JP7010135B2 - 放射線画像撮影装置 - Google Patents

Description

本発明は、放射線画像撮影装置に関する。

医療用、また産業用にＸ線を用いて被写体の内部を撮影し、診断に用いる各種手法がある。従来、フィルムによって画像を得る方法や、輝尽性蛍光体プレートを用いるコンピューティッドラジオグラフ（ＣＲ）が用いられていた。近年では、Ｘ線の分布をセンサーで受信し、処理回路で画像データ化するデジタルラジオグラフ（ＤＲ）がＸ線画像撮影装置として主流となっている。このＤＲでは、フラットパネルディテクター（ＦＰＤ）と称されるＸ線画像撮影装置が用いられ、撮影時の利便性のため、近年では、可搬型のＸ線画像撮影装置（以下、ＦＰＤともいう）が多く使用されるようになっている（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。

ＦＰＤでは、被写体に照射されたＸ線を検出し電気信号として出力するセンサー（フォトダイオード等の素子）が多数内蔵されている。これらセンサーは、熱安定性などの観点からガラス基板上に作製され、センサーパネルとして筐体内に収容される。センサーパネルは、検出されたＸ線を電気信号として出力する。また、センサーパネルの裏面（Ｘ線の照射面と反対側の面）側には、出力された電気信号に基づいて画像データを生成するための電子デバイス（素子）が設けられた回路基板やバッテリーなどの種々の電子部品が配置されている。

特開２００４－１８４６７９号公報 特開平１１－１６０４３９号公報

ところで、ＦＰＤは、人体などの被写体が筐体の上に載ってＸ線撮影を行う場合があり、この場合に数十Ｋｇ～１００Ｋｇ以上の大きな荷重が掛かることになる。このため、ＦＰＤでは、このような加重や衝撃等の外力からセンサーパネル（特に、破損しやすいガラス基板）を保護する構造が必要となる。また、上述した電子部品、特に回路基板および回路基板上の素子も、加重や衝撃等の外力によってダメージが生じるおそれがあるため、保護する必要性が高い。近年のＦＰＤでは、筐体の厚みをＪＩＳ規格に準拠したサイズ（例えば１６ｍｍ以下）とすることが多く、このような薄型のＦＰＤにおいて、センサーパネルや回路基板等を加重や衝撃等から保護する構造を構築することは、非常に重要な課題となる。

かかる課題に対して、従来のＦＰＤでは、金属などの剛性の高い支持体でセンサーパネルを支持し、センサーパネルの裏面側と筐体との間にスペーサー等を設けて空間を形成し、この空間に上述した回路基板などの種々の電子部品を収容していた。

他方、ＦＰＤは、搬送容易化などの更なる利便性の向上のため、装置全体を軽量化することが要求されており、このため、比較的大きな重量を有する上記の支持体を軽量化することが検討されている。しかしながら、支持体を金属よりも剛性が低いもの、例えば樹脂製のものにすると、上述した大きな荷重が掛けられた場合に、センサーパネルおよび支持体の両方が撓み、ガラス基板が歪んで割れるおそれや、回路基板上の素子が破損するおそれがある。

なお、特許文献１に記載の技術では、衝撃に対してセンサーパネルを移動しないようにするために、エポキシ等の硬化性の樹脂を筐体内に注入して充填材とすることが記載されているが、このような充填材は重量があるため、軽量化の要求を満たすことができない。また、特許文献２に記載の技術では、装置を軽量化しつつ曲げ剛性を向上させるために、センサーパネルのガラス基板を支持する基台を、壁で仕切られた複数の空間を有する構成としている。しかしながら、特許文献２に記載の技術では、回路基板と筐体間での支持がない構造であり、また回路基板とガラス支持基台間での支持が脆弱であり、人体等の荷重が加えられた場合に、回路基板やセンサーパネル（ガラス基板）の歪みを抑制できないおそれがある。

本発明の目的は、センサーパネルを支持する支持体を軽量化しつつ、荷重等に対する耐性の向上が図られた放射線画像撮影装置を提供することである。

本発明に係る放射線画像撮影装置は、
被写体に照射された放射線を検出するセンサーが上面側に備えられたセンサーパネルと、
前記センサーパネルの下面側に配置される電子部品と、
前記センサーパネルおよび前記電子部品を支持する支持体と、
前記センサーパネル、前記電子部品、および前記支持体を収納する筐体と、
を備え、
前記支持体は、空隙を有し、前記センサーパネルの下面を、厚さ方向および平面方向に隙間なく支持するように構成されている。

本発明によれば、撮像パネルを支持する支持体を軽量化しつつ、荷重等に対する耐性の向上が図られる。

図１Ａおよび図１Ｂは、本実施の形態における放射線画像撮影システムの概要構成図である。 図２Ａおよび図２Ｂは、従来のＦＰＤにおける撮像パネルの支持構造の一例を説明する図である。 図３Ａおよび図３Ｂは、従来のＦＰＤにおける撮像パネルの支持構造の他の一例を説明する図である。 本実施の形態におけるＦＰＤの一構成例を説明する断面図である。 本実施の形態におけるＦＰＤの他の構成例を説明する断面図である。 本実施の形態におけるＦＰＤの他の構成例を説明する断面図である。 本実施の形態におけるＦＰＤの他の構成例を説明する断面図である。 本実施の形態におけるＦＰＤの他の構成例を説明する断面図である。 本実施の形態におけるＦＰＤの他の構成例を説明する断面図である。 本実施の形態におけるＦＰＤの他の構成例を説明する断面図である。 本実施の形態におけるＦＰＤの耐久性についての実験結果を示す表である。

以下、本実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。まず、本発明に係るＸ線画像撮影装置（ＦＰＤ）を説明する前に、かかるＦＰＤが使用されるＸ線撮影システムの概要を説明する。

図１（図１Ａおよび１Ｂ）は、放射線画像撮影システムとしてのＸ線撮影システム１００の主要な構成を示す。本実施の形態のＸ線撮影システム１００は、病院内で患者（以下、被写体という）ＳにＸ線を照射してＸ線画像（放射線画像）の撮影を行うシステムである。

Ｘ線撮影システム１００は、被写体Ｓに照射されたＸ線（放射線）を検出して放射線画像（撮影画像）として出力する放射線画像撮影装置としてのＦＰＤ（フラットパネルディテクター）１、かかる照射用のＸ線を生成して出力するＸ線照射装置８を含む。また、Ｘ線撮影システム１００は、ＦＰＤ１から出力された撮影画像の表示等を行うコンソール装置３、ＦＰＤ１内の後述するバッテリーの充電等を行う周辺機器としてのクレードル装置（以下、単にクレードルという）５、上記の装置間で無線通信を行うための基地局７を含む。さらに、Ｘ線撮影システム１００は、病院内の種々のデータの管理等を行うホストコンピューター４を含む。Ｘ線撮影システム１００を構成する上記の各装置は、ネットワークＮを介して互いに接続されている。

図１に示す例では、ＦＰＤ１、基地局７、およびＸ線照射装置８は、例えば鉛等で外部への放射線漏洩防止を施された撮影室６内に設置される。他方、コンソール装置３およびクレードル５は、撮影室６の前室９に設置されている。ユーザー（医者等）および被写体Ｓは、前室９のドア９ｂを通じて撮影室６および前室９間を行き交うことができ、また、撮影室６のドア６ａおよび前室９のドア９ａを通じて他の病室等に移動できる。ホストコンピューター４は、病院の図示しないデータ管理室に設置されている。

Ｘ線照射装置８は、図示しない公知のＸ線管（真空管）を備え被写体Ｓに近接して使用されるＸ線照射部８１（図１Ｂ参照）、Ｘ線照射部８１から出力されるＸ線を制御する制御部８２等を備える。制御部８２は、Ｘ線照射部８１のＸ線管に電圧を印加する電源部、電源部を制御するプロセッサー等を備える。このうち、電源部は、Ｘ線管の陰極に設けられたフィラメントを加熱するフィラメント電源、Ｘ線管の陽極表面にあるターゲットに衝突させる電子を加速させるための高圧電源を備える。プロセッサーは、フィラメント電源および高圧電源の電源を制御することによって、Ｘ線照射部８１のＸ線管から出力されるＸ線を制御する。

コンソール装置３は、主として、放射線画像撮影（以下、単にＸ線撮影ともいう）の制御、ＦＰＤ１から取得されたＸ線画像の表示、かかるＸ線画像のデータに関する画像処理内容等の指示を行うコンピューターである。コンソール装置３は、プロセッサー、マウスやキーボードなどの操作入力部、ＬＣＤ（液晶表示ディスプレイ）などの表示部３６を備え、表示部３６に表示されるメニュー画面等の各種画面を通じて、上述した制御、表示、指示等を行う。

ホストコンピューター４は、院内のＸ線撮影の予約管理を行い、撮影予約が入るとコンソール装置３に撮影要求（撮影オーダ）の指示を送信し、Ｘ線撮影後にコンソール装置３から転送される放射線画像データを記憶する。

ＦＰＤ１は、平面略矩形の板状の外形を有する筐体２内に、Ｘ線を検出するセンサーパネルＳＰ（図１Ｂ参照）が収容されている。詳細な図示はしないが、ＦＰＤ１のセンサーパネルＳＰは、ガラス基板上に複数の放射線検出素子（フォトダイオード等のセンサー）がｎ×ｍの二次元マトリクス状に配列された構成であり、各々の放射線検出素子によって、被写体Ｓに照射されたＸ線が検出される。センサーパネルＳＰの放射線検出素子は、筐体２の曝射面Ｒを透過したＸ線を検出する。また、センサーパネルＳＰのガラス基板上には、ＴＦＴ層などの複数の層が設けられており、これらは公知の構成であるため詳細な説明を省略する。図１Ｂおよび後述する図２以下では、筐体２の曝射面Ｒ側を上にして表している。

ＦＰＤ１は、放射線検出素子で検出されたＸ線を電気信号に変換する変換部、変換された電気信号をデジタル化するＡ／Ｄ変換部、デジタル化された信号を撮影画像としてコンソール装置３に出力する出力部、これら各部に電力を供給するバッテリーなどを備える。ＦＰＤ１の他の構成については後述する。

クレードル５は、ＦＰＤ１の周辺機器ないし付属装置としての機能を有し、ＦＰＤ１のバッテリーを充電する充電装置として機能し、ＦＰＤ１に電力（充電電流）を供給する電力供給部、かかる電力供給部およびクレードル５全体を制御するプロセッサーなどを備えている。

以下、被写体Ｓの胸部のＸ線撮影を行う場合を例として、Ｘ線撮影システム１００の概略的な動作を説明する。

このＸ線撮影に先立って、コンソール装置３の表示部３６には不図示のメニュー画面が表示される。本実施の形態では、コンソール装置３のマウス等の操作により、メニュー画面から患者データベースにアクセスし、被写体Ｓとなる患者（以下、単に被写体Ｓという。）に関する種々の情報（患者ＩＤ、氏名、生年月日、性別、撮影しようとする患部名（この例では胸部）、など）を予め入力して、患者データベースの登録や更新を行う。

また、Ｘ線撮影に先立って、臥位用テーブル６ｂに取り付けられるＦＰＤ１の位置を、被写体Ｓの胸部の位置になるように調整する。続いて、被写体Ｓを臥位用テーブル６ｂ上に仰向けに寝かせ、被写体Ｓの背中をＦＰＤ１に対応する位置になるよう位置調整を行うとともに、Ｘ線照射部８１を当該患者の胸部正面に対向位置させる。

さらに、メニュー画面を通じて、Ｘ線撮影を実行するための不図示の操作画面が表示部３６に表示され、かかる操作画面を通じて、Ｘ線照射部８１から出力されるＸ線の強度等のパラメーターが、コンソール装置３のマウス等の入力操作により入力される。続いて、操作画面に表示された図示しない撮影ボタンを選択すると、Ｘ線照射装置８が作動し、設定されたパラメーターに従ってＸ線照射部８１からＸ線が出力される。

かくして出力されたＸ線は、被写体Ｓの患部を透過してＦＰＤ１のセンサーパネルＳＰに照射される。ＦＰＤ１は、被写体Ｓの患部を透過したＸ線の強度（強弱の分布）をセンサーパネルＳＰによって検出し、該検出されたＸ線を電気信号に変換し、該変換された電気信号をデジタル化して撮影画像を生成する。生成された撮影画像のデータは、この後、ＦＰＤ１からコンソール装置３に転送され、表示部３６にＸ線画像として表示される。このＸ線画像は、コンソール装置３により適宜加工等がなされた後に、ホストコンピューター４に転送され、ホストコンピューター４の保有する患者データベース等に保存される。

図１ＢではＦＰＤ１の上に被写体Ｓの背中を載せて胸部のＸ線撮影を行う例を示したが、他にも例えば、ＦＰＤ１の上に被写体Ｓの足を載せてＸ線撮影を行うなど、様々な撮影態様があり得る。

ところで、ＦＰＤ１は、Ｘ線を検出し電気信号として出力するセンサー（フォトダイオード等の素子）がセンサーパネルＳＰに多数搭載されている。これら多数のセンサーは、熱安定性などの観点からガラス基板上に作製され、センサーパネルＳＰ（撮像パネル）として筐体２内に収容される。

また、ＦＰＤ１は、図１Ｂに示すように、人体などの被写体Ｓが上に載って撮影を行う場合があり、このような場合、例えば数十Ｋｇ以上の大きな荷重がかかることから、破損しやすいガラス基板を含むセンサーパネルＳＰを保護する構造が必要となる。これに対して、従来のＦＰＤでは、金属など剛性の高い支持体で撮像パネルを支持し、筐体との間にスペーサー等で空間を形成し、この空間にデータ処理のためのプロセッサーや各種の素子を搭載した回路基板やバッテリーなどの種々の電子部品を保持していた。他方、このような従来の支持構造では、ＦＰＤ全体の軽量化の要求に応えるために支持体の材質を変更すると、強度が著しく弱くなる問題があった。

以下、かかる従来のＦＰＤにおける筐体の内部構造（センサーパネルＳＰの支持構造）の例および問題点について、図２（図２Ａおよび図２Ｂ）および図３（図３Ａおよび図３Ｂ）を参照して説明する。なお、簡明化のため、これら各図では筐体の上板等の図示を省略している。

図２Ａは、従来のＦＰＤにおけるセンサーパネルＳＰの支持構造の一例を示し、図中、センサーパネルＳＰを収容する筐体２のうち底板２Ａ側だけを示している。かかる従来例では、金属製の板状の支持体１２１によって、センサーパネルＳＰを下（裏面側）から支持体１２１の略全面で支持していた。

また、従来例では、筐体２の底板２Ａと支持体１２１との間にスペーサー１２２が複数配置されることにより、ＦＰＤの他の種々の構成部品を収容する空間を設けていた。図２Ａに示す例では、データ処理のための回路素子（以下、単に素子という。）を搭載した回路基板１２６が、支持体１２１の下面に、ネジ止めや接着剤等によって固着されている。

かかる従来の構造では、人体などの被写体Ｓが上に載る等の通常の使用状態では特に問題は生じない。他方、装置全体の軽量化の要求からは、装置全体に対する重量比率が高い支持体１２１を、より軽量な構成にする必要が生じる。

しかしながら、支持体１２１の厚みや材質等に変更を加えて支持体１２１をより軽量にすると、支持体１２１の剛性が低くなることから、人体が上に載って使用するような場合の耐久性が保てなくなる虞がある。すなわち、支持体１２１の剛性が低くなると、図２Ｂに誇張して示すように、被写体Ｓが上に載った際の荷重や衝撃等によって加えられる外力により、センサーパネルＳＰおよび支持体１２１の両方が撓み、さらには回路基板１２６にも撓みが生じる。ここで、加えられる外力（図２Ｂ中の下向き矢印参照）の大きさによっては、センサーパネルＳＰのガラス基板が歪んで割れに至るおそれや、回路基板１２６上の素子、さらには回路基板１２６自体が破損するおそれがある。

図３Ａは、従来のＦＰＤにおけるセンサーパネルＳＰの支持構造の他の一例を示しており、図２Ａと同一の部分には同一の符号を付している。図３Ａに示す例では、筐体２の底板２Ａと回路基板１２６との間に追加のスペーサー１２３を配置した点が、図２Ａの例と異なっている。

上述した図２Ａに示す構造では外力によってセンサーパネルＳＰの図中の中央部分が大きく撓んだことから、図３Ａの例では、かかる撓みを抑制するために、回路基板１２６と筐体２（底板２Ａ）との間に、支持体としてのスペーサー１２３を介在させている。他方、図３Ａに示す構造は、支持体１２１をより軽量してその剛性が低下した場合、図２Ａの構造よりも多少は耐久性の向上が期待できるが、以下のような制約等がある。

すなわち、多くのＦＰＤでは、回路基板１２６の下面に種々の素子が配置される。このため、回路基板１２６の下に配置されるスペーサー１２３は、回路基板１２６の全体（全面）を支持するサイズとすることが出来ない。すなわち、スペーサー１２３の平面形状を回路基板１２６の平面形状と同じにすると、上述した加重や衝撃等の外力が加えられた場合に、かかる外力がスペーサー１２３を通じて素子に作用してしまい、素子が破損しやすくなる。したがって、回路基板１２６の下に配置されるスペーサー１２３は、素子が配置されていない回路基板１２６の一部分を局所的に支持する構成とされていた（図３Ａ参照）。

かくして、図３Ａに示すような従来の支持構造では、図中の上方から荷重が加えられると、図３Ｂに誇張して示すように、図２の構造とは異なる態様でセンサーパネルＳＰおよび支持体１２１の両方が撓み、回路基板１２６にも撓みが生じる。すなわち、図３に示す従来の支持構造では、スペーサー（１２２または１２３）の存在する箇所と存在しない箇所の境界近傍で大きな歪みが発生する。そして、加えられる外力（図３Ｂ中の下向き矢印参照）の大きさによっては、センサーパネルＳＰのガラス基板が歪んで割れに至るおそれや、回路基板１２６自体が破損するおそれがある。

本発明者らは、上記のような種々の実験を行った結果、ＦＰＤ内でセンサーパネルＳＰや回路基板等を支持する支持体としては、センサーパネルＳＰの裏面（筐体内部側の面）の全面および回路基板の全面を支持する構造が理想であるとの知見を得た。そして、このような支持体の構造とすることで、支持体を軽量な材質に変えた場合でも、センサーパネルＳＰや回路基板等の部品の破損を有効に抑制できることを見出した。

本実施の形態におけるＦＰＤ１におけるセンサーパネルＳＰおよび種々の電子部品を支持する構成例を、図４以下を参照して説明する。

（第１の構成例）
図４は、センサーパネルＳＰ等を支持するための第１の構成例についての概略断面図である。図４に示すＦＰＤ１では、筐体２は、平面略矩形の底板２Ａと、底板２Ａと略同一の平面形状を有しＸ線が照射される曝射面Ｒを有する上板２Ｂと、底板２Ａおよび上板２Ｂの両側部に介在される側板２Ｃ，２Ｄと、を有している。この内、上板２Ｂは、Ｘ線を透過する材料で成形されており、例えば、放射線を透過するカーボン板（カーボン繊維を樹脂等で板状に固めたもの）である。底板２Ａおよび側板２Ｃ，２Ｄは、上板２Ｂと同じ材料または異なる材料（例えばマグネシウム合金など）で形成することができる。

ＦＰＤ１は、筐体２の各板２Ａ～２Ｄに囲まれた空間内に、センサーパネルＳＰおよび各種の電子部品が収容され、かつ、センサーパネルＳＰおよび種々の部品を底板２Ａ側から支持する支持体２０が設けられている。ここで、センサーパネルＳＰは、上面（Ｘ線を検出する側となる面であり、「表面」ともいう。）が上板２Ｂの内面に当接するように配置され、センサーパネルＳＰ以外の電子部品は、センサーパネルＳＰの下方の予め定められた位置に配置される。図４では、センサーパネルＳＰ以外の電子部品として、左側から、ＦＰＤ１全体に電源を供給する電源部としてのバッテリー２５、主回路基板２６、およびフレキシブル基板２８を介してセンサーパネルＳＰに接続される回路基板２７を示している。

バッテリー２５は、例えばリチウムイオン電池などの繰り返し充放電が可能な電池であり、筐体２の側面側に設けられた図示しない充電用のコネクタを介して、上述したクレードル５から供給される電力によって充電される。回路基板２７は、上述したＡ／Ｄ変換部の機能を有し、センサーパネルＳＰ内の各センサーによって検出されたＸ線による電荷（照射されたＸ線の強弱状態）をＡ／Ｄ変換して、変換されたデジタルデータを主回路基板２６に供給する。主回路基板２６は、デジタルデータを統合して被写体の患部全体のＸ線画像のデータ（撮影画像データ）を生成し、生成した撮影画像データを、ＦＰＤ１内に一時記憶する。さらに、主回路基板２６は、生成した撮影画像データ（以下、単に画像データという。）を、筐体２の側面側に設けられた図示しない入出力インターフェースを通じて、上述したコンソール装置３などの外部装置に出力する。

本実施の形態では、支持体２０は、センサーパネルＳＰの下面を、厚さ方向（図４中の上下方向）および平面方向に隙間なく支持するように構成されている。支持体２０は、筐体２とセンサーパネルＳＰとの間に形成される空間、および筐体２と上述した電子部品との間の空間を略満たすように配置され、かつ、軽量化のための空隙を有している。ここで「軽量化のための空隙」の態様には、（１）支持体２０それ自体に空隙が形成されている場合（すなわち支持体２０の材質が発泡体（多孔性部材）である場合）と、（２）支持体２０が多数の硬質部材の集合であり、かかる硬質部材同士が間隔を開けて配置される場合と、に大別される。なお、一つの支持体が「発泡体」と「硬質部材の集合」の両方を備える構成としてもよい。図４に示す構成例は、支持体２０の全体が発泡体（多孔性部材）の場合（上記（１）の一例）であり、支持体２０の材質等については後述する。また、上記（２）の例については、図７で後述する。

図４に示す例では、支持体２０は、センサーパネルＳＰの平面形状と同じまたは若干大きい平面形状を有し、筐体２の底板２ＡとセンサーパネルＳＰの裏面（下面）との間の上下方向の空間を充填する（埋める）ように配置されている。

機能的な観点からは、支持体２０は、センサーパネルＳＰの裏面に接触してセンサーパネルＳＰを支持する第１の支持体２１と、筐体２の底板２Ａ上に配置され、筐体２内の電子部品（２５，２６，２７）を支持する第２の支持体２２と、に大別される。以下、単に支持体２０と言う場合は、第１の支持体２１と第２の支持体２２の両方が含まれ得る。

図４に示す例では、支持体２０（第１の支持体２１および第２の支持体２２）は、軽量化のための多数の空隙を備えた多孔質の部材であって、例えば、アクリル、スチレン等、硬質樹脂の発泡体からなる。このような多孔質の部材は、金属等と比較して比重が大幅に小さいことから、ＦＰＤ１全体の軽量化に寄与することができる。

第１の支持体２１は、センサーパネルＳＰよりも若干大きい平面形状を有し、筐体２内でずれないように、第１の支持体２１の側部は側板２Ｃ，２Ｄと接触している。また、センサーパネルＳＰの下面（裏面）と第１の支持体２１の上面との間に接着剤が塗布されることにより、センサーパネルＳＰは、第１の支持体２１に固定されている。他方、この例では、センサーパネルＳＰは、筐体２の上板２Ｂには固定されていない。第１の支持体２１における図中右側の端側には、上述したフレキシブル基板２８を通すための長孔が設けられている。

第２の支持体２２は、センサーパネルＳＰと略同一の平面形状を有する。このため、図４に示す例では、第２の支持体２２と筐体２の側板２Ｃ，２Ｄとの間に若干の余剰空間があり、この余剰空間に配線などの図示しない他の電子部品が配置できるようになっている。第２の支持体２２の上面には、ＦＰＤ１内に収容される電子部品（図４の例では電源部２５、主回路基板２６および回路基板２７）の平面形状に対応した形状の凹部（第１凹部）２２ａが形成されている。

他方、第２の支持体２２に対向する主回路基板２６および回路基板２７の下面には、センサーパネルＳＰが検出したＸ線の情報を処理しＸ線画像を生成するための種々の素子が備えられている。このため、第２の支持体２２における主回路基板２６および回路基板２７に対応する第１凹部２２ａには、これら基板２６，２７の下面から突出される種々の素子の外形に対応した形状の更なる凹部（素子保護用の第２凹部）が設けられている。以下、図５Ａおよび図５Ｂを参照して、主回路基板２６用の第１凹部２２ａに設けられた素子保護用の第２凹部について説明する。

図５Ａは、主回路基板２６に対応する第２の支持体２２の第１凹部２２ａ内に構成された、素子保護用の第２凹部２２ｂの一例を示す断面図である。図５Ａに示すように、第２の支持体２２は、主回路基板２６から突出する素子２６１，２６２が挿入される第２凹部２２ｂを備える。ここで、各々の第２凹部２２ｂの深さは、挿入される素子２６１，２６２の高さに対応した深さに形成されている。

ここで仮に、第２の支持体２２における主回路基板２６用の第１凹部２２ａの深さを均一に構成した場合、主回路基板２６から突出する各素子２６１，２６２によって第２の支持体２２が部分的に圧縮され、これら素子２６１，２６２に余計な荷重がかかる問題がある。これに対して、図５Ａに示す例では、挿入される素子２６１，２６２の高さに応じて第２の支持体２２の対応部分の厚さを変えるように素子保護用の第２凹部２２ｂが追加的に形成されている。かかる構成によれば、筐体２に荷重等が加えられた際に、これら素子２６１，２６２に過剰な力がかからず、素子２６１，２６２の損傷が防止される。

図５Ｂは、主回路基板２６に対応する第２の支持体２２の第１凹部２２ａにおける素子保護用の第２凹部２２ｂの他の一例を示す断面図である。図５Ｂに示すように、主回路基板２６から突出する素子２６１，２６２に対応する各々の第２凹部２２ｂは、貫通孔（すなわち中空）の構成としてもよい。このような構成とすることにより、図５Ａの構成と同様の効果が得られ、かつ、図５Ａの構成よりも軽量化が図られる。加えて、発熱量の大きい素子がある場合、当該素子（例えば素子２６１）が挿入される第２凹部２２ｂ（すなわち貫通孔）における中空の余剰空間を利用して、素子２６１と筐体２の底板２Ａとの間に、図示しない伝熱材を配置してもよい。この場合、素子２６１と底板２Ａとが伝熱材を介して熱的に接続され、素子２６１から出される熱を筐体２（底板２Ａ）から放熱することができる。

図５Ａおよび図５Ｂに示す素子保護用の第２凹部２２ｂは、回路基板２７に対しても同様の構成となっており、図示および説明を省略する。

上述した第１凹部２２ａおよび第２凹部２２ｂを備えた第２の支持体２２は、少なくとも回路基板２６，２７における素子が配置されていない領域と筐体２（底板２Ａ）の双方に密接するので、回路基板２６，２７を均質に支持することができる。このため、本実施の形態によれば、筐体２に加重や衝撃が加わった場合に、従来のような局所的な支持構造（図３参照）に起因した回路基板２６，２７の歪みの発生を防止することができ、また、これら回路基板２６，２７から突出する素子の保護が図られる。

次に、ＦＰＤ１の組み立て方法の一例を説明する。第１の支持体２１の上記の長孔にフレキシブル基板２８を通し、センサーパネルＳＰの裏面と第１の支持体２１の上面を接着剤で貼り付ける。また、バッテリー２５、主回路基板２６、回路基板２７は、各々、第２の支持体２２の対応した凹部に取り付けられることにより、第２の支持体２２の上面と略面一の状態になる（図４参照）。続いて、各部品が取り付けられた第２の支持体２２の上面と、センサーパネルＳＰが固定された第１の支持体２１の下面とを位置合わせして、筐体２内に収納する。第２の支持体２２の上面と第１の支持体２１の下面とを位置合わせする際には、例えば粘着テープ等で仮止めしてもよい。あるいは、第１の支持体２１の下面に、第２の支持体２２の上面側を埋め込むための凹部を設ける構成としてもよい。さらに他の例として、第２の支持体２２の平面形状を第１の支持体２１の平面形状と同一にしてもよい。

かくして、筐体２内の空間は、図４の下側から、第２の支持体２２、各種の電子部品、第１の支持体２１、およびセンサーパネルＳＰにより満たされ、これらが互いに密接した状態となる。したがって、筐体２内におけるセンサーパネルＳＰから下方の空間は、厚さ方向に隙間が無くなるように、支持体２０により支持される。

このように、ＦＰＤ１では、センサーパネルＳＰを第１の支持体２１の全面で支持し、かつ、回路基板２６，２７やバッテリー２５などの種々の電子部品を第２の支持体２２の全面を用いて均質に支持する構成としている。かかる構成により、筐体２に荷重や衝撃が加えられる際に、この外力（図２Ｂや図３Ｂの矢印参照）は、発泡材からなる支持体２０によって程良く吸収され、この結果、センサーパネルＳＰのたわみや局所的な歪み、さらには回路基板２６，２７のたわみが抑制される。したがって、本実施の形態によれば、ＦＰＤ１全体の軽量化を図りながら、局所的なひずみ等に起因したセンサーパネルＳＰのガラス基板の割れや回路基板２６，２７上の素子の破損等を防止できる。

図４中に示していないが、センサーパネルＳＰの上面および裏面に導電層（金属の薄膜やＩＴＯ膜など）を配置して、ＦＰＤ１の使用時に所定の電位に接続ないし接地することが好ましい。具体的には、使用時に筐体２の外部から加えられた加重の程度によっては、センサーパネルＳＰのガラス基板の割れには至らないが、センサーパネルＳＰ全体が一時的に若干たわむ場合があり得る。ここで、センサーパネルＳＰにたわみが生じると、センサーパネルＳＰ内の素子の状態（例えばＴＦＴ層と他の帯電層との距離）が変わり、静電容量が変化することで、センサーパネルＳＰで生成される画像データにノイズが出るなどの影響が生じやすい。したがって、センサーパネルＳＰに多少のたわみが生じた場合でもセンサーパネルＳＰで生成される画像データの品質を担保するために、上述した導電層を配置するとよい。

また、図４中に示さないが、センサーパネルＳＰと回路基板２６，２７との間には、高透磁率の材質からなる層を設けるとよい。すなわち、図４に示す構成例では、センサーパネルＳＰと基板２６，２７との間に第１の支持体２１が介在することにより、センサーパネルＳＰと基板２６，２７との距離がある程度確保されている。他方、第１の支持体２１の厚さのサイズ等によっては、センサーパネルＳＰと基板２６，２７との距離が小さくなる（後述する図９等も参照）。ここで、センサーパネルＳＰは、基板２６，２７との距離が小さくなるほど、回路基板２６，２７上の素子が動作した際に生じる磁界（磁界変動）の影響を受けやすくなり、生成される画像データにノイズが出るなどの影響が生じやすい。したがって、第１の支持体２１の厚さ等に関わらずセンサーパネルＳＰで生成される画像データの品質を担保するために、センサーパネルＳＰと基板２６，２７との間には、高透磁率の材質からなる層を設けることが望ましい。

なお、支持体２０は、種々の多孔性の素材が適用でき、例えば、硬質樹脂の発泡体、金属の発泡体、セラミックの発泡体であってもよい。

或いは、支持体２０は、例えばカーボン等を練り込んだ帯電防止性を有するものでもよい。支持体２０をこのような材質とした場合、あるいは、支持体２０を金属の発泡体とした場合、支持体２０が帯電することに起因したノイズ発生等が防止され、ＦＰＤ１の電気信号に影響が生じることが防止される。

また、本発明者らが種々の実験を行った結果、荷重等に対するセンサーパネルＳＰの耐久性を担保する観点からは、支持体２０は、圧縮弾性率が１０ＭＰａ以上の材質のものが望ましいことが分かった。かかる実験については後述する。

（第２の構成例）
図６は、第２の構成例としてのＦＰＤ１Ａの概略断面図である。以下、図４で説明した部分については同一の符号を付して適宜その説明を省略する。

ＦＰＤ１Ａにおいて、支持体２０Ａは、センサーパネルＳＰを支持する第１の支持体２１Ａと、センサーパネルＳＰの下方に位置する各々の部品を支持する第２の支持体２２Ａと、を有する。以下、単に支持体２０Ａと言う場合は、第１の支持体２１Ａと第２の支持体２２Ａの両方が含まれ得る。

支持体２０Ａは、軽量化のための多数の空隙を備えた多孔質の部材であって、例えば、アクリル、スチレン等、硬質樹脂の発泡材からなる。

第１の支持体２１Ａの上面は、図４で上述した構成と同様に、接着剤等によりセンサーパネルＳＰの裏面に貼り付けられている。

第２の支持体２２Ａは、上述したバッテリー２５、回路基板２６，２７などの各々の電子部品に対応した領域に区分けして配置され、各々、対応した電子部品と略同一の平面形状を有する。すなわち、第２の支持体２２Ａは、センサーパネルＳＰの下側に配置される各々の電子部品毎に設けられている。また、回路基板２６，２７を支持する第２の支持体２２Ａは、これら回路基板２６，２７から突出する素子が挿入される素子保護用の第２凹部２２ｂ（図５Ａ，図５Ｂ参照）を備えている。

図６に示すように、第１の支持体２１Ａの下面において第２の支持体２２Ａが配置されていない領域（すなわち電子部品が配置されていない領域）には、筐体２の底板２Ａ（低面）に当接するように下方に伸びる脚部２１ａが形成されている。

図６に示す第２の構成例も、上述した第１の構成例と同様に、センサーパネルＳＰを第１の支持体２１Ａの全面で支持している。また、回路基板２６，２７やバッテリー２５などの種々の部品は、対応して配置された各々の第２の支持体２２Ａの全面を用いて均質に支持される。したがって、第２の構成例も、第１の構成例と同様の効果が得られる。

（第３の構成例）
図７は、第３の構成例としてのＦＰＤ１Ｂの概略断面図である。

第３の構成例におけるＦＰＤ１Ｂは、センサーパネルＳＰを支持する第１の支持体２１Ａと、センサーパネルＳＰの下方に位置する各々の電子部品を支持する第２の支持体２２Ｂと、を有する。このうち、第１の支持体２１Ａは、図６で上述したものと同一の構成である。また、第２の支持体２２Ｂは、図６の例と同様に、電子部品（２５，２６，２７）毎に設けられている。

他方、第２の支持体２２Ｂは、上述したバッテリー２５、回路基板２６，２７などの各々の部品に対応した領域に配置された、複数の支持部材２２０からなる。これら支持部材２２０は、第１の支持体２１Ａよりも硬質の部材であり、支持部材２２０の材質は、例えば樹脂である。また、各々の支持部材２２０は、第２の支持体２２Ｂ全体としての軽量化を図るための空隙を有するように、筐体２の底板２１Ａ上（すなわち平面方向）に隙間を有するように配置されている。

図７に示す例では、各々の支持部材２２０は、互いに同一の高さを有する柱状の部材であり、予め定められた距離による隙間ないし間隔（ピッチ）で、底板２Ａと各々の部品との間に配置されている。かかる支持部材２２０間の間隔は、予め定められた値以下の間隔であり、具体的には、筐体２に外力が加えられた場合に、対応する部品に局所的な歪みが発生しない程度の間隔、この例では６０ｍｍ以下の間隔に設定されている。また、第２の支持体２２Ｂの全体の重量を出来るだけ軽くするために、各々の支持部材２２０は、３０ｍｍ以上の間隔で配置されている。さらに、回路基板２６，２７の領域にある各々の支持部材２２０は、回路基板２６，２７から突出する素子と干渉しない位置に設けられている。各々の支持部材２２０の上面は、例えば接着剤により、対応する電子部品（バッテリー２５，回路基板２６，２７）の下面に固定される。或いはこの逆に、各々の支持部材２２０の下面が筐体２の底板２Ａに固定されてもよい。

このような構成とされたＦＰＤ１Ｂによれば、回路基板２６，２７やバッテリー２５などの種々の電子部品は、対応して配置された各々の支持部材２２０によって均質に支持され、図３で上述したような局所的な支持構造に起因した電子部品の歪みを防止することができる。また、この構成例も、上述した第１および第２の構成例と同様に、センサーパネルＳＰは第１の支持体２１Ａの全面で支持される。したがって、第３の構成例も、第１の構成例と同様の効果が得られる。

なお、支持部材２２０の平面形状（柱形状）は特に制限されるものではなく、例えば、円形、矩形、６角形などの種々の形状とすることができ、さらには、中空の筒状体としてもよい。また、各々の支持部材２２０の配置の態様も任意であり、例えば、格子状に配置することができ、あるいはハニカム状に配置してもよい。

図７に示す第３の構成例では、第１の支持体２１Ａを多孔質の部材（発泡材）で形成し、第２の支持体２２Ｂを構成する各々の支持部材２２０を、第１の支持体２１Ａよりも硬質の部材で形成した。この第３の構成例に関しては、種々の変形例があり得る。例えば、第２の支持体２２Ｂの構成につき、バッテリー２５または主回路基板２６または回路基板２７を支持する部材を、図６に示す構成とする、すなわち多孔質の部材（発泡体）で形成してもよい。さらに、第１の支持体２１Ａの一部を、多孔質の部材（発泡材）よりも硬質の部材で形成してもよい。

或いは、第１の支持体２１Ａを上下方向に積層された複数の層状とし、各層を、互いに異なる材質の発泡体で構成してもよい。

上述した第１から第３の構成例では、筐体２内の種々の部品を、支持体２０（２０Ａ，２０Ｂ）に固定させ、筐体２（上板２Ｂまたは底板２Ａ）に対しては固定させない場合を前提として説明した。他方、第１～第３の構成例において、センサーパネルＳＰを筐体２の上板２Ｂ（内面）に固定してもよい。この場合、例えば両面テープや接着剤等を用いて、センサーパネルＳＰの上面と筐体２の上板２Ｂとを接着する。かかる構成により、筐体２に外部からの衝撃が加えられた場合でも、センサーパネルＳＰが筐体２の側板２Ｃまたは側板２Ｄに衝突してダメージを受ける等の問題を防止することができる。

以下に説明する構成例は、筐体２内に収容される全ての部品（支持体や緩衝材なども含めた全部品の構築体。以下、「内部モジュール」と総称する。）の移動を抑制するために、内部モジュールの構成部品を上板２Ｂ側または底板２Ａ側に固定させる構造としている。

（第４の構成例）
図８は、第４の構成例としてのＦＰＤ１Ｃの概略断面図である。第４の構成例では、支持体２０は、図４で上述した第１の構成例と同様の第１の支持体２１および第２の支持体２２を備える。他方、図８に示すように、第４の構成例におけるＦＰＤ１Ｃでは、センサーパネルＳＰの上面と筐体２の上板２Ｂとの間に、緩衝材３０が配置されている。緩衝材３０は、放射線を透過する材質のものであれば特に制限されず、例えば発泡シート、気泡緩衝材（エアークッション）、巻き段ボールなど、種々のものを用いることができる。

緩衝材３０の両面（上面および下面）は、接着剤や両面テープ等の固定層により、筐体２の上板２ＢおよびセンサーパネルＳＰの上面に固定されている。すなわち、筐体２の上板２Ｂと緩衝材３０の上面との間には固定層３１が設けられ、緩衝材３０の下面とセンサーパネルＳＰの上面との間には固定層３２が設けられている。また、上述した第１の構成例と同様に、センサーパネルＳＰの裏面は、接着剤により第１の支持体２１の上面に固定されている。

上記のような構成とすることにより、上述した第１～第３の構成例と同様の効果を得られ、さらには、内部モジュールの移動を抑制し、センサーパネルＳＰに対する保護の強化を図ることができる。

具体的には、第４の構成例では、センサーパネルＳＰの下面（裏面）および上面（被照射面）が支持体２０の上面および緩衝材３０の下面に固定され、センサーパネルＳＰが筐体２内で支持体２０と緩衝材３０との間で挟まれるように保持されている。このため、センサーパネルＳＰは、筐体２の上板２Ｂ、側板２Ｃ，２Ｄのいずれにも直接接触せず、かつ、緩衝材３０を介して上板２Ｂに固定される。

かかる構成により、上下方向からの大きな加重や強い衝撃が加えられた場合にも、当該力が緩衝材３０で吸収ないし緩和されるため、センサーパネルＳＰに対する保護の強化が図られる。また、例えばＦＰＤ１Ｃが側板２Ｃ（または２Ｄ）側から落下するなどして、センサーパネルＳＰの面と平行方向の衝撃が加えられた場合でも、センサーパネルＳＰが筐体２内で移動して側板２Ｃまたは側板２Ｄに衝突することを防止することができる。

なお、第１～第３の構成例において、例えば両面テープを用いて筐体２の上板２ＢとセンサーパネルＳＰの上面とを接着する場合、上板２ＢやセンサーパネルＳＰに反りやうねりなどがあると、上板２ＢとセンサーパネルＳＰの接触面の状態ひいては接着の状態が不均一になる可能性がある。これに対し、第４の構成例では、筐体２の上板２ＢとセンサーパネルＳＰの上面との間に緩衝材３０を介在させるので、上板２ＢやセンサーパネルＳＰに反りやうねりなどがある場合でも、当該反りやうねりなどによる両面間の距離の不均一を緩衝材３０によって吸収することができる。したがって、第４の構成例によれば、筐体２の上板２Ｂと緩衝材３０の上面、緩衝材３０の下面とセンサーパネルＳＰの下面と、を固定層３１，３２により各々均一に接着することができ、かつ、緩衝材３０の介在により、荷重や衝撃等に対するセンサーパネルＳＰ（ガラス基板等）の保護強化が図られる。総じて、第４の構成例では、センサーパネルＳＰに対する保護の強化を図り、かつ、筐体２内の全ての部品（内部モジュール）の移動を抑制することができる。

（第５の構成例）
図９は、第５の構成例としてのＦＰＤ１Ｄの概略断面図である。図８と比較して分かるように、図９に示す第５の構成例は、図８で上述した第４の構成例から第１の支持体２１を除去した構造である。第５の構成例では、センサーパネルＳＰの裏面に対して、回路基板２６，２７やバッテリー２５などの電子部品が接触しており、センサーパネルＳＰを含めた筐体２内の各部品が第２の支持体２２により支持される構造となっている。このような構成とすることにより、装置全体のさらなる軽量化を図ることができる。

他方、第５の構成例では、センサーパネルＳＰと他の電子部品との距離が近くなるため、回路基板２６，２７上の素子が動作した際に生じる磁界（磁界変動）の影響を受けやすくなる。このため、センサーパネルＳＰと基板２６，２７との間には、高透磁率の材質からなる層を設けることが望ましい。

上述した第４および第５の構成例では、筐体２の上板２ＢとセンサーパネルＳＰの上面との間に緩衝材３０を介在させる構成とした。他の例として、緩衝材３０を使用せず、筐体２の上板２Ｂ自体に緩衝材としての機能を持たせる構成としてもよい。このような構成としては、筐体２の上板２Ｂを、複数の板材が積層された積層構造とし、その内の一つの層、例えば曝射面Ｒの層を、上述したような発泡材で形成する。さらには、筐体２の底板２Ａや側板２Ｃ（２Ｄ）を、発泡材を使用した同様の積層構造としてもよい。かかる構成とすることにより、外部から筐体２に加えられた加重や衝撃を、筐体２自体で緩和することができ、センサーパネルＳＰや回路基板２６，２７等の保護の強化を図ることができる。

（第６の構成例）
図１０は、第６の構成例としてのＦＰＤ１Ｅの概略断面図である。図８と比較して分かるように、第６の構成例では、緩衝材３０の両面に固定層（３１，３２）がなく、緩衝材３０はセンサーパネルＳＰおよび筐体２（上板２Ｂ）のいずれにも固定（接着）されていない。他方、第６の構成例では、筐体２の底板２Ｂと第２の支持体２２の下面との間に、接着剤や両面テープ等による固定層３３が設けられており、第２の支持体２２は、筐体２における放射線が照射される面と反対側の面である底板２Ｂの内壁に固定されている。すなわち、第４および第５の構成例（図８および図９参照）は、筐体２内の内部モジュールを曝射面Ｒ側の面に固定（保持）させた構造であり、これに対し、図１０に示す第６の構成例は、筐体２内の内部モジュールを、支持体２０を通じて曝射面Ｒの反対側の面に固定（保持）させた構造となっている。かかる第６の構成例によれば、第４の構成例の場合と同様の効果が得られる。

また、上記のように、筐体２に収容される各部品を一体化した内部モジュールを構成し、かかる内部モジュールを筐体２内で移動しないように収容する構成とした場合、筐体２の上面２Ｂの剛性を従来よりも低くしても良いことが分かった。したがって、筐体２の上面２Ｂの軽量化を図ることにより、さらなる軽量化やコストダウンを図ることができる。

第６の構成例では、接着剤や両面テープ等による固定層３３を用いて筐体２の底板２Ａと支持体２０（第２の支持体２２）とを固定する構成としたが、他にも種々の変形例が考えられる。例えば、第２の支持体２２の下面を図８に示すような平面形状とせず、下面から一つ以上の凸部が突出する形状とし、筐体２の底板２Ａの対応位置に上記凸部が係合する凹部を設けて、これら凸部および凹部の係合による固定構造としてもよい。或いは、第２の支持体２２の下面に凹部を設け、筐体２の底板２Ａの対応位置に上記凹部が係合する凸部を設けてもよい。

上述した各構成例は、目的等に応じて任意に組み合わせることができる。

［実施例］
以下、本発明者らが行った効果確認のための実験例について説明する。

本発明者らは、図４に示す第１の構成例に従ったＦＰＤ１について、支持体２０（第１の支持体２１および第２の支持体２２）の圧縮弾性率を変えて筐体２に衝撃を加え、センサーパネルＳＰのガラス基板の割れが発生するか否かについて実験およびシミュレーション（推定）を行った。なお、筐体２の厚みは、ＪＩＳに準拠して１６ｍｍ以内とした。かかる検査結果を図１１中に表で示す。

図１１中の表に示されるように、支持体２０の圧縮弾性率を６３ＭＰａ、２９．３ＭＰａ、および１０ＭＰａとした場合には、センサーパネルＳＰのガラス基板の割れは発生せず、支持体２０の圧縮弾性率を７．４ＭＰａ、２ＭＰａとした場合にはガラス基板の割れが発生した。この結果、支持体２０の材質（素材）は、圧縮弾性率が１０ＭＰａ以上のものが望ましいことが分かった。

以上のように、本実施の形態によれば、センサーパネルＳＰおよび種々の電子部品を支持するための支持体２０（２０Ａ，２０Ｂ）を、空隙を有する低密度の部材としたので、支持体ひいてはＦＰＤ全体の軽量化を実現できる。また、本実施の形態による支持体２０（２０Ａ，２０Ｂ）は、センサーパネルＳＰの下面を、厚さ方向および平面方向に隙間なく支持するように構成されているので、荷重や衝撃等に対するセンサーパネルＳＰの保護の強化（耐性の向上）が図られる。

また、本実施の形態によれば、センサーパネルＳＰおよび種々の電子部品を広い面積で均一に支持する構成としているので、筐体２に加えられる加重や衝撃等の負荷に対して、筐体２の内部の部品に局所的な歪みが生じることが防止ないし抑制される。したがって、本実施の形態によれば、加重や衝撃等の負荷に対して、センサーパネルＳＰのガラス基板の割れや回路基板２６，２７の破損が有効に防止される。さらに、本実施の形態によれば、第２の支持体２２に素子保護用の凹部が設けられているので、加重や衝撃等の負荷に対して、回路基板２６，２７上の素子のダメージが防止ないし抑制される。

その他、上記実施の形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその要旨、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。

１００ Ｘ線撮影システム
１，１Ａ～１Ｅ ＦＰＤ（放射線画像撮影装置）
２ 筐体
２Ａ 底板
２Ｂ 上板
２Ｃ，２Ｄ 側板
２０，２０Ａ，２０Ｂ 支持体
２１，２１Ａ 第１の支持体
２１ａ 脚部
２２，２２Ａ，２２Ｂ 第２の支持体
２２ａ 第１凹部
２２ｂ 第２凹部
２２０ 支持部材
２５ バッテリー
２６，２７ 回路基板
２６１，２６２ 素子
３０ 緩衝材
３１，３２，３３ 固定層
ＳＰ センサーパネル
Ｓ 被写体

Claims (15)

1. 被写体に照射された放射線を検出するセンサーが上面側に備えられたセンサーパネルと、
   前記センサーパネルの下面側に配置される電子部品と、
   前記センサーパネルおよび前記電子部品を支持する支持体と、
   前記センサーパネル、前記電子部品、および前記支持体を収納する筐体と、
   を備え、
   前記支持体は、空隙を有する多孔性部材であり、前記センサーパネルの下面を、厚さ方向および平面方向に隙間なく支持するように構成されている、
   放射線画像撮影装置。
2. 前記支持体は、
   前記センサーパネルに対向する一方の面で前記センサーパネルを保持し、前記一方の面と反対側の面で前記電子部品を保持する第１の支持体と、
   前記電子部品と前記筐体との間に配置され、前記電子部品を支持する第２の支持体と、
   を備える、
   請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
3. 前記第２の支持体は、前記電子部品に含まれる回路基板のうち回路素子が配置されていない領域を支持する、
   請求項２に記載の放射線画像撮影装置。
4. 前記第２の支持体は、前記電子部品の形状に対応した形状の第１凹部と、前記第１凹部に形成され前記回路基板における前記回路素子の形状に対応した形状の第２凹部と、を備える、
   請求項３に記載の放射線画像撮影装置。
5. 前記第２凹部は、前記回路素子の高さに対応した深さを有する、
   請求項４に記載の放射線画像撮影装置。
6. 前記第１の支持体の下面において前記電子部品が配置されていない領域には、前記筐体の底面に当接する脚部が形成されている、
   請求項２から５のいずれかに記載の放射線画像撮影装置。
7. 前記電子部品は、複数設けられ、
   前記第２の支持体は、前記電子部品毎に設けられている、
   請求項６に記載の放射線画像撮影装置。
8. 前記多孔性部材は、樹脂の発泡体、金属の発泡体、およびセラミックの発泡体の少なくとも１つを含む部材である、
   請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
9. 前記センサーパネルは、前記筐体の内面に固定されている、
   請求項１から８のいずれかに記載の放射線画像撮影装置。
10. 前記センサーパネルは、前記筐体の内面の前記放射線が照射される照射面側に固定されている、
    請求項９に記載の放射線画像撮影装置。
11. 前記センサーパネルと前記筐体との間に緩衝材が備えられている、
    請求項１０に記載の放射線画像撮影装置。
12. 前記筐体における少なくとも前記照射面側は、発泡材を含む複数の板材が積層されてなる、
    請求項１０または１１に記載の放射線画像撮影装置。
13. 前記センサーパネルおよび前記電子部品が前記筐体における前記放射線が照射される面と反対側の面で保持されるように、前記反対側の面に前記支持体が固定されている、
    請求項１０に記載の放射線画像撮影装置。
14. 前記支持体は、前記筐体に接着されている、
    請求項１３に記載の放射線画像撮影装置。
15. 前記支持体は、前記筐体の内壁に設けられた凹部または凸部に対応する凸部または凹部を有し、
    前記支持体の凸部または凹部と、前記筐体の凹部または凸部とが係合することにより、前記支持体が前記筐体に固定される、
    請求項１から１４のいずれかに記載の放射線画像撮影装置。

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