JP2023124929A - 放射線撮影装置 - Google Patents

Abstract

【課題】画像ムラを低減させる。【解決手段】放射線画像を撮影する放射線撮影装置１００であって、放射線を検出する放射線検出部３と、電子回路（回路基板５２に搭載された電子回路）と、電子回路を接続する複数の電気配線と、放射線検出部３を支持する支持部材４と、放射線が入射する前面部１１と、放射線検出部３を挟んで前面部１１と対向する背面部２１とを有し、放射線検出部３、電子回路、複数の電気配線及び支持部材４を収納する筐体１１０と、を備え、複数の電気配線は、支持部材４と筐体１１０の背面部２１の間であって、放射線撮影装置１００の厚さ方向の異なる位置に配置されており、複数の電気配線は電源用のＧＮＤ配線５３１Ｂを含み、ＧＮＤ配線５３１Ｂは、他の配線に比べ、放射線検出部３から厚さ方向に遠い位置に配置されている。【選択図】図３

Description

本発明は、放射線撮影装置に関する。

近年、撮影台からの分離・持ち運びを可能とした可搬型（カセッテ型等ともいう。）の放射線撮影装置が開発され、実用化されている。このような放射線撮影装置は、パネル状をしていることから、ＦＰＤ（Flat Panel Detector）と呼ばれることがある。ＦＰＤは、内部に、放射線を検出する放射線検出部と、放射線検出部を支持する支持部材と、各種回路基板と、充電池と、放射線の照射を検知する照射検知センサーと、無線通信を行うアンテナと、各部を接続する配線等を備える。

例えば特許文献１には、発泡材により形成される支持部材を備える放射線撮影装置が記載されている。

特開２０１９－１９６９４４号公報

ところで、ＦＰＤ内部の充電池とフレームグラウンドを接続するＧＮＤ配線には、場合により大きな電流が流れる可能性がある。その際に周囲に電磁界が発生し、当該電磁界が放射線検出部に影響して、撮影された画像にムラが発生する可能性がある。
また、照射検知センサーと回路基板を接続する配線には、アンテナによる無線通信時においてアンテナ配線から出る電磁波が筐体に反射してノイズとして影響し、放射線が照射されていないにもかかわらず、放射線が照射されたと誤検知してしまう可能性がある。
特許文献１には、上記問題については記載されていない。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、画像ムラを低減させることができる放射線撮影装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明の放射線撮影装置は、
放射線画像を撮影する放射線撮影装置であって、
放射線を検出する放射線検出部と、
電子回路と、
前記電子回路を接続する複数の電気配線と、
前記放射線検出部を支持する支持部材と、
放射線が入射する前面部と、前記放射線検出部を挟んで前記前面部と対向する背面部とを有し、前記放射線検出部、前記電子回路、前記複数の電気配線及び前記支持部材を収納する筐体と、を備え、
前記複数の電気配線は、前記支持部材と前記背面部の間であって、前記放射線撮影装置の厚さ方向の異なる位置に配置されており、
前記複数の電気配線は電源用のＧＮＤ配線を含み、
前記ＧＮＤ配線は、他の配線に比べ、前記放射線検出部から前記厚さ方向に遠い位置に配置されている。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の放射線撮影装置において、
前記放射線検出部は、可撓性を有する基板と、前記基板の撮像面に形成された半導体素子と、を有する。

請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の放射線撮影装置において、
前記支持部材は発泡材により形成されている。

請求項４に記載の発明は、請求項１から３のいずれか一項に記載の放射線撮影装置において、
前記支持部材に前記複数の電気配線用の溝部が形成されている。

請求項５に記載の発明は、請求項１から４のいずれか一項に記載の放射線撮影装置において、
放射線の照射を検知する照射検知センサーを備え、
前記複数の電気配線は、照射検知センサー用配線を含み、
前記照射検知センサー用配線は、他の配線に比べ、前記背面部から前記厚さ方向に遠い位置に配置されている。

本発明によれば、画像ムラを低減させることができる放射線撮影装置を提供することができる。

本発明の実施形態に係る放射線撮影装置の前面と側面の一部を見たときの斜視図である。 領域Ｂ及び領域Ｃの拡大図である。 背面から見た蓋体及び緩衝材がない状態の放射線撮影装置を示す図である。 図１Ａの放射線撮影装置のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。 図３の部分断面図ＩＶである。 光電変換部の一例を示す平面図である。 バッテリーの取り付け例を示す図である。 バッテリーの貼り付け例を示す図である。 バッテリーの貼り付け例を示す図である。 バッテリーの貼り付け例を示す図である。 変形例１の図３の領域ＶＩＩＩの詳細図である。 変形例２の図１Ａの放射線撮影装置のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。 変形例３の図１Ａの放射線撮影装置のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。 変形例４の放射線撮影装置の前面と側面の一部を見たときの斜視図である。 変形例４の図１１Ａの放射線撮影装置のＢ－Ｂ断面図である。 変形例５の図１Ａの放射線撮影装置のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。 変形例６の支持部材への配線の固定例を示す図である。 変形例７の図１Ａの放射線撮影装置のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図における筐体端部近傍を示す図である。 変形例８の支持部材の角部近傍を示す図である。 変形例９の図１Ａの放射線撮影装置のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。 変形例１０の図１Ａの放射線撮影装置１００のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図における面状支持部の端部近傍を示す図である。 変形例１０の図１Ａの放射線撮影装置１００のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図における面状支持部の端部近傍を示す図である。 変形例１１の図１Ａの放射線撮影装置のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。 変形例１１の引き込み機構の一例を示す図である。 変形例１１の引き込み機構の一例を示す図である。 変形例１１の引き込み機構の一例を示す図である。 変形例１１の引き込み機構の一例を示す図である。 変形例１２の放射線検出部及びシールド層のグラウンド接続の一例を示す図である。 変形例１３のシールド層の一例を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。しかし、本発明は、図面に図示されたものに限定されるものではない。

始めに、本実施形態に係る放射線撮影装置１００の概略構成について説明する。
放射線撮影装置１００は、受けた放射線に応じた放射線画像を生成するためのものである。

［１．筐体］
放射線撮影装置１００は、平面視において矩形状の筐体１１０を備えており、図１Ａは、筐体１１０の放射線が入射する前面１１０ａ及び側面１１０ｃの一部を見たときの斜視図である。また、筐体１１０の前面１１０ａとは反対側の面を背面１１０ｂとする。
図１Ａにおいて、Ｘ軸方向は、筐体１１０の短辺と平行な方向である。Ｙ軸方向は、筐体１１０の長辺と平行な方向である。Ｚ軸方向は、筐体１１０の厚み方向である。そして、それぞれの軸の矢印の方向がプラス（＋）の向きとする。つまり、Ｘ軸方向においては後述するコネクター５１、アンテナ５６、及び操作部５７が設けられている側をマイナス（－）の向きとする。また、Ｙ軸方向においてはアンテナ５６からコネクター５１に向かう向きをプラス（＋）の向きとする。また、Ｚ軸方向においては背面１１０ｂから前面１１０ａに向かう向きをプラス（＋）の向きとする。

図１Ｂは、図１Ａに示す領域Ｂ及び領域Ｃの拡大図である。
図１Ｂに示すように、筐体１１０は、シボ無し部１１０ｄ，１１０ｅを備え、シボ無し部１１０ｄ，１１０ｅ以外の部分においてシボ加工されている。
シボ無し部１１０ｄは、筐体１１０の長辺の中央を示し、シボ無し部１１０ｅは、筐体１１０の短辺の中央を示す。
従来、筐体の長辺及び短辺の中央に段差を設けて中央を表示していた。しかし、筐体に段差を設けると、筐体に荷重がかかったときに段差に応力が集中して破損したり、段差に汚れがたまったりしていた。そこで、上記のように、シボ無し部１１０ｄ，１１０ｅと、それ以外のシボ加工された部分との細かな表面性状の差で、中央を示すことで筐体の破損や汚れを防止することができる。

図２は、背面１１０ｂから見た（Ｚ軸マイナス側から見た）蓋体２（後述）及び緩衝材６（後述）がない状態の放射線撮影装置１００を示す図である。
図１、図２に示すように、筐体１１０の側面１１０ｃには、コネクター５１、アンテナ５６、及び操作部５７を備えている。
コネクター５１は、外部から有線接続で給電したり、外部と通信を行う。
アンテナ５６は、外部装置との間で無線通信を行う。
操作部５７は、電源スイッチ、切替スイッチ等のスイッチである。

図３は、図１に示す放射線撮影装置１００のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。
図３に示すように、筐体１１０は、箱体１と、蓋体２と、を備えており、矩形のパネル状である。
また、筐体１１０は、内部モジュール１２０を収容する。

また、筐体１１０は、放射線を透過する材料で形成されている。
例えば、筐体１１０の材質は、短繊維を含む炭素繊維強化樹脂（Carbon Fiber Reinforced Plastic：ＣＦＲＰ）、ガラス繊維強化樹脂（Glass Fiber Reinforced Plastic：ＧＦＲＰ）、軽金属、又は軽金属を含む合金、炭素繊維強化熱可塑性樹脂（Carbon Fiber Reinforced Thermo Plastics：ＣＦＲＴＰ）等である。また、筐体１１０の材質を炭素繊維強化（熱可塑性）樹脂又はガラス繊維強化樹脂とする場合、プリプレグよりも短い繊維を含む材料であるＳＭＣ（Sheet Molding Compound）を用いて形成されたものとしてもよい。
軽金属には、アルミニウムやマグネシウムのような相対的に比重が低い金属が含まれる。
こうすることで、筐体１１０の剛性を保ちつつ筐体１１０を軽量化することができる。
特に、炭素繊維強化樹脂は、放射線透過率が大きいため、被検者を透過してきた放射線が途中で減衰することなく内部モジュール１２０へ到達する。このため、放射線画像の画質を、筐体１１０を他の材質とした場合よりも高くすることができる。

また、筐体１１０は、表面全体又は材料自体に練りこまれた抗菌加工が施されたものであってもよい。
また、筐体１１０は、角部（前面部１１の四隅及び背面部２１の四隅のうちの少なくともいずれか）に保護部材が設けられたものであってもよい。
保護部材の材質は、金属であってもよいが、本実施形態に係る放射線撮影装置１００は軽量で、衝突によって受ける衝撃が小さいため、弾性体（樹脂やゴム、エラストマー等）であってもよい。
なお、少なくとも一つの保護部材は、色及び形状のうちの少なくとも一方が他の保護部材と異なっていてもよい。このようにすれば、色及び形状のうちの少なくとも一方が他と異なる保護部材の位置によって、放射線撮影装置１００の向きを容易に識別することができる。

〔１－１．箱体〕
図３に示すように、箱体１は、前面部１１と側面部１２を有している。
前面部１１及び側面部１２は一体に形成されている。
なお、前面部１１と側面部１２とは別部材であってもよい。

（１－１－１．前面部）
前面部１１は、放射線検出部３の後述する撮像面３１２ｇと対向するとともに当該撮像面３１２ｇと平行に広がっている。
また、前面部１１の外側表面が放射線撮影装置１００（筐体１１０）の放射線入射面１１０ａ（前面）となる。
前面部１１は、矩形の板状に形成されている。
また、放射線入射面１１０ａには、変換器であるセンサーパネル３１（図４参照）の有効画像領域（複数の半導体素子３１２ｂ（図５参照）が配列された領域）の範囲が図示しない枠で示されている。

（１－１－２．側面部）
側面部１２は、前面部１１の周縁部から、放射線入射面１１０ａと直交する方向であって背面部２１が存在する方向（Ｚ軸マイナス方向）に延設されている。
また、側面部１２の外側表面が放射線撮影装置１００（筐体１１０）の側面１１０ｃとなる。

〔１－２．蓋体〕
図３に示すように、蓋体２は、背面部２１を有している。
本実施形態に係る蓋体２は、全体が背面部２１となっている。
背面部２１は、内部モジュール１２０を挟んで、箱体１の前面部１１と対向するとともに当該前面部１１と平行に広がっている。
また、背面部２１の外側表面が放射線撮影装置１００（筐体１１０）の背面１１０ｂとなる。

また、蓋体２（背面部２１）は、箱体１の側面部１２に当接するとともに側面部１２に取り付けられる。
これにより、側面部１２は、前面部１１と背面部２１とをつなぐことになる。
本実施形態に係る蓋体２は、箱体１にネジ止めされる。
このため、放射線撮影装置１００を修理したりメンテナンスしたりする場合に、ネジを緩めて取り外すだけで背面部２１を前面部１１と側面部１２から分離することができる。すなわち、放射線撮影装置１００をメンテナンスする人は、前面部１１と側面部１２により収納された内部モジュール１２０に容易にアクセスすることができる。
また、蓋体２と箱体１の間にパッキンを挟んでネジ止め、あるいは接着することにより、防水構造としてもよい。水分が浸入しないことで、発泡体が吸水してセンサーパネルや電気部品に影響することを防止できる。

〔１－３．その他〕
なお、図３には、側面部１２が前面部１１と一体形成された筐体１１０（箱体１）を例示したが、筐体１１０は、側面部１２が背面部２１と一体になったものであってもよいし、前面部１１、側面部１２及び背面部２１がそれぞれ別々の部材となっているものであってもよい。
また、図３には、箱体１と蓋体２とを備える筐体１１０を例示したが、前面部１１と、背面部２１と、前面部１１の両端と背面部２１の両端とをそれぞれつなぐ一対の側面部１２と、を有し筒状に形成された筒体と、筒体の開口部を閉塞する蓋体と、を備えたものであってもよい。

［２．内部モジュール］
内部モジュール１２０は、前面部１１の内面に固定されている。
内部モジュール１２０の筐体１１０への固定方法には、接着剤を用いた接着、粘着テープを用いた粘着、内面に形成された凹部又は凸部への嵌合、内面に形成された係合部への係合等が含まれる。
こうすることで、放射線撮影装置１００の側面１１０ｃと略直交する方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）から衝撃を受けたときに、内部モジュール１２０が移動してしまうことを抑制し、内部モジュール１２０の破損を防ぐことができる。

なお、内部モジュール１２０は、背面部２１の内面又は側面部１２の内面に固定されていてもよい。
また、内部モジュール１２０は、前面部１１の内面と背面部２１の内面、前面部１１の内面と側面部１２の内面、側面部１２の内面と背面部２１の内面とにそれぞれ固定されていてもよい。
また、内部モジュール１２０は、前面部１１の内面、側面部１２の内面及び背面部２１の内面にそれぞれ固定されていてもよい。

内部モジュール１２０は、放射線検出部３と、支持部材４と、電気部品５と、緩衝材６を備えている。

〔２－１．放射線検出部〕
放射線検出部３は、図３に示すように、図示しない接着層を介して、筐体１１０の前面部１１と支持部材４との間に設けられている。
図４は、図３の部分断面図ＩＶである。
放射線検出部３は、図４に示すように、センサーパネル３１と、放射線遮蔽層３２と、電磁界シールド層３３を備えている。

（２－１－１．センサーパネル）
本実施形態に係るセンサーパネル３１は、放射線遮蔽層３２と電磁界シールド層３３との間に設けられている。
また、本実施形態に係るセンサーパネル３１は、波長変換部３１１と、光電変換部３１２と、を備えている。

波長変換部３１１は、放射線を可視光などに変換するためのものである。
本実施形態に係る波長変換部３１１は、電磁界シールド層３３と光電変換部３１２との間に設けられている。
また、本実施形態に係る波長変換部３１１は、筐体１１０の放射線入射面１１０ａと平行に広がるように配置されている。
また、本実施形態に係る波長変換部３１１は、図示しない支持層と、蛍光体層と、を有している。

支持層は、可撓性材料でフィルム状（薄い板状）に形成されている。
可撓性材料には、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルイミド、アラミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、フッ素樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、又はこれらのうちの少なくとも二種以上を混合させた複合材料が含まれる。
特に、上記材料のうち、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ＰＴＦＥ、又はこれらの複合材料とするのが、耐熱性を向上させる観点から好ましい。
また、本実施形態に係る支持層は、矩形に形成されている。

蛍光体層は、支持層の表面に蛍光体で形成されている。
蛍光体は、α線、γ線、Ｘ線等の電離放射線が照射されたときに原子が励起されることにより発光する物質のことである。すなわち、蛍光体は、放射線を紫外線や可視光に変換するものである。
蛍光体には、例えばヨウ化セシウム（ＣｓＩ）の柱状結晶等を用いることができる。

本実施形態に係る蛍光体層は、支持層における光電変換部３１２と対向する面全体に形成されている。
すなわち、波長変換部３１１は、矩形に形成されていることになる。
また、本実施形態に係る蛍光体層は、支持層が撓んだときに共に撓む（弾性変形する）ことが可能な厚さとなっている。

このように構成された波長変換部３１１は、可撓性を有する板状をなし、放射線を受けた領域が、受けた放射線の線量に応じた強度で発光する。

光電変換部３１２は、光を電気信号に変換するためのものである。
本実施形態に係る光電変換部３１２は、波長変換部３１１と放射線遮蔽層３２との間に設けられている。
また、本実施形態に係る光電変換部３１２は、波長変換部３１１と平行に広がるように配置されている。
光電変換部３１２は、波長変換部３１１に貼り合わされている。
光電変換部３１２は、図５に示すように、基板３１２ａと、複数の半導体素子３１２ｂと、複数の走査線３１２ｃと、複数の信号線３１２ｄと、複数のスイッチ素子３１２ｅと、複数のバイアス線３１２ｆと、有している。

基板３１２ａは、前述の可撓性材料でフィルム状（薄い板状）に形成されている。
本実施形態に係る基板３１２ａの正面視形状は、波長変換部３１１と略等しい矩形となっている。
本実施形態に係る基板３１２ａは、上記波長変換部３１１の支持層と同じ材料で形成されている。
すなわち、本実施形態に係る基板３１２ａは可撓性を有しており、その熱膨張率及び熱収縮率は、支持層の熱膨張率及び熱収縮率と等しくなっている。
このため、光電変換部３１２が熱膨張する際、波長変換部３１１も一緒に熱膨張するため、光電変換部３１２と波長変換部３１１の積層体が反りにくくなる。その結果、波長変換部３１１のある発光位置と対向する半導体素子３１２ｂとがずれなくなり、放射線画像の画質が低下するのを防ぐことができる。
なお、基板３１２ａを、熱膨張率及び熱収縮率が上記支持層と同じで、且つ上記支持層とは異なる材料で形成するようにしてもよい。

複数の半導体素子３１２ｂは、それぞれ受けた光の強度に応じた量の電荷を発生させるようになっている。
また、複数の半導体素子３１２ｂは、基板３１２ａの表面に二次元状に分布するように形成されている。
具体的には、複数の半導体素子３１２ｂは、基板３１２ａにおける、波長変換部３１１と接する（貼り合わされる）面にマトリクス（行列状）に配列されている。
本実施形態に係る複数の半導体素子３１２ｂは、撮像面３１２ｇの中央部に、マトリクス（行列）状に配列されている。具体的には、基板３１２ａの表面における、等間隔且つ互いに平行に伸びるように形成された図示しない複数の走査線３１２ｃと、等間隔且つ走査線と直交するように形成された図示しない複数の信号線３１２ｄと、によって囲まれる複数の矩形領域（放射線画像の各画素に対応）内にそれぞれ配置されている。
また、各矩形領域内には、スイッチ素子３１２ｅがそれぞれ設けられている。スイッチ素子３１２ｅは、例えばＴＦＴで構成されており、各スイッチ素子３１２ｅのゲートは走査線３１２ｃに、ソースは信号線３１２ｄに、ドレインは半導体素子３１２ｂに、それぞれ接続されている。

以下、基板３１２ａにおける半導体素子３１２ｂが形成されている面を撮像面３１２ｇと称する。
このように構成された光電変換部３１２は、可撓性を有し、半導体素子３１２ｂが形成された撮像面３１２ｇが波長変換部３１１の方を向くように配置されている。

また、上記のように波長変換部３１１と光電変換部３１２から構成されるセンサーパネル３１を可撓性材料で形成することによって、放射線撮影装置１００が衝撃を受けても、センサーパネル３１は破損しにくく、またセンサーパネル３１を軽量化することができる。

（２－１－２．放射線遮蔽層）
放射線遮蔽層３２は、散乱線が回路基板５２へ到達するのを防ぐためのものである。
本実施形態に係る放射線遮蔽層３２は、図４に示したように、センサーパネル３１（光電変換部３１２）と電磁界シールド層３３との間に設けられている。
放射線遮蔽層３２の材質としては金属、特に鉛が好適であるが、近年は環境保護の観点からタングステンやモリブデン等も用いられる。
また、本実施形態に係る放射線遮蔽層３２は、図示しない取り付け部によってセンサーパネル３１を固定している。
なお、放射線遮蔽層３２は放射線検出部３と支持部材４の間に設けてもよい。

（２－１－３．電磁界シールド層）
電磁界シールド層３３は、ノイズをシールドするためのものである。
電磁界シールド層３３は、放射線検出部３の撮像面３１２ｇ、及び撮像面３１２ｇと反対側の面のうちの少なくとも一方の面側に設けられている。
本実施形態に係る電磁界シールド層３３は、図４に示すように、撮像面３１２ｇ側と反対側の面側の両方にそれぞれ設けられている。
なお、撮像面３１２ｇ側の電磁界シールド層３３は、図示しない接着層により前面部１１の内面に貼り付けられ、撮像面３１２ｇと反対側の面側の電磁界シールド層３３は、図示しない接着層により支持部材４に貼りつけられている。

電磁界シールド層３３は、一部に導電性材料を含む層状部材である。
本実施形態に係る電磁界シールド層３３には、金属の薄膜、樹脂フィルムの表面に金属層が形成されたもの、透明導電材料（例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等）で形成されたフィルム等が含まれる。
金属には、例えば、アルミ、銅等が含まれる。
金属層の形成方法には、例えば、金属箔を貼りつける方法、金属を蒸着する方法等が含まれる。
電磁界シールド層３３には、アルペット（登録商標、パナック株式会社）のようなフィルムが好適である。
電磁界シールド層３３は、一の面に少なくとも１層以上設けられている。

撮像面３１２ｇ側に電磁界シールド層３３が設けられていれば、前面部１１側から入り込む外部ノイズをシールドすることができる。
一方、撮像面３１２ｇと反対側に電磁界シールド層３３が設けられれば、回路基板５２が発生させるノイズをシールドすることができる。

なお、電磁界シールド層３３は、例えばグラウンド（ＧＮＤ）と接続されていてもよい。このようにすれば、電磁界シールド層３３の電位が一定に保たれ、ノイズのシールド効果をより高めることができる。
また、この場合、アルミや銅とのイオン化傾向の差が小さい金属（例えば、ニッケル）を介在させるようにするのが好ましい。
イオン化傾向の差が小さい金属は、例えば、イオン化傾向の差が小さい金属でメッキされた中間部材や、イオン化傾向の差が小さい金属を導電フィラーとして含む導電テープの形で介在させる。
イオン化傾向の差が大きい金属同士（例えば、アルミと銅）が接触すると、電食が起きてしまう場合があるが、このようにすれば、電食を防止することができる。

〔２－２．支持部材〕
支持部材４は、放射線検出部３を支持するものである。
この「支持する」には、前面部１１側から受けた荷重に対し放射線検出部３を支えることだけではなく、支持部材４上に放射線検出部３が設けられていることも含まれる。
支持部材４は、図３に示したように、放射線検出部３と背面部２１との間に設けられている。
こうすることで、筐体１１０が外部から受けた荷重を支持部材４が分散させるため、放射線検出部３（センサーパネル３１）が撓むのを抑制することができる。

支持部材４は、発泡体で形成されている。
このようにすることで、金属や発泡でない樹脂で形成する場合に比べ、支持部材４を含む内部モジュール１２０を軽量化することができる。
発泡体の材質には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、変性ポリフェニレンエーテル、ポリウレタン、アクリル、エポキシのうちのいずれか一つが含まれる。
一般に、軟質樹脂は、硬質樹脂に比べて剛性が低い。一方、軟質樹脂からなる発泡体は、発泡倍率が低いほど剛性が高いことが知られている。このため、発泡体を製造する際の発泡倍率を調整することにより必要な剛性を得ることができる。
発泡倍率は、例えば３０倍以下とすることが好ましい。このようにすれば、支持部材４の一部（例えば表層部）に発泡体よりも剛性の高い材料（例えば繊維強化樹脂や金属）を用いることなく必要な剛性を得つつ、支持部材４を軽量化することができる。

なお、支持部材４は、熱膨張率がセンサーパネル３１とほぼ同じであることが好ましい。
また、支持部材４は、弾性を有したものであってもよい。
センサーパネル３１は、従来のガラス基板を備えたものに比べて熱膨張率が大きい。しかし、上述したようにすれば、センサーパネル３１が膨張しても、支持部材４も同程度に膨張する、又は弾性変形してセンサーパネル３１の膨張を吸収するため、センサーパネル３１だけが膨張してセンサーパネル３１にしわができてしまうのを防ぐことができる。

支持部材４は、図２、図３に示すように、面状支持部４ａと、複数の脚状支持部４ｂとを有している。

（２－２－１．面状支持部）
面状支持部４ａは、センサーパネル３１の光電変換部３１２における撮像面３１２ｇと反対側の面（光電変換部３１２の撮像面３１２ｇと反対側の面側にある電磁界シールド層３３の表面）に沿って隙間なく設けられている。
面状支持部４ａは、撮像面３１２ｇと反対側の面と直交する方向（Ｚ軸方向）に所定の厚さを有し、当該面と平行に広がる板状をなしている。このようにすることで、筐体１１０が外部から受けた荷重を支持部材４がより一層分散させるため、放射線検出部３のたわみを更に抑制することができる。

面状支持部４ａは、一方の面が放射線検出部３に接し、他方の面が回路基板５２、バッテリー５４、及び照射検知センサー５５等に接する。
以下、面状支持部４ａにおける放射線検出部３に接する一方の面を支持面４１ａと称する。
本実施形態に係る支持面４１ａは、センサーパネル３１よりも一回り大きくなっている。つまり、面状支持部４ａは、面状支持部４ａの支持面４１ａと平行な方向（Ｘ軸とＹ軸が成す面に平行な方向）において、放射線検出部３より延出している延出部４ａａを有する。このため、面状支持部４ａは、センサーパネル３１全体を支持することができる。

なお、図３には、厚さ（支持面４１ａと直交する方向（Ｚ軸方向）の幅）が均一の面状支持部４ａを例示したが、面状支持部４ａは、支持面４１ａに沿う方向（Ｘ軸及びＹ軸方向）の周縁部が中央部より厚くなっていてもよい。このようにすれば、荷重や衝撃に対する剛性を更に高めることができる。
また、面状支持部４ａは、中央部が周縁部より厚くなっていてもよい。

（２－２－２．脚状支持部）
脚状支持部４ｂは、図３に示すように、面状支持部４ａの支持面４１ａの反対側の面である反対面４１ｂから背面部２１に向かって当接するまで突出して設けられている。
また、この脚状支持部４ｂにより囲まれた領域が凹部４ｃを構成している。
凹部４ｃには、それぞれ回路基板５２、バッテリー５４、及び照射検知センサー５５等が収容される。
なお、凹部４ｃの幅、奥行き及び深さは、回路基板５２バッテリー５４、及び照射検知センサー５５等を収容することが可能な大きさであればよい。

（２－２－３．支持部材その他）
支持部材４は、面状支持部４ａと脚状支持部４ｂとが単一の発泡体で一体成形される。
その場合、凹部４ｃは、凹部４ｃとする予定箇所を切削することで形成してもよいし、部分プレスすることで形成してもよいが、部分プレスで形成することが好ましい。
支持部材４における凹部４ｃの形成箇所は、それ以外の部分（脚状支持部４ｂ）よりも薄い（支持面４１ａと直交する方向（Ｚ軸方向）の幅が小さい）。しかし、凹部４ｃを部分プレスで形成した場合、凹部４ｃの表面は発泡倍率が低下し強度が向上する。このため、凹部４ｃにおける支持部材４の剛性を脚状支持部４ｂと同等にすることができる。
また、支持部材４は、シート状に形成された発泡体を複数枚積層することで作製されたものであってもよい。

〔２－３．電気部品〕
図２、図３に示すように、電気部品５は、コネクター５１と、回路基板５２と、配線５３Ａ（５３１Ａ，５３２Ａ），５３Ｂと、バッテリー５４と、照射検知センサー５５と、アンテナ５６と、操作部５７と、読み出しＩＣ５８等を備えている。

コネクター５１は、外部装置から有線接続で給電したり、外部装置と通信を行うための外部のコネクターと接続することが可能となっている。また、コネクター５１は、回路基板５２に接続されており、外部からの電力や通信信号を回路基板５２に出力する。
アンテナ５６は、外部装置との間で無線通信を行う。また、アンテナ５６は、回路基板５２に接続されており、外部からの通信信号を回路基板５２に出力する。
操作部５７は、電源スイッチ、切替スイッチ等のスイッチである。また、操作部５７は、回路基板５２に接続されており、入力された操作信号を回路基板５２に出力する。
読み出しＩＣ５８は、放射線検出部３（光電変換部３１２）からの出力信号を画像データに変換する。

（２－３－１．回路基板）
回路基板５２は、各種電子回路を搭載している。
回路基板５２には、ＳＩＦ基板５２１、制御基板５２２、ＧＩＦ基板５２３、無線通信回路を搭載した基板、電源回路を搭載した基板等が含まれる。
ＳＩＦ基板５２１は、配線５３１Ａを介して放射線検出部３と接続されており、配線５３１Ａとその上に設けられた読み出しＩＣ５８を通じて、放射線検出部３の出力信号を読み出す。
制御基板５２２は、各回路を制御して画像データを生成する。
ＧＩＦ基板５２３は、配線５３２Ａを介して放射線検出部３と接続されており、配線５３２Ａの上に設けられた、スイッチ素子３１２ｅのゲートを駆動するゲートドライバＩＣ（図示無し）を制御する。
無線通信回路は、他の装置と無線通信するための回路である。
電源回路は、半導体素子に電圧を印加したり、上記回路へ電力を供給したりするための回路である。

図３に示すように、回路基板５２は、面状支持部４ａの反対面４１ｂにおいて、接着剤又は粘着テープにより取り付けられている。この場合、端子間を例えば導電テープを用いた配線等で接続するようにしてもよい。
回路基板５２と筐体１１０の背面部２１とは離間している。こうすることで、筐体１１０が外部から受けた荷重が回路基板５２に伝わってしまうのを抑制することができる。

（２－３－２．配線）
配線５３Ａは、例えばフレキシブルプリント配線板（Flexible Printed Circuits）で構成され、光電変換部３１２と、各種回路基板５２と、を接続している。
配線５３Ａには、配線５３１Ａ、配線５３２Ａ等が含まれる。
配線５３１Ａは、光電変換部３１２の各信号線（半導体素子３１２ｂ）の端子、読み出しＩＣ５８、及びＳＩＦ基板５２１を接続している。
配線５３２Ａは、光電変換部３１２の各走査線（スイッチ素子）の端子、ゲートドライバＩＣ、及びＧＩＦ基板５２３を接続している。

図２に示すように、配線５３Ｂは、例えば、コネクター５１と回路基板５２を接続する。
また、図３に示すように、配線５３Ｂは、凹部４ｃに収納される。配線５３Ｂを収納している凹部４ｃが配線用の溝部４１ｃである。
溝部４１ｃは、面状支持部４ａ（支持部材４）の周縁部に形成される。
凹部４ｃの形成箇所は、それ以外の部分（脚状支持部４ｂ）よりも薄い（支持面４１ａと直交する方向（Ｚ軸方向）の幅が小さい）ため、放射線撮影装置１００に荷重がかかるとたわみやすい。一方、筐体１１０の端部（側面１１０ｃ）に近い部分では荷重がかかった際に、側面１１０ｃが荷重に対して支持するため、たわみが抑制される。したがって、配線５３Ｂを筐体１１０の端部に近い部分（面状支持部４ａの周縁部）に配置することで、荷重がかかった際でも溝部４１ｃのたわみを抑制することができる。そして、それに伴い放射線検出部３のたわみも抑制されるので、撮影された画像にムラが発生することを低減させることができる。

また、図３に示すように、電気部品５は、ＧＮＤ配線５３１Ｂと、照射検知センサー用配線５３２Ｂと、を備えている。

ＧＮＤ配線５３１Ｂは、バッテリー５４が接続された回路基板５２と、フレームグラウンドである筐体１１０を接続する。
ＧＮＤ配線５３１Ｂは、他の配線（配線５３Ｂ、照射検知センサー用配線５３２Ｂ等）に比べ、放射線検出部３から放射線撮影装置１００の厚さ方向（Ｚ軸方向）に遠い位置に配置されるように、脚状支持部４ｂに形成された凹部４ｂａに収納される。
ＧＮＤ配線５３１Ｂには、バッテリー５４の状態により大電流が流れる場合がある。当該大電流は、大きなノイズを発生させる。したがって、ＧＮＤ配線５３１Ｂを、放射線検出部３から放射線撮影装置１００の厚さ方向に遠い位置に配置することで、放射線検出部３に大きなノイズが影響し、画像にムラが発生することを低減させることができる。

照射検知センサー用配線５３２Ｂは、照射検知センサー５５と回路基板５２を接続する。
照射検知センサー５５は、照射検知センサー用配線５３２Ｂを介して回路基板５２に検知結果を出力する。
照射検知センサー用配線５３２Ｂは、他の配線（ＧＮＤ配線５３１Ｂ等）に比べ、背面部２１から放射線撮影装置１００の厚さ方向に遠い位置に配置されるように、面状支持部４ａに取り付けられ、凹部４ｃに収納される。なお、図３に示す配線５３Ｂ（例えば、コネクター５１と回路基板５２を接続する）は、照射検知センサー用配線５３２Ｂと、放射線撮影装置１００の厚さ方向において同じ位置に設けられてもよい。
アンテナ５６による無線通信時において、アンテナ５６に接続されるアンテナ配線から電磁界が発生し、当該電磁界が筐体１１０に反射して、ノイズを発生させる場合がある。
照射検知センサー用配線５３２Ｂが当該ノイズの影響を受けると、放射線が照射されていないにもかかわらず、放射線が照射されたと誤検知する可能性がある。
このため、照射検知センサー用配線５３２Ｂを、背面部２１から放射線撮影装置１００の厚さ方向に遠い位置に配置することで、電磁界が筐体１１０に反射して発生するノイズの影響を抑制することができる。これにより、放射線の誤検知を防ぐことができる。

上記のように、ＧＮＤ配線５３１Ｂ、及び照射検知センサー用配線５３２Ｂ（複数の電気配線）は、面状支持部４ａ（支持部材４）と筐体１１０の背面部２１の間であって、放射線撮影装置１００の厚さ方向の異なる位置に配置されている。
このような構成を実現するために、いずれかの配線を脚状支持部４ｂに形成された凹部４ｂａに収納する以外に、面状支持部４ａや脚状支持部４ｂを厚くしてもよい。支持部材４は発泡材で形成されているため、支持部材４（面状支持部４ａや脚状支持部４ｂ）を厚くしても、支持部材４が金属により形成されている場合に比べて、重量増加はわずかである。

（２－３－３．バッテリー）
バッテリー５４は、放射線撮影装置１００の各部に電力を供給する。
本実施形態において、バッテリー５４は、リチウムイオンキャパシタであるが、リチウムイオンバッテリーや他の充電池であってもよい。
図２、図３に示すように、バッテリー５４は、その中心が筐体１１０の端部（側面１１０ｃ）と中央の間のうちの中央よりに位置して放射線検出部３を支持する。具体的には、荷重がかかる中央付近である、例えば、背面部２１の中心から１０×１２インチ（約２５×３０ｃｍ）範囲に配置することが好ましい。ポータブル撮影において多くの荷重は前記範囲に発生するためである。また、バッテリー５４は、筐体１１０の中央を含む位置に配置されていることがより好ましい。
また、バッテリー５４は複数設けられていてもよい。この場合、いずれか一つのバッテリー５４について上記位置条件を満たしていてもよい。あるいは、例えば複数のバッテリー５４において、バッテリー５４とバッテリー５４の間の空隙部分が中央位置に配置されたとしても、複数のバッテリー５４の外形の包絡線が中央位置を含むように配置されていれば、上記位置条件を満たしているといえる。

図６に、バッテリー５４の取り付け例を示す。図６は、図３と上下（Ｚ軸方向）が逆である。
図６に示すように、バッテリー５４は、液中に積層された薄い電極である積層電極５４１によって電力を蓄える。バッテリー５４では、積層電極５４１をまとめて端子５４２として外部に突出させ、積層電極５４１の周囲は封止袋５４３で封止されている。
端子５４２は＋極及び－極の２本の端子である。端子５４２は、絶縁体である絶縁部材５４４を介して、回路基板５２にネジ５４５で固定され、回路基板５２に接続された配線を介して電力を供給する。なお、図６では、簡略化のため一方の極のみを記載している。
封止袋５４３は、中身が漏れないようにアルミ蒸着されている。そのため、回路基板５２に固定するためのネジ５４５と封止袋５４３が接触すると、封止袋５４３を介して導通し、＋極及び－極が短絡を起こしてしまう。
そこで、上記のように、端子５４２を、絶縁部材５４４を介して、ネジ５４５で固定することで、ネジ５４５と封止袋５４３間に絶縁部材５４４を介在させることができるので、＋極及び－極の短絡を防ぐことができる。

図７Ａに、バッテリー５４の貼り付け例を示す。図７は、図３と上下（Ｚ軸方向）が逆である。
図７Ａに示すように、バッテリー５４は、粘着材５４６を介して面状支持部４ａに貼り付けられる。
粘着材５４６は、剥離可能な粘着剤、両面粘着テープ等であり、バッテリー５４が経時で劣化した場合、バッテリー５４を交換できるように、取り外し可能に構成されている。
また、面状支持部４ａからバッテリー５４を剥離する際に、バッテリー５４の端子５４２が曲がってしまうと、積層電極５４１が短絡してしまう可能性がある。そのため、粘着材５４６は、例えばＴＥＳＡ製７０４シリーズのように、引き延ばすことにより粘着材５４６自身が粘着物と被粘着物から剥離するタイプであることがより好ましい。この場合、粘着材５４６の幅が広いと剥離しにくいため、図７Ｂのように、短冊状にして幅を狭くしたものをバッテリー５４の貼り付け面に並べて配置してもよい。
また、図７Ｃのように、粘着材５４６の短冊の端部は、粘着材５４６を引っ張るためのつまみ部５４６ａとしてバッテリー５４の貼り付け面からはみ出すようにすると剥がしやすい。なお、つまみ部５４６ａは、引っ張る際に切れないように樹脂のフィルム等で補強してもよい。図７Ｃにおいて、つまみ部５４６ａを引っ張る方向を矢印で示す。

また、バッテリー５４は、図２に示すように、コネクター５１が設けられた筐体１１０の辺と垂直な方向（Ｘ軸方向）に、端子５４２が突出するように配置される。
放射線撮影装置１００を充電のために回診車のビンやクレードルに投入し、コネクター５１と、ビンやクレードル内の給電部とを接続する際に、放射線撮影装置１００は、コネクター５１が設けられた筐体１１０の辺と垂直な方向（Ｘ軸方向）に衝撃を受ける。
そこで、上記のように、バッテリー５４を、コネクター５１が設けられた筐体１１０の辺と垂直な方向（Ｘ軸方向）に端子５４２が突出するように配置することで、端子５４２の突出方向に対して衝撃が垂直に加わることを防ぐことができるため、端子５４２が破損することを防ぐことができる。

（２－３－４．照射検知センサー）
照射検知センサー５５は、前面１１０ａに照射された放射線を検知する。また、照射検知センサー５５は、回路基板５２に接続されており、検知結果を回路基板５２に出力する。
図２、図３に示すように、照射検知センサー５５は、筐体１１０の中央付近において、面状支持部４ａに取り付けられており、凹部４ｃに収納されている。

〔２－４．緩衝材〕
図３に示すように、緩衝材６は、回路基板５２と筐体１１０の背面部２１との間に取り付けられるスペーサーである。
緩衝材６のうち少なくとも一部は、バッテリー５４と間隔をおいて配置され、その中心が筐体１１０の端部（側面１１０ｃ）と中央の間のうちの中央よりに位置する。具体的には、荷重がかかる中央付近である、例えば、背面部２１の中心から１０×１２インチ範囲に配置することが好ましい。また、緩衝材６のうち少なくとも一部は、筐体１１０の中央を含む位置に配置されていることがより好ましい。
上記の構成により、筐体１１０の中央付近においてかかる荷重を、バッテリー５４及び緩衝材６が分散して支えるため、荷重によって放射線検出部３がたわむことを防ぐことができる。

＜変形例１＞
次に、本発明の変形例１について説明する。なお、変形例１においては、上記実施形態と同様の構成に同一の符号を付し、その説明を省略する。

図８に、本変形例の図３の領域ＶＩＩＩの詳細図を示す。
図８に示すように、本変形例の面状支持部４ａには、雌ねじを持つ取り付け部材４ｄが設けられており、取り付け部材４ｄを介して、回路基板５２（制御基板５２２）に開けた穴を通してネジ４ｄａにより、面状支持部４ａに回路基板５２（制御基板５２２）が固定されている。
また、緩衝材６は、回路基板５２（制御基板５２２）を挟んで取り付け部材４ｄと対向する部分において、切り欠け部６１を有する。これにより、放射線撮影装置１００に、図８に示す荷重Ｆがかけられた際に、取り付け部材４ｄによる反力が発生することを防ぐことができる。そのため、反力が放射線検出部３に作用し、撮影した画像にムラが発生することを低減させることができる。

＜変形例２＞
次に、本発明の変形例２について説明する。なお、変形例２においては、上記実施形態と同様の構成に同一の符号を付し、その説明を省略する。

図９は、本変形例の図１に示す放射線撮影装置１００のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。
図９に示すように、本変形例の内部モジュール１２０は、支持部材４の代わりに、支持部材４Ａを備える。
支持部材４Ａは、面状支持部４ａよりも厚みが薄い（Ｚ軸方向の幅が短い）面状支持部４Ａａと、脚状支持部４ｂよりも厚みが厚い（Ｚ軸方向の幅が長い）脚状支持部４Ａｂとを有している。

支持部材４Ａは、金属または樹脂で形成されている。なお、支持部材４Ａは、熱膨張率がセンサーパネル３１とほぼ同じであることが好ましい。
この場合、面状支持部４Ａａを厚くすると重量が増加するため、バッテリー５４の高さ（面状支持部４Ａａの厚さ方向（Ｚ軸方向）の幅）に合わせて、凹部４ｃの高さを小さくすることができない。
そこで図９に示すように、バッテリー５４と背面部２１の間に緩衝材６を設けて、凹部４ｃの高さ方向（Ｚ軸方向）の空間を埋めるようにする。
上記のように、バッテリー５４と背面部２１の間に緩衝材６を設けることで、バッテリー５４と、他部品（脚状支持部４ｂ等）との段差を解消することができるため、バッテリー５４への不均一な圧力を防止することができる。
なお、上記実施形態において、図９に示すように、バッテリー５４と背面部２１の間に緩衝材６を設けてもよい。

＜変形例３＞
次に、本発明の変形例３について説明する。なお、変形例３においては、上記実施形態と同様の構成に同一の符号を付し、その説明を省略する。

図１０は、本変形例の図１に示す放射線撮影装置１００のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。
本変形例では、図１０に示すように、照射検知センサー５５は、筐体１１０の周縁部（面状支持部４ａの周縁部）に設けられる。
照射検知センサー５５が収納される凹部４ｃの形成箇所は、それ以外の部分（脚状支持部４ｂ）よりも薄いため、放射線撮影装置１００に荷重がかかるとたわみやすい。一方、筐体１１０の端部（側面１１０ｃ）に近い部分では荷重がかかった際に、側面１１０ｃが荷重に対して支持するため、たわみが抑制される。したがって、照射検知センサー５５を筐体１１０の端部に近い部分（面状支持部４ａの周縁部）に配置することで、荷重がかかった際でも、照射検知センサー５５が収納される凹部４ｃのたわみを抑制することができる。そして、それに伴い放射線検出部３のたわみも抑制されるので、撮影された画像にムラが発生することを低減させることができる。

＜変形例４＞
次に、本発明の変形例４について説明する。なお、変形例４においては、上記実施形態と同様の構成に同一の符号を付し、その説明を省略する。

図１１Ａは、本変形例の放射線撮影装置１００の前面１１０ａと側面１１０ｃの一部を見たときの斜視図である。図１１Ｂは、図１１Ａの放射線撮影装置１００のＢ－Ｂ断面図である。図１１Ｂにおいて、筐体１１０Ａ及びコネクター５１以外の部分は省略されている。
図１１Ａ、図１１Ｂに示すように、本変形例において、筐体１１０Ａは、箱体１Ａと、箱体２Ａと、を備えており、矩形のパネル状である。
箱体１Ａは、前面部１１Ａと側面部１２Ａを有している。
前面部１１Ａ及び側面部１２Ａは一体に形成されている。なお、前面部１１Ａと側面部１２Ａとは別部材であってもよい。
箱体２Ａは、背面部２１Ａと側面部２２Ａを有している。
背面部２１及び側面部２２Ａは一体に形成されている。なお、背面部２１Ａと側面部２２Ａとは別部材であってもよい。
また、筐体１１０Ａは、側面部１２Ａに設けられた切り欠き部１２１Ａ、及び側面部２２Ａに設けられた切り欠き部２２１Ａによって形成される開口部１１０ｆを有する。
開口部１１０ｆには、例えばコネクター５１が配置される。

開口部１１０ｆの近傍では、側面部１２Ａ、及び側面部２２Ａの高さ（前面１１０ａに垂直な方向（Ｚ軸方向）の幅）が他の部分より低くなるため強度が低下する。
そこで、図１１Ｂに示すように、筐体１１０は、開口部１１０ｆの近傍の背面部２１Ａに補強部１１０ｇを備える。これにより、開口部１１０ｆの近傍の強度が低下することを防ぐことができる。
補強部１１０ｇは、前面部１１Ａと背面部２１Ａのどちらかにのみ設けられてもよいし、前面部１１Ａ及び背面部２１Ａの両方に設けられてもよい。
また、補強部１１０ｇは、背面部２１Ａの開口部１１０ｆの近傍部分を厚くすることにより、背面部２１Ａと補強部１１０ｇを一体に形成してもよいし、背面部２１Ａと補強部１１０ｇを別部材で形成してもよい。

＜変形例５＞
次に、本発明の変形例５について説明する。なお、変形例５においては、上記実施形態と同様の構成に同一の符号を付し、その説明を省略する。

図１２は、本変形例の図１に示す放射線撮影装置１００のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。
本変形例では、図１２に示すように、筐体１１０は、バッテリー５４を収容するための凹部２１１を有する。凹部２１１は、筐体１１０の端部（側面１１０ｃ）と中央の間のうちの中央よりに位置する。
また、筐体１１０は、バッテリー５４を収納する収納部１１０ｈを備える。
バッテリー５４を収納した収納部１１０ｈは、凹部２１１に収納される。
上記の構成により、放射線撮影装置１００からのバッテリー５４の着脱を容易に行うことができる。

＜変形例６＞
次に、本発明の変形例６について説明する。なお、変形例６においては、上記実施形態と同様の構成に同一の符号を付し、その説明を省略する。

図１３は、支持部材４（面状支持部４ａ）への照射検知センサー用配線５３２Ｂの固定例を示す図である。図１３は、図３と上下（Ｚ軸方向）が逆である。
本変形例では、図１３に示すように、支持部材４（面状支持部４ａ）には、電気配線用の溝部４２ａが形成されている。また、支持部材４には、照射検知センサー用配線５３２Ｂの固定位置において、配線固定用凹部４３aが形成されている。
放射線撮影装置１００を組み立てる際に、照射検知センサー用配線５３２Ｂは、溝部４２ａに配置され、配線固定用凹部４３aにおいて配線固定部材４４ａ（粘着テープ等）で固定される。
なお、照射検知センサー用配線５３２Ｂ以外の配線（配線５３Ｂ及びＧＮＤ配線５３１Ｂ等）を支持部材４に取り付ける際に、上記の構成と同様にして固定されてよい。

支持部材４に、溝部４２ａを形成することにより、照射検知センサー用配線５３２Ｂをどこに配置するのかが明確にわかり、放射線撮影装置１００の組立が容易となる。
また、支持部材４に、配線固定用凹部４３aを形成することにより、照射検知センサー用配線５３２Ｂの固定位置を間違えたりすることが無く、放射線撮影装置１００の組立が容易となる。
また、支持部材４を発泡ビーズ法で形成した場合、支持部材４は一般に白色となるため、着色された配線や部材が視認しやすく、配線の位置や固定の誤りなどを防止することができる。

＜変形例７＞
次に、本発明の変形例７について説明する。なお、変形例７においては、上記実施形態と同様の構成に同一の符号を付し、その説明を省略する。

図１４は、本変形例の図１Ａの放射線撮影装置１００のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図における筐体１１０端部近傍を示す図である。
本変形例では、図１４に示すように、支持部材４は肉厚部４ｅを備える。
肉厚部４ｅは、筐体１１０の端部（面状支持部４ａの端部）近傍において、面状支持部４ａに設けられる。
なお、肉厚部４ｅは、面状支持部４ａの端部近傍部分を厚くすることにより、面状支持部４ａと肉厚部４ｅを一体に形成してもよいし、面状支持部４ａと肉厚部４ｅを別部材で形成してもよい。

支持部材４を発泡材により形成した場合、図１４に示す面状支持部４ａの支持面４１ａに平行な方向（Ｘ軸とＹ軸が成す面と平行な方向）の衝撃ＦＡに弱く破損しやすい。例えば、落下等で側面１１０ｃの方向から衝撃ＦＡを受けた場合、放射線撮影装置１００に曲がりや座屈発生し、破損に至る可能性がある。
したがって、支持部材４が肉厚部４ｅを備えることで、放射線撮影装置１００（筐体１１０）の端部において、強度を向上させることができる。

＜変形例８＞
次に、本発明の変形例８について説明する。なお、変形例８においては、上記実施形態と同様の構成に同一の符号を付し、その説明を省略する。

図１５は、支持部材４の角部近傍を示す図である。
本変形例では、図１５に示すように、支持部材４は、支持部材４（面状支持部４ａ、または脚状支持部４ｂ）の角部において、所定の曲率半径を有する曲面４Ｒを備える。
なお、支持部材４は、支持部材４の角部に限らず、支持部材４の稜線において所定の曲率半径を有する曲面を備えてもよい。また曲面でなく面取りがされていてもよい。

支持部材４を発泡材により形成した場合（特に、ビーズ法発泡体により形成した場合）には、支持部材４の稜線や角部は、放射線撮影装置１００が何かに当たった際に破損しやすい。特に、放射線撮影装置１００の組立時の取り扱いで、支持部材４が欠け、落剥した発泡材が放射線撮影装置１００の内部の他の部分に入り込み、撮影に悪影響を与える可能性がある。
そこで、上記のように、支持部材４の稜線や角部において曲面４Ｒを備え、あるいは面取りを施して、支持部材４を欠けにくくすることで、支持部材４が破損することを防ぐことができる。

＜変形例９＞
次に、本発明の変形例９について説明する。なお、変形例９においては、上記実施形態と同様の構成に同一の符号を付し、その説明を省略する。

図１６は、本変形例の図１Ａの放射線撮影装置１００のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。
本変形例では、図１６に示すように、内部モジュール１２０は、シールド層７を備える。
シールド層７は、支持部材４による放射線検出部３への帯電影響を低減するためのものである。
シールド層７は、面状支持部４ａの支持面４１ａと同形状であり、放射線検出部３と面状支持部４ａ間において、支持面４１ａの全面を覆うように設けられる。
また、シールド層７は、放射線検出部３の平面視領域外の支持部材４（面状支持部４ａ）の面のうち、面状支持部４ａの側面を通って、回路基板５２と放射線検出部３とを接続する配線５３Ａ（配線５３１Ａ）の少なくとも一部に対向する位置に配置されている。放射線検出部３の平面視領域外の支持部材４（面状支持部４ａ）は、延出部４ａａである。
また、シールド層７は、延出部４ａａの支持面４１ａ（放射線検出部３側の面）の配線５３Ａ（配線５３１Ａ）に対向する位置に配置されている。
また、シールド層７には、金属薄膜や金属を蒸着したフィルム等が用いられる。

支持部材４を帯電しやすい発泡材（ビーズ法発泡体）により形成した場合、支持部材４が帯電した状態で外乱により振動すると、放射線検出部３が当該帯電影響を受けることにより、撮影した画像にムラが発生しやすくなる。また、放射線撮影装置１００と放射線照射装置が連動しておらず、放射線検出部３の出力信号の一部を用いて放射線が照射されたことを検知する撮影方法では、放射線が照射されていないにもかかわらず、当該帯電影響によるノイズにより放射線が照射されたと誤検知される可能性がある。
従来、支持部材４がビーズ法発泡体ほど帯電しない材質であれば、シールド層７が放射線検出部３と同形状であり、支持部材４を覆っていない部分があっても、帯電の影響は小さかった。しかし、支持部材４が帯電しやすいビーズ法発泡体の場合は、シールド層７が支持部材４を覆っていない部分があると帯電の影響を受けてしまう。
そこで、上記のように、シールド層７で支持面４１ａの全面を覆うことで、シールド層を放射線検出部３と同形状とする場合よりも、放射線検出部３への帯電影響を低減することができ、撮影した画像にムラが発生することを低減することができる。また、放射線の照射検知における誤検知を低減することができる。
また、支持部材４の帯電は、回路基板５２と放射線検出部３とを接続する配線５３Ａ（配線５３１Ａ）を通る信号に影響してムラや誤検知を発生させることもあるため、少なくとも配線５３Ａ（配線５３１Ａ）の存在する辺では、支持部材４の支持面４１ａの全面を覆うことで影響を抑制することができる。さらに支持部材４の端面、裏面まで延伸すれば抑制効果は大きくなる。

なお、内部モジュール１２０がシールド層７を備える代わりに、撮像面３１２ｇと反対側の面に設けられた、Ｚ軸マイナス方向側の電磁界シールド層３３である下側シールド層３３２（図２１参照）を支持面４１ａと同形状とし、支持面４１ａの全面を覆うように設けてもよい。あるいは、前述の放射線遮蔽層３２をシールド層として用い、支持面４１ａの全面を覆うようにしてもよい。この場合、下側シールド層３３２、または放射線遮蔽層３２はグラウンド（ＧＮＤ）と接続される。
この場合、別途シールド層７を設ける必要がなくなるため、放射線撮影装置１００の軽量化や組み立て性向上を実現できる。

また、本変形例では、図１６に示すように、内部モジュール１２０は、熱伝導材８を備える。
熱伝導材８は、読み出しＩＣ５８の熱を放熱するためのものである。
熱伝導材８は、配線５３１Ａを挟んで読み出しＩＣ５８と対向する位置において、配線５３１Ａと背面部２１との間に配置される。

読み出しＩＣ５８を高速で動作させると発熱する。そして、読み出しＩＣ５８の温度が上がりすぎると、変換した画像データにずれが生じて画像のムラが発生する。特に、動画を得るための連続撮影を行う場合に、このような問題が発生しやすい。
そこで、上記のように、熱伝導材８により、読み出しＩＣ５８と背面部２１とを熱的に接続することで、読み出しＩＣ５８を放熱させ、温度が上がりすぎることを防ぐことができる。

また、本変形例では、図１６に示すように、内部モジュール１２０は、緩衝材６Ａを備える。
緩衝材６Ａは、面状支持部４ａとＳＩＦ基板５２１の間に配置される。
緩衝材６Ａとして、多孔質（スポンジ状）の樹脂材よりも振動をより抑制することができる制振ゴムを用いることが好ましい。

図２に示すように、配線５３１Ａは筐体１１０の辺に沿って並べて配置されている。また、ＳＩＦ基板５２１は筐体１１０の辺に沿った細長い形状をしており、筐体１１０の辺に沿って配置されている。
支持部材４を発泡材により形成した場合、発泡材は軽量であるため、支持部材４は振動しやすい。支持部材４が振動することにより、支持部材４に取り付けられた各種回路基板５２も同様に振動する。例えば、ＳＩＦ基板５２１は細長い形状のため、ＳＩＦ基板５２１の取り付け位置を節、取り付け位置の間を腹とする振動をする。ＳＩＦ基板５２１が振動すると、基板上の回路の抵抗が変化し、放射線検出部３の出力信号にノイズが印加され、撮影した画像にムラが発生する可能性がある。
そこで、上記のように、面状支持部４ａとＳＩＦ基板５２１の間に緩衝材６Ａを配置することで、ＳＩＦ基板５２１の振動を抑制して、撮影した画像にムラが発生することを防ぐことができる。
なお、図１６に示すように、制御基板５２２、及び読み出しＩＣ５８の振動を抑制するために、面状支持部４ａと制御基板５２２の間、及び面状支持部４ａと読み出しＩＣ５８の間に緩衝材６Ａを配置してもよい。

また、図２に示すように、ＧＩＦ基板５２３は筐体１１０の辺に沿った細長い形状をしており、筐体１１０の辺に沿って配置されている。
ＧＩＦ基板５２３も、ＳＩＦ基板５２１と同様に、支持部材４の振動に伴って振動する。
そこで、ＧＩＦ基板５２３の振動を抑制するために、面状支持部４ａとＧＩＦ基板５２３の間に緩衝材６Ａを配置してもよい。
また、配線５３２Ａ上に設けられるゲートドライバＩＣの振動を抑制するために、面状支持部４ａとゲートドライバＩＣの間に緩衝材６Ａを配置してもよい。なお、ゲートドライバＩＣは、読み出しＩＣ５８と比較すると、振動による影響は少ないため、この場合の緩衝材６Ａは制振ゴムではなく、多孔質（スポンジ状）の樹脂材であってもよい。

＜変形例１０＞
次に、本発明の変形例１０について説明する。なお、変形例１０においては、上記実施形態と同様の構成に同一の符号を付し、その説明を省略する。

図１７Ａ、図１７Ｂは、本変形例の図１Ａの放射線撮影装置１００のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図における、面状支持部４ａの端部近傍を示す図である。
本変形例では、図１７Ａ、図１７Ｂに示すように、内部モジュール１２０は、シールド層７を備える。
図１７Ａに示すように、シールド層７は、支持面４１ａの全面、及び面状支持部４ａ（延出部４ａａ）の側面４１ｄを覆うように設けられてもよい。また、面状支持部４ａが放射線検出部３と同形状であり、延出部４ａａが存在しない場合においても、シールド層７は、支持面４１ａの全面、及び面状支持部４ａの側面４１ｄを覆うように設けられてもよい。
また、図１７Ｂに示すように、シールド層７は、支持面４１ａの全面、面状支持部４ａ（延出部４ａａ）の側面４１ｄ、及び延出部４ａａにおける反対面４１ｂの少なくとも一部を覆うように設けられてもよい。
これにより、放射線検出部３への帯電影響をより低減することができる。

＜変形例１１＞
次に、本発明の変形例１１について説明する。なお、変形例１１においては、上記実施形態と同様の構成に同一の符号を付し、その説明を省略する。

図１８は、本変形例の図１Ａの放射線撮影装置１００のＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。図１８において、筐体１１０以外の部分は省略されている。
図１８に示すように、本変形例では、筐体１１０は、締結部材１１０ｉ及び防水部材１１０ｊを備える。
蓋体２は、防水部材１１０ｊを介して、箱体１に締結部材１１０ｉにより取り付けられる。

筐体１１０の材質として、アルミニウムやマグネシウム等の軽量金属や、炭素繊維強化樹脂（ＣＦＲＰ）等が用いられる場合、蓋体２（背面部２１）には、反りやねじれが発生する。また、上記の構成のように、蓋体２が平板形状であり、箱体１と蓋体２の間に防水部材１１０ｊを設ける場合、蓋体２（背面部２１）には、図１８のように、大きな反りが発生する。
蓋体２に反りが発生した場合、筐体１１０が厚さ方向（Ｚ軸方向）に不均一となり、ＪＩＳ規格で規定された厚さを超えて撮影台に入れることができなくなる恐れがある。

蓋体２の反りを抑制するため、本変形例では、筐体１１０は、支持部材４と背面部２１を接続して、背面部２１を引き込む引き込み機構を備える。
図１９Ａ、図１９Ｂに引き込み機構の一例を示す。
図１９Ａに示す例においては、脚状支持部４ｂと背面部２１を、固定材１１０ｋを用いて固定する。固定材１１０ｋは、接着剤や粘着材であってよい。図１９Ａに示す固定方法は、部材コストが小さく、組立工数が簡易である。
また、図１９Ｂに示す例においては、面状支持部４ａに雌ねじを持つ引き込み部材１１０ｌを設けて、背面部２１に開けた穴を通してネジ１１０ｍにより、引き込み部材１１０ｌに背面部２１を固定する。図１９Ｂに示す固定方法は、放射線撮影装置１００の点検や修理時において、蓋体２を箱体１から取り外す際に、支持部材４を破壊する恐れがない。

また、上記のように、蓋体２に反りが発生した場合、配線５３１Ａを介した熱伝導材８と読み出しＩＣ５８の接触が不十分となる恐れがある。
熱伝導材８と読み出しＩＣ５８を確実に接触させるために、本変形例では、筐体１１０は、図２０Ａに示す引き込み機構を備える。
図２０Ａに示す例においては、熱伝導材８近傍の面状支持部４ａに引き込み部材１１０ｌを設けて、背面部２１に開けた穴を通してネジ１１０ｍにより、引き込み部材１１０ｌに背面部２１を固定する。
筐体１１０の４つの辺のそれぞれの近傍に上記引き込み機構を設けて、蓋体２全体の反りを抑制してもよいが、少なくとも読み出しＩＣ５８の近傍に引き込み機構を設けることが好ましい。

また、本変形例では、背面部２１は、凹部２１２,２１３を備える。
凹部２１２は、背面部２１の熱伝導材８に対向する部分に設けられる。
これにより、背面部２１が平面の状態よりも背面部２１の強度が増加し、配線５３１Ａを介して熱伝導材８と読み出しＩＣ５８を確実に接触させることができる。また、読み出しＩＣ５８と背面部２１との筐体１１０の厚み方向（Ｚ軸方向）の距離が短くなるため、熱伝導材８の厚みを小さくすることができ、放熱効率を向上させることができる。
また、放射線撮影装置１００の使用者は、凹部２１２を把持することで放射線撮影装置１００を容易に持ち運ぶことができる。
凹部２１３は、背面部２１のネジ１１０ｍを通す穴の周辺に設けられる。
これにより、ネジ１１０ｍの頭が背面部２１より紙面下方（Ｚ軸マイナス方向）に突出することを防ぐことができるため、ネジ１１０ｍの頭によって撮影台に傷をつけたり、ネジ１１０ｍの頭がベッドのシーツに引っかかったりといった使用時の不具合を防止することができる。

また、図２０Ｂに示すように、筐体１１０は、面状支持部４ａと引き込み部材１１０ｌの接続部において、引き込み部材１１０ｌを支持面４１aと平行方向（Ｘ軸とＹ軸が成す面に平行な方向）に移動可能とするスライド部１１０ｎを備えてもよい。
これにより、背面部２１に開けられたネジ１１０ｍを通す穴の位置がずれていても、引き込み部材１１０ｌを移動させることで、確実にネジ１１０ｍにより引き込み部材１１０ｌに背面部２１を固定することができる。

＜変形例１２＞
次に、本発明の変形例１２について説明する。なお、変形例１２においては、上記実施形態と同様の構成に同一の符号を付し、その説明を省略する。

本変形例では、図２１に示すように、内部モジュール１２０は、シールド層７を備える。
図２１は、放射線検出部３及びシールド層７のグラウンド接続の一例を示す図である。
図２１に示すように、本変形例において、紙面上側（Ｚ軸プラス方向）の電磁界シールド層３３を上側シールド層３３１とし、紙面下側（Ｚ軸マイナス方向）の電磁界シールド層３３を下側シールド層３３２とする。
上側シールド層３３１は、アルミ蒸着されたフィルムにより形成されており、グラウンドと導通させることでシールドとして用いられる。
上側シールド層３３１は、シールド層接続部５２ｅ、導通部５２ｄ、及び端子接続部５２ｃからなる第１導通部材５２Ａを介して、グラウンドに導通する。
シールド層接続部５２ｅは、図２１のように傾斜がある上側シールド層３３１の傾斜部から平面部の形状に追随して貼付される。そのため、シールド層接続部５２ｅとして、基材がない、あるいは基材が薄かったり柔らかい材質であったりして、弾性が小さい導電テープが用いられる。
端子接続部５２ｃは、回路基板５２のグラウンド端子５２ａにネジ５２ｂにより固定される。そのため、端子接続部５２ｃとして、ネジ止めされる力で破損しないように基材の厚い、または硬い素材からなる、弾性の大きい導電テープが用いられる。
導通部５２ｄは、シールド層接続部５２ｅと、端子接続部５２ｃとを接続する。導通部５２ｄとして、導電ペーストが印刷された樹脂フィルムを用いると、外乱振動などで断裂しない程度の強度があるため、好ましい。
なお、第１導通部材５２Ａの各部分は上記のように別部材で形成して接続してもよいが、薄い導電テープで一体に形成してもよい。この場合、第１導通部材５２Ａは、薄い導電テープのまま柔らかい状態にしておき、導通部５２ｄは樹脂フィルムで補強し、端子接続部５２ｃはさらに厚い樹脂や金属フィルムを用いて補強する等、必要機能に応じて各部分の硬さを変更するのが好ましい。
また、シールド層７は、第２導通部材５２ｆ、及び端子接続部５２ｃを介して、グラウンドに導通する。シールド層７は放射線遮蔽層を兼ねていてもよい。
これにより、スイッチ素子３１２ｅ（ＴＦＴ等）の上下（Ｚ軸プラス方向及びマイナス方向）にシールドがあるため、スイッチ素子３１２ｅを外乱ノイズから保護することができる。
さらに、下側シールド層３３２とシールド層７との剥離が発生して帯電しても、下側シールド層３３２により帯電の影響を抑制することができる。あるいは、シールド層７と支持部材４との剥離帯電や回路基板５２からのノイズの影響も、下側シールド層３３２及びシールド層７によって抑制することができる。また、シールド層７がグラウンドに接続されていることで上記効果も大きくなる。

＜変形例１３＞
次に、本発明の変形例１３について説明する。なお、変形例１３においては、上記実施形態と同様の構成に同一の符号を付し、その説明を省略する。

本変形例では、内部モジュール１２０は、放射線遮蔽層をシールド層７として備え、当該シールド層７をグラウンド接続し、シールドとして用いる。この場合のシールド層７は、鉛シールド部材であり、鉛箔と接着部材で形成されたものである。
図２２に示すように、シールド層７は、部分的に突出したグラウンド導通用の突起である導通部７ａを備える。これにより、別途導通部材を設けなくてもよいため、コストを低減させ、放射線撮影装置１００の組立性を向上することができる。
上側シールド層３３１及び／または下側シールド層３３２に、同様の突出した導通部を設けてもよい。

以上のように、本実施形態の放射線撮影装置１００は、放射線画像を撮影する放射線撮影装置１００であって、放射線を検出する放射線検出部３と、電子回路（回路基板５２に搭載された電子回路）と、電子回路を接続する複数の電気配線と、放射線検出部３を支持する支持部材４と、放射線が入射する前面部１１と、放射線検出部３を挟んで前面部１１と対向する背面部２１とを有し、放射線検出部３、電子回路、複数の電気配線及び支持部材４を収納する筐体１１０と、を備え、複数の電気配線は、支持部材４と背面部２１の間であって、放射線撮影装置１００の厚さ方向の異なる位置に配置されており、複数の電気配線は電源用のＧＮＤ配線５３１Ｂを含み、ＧＮＤ配線５３１Ｂは、他の配線に比べ、放射線検出部３から厚さ方向に遠い位置に配置されている。
従って、ＧＮＤ配線５３１Ｂの大電流による大きなノイズが、放射線検出部３に影響することを低減させることができるため、撮影された画像にムラが発生することを低減させることができる。

また、本実施形態の放射線撮影装置１００において、放射線検出部３は、可撓性を有する基板３１２ａと、基板３１２ａの撮像面３１２ｇに形成された半導体素子３１２ｂと、を有する。
従って、放射線撮影装置１００が衝撃を受けても、センサーパネル３１を破損しにくくすることができる。

また、本実施形態の放射線撮影装置１００において、支持部材４は発泡材により形成されている。
従って、支持部材４（面状支持部４ａや脚状支持部４ｂ）を厚くしても、支持部材４が金属により形成されている場合に比べて、重量増加はわずかである。そのため、重量を大幅に増加させることなく、支持部材４の厚みを自由に設定することができる。

また、本実施形態の放射線撮影装置１００において、支持部材４に複数の電気配線用の溝部４２ａが形成されている。
従って、複数の電気配線をどこに配置するのかが明確にわかり、放射線撮影装置１００の組立が容易となる。

また、本実施形態の放射線撮影装置１００は、放射線の照射を検知する照射検知センサー５５を備え、複数の電気配線は、照射検知センサー用配線５３２Ｂを含み、照射検知センサー用配線５３２Ｂは、他の配線に比べ、背面部２１から厚さ方向に遠い位置に配置されている。
従って、照射検知センサー用配線５３２Ｂにおいて、電磁界が筐体１１０に反射して発生するノイズの影響を抑制することができる。これにより、放射線の誤検知を低減することができる。

なお、本発明は、上記実施の形態及び変形例に限られるものではなく、様々な変更が可能である。例えば、支持部材４は、面状支持部４ａと脚状支持部４ｂとが単一の発泡体で一体成形されるとしたがこれに限らない。面状支持部４ａと脚状支持部４ｂとで別の材質の発泡体を用いて形成してもよいし、面状支持部４ａと脚状支持部４ｂとを別々に成形し、成形後の面状支持部４ａと脚状支持部４ｂを貼り合わせてもよい。

また、シールド層７は、面状支持部４ａの側面４１ｄに設けずに、支持面４１ａ及び反対面４１ｂの一部にのみ設けるとしてもよい。

また、内部モジュール１２０（放射線撮影装置１００）は、支持部材４を備えなくともよい。この場合においても、バッテリー５４は、その中心が筐体１１０の端部と中央の間のうちの中央よりに位置して放射線検出部３を支持する。

その他、上記実施の形態で示した具体的な構成、動作の内容や手順などは、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

１００ 放射線撮影装置
１１０、１１０Ａ 筐体
１１０ａ 放射線入射面（前面）
１１０ｂ 背面
１１０ｃ 側面
１１０ｄ、１１０ｅ シボ無し部
１１０ｆ 開口部
１１０ｇ 補強部
１１０ｈ 収納部
１１０ｉ 締結部材
１１０ｊ 防水部材
１１０ｋ 固定材
１１０ｌ 引き込み部材
１１０ｍ ネジ
１１０ｎ スライド部
１、１Ａ 箱体
１１、１１Ａ 前面部
１２１Ａ 切り欠き部
１２、１２Ａ 側面部
２ 蓋体
２１ 背面部
２１１、２１２、２１３ 凹部
２Ａ 箱体
２１Ａ 背面部
２２Ａ 側面部
２２１Ａ 切り欠き部
１２０ 内部モジュール
３ 放射線検出部
３１ センサーパネル
３１１ 波長変換部
３１２ 光電変換部
３１２ａ 基板
３１２ｂ 半導体素子
３１２ｃ 走査線
３１２ｄ 信号線
３１２ｅ スイッチ素子
３１２ｆ バイアス線
３１２ｇ 撮像面
３２ 放射線遮蔽層
３３ 電磁界シールド層
３３１ 上側シールド層
３３２ 下側シールド層
３３２ａ 導通部
４、４Ａ 支持部材
４ａ、４Ａａ 面状支持部
４ａａ 延出部
４２ａ 溝部
４３ａ 配線固定用凹部
４４ａ 配線固定部材
４ｂ、４Ａｂ 脚状支持部
４ｂａ 凹部
４ｃ 凹部
４１ｃ 溝部
４ｄ 取り付け部材
４ｄａ ネジ
４ｅ 肉厚部
４Ｒ 曲面
４１ａ 支持面
４１ｂ 反対面
４１ｄ 側面
５ 電気部品
５１ コネクター
５２ 回路基板
５２Ａ 第１導通部材
５２ａ グラウンド端子
５２ｂ ネジ
５２ｃ 端子接続部
５２ｄ 導通部
５２ｅ シールド層接続部
５２ｆ 第２導通部材
５２１ ＳＩＦ基板
５２２ 制御基板
５２３ ＧＩＦ基板
５３Ａ、５３１Ａ、５３２Ａ 配線
５３Ｂ 配線
５３１Ｂ ＧＮＤ配線
５３２Ｂ 照射検知センサー用配線
５４ バッテリー
５４１ 積層電極
５４２ 端子
５４３ 封止袋
５４４ 絶縁部材
５４５ ネジ
５４６ 粘着材
５５ 照射検知センサー
５６ アンテナ
５７ 操作部
６、６Ａ 緩衝材
６１ 切り欠け部
７ シールド層
８ 熱伝導材

Claims (5)

1. 放射線画像を撮影する放射線撮影装置であって、
   放射線を検出する放射線検出部と、
   電子回路と、
   前記電子回路を接続する複数の電気配線と、
   前記放射線検出部を支持する支持部材と、
   放射線が入射する前面部と、前記放射線検出部を挟んで前記前面部と対向する背面部とを有し、前記放射線検出部、前記電子回路、前記複数の電気配線及び前記支持部材を収納する筐体と、を備え、
   前記複数の電気配線は、前記支持部材と前記背面部の間であって、前記放射線撮影装置の厚さ方向の異なる位置に配置されており、
   前記複数の電気配線は電源用のＧＮＤ配線を含み、
   前記ＧＮＤ配線は、他の配線に比べ、前記放射線検出部から前記厚さ方向に遠い位置に配置されている放射線撮影装置。
2. 前記放射線検出部は、可撓性を有する基板と、前記基板の撮像面に形成された半導体素子と、を有する請求項１に記載の放射線撮影装置。
3. 前記支持部材は発泡材により形成されている請求項１または２に記載の放射線撮影装置。
4. 前記支持部材に前記複数の電気配線用の溝部が形成されている請求項１から３のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。
5. 放射線の照射を検知する照射検知センサーを備え、
   前記複数の電気配線は、照射検知センサー用配線を含み、
   前記照射検知センサー用配線は、他の配線に比べ、前記背面部から前記厚さ方向に遠い位置に配置されている請求項１から４のいずれか一項に記載の放射線撮影装置。

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