JP2019066464A - X線検出器構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】検出器の内部構成要素への損傷を防止および/または制限するために、筐体に作用するショックおよび他のタイプの力に耐える検出器の能力を増加させることができる、対象物のX線画像を得るためのX線検出器を提供する。【解決手段】筐体は、ハニカムまたは他の格子構造などの剛性発泡剤および/または適切な構造などの軽量で剛性の材料から形成される内部充填材/力分散層を含む。この材料は、検出器の内部の層または部分を充填するように形成または成形され、その他の点では検出器の様々な内部構成要素の間に画定される空の空間である。力分散層の位置および形状は、検出器の内部構成要素から離れた筐体を横切る、または筐体を通る負荷分布の経路を決定し、ショック吸収および/または負荷分散のために最適化される。【選択図】図3

Description

本発明は、X線検出器構造に関する。
手荷物や患者の身体などの物体の内部構造のX線画像を得るために、様々なタイプの撮像システムが使用される。多くの先行技術の撮像システムでは、検出器は、撮像システムの残りの部分から分離可能な構成要素として形成される。検出器は、X線画像を形成するためのX線の衝突を検出するために必要な検出器の構成要素を囲むハウジングを有するカセット状構造として形成される。
多くの検出器構造において、カセット筐体は、カセットからフロントカバーに固定された剛性のバックカバーを含む。筐体は、X線を受ける撮像装置、撮像装置からデータを受け取るための様々な電子構成要素、後方散乱シールド、および検出器の様々な構成要素に電力を供給するための電源を含む、検出器を要望通りに機能させるための様々な構成要素を含む。
検出器の構成要素のために利用される材料は、検出器に構造的完全性をもたらし、内部構成要素に対し一定の保護レベルをもたらすために、本質的に剛性である。しかし、使用時には、検出器および撮像システムでX線画像を得る前に、患者を検出器の直立位置に置いた場合など、検出器に大きなストレスが加えられる。
このような状況では、検出器を踏むと、筐体が撓み、筐体および/または筐体内の構成要素が、撓みおよび加えられた圧力の結果として亀裂または変形をさせられる可能性がある。さらに、検出器が落下した場合、衝撃によるショックの力はまた、筐体および/または検出器の内部構成要素を損傷させる可能性がある。
検出器の構造に関するこれらの問題に対処するために、先行技術の検出器は、内部構成要素と筐体との間の筐体内に配置されたショックマウントを含む。マウントは、エラストマ、ゴム、または同様の材料で形成され、筐体と内部構成要素との間の特定の取り付け点/接触点において、内部構成要素を筐体と分離または間接的に接続するように動作する。筐体にストレスまたは力が加えられると、ショックマウントを形成する材料の圧縮可能な性質により、内部構成要素が、筐体内で移動する(例えば、2から3mm)こと、および/または筐体に対してシフトすることが可能となり、内部構成要素への力の影響を最小限に抑えようとする。
しかし、ショックマウントは、筐体に加えられた力の影響を大幅に削減することなく、マウントを介して筐体に直接加えられる力を導くことしかできない。さらに、ショックマウントを含めることで、空間があまりない場合に検出器の内部構造が複雑になる。また、ショックマウントは、筐体に対する力の影響に対処しないので、検出器筐体の構造に大きな利点をもたらさない。
したがって、検出器筐体および筐体の内部構成要素の両方を保護するために、筐体に加えられる力を効果的に分散することができる筐体を有するX線撮像システム用の検出器を提供することが望ましい。
米国特許出願公開第20150164447号明細書
検出器の内部構成要素への損傷を防止および/または制限するために、筐体に作用するショックおよび他のタイプの力に耐える検出器の能力を増加させることができるX線検出器用の筐体が必要であるか、または望まれる。筐体は、ハニカムまたは他の格子構造などの適切な構造を有する剛性発泡剤などの軽量で剛性の材料から形成された内部充填材/力分散層を含む。この材料は、検出器の内部の層または部分を充填するように形成または成形され、その他の点では検出器の様々な内部構成要素の間に画定される空の空間である。力分散層の位置および形状は、検出器の内部構成要素から離れた筐体を横切る、または筐体を通る負荷分布の経路を決定し、ショック吸収および/または負荷分散のために最適化される。
力分散層は、筐体内の負荷分散器、ショックアブソーバ、および/またはシャーシとして機能する。力分散層は、バッテリなどの検出器の様々な内部構成要素の位置に対応するカットアウトまたはポケット、ならびに/もしくは検出器の筐体内に配置された回路基板上に配置された構成要素群を取り囲む小さなカットアウトを含む。力分散層の位置決めは、影響を受けやすい構成要素にストレスを加えることなく検出器を介して、または回路基板の構成要素にストレスをかけることなく回路基板を介して、筐体に及ぼされる負荷または他の力をより均等に分散させることを可能にする。例えば、力分散層を含む検出器への個々の踏みつけについて、負荷は、力分布層を介して、筐体を通って前面から背面に分散される。さらに、この力分散能力の結果として、力分散層を含む筐体は、筐体上の別個のショックマウントおよび/または構造的な支持リブの必要性を排除することができる。筐体の前面および背面の平面剛性はそれほど重要ではないので、筐体材料をさらに薄くすることも可能とすることができる。
本発明のさらなる例示的な態様によれば、X線検出器は、筐体と、筐体内に配置される撮像装置と、筐体内に配置されて撮像装置に動作可能に接続される電子機器層と、筐体内および電子機器層と筐体との間に配置される少なくとも1つの充填材層とを含む。
本発明のまたさらなる態様によれば、X線撮像システムと共に使用するための検出器を形成する方法は、高圧縮強度、低密度材料の少なくとも1つの充填材層を形成するステップであって、少なくとも1つの充填材層が少なくとも1つの充填材層を少なくとも部分的に貫通して伸びるいくつかの開口部を有する、ステップと、検出器を介して検出器に作用する力を分散するために電子機器層と筐体との間に検出器用の筐体内に少なくとも1つの充填材層を配置するステップと、を含む。
上記の簡単な説明は、詳細な説明でさらに説明される概念の選択を簡略化した形で紹介するために提供されていることを理解されたい。特許請求される主題の重要なまたは本質的な特徴を特定することは意図されておらず、その主題の範囲は詳細な説明に添付される特許請求の範囲によって一義的に定義される。さらに、特許請求される主題は、上記のまたは本開示の任意の部分に記載の欠点を解決する実施態様に限定されない。
図面は、本開示を実施するための現在考えられる最良の形態を示す。図面は以下の通りである。
本発明の例示的で非限定的な実施形態に従って形成された医用撮像システムの絵画図である。 本発明の例示的で非限定的な実施形態によるX線検出器カセット/筐体の等角図である。 図2の検出器カセット/筐体の分解図である。 本発明の例示的で非限定的な実施形態に従って構成された力分散層の等角図である。 本発明の別の例示的で非限定的な実施形態による電子機器層に取り付けられた力分散層の平面図である。 本発明の別の例示的で非限定的な実施形態に従って構成された力分散層の上面図である。 図6の力分散層の部分破断斜視図である。
以下の詳細な説明では、本明細書の一部を形成する添付の図面を参照し、例示のために実施可能な特定の実施形態を示す。これらの実施形態は、当業者が実施形態を実施できるように十分詳細に記載されており、他の実施形態も利用することができること、ならびに論理的、機械的、電気的およびその他の変更を、実施形態の範囲から逸脱せずに行うことができることを理解すべきである。したがって、以下の詳細な説明は、限定的な意味で解釈すべきではない。
図1は、本発明の一実施形態に従って形成された例示的な撮像システム10の概略図である。本発明の様々な実施形態は、図1に示される例示的な医用撮像システム10と共に使用することができる。医用撮像システム10は、例えば、X線撮像システムまたはトモシンセシス撮像システムなどの、任意のタイプの撮像システムとすることができる。さらに、様々な実施形態は、人間の被験者を撮像するための医用撮像システムに限定されず、人間以外の物体を撮像するための獣医学システムもしくは非医用システム、または非破壊検査システム(例えば、空港荷物システム)などを含むことができる。
好ましい実施形態の医用撮像システム10は、X線源12と少なくとも1つの検出器14とを含むデジタル放射線撮像システム10である。例示的な実施形態では、検出器14は携帯型X線検出器である。図2に示されているように、検出器14は、様々な位置および用途において、固定状態または携帯可能状態のいずれかで利用することができる。X線源12はガントリ16に取り付けられている。ガントリ16は、X線源12を撮像される被験者18に対して適切に配置できるように、またはX線源12を1つの撮像室から別の撮像室に移動させることができるように、移動可能とすることができる。任意選択的に、ガントリ16は、例えば、床または天井に取り付けてもよい。
カセットホルダ22が壁24または支柱26に結合される場合、カセットホルダ22はしばしば壁ブッキーと呼ばれる。また、カセットホルダ22は、撮像テーブル31に固定設置してもよい。撮像テーブル31に設置される場合、カセットホルダ22はテーブルブッキーと呼ばれることがある。固定状態では、検出器14は、カセットホルダ22から電力を受け取る。
カセットホルダまたはブッキー22はまた、X線検出器が撮像ワークステーション30などの撮像ワークステーションと通信することを可能にする。動作中、情報は、カセットホルダ22内の配線(イーサネット(登録商標)ケーブルなど)を介してワークステーション30から検出器14に送信される。さらに、検出器14によって生成された情報は、カセットホルダ22内の配線(イーサネット(登録商標)ケーブルなど)を介してワークステーション30に送信することができる。生成および送信される情報は、無線接続がサポートできるよりも高いレートである可能性がある。したがって、固定状態では、検出器14は、カセットホルダ22に固定位置で取り付けられ、電力および通信信号は、カセットホルダ22を介して検出器14から送信され、検出器14に受信される。
別の動作モードでは、検出器14は携帯可能状態で動作する。例えば、携帯可能状態では、検出器14は充電ビン20に設置される。充電ビン20は、検出器14に設置されたバッテリ(図示せず)を充電するために検出器14に電力を供給するように構成されているが、検出器14と撮像ワークステーション30との間に有線通信経路を提供しない。別の携帯可能状態では、検出器14は、検出器14に設置されたバッテリから動作電力を受け取る。この携帯可能状態は、本明細書ではデジタルカセットモードとも称する。さらに、動作信号および通信信号は、検出器14とワークステーション30との間で無線で送信される。例えば、図1に示すように、携帯可能状態では、検出器14は、被験者18の下のテーブル31上に配置することができる。検出器14は、被験者18に隣接する別個のテーブル33上に配置することもできる。したがって、携帯可能状態では、検出器14は、カセットホルダ22に結合されていない。
図2および図3に示す例示的な実施形態を見ると、検出器14は、フロントカバー102およびリアカバー104を伴い形成されたハウジング100を含む。フロントカバー102およびリアカバー104は、通常、検出器14の重量を大幅に増加させることなく検出器14の内部構成要素を保護するために、剛性で軽量の材料で形成される。例示的な実施形態では、フロントカバー102は、炭素繊維材料などの、X線に対して透明な材料で形成され、一方、リアカバー104は、軽量マグネシウム合金材料などの金属から形成される。
フロントカバー102とリアカバー104との間には、検出器14の内部構成要素がフロントカバー102に直接隣接して配置される発泡体層106を含み、発泡体層106は、剛性フロントカバー102と発泡体層106に隣接して配置された撮像装置108との間に分離層を提供する。撮像装置108は、撮像装置108に入射するX線の入射に関する画像データを提供するために、撮像装置108に当たるX線を検出することができる材料で、既知の方法で形成される。
撮像装置108に隣接しているが、発泡体層106の反対側には、撮像装置108を通過する、または撮像装置108の周りを通過する、任意の漂遊X線を捕捉するために存在する鉛後方散乱シールド110が配置されている。後方散乱シールド110は、支持層112の一方の側に配置される。支持層112は、内部構造支持体を検出器14に提供し、軽量で剛性の材料、例えば、マグネシウム合金で形成することができる。
シールド110の反対側で、支持層112は、撮像装置108に動作可能に接続されて検出器14の動作を制御する電子機器114の取り付け点を提供する。電子機器114は、撮像装置108と相互に動作可能に接続されて、支持層112上に配置されるバッテリ120にも接続される、デジタル電子機器116および/またはスキャン/データ処理電子機器118を含むことができる。リアカバー104は、検出器14内の様々な構成要素106から120のための剛性筐体122を提供するために、電子機器114に隣接するフロントカバー102および支持層112に固定される。
ここで図4から図5を参照すると、電子機器114とリアカバー104との間に、シャーシまたは充填材/力分散層124が配置されている。力分散層124は、電子機器層114とリアカバー104との間の先行技術の検出器に存在する空隙を充填するように形成される。力分散層124は、材料が検出器14の全体的な重量を著しく増加させることなく、検出器14に大きなショック吸収/力伝達特性を提供することができるように、高圧縮強度および低密度を有する材料から形成される。充填材/力分散層124を形成するのに使用される例示的な材料は、ハニカム材料、発泡体、ゲル、およびゴム状材料を含む。1つの例示的な実施形態では、充填材/力分散層124を形成する材料は、3から40lbs/ftの密度を有し、60から250psiの圧縮強度を有する、一般に剛性のポリマ発泡材料である。そのような材料の例は、商品名LAST−A−FOAM(登録商標)で、ワシントン州タコマのGeneral Plastics Mfg.Co.によって販売されている剛性ポリウレタン発泡剤である。
充填材/力分散層124は、電子機器114とリアカバー104との間の検出器14の内部の形状に全体的に対応する形状で形成され、電子機器層144上の様々な構成要素、例えば、デジタル電子機器116、スキャン/データ電子機器118、および/またはバッテリ120の形状に対応する開口部126を含む。この位置では、充填材/力分散層124の位置および組成により、層124は、検出器14に作用または及ぼされる力を、検出器14を介してフロントカバー102からリアカバー104に、またはその逆に、直接均一に伝達および/または分散することができる。検出器14の内部全体にわたる充填材124の位置は、充填材/力分散層124が検出器14全体にわたって支持層112とリアカバー104との間の接触を提供することを可能にする。層124の位置に関連して、充填材/力分散層124を形成する材料は、充填材/力分散層124が充填材/力分散層124の全領域にわたって検出器14に力を効果的に分散することを可能にする。さらに、層124を形成する材料は、検出器14内に配置された任意の耐荷重リブまたはショックマウントの必要性の排除および筐体100のさらなる薄型化によって重量を減少させることができ、先行技術の検出器構造から1kg超、約1.2kgの重量を減らすことができる。
図6の例示的な実施形態に示すように、開口部126を含む充填材124の構成では、充填材/力分散層124は、検出器14のフロントカバー102またはリアカバー104に加えられる負荷または力が、充填材124を介して、負荷からの力を受けない電子機器層114上の影響を受けやすい構成要素の周りに伝達されるように、検出器14の全体にわたって延在する。具体的には、図6に示す様に、デジタル電子機器116および/またはスキャン/データ電子機器118などの影響を受けやすい電子構成要素130のそれぞれを、またはそれらのグループを有するプリント回路基板(PCB)128を用いた技術で少なくとも形成される電子機器層114のそれらの領域では、検出器14のフロントカバー102に加えられる力が充填材124を通ってPCB128に、最終的には隣接層、例えば、リアカバー104および/または支持層112に分散されるように開口部126がPCB128上の構成要素130の周囲に密接に一致するように構成され得、充填材124は、PCB128上に配置される影響を受けやすい構成要素130ではなくPCB128が、検出器14を通る負荷に耐えるための経路の一部として機能することができる。さらに、充填材124は、充填材124の周囲と交差するチャネル132を含み、有線接続134が充填材124を通って延びて選択された構成要素130に接続することを可能にする。
充填材/力分散層124に所望の形状および特性を提供するために、充填材/力分散層124を様々な異なる適切な方法で形成することができる。例えば、充填材124を形成する材料は、任意の適切なプロセスを使用してバルクで形成され、続いて機械加工されるか、または他の方法で所望の形状に成形することができる。材料を充填材124にこのように成形することは、例えば、材料を、検出器14内に充填材124を配置するための、および充填材/力分散層124内に開口部126を形成するための、全体的な形状を含む所望の形状にレーザ切断、機械加工、またはラスタ処理することを含むことができる。開口部126は、充填材/力分散層124を完全に貫通するように形成することができ、または充填材124を完全に通すことなく充填材124内に特定の深さまたは距離に延びるように成形することができる。あるいは、別の例示的な実施形態では、充填材124を形成する材料は、材料を検出器14の内部に直接注入することによって成形することができ、材料は、検出器14の特定の層の間の、充填材124が配置されるべき内部構成要素の周囲の負の空間の形状に適合し、充填される。
充填材/力分散層124の別の例示的な構造および形成方法では、図7および図8に示すように、充填材/力分散層124を形成する類似のまたは異なる材料の2枚のシート136、138を用いて充填材124を製造することができる。この例示的な実施形態では、開口部126は、一方のシート136内の、および/または一方のシート136を通る開口部126を切断、機械加工、ラスタリング、または他の方法で整形して、シート136を他方のシート138に固定することによって形成することができる。さらに、充填材/力分散層124を形成する1つまたは複数の層を含む例示的な実施形態では、充填材124は、適切で付加的な製造プロセスで形成することができ、充填材124の異なる部分で使用される材料および/または開口部126の構成が、充填材124の製造中に密接に制御されることを可能にする。
さらに、充填材/力分散層124が複数の層または材料を含む例示的な実施形態では、充填材124は、剛性プラスチック層136が、検出器14内のPCB128のような接触面上に、または接触面の反対に配置される、軟質ゴムまたは他のクッション材料の層138と組み合わされて形成され得る。この例示的な実施形態では、軟質材料形成層138は、充填材124のショック吸収能力を最適化するように形成され、充填材124が、層138の接触点と検出器14内の他の構成要素および/または層との間のショックマウントとして機能することを可能にする。さらに、充填材/力分散層124は、回路基板128、リアカバー104、フロントカバー102、および/または検出器14の層が、充填材124に適切な方法で、任意の適切な接着剤または機械的締結具を使用することなどによって、直接取り付けられることを可能にするシャーシとして機能することができる。
前述の例示的な実施形態のいずれにおいても、充填材/力分散層124は、充填材124を形成する材料を含むようにコーティングまたはシールされ、検出器14内の層124を形成する材料の粒子/粉塵の散布を避け、ならびに/もしくは層124を形成する材料に帯電防止および/または静電特性強化コーティング、または難燃コーティングなどの他の属性および/または増強を加えることができる。
本明細書は、本発明を開示するために実施例を用いており、最良の形態を含んでいる。また、いかなる当業者も本発明を実施することができるように実施例を用いており、任意の装置またはシステムを製作し使用し、任意の組み込まれた方法を実行することを含んでいる。本発明の特許可能な範囲は、特許請求の範囲によって定義され、当業者に想起される他の例を含み得るものである。このような他の実施例が特許請求の範囲の字義通りの文言と異ならない構造要素を有する場合、または、それらが特許請求の範囲の字義通りの文言と実質的な差異がない等価な構造要素を含む場合には、このような他の実施例は特許請求の範囲内であることを意図している。
10 医用撮像システム、デジタル放射線撮像システム
12 X線源
14 検出器
16 ガントリ
18 被験者
20 充電ビン
22 カセットホルダ
24 壁
26 支柱
30 撮像ワークステーション
31 撮像テーブル
33 テーブル
100 ハウジング、筐体
102 剛性フロントカバー
104 リアカバー
106 発泡体層
108 撮像装置
110 鉛後方散乱シールド
112 支持層
114 電子機器層
116 デジタル電子機器
118 スキャン/データ処理電子機器
120 バッテリ
122 剛性筐体
124 充填材/力分散層
126 開口部
128 プリント回路基板(PCB)
130 電子構成要素
132 チャネル
134 有線接続
136 シート、剛性プラスチック層
138 シート、軟質材量形成層
144 電子機器層

Claims (19)

  1. X線検出器(14)であって、
    筐体(122)と、
    前記筐体(122)内に配置される撮像装置(108)と、
    前記筐体(122)内に配置されて前記撮像装置(108)に動作可能に接続される電子機器層(114)と、
    前記筐体(122)内および前記電子機器層(114)と前記筐体(122)との間に配置される少なくとも1つの充填材層(124)と、
    を備える、X線検出器(14)。
  2. 前記少なくとも1つの充填材層(124)が、高圧縮強度および低密度を有する材料である、請求項1に記載の検出器(14)。
  3. 前記少なくとも1つの充填材層(124)を形成する前記材料が、60psiから250psiの圧縮強度を有する、請求項2に記載の検出器(14)。
  4. 前記少なくとも1つの充填材層(124)を形成する前記材料が、3lbs/ftから40lbs/ftの間の密度を有する、請求項2に記載の検出器(14)。
  5. 前記少なくとも1つの充填材層(124)を形成する前記材料が、発泡材料である、請求項2に記載の検出器(14)。
  6. 前記少なくとも1つの充填材層(124)が、複数の開口部(126)を含み、前記開口部(126)が、前記電子機器層(114)の構成要素の上に配置される、請求項1に記載の検出器(14)。
  7. 前記電子機器層(114)が、前記構成要素が配置される回路基板(128)を含み、前記少なくとも1つの充填材層(124)が、前記構成要素の周りで前記回路基板(128)と接触する、請求項6に記載の検出器(14)。
  8. 前記少なくとも1つの充填材層(124)が、複数の材料で形成される、請求項1に記載の検出器(14)。
  9. 第1の材料の第1の層と、
    第2の材料の第2の層であって、前記第2の層が前記第1の層に隣接している、第2の層と、
    をさらに備える、請求項8に記載の検出器(14)。
  10. 前記第1の材料および前記第2の材料が、異なる圧縮強度を有する、請求項9に記載の検出器(14)。
  11. 前記第1の層が、前記第2の層を少なくとも部分的に覆う、請求項9に記載の検出器(14)。
  12. 前記第1の層または前記第2の層の少なくとも一方が、その中に複数の開口部(126)を含む、請求項9に記載の検出器(14)。
  13. 前記充填材層が、前記電子機器層(114)と前記筐体(122)との間の前記筐体(122)内の内部空間全体を満たす、請求項1に記載の検出器(14)。
  14. X線撮像システム(10)と共に使用するための検出器(14)を形成する方法であって、前記方法は、
    高圧縮強度、低密度材料の少なくとも1つの充填材層(124)を形成するステップであって、前記少なくとも1つの充填材層(124)が前記少なくとも1つの充填材層(124)を少なくとも部分的に貫通して伸びる複数の開口部(126)を含む、ステップと、
    前記検出器(14)を介して前記検出器(14)に作用する力を分散するために前記検出器(14)用の筐体(122)内に電子機器層(114)と前記筐体(122)との間に前記少なくとも1つの充填材層を配置するステップと、
    を備える、方法。
  15. 前記少なくとも1つの充填材層(124)を形成する前記ステップと、前記少なくとも1つの充填材層(124)を前記筐体(122)内に配置する前記ステップとが同時に行われる、請求項14に記載の方法。
  16. 前記少なくとも1つの充填材層(124)を形成する前記ステップが、
    第1の層を形成するステップと、
    第2の層を形成するステップと、
    前記第1の層と前記第2の層とを互いに隣接して配置するステップと、
    を備える、請求項14に記載の方法。
  17. 前記第1の層および前記第2の層を相互に配置する前記ステップが、前記第1の層および前記第2の層をさらに製造するステップを備える、請求項16に記載の方法。
  18. 前記少なくとも1つの充填材層を配置する前記ステップが、前記電子機器層(114)上に配置された構成要素の上に前記複数の開口部(126)を配置するステップを備える、請求項16に記載の方法。
  19. 前記第1の層および前記第2の層を互いに隣接して配置する前記ステップが、前記第1の層および前記第2の層を互いに取り付けるステップを備える、請求項16に記載の方法。
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