JP2008303248A - 樹脂粒子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の樹脂粒子の製造方法は、酸性基を有する熱可塑性樹脂又はエラストマー、フィラー粒子、及び水溶性材料を溶融混合し、熱可塑性樹脂とフィラー粒子とで形成された樹脂微粒子が水溶性材料からなるマトリックス中に分散した樹脂組成物を形成した後、マトリックス成分を除去して樹脂粒子を得る樹脂粒子の製造方法であって、酸性基を有する熱可塑性樹脂又はエラストマーからなる粒子の表面にフィラー粒子が固定された構成を有する樹脂粒子を得る方法である。前記酸性基としては、カルボキシル基又はカルボン酸無水物基が好ましく用いられる。
【選択図】 なし
Description
ダイセル・デグサ(株)製のナイロン12樹脂(COOH末端基123mmol/kg)20重量部、オリゴ糖として、粉末還元澱粉糖化物(東和化成工業社製、商品名「PO−10」)65重量部とD−ソルビトール35重量部の混合物、及び微粒子酸化亜鉛(粒子径65nm)4重量部を、190℃に設定した二軸押出し機を用いて溶融混練した後、ストランド状(約3mm径)に押出してベルトクーラーで冷却し、ポリアミド12と酸化亜鉛とオリゴ糖からなるペレット状の樹脂組成物を作成した。
得られた樹脂粒子の中心径は8μmであった。この樹脂粒子を走査型電子顕微鏡(SEM)で確認したところ、ポリアミド粒子の表面に酸化亜鉛が固定された複合粒子が形成されていた。得られた樹脂粒子のSEM写真を図1に示す。
実施例1において、酸化亜鉛の代わりに酸化チタン(粒子径15nm)50重量部を用い立て以外は実施例1と同様の操作で樹脂組成物を得、該樹脂組成物より樹脂粒子を回収した。得られた樹脂粒子の中心径は1.6μmであった。この樹脂粒子をSEMで確認したところ、ポリアミド粒子の表面に酸化チタンが固定された複合粒子が形成されていた。得られた樹脂粒子のSEM写真を図2に示す。
実施例1において、ナイロン12樹脂として、ダイセル・デグサ(株)製のナイロン12樹脂(COOH末端基92mmol/kg)20重量部を用いた点以外は実施例1と同様の操作で樹脂組成物を得、該樹脂組成物より樹脂粒子を回収した。得られた樹脂粒子の中心径は10μmであった。この樹脂粒子をSEMで確認したところ、ポリアミド粒子の表面に酸化亜鉛が固定された複合粒子が形成されていた。
実施例1において、ナイロン12樹脂として、ダイセル・デグサ(株)製のナイロン12樹脂(COOH末端基56mmol/kg)20重量部を用いた点以外は実施例1と同様の操作で樹脂組成物を得、該樹脂組成物より樹脂粒子を回収した。得られた樹脂粒子の中心径は8μmであった。この樹脂粒子をSEMで確認したところ、ポリアミド粒子の表面に酸化亜鉛が固定された複合粒子が形成されていた。
実施例1において、ナイロン12樹脂として、ダイセル・デグサ(株)製のポリアミドエラストマー(COOH末端基19mmol/kg)20重量部を用いた点以外は実施例1と同様の操作で樹脂組成物を得、該樹脂組成物より樹脂粒子を回収した。得られた樹脂粒子の中心径は32μmであった。この樹脂粒子をSEMで確認したところ、ポリアミド粒子の表面に酸化亜鉛が固定された複合粒子が形成されていた。
実施例1において、ナイロン12樹脂として、ダイセル・デグサ(株)製のナイロン12樹脂(COOH末端基2mmol/kg)20重量部を用いた点以外は実施例1と同様の操作で樹脂組成物を得、該樹脂組成物より樹脂粒子を回収した。得られた樹脂粒子の中心径は6μmであった。この樹脂粒子をSEMで確認したところ、ポリアミド粒子からなる樹脂粒子が形成され、その表面には酸化亜鉛は固定された複合粒子は形成されていなかった。得られた樹脂粒子のSEM写真を図3に示す。
実施例1において、ナイロン12樹脂として、ダイセル・デグサ(株)製のポリアミドエラストマー(COOH末端基3mmol/kg)20重量部を用いた点以外は実施例1と同様の操作で樹脂組成物を得、該樹脂組成物より樹脂粒子を回収した。得られた樹脂粒子の中心径は27μmであった。この樹脂粒子をSEMで確認したところ、ポリアミド粒子からなる樹脂粒子が形成され、その表面には酸化亜鉛は固定された複合粒子は形成されていなかった。
Claims (7)
- 酸性基を有する熱可塑性樹脂又はエラストマー、フィラー粒子、及び水溶性材料を溶融混合し、熱可塑性樹脂とフィラー粒子とで形成された樹脂微粒子が水溶性材料からなるマトリックス中に分散した樹脂組成物を形成した後、マトリックス成分を除去して樹脂粒子を得る樹脂粒子の製造方法であって、熱可塑性樹脂の総量に対して酸性基を5mmol/kg以上有する熱可塑性樹脂又はエラストマーを用い、表面にフィラー粒子が固定された構成を有する樹脂粒子を得る樹脂粒子の製造方法。
- 酸性基がカルボキシル基又はカルボン酸無水物基である請求項1記載の樹脂粒子の製造方法。
- 酸性基を有する熱可塑性樹脂又はエラストマーが、ポリアミド樹脂又はポリアミドエラストマーである請求項1記載の樹脂粒子の製造方法。
- フィラー粒子の粒子径が0.001〜100μmであり、得られる樹脂粒子の粒子径が0.01〜500μmである請求項1記載の樹脂粒子の製造方法。
- フィラー粒子が塩基性基を含む表面処理剤で処理されている請求項1記載の樹脂粒子の製造方法。
- 請求項1〜5の何れかの項に記載の方法で得られた樹脂粒子。
- 請求項6記載の樹脂粒子を含む化粧料。
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