JP2002101265A - 光電変換装置及びｘ線撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大面積の光電変換基板を固定するためのフレ
ーム部材を軽量化することで、システム全体の軽量化及
び小型化を図ることができる光電変換装置及びＸ線撮像
装置を提供する。 【解決手段】 複数個の光電変換素子と薄膜トランジス
タが二次元的に等間隔で配列された光電変換基板１を備
えた光電変換装置において、光電変換基板１を、ガラス
エポキシ材の上面及び下面にアルミ板を各々積層したサ
ンドイッチ型構造を有するフレーム部材２に接着固定す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光電変換装置及び
Ｘ線撮像装置に関し、特に、ファクシミリ、デジタル複
写機、スキャナあるいはＸ線撮像装置等に搭載され、大
面積プロセスを用いて形成されると共に等倍読み取りを
行う二次元の光電変換基板を用いた光電変換装置及びＸ
線撮像装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ファクシミリ、デジタル複写機、
スキャナあるいはＸ線撮像装置等に装備される画像読み
取り装置としては、縮小光学系とＣＣＤ型センサを組み
合わせた構成であった。しかしながら、近年になり、水
素化アモルファスシリコン（以下ａ−Ｓｉと略称）に代
表される光電変換半導体材料の開発により、光電変換素
子及び信号処理部を大面積の基板に形成し、情報源と等
倍の光学系で画像を読み取る密着型センサの開発が進ん
でいる。

【０００３】特に、上記ａ−Ｓｉは、光電変換材料とし
てだけでなく、薄膜電界効果型トランジスタ（以下ＴＦ
Ｔと略称）の半導体材料としても用いることができるの
で、光電変換半導体層とＴＦＴの半導体層とを同時に形
成することができる利点を有している。

【０００４】図６は従来例のクラッド材を用いない光電
変換装置の構成を示す断面図である。カバー１１の内部
には、光電変換基板１、電気回路基板３、フレーム部材
６２が配設されており、光電変換基板１は、接着剤１３
によりフレーム部材６２の上面に接着されている。ま
た、光電変換基板１と電気回路基板３との間には、電気
配線部材１２が接続されている。従来例の光電変換装置
では、ガラス基板からなる光電変換基板１をフレーム部
材６２の平面上に接着固定するため、フレーム部材６２
の平面性が必要となり、フレーム部材６２の剛性を保つ
ためにフレーム部材６２は大型化されている。

【０００５】また、Ｘ線撮像装置は、上記図６に示した
光電変換装置の構成において、ガラス基板からなる光電
変換基板の上面に蛍光板を取り付けると共に、該蛍光板
付き光電変換基板をフレーム部材の平面上に接着固定し
た構造となっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例においては次のような問題点があった。

【０００７】上記従来例の光電変換装置では、ａ−Ｓｉ
を上記のような大面積の光電変換基板に形成し、情報源
と等倍の光学系で画像を読み取る場合、大面積の光電変
換基板の採用により装置が大型化し、更に、機構部材の
重量比率の大部分をしめると共に大面積の光電変換基板
を固定するためのフレーム部材も大型化するため、シス
テム全体が大重量化するという問題があった。

【０００８】また、上記従来例のＸ線撮像装置において
も、ガラス基板からなる蛍光板付き光電変換基板をフレ
ーム部材の平面上に接着固定した構造であるため、フレ
ーム部材の平面性が必要となり、フレーム部材の剛性を
保つためにフレーム部材は大重量化し、シテスム全体が
大重量化、大型化するという問題があった。

【０００９】本発明の目的は、大面積の光電変換基板を
固定するためのフレーム部材を軽量化することで、シス
テム全体の軽量化及び小型化を図った光電変換装置及び
Ｘ線撮像装置を提供するものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数個の光電
変換素子と薄膜トランジスタが二次元的に等間隔で配列
された光電変換基板を備えた光電変換装置において、前
記光電変換基板を、少なくともガラスエポキシ材を含む
複数の材料を積層したサンドイッチ型構造を有するフレ
ーム部材に搭載してなることを特徴とする。

【００１１】また、本発明は、複数個の光電変換素子と
薄膜トランジスタが二次元的に等間隔で配列された光電
変換基板に蛍光板を貼り合わせた構造を有するＸ線撮像
装置において、前記光電変換基板を、少なくともガラス
エポキシ材を含む複数の材料を積層したサンドイッチ型
構造を有するフレーム部材に搭載してなることを特徴と
する。

【００１２】また、本発明の光電変換装置は、図１及び
図２を参照しつつ説明すれば、複数個の光電変換素子と
薄膜トランジスタが二次元的に等間隔で配列された光電
変換基板（１）を備えた光電変換装置において、前記光
電変換基板を、少なくともガラスエポキシ材を含む複数
の材料（２１、２２、２３）を積層したサンドイッチ型
構造を有するフレーム部材（２）に搭載してなるもので
ある。

【００１３】また、本発明のＸ線撮像装置は、図５を参
照しつつ説明すれば、複数個の光電変換素子と薄膜トラ
ンジスタが二次元的に等間隔で配列された光電変換基板
（１）に蛍光板（４）を貼り合わせた構造を有するＸ線
撮像装置において、前記光電変換基板を、少なくともガ
ラスエポキシ材を含む複数の材料を積層したサンドイッ
チ型構造を有するフレーム部材（５０）に搭載してなる
ものである。

【００１４】［作用］本発明の光電変換装置は、光電変
換基板をフレーム部材に平面上に接着固定するために、
フレーム部材として、アルミ板とガラスエポキシ材とア
ルミ板とを積層したサンドイッチ型構造、或いは鉄板と
ガラスエポキシ材と鉄板とを積層したサンドイッチ型構
造、或いは鉛板とガラスエポキシ材と鉛板とを積層した
サンドイッチ型構造のいわゆるクラッド材のフレーム部
材を用いた構造としている。そのため、フレーム部材の
平面性を維持させ、フレーム自体を軽薄化し、システム
全体の軽量化及び小型化を図ることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】［第１実施形態］次に、本発明の
第１実施形態について図面を参照して詳細に説明する。

【００１６】（１）構成の説明 図１は本発明の第１実施形態の光電変換装置の構成を示
す断面図である。図１において、１は光電変換基板、２
は本発明の特徴を有するフレーム部材、３は電気回路基
板、１１は光電変換装置のカバー、１２は電気配線部
材、１３は接着剤である。尚、上記図６と同一構成には
同一符号を付し、説明を省略する。光電変換基板１は、
ガラス基板上に薄膜半導体プロセスによって、複数個の
光電変換素子と薄膜トランジスタが二次元的に等間隔で
配列されたものである。

【００１７】図２は図１のフレーム部材２のＡ部を拡大
した断面図である。本発明の第１実施形態のフレーム部
材２は、アルミ板２１とガラスエポキシ材２２とアルミ
板２３とを積層したサンドイッチ型のフレーム部材とし
て構成されている。

【００１８】（２）動作の説明 次に、本発明の第１実施形態の動作について図１〜図２
を参照して詳細に説明する。

【００１９】ガラス基板上に薄膜半導体プロセスによっ
て作製された光電変換基板１に光線が入射すると、光電
変換基板１で入射光が光電変換されることにより、電気
信号となる。電気信号は電気配線部材１２を経由し、電
気回路基板３に入力される。

【００２０】ところで、上述したように、従来例の光電
変換装置では、ガラス基板からなる光電変換基板をフレ
ーム部材の平面上に接着固定するため、フレーム部材の
平面性が必要となり、フレーム部材の剛性を保ためにフ
レーム部材は大重量化し、システム全体が大重量化、大
型化になっていた。

【００２１】そこで、本発明の第１実施形態では、ガラ
ス基板からなる光電変換基板１をフレーム部材２の平面
上に接着固定するために、図２に示すように、フレーム
部材２として、アルミ板２１とガラスエポキシ材２２と
アルミ板２３とを積層したサンドイッチ型のいわゆるク
ラッド材のフレーム部材を用いることにより、フレーム
部材２の平面性を維持させる構造となっている。これに
より、フレーム部材２自体を軽薄化することができ、シ
ステム全体を軽量化、小型化することができる。

【００２２】［第２実施形態］次に、本発明の第２実施
形態について図面を参照して詳細に説明する。

【００２３】（１）構成の説明 図３は本発明の第２実施形態の光電変換装置の要部の構
成を示す図であり、図１のＡ部に相当する。本発明の第
２実施形態のクラッド材のフレーム部材３０は、鉄板３
１とガラスエポキシ材３２と鉄板３３とを積層したサン
ドイッチ型のフレーム部材として構成されている。

【００２４】（２）動作の説明 次に、本発明の第２実施形態の動作について図３を参照
して詳細に説明する。

【００２５】本発明の第２実施形態では、ガラス基板か
らなる光電変換基板をフレーム部材３０の平面上に接着
固定するために、図３に示すように、クラッド材のフレ
ーム部材３０として、鉄板３１とガラスエポキシ材３２
と鉄板３３とを積層したサンドイッチ型のフレーム部材
を用いることにより、フレーム部材３０の平面性を維持
させる構造となっている。これにより、フレーム自体を
軽薄化し、システム全体を軽量化、小型化することがで
きる。

【００２６】［第３実施形態］次に、本発明の第３実施
形態について図面を参照して詳細に説明する。

【００２７】（１）構成の説明 図４は本発明の第３実施形態の光電変換装置の要部の構
成を示す図であり、図１のＡ部に相当する。本発明の第
３実施形態のクラッド材のフレーム部材４０は、鉛板４
１とガラスエポキシ材４２と鉛板４３とを積層したサン
ドイッチ型のフレーム部材として構成されている。

【００２８】（２）動作の説明 次に、本発明の第３実施形態の動作について図４を参照
して詳細に説明する。

【００２９】本発明の第３実施形態では、ガラス基板か
らなる光電変換基板をフレーム部材４０の平面上に接着
固定するために、図４に示すように、クラッド材のフレ
ーム部材４０として、鉛板４１とガラスエポキシ材４２
と鉛板４３とを積層したサンドイッチ型のフレーム部材
を用いることにより、フレーム部材の平面性を維持させ
る構造となっている。これにより、フレーム自体を軽薄
化し、システム全体を軽量化、小型化することができ
る。

【００３０】［第４実施形態］次に、本発明の第４実施
形態について図面を参照して詳細に説明する。

【００３１】（１）構成の説明 図５は本発明の第４実施形態のＸ線撮像装置の構成を示
す断面図である。図５において、１は光電変換基板、５
０は本発明の特徴を有するフレーム部材、３は電気回路
基板、４は光電変換基板１上に貼り合わせられた蛍光
板、１１はＸ線撮像装置のカバー、１２は電気配線部
材、１３は接着剤である。尚、上記図１と同一構成には
同一符号を付し、説明を省略する。

【００３２】本発明の第４実施形態のフレーム部材５０
は、第１〜第３実施形態と同様に、アルミ板とガラスエ
ポキシ材とアルミ板とを積層したサンドイッチ型（図２
参照）、鉄板とガラスエポキシ材と鉄板とを積層したサ
ンドイッチ型（図３参照）又は鉛板とガラスエポキシ材
と鉛板とを積層したサンドイッチ型（図４参照）のいわ
ゆるクラッド材のフレーム部材の機構部品で構成されて
いる。

【００３３】（２）動作の説明 次に、本発明の第４実施形態の動作について図５を参照
して詳細に説明する。

【００３４】Ｘ線が蛍光板４に入射すると、蛍光板４で
Ｘ線が可視光に変換され、ガラス基板上に薄膜半導体プ
ロセスによって作製された光電変換基板１に入射され
る。光電変換基板１で入射光が光電変換されることによ
り、電気信号となる。電気信号は電気配線部材１２を経
由し、電気回路基板３に入力される。

【００３５】ところで、上述したように、従来例のＸ線
撮像装置では、ガラス基板からなる蛍光板付き光電変換
基板をフレーム部材の平面上に接着固定するため、フレ
ーム部材の平面性が必要となり、フレーム部材の剛性を
保つためにフレーム部材は大重量化し、シテスム全体が
大重量化、大型化していた。

【００３６】そこで、本発明の第４実施形態では、フレ
ーム部材５０として、アルミ板とガラスエポキシ材とア
ルミ板とを積層したサンドイッチ型（図２参照）、鉄板
とガラスエポキシ材と鉄板とを積層したサンドイッチ型
（図３参照）又は鉛板とガラスエポキシ材と鉛板とを積
層したサンドイッチ型（図４参照）のいわゆるクラッド
材のフレーム部材を用いることにより、ガラス基板から
なる蛍光板付き光電変換基板１をフレーム部材に平面上
に接着固定するためのフレーム部材の平面性を維持させ
る構造となっている。これにより、フレーム自体を軽薄
化し、システム全体を軽量化、小型化することができ
る。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、光
電変換基板をフレーム部材に平面上に接着固定するため
に、フレーム部材として、アルミ板とガラスエポキシ材
とアルミ板とを積層したサンドイッチ型構造、鉄板とガ
ラスエポキシ材と鉄板とを積層したサンドイッチ型構造
又は鉛板とガラスエポキシ材と鉛板とを積層したサンド
イッチ型構造のいわゆるクラッド材のフレーム部材を用
いることにより、フレーム部材の平面性を維持させ、フ
レーム自体を軽薄化し、システム全体の軽量化及び小型
化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態の光電変換装置の構成を
示す断面図である。

【図２】図１のＡ部を拡大した図であり、フレーム部材
としてアルミ板とエポキシ材とアルミ板とを積層したサ
ンドイッチ型のフレーム部材を用いた断面図である。

【図３】本発明の第２実施形態の光電変換装置の要部の
構成を示す図であり、フレーム部材として鉄板とエポキ
シ材と鉄板とを積層したサンドイッチ型のフレーム部材
を用いた断面図である。

【図４】本発明の第３実施形態の光電変換装置の要部の
構成を示す図であり、フレーム部材として鉛板とエポキ
シ材と鉛板とを積層したサンドイッチ型のフレーム部材
を用いた断面図である。

【図５】本発明の第４実施形態のＸ線撮像装置の構成を
示す断面図である。

【図６】従来例のクラッド材を用いない光電変換装置の
構成を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 光電変換基板 ２、３０、４０、５０ フレーム部材 ３ 電気回路基板 ４ 蛍光板 ２１ アルミ板 ２２ エポキシ材 ２３ アルミ板 ３１ 鉄板 ３２ エポキシ材 ３３ 鉄板 ４１ 鉛板 ４２ エポキシ材 ４３ 鉛板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G088 EE01 EE27 FF02 FF14 GG19 GG20 JJ05 JJ09 JJ23 JJ29 JJ30 JJ37 4M118 AA10 AB10 BA05 CB06 CB11 GA10 HA20 HA22 HA25 5B047 AA01 AA17 BA02 BB04 BC01 5C072 AA01 BA01 EA04 FA08 VA01 XA01

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個の光電変換素子と薄膜トランジス
   タが二次元的に等間隔で配列された光電変換基板を備え
   た光電変換装置において、 前記光電変換基板を、少なくともガラスエポキシ材を含
   む複数の材料を積層したサンドイッチ型構造を有するフ
   レーム部材に搭載してなることを特徴とする光電変換装
   置。
2. 【請求項２】 前記光電変換基板を、前記ガラスエポキ
   シ材の上面及び下面にアルミ板を各々積層したサンドイ
   ッチ型構造を有するフレーム部材に搭載してなることを
   特徴とする請求項１に記載の光電変換装置。
3. 【請求項３】 前記光電変換基板を、前記ガラスエポキ
   シ材の上面及び下面に鉄板を各々積層したサンドイッチ
   型構造を有するフレーム部材に搭載してなることを特徴
   とする請求項１に記載の光電変換装置。
4. 【請求項４】 前記光電変換基板を、前記ガラスエポキ
   シ材の上面及び下面に鉛板を各々積層したサンドイッチ
   型構造を有するフレーム部材に搭載してなることを特徴
   とする請求項１に記載の光電変換装置。
5. 【請求項５】 複数個の光電変換素子と薄膜トランジス
   タが二次元的に等間隔で配列された光電変換基板に蛍光
   板を貼り合わせた構造を有するＸ線撮像装置において、 前記光電変換基板を、少なくともガラスエポキシ材を含
   む複数の材料を積層したサンドイッチ型構造を有するフ
   レーム部材に搭載してなることを特徴とするＸ線撮像装
   置。
6. 【請求項６】 前記光電変換基板を、前記ガラスエポキ
   シ材の上面及び下面にアルミ板を各々積層したサンドイ
   ッチ型構造を有するフレーム部材に搭載してなることを
   特徴とする請求項５に記載のＸ線撮像装置。
7. 【請求項７】 前記光電変換基板を、前記ガラスエポキ
   シ材の上面及び下面に鉄板を各々積層したサンドイッチ
   型構造を有するフレーム部材に搭載してなることを特徴
   とする請求項５に記載のＸ線撮像装置。
8. 【請求項８】 前記光電変換基板を、前記ガラスエポキ
   シ材の上面及び下面に鉛板を各々積層したサンドイッチ
   型構造を有するフレーム部材に搭載してなることを特徴
   とする請求項５に記載のＸ線撮像装置。