JP7468105B2 - 放射線検出器 - Google Patents

Description

本発明は、放射線検出器に関する。

基板と、基板の撮像面に形成された半導体素子と、を備える放射線検出器が従来知られている。
従来の放射線検出器は、基板が主にガラスで形成されていた。このため、例えば、ベッドに横たわる被検者の下に放射線検出器を敷き被検者の上方から放射線を照射して撮影するような場合に、放射線検出器に被検者の荷重がかかることで放射線検出器が撓み、中の基板が割れてしまう可能性がある。
また、持ち歩き時に放射線検出器を誤ってぶつけたり落下させたりすることで、放射線検出器が衝撃を受け、基板が割れてしまう可能性もある。
そこで、従来、荷重や衝撃を受けたときに基板が破損しにくくなるよう、基板の支持構造を工夫することが行われてきた。

例えば特許文献１には、センサーパネルと、センサーパネルを支持する支持体と、センサーパネル及び支持体を収納する筐体と、を備え、支持体は、空隙を有し、センサーパネルの下面を、厚さ方向および平面方向に隙間なく支持する放射線画像撮影装置について記載されている。
また、特許文献２には、筐体の底部部材における放射線検出パネルの側の内表面は、放射線検出パネルを支持する支持面を含み、底部部材における放射線検出パネルの側とは反対の側に凹部が形成され、凹部は、筐体の外部に露出された底部部材の外表面の一部によって画定され、凹部に電気部品が配置される放射線画像撮影装置について記載されている。

特開２０１９－１９６９４４号公報 特開２０１５－２００６０６号公報

しかしながら、特許文献１，２に記載されたような従来の放射線検出器において、荷重や衝撃を受けたときにガラスでできた基板を破損しないように支持するためには、基板を支持する支持部材に一定以上の剛性が必要となる。
支持部材の剛性を確保するためには、例えば、支持部材を厚く形成したり、支持部材の少なくとも一部（例えば、表層部）に高剛性の材料（例えば繊維強化樹脂や金属）を用いたりする必要がある。
しかし、このようにして支持部材の剛性を確保しようとすると、支持部材の重量が増加し、放射線検出器が重くなってしまうという課題があった。
また、基板を形成するガラスも、比較的重い材料であることから、放射線検出器が重くなる要因の一つとなっていた。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板とその表面に形成された半導体素子とを備える放射線検出器において、荷重や衝撃を受けたときの基板の破損のしにくさを維持しつつ、軽量化することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明に係る放射線検出器は、
可撓性を有する樹脂基板と、前記樹脂基板の撮像面に形成された半導体素子と、を有する放射線検出部と、
発泡体で形成され前記放射線検出部を支持する支持部材と、
前記撮像面と対向し、放射線が入射する前面部と、前記放射線検出部を挟んで前記前面部と対向する背面部と、を備え、前記放射線検出部を収容する筐体とを備え、
前記支持部材は、前記放射線検出部と前記背面部との間に設けられている。

本発明によれば、荷重や衝撃を受けたときの基板の破損のしにくさを維持しつつ、軽量化することができる。

本発明の第一，第二実施形態に係る放射線検出器の斜視図である。 図１の放射線検出器（第一実施形態の場合）のＡ－Ａ断面図である。 図２の部分断面図である。 図１の放射線検出器の一部（光電変換部）の一例を示す平面図である。 図１の放射線検出器が備える支持部材の一例を示す側面図である。 図１の放射線検出器の製造途中の状態を示す側面図である。 図１の放射線検出器の製造途中の状態を示す斜視図である。 （ａ）は取付部材の一例を示す斜視図、（ｂ）は支持部材に固定された状態の（ａ）の取付部材を示す断面図である。 （ａ）は取付部材の一例を示す斜視図、（ｂ）は支持部材に固定された状態の（ａ）の取付部材を示す断面図である。 （ａ）は取付部材の一例を示す斜視図、（ｂ）～（ｄ）は支持部材に固定された状態の（ａ）の取付部材を示す断面図である。 取付部材の一例を示す斜視図である。 図１の放射線検出器（第二実施形態の場合）のＡ－Ａ断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。しかし、本発明は、図面に図示されたものに限定されるものではない。

＜第一実施形態＞
まず、本発明の第一実施形態について説明する。

始めに、本実施形態に係る放射線検出器（以下、検出器１００）の概略構成について説明する。
図１は検出器１００の斜視図、図２は検出器１００のＡ－Ａ断面図、図３は図２の部分（図２におけるIIIで示した領域の）断面図、図４は検出器１００の一部（光電変換部）の一例を示す平面図、図５は検出器１００が備える支持部材４の一例を示す側面図、図６は検出器１００の製造途中の状態を示す側面図、図７は検出器１００の製造途中の状態を示す斜視図、図８～１０（ａ）は取付部材の一例を示す斜視図、図８～１０（ｂ）、１０（ｃ）、１０（ｄ）は支持部材に固定された状態の（ａ）の取付部材を示す断面図、図１１は取付部材の一例を示す斜視図である。
なお、図に括弧書きされた符号は、後述する第二実施形態のものである。

検出器１００は、受けた放射線に応じた放射線画像を生成するためのものである。
検出器１００は、例えば図１に示すように、筐体１１０と、内部モジュール１２０と、を備えている。
本実施形態に係る検出器１００は、各種スイッチＳ（電源スイッチ、操作スイッチ等）、インジケーターＩ等を備えている。

［１．筐体］
筐体１１０は、内部モジュール１２０を収容する。
また、筐体１１０は、図２に示すように、箱体１と、蓋体２と、を備えている。
本実施形態に係る筐体１１０は、矩形のパネル状をしている。

〔１－１、箱体〕
箱体１は、前面部１１を有している。
また、本実施形態に係る箱体１は、側面部１２を更に有している。
本実施形態に係る前面部１１及び側面部１２は一体に形成されている。
なお、前面部１１と側面部１２とは別部材であってもよい。

（１－１－１．前面部）
前面部１１は、内部モジュール１２０が備える後述する撮像面３１２ｇと対向するとともに当該撮像面３１２ｇと平行に広がっている。
また、前面部１１の外側表面が検出器１００（筐体１１０）の放射線入射面１１ａ（前面）となる。
本実施形態に係る前面部１１は、矩形の板状に形成されている。
本実施形態に係る放射線入射面１１ａには、センサーパネル３１の有効画像領域（複数の半導体素子３１２ｂが配列された領域）の範囲が図示しない枠で示されている。

前面部１１は、放射線の透過を邪魔しない材料で形成されている。
本実施形態に係る筐体１１０の材質は、炭素繊維強化樹脂（Carbon Fiber ReinforcedPlastic：ＣＦＲＰ）、ガラス繊維強化樹脂（Glass Fiber Reinforced Plastic：ＧＦＲＰ）、軽金属、又は軽金属を含む合金である。
なお、筐体１１０の材質は、炭素繊維強化熱可塑性樹脂（Carbon Fiber RenforcedThermo Plastics：ＣＦＲＴＰ）であってもよい。
また、筐体１１０の材質を炭素繊維強化（熱可塑性）樹脂又はガラス繊維強化樹脂とする場合、プリプレグよりも短い繊維を含む材料であるＳＭＣ（Sheet Molding Compound））を用いて形成されたものとしてもよい。
軽金属には、アルミニウムやマグネシウムのような相対的に比重が低い金属が含まれる。
こうすることで、筐体１１０の剛性を保ちつつ筐体１１０を軽量化することができる。
特に、炭素繊維強化樹脂は、放射線透過率が大きいため、被検者を透過してきた放射線が途中で減衰することなく内部モジュール１２０へ到達する。このため、放射線画像の画質を、筐体１１０を他の材質とした場合よりも高くすることができる。

（１－１－２．側面部）
側面部１２は、前面部１１の周縁部から、放射線入射面１１ａと直交する方向であって背面部２１が存在する方向に延設されている。
また、側面部１２の外側表面が検出器１００（筐体１１０）の側面となる。

〔１－２．蓋体〕
蓋体２は、背面部２１を有している。
本実施形態に係る蓋体２は、全体が背面部２１となっている。
背面部２１は、内部モジュール１２０を挟んで箱体１の前面部１１と対向するとともに当該前面部１１と平行に広がっている。
また、背面部２１の外側表面が検出器１００（筐体１１０）の背面となる。
また、本実施形態に係る背面部２１は、前面部１１と略等しい矩形に形成されている。
本実施形態に係る背面部２１の材質は、炭素繊維強化樹脂、ガラス繊維強化樹脂、軽金属、又は軽金属を含む合金である。
なお、背面部２１の材質は、箱体１と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

このように構成された蓋体２（背面部２１）は、箱体１の側面部１２に当接するとともに側面部１２に取り付けられる。
これにより、側面部１２は、前面部１１と背面部２１とをつなぐことになる。
本実施形態に係る蓋体２は、箱体１にネジ止めされる。
このため、検出器１００を修理したりメンテナンスしたりする場合に、ネジを緩めて取り外すだけで背面部２１を前面部１１と側面部１２から分離することができる。すなわち、検出器１００をメンテナンスする人は、前面部１１と側面部１２により収納された内部モジュール１２０に容易にアクセスすることができる。
また、蓋体２と箱体１の間にパッキンを挟んでネジ止め、あるいは接着することにより、防水構造としてもよい。水分が浸入しないことで、発泡体が吸水してセンサーパネルや電気部品に影響することを防止できる。

〔１－３．その他〕
なお、図１には、側面部１２が前面部１１と一体形成された筐体１１０（箱体１）を例示したが、筐体１１０は、側面部１２が背面部２１と一体になったものであってもよいし、前面部１１、側面部１２及び背面部２１がそれぞれ別々の部材となっているものであってもよい。
また、前面部１１と背面部２１の両方が側面部を備えたものであってもよい。
また、図１には、箱体１と蓋体２とを備える筐体１１０を例示したが、前面部１１と、背面部２１と、前面部１１の両端と背面部２１の両端とをそれぞれつなぐ一対の側面部１２と、を有し筒状に形成された筒体と、筒体の開口部を閉塞する蓋体と、を備えたものであってもよい。

また、筐体１１０は、背面部２１における周縁部に凹部が設けられたものであってもよい。このようにすれば、凹部に指をかけることができるため、検出器１００の把持性が向上し、持ち運ぶ人が検出器１００を落としにくくなる。
また、筐体１１０は、表面全体又は材料自体に練りこまれた抗菌加工が施されたものであってもよい。
また、筐体１１０は、角部（前面部１１の四隅及び背面部２１の四隅のうちの少なくともいずれか）に保護部材が設けられたものであってもよい。
保護部材の材質は、金属であってもよいが、本実施形態に係る検出器１００は軽量で、衝突によって受ける衝撃が小さいため、弾性体（樹脂やゴム、エラストマー等）であってもよい。
なお、少なくとも一つの保護部材は、色及び形状のうちの少なくとも一方が他の保護部材と異なっていてもよい。このようにすれば、色及び形状のうちの少なくとも一方が他と異なる保護部材の位置によって、検出器１００の向きを容易に識別することができる。

［２．内部モジュール］
内部モジュール１２０は、筐体１１０の前面部１１、背面部２１及び側面部１２のうちの少なくともいずれかの内面に固定されている。
本実施形態に係る内部モジュール１２０は、図２に示したように、前面部１１の内面に固定されている。
内部モジュール１２０の筐体１１０への固定方法には、接着剤を用いた接着、粘着テープを用いた粘着、内面に形成された凹部又は凸部への嵌合、内面に形成された係合部への係合等が含まれる。
こうすることで、検出器１００の側面と略直交する方向から衝撃を受けたときに、内部
モジュール１２０が移動してしまうことを抑制することができる。

なお、内部モジュール１２０は、背面部２１の内面又は側面部の内面に固定されていてもよい。
また、内部モジュール１２０は、前面部１１の内面と背面部２１の内面、前面部１１の内面と側面部１２の内面、側面部１２の内面と背面部２１の内面とにそれぞれ固定されていてもよい。
また、内部モジュール１２０は、前面部１１の内面、側面部１２の内面及び背面部２１の内面にそれぞれ固定されていてもよい。

また、本実施形態に係る内部モジュール１２０は、側面部１２の内面と所定距離ｄ₁だけ離間している。すなわち、内部モジュール１２０と側面部１２との間には幅がｄ₁以上の空隙が存在する。
こうすることで、検出器１００は、検出器１００の側面と略直交する方向から衝撃を受けたときに、内部モジュール１２０が側面部１２に衝突して破損してしまうことを防ぐことができる。

内部モジュール１２０は、放射線検出部３と、支持部材４と、を備えている。
また、本実施形態に係る内部モジュール１２０は、電気部品５を更に備えている。

〔２－１．放射線検出部〕
放射線検出部３は、筐体の前面部１１と支持部材４との間に設けられている。
本実施形態に係る放射線検出部３は、接着層６を介して前面部１１と支持部材４との間に設けられている。
放射線検出部３は、図３に示すように、センサーパネル３１を備えている。
また、本実施形態に係る放射線検出部３は、放射線遮蔽層３２と、電磁界シールド層３３と、緩衝材３４と、を更に備えている。

（２－１－１．センサーパネル）
本実施形態に係るセンサーパネル３１は、放射線遮蔽層３２と電磁界シールド層３３との間に設けられている。
また、本実施形態に係るセンサーパネル３１は、波長変換部３１１と、光電変換部３１２と、を備えている。

波長変換部３１１は、放射線を可視光などに変換するためのものである。
本実施形態に係る波長変換部３１１は、電磁界シールド層３３と光電変換部３１２との間に設けられている。
また、本実施形態に係る波長変換部３１１は、筐体１１０の放射線入射面１１ａと平行に広がるように配置されている。
また、本実施形態に係る波長変換部３１１は、図示しない支持層と、蛍光体層と、を有している。

支持層は、可撓性材料でフィルム状（薄い板状）に形成されている。
可撓性材料には、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルイミド、アラミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、フッ素樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、又はこれらのうちの少なくとも二種以上を混合させた複合材料が含まれる。
特に、上記材料のうち、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ＰＴＦＥ、又はこれらの複合材料とするのが、耐熱性を向上させる観点から好ましい。
また、本実施形態に係る支持層は、矩形に形成されている。

また、蛍光体層は、支持層の表面に蛍光体で形成されている。
蛍光体は、α線、γ線、Ｘ線等の電離放射線が照射されたときに原子が励起されることにより発光する物質のことである。すなわち、蛍光体は、放射線を紫外線や可視光に変換するものである。
蛍光体には、例えばヨウ化セシウム（ＣｓＩ）の柱状結晶等を用いることができる。

本実施形態に係る蛍光体層は、支持層における光電変換部３１２と対向する面全体に形成されている。
すなわち、波長変換部３１１は、矩形に形成されていることになる。
また、本実施形態に係る蛍光体層は、支持層が撓んだときに共に撓む（弾性変形する）ことが可能な厚さとなっている。

このように構成された波長変換部３１１は、可撓性を有する板状をなし、放射線を受けた領域が、受けた放射線の線量に応じた強度で発光する。

光電変換部３１２は、光を電気信号に変換するためのものである。
本実施形態に係る光電変換部３１２は、波長変換部３１１と放射線遮蔽層３２との間に設けられている。
また、本実施形態に係る光電変換部３１２は、波長変換部３１１と平行に広がるように配置されている。
光電変換部３１２は、波長変換部３１１に貼り合わされている。
光電変換部３１２は、図４に示すように、基板３１２ａと、複数の半導体素子３１２ｂと、を有している。
また、本実施形態に係る光電変換部３１２は、複数の走査線３１２ｃと、複数の信号線３１２ｄと、複数のスイッチ素子３１２ｅと、複数のバイアス線３１２ｆと、有している。

基板３１２ａは、可撓性材料でフィルム状（薄い板状）に形成されている。
本実施形態に係る基板３１２ａの正面視形状は、波長変換部３１１と略等しい矩形となっている。
本実施形態に係る基板３１２ａは、上記波長変換部３１１の支持層と同じ材料で形成されている。
すなわち、本実施形態に係る基板３１２ａは可撓性を有しており、その熱膨張率及び熱収縮率は、支持層の熱膨張率及び熱収縮率と等しくなっている。
このため、光電変換部３１２が熱膨張する際、波長変換部３１１も一緒に熱膨張するため、光電変換部３１２と波長変換部３１１の積層体が反りにくくなる。その結果、波長変換部３１１のある発光位置と対向する半導体素子３１２ｂとがずれなくなり、放射線画像の画質が低下するのを防ぐことができる。
なお、基板３１２ａを、熱膨張率及び熱収縮率が上記支持層と同じで、且つ上記支持層とは異なる材料で形成するようにしてもよい。

複数の半導体素子３１２ｂは、それぞれ受けた光の強度に応じた量の電荷を発生させるようになっている。
また、複数の半導体素子３１２ｂは、基板３１２ａの表面に二次元状に分布するように形成されている。
具体的には、複数の半導体素子３１２ｂは、基板３１２ａにおける、波長変換部３１１と接する（貼り合わされる）面にマトリクス（行列状）に配列されている。
本実施形態に係る複数の半導体素子３１２ｂは、撮像面３１２ｇの中央部に、マトリクス（行列）状に配列されている。具体的には、基板３１２ａの表面における、等間隔且つ
互いに平行に伸びるように形成された図示しない複数の走査線３１２ｃと、等間隔且つ走査線と直交するように形成された図示しない複数の信号線３１２ｄと、によって囲まれる複数の矩形領域（放射線画像の各画素に対応）内にそれぞれ配置されている。
また、各矩形領域内には、スイッチ素子３１２ｅがそれぞれ設けられている。スイッチ素子３１２ｅは、例えばＴＦＴで構成されており、各スイッチ素子３１２ｅのゲートは走査線３１２ｃに、ソースは信号線３１２ｄに、ドレインは半導体素子３１２ｂに、それぞれ接続されている。

以下、基板３１２ａにおける半導体素子３１２ｂが形成されている面を撮像面３１２ｇと称する。
このように構成された光電変換部３１２は、可撓性を有し、半導体素子３１２ｂが形成された撮像面３１２ｇが波長変換部３１１の方を向くように配置されている。

（２－１－２．放射線遮蔽層）
放射線遮蔽層３２は、散乱線が電気回路５１へ到達するのを防ぐためのものである。
本実施形態に係る放射線遮蔽層３２は、図３に示したように、センサーパネル３１（光電変換部３１２）と電磁界シールド層３３との間に設けられている。
また、本実施形態に係る放射線遮蔽層３２は、図示しない取り付け部によってセンサーパネル３１を固定している。

（２－１－３．電磁界シールド層３３）
電磁界シールド層３３は、ノイズをシールドするためのものである。
電磁界シールド層３３は、放射線検出部３の撮像面３１２ｇ、及び撮像面３１２ｇと反対側の面のうちの少なくとも一方の面側に設けられている。
本実施形態に係る電磁界シールド層３３は、撮像面３１２ｇ側と反対側の面側の両方にそれぞれ設けられている。
なお、撮像面３１２ｇと反対側の面側の電磁界シールド層３３は、支持部材４に貼りつけられていてもよい。

電磁界シールド層３３は、一部に導電性材料を含む層状部材である。
本実施形態に係る電磁界シールド層３３には、樹脂フィルムの表面に金属層が形成されたもの、透明導電材料（例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等）で形成されたフィルム等が含まれる。
金属には、例えば、アルミ、銅等が含まれる。
金属層の形成方法には、例えば、金属箔を貼りつける方法、金属を蒸着する方法等が含まれる。
電磁界シールド層３３には、アルペット（登録商標、パナック株式会社）のようなフィルムが好適である。
電磁界シールド層３３は、一の面に少なくとも１層以上設けられている。

撮像面３１２ｇ側に電磁界シールド層３３が設けられていれば、前面部側から入り込む外部ノイズをシールドすることができる。
一方、撮像面３１２ｇと反対側に電磁界シールド層３３が設けられれば、電気回路５１が発生させるノイズをシールドすることができる。

なお、電磁界シールド層３３は、例えばグランド（ＧＮＤ）と接続されていてもよい。このようにすれば、電磁界シールド層３３の電位が一定に保たれ、ノイズのシールド効果をより高めることができる。
また、この場合、アルミや銅とのイオン化傾向の差が小さい金属（例えば、ニッケル）を介在させるようにするのが好ましい。
イオン化傾向の差が小さい金属は、例えば、イオン化傾向の差が小さい金属でメッキされた中間部材や、イオン化傾向の差が小さい金属を導電フィラーとして含む導電テープの形で介在させる。
イオン化傾向の差が大きい金属同士（例えば、アルミと銅）が接触すると、電蝕が起きてしまう場合があるが、このようにすれば、電食を防止することができる。

（２－１－４．緩衝材）
緩衝材３４は、外からの荷重や衝撃を吸収するためのものである。
本実施形態に係る緩衝材３４は、筐体１１０の前面部１１と電磁界シールド層３３との間に設けられている。
こうすることで、前面部１１側から受けた荷重や衝撃がセンサーパネル３１に伝わってしまうのを防ぐことができる。

〔２－２．支持部材〕
支持部材４は、放射線検出部３を支持するものである。
この「支持する」には、前面部１１側から受けた荷重に対し放射線検出部３を支えることだけではなく、支持部材４上に放射線検出部３が設けられていることも含まれる。
支持部材４は、図２に示したように、放射線検出部３と背面部２１との間に設けられている。
こうすることで、筐体１１０が外から受けた荷重を支持部材４が分散させるため、放射線検出部３（センサーパネル３１）が撓むのを抑制することができる。

支持部材４は、発泡体で形成されている。
発泡体の材質には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、変性ポリフェニレンエーテル、ポリウレタン、アクリル、エポキシ、これらの樹脂のうちの少なくとも二種以上が混合されたものが含まれる。
一般に、軟質樹脂は、硬質樹脂に比べて剛性が低い。一方、軟質樹脂からなる発泡体は、発泡倍率が低いほど剛性が高いことが知られている。このため、発泡体を製造する際の発泡倍率を調整することにより必要な剛性を得ることができる。
発泡倍率は、例えば３０倍以下とすることが好ましい。このようにすれば、支持部材の一部（例えば表層部）に発泡体よりも剛性の高い材料（例えば繊維強化樹脂や金属）を用いることなく必要な剛性を得つつ、支持部材４を軽量化することができる。

なお、支持部材４は、熱膨張率がセンサーパネル３１と同じ又は差が所定以下の樹脂で形成されたものであってもよい。
また、支持部材４は、弾性を有したものであってもよい。
センサーパネル３１は、従来のガラス基板を備えたものに比べて熱膨張率が大きい。しかし、上述したようにすれば、センサーパネル３１が膨張しても、支持部材４も同程度に膨張する、又は弾性変形してセンサーパネル３１の膨張を吸収するため、センサーパネル３１だけが膨張してセンサーパネル３１にしわができてしまうのを防ぐことができる。

支持部材４は、第一部分４ａと、第二部分４ｂとを有している。

第一部分４ａは、センサーパネル３１の光電変換部３１２における撮像面３１２ｇと反対側の面（光電変換部３１２の撮像面３１２ｇと反対側の面側にある電磁界シールド層３３の表面又は接着層６の表面）に沿って隙間なく設けられている部分である。
第一部分４ａは、撮像面３１２ｇと反対側の面と直交する方向に所定の厚さを有し、当該面と平行に広がる板状をなしている。このようにすることで、筐体１１０が外から受けた荷重を支持部材４がより一層分散させるため、放射線検出部３のたわみを更に抑制することができる。

第二部分４ｂは、放射線検出部３から背面部２１にかけて隙間なく設けられた部分である。
このようにすることで、筐体１１０が外から受けた荷重を支持部材４がより一層分散させるため、放射線検出部３の撓みを更に抑制することができる。
また、支持部材４は、上述した第一部分４ａと第二部分４ｂとを有することにより、筐体１１０の背面部２１と対向する面に凹部４ｃを有することになる。
凹部４ｃの幅、奥行き及び深さは、後述する電気回路５１を収容することが可能な大きさとなっている。
本実施形態に係る支持部材４には、凹部４ｃが複数（少なくとも電気回路５１の数）形成されている。

本実施形態に係る支持部材４は、複数の部材に分割されている。
すなわち、本実施形態に係る支持部材４は、第一支持部４１と、第二支持部４２と、を有している。

（２－２－１．第一支持部）
第一支持部４１は、一方の面が放射線検出部３に接し他方の面が電気回路５１に接する。
本実施形態に係る第一支持部４１は、上述した第一部分４ａに相当する。
本実施形態に係る第一支持部４１は、放射線検出部３と接する面が平坦になっている。
以下、第一支持部４１における放射線検出部３に接する一方の面を支持面４１ａと称する。
本実施形態に係る支持面４１ａは、センサーパネル３１と同じ又はそれよりも一回り大きくなっている。このため、第一支持部４１は、センサーパネル３１全体を支持することができる。
第一支持部４１の厚さ（支持面４１ａとその反対側の面との距離）は、２～５ｍｍの範囲内となっていることが好ましい。このようにすることで、第一支持部４１の剛性を確保しつつ、後述する電気回路５１を実装するための空間を確保することができる。

本実施形態に係る第一支持部４１は、剛性が異なる２種類の発泡体をそれぞれ含んでいる。
本実施形態に係る第一支持部４１は、第一発泡体Ｆ₁と、第二発泡体Ｆ₂と、を有している。
第一発泡体Ｆ₁は、放射線検出部３又は第二支持部４２と接する表層部をなしている。
第二発泡体Ｆ₂は、放射線検出部３と第二支持部４２とが並ぶ方向において表層部と接する芯部をなしている。
すなわち、第一支持部４１は、発泡倍率の分布が支持面４１ａと直交する方向に沿って変化している。
第一発泡体Ｆ₁の発泡倍率は、第二発泡体Ｆ₂よりも小さい。すなわち、第一発泡体Ｆ₁は第二発泡体Ｆ₂よりも剛性が高い。
こうすることで、第一支持部４１の曲げに対する剛性を向上させることができる。その結果、検出器１００の曲げに対する剛性を向上させることができる。

なお、図２、図５（ａ）には、厚さ（支持面４１ａと直交する方向の幅）が均一の第一支持部４１を例示したが、第一支持部４１は、支持面４１ａに沿う方向の周縁部が中央部より厚くなっていてもよい。このようにすれば、荷重や衝撃に対する剛性を更に高めることができる。
また、第一支持部４１は、中央部が周縁部より厚くなっていてもよい。

（２－２－２．第二支持部）
第二支持部４２は、図２に示したように、一方の面が第一支持部４１に接し他方の面が背面部２１に接する。
すなわち、本実施形態に係る第二支持部４２は、図６に示すように、第一支持部４１とは別の部材となっている。
本実施形態に係る第二支持部４２は、第一支持部４１の支持面４１ａと反対側の面における、後述する電気回路５１と接しない領域から背面部２１へ延びている。
このように、第二支持部４２は、第一支持部４１と異なり、光電変換部３１２における撮像面３１２ｇと反対側の面（光電変換部３１２の撮像面３１２ｇと反対側の面側にある電磁界シールド層３３の表面又は接着層６の表面）に沿って一部領域を充填するように形成されるため、背面部２１の側方（支持面４１ａに沿う方向）には、凹部４ｃが形成される。

本実施形態に係る第二支持部４２は、上記第一支持部４１と同様に、剛性が異なる２種類の発泡体をそれぞれ含む。
本実施形態に係る第二支持部４２も、図５（ａ）に示したように、第一発泡体Ｆ₁と、第二発泡体Ｆ₂と、を有している。
第二支持部４２における第一発泡体Ｆ₁は、第一支持部４１から背面部２１へと延びる表層部をなしている。
第二支持部４２における第二発泡体Ｆ₂は、背面部２１の内面に沿う方向において表層部と接する芯部をなしている。
すなわち、第二支持部４２は、発泡倍率の分布が支持面４１ａに沿う方向に沿って変化しており、分布の仕方が第一支持部４１と異なっている。
こうすることで、第二支持部４２の支持面４１ａと直交する方向からかかる荷重に対する剛性を向上させることができる。その結果、検出器１００の前面又は背面と直交する方向からかかる荷重に対する剛性を向上させることができる。

（２－２－３．支持部材その他）
なお、本実施形態のように、第一支持部４１と第二支持部４２とで強度に異方性がある（第一発泡体Ｆ₁と第二発泡体Ｆ₂との並び方向が異なる）場合、厚さ方向（支持面４１ａと直交する方向）から受ける荷重や衝撃に対する強度が、支持面に沿う方向から受ける荷重や衝撃に対する強度よりも大きくなるようにされていてもよい。
また、第一発泡体Ｆ₁と第二発泡体Ｆ₂とで構成されるのは、第一支持部４１と第二支持部４２のいずれか一方だけでもよい。その場合、他方は第一発泡体Ｆ₁又は第二発泡体Ｆ₂のみで形成されていてもよい。
また、第一支持部４１、第二支持部４２共に、第一発泡体Ｆ₁又は第二発泡体Ｆ₂のみで形成されていてもよい。

また、支持部材４は、図５（ｂ）に示したように、第一支持部４１と第二支持部４２とが単一の発泡体で一体成形されたものであってもよい。
その場合、凹部４ｃは、凹部４ｃとする予定箇所を切削することで形成してもよいし、部分プレスすることで形成してもよいが、部分プレスで形成することが好ましい。
支持部材４における凹部４ｃの形成箇所は、それ以外の部分（第二部分４ｂ）よりも薄い（支持面４１ａと直交する方向の幅が小さい）。しかし、凹部４ｃを部分プレスで形成した場合、凹部４ｃの表面は発泡倍率が低下し強度が向上する。このため、凹部４ｃにおける支持部材４の剛性を第二部分４ｂと同等にすることができる。
また、支持部材４は、シート状に形成された発泡体を複数枚積層することで作製されたものであってもよい。

〔２－３．電気部品〕
電気部品５は、図２に示したように、電気回路５１と、配線５２と、図示しない熱拡散シートと、を備えている。

本実施形態に係る電気回路５１は、支持部材４に取り付けられている。
すなわち、放射線検出部３、支持部材４及び電気回路５１は、互いに固定された内部モジュール１２０を構成している。

（２－３－１．電気回路）
電気回路５１は、支持部材４における支持面４１ａとは反対側の面に配置されている。
電気回路５１は、支持部材４の凹部４ｃ（第二支持部４２と第二支持部４２との間）に収容されている。
電気回路５１と筐体１１０の背面部２１とは離間している。こうすることで、筐体１１０が外から受けた荷重が電気回路５１に伝わってしまうのを抑制することができる。

電気回路５１には、走査回路、読み出し回路、無線通信回路、制御回路、電源回路、バッテリー、コネクター等が含まれる。
走査回路は、各スイッチ素子を制御する回路である。
読み出し回路は、電荷を信号値として読み出す回路である。
無線通信回路は、他の装置と無線通信するための回路である。
制御回路は、各回路を制御して画像データを生成する回路である。
電源回路は、半導体素子に電圧を印加したり、上記回路へ電力を供給したりするための回路である。
コネクターは、図１に示したように、他の装置と有線通信するためのケーブルを差し込むことが可能となっている。

（２－３－２．電気回路の支持部材への取り付け）
本実施形態に係る電気回路５１は、図６に示したように、取付部材７を介して支持部材４に取り付けられている。
本実施形態に係る取付部材７は、例えば図７に示すように、電気回路５１と接合する板部７１と、凸部７２と、を有している。
また、支持部材４の第一支持部４１には、凸部７２と輪郭が同じ嵌合穴４１ｂが形成されている。

本実施形態に係る凸部７２は、板部７１の中心から板部７１の径方向に放射状に広がる放射部７２ａが複数形成されている。こうすることで、支持部材４に嵌合したときの支持部材４との間の摩擦力が向上し、取付部材７が支持部材４から外れにくくなる。
また、電気回路５１を取付部材７にネジ止めする際に、回転トルクが取付部材７に作用する。このとき、放射部７２ａのように回転トルクと直交する方向に突出する部分が存在することで、取付部材７自体がネジとともに回転してしまうことを防止できる。
さらに、放射部７２ａのように所定以上の面積をもって支持部材４と係合することで、支持部材４が受ける圧力を下げ、剛性の低い発泡体であっても破損することなく、ネジ止め時の回転トルクを大きくすることができ、その結果ネジ緩みを防止できる。

なお、取付部材７の構造は、上述したものに限られない。
取付部材７は、例えば図８に示すように、第一部材７ａと、第二部材７ｂと、を備えたものであってもよい。
この取付部材７の第一部材７ａは、筒部７３と、鍔部７４と、を有している。
筒部７３は、第一支持部４１に形成された嵌合穴４１ｂに嵌合するようになっている。
鍔部７４は、支持部材４の支持面４１ａに当接するようになっている。
第二部材７ｂは、雌ネジ部７５と、鍔部７６と、を有している。
なお、第二部材７ｂは、支持部材４と同じ発泡体で形成されていてもよい。
雌ネジ部７５は、筒部７３に嵌合するようになっている。
雌ネジ部７５の中央部にはインサートネジ７５ａが埋め込まれている。なお、雌ネジ部７５に直接雌ネジが切られていてもよい。
鍔部７６は、第一支持部４１における支持面４１ａと当接するようになっている。すなわち、取付部材７は、鍔部７４と鍔部７６とで支持部材４を挟みこむようになっている。
第二部材７ｂが発泡体で形成されている場合、支持部材４を形成するときの熱で、第二部材７ｂを接合することが可能である。
雌ネジ部７５には、電気回路５１のネジ孔５１ａに通されたネジＢが螺合するようになっている。
これにより、電気回路５１が支持部材４に固定される。
電気回路５１が有するグランド配線は、ネジ孔５１ａの周囲まで延びている。このため、電気回路５１を取り付ける際にネジＢで共締めすることにより、ネジ孔５１ａの近傍に設けられたグランド端子に接続することができる。

また、取付部材７は、例えば図９に示すように、雌ネジ部７５Ａと、鍔部７６Ａと、を有するものであってもよい。
この取付部材７の鍔部７６Ａは、支持部材４の支持面４１ａに当接するようになっている。
雌ネジ部７５Ａは、第一支持部４１に形成された嵌合穴４１ｂに嵌合するようになっている。
雌ネジ部７５Ａは、側周面が波状になっている。
波の頂と頂との距離ｄ₂は、発泡体の粒の径以上となっている。
こうすることで、雌ネジ部７５Ａの波と波との間に支持部材４の発泡体の粒が入り込むため、電気回路５１をネジＢで固定するときに、ネジＢから取付部材７に回転トルクが作用しても、取付部材７がネジＢと共に回転してしまうのを防ぐことができる。

また、図１０（ａ）に示すように、雌ネジ部７５Ｂと、板部７１Ａと、を有するものであってもよい。
雌ネジ部７５Ｂは、図１０に示したように円筒状になっていてもよいし、図９に示したように側周面が波状になっていてもよい。
板部７１Ａは、雌ネジ部７５の幅に対して十分に広い接合面７１ａを有している。
板部７１Ａの接合面７１ａは、図１０（ｂ）に示すように、第一支持部４１に接着されるようになっている。
なお、取付部材７は、図１０（ｃ）に示すように、板部７１Ａにおける、雌ネジ部７５Ｂが設けられている面と反対側の面が、第一支持部４１に接合されるようになっていてもよい。
また、取付部材７は、図１０（ｄ）に示すように、放射線遮蔽層３２と接合されていてもよい。

また、取付部材７は、例えば図１１に示すように、係合部７７を有するものであってもよい。
係合部７７は、スナップフィット方式により、電気回路５１に形成されたネジ孔５１ａに係合するようになっている。
支持部材４を形成する発泡材は回転トルクに弱いため、電気回路５１をネジ止めしようとすると、取付部材７が回転してしまいやすい。しかし、このように、スナップフィット方式で電気回路５１を係合するようにすれば、電気回路５１を容易に取り付けることができる。

なお、電気回路５１の支持部材４への取り付けに、取付部材７を用いなくてもよい。
すなわち、電気回路５１は、接着剤又は粘着テープにより支持部材４に直接固定されていてもよい。
この場合、配線の共締めができないため、端子間を例えば導電テープを用いた配線等で接続するようにしてもよい。

（２－３－３．配線）
配線５２は、例えばフレキシブルプリント配線板（Flexible Printed Circuits）で構成され、光電変換部３１２と、各種電気回路５１と、を接続している。
具体的には、光電変換部３１２の各走査線（スイッチ素子）の端子と走査回路、各信号線（半導体素子３１２ｂ）の端子と読み出し回路、各バイアス線の各端子と電源回路、をそれぞれ接続している。

（２－３－４．熱拡散シート）
熱拡散シートは、電気回路５１を構成する素子のうち電気回路５１の動作時に発熱する素子と対向する位置に設けられている。
素子と対向する位置には、例えば、電気回路５１の裏面、支持部材４、筐体１１０等が含まれる。
このようにすることで、素子が発生させた熱を熱拡散シートが拡散することにより、素子が過度に高温になりその機能が低下してしまうのを防ぐことができる。
また、素子と対向する領域にヒートスポットができてしまうのを防ぐことができる。
なお、熱拡散シートは、伝熱部材を介して素子と対向配置されていてもよい。

＜第二実施形態＞
次に、本発明の第二実施形態について説明する。なお、本実施形態においては、上記第一実施形態と同様の構成に同一の符号を付し、その説明を省略する。

図１２は本実施形態に係る放射線検出器（以下、検出器１００Ａ）のＡ－Ａ断面図である。
本実施形態に係る検出器１００Ａは、筐体１１０Ａの構造が上記第一実施形態と異なる。

［３．蓋体］
本実施形態に係る蓋体２Ａは、背面部２１Ａと、キャップ２２と、を備えている。

〔３－１．背面部〕
背面部２１Ａは、凹部２１ａを有している。
凹部２１ａは、背面部２１Ａの外面から筐体１１０Ａの内部に向かって窪んでいる。
凹部２１ａの側面には、図示しないスリットが形成されている。
凹部２１ａの幅、奥行き及び深さは、電気回路５１を収容することが可能な大きさとなっている。
本実施形態に係る背面部２１Ａには、凹部２１ａが複数（電気回路５１の数）形成されている。
本実施形態に係る凹部２１ａの底面（最も前面部１１に近い面）は平坦になっている。
背面部２１Ａにおける凹部２１ａの内壁を形成する部分（凹部２１ａと凹部２１ａとの間の部分）は、背面部２１Ａの背面に沿って形成されるリブとして機能する。これにより、検出器１００が荷重を受けても、筐体１１０Ａが撓んだりねじれたりするのを抑制することができる。

〔３－２．キャップ〕
キャップ２２は、凹部２１ａの開口部に嵌合するようになっている。
凹部２１ａにキャップ２２が嵌合すると、凹部２１ａに収容された電気回路５１が遮蔽される。
本実施形態に係るキャップ２２は、凹部２１ａに嵌合すると、その外面が、背面部２１の外面と面一になる。
キャップ２２の材質と厚さは、背面部２１と同じであることが好ましい。このようにすれば、蓋体２Ａは、背面部２１Ａの部分の剛性とキャップ２２の部分の剛性との差をなくすことができる。

なお、キャップ２２は、背面部２１Ａとの剛性の差をなくすため、背面部２１より高剛性な材料で薄く形成されていてもよいし、あるいは低剛性な材料で厚く形成されたものであってもよい。
これにより、熱伝導性が良く高剛性な炭素繊維強化樹脂や金属を用いて電気回路の熱を拡散させたり、あるいは低剛性だが電波を透過する樹脂類を用いることにより無線通信に適した構成としたりすることができる。
なお、キャップ２２は、その周縁部にパッキンが設けられたものであってもよい。このようにすれば、凹部２１ａに塵や液体が入り込むのを防ぎ、電気回路５１を保護することができる。
本実施形態に係るキャップ２２は、背面部２１に対して着脱可能となっている。こうすることで、検出器１００のメンテナンスを行う際に、電気回路５１に容易にアクセスすることができる。

［４．支持部材］
支持部材４Ａは、支持面４１ａで放射線検出部３を支持し、対向する他方の面が筐体１１０Ａの背面部２１Ａの内面に接している。
本実施形態に係る支持部材４Ａは、筐体１１０Ａ内における、放射線検出部３と背面部２１とに挟まれる領域（放射線検出部３における撮像面３１２ｇに沿う方向の先にある領域及び側面部１２の内面近傍を除く領域）全体を充填している。このため、支持部材４Ａにおける他方の面（背面部２１との接触面）の形状は、背面部２１の形状に倣ったものとなっている。
支持部材４Ａは、背面部２１Ａと一体成形されていてもよいし、背面部２１Ａに固定されていてもよい。
支持部材４Ａの背面部２１Ａへの固定方法には、接着剤を用いた接着、粘着テープを用いた粘着、背面部２１Ａの凹部へ自身の凸部を嵌合、背面部２１Ａの凸部を自身の凹部へ嵌合等が含まれる。

［５．電気部品］
本実施形態に係る電気回路５１は、背面部２１Ａの凹部２１ａに収容されている。
また、本実施形態に係る電気回路５１は、凹部２１ａの底面に取り付けられている。
本実施形態に係る電気回路５１の背面部２１Ａへの固定方法には、取付部材７を用いた固定、接着剤を用いた接着、粘着テープを用いた粘着等が含まれる。
電気回路５１と筐体１１０Ａのキャップ２２とは離間している。こうすることで、筐体１１０Ａが外から受けた荷重が電気回路５１に伝わってしまうのを抑制することができる。
本実施形態に係る配線５２は、凹部２１ａのスリットに通されている。

＜効果＞
検出器１００，１００Ａは、センサーパネル３１が可撓性を有している。このため、筐体１１０，１１０Ａが荷重や衝撃を受けた場合であっても、センサーパネル３１が損傷しにくくなっている。
また、可撓性材料は、一般にガラスよりも軽量であるため、センサーパネル３１は、従
来のものよりも軽量化されている。
また、センサーパネル３１が軽量かつ損傷しにくいものとなったことに伴い、センサーパネル３１を支持する支持部材４，４Ａは、従来ほどの剛性が不要となっている。このため、支持部材４，４Ａの形成に用いられる材料を従来よりも低減したり、従来のような高剛性の材料（金属や繊維強化樹脂）を用いたりする必要がない。その結果、支持部材４，４Ａを軽量化することができる。
また、支持部材４，４Ａは発泡体で形成されているためさらに軽いものとなっている。
このため、検出器１００によれば、荷重や衝撃を受けたときの基板の破損のしにくさを維持しつつ、軽量化することができる。

また、センサーパネル３１（可撓性材料）は熱伝導率が低い。このため、電気回路５１からセンサーパネル３１に多くの熱が届くと、その熱が拡散せず、センサーパネル３１に温度が高い領域が局所的に生じてしまう。センサーパネル３１に部位ごとの温度差が生じると、生成される放射線画像に画像ムラとなって表れてしまう。
しかし、検出器１００，１００Ａは、電気回路５１とセンサーパネルとの間に支持部材４（第一支持部４１）を備えている。支持部材４，４Ａを形成する発泡体は、一般に断熱性が高い。このため、このようにすることで、電気回路５１が発生させた熱がセンサーパネル３１に届くのを抑制することができる。
特に、支持部材４，４Ａは、空隙（凹部４ｃ）を有しており、電気回路５１が発生させた熱が凹部４ｃにも逃げていくため、熱がセンサーパネル３１に届くのをより一層抑制することができる。

また、センサーパネル３１（可撓性材料）は変形し易い。このため、変形した部分が電気回路５１に近づき、電気回路５１が発生させるノイズの影響を受け易くなってしまう。
しかし、検出器１００，１００Ａは、発泡体からなる支持部材４，４Ａでセンサーパネル３１を支持している。発泡体は軽量であるため、重量を大きく増加させることなく支持部材４を厚く形成することができる。支持部材４，４Ａが厚くなれば、センサーパネル３１が変形しても電気回路５１との距離を保つことができる。このため、このようにすれば、センサーパネル３１が電気回路５１によるノイズの影響を受けるのを抑制することができる。

また、センサーパネル３１（可撓性材料）は低周波の振動の影響を受け易い。このため、低周波の振動が届くと振幅が大きくなり、ノイズを発生させ易くなってしまう。
しかし、検出器１００，１００Ａは、発泡体からなる支持部材４，４Ａでセンサーパネル３１を支持している。発泡体は低周波の振動を吸収するため、このようにすることで、センサーパネル３１が低周波の振動の影響を受けるのを抑制することができる。
この振動抑制効果は、支持部材４，４Ａが筐体１１０，１１０Ａ内における充填率が高いほど高いものとなる。

１００，１００Ａ 放射線検出器
１１０，１１０Ａ 筐体
１ 箱体
１１ 前面部
１１ａ 放射線入射面
１２ 側面部
２，２Ａ 蓋体
２１，２１Ａ 背面部
２１ａ 凹部
２２ キャップ
１２０ 内部モジュール
３ 放射線検出部
３１ センサーパネル
３１１ 波長変換部
３１２ 光電変換部
３１２ａ 基板
３１２ｂ 半導体素子
３１２ｃ 走査線
３１２ｄ 信号線
３１２ｅ スイッチ素子
３１２ｆ バイアス線
３１２ｇ 撮像面
３２ 放射線遮蔽層
３３ 電磁界シールド層
３４ 緩衝材
４，４Ａ 支持部材
４ａ 第一部分
４ｂ 第二部分
４ｃ 凹部
４１ 第一支持部
４１ａ 支持面
４１ｂ 嵌合穴
４２ 第二支持部
５ 電気部品
５１ 電気回路
５１ａ ネジ孔
５２ 配線
６ 接着層
７ 取付部材
７ａ 第一部材
７ｂ 第二部材
７１，７１Ａ 板部
７１ａ 接合面
７２ 凸部
７２ａ 放射部
７３ 筒部
７４ 鍔部
７５，７５Ａ，７５Ｂ 雌ネジ部
７５ａ インサートネジ
７６，７６Ａ 鍔部
７７ 係合部
Ｂ ネジ
Ｆ₁ 第一発泡体
Ｆ₂ 第二発泡体
Ｉ インジケーター
Ｓ 各種スイッチ
ｄ₁ 所定距離
ｄ₂ 距離

Claims (13)

1. 可撓性を有する樹脂基板と、前記樹脂基板の撮像面に形成された半導体素子と、を有する放射線検出部と、
   発泡体で形成され前記放射線検出部を支持する支持部材と、
   前記撮像面と対向し、放射線が入射する前面部と、前記放射線検出部を挟んで前記前面部と対向する背面部と、を備え、前記放射線検出部を収容する筐体とを備え、
   前記支持部材は、前記放射線検出部と前記背面部との間に設けられている放射線検出器。
2. 前記支持部材は、熱膨張率が前記放射線検出部の熱膨張率と同じ樹脂である請求項１に記載の放射線検出器。
3. 前記支持部材の発泡倍率は３０倍以下である請求項１又は請求項２に記載の放射線検出器。
4. 前記支持部材は、前記撮像面と反対側の面に沿って隙間なく設けられている部分を有する請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の放射線検出器。
5. 前記支持部材に取り付けられた電気回路を更に備える請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の放射線検出器。
6. 前記放射線検出部、前記支持部材及び前記電気回路は、互いに固定された内部モジュールを構成しており、
   前記内部モジュールは、前記前面部、前記背面部、及び前記前面部と前記背面部とをつなぐ側面部のうちの少なくともいずれかの内面に固定されている請求項５に記載の放射線検出器。
7. 前記背面部は、凹部を有しており、
   前記凹部に収容された電気回路を更に備える請求項１に記載の放射線検出器。
8. 電気回路と、
   前記電気回路を構成する素子のうち前記電気回路の動作時に発熱する素子と対向する位置に設けられた熱拡散シートと、を更に備える請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の放射線検出器。
9. 前記筐体の材質は、炭素繊維強化樹脂、ガラス繊維強化樹脂、軽金属、又は前記軽金属を含む合金である請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の放射線検出器。
10. 前記撮像面、及び前記撮像面と反対側の面のうちの少なくとも一方の面側に設けられた少なくとも１層以上の電磁界シールド層を更に備える請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の放射線検出器。
11. 前記支持部材は、剛性が異なる２種類の発泡体をそれぞれ含む請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の放射線検出器。
12. 電気回路を更に備え、
    前記支持部材は、
    一方の面が前記放射線検出部に接し他方の面が前記電気回路に接する第一支持部と、
    一方の面が前記第一支持部に接し他方の面が前記背面部に接する第二支持部と、を有し、
    前記第一支持部は前記放射線検出部又は前記第二支持部と接する表層部をなす第一発泡体と、
    前記放射線検出部と前記第二支持部とが並ぶ方向において前記表層部と接する芯部をなす第二発泡体と、を有し、
    前記第一発泡体の発泡倍率は、前記第二発泡体よりも小さい請求項１１に記載の放射線検出器。
13. 電気回路を更に備え、
    前記支持部材は、
    一方の面が前記放射線検出部に接し他方の面が前記電気回路に接する第一支持部と、
    一方の面が前記第一支持部に接し他方の面が前記背面部に接する第二支持部と、を有し、
    前記第二支持部は、
    前記第一支持部から前記背面部へと延びる表層部をなす第一発泡体と、
    前記背面部の内面に沿う方向において前記表層部と接する芯部をなす第二発泡体と、を有し、
    前記第一発泡体の発泡倍率は、前記第二発泡体よりも小さい請求項１１に記載の放射線検出器。

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