JP2008165960A - Nand型フラッシュメモリ素子のデータ消去方法 - Google Patents

Nand型フラッシュメモリ素子のデータ消去方法 Download PDF

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Abstract

【課題】消去時間を縮小させるとともに、素子の信頼性を低下させないNAND型フラッシュメモリ素子のデータ消去方法を提供する。
【解決手段】消去しようとするブロックのメモリセルに第1消去電圧を印加する段階と、第2検証電圧より高い第1検証電圧を用いて前記メモリセルの消去状態を検証する第1検証段階と、前記第1検証段階をパスしていないメモリセルを第1グループに分類し、前記第1検証段階をパスしたメモリセルに対して第2検証電圧で検証する第2検証段階と、前記第2検証電圧に対してパスしたメモリセルを第2グループに分類し、パスしていないメモリセルを第3グループに分類する段階と、前記第1、第2及び第3グループのメモリセルに対してそれぞれ異なるステップ電圧及び消去電圧を用いて前記メモリセルのデータを消去する段階と、を含んでNAND型フラッシュメモリ素子のデータ消去方法を構成する。
【選択図】図1

Description

本発明は、NAND型フラッシュメモリ素子のデータ消去方法に関するもので、特に、マルチレベルセル(MLC)NAND型フラッシュメモリ素子のデータ消去方法に関するものである。
NAND型フラッシュメモリ素子は、電気的にプログラム及び消去可能な不揮発性メモリ素子である。NAND型フラッシュメモリ素子は、MP3プレーヤー、デジタルカメラ、カムコーダ、ノートブックコンピュータ、PDA、セルラーフォンなどの携帯用家電と、コンピュータのBIOS、プリンター、USBドライブなどに広く用いられている。
NAND型フラッシュメモリ素子の消去動作時、選択されたメモリセルのワードラインに0Vの電圧を印加し、半導体基板に約20Vの消去電圧を印加する。その結果、トンネル酸化膜両端の電圧差によってフローティングゲート内に保存された電子が、F−N(Flower−Nordheim)トンネリングによって半導体基板に移動し、結果としてセルのしきい電圧が変わる。
最近は、一層小さいチップサイズで保存容量を増加させるために、一つのメモリセルに2ビット以上のデータを選択的に保存可能にするマルチレベルセル(Multi−Level Cell、以下、MLCという)構造が提案された。MLC構造によると、一つのプログラムセルのしきい電圧分布で、2ビット、3ビット及び4ビット以上のデータが示される。
MLC構造のNAND型フラッシュメモリ素子のデータ消去動作は、ISPE(Incremental Step Pulse Erase)方式で行われる。ISPE方式は、一つのブロックのメモリセルに約20Vの消去電圧を1パルスだけ印加し、0Vの検証電圧でメモリセルのしきい電圧を検証することで、ブロック内の全てのセルが消去状態であるかどうかを確認する。このとき、全てのセルが消去状態でない場合、ステップ電圧Vstepを用いて一層高い電圧を印加し、消去状態を再び検証する方法を、全てのセルが消去状態の検証段階をパスするまで繰り返して行う。この過程における最大ループの数は、予め決定される。
米国特許7,200,049号明細書 米国特許6,937,521号明細書
しかしながら、上記のような従来のデータ消去方法では、全てのブロックに対して同一の消去電圧及びステップ電圧が印加される。すなわち、各ブロックのセルスピードを考慮せずに、同一の高い消去電圧及びステップ電圧を適用するので、消去時間を減少させることができなく、メモリ素子がプログラム/消去サイクリングに対する損傷を一層多く受けるようになり、メモリ素子の信頼性が低下する。
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、消去時間を縮小させるとともに、素子の信頼性を低下させないNAND型フラッシュメモリ素子のデータ消去方法を提供することにある。
本発明に係るNAND型フラッシュメモリ素子のデータ消去方法は、ドレイン及びソース選択トランジスタ及び多数のメモリセルからなるセルストリングが多数個配列されたメモリセルブロックを備えるフラッシュメモリ素子のデータ消去方法において、消去しようとするブロックのメモリセルに第1消去電圧を印加する段階と、第2検証電圧より高い第1検証電圧を用いて前記メモリセルの消去状態を検証する第1検証段階と、前記第1検証段階をパスしていないメモリセルを第1グループに分類し、前記第1検証段階をパスしたメモリセルに対して第2検証電圧で検証する第2検証段階と、前記第2検証電圧に対してパスしたメモリセルを第2グループに分類し、パスしていないメモリセルを第3グループに分類する段階と、前記第1、第2及び第3グループのメモリセルに対して、それぞれ異なるステップ電圧及び消去電圧を用いて前記メモリセルのデータを消去する段階と、を含むことを特徴とする。
前記第1グループのメモリセルに対しては、ステップ電圧を1Vにして消去電圧が19Vになるまで消去動作を行い、前記第2グループのメモリセルに対しては、ステップ電圧を0.5Vにして消去電圧が18Vになるまで消去動作を行い、前記第3グループのメモリセルに対しては、0.5Vをステップ電圧にして消去電圧が18.5Vになるまで消去動作を行う。
前記メモリセルを第1〜第3グループに分類する段階で、フラグセルに各グループに該当するデータを保存する。
前記ブロックに対して再び消去過程を繰り返すときは、前記フラグセルのデータを読み出した後、前記データに該当するグループの消去電圧及びステップ電圧を用いる。
本発明に係るNAND型フラッシュメモリ素子のデータ消去方法によると、ISPE方式のデータ消去方式の検証レベルによってスローセルの状態を区分し、セルの状態によって互いに異なるステップ電圧及び消去電圧を用いる。本発明のデータ消去方法は、各ブロックのセルの消去速度によって選択的な消去電圧及びステップ電圧を印加するので、全体の消去時間を減少させるとともに、プログラム/消去サイクリングに対する損傷を減少させることで、素子の信頼性を増加させることができる。
本発明は、検証レベルによってスローセルの状態を区分し、セルの状態によって互いに異なるステップ電圧及び消去電圧を用いる。また、本発明のデータ消去方法は、各ブロックのセルの消去速度によって選択的に異なる消去電圧及びステップ電圧を印加するので、全体の消去時間を減少させることができる。
図1、図3A〜図3Eに示すように、消去動作が開始されると、メモリに17Vの消去電圧Veraseを入力し、初期ループ数として0を入力する(S110)。次に、消去動作に対する情報を保存するフラグビットが"00"であるかを確認する(S120)。確認結果、フラグビットが"00"である場合、次の段階に進行する。フラグビットが"00"でない場合に対しては、以下で説明する。
フラグビットが"00"である場合、消去するブロックのメモリセルに1パルスの消去電圧(17V)を供給し、メモリセルにプログラムされたデータを消去する(S130)。従来は、20Vの消去電圧を用いたが、本発明では、消去不良が生じない程度の低い電圧(例えば17V)を消去電圧として用いる。一般的に、消去電圧によるサイクリング損傷は、消去電圧が印加される1番目パルスの上昇期間の間に流れるF−N電流量によるトンネル酸化膜の劣化に起因する。したがって、本発明では、消去開始電圧として、消去不良が発生しない程度の17Vを用いるので、高い消去電圧によるサイクリング損傷を著しく減少させることができる。次に、0.5Vの検証電圧Vfを用いて、消去電圧が印加されたブロックのメモリセルの消去状態を検証する(S140)(図3Aを参照)。
消去が行われたブロックのメモリセルのうち、検証電圧である0.5Vより高いしきい電圧Vthを有するメモリセルが存在するかを判断する(S150)。
判断結果、検証電圧である0.5Vより高いしきい電圧Vthを有するメモリセルが存在する場合、すなわち、消去状態を確認する検証段階をパスしていないセルがある場合、ステップ電圧Vstepだけ増加させた消去電圧を供給して再び消去動作を行う。消去電圧が19Vになるまでステップバイアスを1Vにし、消去電圧を徐々に増加させながら消去動作を繰り返す(S202〜S206)(図3Cを参照)。このとき、フラグビットには"01"が保存される。
段階150で検証段階をパスしていないセルがないと判断される場合、すなわち、全てのセルが0.5Vの検証電圧に対してパスした場合、検証電圧を低下させ、0Vの検証電圧を用いてセルの消去状態を再び検証する(S160、S170)(図3Bを参照)。
0.5Vの検証電圧に対してパスしたが、0Vの検証電圧に対してパスしていないスローセルが存在する場合、ステップバイアスを0.5Vにし、消去電圧を増加させながら消去電圧が18Vになるまで消去動作を繰り返す(S302〜S306)(図3Dを参照)。このとき、フラグセルにはデータ"10"が保存される(S308)。
消去を行ったブロックのメモリセルが0.5Vと0Vの検証電圧に対して全てパスした場合、ステップバイアスを0.5Vにし、消去電圧が18Vになるまで消去電圧を増加させながら消去動作を行って完了する(S402〜S406)(図3Eを参照)。このとき、フラグビットにはデータ"11"が保存される(S408)。
一方、フラグビットに保存されたデータは、該当のブロックを再び消去するときに有用に用いられる。その後、同一のブロックに対して再び消去を行うときは、フラグビットに保存されたデータを読み出し、フラグビットに保存されたデータによって消去電圧及びステップ電圧をそれぞれ決定して印加することができる。
図2、図4A〜図4Cに示すように、同一のブロックに対して再び消去を行うとき、まず、メモリに消去開始電圧として17Vを入力し、ループ数として0を入力する(S110)。次に、フラグビットに保存されたデータを読み出す(S120)。フラグビットの保存されたデータが"00"である場合、初めて消去動作を行うブロックであるので、前の段階130から順に進行する。
フラグビットに保存されたデータが"01"である場合、ステップ電圧を1Vにし、消去電圧が18Vになるまで消去電圧を1Vずつ増加させながら印加する(S200〜S206)(図4Aを参照)
また、フラグビットに保存されたデータが"10"である場合、ステップ電圧を0.5Vにし、消去電圧が18.5Vになるまで消去電圧を0.5Vずつ増加させながら印加する(S300〜S306)(図4Bを参照)。
また、フラグビットに保存されたデータが"11"である場合、0.5Vの検証段階を経ずに、ステップ電圧を0.5Vにし、消去電圧が18Vになるまで消去電圧を0.5Vずつ増加させながら印加し、消去動作を完了する(S402〜S406)(図4Cを参照)。
以上、本発明の実施例を図面に基づいて説明してきたが、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、上記の内容に基づいて本発明の範疇内で多様な応用及び変形が可能であろう。
本発明に係るNAND型フラッシュメモリ素子のデータ消去方法を説明するためのフローチャートである。 本発明に係るNAND型フラッシュメモリ素子のデータ消去方法を説明するためのフローチャートである。 本発明のデータ消去方法によるワードラインの電圧変化を示した図である。 本発明のデータ消去方法によるワードラインの電圧変化を示した図である。 本発明のデータ消去方法によるワードラインの電圧変化を示した図である。 本発明のデータ消去方法によるワードラインの電圧変化を示した図である。 本発明のデータ消去方法によるワードラインの電圧変化を示した図である。 本発明のデータ消去方法によるワードラインの電圧変化を示した図である。 本発明のデータ消去方法によるワードラインの電圧変化を示した図である。 本発明のデータ消去方法によるワードラインの電圧変化を示した図である。

Claims (9)

  1. ドレイン及びソース選択トランジスタ及び多数のメモリセルからなるセルストリングが多数個配列されたメモリセルブロックを備えるフラッシュメモリ素子のデータ消去方法において、
    消去しようとするブロックのメモリセルに第1消去電圧を印加する段階と、
    第2検証電圧より高い第1検証電圧を用いて前記メモリセルの消去状態を検証する第1検証段階と、
    前記第1検証段階をパスしていないメモリセルを第1グループに分類し、前記第1検証段階をパスしたメモリセルに対して第2検証電圧で検証する第2検証段階と、
    前記第2検証電圧に対してパスしたメモリセルを第2グループに分類し、パスしていないメモリセルを第3グループに分類する段階と、
    前記第1、第2及び第3グループのメモリセルに対して、それぞれ異なるステップ電圧及び消去電圧を用いて前記メモリセルのデータを消去する段階と、を含むことを特徴とするNAND型フラッシュメモリ素子のデータ消去方法。
  2. 前記第1消去電圧は、17Vであることを特徴とする請求項1に記載のNAND型フラッシュメモリ素子のデータ消去方法。
  3. 前記第1検証電圧は0.5Vで、前記第2検証電圧は0Vであることを特徴とする請求項1に記載のNAND型フラッシュメモリ素子のデータ消去方法。
  4. 前記第1グループのメモリセルに対して、ステップ電圧を1Vにし、消去電圧が19Vになるまで消去動作を行うことを特徴とする請求項1に記載のNAND型フラッシュメモリ素子のデータ消去方法。
  5. 前記第2グループのメモリセルに対して、ステップ電圧を0.5Vにし、消去電圧が18Vになるまで消去動作を行うことを特徴とする請求項1に記載のNAND型フラッシュメモリ素子のデータ消去方法。
  6. 前記第3グループのメモリセルに対して、ステップ電圧を0.5Vにし、消去電圧が18.5Vになるまで消去動作を行うことを特徴とする請求項1に記載のNAND型フラッシュメモリ素子のデータ消去方法。
  7. 前記メモリセルを第1〜第3グループに分類する段階で、
    フラグセルに各グループに該当するデータを保存することを特徴とする請求項1に記載のNAND型フラッシュメモリ素子のデータ消去方法。
  8. 前記フラグセルは、2ビットで構成されることを特徴とする請求項7に記載のNAND型フラッシュメモリ素子のデータ消去方法。
  9. 前記ブロックに対して再び消去過程を繰り返すときは、前記フラグセルのデータを読み出した後、前記データに該当するグループの消去電圧及びステップ電圧を用いることを特徴とする請求項7に記載のNAND型フラッシュメモリ素子のデータ消去方法。
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