の平面図である。 クレードルへの放射線検出装置の装填を説明するための斜視図である。 第１変形例に係る放射線検出装置の断面図である。 第２変形例に係る放射線検出装置の断面図である。 第３変形例に係る放射線検出装置の断面図である。 第４変形例に係る放射線検出装置の断面図である。 第５変形例に係る放射線検出装置の断面図である。 図１５の柱の配置を説明するための平面図である。 図１５のリブの配置を説明するための平面図である。 第６変形例に係る放射線検出装置の断面図である。 第７変形例に係る放射線検出装置の断面図である。 第８変形例に係る放射線検出装置の断面図である。 第９変形例に係る放射線検出装置の断面図である。 第１０変形例に係る放射線検出装置の断面図である。 第１１変形例に係る放射線検出装置の断面図である。 第１２変形例に係る放射線検出装置の断面図である。 第１３変形例に係る放射線検出装置の断面図である。 第１４変形例に係る放射線検出装置の断面図である。 第１５変形例に係る放射線検出装置の断面図である。 第１６変形例に係る放射線検出装置の断面図である。 第１７変形例に係る放射線検出装置の断面図である。 第１８変形例に係る放射線検出装置の斜視図である。 第１９変形例に係る放射線検出装置の斜視図である。

本実施形態に係る放射線画像撮影システム１０は、図１に示すように、撮影条件に従った線量からなる放射線１２を患者（被写体）１４に照射するための放射線源１６と、患者１４を透過した放射線１２を検出する放射線変換パネル１８（図３〜図５参照）を収納した放射線検出装置（放射線検出カセッテ）２０と、放射線検出装置２０によって検出された放射線１２に基づく放射線画像を表示する表示装置２２と、放射線源１６、放射線検出装置２０及び表示装置２２を制御するコンソール（制御装置）２４とを備える。コンソール２４と、放射線源１６、放射線検出装置２０及び表示装置２２との間は、例えば、ＵＷＢ（Ｕｌｔｒａ Ｗｉｄｅ Ｂａｎｄ）、ＩＥＥＥ８０２．１１．ａ／ｇ／ｎ等のＷｉＦｉ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｆｉｄｅｌｉｔｙ）又はミリ波を用いた無線通信による信号の送受信が行われる。なお、コンソール２４には、病院内の放射線科において取り扱われる放射線画像やその他の情報を統括的に管理する放射線科情報システム（ＲＩＳ）２６が接続され、また、ＲＩＳ２６には、病院内の医事情報を統括的に管理する医事情報システム（ＨＩＳ）２８が接続される。

放射線検出装置２０は、図２〜図５に示すように、放射線１２を透過させる材料からなるケーシング（筐体）３０を備える。ケーシング３０は、該ケーシング３０における放射線１２の照射面（第１面）３２を構成する略平面状の第１部材（トッププレート）３４と、側面を構成する枠部材３６と、底面（第２面）３８を構成する略平面状の第２部材（バックプレート）４０とを有する。

図３〜図５に示すように、第２部材４０の周縁に枠部材３６が固定され、該枠部材３６の上面に第１部材３４の周縁が固定されているので、ケーシング３０内には閉空間が形成される。

この場合、第１部材３４の周縁は、枠部材３６の上面を覆い且つ第２部材４０の周縁に指向するように湾曲した状態で枠部材３６に固定され、一方で、第２部材４０の周縁は、枠部材３６の底面を覆い且つ第１部材３４の周縁に指向するように湾曲した状態で枠部材３６に固定されている。また、第１部材３４及び第２部材４０における前述の各湾曲部分は、図４及び図５の断面視で円弧状に加工されている。さらに、枠部材３６の内側には、前記閉空間を第１部材３４側の第１室４２と、第２部材４０側の第２室４４とに区画する略平面状の基台（区画部材）４６が形成されている。さらにまた、基台４６の厚みは、第１部材３４の厚み及び第２部材４０の厚みよりも厚く、一方で、枠部材３６の第１部材３４及び第２部材４０の平面方向（図４及び図５の左右方向）に沿った厚みは、第１部材３４の厚み及び第２部材４０の厚みよりも厚い。

ここで、ケーシング３０を構成する第１部材３４及び第２部材４０は、放射線検出装置２０全体の軽量化を図るために、２．８以下の比重を有する材料であって、且つ、炭素繊維、セルロース繊維又はガラス繊維を含む複合材料、エンジニアリングプラスチック、及び、バイオマスプラスチックのうち、いずれか１つの材料から構成されている。また、第１部材３４及び第２部材４０は、同じ材質で構成してもよいし、あるいは、異なる材質で構成してもよい。

具体的に、炭素繊維を含む複合材料は、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）や、炭素繊維のプリフォームを発泡材で包んだ後に樹脂を含浸させてサンドイッチ構造とした複合材料や、ＣＦＲＰの表面を発泡材でコーティングした複合材料であり、セルロース繊維を含む複合材料は、セルロースミクロフィブリル繊維を含む複合材料であり、ガラス繊維を含む複合材料は、ガラス繊維強化プラスチック（ＧＦＲＰ）である。

この場合、例えば、放射線検出装置２０内の電子部品６６等の自己発熱によって、第１部材３４に接触する患者１４に暑さを感じさせないように、第１部材３４は、熱伝導率が比較的に低いＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）型炭素繊維からなる強剛性カーボンで構成されることが望ましい。一方、放射線検出装置２０から外部への放熱が良好となるように、第２部材４０は、ＰＡＮ型炭素繊維よりも熱伝導率が高いピッチ型炭素繊維からなる強剛性カーボンで構成されることが望ましい。

また、エンジニアリングプラスチックには、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍ−ＰＰＥ、変性ＰＰＥ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ガラス繊維強化ポリエチレンテレフタレート（ＧＦ−ＰＥＴ）、超高分子ポリエチレン（ＵＨＰＥ）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、非晶ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、液晶ポリエステル（ＬＣＰ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、エポキシ（ＥＰ）等がある。

また、基台４６を含む枠部材３６は、放射線検出装置２０全体の軽量化を図るために、２．８以下の比重を有する材料から構成されている。具体的には、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金等の金属材料から構成する。

図２及び図３に示すように、ケーシング３０は、四隅の角部が切り落とされた、平面視で八角形の形状を有し、各角部には、外部からの荷重による衝撃を吸収するためのゴム等からなる衝撃吸収部材４８が装着されている。この場合、衝撃吸収部材４８における前記角部側には突起５０が設けられており、ケーシング３０の各角部に形成された孔５２に各突起５０をそれぞれ嵌合させることにより、各衝撃吸収部材４８がケーシング３０に装着される。さらに、ケーシング３０の側部（枠部材３６）には、放射線検出装置２０を起動させるための電源スイッチ５４や、外部からケーシング３０内のバッテリ５６に電力を供給するための入力端子５８が配設されている。

図３〜図５に示すように、ケーシング３０の内部において、第１室４２における基台４６上には、患者１４を透過した放射線１２を放射線画像に変換し、変換した放射線画像を電気信号（アナログ信号）として出力する略平面状の放射線変換パネル１８が配置されている。一方、第２室４４には、放射線１２のバック散乱線を吸収し、患者１４を透過した放射線１２が電子部品６６及び回路基板６８に照射されることを防ぐ鉛板（遮蔽部材）６２と、放射線変換パネル１８からフレキシブル基板６４を介して出力された前記アナログ信号に対して増幅処理等を行う電子部品６６が搭載された回路基板６８が配設されている。

この場合、基台４６の底面に接触している鉛板６２に対して複数の筒状のスペーサ７０を介して回路基板６８を配置した状態で回路基板６８、スペーサ７０及び鉛板６２を介してネジ７２を基台４６に締結することにより、第２室４４内において、回路基板６８、スペーサ７０及び鉛板６２を基台４６に固定することができる。また、基台４６の枠部材３６側には、第１室４２と第２室４４とを連通させるための孔７１が形成されており、フレキシブル基板６４は、孔７１を通過して放射線変換パネル１８と電子部品６６とを電気的に接続する。

なお、鉛板６２は、基台４６の第１室４２側の表面に配置（貼着）してもよい。この場合も、放射線１２のバック散乱線を吸収できると共に、電子部品６６及び回路基板６８への放射線１２の照射を阻止することができる。

また、図４及び図５に示すように、第２部材４０における回路基板６８に対向する表面を覆い且つ接地された導電層１７０が形成されている。この導電層１７０は、金属箔又は導電膜（例えば、導電塗装膜）である。この場合、枠部材３６及び基台４６がアルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金等の金属材料からなり、鉛板６２が基台４６に固定されている。また、接地された導電層１７０に対して枠部材３６、基台４６及び鉛板６２が（電気的に）接続されている。そのため、ケーシング３０の第２室４４において、導電層１７０、枠部材３６、基台４６及び鉛板６２により回路基板６８を覆い、且つ、電子部品６６及び回路基板６８をシールドする導電層が形成される。

なお、図４及び図５では、第２部材４０の表面に導電層１７０を形成した場合を図示しているが、これに代替して、第２部材４０内に導電層を設けてもよいし、あるいは、ケーシング３０全体を放射線１２を透過可能なメッキ（例えば、無電解ニッケルメッキ）で覆うようにしてもよい。

また、導電層１７０が導電塗装膜であれば、蒸着膜（例えば、アルミニウム薄膜）と略同等のシールド効果を得ることができると共に、メッキでは剥がれやすい樹脂にもコーティングすることができる。この場合、前記導電塗装膜として、銀粒子、銀メッキ銅粒子、銅粒子又はニッケル粒子が混入された導電塗装膜、あるいは、導電性ポリマー等を用いることができる。また、前記導電塗装膜を形成する導電塗装処理を行う前に、プライマー処理、あるいは、ナノレベルの酸化ケイ素膜を表面に形成する、いわゆるイトロ処理を行ってもよい。

放射線変換パネル１８は、図４及び図５に示すように、患者１４を透過した放射線１２を一旦可視光に変換するＧＯＳ（Ｇｄ₂Ｏ₂Ｓ：Ｔｂ）又はＣｓＩ：Ｔｌ等を母体とする蛍光体からなるシンチレータ７４と、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）７６（図６参照）のアレイが形成され、アモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）等の物質からなる固体検出素子（以下、画素ともいう。）７８を用いて前記可視光を電気信号に変換する光電変換層８０とを積層することにより形成される。前述したフレキシブル基板６４は、光電変換層８０のＴＦＴ７６と電子部品６６とを電気的に接続する。

図３〜図５に示すように、放射線検出装置２０では、第１部材３４が枠部材３６を介して第２部材４０に接続され、第１室４２には放射線変換パネル１８が配置されて、第１部材３４と基台４６との間は隙間がないか、あるいは、若干の隙間しかない。そのため、ケーシング３０が外部から荷重を受けた場合、例えば、図１に示すように、患者１４がケーシング３０に横臥した場合に、（患者１４からの）荷重は、第１部材３４から枠部材３６を介して第２部材４０に伝達されると共に、第１部材３４から放射線変換パネル１８、基台４６及び枠部材３６を介して第２部材４０に伝達されるので、ケーシング３０全体として前記荷重を受ける形となる。

なお、図４は、基台４６上でシンチレータ７４、光電変換層８０の順に積層した、いわゆる裏面照射型の放射線変換パネル１８の構成を図示しているが、図５に示すように、基台４６上で光電変換層８０、シンチレータ７４の順に積層した表面照射型の放射線変換パネル１８の構成としてもよい。

また、ケーシング３０の内部には、図３に示すように、放射線検出装置２０の電源であるバッテリ５６と、バッテリ５６から供給される電力により放射線変換パネル１８を駆動制御するカセッテ制御部８２と、放射線変換パネル１８によって検出した放射線１２の情報（放射線画像）を含む信号をコンソール２４との間で送受信する送受信機（無線通信手段）８４とが収納される。なお、カセッテ制御部８２及び送受信機８４には、放射線１２が照射されることによる損傷を回避するため、ケーシング３０の照射面３２側に鉛板等を配設しておくことが好ましい。また、バッテリ５６は、放射線検出装置２０内の放射線変換パネル１８、カセッテ制御部８２及び送受信機８４に電力を供給する。

なお、放射線検出装置２０では、バッテリ５６を第２室４４側に配置してもよいし、あるいは、バッテリ５６に代えて、外部電源から電力供給を受けて駆動してもよい。

図６は、放射線検出装置２０の回路構成図である。放射線検出装置２０は、可視光を電気信号に変換するａ−Ｓｉ等の物質からなる各画素７８が形成された光電変換層８０を、行列状のＴＦＴ７６のアレイの上に配置した構造を有する。この場合、各画素７８では、可視光を電気信号（アナログ信号）に変換することにより発生した電荷が蓄積され、各行毎にＴＦＴ７６を順次オンにすることにより前記電荷を画像信号として読み出すことができる。

各画素７８に接続されるＴＦＴ７６には、行方向と平行に延びるゲート線８６と、列方向と平行に延びる信号線８８とが接続される。各ゲート線８６は、ライン走査駆動部９０に接続され、各信号線８８は、マルチプレクサ９２に接続される。ゲート線８６には、行方向に配列されたＴＦＴ７６をオンオフ制御する制御信号Ｖｏｎ、Ｖｏｆｆがライン走査駆動部９０から供給される。この場合、ライン走査駆動部９０は、ゲート線８６を切り替える複数のスイッチＳＷ１と、スイッチＳＷ１の１つを選択する選択信号を出力するアドレスデコーダ９４とを備える。アドレスデコーダ９４には、カセッテ制御部８２からアドレス信号が供給される。

また、信号線８８には、列方向に配列されたＴＦＴ７６を介して各画素７８に保持されている電荷が流出する。この電荷は、増幅器９６によって増幅される。増幅器９６には、サンプルホールド回路９８を介してマルチプレクサ９２が接続される。マルチプレクサ９２は、信号線８８を切り替える複数のスイッチＳＷ２と、スイッチＳＷ２の１つを選択する選択信号を出力するアドレスデコーダ１００とを備える。アドレスデコーダ１００には、カセッテ制御部８２からアドレス信号が供給される。マルチプレクサ９２には、Ａ／Ｄ変換器１０２が接続され、Ａ／Ｄ変換器１０２によってデジタル信号に変換された放射線画像がカセッテ制御部８２に供給される。

従って、図６において、ライン走査駆動部９０、マルチプレクサ９２、増幅器９６、サンプルホールド回路９８及びＡ／Ｄ変換器１０２が電子部品６６に含まれ、一方で、ゲート線８６のうちライン走査駆動部９０から光電変換層８０に至る部分と、信号線８８のうち光電変換層８０から増幅器９６に至る部分とがフレキシブル基板６４に含まれる。

なお、スイッチング素子として機能するＴＦＴ７６は、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｓｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ等、他の撮像素子と組み合わせて実現してもよい。さらにまた、ＴＦＴで言うところのゲート信号に相当するシフトパルスにより電荷をシフトしながら転送するＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサに置き換えることも可能である。

放射線検出装置２０のカセッテ制御部８２は、図７に示すように、アドレス信号発生部１０４と、画像メモリ１０６と、カセッテＩＤメモリ１０８とを備える。

アドレス信号発生部１０４は、ライン走査駆動部９０のアドレスデコーダ９４及びマルチプレクサ９２のアドレスデコーダ１００に対してアドレス信号を供給する。画像メモリ１０６は、放射線変換パネル１８によって検出された放射線画像を記憶する。カセッテＩＤメモリ１０８は、放射線検出装置２０を特定するためのカセッテＩＤ情報を記憶する。

送受信機８４は、カセッテＩＤメモリ１０８に記憶されたカセッテＩＤ情報及び画像メモリ１０６に記憶された放射線画像を無線通信によりコンソール２４に送信する。

本実施形態に係る放射線画像撮影システム１０及び放射線検出装置２０は、基本的には以上のように構成されるものであり、次にその動作について説明する。

撮影対象である患者１４の患者情報は、撮影に先立ち、コンソール２４に予め登録される。撮影部位や撮影方法が予め決まっている場合には、これらの撮影条件も予め登録しておく。

手術室、検診又は病院内での回診等において、放射線画像の撮影を行う場合、医師又は放射線技師は、例えば、患者１４とベッドとの間の所定位置に、照射面３２を放射線源１６側とした状態で放射線検出装置２０を設置する。

この場合、ケーシング３０の照射面３２上に患者１４が横臥することになるので、該ケーシング３０は、患者１４から荷重を受けることになるが、第１部材３４から枠部材３６を介して第２部材４０に前記荷重が伝達されると共に、第１部材３４から放射線変換パネル１８、基台４６及び枠部材３６を介して前記荷重が第２部材４０に伝達されるので、ケーシング３０全体として前記荷重を受ける形となる。これにより、患者１４からの前記荷重に対する剛性を確保することができる。

次に、電源スイッチ５４を投入して放射線検出装置２０を起動させ、放射線源１６を放射線検出装置２０に対向する位置に適宜移動させた後、医師又は放射線技師は、放射線源１６の撮影スイッチを操作して撮影を行う。

前記撮影スイッチの操作に起因して、放射線源１６は、無線通信により、コンソール２４に対して撮影条件の送信を要求し、コンソール２４は、受信した前記要求に基づいて、当該患者１４の撮影部位に係る撮影条件を、放射線源１６に送信する。放射線源１６は、前記撮影条件を受信すると、当該撮影条件に従って、所定の線量からなる放射線１２を患者１４に照射する。

患者１４を透過した放射線１２は、放射線変換パネル１８に照射され、該放射線変換パネル１８を構成するシンチレータ７４は、放射線１２の強度に応じた強度の可視光を発光し、光電変換層８０を構成する各画素７８は、可視光を電気信号に変換し、電荷として蓄積する。次いで、各画素７８に保持された患者１４の放射線画像である電荷情報は、カセッテ制御部８２を構成するアドレス信号発生部１０４からライン走査駆動部９０及びマルチプレクサ９２に供給されるアドレス信号に従って読み出される。

すなわち、ライン走査駆動部９０のアドレスデコーダ９４は、アドレス信号発生部１０４から供給されるアドレス信号に従って選択信号を出力してスイッチＳＷ１の１つを選択し、対応するゲート線８６に接続されたＴＦＴ７６のゲートに制御信号Ｖｏｎを供給する。一方、マルチプレクサ９２のアドレスデコーダ１００は、アドレス信号発生部１０４から供給されるアドレス信号に従って選択信号を出力してスイッチＳＷ２を順次切り替え、ライン走査駆動部９０によって選択されたゲート線８６に接続された各画素７８に保持された電荷情報である放射線画像を信号線８８を介して順次読み出す。

選択されたゲート線８６に接続された各画素７８から読み出された放射線画像は、各増幅器９６によって増幅された後、各サンプルホールド回路９８によってサンプリングされ、マルチプレクサ９２を介してＡ／Ｄ変換器１０２に供給され、デジタル信号に変換される。デジタル信号に変換された放射線画像は、カセッテ制御部８２の画像メモリ１０６に一旦記憶される。

同様にして、ライン走査駆動部９０のアドレスデコーダ９４は、アドレス信号発生部１０４から供給されるアドレス信号に従ってスイッチＳＷ１を順次切り替え、各ゲート線８６に接続されている各画素７８に保持された電荷情報である放射線画像を信号線８８を介して読み出し、マルチプレクサ９２及びＡ／Ｄ変換器１０２を介してカセッテ制御部８２の画像メモリ１０６に記憶させる。

この場合、ケーシング３０の第２室４４において、導電層１７０、枠部材３６、基台４６及び鉛板６２により回路基板６８を覆い、且つ、電子部品６６及び回路基板６８をシールドする導電層が形成されているので、回路基板６８及び電子部品６６に対するＥＭＣ対策を施すことができる。すなわち、回路基板６８及び該回路基板６８に搭載された電子部品６６から発生するノイズによって放射線変換パネル１８や外部の電子機器が誤動作することを回避すると共に、外部からケーシング３０に侵入するノイズによって電子部品６６が誤動作することを回避することが可能となる。

画像メモリ１０６に記憶された放射線画像は、送受信機８４を介して、無線通信によりコンソール２４に送信される。コンソール２４は、受信した放射線画像に対して所定の画像処理を施した後、登録されている患者１４の患者情報と関連付けて該放射線画像を記憶する。なお、画像処理の施された放射線画像は、コンソール２４から表示装置２２に送信され、表示装置２２は、放射線画像を表示する。

以上説明したように、本実施形態に係る放射線画像撮影システム１０及び放射線検出装置２０によれば、電子部品６６及び回路基板６８を導電層で覆ってシールドするＥＭＣ対策を行うことにより、回路基板６８及び該回路基板６８に搭載された電子部品６６から発生するノイズによって放射線変換パネル１８や外部の電子機器が誤動作することを回避すると共に、外部からケーシング３０に侵入するノイズによって電子部品６６が誤動作することを回避することが可能となり、放射線検出装置２０を正常に動作することができる。このように、接地された導電層によりノイズ低減対策を含めたＥＭＣ対策を行うことにより、ケーシング３０を構成する第１部材３４及び第２部材４０を樹脂等の軽量な材質で構成することができ、この結果、放射線検出装置２０の軽量化及び薄型化も容易に実現することが可能となる。

また、第２部材４０における回路基板６８側の表面を覆う金属箔又は導電膜からなる導電層１７０、第２部材４０内に形成された導電層、及び、ケーシング３０全体を覆い且つ放射線１２を透過可能なメッキのうち、少なくとも１つを導電層とすることにより、回路基板６８に対して十分なＥＭＣ対策を施すことができる。

枠部材３６及び基台４６をアルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金等の金属材料から構成することにより、該枠部材３６も導電層として機能する。また、鉛板６２も導電層として機能する。従って、これらの部材を使用することにより、導電層を別途設けなくても回路基板６８に対するＥＭＣ対策を施すことができる。

また、本実施形態では、外部からケーシング３０が荷重を受けたときに、照射面３２から底面３８に荷重が伝達されてケーシング３０全体が荷重を受ける形となるので、外部からの荷重に対する剛性を確保することができると共に、放射線検出装置２０の軽量化及び薄型化も実現することが可能となる。

この場合、第１部材３４の周縁と第２部材４０の周縁との間を枠部材３６で固定することで、外部から第１部材３４が受けた荷重を枠部材３６を介して第２部材４０に伝達することができる。

また、ケーシング３０内を第１室４２と第２室４４とに区画する基台４６を枠部材３６の内側に形成して、第１部材３４と基台４６との間を放射線変換パネル１８で隙間なく配置するか、あるいは、若干の隙間を設けて配置することにより、外部から第１部材３４が荷重を受けた場合には、第１部材３４から放射線変換パネル１８、基台４６及び枠部材３６を介して前記荷重を第２部材４０に伝達することもできる。

従って、枠部材３６及び基台４６を設けることにより、第１部材３４が外部から受けた荷重を第２部材４０に確実に伝達してケーシング３０全体として前記荷重を受けることができるので、外部からの荷重に対する剛性をさらに高めることが可能となる。

また、枠部材３６の厚みを、第１部材３４の厚み及び第２部材４０の厚みより厚くし、一方で、基台４６の厚みを第１部材３４の厚み及び第２部材４０の厚みよりも厚くすることにより、外部からの荷重に対するケーシング３０全体の剛性を高めることができる。

また、第１部材３４及び第２部材４０を、炭素繊維、セルロース繊維又はガラス繊維を含む複合材料、エンジニアリングプラスチック及びバイオマスプラスチックのうち、いずれか１つの材料から構成することにより、放射線検出装置２０全体の軽量化を実現することができる。なお、第１部材３４及び第２部材４０は、同じ材質であってもよいし、あるいは、異なる材質であってもよい。

この場合、第１部材３４を熱伝導率が比較的に低いＰＡＮ型炭素繊維で構成し、一方で、第２部材４０をＰＡＮ型炭素繊維よりも熱伝導率が高いピッチ型炭素繊維で構成することにより、第１部材３４に接触する患者１４に対して、電子部品６６等の自己発熱に起因した暑さを感じさせないようにすることができると共に、第２部材４０から外部への放熱が良好となる。

さらに、ケーシング３０は、平面視で、角部が切り落とされた八角形の形状を有し、切り落とされた各角部に衝撃吸収部材４８が装着されているので、外部からの荷重による衝撃を衝撃吸収部材４８で確実に吸収することができる。

さらにまた、本実施形態では、基台４６上にシンチレータ７４、光電変換層８０の順に積層されるか、あるいは、光電変換層８０、シンチレータ７４の順に積層されているので、シンチレータ７４で発生した可視光を光電変換層８０にて効率よく電気信号（アナログ信号）に変換することができ、この結果、高画質の放射線画像を得ることができる。

また、本実施形態では、放射線検出装置２０全体のさらなる軽量化を図るために、図８及び図９の各平面図に示す構成を採用することも可能である。

図８は、第１部材３４から第２部材４０への方向に向かう複数の孔１１０（又は凹部）を基台４６に形成した場合を示す平面図である。図９は、第１部材３４及び／又は第２部材４０に、第１部材３４から第２部材４０への方向に向かう複数の凹部１１２を形成した場合を示す平面図である。ここで、第１部材３４を図９の構造とした場合には、複数の凹部１１２を形成したことによる放射線画像への影響を除去するために、コンソール２４側において前記放射線画像に対する補正処理を行うことが望ましい。

また、本実施形態では、コンソール２４と、放射線検出装置２０、放射線源１６及び表示装置２２との間で、無線通信により信号の送受信が行われるので、信号を送受信するためのケーブルが不要となり、医師又は放射線技師の作業に支障を来すおそれがない。従って、医師又は放射線技師は、自己の作業を効率よく行うことが可能となる。

さらに、本実施形態では、医師又は放射線技師による放射線源１６の撮影スイッチの操作に起因して放射線画像の撮影が行われるが、医師又は放射線技師によるコンソール２４の操作に起因して放射線画像の撮影が行われるようにしてもよい。

さらにまた、本実施形態は、上述した構成に代えて、例えば、入射した放射線１２の線量をアモルファスセレン（ａ−Ｓｅ）等の物質からなる固体検出素子を用いた光電変換層によって直接電気信号に変換する直接変換型の放射線検出装置にも適用することが可能である。

また、本実施形態は、光読出方式の放射線検出装置を利用して放射線画像を取得する場合にも適用することが可能である。この光読出方式の放射線検出装置では、各固体検出素子に放射線が入射すると、その線量に応じた静電潜像が固体検出素子に蓄積記録される。静電潜像を読み取る際には、放射線変換パネルに読取光を照射し、発生した電流の値を放射線画像として取得する。なお、放射線変換パネルは、消去光を放射線変換パネルに照射することで、残存する静電潜像である放射線画像を消去して再使用することができる（特開２０００−１０５２９７号公報参照）。

さらに、放射線検出装置２０は、手術室等で使用されるとき、血液やその他の雑菌が付着するおそれがある。そこで、放射線検出装置２０を防水性、密閉性を有する構造とし、必要に応じて殺菌洗浄することにより、１つの放射線検出装置２０を繰り返し続けて使用することができる。

また、放射線検出装置２０と外部機器との間での無線通信は、通常の電波による通信に代えて、赤外線等を用いた光無線通信で行うようにしてもよい。

さらに、手術室や病院内の必要な箇所には、図１０に示すように、放射線検出装置２０が装填され、内蔵されるバッテリ５６の充電を行うクレードル１１６を配置すると好適である。この場合、クレードル１１６は、バッテリ５６の充電だけでなく、クレードル１１６の無線通信機能又は有線通信機能を用いて、ＲＩＳ２６、ＨＩＳ２８、コンソール２４等の外部機器との間で必要な情報の送受信を行うようにしてもよい。送受信する情報には、クレードル１１６に装填された放射線検出装置２０に記録された放射線画像を含めることができる。

また、クレードル１１６に表示部１１８を配設し、この表示部１１８に対して、装填された当該放射線検出装置２０の充電状態や、放射線検出装置２０から取得した放射線画像を含む必要な情報を表示させるようにしてもよい。

さらに、複数のクレードル１１６をネットワークに接続し、各クレードル１１６に装填されている放射線検出装置２０の充電状態をネットワークを介して収集し、使用可能な充電状態にある放射線検出装置２０の所在を確認できるように構成することもできる。

本実施形態に係る放射線画像撮影システム１０及び放射線検出装置２０は、上述した説明に限定されることはなく、種々の構成に変更することが可能である。

次に、本実施形態の変形例（第１変形例〜第１９変形例）について、図１１〜図３１を参照しながら説明する。

第１変形例〜第３変形例は、図１１〜図１３にそれぞれ示すように、第１部材３４の周縁と枠部材３６との配置関係や、第２部材４０の周縁と枠部材３６との配置関係が図１〜図１０の実施形態とは異なる。

すなわち、第１変形例（図１１参照）では、第１部材３４の周縁は、枠部材３６の上面を覆うのみであり、一方で、第２部材４０の周縁は、枠部材３６の底面を覆うのみである。

第２変形例（図１２参照）では、枠部材３６の上面の内側と底面の内側とにそれぞれ段差部が設けられ、上面側の段差部には、第１部材３４の周縁が第２部材４０に指向するように固定され、一方で、底面側の段差部には、第２部材４０の周縁が第１部材３４に指向するように固定されている。

第３変形例（図１３参照）では、枠部材３６の上面の内側と底面の内側とにそれぞれ段差部が設けられ、上面側の段差部には、第１部材３４の周縁が前記上面の一部を覆うようにして固定され、一方で、底面側の段差部には、第２部材４０の周縁が前記底面の一部を覆うようにして固定されている。

第１〜第３変形例においても、上述した図１〜図１０の実施形態の効果を奏することができる。

第４変形例は、図１４に示すように、基台４６を含む枠部材３６を２．８以下の比重を有し、且つ、金属でない材料（樹脂等）から構成した点で、図１〜図１０の実施形態とは異なる。

具体的に、第４変形例において、枠部材３６及び基台４６は、前述した第１部材３４及び第２部材４０と同様の材料、すなわち、炭素繊維、セルロース繊維又はガラス繊維を含む複合材料、エンジニアリングプラスチック及びバイオマスプラスチックのうち、いずれか１つの材料から構成される。

そのため、枠部材３６及び基台４６における回路基板６８に対向する表面（第２室４４側の表面）には、導電層１７０と共働して回路基板６８を覆い、且つ、シールドを行う導電層１７２が形成されている。従って、第４変形例では、枠部材３６及び基台４６を上記の材料から構成することにより、放射線検出装置２０全体のさらなる軽量化を図ることができる上に、鉛板６２及び導電層１７０、１７２によって電子部品６６及び回路基板６８に対するＥＭＣ対策も施すことができる。

なお、図１４では、枠部材３６及び基台４６の表面に導電層１７２を形成した場合を図示したが、第４変形例は、これのみに限定されるものではなく、枠部材３６及び基台４６内に導電層を設けてもよいし、あるいは、枠部材３６及び基台４６全体をメッキで覆うようにしても上記の効果が容易に得られる。

第５変形例は、図１５〜図１７に示すように、第２室４４内に複数の回路基板６８がネジ７２を介して基台４６に固定され、各回路基板６８間に、第２部材４０から第１部材３４の方向に向かって、基台４６及び鉛板６２を支持するための円柱状の柱１２０又はリブ１２２が設けられている点で、図１〜図１０の実施形態とは異なる。

図１５及び図１６では、複数の柱１２０が各回路基板６８の間に配置されている。また、図１７では、平面視で、略十字状のリブ１２２が各回路基板６８間に配置されている。この場合、柱１２０又はリブ１２２は、前述した枠部材３６及び基台４６と同じ材料から構成されていることが望ましい。

すなわち、柱１２０又はリブ１２２は、２．８以下の比重を有するような、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金等の金属材料、炭素繊維、セルロース繊維又はガラス繊維を含む複合材料、エンジニアリングプラスチック及びバイオマスプラスチックのうち、いずれか１つの材料から構成される。

図１５〜図１７では、柱１２０又はリブ１２２が金属材料から構成されている場合を図示している。これに対して、炭素繊維、セルロース繊維又はガラス繊維を含む複合材料、エンジニアリングプラスチック及びバイオマスプラスチックのうち、いずれか１つの材料（金属でない材料）から柱１２０又はリブ１２２を構成する場合には、前述の第４変形例（図１４参照）での枠部材３６及び基台４６と同様に、柱１２０又はリブ１２２の回路基板６８に対向する表面に導電層１７２が形成されるか、柱１２０又はリブ１２２内に導電層が設けられるか、あるいは、柱１２０又はリブ１２２全体がメッキで覆われる。

これにより、柱１２０又はリブ１２２自体が導電層として機能するか、あるいは、柱１２０又はリブ１２２に導電層が形成されるので、第４変形例での枠部材３６及び基台４６の場合と同様に、鉛板６２と前記導電層と導電層１７０とによって電子部品６６及び回路基板６８に対するＥＭＣ対策を施すことができる。

また、柱１２０又はリブ１２２を設けることにより、第１部材３４が外部から荷重を受けたときに、放射線変換パネル１８、基台４６、鉛板６２、柱１２０（リブ１２２）を介して第２部材４０に前記荷重を伝達することができると共に、基台４６の補強部材としても機能するので、ケーシング３０全体の剛性を一段と高めることができる。

第６変形例は、図１８に示すように、第４変形例（図１４参照）及び第５変形例（図１５〜図１７参照）の構成を組み合わせたものであり、第２部材４０に導電層１７０が形成され、枠部材３６及び基台４６に導電層１７２が形成され、柱１２０又はリブ１２２が導電層として機能するか、あるいは、導電層が形成されている。

この場合には、鉛板６２、各導電層１７０、１７２及び柱１２０又はリブ１２２の導電層によって電子部品６６及び回路基板６８に対するＥＭＣ対策を施すことになるので、放射線検出装置２０のさらなる動作の安定化を図ることができる。

第７変形例は、図１９に示すように、基台４６が省略されてケーシング３０内に室１３０が形成され、柱１２０又はリブ１２２が放射線変換パネル１８及び鉛板６２を支持し、回路基板６８がスペーサ７０を介して第２部材４０に支持されている点で、第５変形例（図１５〜図１７参照）とは異なる。なお、第７変形例において、スペーサ７０は、円柱状のスペーサである。

この場合、鉛板６２、枠部材３６、柱１２０又はリブ１２２の導電層及び導電層１７０によって電子部品６６及び回路基板６８を覆い、且つ、シールドする導電層が形成される。また、第１部材３４が外部から荷重を受けたときには、放射線変換パネル１８、鉛板６２、柱１２０（リブ１２２）を介して第２部材４０に前記荷重を伝達する。従って、この第７変形例においても、第５変形例と同様の効果が得られる。また、基台４６が省略されるので、第５変形例と比較して、放射線検出装置２０のさらなる軽量化及び薄型化を図ることができる。

このように、第７変形例では、基台４６による放射線変換パネル１８の支持を、複数の柱１２０又はリブ１２２による放射線変換パネル１８の支持に代替したので、放射線検出装置２０の軽量化が達成される一方で、柱１２０又はリブ１２２の材質としては、放射線変換パネル１８を支持できる程度の剛性を有する材質である必要がある。

第８変形例は、図２０に示すように、第１部材３４と第２部材４０とを接続する柱１２０又はリブ１２２が設けられている点で、第７変形例（図１９参照）とは異なる。この場合、第１部材３４と第２部材４０とを直接接続している柱１２０又はリブ１２２の導電層も電子部品６６及び回路基板６８を覆う導電層として機能するので、電子部品６６及び回路基板６８に対して十分なＥＭＣ対策を行うことができる。また、第１部材３４と第２部材４０とを柱１２０又はリブ１２２で直接接続することにより、第１部材３４が外部から荷重を受けたときに、前記荷重を該柱１２０又はリブ１２２を介して第２部材４０に直接伝達することができる。

第９変形例は、図２１に示すように、基台４６、スペーサ７０及びネジ７２を省略し、室１３０内に回路基板６８を収納する収納ケース１３２を配置した点で、図１〜図１０の実施形態とは異なる。

この場合、放射線変換パネル１８は、図示しない接着剤により第１部材３４に接着され、鉛板６２は、前記接着剤により放射線変換パネル１８に接着され、鉛板６２は、第２部材４０に配置された収納ケース１３２に接触する程度の状態で、該収納ケース１３２の上面に配置されている。従って、図１〜図１０の実施形態とは異なり、収納ケース１３２は、基台４６のような放射線変換パネル１８及び鉛板６２に対する保持機能を有していない。

また、収納ケース１３２のケース本体１３４の外表面は導電層１３６で被覆され、樹脂等からなるケース本体１３４には、フレキシブル基板６４を通すための孔１３８が形成されている。この場合、収納ケース１３２は、導電層１３６を接地したシールドケースとして機能する。

第９変形例では、ケース本体１３４の外表面を導電層１３６で被覆してシールドケースとして機能させることにより、電子部品６６及び回路基板６８に対するＥＭＣ対策をより効果的に行うことができる。また、第１部材３４が外部から荷重を受けたときには、放射線変換パネル１８、鉛板６２及び収納ケース１３２を介して第２部材４０に前記荷重を伝達する。この場合、放射線変換パネル１８及び鉛板６２が収納ケース１３２に対して面接触の状態で接触しているので、第７変形例（図１９参照）と比較して、ケーシング３０全体の剛性を一層高めることができる。

このように、第９変形例では、ケース本体１３４を樹脂で構成すると共に、基台４６、スペーサ７０及びネジ７２を省略して、放射線変換パネル１８及び鉛板６２と収納ケース１３２とを面接触で接触させるようにしたので、放射線検出装置２０のさらなる軽量化及び薄型化を達成することができる。

なお、図２１では、ケース本体１３４の外表面を導電層１３６で被覆した場合を図示しているが、第９変形例は、これに限定されるものではなく、ケース本体１３４の内部に導電層を形成した場合でも、あるいは、ケース本体１３４を金属で構成し、内側表面を絶縁層で被覆した場合でも、上述した効果が得られる。

第１０〜第１２変形例は、図２２〜図２４に示すように、枠部材３６を省略して、第１部材３４の周縁と第２部材４０の周縁とを直接固定した点で、第９変形例（図２１参照）とは異なる。

この場合、第１０変形例（図２２参照）では、ケーシング３０の高さ方向（第１部材３４から第２部材４０に向かう方向）の中間点で、第１部材３４の周縁と第２部材４０の周縁とが直接接続されている。

第１１変形例（図２３参照）では、第２部材４０の周縁が第１部材３４側にまで延在して、第１部材３４の周縁と第２部材４０の周縁とが直接接続されている。

第１２変形例（図２４参照）では、第１部材３４の周縁が第２部材４０側にまで延在して、第１部材３４の周縁と第２部材４０の周縁とが直接接続されている。

第１０〜第１２変形例においても、上述した第９変形例の効果を奏することができる。また、枠部材３６を省略したので、放射線検出装置２０のさらなる軽量化及び薄型化を実現することができる。

第１３〜第１５変形例は、図２５〜図２７に示すように、断面矩形状の発泡材１５６の表面が導電層１３６で被覆された収納体１５４において、該発泡材１５６に電子部品６６及び回路基板６８が内包されている点で、第１０〜第１２変形例（図２２〜図２４参照）とは異なる。

発泡材１５６は、１未満の比重を有する、発泡ウレタン、発泡スチロール、発泡シリコーン、発泡ポリプロピレン等の発泡材からなり、電子部品６６及び回路基板６８を収納可能な程度の空間を切り抜き、切り抜いた前記空間内に電子部品６６及び回路基板６８を収納する。なお、発泡材１５６の表面の一部は、導電層１３６が形成されておらず、フレキシブル基板６４を通すための孔１３８として機能する。

この場合も、放射線変換パネル１８及び鉛板６２は、収納体１５４に対して面接触の状態で接触するのみであり、該収納体１５４は、放射線変換パネル１８及び鉛板６２を固定保持していない。

ここで、外部から第１部材３４に荷重が加わった場合に、該荷重は、第１部材３４から放射線変換パネル１８、鉛板６２及び収納体１５４を介して第２部材４０に伝達される。従って、外部からの荷重によるケーシング３０の変形に対応して発泡材１５６も変形するので、前記荷重に対する変形の柔軟性が強化される。このように、ケーシング３０の荷重変形に対して発泡材１５６が柔軟に追従するので、前記荷重変形から電子部品６６及び回路基板６８を適切に保護することができる。また、発泡材１５６は炭素繊維よりも軽いため、放射線検出装置２０のさらなる軽量化を達成することもできる。特に、発泡ポリプロピレンの発泡材１５６は安価であるため、放射線検出装置２０の低コスト化も実現することができる。

なお、発泡材１５６に対する電子部品６６及び回路基板６８への収納方法に関しては、前記空間内への収納以外にも、電子部品６６が搭載された回路基板６８及び未発泡の樹脂を図示しない型に配置した後、該型を加熱することによる前記樹脂の発泡により発泡材１５６を形成することで、該発泡材１５６に電子部品６６及び回路基板６８を内包させることも可能である。

また、図２５〜図２７では、裏面照射型の放射線変換パネル１８の構成を図示しているが、図５に示す表面照射型の放射線変換パネル１８の構成でも適用可能であることは勿論である。

第１６変形例は、図２８に示すように、第１部材３４及び第２部材４０も発泡材を含む構造とした点で、第１０変形例（図２２参照）とは異なる。

この場合、第１部材３４及び第２部材４０は、炭素繊維のプリフォームを発泡材で包んだ後に樹脂を含浸させてサンドイッチ構造、あるいは、ＣＦＲＰの表面を発泡材でコーティングした構造とすることが好ましい。

これにより、第１部材３４及び第２部材４０についても、外部からの荷重に対する変形の柔軟性が強化されるので、ケーシング３０の荷重変形に対して、第１部材３４及び第２部材４０の上記構造が柔軟に追従することになり、耐荷重性や耐落下性を向上することができる。また、ケーシング３０の各角部には、衝撃吸収部材４８（図１及び図２参照）が装着されているので、第１部材３４及び第２部材４０と協働して耐荷重性や耐落下性を向上することが可能である。さらに、ケーシング３０の各角部を取れば、耐荷重性や耐落下性をより一層高めることができる。

第１７変形例は、図２９に示すように、ケーシング３０内の第２部材４０側の空間を収納体１５４が占有し、第２部材４０の上端が収納体１５４の上面の高さにまで延在する一方で、ケーシング３０内の第１部材３４側の空間（放射線変換パネル１８及び鉛板６２と第１部材３４との間の空間）を他の発泡材１６０が占有している点で、第１０変形例（図２２参照）とは異なる。

この場合、他の発泡材１６０は、収納体１５４の発泡材１５６と同じ材質であり、接着剤等により第１部材３４に取り付けられていることが好ましい。このように、第１部材３４と第２部材４０との間の閉空間を各発泡材１５６、１６０で埋め尽くすことにより、外部からの荷重に対する変形に効果的に追従することができる。また、第１部材３４側に放射線変換パネル１８、鉛板６２及び発泡材１６０を取り付けると共に、第２部材４０側に収納体１５４を取り付けて、各発泡材１５６、１６０を上下に分割するようにし、さらに、第２部材４０の上端を収納体１５４の上面と略同じ高さにすることにより、発泡材１５６を導電層１３６で被覆してシールドを容易に付与すると共に、放射線検出装置２０の組立性を向上することも可能となる。

なお、図２９では、発泡材１５６の表面を全体的に導電層１３６で被覆しているが、この構成に代えて、第２部材４０の発泡材１５６側の表面を導電層で被覆し、発泡材１５６の上面のみ導電層１３６で被覆するようにしても、発泡材１５６に対してシールドを容易に付与することができる。

第１８変形例及び第１９変形例は、図３０及び図３１にそれぞれ示すように、ケーシング３０の側部（枠部材３６）に取手部１４０、１５２をそれぞれ設けた点等で、図１〜図１０の実施形態とは異なる。

この場合、放射線検出装置２０に取手部１４０、１５２を設けることにより、当該放射線検出装置２０の取扱い、持ち運びが容易になる。

また、放射線検出装置２０には、照射面３２側に、撮影領域及び撮影位置の基準となるガイド線１４２が形成される。このガイド線１４２を用いて、放射線検出装置２０に対する患者１４の位置決めを行い、また、放射線１２の照射範囲を設定することにより、放射線画像を適切な撮影領域に記録することができる。

放射線検出装置２０の撮影領域外の部位には、当該放射線検出装置２０に係る各種情報を表示する表示部１４４を配設する。この表示部１４４には、放射線検出装置２０に記録される患者１４のＩＤ情報、放射線検出装置２０の使用回数、累積曝射線量、放射線検出装置２０に内蔵されているバッテリ５６の充電状態（残容量）、放射線画像の撮影条件、患者１４の放射線検出装置２０に対するポジショニング画像等を表示させる。この場合、放射線技師は、例えば、表示部１４４に表示されたＩＤ情報に従って患者１４を確認すると共に、当該放射線検出装置２０が使用可能な状態にあることを事前に確認し、表示されたポジショニング画像に基づいて患者１４の所望の撮影部位を放射線検出装置２０に位置決めして、最適な放射線画像の撮影を行うことができる。

また、枠部材３６には、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）端子１４６と、メモリカード１５０を装填するためのカードスロット１４８とを配設すると好適である。

ＵＳＢ端子１４６又はカードスロット１４８は、放射線検出装置２０がコンソール２４等の外部機器との間で無線通信による情報の送受信を行うことができないときに利用することができる。すなわち、ＵＳＢ端子１４６にケーブルを接続することにより、外部機器との間で有線通信による情報の送受信を行うことができる。また、カードスロット１４８にメモリカード１５０を装填し、このメモリカード１５０に必要な情報を記録した後、メモリカード１５０を取り出して外部機器に装填することにより、情報の送受信を行うことができる。

入力端子５８は、放射線検出装置２０に内蔵されているバッテリ５６の充電機能が低下しているとき、あるいは、バッテリ５６を充電するのに十分な時間を確保できないとき、ＡＣアダプタを接続して外部から電力を供給することにより、当該放射線検出装置２０を直ちに使用可能な状態とすることができる。

なお、本発明は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることは勿論である。

１０…放射線画像撮影システム
１２…放射線
１４…患者
１６…放射線源
１８…放射線変換パネル
２０…放射線検出装置
２２…表示装置
２４…コンソール
３０…ケーシング
３２…照射面
３４…第１部材
３６…枠部材
３８…底面
４０…第２部材
４２…第１室
４４…第２室
４６…基台
４８…衝撃吸収部材
５６…バッテリ
６６…電子部品
６８…回路基板
７４…シンチレータ
８０…光電変換層
８２…カセッテ制御部
８４…送受信機
１１０…孔
１１２…凹部
１２０…柱
１２２…リブ
１３０…室
１３２…収納ケース
１３６、１７０、１７２…導電層
１４０、１５２…取手部
１５４…収納体
１５６、１６０…発泡材

Claims (25)

1. 被写体に対向し且つ放射線を透過する第１部材と、該第１部材に対する背面としての第２部材とを有する筐体と、
   前記筐体に収納され、前記被写体及び前記第１部材を透過した前記放射線を放射線画像に変換する放射線変換パネルと、
   前記筐体に収納され、前記放射線変換パネルから出力された前記放射線画像を処理するための電子部品が搭載された回路基板と、
   を備え、
   少なくとも前記電子部品及び前記回路基板は、前記電子部品及び前記回路基板をシールドする導電層で覆われていることを特徴とする放射線検出装置。
2. 請求項１記載の装置において、
   前記放射線変換パネルが前記筐体内の前記第１部材側に収納され、前記回路基板が前記筐体内の前記第２部材側に収納されている場合に、
   前記導電層は、前記第２部材における前記回路基板側の表面を覆う金属箔又は導電膜、前記第２部材内に形成された導電層、及び、前記筐体全体を覆い且つ前記放射線を透過可能なメッキのうち、少なくとも１つであることを特徴とする放射線検出装置。
3. 請求項１又は２記載の装置において、
   前記筐体は、前記第１部材の周縁と前記第２部材の周縁との間に固定される枠部材をさらに有し、
   前記第１部材、前記第２部材及び前記枠部材により形成される前記筐体内の閉空間に前記放射線変換パネル及び前記回路基板が収納されることを特徴とする放射線検出装置。
4. 請求項３記載の装置において、
   前記枠部材は、金属からなり且つ前記導電層として機能することを特徴とする放射線検出装置。
5. 請求項３記載の装置において、
   前記枠部材が金属でない場合に、前記導電層は、前記枠部材における前記回路基板側の表面を覆う金属箔又は導電膜、前記枠部材内に形成された導電層、及び、前記枠部材全体を覆うメッキのうち、少なくとも１つであることを特徴とする放射線検出装置。
6. 請求項３〜５のいずれか１項に記載の装置において、
   前記枠部材には、前記閉空間を前記第１部材側の第１室と、前記第２部材側の第２室とに区画する区画部材が形成され、
   前記第１室における前記区画部材上に前記放射線変換パネルが配置され、
   前記第２室に前記回路基板が配置されることを特徴とする放射線検出装置。
7. 請求項６記載の装置において、
   前記区画部材は、金属からなり且つ前記導電層として機能することを特徴とする放射線検出装置。
8. 請求項７記載の装置において、
   前記区画部材が金属でない場合に、前記導電層は、前記区画部材における前記回路基板側の表面を覆う金属箔又は導電膜、前記区画部材内に形成された導電層、及び、前記区画部材全体を覆うメッキのうち、少なくとも１つであることを特徴とする放射線検出装置。
9. 請求項６〜８のいずれか１項に記載の装置において、
   前記第２室における前記区画部材と前記回路基板との間には、前記放射線のバック散乱線を吸収し、前記放射線の前記電子部品及び前記回路基板への照射を防止する遮蔽部材が介挿され、
   該遮蔽部材は、前記導電層として機能することを特徴とする放射線検出装置。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の装置において、
    前記筐体内には、前記放射線変換パネルを支持するか、あるいは、前記第１部材及び前記放射線変換パネルを支持するための柱又はリブが、前記第２部材から前記放射線変換パネルへの方向に向かって設けられていることを特徴とする放射線検出装置。
11. 請求項１０記載の装置において、
    前記柱又は前記リブは、金属からなり且つ前記導電層として機能することを特徴とする放射線検出装置。
12. 請求項１０記載の装置において、
    前記柱又は前記リブが金属でない場合に、前記導電層は、前記柱又は前記リブの表面を覆う金属箔、導電膜又はメッキ、及び、前記柱又は前記リブ内に形成された導電層のうち、少なくとも１つであることを特徴とする放射線検出装置。
13. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の装置において、
    前記筐体内における前記放射線変換パネルと前記第２部材との間には、前記回路基板を収納する収納ケースが配置され、
    前記放射線変換パネルは、前記収納ケースを介して前記第２部材に支持されていることを特徴とする放射線検出装置。
14. 請求項１３記載の装置において、
    前記収納ケースは、金属からなり且つ前記導電層として機能することを特徴とする放射線検出装置。
15. 請求項１３記載の装置において、
    前記収納ケースが金属でない場合に、前記導電層は、前記収納ケースの内表面を覆う金属箔、導電膜又はメッキ、前記収納ケースの外表面を覆う金属箔、導電膜又はメッキ、及び、前記収納ケース内に形成された導電層のうち、少なくとも１つであることを特徴とする放射線検出装置。
16. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の装置において、
    前記筐体内における前記放射線変換パネルと前記第２部材との間には、前記回路基板を内包する発泡材が配置され、
    前記放射線変換パネルは、前記発泡材を介して前記第２部材に支持されていることを特徴とする放射線検出装置。
17. 請求項１６記載の装置において、
    前記発泡材の表面は、前記導電層で覆われていることを特徴とする放射線検出装置。
18. 請求項１７記載の装置において、
    前記発泡材が前記筐体内の前記第２部材側の空間を占有している場合に、他の発泡材が前記筐体内の前記第１部材側の空間を占有していることを特徴とする放射線検出装置。
19. 請求項１６〜１８のいずれか１項に記載の装置において、
    前記発泡材は、１未満の比重を有する、発泡ウレタン、発泡スチロール、発泡シリコーン及び発泡ポリプロピレンのうち、いずれか１つの発泡材からなることを特徴とする放射線検出装置。
20. 請求項１〜１９のいずれか１項に記載の装置において、
    前記第１部材及び前記第２部材は、炭素繊維、セルロース繊維又はガラス繊維を含む複合材料、エンジニアリングプラスチック及びバイオマスプラスチックのうち、いずれか１つの材料からなり、
    前記第１部材及び前記第２部材は、同じ材質であるか、あるいは、異なる材質であることを特徴とする放射線検出装置。
21. 請求項２０記載の装置において、
    前記第１部材は、ＰＡＮ型炭素繊維からなり、
    前記第２部材は、ピッチ型炭素繊維からなることを特徴とする放射線検出装置。
22. 請求項１〜２１のいずれか１項に記載の装置において、
    前記放射線変換パネルは、前記放射線を可視光に変換するシンチレータと、前記可視光を電気信号に変換する固体検出素子と、前記固体検出素子から前記電気信号を前記放射線画像として読み出す読出部とを有することを特徴とする放射線検出装置。
23. 請求項１〜２２のいずれか１項に記載の装置において、
    外部と無線通信が可能な無線通信手段と、前記放射線変換パネル及び前記無線通信手段を駆動するバッテリとをさらに有することを特徴とする放射線検出装置。
24. 請求項１〜２３のいずれか１項に記載の放射線検出装置と、前記放射線を出力する放射線源と、前記放射線源及び前記放射線検出装置を制御する制御装置とを有することを特徴とする放射線画像撮影システム。
25. 請求項２４記載のシステムにおいて、
    前記放射線検出装置は、前記放射線変換パネルにて変換された前記放射線画像を、無線通信により前記制御装置に送信することを特徴とする放射線画像撮影システム。

Images