JP2008195927A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008195927A5 JP2008195927A5 JP2008002706A JP2008002706A JP2008195927A5 JP 2008195927 A5 JP2008195927 A5 JP 2008195927A5 JP 2008002706 A JP2008002706 A JP 2008002706A JP 2008002706 A JP2008002706 A JP 2008002706A JP 2008195927 A5 JP2008195927 A5 JP 2008195927A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensitive adhesive
- pressure
- plasticizer
- sheet
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims 17
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 2
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 claims 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims 2
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 claims 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N anhydrous trimellitic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 claims 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellityc acid Natural products OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008002706A JP5349803B2 (ja) | 2007-01-15 | 2008-01-10 | 熱剥離型両面粘着テープ又はシートおよび被着体の加工方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007005344 | 2007-01-15 | ||
| JP2007005344 | 2007-01-15 | ||
| JP2008002706A JP5349803B2 (ja) | 2007-01-15 | 2008-01-10 | 熱剥離型両面粘着テープ又はシートおよび被着体の加工方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008195927A JP2008195927A (ja) | 2008-08-28 |
| JP2008195927A5 true JP2008195927A5 (OSRAM) | 2012-06-07 |
| JP5349803B2 JP5349803B2 (ja) | 2013-11-20 |
Family
ID=39186847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008002706A Active JP5349803B2 (ja) | 2007-01-15 | 2008-01-10 | 熱剥離型両面粘着テープ又はシートおよび被着体の加工方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7691225B2 (OSRAM) |
| EP (1) | EP1944345B1 (OSRAM) |
| JP (1) | JP5349803B2 (OSRAM) |
| KR (1) | KR101426087B1 (OSRAM) |
| CN (1) | CN101235259B (OSRAM) |
| TW (1) | TWI422662B (OSRAM) |
Families Citing this family (47)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4107417B2 (ja) * | 2002-10-15 | 2008-06-25 | 日東電工株式会社 | チップ状ワークの固定方法 |
| DE102008004388A1 (de) * | 2008-01-14 | 2009-07-16 | Tesa Ag | Geschäumte, insbesondere druckempfindliche Klebemasse, Verfahren zur Herstellung sowie die Verwendung derselben |
| JP2010039472A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-02-18 | Nitto Denko Corp | 電子ペーパーの製造方法、及び電子ペーパー形成工程用両面粘着テープ |
| JP2010053298A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Bridgestone Corp | エチレン酢酸ビニル共重合体組成物、エチレン酢酸ビニル共重合体膜及びその製造方法 |
| US8211270B2 (en) * | 2008-11-21 | 2012-07-03 | Nitto Denko Corporation | Method of detaching attached boards from each other |
| DE102008062131A1 (de) * | 2008-12-16 | 2010-06-17 | Tesa Se | Klebeband, insbesondere zur Verklebung optoelektronischer Bauteile |
| EP2226851B1 (de) * | 2009-03-04 | 2014-03-12 | Tesa Se | Klebeband, insbesondere zur Verklebung von Photovoltaik-Modulen |
| CN101709559B (zh) * | 2009-09-15 | 2012-07-04 | 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 | 一种高亮面离型纸及其制备方法和其应用 |
| JP5456431B2 (ja) * | 2009-10-20 | 2014-03-26 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離型粘着シート |
| JP5144634B2 (ja) * | 2009-12-22 | 2013-02-13 | 日東電工株式会社 | 基板レス半導体パッケージ製造用耐熱性粘着シート、及びその粘着シートを用いる基板レス半導体パッケージ製造方法 |
| JP2011151362A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-08-04 | Nitto Denko Corp | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム |
| DE102010005182B4 (de) * | 2010-01-20 | 2021-12-09 | Uzin Tyro Ag | Selbstklebefolie |
| WO2012012115A1 (en) * | 2010-06-30 | 2012-01-26 | First Solar, Inc | Double- sided pressure - sensitive adhesive tape |
| JP2012149181A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Nitto Denko Corp | 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法 |
| JP2012149182A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Nitto Denko Corp | 両面粘着テープ又はシート、および被着体の加工方法 |
| JP5591859B2 (ja) * | 2012-03-23 | 2014-09-17 | 株式会社東芝 | 基板の分離方法及び分離装置 |
| JP2014011242A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Nitto Denko Corp | Ledの製造方法 |
| JP2014040094A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-03-06 | Nitto Denko Corp | 電子機器用再剥離可能発泡積層体及び電気又は電子機器類 |
| JP6140491B2 (ja) * | 2012-08-07 | 2017-05-31 | 日東電工株式会社 | 両面粘着シート及び携帯電子機器 |
| JP5525017B2 (ja) * | 2012-09-03 | 2014-06-18 | 日東電工株式会社 | 解体構造および解体構造を有する非電気機器 |
| EP2905318A4 (en) * | 2012-10-05 | 2016-05-04 | Mitsubishi Plastics Inc | EASILY REMOVABLE DOUBLE-SIDED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE FOIL AND PULL-OFF PROCESS THEREFOR |
| JP6054208B2 (ja) * | 2013-03-04 | 2016-12-27 | 日東電工株式会社 | 熱剥離型粘着シート |
| WO2014162943A1 (ja) * | 2013-04-05 | 2014-10-09 | ニッタ株式会社 | 仮固定用両面粘着テープおよびそれを用いた被加工物の仮固定方法 |
| KR20150060085A (ko) * | 2013-11-25 | 2015-06-03 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | 재작업성이 우수한 양면 코팅 테이프 |
| WO2015098270A1 (ja) * | 2013-12-25 | 2015-07-02 | Dic株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着フィルム |
| CH709370A1 (de) * | 2014-03-07 | 2015-09-15 | Fofitec Ag | Rollenmaterial für eine oder mit einer Submikrometerschicht auf einem flexiblen Träger und Verwendung davon. |
| JP6501555B2 (ja) * | 2015-02-20 | 2019-04-17 | 昭和電工株式会社 | 透明導電膜で形成された配線を含む基材の一時的な保護に使用される組成物、塗膜および一時的な保護方法 |
| CN105280540B (zh) * | 2015-09-11 | 2018-09-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 载体基板与衬底基板的贴附方法及显示面板的制造方法 |
| DE202015009141U1 (de) | 2015-10-15 | 2016-11-03 | Tesa Se | Klebemasse, insbesondere für stripbare Klebestreifen, und Verwendung zur Verklebung auf getrichener Raufasertapete |
| DE202015009135U1 (de) * | 2015-10-15 | 2016-11-04 | Tesa Se | Selbstklebeartikel und dessen Verwendung zur Verklebung auf gestrichener Raufasertapete |
| JP6427508B2 (ja) * | 2016-01-08 | 2018-11-21 | 株式会社ニトムズ | 壁紙用物品支持具および物品取付け用のアンカーシート |
| JP6257680B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2018-01-10 | 住友化学株式会社 | 偏光フィルムの製造方法、積層フィルム |
| WO2018009465A1 (en) * | 2016-07-07 | 2018-01-11 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive for light redirecting film |
| JP6967908B2 (ja) * | 2016-09-09 | 2021-11-17 | ニッタ株式会社 | 感温性粘着シートおよびこれを用いるウエハの製造方法 |
| SG11201906443UA (en) * | 2017-01-20 | 2019-08-27 | Mitsui Chemicals Tohcello Inc | Adhesive film and method for manufacturing electronic apparatus |
| KR102288104B1 (ko) * | 2017-05-29 | 2021-08-09 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | 합성 고무계 점착제, 점착 시트 및 연마 부재 적층체 |
| WO2019088184A1 (ja) * | 2017-11-02 | 2019-05-09 | 東洋紡株式会社 | セラミックグリーンシート製造用離型フィルム |
| US20190216173A1 (en) * | 2018-01-15 | 2019-07-18 | I-Hui Chao | Adherable Footwear Cushion |
| EP3546952B1 (en) * | 2018-03-26 | 2024-03-06 | Roche Diagnostics GmbH | Method for unsealing an opening of a laboratory sample container, method for handling a laboratory sample container, laboratory apparatus and laboratory automation system |
| US11090912B2 (en) | 2018-08-07 | 2021-08-17 | Taj Tech Llc | Heat sealable thermo-printable tape |
| JP7019203B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2022-02-15 | 中芯集成電路(寧波)有限公司上海分公司 | イメージセンサモジュール及びその製造方法 |
| KR102853200B1 (ko) * | 2019-06-25 | 2025-08-29 | 주식회사 두산 | 접착 조성물 및 이를 포함하는 커버레이 필름 및 인쇄회로기판 |
| KR102321466B1 (ko) * | 2019-09-03 | 2021-11-04 | 주식회사 엘비루셈 | 반도체 웨이퍼의 디본딩에 사용되는 접착테이프 |
| KR102228954B1 (ko) * | 2019-09-03 | 2021-03-18 | 주식회사 엘비루셈 | 반도체 웨이퍼의 디본딩 방법 |
| JP7635406B2 (ja) * | 2021-09-24 | 2025-02-25 | デンカ株式会社 | 耐熱性に優れる粘着テープ |
| WO2025169550A1 (ja) * | 2024-02-09 | 2025-08-14 | 三井化学Ictマテリア株式会社 | 粘着性フィルム |
| WO2025169551A1 (ja) * | 2024-02-09 | 2025-08-14 | 三井化学Ictマテリア株式会社 | 電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5661468A (en) | 1979-10-23 | 1981-05-26 | Matsumoto Yushi Seiyaku Kk | Releasable adhesive |
| JPS5787481A (en) * | 1980-11-20 | 1982-05-31 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | Removable adhesive mass composition |
| JP3676886B2 (ja) * | 1996-08-07 | 2005-07-27 | 日東電工株式会社 | 再剥離包装用粘着テープ |
| JP2001106998A (ja) * | 1999-08-02 | 2001-04-17 | Somar Corp | 粘着シート及びこれを用いた印刷用フィルムの補強材料 |
| JP2002363513A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-18 | Oji Paper Co Ltd | 粘着シート、包装材、及び包装製品 |
| US7439308B2 (en) * | 2002-04-25 | 2008-10-21 | Kaneka Corporation | Process for producing (meth)acrylic polymer terminated by crosslinkable silyl group |
| JP2004300231A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Nitto Denko Corp | 熱剥離性両面粘着シート、被着体の加工方法および電子部品 |
| JP4493288B2 (ja) * | 2003-06-05 | 2010-06-30 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ又はシート |
| JP4673565B2 (ja) * | 2004-03-05 | 2011-04-20 | ソマール株式会社 | 冷却剥離型粘着剤組成物、冷却剥離型粘着シート、及びこれを用いた電子部品の製造方法 |
| EP1724319B1 (en) | 2004-03-11 | 2013-08-14 | Nitto Denko Corporation | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet and method for processing adherend using the heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet |
| KR20060126809A (ko) | 2004-03-11 | 2006-12-08 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 가열 박리형 점착 시트 및 상기 가열 박리형 점착 시트를사용한 피착체의 가공 방법 |
| JP4689256B2 (ja) | 2004-12-10 | 2011-05-25 | 矢崎総業株式会社 | ハロゲンフリー粘着テープ |
-
2008
- 2008-01-07 US US12/007,113 patent/US7691225B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-01-09 EP EP08000305.6A patent/EP1944345B1/en active Active
- 2008-01-10 JP JP2008002706A patent/JP5349803B2/ja active Active
- 2008-01-10 TW TW097101021A patent/TWI422662B/zh active
- 2008-01-14 KR KR1020080003866A patent/KR101426087B1/ko active Active
- 2008-01-15 CN CN200810001053XA patent/CN101235259B/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008195927A5 (OSRAM) | ||
| JP6626998B2 (ja) | ガスバリア性粘着シート、その製造方法、並びに電子部材及び光学部材 | |
| JP5820762B2 (ja) | 透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルム | |
| TWI790190B (zh) | 積層體 | |
| CN112041162B (zh) | 可折叠背板、用于制造可折叠背板的方法和包括其的可折叠显示装置 | |
| JP2010254979A5 (OSRAM) | ||
| JP7784242B2 (ja) | 積層シートおよび剥離フィルム | |
| JP2013064079A5 (OSRAM) | ||
| JP6517451B2 (ja) | 両面シリコーン粘着シートの製造方法 | |
| JP2013235024A5 (OSRAM) | ||
| JP2001040301A (ja) | 接着シート類 | |
| KR20110111825A (ko) | 점착제 조성물, 점착시트 및 터치 패널 | |
| JP2010285524A (ja) | 粘着シート | |
| CN101594993A (zh) | 表面保护膜 | |
| JP5572433B2 (ja) | 導電膜表面用粘着剤および導電膜表面用粘着シート | |
| JP6126436B2 (ja) | 基材レスシリコーン両面テープ | |
| CN106463486A (zh) | 热扩散片 | |
| WO2012018142A1 (ja) | 結晶性金属酸化物導電膜用粘着剤及びそれを用いた結晶性金属酸化物導電膜用粘着シート | |
| JP2015040215A (ja) | タッチパネル用粘着剤組成物及びタッチパネル用粘着テープ | |
| JP2019007027A5 (OSRAM) | ||
| JP2015145510A5 (OSRAM) | ||
| CN204265680U (zh) | 一种新型聚酰亚胺胶带 | |
| JP2000119411A (ja) | 剥離ライナー及び粘着シート | |
| JP2015034302A5 (OSRAM) | ||
| KR102332681B1 (ko) | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 백플레이트 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |