JP2008193105A - 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、及び(c)エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて(d)フィラー及び/又は(e)硬化促進剤を含有する接着剤組成物;
(a)エポキシ樹脂及び(b)硬化剤と(d)フィラーを混合した後、それらの混合物に(c)エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を混合することからなる接着剤組成物の製造方法;
前記接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム;
配線基板のチップ搭載面に前記接着フィルムを備える半導体搭載用基板;並びに
前記接着フィルム又は半導体搭載用基板を用いる半導体装置である。
【選択図】なし
Description
式中、R1は、それぞれ、同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数1〜10の直鎖若しくは分岐アルキル基、環状アルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基、又はハロゲン原子を表し、nは、1〜3の整数を表し、そしてmは、0〜50の整数を表す、
で示されるフェノール樹脂が挙げられる。このようなフェノール樹脂としては、式(I)に合致する限り、特に制限は無いが、耐湿性の観点から、85℃、85%RHの恒温恒湿槽に48時間投入後の吸水率が2重量%以下であることが好ましい。また、熱重量分析計(TGA)で測定した350℃での加熱重量減少率(昇温速度:5℃/min,雰囲気:窒素)が5重量%未満のものを使用することは、加熱加工時などにおいて揮発分が抑制されることで、耐熱性、耐湿性などの諸特性の信頼性が高くなり、また、加熱加工などの作業時の揮発分による機器の汚染を低減することができるために、好ましい。
E’=L・W/(ΔL・S)
の関係を有するものであることが、海相と島相間の密着性が高く、接着性が高いことから好ましい。また、上記式(1)はS/(V1/2)>4.0であることが、更に海相と島相間の密着性がより高いことから好ましい。
(1)走査型電子顕微鏡(SEM)で用いたフィラーの平均粒径の100倍の長さを1辺とする正方形面積を有し、かつ空孔数50個存在する場所を設定する。
(2)その正方形面積と50個の空孔の面積を次の方法で求める。密度および膜厚が均一な透明なフィルムをSEM写真上に載せて50個すべての空孔の形に沿ってペンでトレース後、そのトレース部分を切り離す。
(3)一定の面積部分(50個の空孔部分を含む)を(2)と同様にペンでトレース後、そのトレース部分を切り離す。
(4)切り離した(2)と(3)の重量を測定し、(2)/(3)を求める。
(5)V=[(2)/(3)]3/2を求める。
(6)(1)〜(5)を5回繰り返し、得られたVの平均値を体積含有率とする。
フローの低下量(%)=(F(0)−F(72))/F(0)×100
0.75>a/b
ここで、aは、(d)フィラーの水との接触角を表し、bは、(a)、(b)、(c)及び(e)の配合物を塗布、乾燥させたものの水との接触角を表す、
の関係を満たすものであることが好ましい。
なお、フィラーと水との接触角aは前記した方法で測定される。(a)、(b)、(c)及び(e)の配合物を塗布、乾燥させたものの水との接触角bも同様に測定される。
(a)エポキシ樹脂と(b)硬化剤との合計 49.5〜17.0重量%、
(c)高分子化合物 50.0〜70.0重量%、
(d)フィラー 0.45〜10.0重量%及び
(e)硬化促進剤0.05〜3.0重量%
から成るものであることが好ましい。
(試料1)
o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂:YDCN−703(東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量210)61重量部、ビスフェノールAノボラック樹脂:プライオーフェンLF2882(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名)39重量部、エポキシ基含有アクリルゴム:HTR−860P−3(帝国化学産業株式会社製、商品名、分子量100万、Tg−7℃)150重量部、硬化剤として1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール:キュアゾール2PZ−CN(四国化成工業株式会社製、商品名)0.5重量部及びγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン:NUC A−187(日本ユニカー株式会社製、商品名)0.7重量部からなる接着剤組成物1に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合し、真空脱気した。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂:エピコート1001(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名、エポキシ当量475)32.5重量部、o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂:YDCN−703(東都化成株式会社製、商品名、エポキシ当量210)35.8重量部、ビスフェノールAノボラック樹脂:プライオーフェンLF2882(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名)31.7重量部、エポキシ基含有アクリルゴム:HTR−860P−3(帝国化学産業株式会社製、商品名、分子量100万、Tg−7℃)150重量部、硬化剤として1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール:キュアゾール2PZ−CN(四国化成工業株式会社製、商品名)0.5重量部及びγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン:NUC A−187(日本ユニカー株式会社製、商品名)0.7重量部からなる接着剤組成物2に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合し、真空脱気した。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂:エピコート828(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名、エポキシ当量190)45重量部、o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂:ESCN195(住友化学工業株式会社製、商品名、エポキシ当量195)15重量部、ビスフェノールAノボラック樹脂:プライオーフェンLF2882(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名)40重量部、エポキシ基含有アクリルゴム:HTR−860P−3(帝国化学産業株式会社製、商品名、分子量100万、Tg−7℃)150重量部、硬化剤として1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール:キュアゾール2PZ−CN(四国化成工業株式会社製、商品名)0.5重量部及びγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン:NUC A−187(日本ユニカー株式会社製、商品名)0.7重量部からなる接着剤組成物3に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合し、真空脱気した。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂:エピコート828(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名、エポキシ当量190)45重量部、o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂:ESCN195(住友化学工業株式会社製、商品名、エポキシ当量195)15重量部、ビスフェノールAノボラック樹脂:プライオーフェンLF2882(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名)40重量部、エポキシ基を含有しないアクリルゴム:HTR−860−3DR(A)(帝国化学産業株式会社製、商品名、分子量100万、Tg−7℃)150重量部、硬化剤として1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール:キュアゾール2PZ−CN(四国化成工業株式会社製、商品名)0.5重量部及びγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン:NUC A−187(日本ユニカー株式会社製、商品名)0.7重量部からなる接着剤組成物4に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合し、真空脱気した。
(試料5)
エピコート828(ジャパンエポキシレジン(株)製商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量190)45重量部、ESCN195(住友化学工業(株)商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量195)15重量部、ミレックス XLC−LL(三井化学(株)製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量174)54.6重量部、フェイエノートYP−50(東都化成(株)商品名、フェノキシ樹脂、分子量5万)15重量部、HTR−860P−3(帝国化学産業(株)商品名、エポキシ基含有アクリルゴム、分子量100万、Tg−7℃)150重量部、キュアゾール2PZ−CN(四国化成工業(株)製商品名、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール)0.5重量部、NUC A−187(日本ユニカー(株)商品名、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)0.7重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ75μmの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、140℃で5分間加熱乾燥して、膜厚が75μmのBステージ状態の接着フィルム(F−1)を得た。この接着フィルムを25℃、50%RH(相対湿度)の雰囲気で保管したところ、1日後でフロー量380μm、接着強度600N/m、30日後でフロー量170μm、接着強度500N/m、90日後でフロー量25μm、接着強度250N/mであった。フロー量は、75μm厚のフィルム状接着剤をφ10mmのポンチで打抜き、25mm×25mmに切断した2枚のポリエチレンテレフタレートフィルムの中央部に挟み、100℃、3MPa、5分の条件でプレスした後のサンプルの大きさを測定し、プレス前後の半径の差を測定した。また、接着強度は、フィルム状接着剤の両面に50μmのポリイミドフィルム(宇部興産(株)製、商品名:ユーピレックスS)をホットロールラミネーターを用いて、温度100℃、圧力0.3MPa、速度0.3m/minの条件で貼り合わせ、その後、170℃の温度で1時間硬化させ、10mm幅にカットしたサンプルの両面のポリイミドフィルム(ユーピレックス)を支持し、室温の雰囲気中で180度方向に50mm/minの速度でT字ピール強度を測定した。さらに、接着フィルムを170℃で1時間硬化させた接着剤硬化物の貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置(レオロジ社製、DVE−V4)を用いて測定(サンプルサイズ:長さ20mm、幅4mm、膜厚80μm、昇温速度5℃/min、引張りモード、10Hz,自動静荷重)した結果、25℃で400MPa、260℃で8MPaであった。
YD8125(東都化成(株)製商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量175)15重量部、YDCN703(東都化成(株)商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量210)45重量部、ミレックス XLC−LL(三井化学(株)製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量174)52重量部、フェイエノートYP−50(東都化成(株)商品名、フェノキシ樹脂、分子量5万)15重量部、HTR−860P−3(帝国化学産業(株)商品名、エポキシ基含有アクリルゴム、分子量100万、Tg−7℃)150重量部、キュアゾール2PZ−CN(四国化成工業(株)製商品名、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール)0.5重量部、NUC A−187(日本ユニカー(株)商品名、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)0.7重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ75μmの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、140℃で5分間加熱乾燥して、膜厚が75μmのBステージ状態の接着フィルム(F−2)を得た。この接着フィルムを25℃、50%RH(相対湿度)の雰囲気で保管したところ、1日後でフロー量400μm、接着強度620N/m、30日後でフロー量180μm、接着強度510N/m、90日後でフロー量30μm、接着強度280N/mであった。フロー量は、75μm厚のフィルム状接着剤をφ10mmのポンチで打抜き、25mm×25mmに切断した2枚のポリエチレンテレフタレートフィルムの中央部に挟み、100℃、3MPa、5分の条件でプレスした後のサンプルの大きさを測定し、プレス前後の半径の差を測定した。また、接着強度は、フィルム状接着剤の両面に50μmのポリイミドフィルム(宇部興産(株)製、商品名:ユーピレックスS)をホットロールラミネーターを用いて、温度100℃、圧力0.3MPa、速度0.3m/minの条件で貼り合わせ、その後、170℃の温度で1時間硬化させ、10mm幅にカットしたサンプルの両面のポリイミドフィルム(ユーピレックス)を支持し、室温の雰囲気中で180度方向に50mm/minの速度でT字ピール強度を測定した。さらに、接着フィルムを170℃で1時間硬化させた接着剤硬化物の貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置(レオロジ社製、DVE−V4)を用いて測定(サンプルサイズ:長さ20mm、幅4mm、膜厚80μm、昇温速度5℃/min、引張りモード、10Hz,自動静荷重)した結果、25℃で420MPa、260℃で10MPaであった。
YD8125(東都化成(株)製商品名、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量175)15重量部、YDCN703(東都化成(株)商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量210)45重量部、ミレックス XLC−4L(三井化学(株)製商品名、ザイロック樹脂、水酸基当量169)50重量部、フェイエノートYP−50(東都化成(株)商品名、フェノキシ樹脂、分子量5万)15重量部、HTR−860P−3(帝国化学産業(株)商品名、エポキシ基含有アクリルゴム、分子量100万、Tg−7℃)150重量部、キュアゾール2PZ−CN(四国化成工業(株)製商品名、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール)0.5重量部、NUC A−187(日本ユニカー(株)商品名、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)0.7重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ75μmの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、140℃で5分間加熱乾燥して、膜厚が75μmのBステージ状態の接着フィルム(F−3)を得た。この接着フィルムを25℃、50%RH(相対湿度)の雰囲気で保管したところ、1日後でフロー量3700μm、接着強度580N/m、30日後でフロー量150μm、接着強度480N/m、90日後でフロー量23μm、接着強度250N/mであった。フロー量は、75μm厚のフィルム状接着剤をφ10mmのポンチで打抜き、25mm×25mmに切断した2枚のポリエチレンテレフタレートフィルムの中央部に挟み、100℃、3MPa、5分の条件でプレスした後のサンプルの大きさを測定し、プレス前後の半径の差を測定した。また、接着強度は、フィルム状接着剤の両面に50μmのポリイミドフィルム(宇部興産(株)製、商品名:ユーピレックスS)をホットロールラミネーターを用いて、温度100℃、圧力0.3MPa、速度0.3m/minの条件で貼り合わせ、その後、170℃の温度で1時間硬化させ、10mm幅にカットしたサンプルの両面のポリイミドフィルム(ユーピレックス)を支持し、室温の雰囲気中で180度方向に50mm/minの速度でT字ピール強度を測定した。さらに、接着フィルムを170℃で1時間硬化させた接着剤硬化物の貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置(レオロジ社製、DVE−V4)を用いて測定(サンプルサイズ:長さ20mm、幅4mm、膜厚80μm、昇温速度5℃/min、引張りモード、10Hz,自動静荷重)した結果、25℃で360MPa、260℃で7MPaであった。
試料5の調製において、ミレックス XLC−LL 54.6重量部をプライオーフェンLF2882(大日本インキ工業(株)製商品名、ビスフェノールAノボラック樹脂、水酸基当量118)37重量部にした以外は全く同様の操作を行い、膜厚が75μmのBステージ化状態の接着フィルム(F−4)を得た。この接着フィルムの特性を実施例1と同様の条件で評価したところ、1日後でフロー量380μm、接着強度600N/m、30日後でフロー量180μm、接着強度500N/m、90日後でフロー量30μm、接着強度250N/mであった。また、この接着剤硬化物の貯蔵弾性率は25℃で360MPa、260℃で4MPaであった。
試料6の調製において、ミレックス XLC−LL 52重量部をプライオーフェンLF2882(大日本インキ工業(株)製商品名、ビスフェノールAノボラック樹脂、水酸基当量118)35質量にした以外は全く同様の操作を行い、膜厚が75μmのBステージ化状態の接着フィルム(F−5)を得た。この接着フィルムの特性を実施例1と同様の条件で評価したところ、1日後でフロー量500μm、接着強度750N/m、30日後でフロー量250μm、接着強度600N/m、90日後でフロー量40μm、接着強度450N/mであった。また、この接着剤硬化物の貯蔵弾性率は25℃で350MPa、260℃で4MPaであった。
試料5の調製において、帝国化学産業(株)製のエポキシ基含有アクリルゴムHTR−860P−3を、HTR−860P−3からグリシジルメタクリレートを除いた組成のエポキシ基を含まないアクリルゴム(分子量100万)にした以外は全く同様の操作を行い、膜厚が75μmのBステージ化状態の接着フィルム(F−6)を得た。この接着フィルムの特性を実施例1と同様の条件で評価したところ、1日後でフロー量400μm、接着強度600N/m、30日後でフロー量180μm、接着強度500N/m、90日後でフロー量30μm、接着強度250N/mであった。また、この接着剤硬化物の貯蔵弾性率は、25℃で400MPa、260℃で1MPaであった。
(試料11)
エポキシ樹脂としてYDCN−703(東都化成(株)製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量210)55重量部、フェノール樹脂としてミレックスXLC−LL(三井化学(株)製商品名、フェノール樹脂、水酸基当量175、吸水率1.8%、350℃における加熱重量減少率4%)45重量部、シランカップリング剤としてNUC A−189(日本ユニカー(株)製商品名、γ―メルカプトプロピルトリメトキシシラン)1.7重量部とNUC A−1160(日本ユニカー(株)製商品名、γ―ウレイドプロピルトリエトキシシラン)3.2重量部、フィラーとしてアエロジルR972(シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、400℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル(株)製商品名、シリカ、平均粒径0.016μm)32重量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて90分混練した。これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート3重量%を含むアクリルゴムHTR−860P−3(帝国化学産業(株)製商品名、重量平均分子量80万)を280重量部、及び硬化促進剤としてキュアゾール2PZ−CN(四国化成(株)製商品名、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール)0.5重量部加え、攪拌混合し、真空脱気した。ワニスを厚さ75μmの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、140℃で5分間加熱乾燥して、膜厚が75μmのBステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルムを備えた接着フィルムを作製した。
試料11の調製において、YDCN−703 55重量部に代えて、エポン1031S(ジャパンエポキシレジン(株)製商品名、多官能エポキシ樹脂、エポキシ当量200)51重量部使用した以外は全く同様の操作を行い、接着フィルムを作製した。
試料11の調製において、ミレックスXLC−LL 45重量部に代えて、ミレックスXLC−4L(三井化学(株)製商品名、フェノール樹脂、水酸基当量169、吸水率1.6%、350℃における加熱重量減少率4%)43重量部使用した以外は全く同様の操作を行い、接着フィルムを作製した。
試料11の調製において、ミレックスXLC−LL 45重量部に代えて、プライオーフェンLF2882(大日本インキ化学(株)製商品名、ビスフェノールAノボラック樹脂、水酸基当量118、吸水率4.4%、350℃における加熱重量減少率18%)37重量部使用した以外は全く同様の操作を行い、接着フィルムを作製した。
エポキシ樹脂としてビスフェノールA型2官能エポキシ樹脂(東都化成工業(株)製、YD8125)を用いた他は試料11の調製と同様の操作を行い、接着フィルムを作製した。なお、エポキシ樹脂とゴムの混合物ワニスを保護フィルム上にキャストし、90℃で30分間乾燥し、フィルム(50μm厚さ)を作成した。可視光(600nm)の透過率は、60%であり、相溶性であった。
ホットロールラミネータ(80℃、0.3m/分、0.3MPa)で接着フィルムの両面に50μmのポリイミドフィルムを貼り合わせ、170℃、1時間硬化させた。その積層硬化物を幅10mmに切断し、評価サンプルとした。TOYO BALWIN製UTM−4−100型テンシロンを用いて、180℃の角度で、50mm/分の引張り速度で剥がしたときの値を求めた。値は、3サンプルの単純平均値である。
初期長さ(L)の接着フィルムを調製し、それに一定荷重(W)を印加した状態で240℃の恒温槽に投入した。投入後の接着フィルムの伸び量(ΔL)と断面積(S)を求め、下記式から引張り弾性率(E′)を算出した。
E′=L・W/(ΔL・S)
接着フィルムに、半導体チップと厚さ25μmのポリイミドフィルムを基材に用いた配線基板を貼り付け、硬化させて半導体装置サンプルを作製した。JEDEC規格J−STD−020Aに準じて、サンプル表面の最高温度が245℃、260℃又は265℃に、温度設定したIRリフロー炉に、上記半導体装置サンプルを3回通した。サンプル中の剥離を目視と超音波顕微鏡で観察した。直径1mm以上の剥離が発生していないものを○とし、発生したものを×として評価した。
得られた接着フィルムの両面に厚み50μmのポリイミドフィルムを、温度80℃、圧力0.3MPa、速度0.3m/分の条件でホットロールラミネーターを用いて貼りあわせ、その後170℃で1時間硬化した。このサンプルの30mm×30mm試験片を数個用意して、耐熱性を調べた。耐熱性の評価方法は、吸湿はんだ耐熱試験で85℃/相対湿度85%の環境下に48時間放置したサンプルを240℃〜280℃のはんだ槽中に浮かべ120秒まででの膨れ等の異常発生を調べた。全てのサンプルで異常が観測されたものを×、異常が発生するサンプルとしないサンプルが観測されたものを△、全てのサンプルで異常が観測されなかったものを○として評価した。
耐PCT性評価は、温度121℃、湿度100%、2気圧の雰囲気(プレッシャークッカーテスト:PCT処理)で168時間後の接着部剤の剥離を観察することにより行った。
硬化後のエポキシ樹脂相に含有されているフィラーの体積VAと、ゴム成分の相に含有されているフィラーの体積VBの比を求めるために、フィルムの破断面を走査型電子顕微鏡で観察し、A,Bを主成分とする領域についてそれぞれXMAでフィラーを形成する原子のピークを測定する。このピークの高さの比からVA/VBを求める。
(試料15)
エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、ジャパンエポキシレジン株式会社製のエピコート828を使用)45重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量195、住友化学工業株式会社製のESCN195を使用)15重量部、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製のプライオーフェンLF2882を使用)40重量部、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(日本ユニカー株式会社製のNUC A−187を使用)0.7重量部、シリカフィラー(シーアイ化成株式会社のナノテックSiO2を使用:水との接触角43度、平均粒径0.012μm)10重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合し、さらにビーズミルを用いて90分間混練した。これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート2〜6重量%を含む重量平均分子量が10万以上であるアクリルゴム(分子量100万、帝国化学産業株式会社製のHTR−860P−3を使用)150重量部、硬化促進剤として1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール(四国化成工業株式会社製のキュアゾール2PZ−CNを使用)0.5重量部を添加し、攪拌モータで30分混合し、ワニスを得た。ワニスを厚さ75μmの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、140℃で5分間加熱乾燥して、膜厚が75μmのBステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルムを備えた接着フィルムを作製した。
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量210、東都化成株式会社製のYDCN−703を使用)60重量部、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学株式会社製のプライオーフェンLF2882を使用)40重量部、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート2〜6重量%を含むアクリルゴム(重量平均分子量100万、帝国化学産業株式会社製のHTR−860P−3を使用)200重量部、硬化促進剤として1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール(キュアゾール2PZ−CNを使用)0.5重量部、シランカップリング剤としてγ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン(日本ユニカー株式会社製のNUC A−1160を使用)0.7重量部、シリカフィラー(シーアイ化成株式会社のナノテックSiO2を使用:水との接触角43度、平均粒径0.012μm)10重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合し、さらにビーズミルを用いて混練し、真空脱気した。ワニスを厚さ75μmの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、140℃で5分間加熱乾燥して、膜厚が75μmのBステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルムを備えた接着フィルムを作製した。
フィラーにシリカ(日本アエロジル株式会社のアエロジル50:接触角95度、平均粒径0.03μm)15重量部を使用した他は試料15の調製と同様にして作製した。
フィラーに三酸化二アンチモン(日本精鉱株式会社製のPATOX−U:水との接触角43度、平均粒径0.02μm)15重量部を使用したほかは試料15の調製と同様にして作製した。
フィラーに三酸化二アンチモン(日本精鉱株式会社製のPATOX−HS:水との接触角43度、平均粒径5μm)15重量部を使用したほかは試料15の調製と同様にして作製した。
フィラーにシリカフィラーであるアエロジル株式会社製のアエロジルR972(シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、400℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、水との接触角160度、平均粒径0.02μm)を使用した他は試料15の調製と同様にして作製した。
(試料21)
エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、ジャパンエポキシレジン株式会社製のエピコート828を使用)45重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量195、住友化学工業株式会社製のESCN195を使用)151重量部、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製のプライオーフェンLF2882を使用)40重量部からなる樹脂に平均粒径0.02μmの酸化アンチモンフィラー(日本精錬株式会社製のPATOX−Uを使用)を10重量部添加し、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(日本ユニカー株式会社製のNUC A−187を使用)0.7重量部に、メチルエチルケトンを加えて撹拝混合し、さらにビーズミルを用いて90分間混練した。これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート2〜6重量%を含む重量平均分子量が10万以上であるアクリルゴム(分子量100万、帝国化学産業株式会社製のHTR−860P−3を使用)150重量部、硬化促進剤として1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール(四国化成工業株式会社製のキュアゾール2PZ−CNを使用)0.5重量部を添加し、撹拝モータで30分混合し、ワニスを得た。ワニスを厚さ75μmの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、140℃で5分間加熱乾燥して、膜厚が75μmのBステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルムを備えた接着フィルムを作製した。このフィルムの破断面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、直径が1μmのエポキシ樹脂からなる島とゴムからなる海が見られ、島部のアンチモン原子の量VAと海部のアンチモン原子の量VBの比率(VA/VB)はXMAで分析したところ、3であった。また、この試料のS/V1/2を実施例3と同様にして走査型電子顕微鏡で観察したところ、4.1であった。
エポキシ樹脂、ゴムを混合した後、フィラーを添加した他は試料21の調製と同様にフィルムを作製した。なお、VA/VBはXMAで分析したところ、1.1であった。また、この試料のS/V1/2を実施例3と同様にして走査型電子顕微鏡で観察したところ、4.0であった。
(試料23)
エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、油化エポキシシェル(株)製のエピコート828を使用)17.2g、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量195、住友化学工業(株)製のESCN195を使用)5.8g、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業(株)製のプライオーフェンLF2882を使用)15.3g、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(日本ユニカー(株)製のNUC A−187を使用)0.2g及びシリカフィラー(シーアイ化成(株)製のナノテックSiO2(平均粒径0.012μm)を使用)3.8gからなる組成物に、メチルエチルケトンを加えて攪拌混合し、さらにビーズミルを用いて90分間混練した。
<GPC測定>
装置:(株)日立製作所製HPLC635型
カラム:日立化成工業(株)製ゲルパックR−440、R−450及びR−400M
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量210、東都化成(株)製のYDCN703を使用)19.3g、エポキシ樹脂の硬化剤としてクレゾールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業(株)製のプライオーフェンLF2882を使用)12.9g、エポキシ基含有のアクリル共重合体としてエポキシ含有アクリルゴム(重量平均分子量約70万、帝国化学産業(株)製のHTR−860P−3を使用)64.3g、硬化促進剤として1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール(四国化成工業(株)製のキュアゾール2PZ−CNを使用)0.2gを添加し、シランカップリング剤としてγ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン(日本ユニカー(株)製のNUC A−1160を使用)0.3g及びシリカフィラー(シーアイ化成(株)製のナノテックSiO2(平均粒径0.012μm)を使用)3.0gからなる組成物にメチルエチルケトンを加えて攪拌混合し、さらにビーズミルを用いて90分間混練した。
フィラーに、シリカ(日本アエロジル(株)のアエロジル50(平均粒径は0.03μm))3.8gを使用した他は試料23の調製と同様に作製した。
フィラーに、三酸化二アンチモン(日本精鉱(株)製PATOX−U(平均粒径は0.02μm))3.8gを使用した他は試料23の調製と同様に作製した。
フィラーに、三酸化二アンチモン(日本精鉱(株)製PATOX−HS(平均粒径は0.02μm))0.05gを使用した他は試料23の調製と同様に作製した。
(1)SEM;日立製作所製S−4500で用いたフィラーの平均粒径の100倍の長さを1辺とする正方形面積を有し、かつ空孔数50個存在する場所のSEM写真を撮影。
(2)そのSEM写真の正方形面積と50個の空孔の面積を密度および膜厚が均一な透明なフィルムをSEM写真上に載せて、50個すべての空孔の形に沿ってペンでトレース後、そのトレース部分を切り離す。
(3)一定の面積部分(50個の空孔部分を含む)を(2)と同様にペンでトレース後、そのトレース部分を切り離す。
(4)切り離した(2)と(3)の重量を測定し、(2)/(3)を求める。
(5)V=[(2)/(3)]3/2を求める。
(6)(1)〜(5)を5回繰り返し、得られたVの平均値を体積含有率とし、その結果を表7に示した。
Claims (48)
- (a)エポキシ樹脂、
(b)硬化剤、及び
(c)エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物
を含有してなることを特徴とする接着剤組成物。 - (a)エポキシ樹脂と(b)硬化剤との合計重量をAとし、(c)エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物の重量をBとしたとき、その比率A/Bが0.24〜1.0である請求の範囲第1項記載の接着剤組成物。
- (a)エポキシ樹脂が、環球式で測定した軟化点が50℃以上の固形エポキシ樹脂である請求の範囲第1項又は第2項記載の接着剤組成物。
- (a)エポキシ樹脂が変異原性を有しないものである請求の範囲第1項〜第3項のいずれかに記載の接着剤組成物。
- (b)硬化剤が、次記一般式(I):
式中、R1は、それぞれ、同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数1〜10の直鎖若しくは分岐アルキル基、環状アルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アリール基、又はハロゲン原子を表し、nは、1〜3の整数を表し、そしてmは、0〜50の整数を表す、
で示されるフェノール樹脂である請求の範囲第5項記載の接着剤組成物。 - 一般式(I)で示されるフェノール樹脂の吸水率が2体積%以下である請求の範囲第6項記載の接着剤組成物。
- (c)エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物が、官能基含有アクリル共重合体である請求の範囲第1項〜第7項のいずれかに記載の接着剤組成物。
- 官能基含有アクリル共重合体が、エポキシ基含有アクリル共重合体である請求の範囲第6項記載の接着剤組成物。
- エポキシ基含有アクリル共重合体が、その原料としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを0.5〜6重量%含有するものである請求の範囲第9項記載の接着剤組成物。
- 官能基含有アクリル共重合体が、重量平均分子量が10万以上である請求の範囲第8項〜第10項のいずれかに記載の接着剤組成物。
- 官能基含有アクリル共重合体が、ガラス転移温度が−50℃〜30℃である請求の範囲第8項〜第11項のいずれかに記載の接着剤組成物。
- 更に(d)フィラーを含有する請求の範囲第1項〜第12項のいずれかに記載の接着剤組成物。
- (d)フィラーが、0.005μm〜0.1μmの平均粒径を有するものである請求の範囲第13項記載の接着剤組成物。
- (d)フィラーがシリカである請求の範囲第13項又は第14項記載の接着剤組成物。
- (d)フィラーが、表面を有機物でコーティングされたものである請求の範囲第13項〜第15項のいずれかに記載の接着剤組成物。
- (d)フィラーが、水との接触角が0度〜100度のものである請求の範囲第13項〜第16項のいずれかに記載の接着剤組成物。
- (c)高分子化合物が、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを1.5〜2.5重量%を含む重量平均分子量が10万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体であり、平均粒径が0.010μm〜0.1μmの(d)無機フィラーを樹脂100体積部に対して1〜50体積部含むものである請求の範囲第13項〜第17項のいずれかに記載の接着剤組成物。
- 更に(e)硬化促進剤を含有する請求の範囲第1項〜第18項のいずれかに記載の接着剤組成物。
- (e)硬化促進剤がイミダゾール化合物である請求の範囲第19項記載の接着剤組成物。
- 硬化した段階での断面において、成分が二相に分離していることを特徴とする接着剤組成物。
- 240℃における貯蔵弾性率が1〜20MPaの硬化物を与えることを特徴とする接着剤組成物。
- 硬化した段階で、0.01μm〜2μmの平均径を有する空孔を有し、空孔の体積含有率が0.1〜20体積%であることを特徴とする接着剤組成物。
- 下記(i)〜(iii)のうちの少なくとも一つの条件を満足するものである請求の範囲第1項〜第20項のいずれかに記載の接着剤組成物。
(i)硬化した段階での断面において、成分が二相に分離しているものである;
(ii)240℃における貯蔵弾性率が1〜20MPaの硬化物を与えるものである;
(iii)硬化した段階で、0.01μm〜2μmの平均径を有する空孔を有し、空孔の体積含有率が0.1〜20体積%である。 - (a)エポキシ樹脂及び(b)硬化剤と(d)フィラーを混合した後、それらの混合物に(c)エポキシ樹脂非相溶性高分子化合物を混合することを特徴とする接着剤組成物の製造方法。
- 請求の範囲第1項〜第25項のいずれかに記載の接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム。
- 下記(i)〜(iii)のうちの少なくとも一つの条件を満足するものである請求の範囲第27項記載の接着フィルム。
(i)硬化した段階での断面において、成分が二相に分離しているものである;
(ii)240℃における貯蔵弾性率が1〜20MPaの硬化物を与えるものである;
(iii)硬化した段階で、0.01μm〜2μmの平均径を有する空孔を有し、空孔の体積含有率が0.1〜20体積%である。 - 接着剤組成物とポリイミドフィルムとの積層硬化物からなり、該積層硬化物の240℃で測定したピール強度が50N/m以上であることを特徴とする接着フィルム。
- 接着剤組成物とポリイミドフィルムとの積層硬化物を、吸湿処理後、260℃で120秒間、熱処理した時に積層硬化物中に直径2mm以上の剥離が生じないものであることを特徴とする接着フィルム。
- 0.01μm〜2μmの平均径を有する空孔を有し、かつ、空孔の体積含有率が0.1〜20体積%であることを特徴とする接着フィルム。
- フローの低下量が60℃、72時間後において50%以下であることを特徴とする接着フィルム。
- 硬化した段階での断面において、成分が二相に分離していることを特徴とする接着フィルム。
- (a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、及び(c)エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物、並びに必要に応じて(d)フィラー及び/又は(e)硬化促進剤を含有する接着剤組成物の硬化物からなる請求の範囲第33項又は第34項記載の接着フィルム。
- (a)エポキシ樹脂と(b)硬化剤との合計 49.5〜17.0重量%、
(c)高分子化合物 50.0〜70.0重量%、
(d)フィラー 0.45〜10.0重量%及び
(e)硬化促進剤0.05〜3.0重量%
から成るものである請求の範囲第33項〜第35項のいずれかに記載の接着フィルム。 - (a)エポキシ樹脂と(b)硬化剤との比率が、33:67〜75:25である請求の範囲第36項記載の接着フィルム。
- 基材層の片面又は両面に、直接又は他の層を介して請求の範囲第27項記載の接着フィルムを積層してなることを特徴とする基材付き接着フィルム。
- 更に、その片面又は両面に、接着剤層を保護する層を有してなる請求の範囲第38項記載の基材付き接着フィルム。
- 請求の範囲第27項記載の接着フィルムをガラス転移温度が200℃以上のフィルムの両面に形成したことを特徴とする基材付き接着フィルム。
- 配線基板のチップ搭載面に請求の範囲第27項〜第40項のいずれかに記載の接着フィルムを備えることを特徴とする半導体搭載用基板。
- 請求の範囲第27項〜第40項のいずれかに記載の接着フィルムを用いることを特徴とする半導体装置。
- 請求の範囲第41項半導体搭載用基板を用いることを特徴とする半導体装置。
- 半導体搭載用配線基板に請求の範囲第38項〜第40項のいずれかに記載の基材付き接着フィルムを介して半導体チップが搭載されたことを特徴とする半導体装置。
- 半導体搭載用配線基板の両面あるいは片面に複数個の半導体チップが請求の範囲第38項〜第40項のいずれかに記載の基材付き接着フィルムを介して上下いずれかまたは一方に搭載されたことを特徴とする半導体装置。
- 半導体搭載用配線基板が有機基板である請求の範囲第44項または第45項記載の半導体装置。
- 85℃、85%相対湿度、168時間の吸湿処理後に、260℃のリフロー炉を120秒間とおした時、接着剤層と半導体チップ間に直径1mm以上の剥離が生じないものである請求の範囲第42項〜第46項のいずれかに記載の半導体装置。
- 配線基板の半導体チップ搭載面に請求の範囲第38項〜第40項のいずれかに記載の基材付き接着フィルムを備えた半導体搭載用配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008035248A JP2008193105A (ja) | 2000-02-15 | 2008-02-15 | 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000041346 | 2000-02-15 | ||
JP2000349737 | 2000-11-16 | ||
JP2000349739 | 2000-11-16 | ||
JP2008035248A JP2008193105A (ja) | 2000-02-15 | 2008-02-15 | 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001560310A Division JP4839564B6 (ja) | 2000-02-15 | 2001-02-15 | 接着フィルム及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008193105A true JP2008193105A (ja) | 2008-08-21 |
Family
ID=27342410
Family Applications (8)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008035248A Pending JP2008193105A (ja) | 2000-02-15 | 2008-02-15 | 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置 |
JP2008035249A Pending JP2008187189A (ja) | 2000-02-15 | 2008-02-15 | 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置 |
JP2008035247A Pending JP2008214631A (ja) | 2000-02-15 | 2008-02-15 | 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置 |
JP2008035246A Pending JP2008195944A (ja) | 2000-02-15 | 2008-02-15 | 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置 |
JP2008035243A Expired - Lifetime JP4894779B2 (ja) | 2000-02-15 | 2008-02-15 | 接着フィルム |
JP2008035245A Expired - Lifetime JP4858459B2 (ja) | 2000-02-15 | 2008-02-15 | 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置 |
JP2008035244A Pending JP2008208367A (ja) | 2000-02-15 | 2008-02-15 | 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置 |
JP2010261408A Expired - Lifetime JP5549559B2 (ja) | 2000-02-15 | 2010-11-24 | 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置 |
Family Applications After (7)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008035249A Pending JP2008187189A (ja) | 2000-02-15 | 2008-02-15 | 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置 |
JP2008035247A Pending JP2008214631A (ja) | 2000-02-15 | 2008-02-15 | 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置 |
JP2008035246A Pending JP2008195944A (ja) | 2000-02-15 | 2008-02-15 | 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置 |
JP2008035243A Expired - Lifetime JP4894779B2 (ja) | 2000-02-15 | 2008-02-15 | 接着フィルム |
JP2008035245A Expired - Lifetime JP4858459B2 (ja) | 2000-02-15 | 2008-02-15 | 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置 |
JP2008035244A Pending JP2008208367A (ja) | 2000-02-15 | 2008-02-15 | 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置 |
JP2010261408A Expired - Lifetime JP5549559B2 (ja) | 2000-02-15 | 2010-11-24 | 接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (9) | US20030069331A1 (ja) |
JP (8) | JP2008193105A (ja) |
KR (16) | KR100889101B1 (ja) |
CN (1) | CN1208418C (ja) |
AU (1) | AU2001232298A1 (ja) |
TW (1) | TWI299748B (ja) |
WO (1) | WO2001060938A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002220576A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、接着部材、半導体搭載用支持部材及び半導体装置等 |
US8143106B2 (en) | 2008-08-28 | 2012-03-27 | Nitto Denko Corporation | Thermosetting die-bonding film |
JP2020198456A (ja) * | 2015-11-06 | 2020-12-10 | エルジー・ケム・リミテッド | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Families Citing this family (141)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100889101B1 (ko) * | 2000-02-15 | 2009-03-17 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 그 제조 방법, 이것을 이용한 접착 필름,반도체 탑재용 기판 및 반도체 장치 |
US7061084B2 (en) * | 2000-02-29 | 2006-06-13 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Lead-bond type chip package and manufacturing method thereof |
US20030129438A1 (en) * | 2001-12-14 | 2003-07-10 | Becker Kevin Harris | Dual cure B-stageable adhesive for die attach |
JP2003238925A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、接着フィルム |
US6770371B2 (en) * | 2002-07-08 | 2004-08-03 | The Boeing Company | Silane triol capped expoxy-amine adhesion promoter for adhesive-bonded metal substrates |
JP4240448B2 (ja) * | 2002-08-22 | 2009-03-18 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂層付銅箔を用いた多層プリント配線板の製造方法 |
JP5274744B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2013-08-28 | 日立化成株式会社 | フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置 |
JP4529357B2 (ja) * | 2003-02-26 | 2010-08-25 | 日立化成工業株式会社 | 接着シート、ならびにこれを用いた半導体装置およびその製造方法 |
KR101204197B1 (ko) * | 2003-06-06 | 2012-11-26 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착시트, 다이싱 테이프 일체형 접착시트 및 반도체장치의 제조방법 |
JP4600640B2 (ja) * | 2003-11-10 | 2010-12-15 | 信越化学工業株式会社 | アクリル系接着剤シート |
JP2005154687A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、接着部材、半導体搭載用支持部材及び半導体装置 |
US20050126706A1 (en) * | 2003-12-10 | 2005-06-16 | Bunch Richard D. | Non-corrosive low temperature liquid resist adhesive |
EP1557880A1 (en) * | 2004-01-21 | 2005-07-27 | Nitto Denko Corporation | Resin composition for encapsulating semiconductor |
JP4934284B2 (ja) * | 2004-03-15 | 2012-05-16 | 日立化成工業株式会社 | ダイシングダイボンドシート |
JP4141403B2 (ja) | 2004-04-01 | 2008-08-27 | 富士通株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP4816871B2 (ja) * | 2004-04-20 | 2011-11-16 | 日立化成工業株式会社 | 接着シート、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 |
US8017444B2 (en) | 2004-04-20 | 2011-09-13 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive sheet, semiconductor device, and process for producing semiconductor device |
TW200617123A (en) * | 2004-09-29 | 2006-06-01 | Shinetsu Chemical Co | Acrylic flame retardant adhesive composition and acrylic flame retardant adhesive sheet |
CN1754933A (zh) * | 2004-09-29 | 2006-04-05 | 信越化学工业株式会社 | 丙烯酸类粘合剂组合物和丙烯酸类粘合片材 |
KR100635053B1 (ko) | 2005-06-21 | 2006-10-16 | 도레이새한 주식회사 | 전자부품용 접착테이프 |
KR100637322B1 (ko) * | 2004-10-22 | 2006-10-20 | 도레이새한 주식회사 | 전자부품용 접착테이프 조성물 |
US7332822B2 (en) * | 2004-11-12 | 2008-02-19 | Delphi Technologies, Inc. | Flip chip system with organic/inorganic hybrid underfill composition |
CN1327545C (zh) * | 2004-12-09 | 2007-07-18 | 英赛尔科技(深圳)有限公司 | 用于制造软包装锂电池或聚合物锂电池的隔膜粘接胶 |
JP5030196B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2012-09-19 | 住友電気工業株式会社 | 回路接続用接着剤 |
JP2006182919A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置 |
US20060182949A1 (en) * | 2005-02-17 | 2006-08-17 | 3M Innovative Properties Company | Surfacing and/or joining method |
JP2006233053A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置 |
KR100642889B1 (ko) * | 2005-05-25 | 2006-11-03 | 엘에스전선 주식회사 | 반도체용 접착필름 |
US20060199301A1 (en) * | 2005-03-07 | 2006-09-07 | Basheer Rafil A | Methods of making a curable composition having low coefficient of thermal expansion and an integrated circuit and a curable composition and integrated circuit made there from |
US7790814B2 (en) * | 2005-04-05 | 2010-09-07 | Delphi Technologies, Inc. | Radiopaque polymers for circuit board assembly |
JP4839934B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2011-12-21 | 日立化成工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、プリプレグ、基板、金属箔張積層板、樹脂付金属箔及びプリント配線板 |
KR100646481B1 (ko) * | 2005-06-15 | 2006-11-14 | 엘에스전선 주식회사 | 반도체용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착 필름 |
JP5288150B2 (ja) * | 2005-10-24 | 2013-09-11 | 株式会社スリーボンド | 有機el素子封止用熱硬化型組成物 |
JP4967359B2 (ja) * | 2006-02-06 | 2012-07-04 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、樹脂フィルム、層間接着材および多層回路板 |
DE102006007108B4 (de) * | 2006-02-16 | 2020-09-17 | Lohmann Gmbh & Co. Kg | Reaktive Harzmischung und Verfahren zu deren Herstellung |
JP4687576B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2011-05-25 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続用フィルム状接着剤 |
US20070212551A1 (en) * | 2006-03-10 | 2007-09-13 | Andrew Collins | Adhesive composition |
KR101370245B1 (ko) * | 2006-05-23 | 2014-03-05 | 린텍 가부시키가이샤 | 점접착제 조성물, 점접착 시트 및 반도체장치의 제조방법 |
JP2008034787A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法、並びに半導体装置およびその製造方法 |
US8641957B2 (en) * | 2006-07-05 | 2014-02-04 | GM Global Technology Operations LLC | Molding cosmetic composite panels with visible fibers from ultraviolent light resistant epoxy compositions |
WO2008016889A1 (en) | 2006-07-31 | 2008-02-07 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Curable epoxy resin-based adhesive compositions |
US20080063871A1 (en) * | 2006-09-11 | 2008-03-13 | Jung Ki S | Adhesive film composition for semiconductor assembly, associated dicing die bonding film and semiconductor package |
KR100909169B1 (ko) * | 2006-09-11 | 2009-07-23 | 제일모직주식회사 | 선 경화형 반도체 조립용 접착 필름 조성물 |
US7498197B2 (en) * | 2006-09-13 | 2009-03-03 | Delphi Technologies, Inc. | Silica nanoparticles thermoset resin compositions |
CN101547990B (zh) * | 2006-10-06 | 2012-09-05 | 汉高股份及两合公司 | 可泵送的耐洗掉的环氧膏状粘合剂 |
EP2084213A1 (en) * | 2006-11-02 | 2009-08-05 | Henkel AG & Co. KGaA | Composition with thermally-treated silica filler for performance enhancement |
KR20080047990A (ko) * | 2006-11-27 | 2008-05-30 | 린텍 가부시키가이샤 | 점접착제 조성물, 점접착 시트 및 반도체 장치의 제조방법 |
JP4458546B2 (ja) * | 2006-12-07 | 2010-04-28 | 日東電工株式会社 | 両面接着性感圧接着シートの製造方法 |
KR100827057B1 (ko) * | 2006-12-15 | 2008-05-02 | 엘에스전선 주식회사 | 다이 접착용 페이스트 조성물 |
DE102006061458B4 (de) * | 2006-12-23 | 2014-06-18 | Bostik Gmbh | Verwendung einer selbstverlaufenden, wasserfreien Beschichtungsmasse und Fußboden, mit Laminat- oder Parkettpaneelen |
JP5298428B2 (ja) * | 2006-12-26 | 2013-09-25 | Jnc株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及び硬化膜 |
CN101627465B (zh) * | 2007-02-28 | 2011-06-01 | 住友电木株式会社 | 用于半导体的粘合膜和使用该粘合膜的半导体器件 |
KR100844383B1 (ko) | 2007-03-13 | 2008-07-07 | 도레이새한 주식회사 | 반도체 칩 적층용 접착 필름 |
JP2008260908A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 光導波路用接着剤組成物およびこれを用いた光導波路用接着フィルム、ならびにこれらを用いた光学装置 |
CN101578344B (zh) * | 2007-03-16 | 2013-07-10 | 日立化成工业株式会社 | 光波导用粘接剂组合物、使用其的光波导用粘接薄膜和光波导用粘附粘接片、以及使用它们的光学装置 |
JP2008247936A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Lintec Corp | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP4737130B2 (ja) * | 2007-04-13 | 2011-07-27 | 日立化成工業株式会社 | 半導体装置 |
KR101082448B1 (ko) * | 2007-04-30 | 2011-11-11 | 주식회사 엘지화학 | 접착 수지 조성물 및 이를 이용한 다이싱 다이 본딩 필름 |
CN101821333A (zh) * | 2007-07-26 | 2010-09-01 | 汉高公司 | 可固化的环氧树脂基粘合剂组合物 |
KR100934558B1 (ko) * | 2007-10-08 | 2009-12-29 | 제일모직주식회사 | 실란커플링제와 선반응된 페놀형 경화수지를 포함하는반도체 조립용 접착 필름 조성물 및 이에 의한 접착 필름 |
JP5353703B2 (ja) * | 2007-10-09 | 2013-11-27 | 日立化成株式会社 | 接着フィルム付き半導体チップの製造方法及びこの製造方法に用いられる半導体用接着フィルム、並びに、半導体装置の製造方法 |
JP2009096851A (ja) * | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Three M Innovative Properties Co | 非導電性接着剤組成物及び非導電性接着フィルム、並びにそれらの製造方法及び使用方法 |
CN101779158A (zh) * | 2007-10-18 | 2010-07-14 | 夏普株式会社 | 液晶显示装置 |
JP2009099825A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置接着剤用アクリル系樹脂及びアクリル系樹脂組成物 |
US20090117324A1 (en) * | 2007-11-05 | 2009-05-07 | Seong Choon Lim | Electronic substrate having cavities and method of making |
CN101821841B (zh) | 2007-11-08 | 2013-05-08 | 日立化成株式会社 | 半导体用粘接片及切割带一体型半导体用粘接片 |
TW200933866A (en) * | 2008-01-16 | 2009-08-01 | Lingsen Precision Ind Ltd | Chip stacking method using light hardened glue |
EP2270112B1 (en) | 2008-04-25 | 2014-08-13 | LG Chem, Ltd. | Epoxy-based composition, adhesive film, dicing die-bonding film and semiconductor device |
WO2009135780A1 (en) * | 2008-05-08 | 2009-11-12 | Basf Se | Layered structures comprising silicon carbide layers, a process for their manufacture and their use |
JP5361264B2 (ja) * | 2008-07-04 | 2013-12-04 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
JP5298704B2 (ja) * | 2008-08-26 | 2013-09-25 | 日立化成株式会社 | アクリル樹脂組成物 |
JP2010100840A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-05-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤フィルム及び回路接続材料 |
JP5549182B2 (ja) * | 2008-10-28 | 2014-07-16 | 日立化成株式会社 | 接着シート及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
US20140254113A1 (en) * | 2008-12-02 | 2014-09-11 | Arizona Board of Regents, a body corporate of the State of Arizona Acting for and on behalf of Arizo | Method of providing an electronic device structure and related electronic device structures |
US9721825B2 (en) | 2008-12-02 | 2017-08-01 | Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof |
US9991311B2 (en) | 2008-12-02 | 2018-06-05 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Dual active layer semiconductor device and method of manufacturing the same |
JP5456441B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2014-03-26 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム |
JP5456440B2 (ja) | 2009-01-30 | 2014-03-26 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム |
JP5805367B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2015-11-04 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム |
JP2010222390A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Lintec Corp | 接着剤組成物、接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
WO2010110069A1 (ja) * | 2009-03-23 | 2010-09-30 | 日立化成工業株式会社 | ダイボンディング用樹脂ペースト、それを用いた半導体装置の製造方法、及び半導体装置 |
US20120114934A1 (en) * | 2009-05-13 | 2012-05-10 | Megumi Kodama | Bonding sheet |
JP5569121B2 (ja) * | 2009-05-29 | 2014-08-13 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物、回路部材接続用接着剤シート及び半導体装置の製造方法 |
JP5569126B2 (ja) * | 2009-05-29 | 2014-08-13 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物、接着剤シート及び半導体装置の製造方法 |
US9125603B2 (en) | 2009-08-11 | 2015-09-08 | Abbott Diabetes Care Inc. | Analyte sensor ports |
CN102020960A (zh) * | 2009-09-14 | 2011-04-20 | 合正科技股份有限公司 | 高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法 |
CN102020959B (zh) * | 2009-09-14 | 2014-03-19 | 合正科技股份有限公司 | 高导热及低散逸系数的增层结合胶剂 |
JP5565931B2 (ja) * | 2009-10-01 | 2014-08-06 | 株式会社Adeka | シリコンウエハ接着性樹脂組成物 |
JP5137937B2 (ja) * | 2009-12-16 | 2013-02-06 | 日東電工株式会社 | 半導体装置製造用耐熱性粘着シート、該シートに用いる粘着剤、及び該シートを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2011132430A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Sekisui Chem Co Ltd | 半導体チップ接合用接着剤、非導電性ペースト及び非導電性フィルム |
KR101023241B1 (ko) * | 2009-12-28 | 2011-03-21 | 제일모직주식회사 | 반도체용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착 필름 |
JP5844963B2 (ja) * | 2010-03-19 | 2016-01-20 | 積水化学工業株式会社 | 電子部品用接着剤 |
JP5553108B2 (ja) * | 2010-04-01 | 2014-07-16 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物、接着シート及び半導体装置 |
JP5691244B2 (ja) * | 2010-05-26 | 2015-04-01 | 日立化成株式会社 | フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置 |
ES2633848T3 (es) * | 2010-06-21 | 2017-09-25 | Denka Company Limited | Composición acrílica de caucho vulcanizado, parte de la manguera, y de sellado |
JP5845559B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2016-01-20 | 住友ベークライト株式会社 | 接着体 |
KR101176957B1 (ko) | 2010-09-30 | 2012-09-07 | 주식회사 케이씨씨 | 반도체 패키지 제작용 접착제 조성물 및 접착시트 |
WO2012067158A1 (ja) * | 2010-11-18 | 2012-05-24 | 日立化成工業株式会社 | 半導体封止充てん用フィルム状樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
EP2644677B1 (en) * | 2010-11-23 | 2020-11-04 | LG Chem, Ltd. | Adhesive composition |
JP5398083B2 (ja) * | 2011-03-11 | 2014-01-29 | 日東電工株式会社 | ダイボンドフィルム及びその用途 |
JP5866152B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2016-02-17 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 貫通孔を有する窓貼り用積層フィルム |
CN103649159B (zh) * | 2011-07-06 | 2016-03-30 | 三井化学株式会社 | 环氧聚合性组合物及有机el器件 |
WO2013005847A1 (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-10 | 日立化成工業株式会社 | 接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法 |
US20130042976A1 (en) * | 2011-08-19 | 2013-02-21 | Harris Corporation | Film adhesives and processes for bonding components using same |
JP5626179B2 (ja) * | 2011-10-24 | 2014-11-19 | 日立化成株式会社 | フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置 |
KR101391083B1 (ko) * | 2011-12-27 | 2014-05-02 | (주)엘지하우시스 | 전자종이용 점접착 조성물 |
JP5971501B2 (ja) * | 2012-01-06 | 2016-08-17 | エルジー・ケム・リミテッド | 電子装置の製造方法 |
WO2013133275A1 (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-12 | 日立化成株式会社 | 接着シート及び半導体装置の製造方法 |
GB2515210A (en) | 2012-03-30 | 2014-12-17 | Waters Technologies Corp | Sample carrier for dried biological samples |
US8715391B2 (en) * | 2012-04-10 | 2014-05-06 | Milliken & Company | High temperature filter |
JP6316811B2 (ja) | 2012-08-03 | 2018-04-25 | エルジー・ケム・リミテッド | 接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止製品 |
US9157014B2 (en) | 2012-11-29 | 2015-10-13 | Micron Technology, Inc. | Adhesives including a filler material and related methods |
KR20150092077A (ko) * | 2012-12-06 | 2015-08-12 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 도전 재료, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법 |
KR102255547B1 (ko) | 2013-08-02 | 2021-05-24 | 린텍 가부시키가이샤 | 접착제 조성물, 접착 시트 및 반도체 장치의 제조 방법 |
CN105579546B (zh) * | 2013-09-27 | 2019-02-22 | 株式会社大赛璐 | 半导体叠层用粘接剂组合物 |
US9576872B2 (en) * | 2013-12-18 | 2017-02-21 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor devices and methods for manufacturing semiconductor devices |
US10381224B2 (en) | 2014-01-23 | 2019-08-13 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Method of providing an electronic device and electronic device thereof |
WO2015156891A2 (en) | 2014-01-23 | 2015-10-15 | Arizona Board Of Regents, Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof |
WO2017034644A2 (en) | 2015-06-09 | 2017-03-02 | ARIZONA BOARD OF REGENTS a body corporate for THE STATE OF ARIZONA for and on behalf of ARIZONA STATE UNIVERSITY | Method of providing an electronic device and electronic device thereof |
KR102141721B1 (ko) * | 2014-01-24 | 2020-08-05 | 도레이첨단소재 주식회사 | 고효율 방열접착재료 및 그의 제조방법 |
CN105981138B (zh) * | 2014-02-14 | 2018-12-28 | 三井化学东赛璐株式会社 | 半导体晶片表面保护用粘着膜、以及使用粘着膜的半导体晶片的保护方法和半导体装置的制造方法 |
KR102466741B1 (ko) | 2014-05-13 | 2022-11-15 | 아리조나 보드 오브 리젠츠 온 비하프 오브 아리조나 스테이트 유니버시티 | 전자 디바이스를 제공하는 방법 |
JP6013406B2 (ja) * | 2014-07-24 | 2016-10-25 | 株式会社タムラ製作所 | 接着剤組成物および電子部品の接合方法 |
JP6451204B2 (ja) * | 2014-10-22 | 2019-01-16 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、及びこれらを用いた積層板及びプリント配線板 |
US9741742B2 (en) | 2014-12-22 | 2017-08-22 | Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University | Deformable electronic device and methods of providing and using deformable electronic device |
US10446582B2 (en) | 2014-12-22 | 2019-10-15 | Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University | Method of providing an imaging system and imaging system thereof |
KR101799499B1 (ko) | 2014-12-24 | 2017-12-20 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 접착용 수지 조성물, 접착 필름, 다이싱 다이본딩 필름 및 반도체 장치 |
WO2016105134A1 (ko) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 접착용 수지 조성물, 접착 필름, 다이싱 다이본딩 필름 및 반도체 장치 |
JP6883937B2 (ja) * | 2015-03-19 | 2021-06-09 | 日東電工株式会社 | 封止用シートおよび中空パッケージの製造方法 |
CN106715631B (zh) | 2015-07-10 | 2019-07-30 | 株式会社Lg化学 | 半导体用粘合剂组合物和切割管芯粘结膜 |
WO2017010754A1 (ko) * | 2015-07-10 | 2017-01-19 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 접착용 수지 조성물 및 다이싱 다이본딩 필름 |
TWI643741B (zh) | 2015-11-04 | 2018-12-11 | 琳得科股份有限公司 | 固化性樹脂膜及第一保護膜形成用片 |
WO2017078036A1 (ja) * | 2015-11-04 | 2017-05-11 | リンテック株式会社 | 硬化性樹脂フィルム及び第1保護膜形成用シート |
JP6710955B2 (ja) * | 2015-12-16 | 2020-06-17 | 味の素株式会社 | プリプレグ |
JP6512133B2 (ja) * | 2016-02-25 | 2019-05-15 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電線保護部材及びその製造方法並びにワイヤーハーネス |
KR102204964B1 (ko) * | 2018-04-17 | 2021-01-19 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 회로 접속용 접착제 조성물 및 이를 포함한 접착 필름 |
KR102666541B1 (ko) | 2019-11-12 | 2024-05-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
JP6893576B2 (ja) * | 2019-12-02 | 2021-06-23 | 日本メクトロン株式会社 | 接着フィルム及びフレキシブルプリント基板 |
WO2021124857A1 (ja) * | 2019-12-20 | 2021-06-24 | 株式会社アイセロ | 熱可塑型接着剤組成物 |
WO2023180858A1 (en) * | 2022-03-22 | 2023-09-28 | Ricoh Company, Ltd. | Adhesive structure and manufacturing method thereof, electronic component and manufacturing method thereof, and adhesive layer for transfer |
WO2023210471A1 (ja) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 富士フイルム株式会社 | フィルム及び積層体 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63297418A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | カバ−レイフイルム |
JPH05171073A (ja) * | 1991-12-20 | 1993-07-09 | Toshiba Chem Corp | 導電性ペースト |
JPH05311144A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-22 | Ube Ind Ltd | 耐熱性接着剤 |
JPH08165410A (ja) * | 1994-12-15 | 1996-06-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置 |
JPH09298220A (ja) * | 1996-05-08 | 1997-11-18 | Toray Ind Inc | Tab用接着剤付きテープおよび半導体装置 |
WO1998015975A1 (fr) * | 1996-10-08 | 1998-04-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Dispositif semi-conducteur, substrat de montage d'une puce de semi-conducteur, leurs procedes de fabrication, adhesif, et film a double couche d'adhesif |
JPH10178070A (ja) * | 1996-10-15 | 1998-06-30 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート |
JPH10183086A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-07-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム |
JPH11140386A (ja) * | 1997-11-14 | 1999-05-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着フィルム、その製造法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置 |
JPH11315189A (ja) * | 1998-05-07 | 1999-11-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置封止用樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置 |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3496042A (en) * | 1966-03-30 | 1970-02-17 | Porvair Ltd | Process for making a porous polyurethane-fabric laminate |
JPS59105018A (ja) * | 1982-12-07 | 1984-06-18 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
GB8309993D0 (en) * | 1983-04-13 | 1983-05-18 | Smith & Nephew Ass | Surgical adhesive dressing |
JPS61138680A (ja) | 1984-12-10 | 1986-06-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブル印刷回路用基板 |
US5024880A (en) * | 1990-01-03 | 1991-06-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Cellular pressure-sensitive adhesive membrane |
US5294668A (en) * | 1990-11-15 | 1994-03-15 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Polyolefin pressure-sensitive adhesive compositions containing macromonomers |
JPH04223007A (ja) | 1990-12-25 | 1992-08-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用導電性樹脂ペースト |
US5202361A (en) * | 1991-12-23 | 1993-04-13 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Pressure-sensitive adhesive |
JPH05315743A (ja) * | 1992-05-08 | 1993-11-26 | Nitto Denko Corp | フレキシブルプリント回路板用接着剤組成物 |
JPH06104566A (ja) | 1992-09-22 | 1994-04-15 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 電気用金属箔張積層板 |
JP2512859B2 (ja) * | 1993-04-19 | 1996-07-03 | 東芝ケミカル株式会社 | 半導体素子の取付け方法 |
US5519177A (en) * | 1993-05-19 | 1996-05-21 | Ibiden Co., Ltd. | Adhesives, adhesive layers for electroless plating and printed circuit boards |
US5356993A (en) * | 1993-07-12 | 1994-10-18 | Shell Oil Company | Coreactive conjugated diene polymer compositions which phase separate when cured |
JPH07147010A (ja) * | 1993-09-28 | 1995-06-06 | Toshiba Corp | モータ装置 |
JPH0841438A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 低温加工性の優れた耐熱性フィルム接着剤及びその製造方法 |
US5550196A (en) * | 1994-11-09 | 1996-08-27 | Shell Oil Company | Low viscosity adhesive compositions containing asymmetric radial polymers |
JPH08157572A (ja) * | 1994-12-07 | 1996-06-18 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 変性フェノールアラルキル樹脂およびその製造方法 |
DE69606396T2 (de) | 1995-04-04 | 2000-07-27 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Klebstoff, klebstofffilm und metallfolie, die auf ihrer rückseite mit klebstoff vorsehen ist |
TW340967B (en) * | 1996-02-19 | 1998-09-21 | Toray Industries | An adhesive sheet for a semiconductor to connect with a substrate, and adhesive sticking tape for tab, an adhesive sticking tape for wire bonding connection, a substrate for connecting with a semiconductor and a semiconductor device |
JPH1017870A (ja) | 1996-06-28 | 1998-01-20 | Nippon Steel Corp | コークス乾式消火設備のスローピングフリュー部構造 |
EP0831528A3 (en) * | 1996-09-10 | 1999-12-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Multilayer wiring board for mounting semiconductor device and method of producing the same |
EP0841339B1 (en) * | 1996-11-06 | 2007-02-21 | Basilea Pharmaceutica AG | Vinylpyrrolidinon cephalosporin derivatives |
JPH10275891A (ja) | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH10330724A (ja) * | 1997-05-30 | 1998-12-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱接着剤、耐熱接着剤層付き半導体チップ、耐熱接着剤層付きリードフレーム、耐熱接着剤層付きフィルム及び半導体装置 |
JP3915940B2 (ja) | 1997-06-10 | 2007-05-16 | 日立化成工業株式会社 | 絶縁層用接着フィルム |
JPH111670A (ja) | 1997-06-13 | 1999-01-06 | Nippon Shokubai Co Ltd | 粘着製品 |
US6302994B1 (en) * | 1997-06-18 | 2001-10-16 | Toagosei Co., Ltd. | Process for producing labeled article |
US5997682A (en) * | 1997-08-27 | 1999-12-07 | Science Research Laboratory | Phase-separated dual-cure elastomeric adhesive formulations and methods of using the same |
JPH11209724A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃化接着剤、難燃化接着部材、難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置 |
JP3994498B2 (ja) * | 1998-01-30 | 2007-10-17 | 日立化成工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
KR100530519B1 (ko) * | 1998-02-17 | 2006-04-21 | 주식회사 새 한 | 전자부품용 접착테이프의 제조방법 |
JPH11260838A (ja) | 1998-03-09 | 1999-09-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 両面接着フィルムを用いて作製した半導体装置 |
JPH11284114A (ja) | 1998-03-27 | 1999-10-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置 |
JP4049452B2 (ja) * | 1998-07-02 | 2008-02-20 | 日東電工株式会社 | 半導体素子用接着シートおよびそれを用いた半導体装置 |
JP4275221B2 (ja) * | 1998-07-06 | 2009-06-10 | リンテック株式会社 | 粘接着剤組成物および粘接着シート |
JP3678007B2 (ja) * | 1998-07-10 | 2005-08-03 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置における電子部品認識装置および電子部品認識方法 |
WO2000078887A1 (fr) | 1999-06-18 | 2000-12-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesif, element adhesif, substrat de circuit pour montage de semi-conducteur presentant un element adhesif, et dispositif a semi-conducteur contenant ce dernier |
JP2001302998A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-10-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着フィルムおよびその用途 |
KR100889101B1 (ko) * | 2000-02-15 | 2009-03-17 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 그 제조 방법, 이것을 이용한 접착 필름,반도체 탑재용 기판 및 반도체 장치 |
KR100894207B1 (ko) * | 2000-03-31 | 2009-04-22 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물, 그의 제조 방법, 이것을 사용한 접착 필름,반도체 탑재용 기판 및 반도체 장치 |
JP3913481B2 (ja) * | 2001-01-24 | 2007-05-09 | シャープ株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
TWI387631B (zh) * | 2004-05-18 | 2013-03-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | 黏著片與使用此黏著片之半導體裝置以及其製造方法 |
-
2001
- 2001-02-15 KR KR1020027010586A patent/KR100889101B1/ko active IP Right Grant
- 2001-02-15 KR KR1020087020764A patent/KR20080087046A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-02-15 KR KR1020087020760A patent/KR20080087045A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-02-15 KR KR1020087020765A patent/KR101032257B1/ko active IP Right Grant
- 2001-02-15 KR KR1020097010672A patent/KR20090075736A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-02-15 KR KR1020097010695A patent/KR100931743B1/ko active IP Right Grant
- 2001-02-15 KR KR1020097010696A patent/KR100931744B1/ko active IP Right Grant
- 2001-02-15 KR KR1020087020763A patent/KR20080081373A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-02-15 KR KR1020087020761A patent/KR100931742B1/ko active IP Right Grant
- 2001-02-15 KR KR1020087020759A patent/KR100928104B1/ko active IP Right Grant
- 2001-02-15 KR KR1020087020766A patent/KR101032227B1/ko active IP Right Grant
- 2001-02-15 US US10/203,790 patent/US20030069331A1/en not_active Abandoned
- 2001-02-15 AU AU2001232298A patent/AU2001232298A1/en not_active Abandoned
- 2001-02-15 TW TW90103351A patent/TWI299748B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-02-15 CN CNB018051189A patent/CN1208418C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-02-15 KR KR1020127001240A patent/KR101319171B1/ko active IP Right Grant
- 2001-02-15 KR KR1020137008594A patent/KR101312197B1/ko active IP Right Grant
- 2001-02-15 KR KR1020107029697A patent/KR101289924B1/ko active IP Right Grant
- 2001-02-15 KR KR1020097010697A patent/KR100931745B1/ko active IP Right Review Request
- 2001-02-15 WO PCT/JP2001/001065 patent/WO2001060938A1/ja active Application Filing
- 2001-02-15 KR KR1020117022047A patent/KR101237137B1/ko active IP Right Grant
-
2005
- 2005-12-28 US US11/319,069 patent/US20060106166A1/en not_active Abandoned
- 2005-12-28 US US11/319,068 patent/US20060100315A1/en not_active Abandoned
-
2006
- 2006-06-29 US US11/476,725 patent/US20070036971A1/en not_active Abandoned
-
2008
- 2008-02-15 JP JP2008035248A patent/JP2008193105A/ja active Pending
- 2008-02-15 JP JP2008035249A patent/JP2008187189A/ja active Pending
- 2008-02-15 JP JP2008035247A patent/JP2008214631A/ja active Pending
- 2008-02-15 JP JP2008035246A patent/JP2008195944A/ja active Pending
- 2008-02-15 JP JP2008035243A patent/JP4894779B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2008-02-15 JP JP2008035245A patent/JP4858459B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2008-02-15 JP JP2008035244A patent/JP2008208367A/ja active Pending
-
2009
- 2009-03-30 US US12/414,420 patent/US20090186955A1/en not_active Abandoned
-
2010
- 2010-10-07 US US12/900,092 patent/US7947779B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-11-24 JP JP2010261408A patent/JP5549559B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2011
- 2011-04-12 US US13/084,773 patent/US8119737B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-12-12 US US13/323,113 patent/US20120080808A1/en not_active Abandoned
-
2014
- 2014-07-23 US US14/339,281 patent/US20140332984A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63297418A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | カバ−レイフイルム |
JPH05171073A (ja) * | 1991-12-20 | 1993-07-09 | Toshiba Chem Corp | 導電性ペースト |
JPH05311144A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-22 | Ube Ind Ltd | 耐熱性接着剤 |
JPH08165410A (ja) * | 1994-12-15 | 1996-06-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置 |
JPH09298220A (ja) * | 1996-05-08 | 1997-11-18 | Toray Ind Inc | Tab用接着剤付きテープおよび半導体装置 |
WO1998015975A1 (fr) * | 1996-10-08 | 1998-04-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Dispositif semi-conducteur, substrat de montage d'une puce de semi-conducteur, leurs procedes de fabrication, adhesif, et film a double couche d'adhesif |
JPH10178070A (ja) * | 1996-10-15 | 1998-06-30 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート |
JPH10183086A (ja) * | 1996-12-24 | 1998-07-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱伝導性接着剤組成物及び該組成物を用いた熱伝導性接着フィルム |
JPH11140386A (ja) * | 1997-11-14 | 1999-05-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着フィルム、その製造法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置 |
JPH11315189A (ja) * | 1998-05-07 | 1999-11-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置封止用樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002220576A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、接着部材、半導体搭載用支持部材及び半導体装置等 |
US8143106B2 (en) | 2008-08-28 | 2012-03-27 | Nitto Denko Corporation | Thermosetting die-bonding film |
US8580617B2 (en) | 2008-08-28 | 2013-11-12 | Nitto Denko Corporation | Thermosetting die-bonding film |
JP2020198456A (ja) * | 2015-11-06 | 2020-12-10 | エルジー・ケム・リミテッド | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP7321460B2 (ja) | 2015-11-06 | 2023-08-07 | エルジー・ケム・リミテッド | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
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Legal Events
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
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