JP2008153639A - 光モジュール - Google Patents
光モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008153639A JP2008153639A JP2007300410A JP2007300410A JP2008153639A JP 2008153639 A JP2008153639 A JP 2008153639A JP 2007300410 A JP2007300410 A JP 2007300410A JP 2007300410 A JP2007300410 A JP 2007300410A JP 2008153639 A JP2008153639 A JP 2008153639A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- optical module
- package
- laser light
- stray light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/12—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region the resonator having a periodic structure, e.g. in distributed feedback [DFB] lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S2301/00—Functional characteristics
- H01S2301/02—ASE (amplified spontaneous emission), noise; Reduction thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/005—Optical components external to the laser cavity, specially adapted therefor, e.g. for homogenisation or merging of the beams or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
- H01S5/0064—Anti-reflection components, e.g. optical isolators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02251—Out-coupling of light using optical fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
- H01S5/0683—Stabilisation of laser output parameters by monitoring the optical output parameters
- H01S5/0687—Stabilising the frequency of the laser
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4012—Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4031—Edge-emitting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/50—Amplifier structures not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Head (AREA)
Abstract
【解決手段】光モジュール10は、レーザ光源20と、レーザ光源20から出射されるレーザ光のうち、一部のレーザ光を透過し、他の一部のレーザ光を分岐する光分岐手段24と、光分岐手段24によって分岐した他の一部のレーザ光を受光する受光部30Pと、レーザ光源20と光分岐手段24と受光部30Pとを収容するパッケージ11とを少なくとも有し、パッケージ11内には、パッケージ内において生じる迷光を低減するための迷光低減手段200,201,202が設けられている。
【選択図】図1
Description
前記レーザ光源を収容するパッケージと、を少なくとも有する光モジュールであって、
前記パッケージ内には、前記パッケージ内において生じる迷光を低減するための迷光低減手段が設けられていることを特徴とする。
前記レーザ光源から出射されるレーザ光のうち、一部のレーザ光を透過し、他の一部のレーザ光を分岐する光分岐手段と、
前記光分岐手段によって分岐した前記他の一部のレーザ光を受光する受光部と、を収容している。
前記パッケージは、前記複数のレーザ光源から出射されるレーザ光を集束する光学素子を更に有することを特徴とする。
前記迷光低減手段は、前記蓋部材の内面を光吸収体もしくは光散乱体とすることで形成されていることを特徴とする。
図1は、本発明の光モジュールの好ましい実施形態を示す斜視図である。図2は、図1に示す光モジュールのパッケージ内部における各光学素子の配置例を示す平面図である。
図1と図2に示すように、収容体12の上部の開口部14は、蓋部材13により閉じることで、パッケージ11の内部に対して外部の光が入らないように遮断することができる。
本発明の光モジュールは、迷光低減手段は、パッケージの内面の少なくとも一部を光吸収体もしくは光散乱体とすることで形成される。これにより、パッケージ内において生じる迷光の低減が行える。
図6は、レーザ光源520と、パッケージ511を示している。パッケージ511は収容体512と蓋部材513を有しており、パッケージ511内には、レーザ光源520、受光部570、レンズ571,572、受光部573を収容している。パッケージ511の収容体512と蓋部材513は、図1を参照してすでに説明したパッケージ11の収容体12と蓋部材13と同様に迷光低減手段200,201が設けられている。
例えば、レーザ光源の種類は、上述した分布帰還型レーザに限らず、他の種類を採用しても良い。また、受光素子の数は、2つに限らず、1つまたは3つ以上であっても良い。
迷光の遮蔽物60の形状は、図1と図2の例に限らず他の形状を採用しても良い。
11 パッケージ
12 収容体
13 蓋部材
20 レーザ光源
21 多モード干渉型光合分波器(光学素子の一例)
22 半導体光増幅器
23 レンズ
24 光アイソレータとしてのビームスプリッタ(光分岐手段の一例)
30P 受光部
31 第1受光素子
32 第2受光素子
60 迷光の遮蔽物(第1の遮蔽物の一例)
71 迷光の遮蔽物(第2の遮蔽物の一例)
100 後方迷光
101 前方迷光
200,201,202(迷光低減手段)
LL レーザ光
Claims (14)
- レーザ光源と、
前記レーザ光源を収容するパッケージと、を少なくとも有する光モジュールであって、
前記パッケージ内には、前記パッケージ内において生じる迷光を低減するための迷光低減手段が設けられていることを特徴とする光モジュール。 - さらに前記パッケージは、
前記レーザ光源から出射されるレーザ光のうち、一部のレーザ光を透過し、他の一部のレーザ光を分岐する光分岐手段と、
前記光分岐手段によって分岐した前記他の一部のレーザ光を受光する受光部と、を収容していることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。 - 前記迷光低減手段は、前記迷光を遮蔽する迷光の遮蔽物であることを特徴とする請求項2に記載の光モジュール。
- 前記迷光低減手段は、前記パッケージの内面の少なくとも一部を光吸収体もしくは光散乱体とすることで形成されることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の光モジュール。
- 前記光吸収体もしくは前記光散乱体としている前記パッケージの内面は、前記レーザ光源の後方光が照射される面で形成されることを特徴とする請求項4に記載の光モジュール。
- 前記レーザ光源は、それぞれが異なる波長のレーザ光を出射する複数のレーザ光源であり、
前記パッケージは、前記複数のレーザ光源から出射されるレーザ光を集束する光学素子を更に有することを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の光モジュール。 - 前記光学素子は多モード干渉合分波器であることを特徴とする請求項6に記載の光モジュール。
- 前記パッケージは、収容体と前記収容体の開口部を閉じるための蓋部材とからなり、
前記迷光低減手段は、前記蓋部材の内面を光吸収体もしくは光散乱体とすることで形成されていることを特徴とする請求項4〜請求項7のいずれか1項に記載の光モジュール。 - 前記迷光低減手段は、前記レーザ光源の後方に出射される後方迷光を遮蔽する第1の遮蔽物を、前記パッケージ内であって前記レーザ光源の後方に更に備えることを特徴とする請求項3〜請求項8のいずれか1項に記載の光モジュール。
- 前記第1の遮蔽物は、表面を光吸収体もしくは光散乱体とすることを特徴とする請求項9に記載の光モジュール。
- 前記第1の遮蔽物は、前記蓋部材の内面に対して固定されていることを特徴とする請求項9または請求項10に記載の光モジュール。
- 前記迷光低減手段は、前記受光素子を第2の遮蔽物で覆うことによって形成されていることを特徴とする請求項4〜請求項11のいずれか1項に記載の光モジュール。
- 前記第2の遮蔽物は、表面を光吸収体もしくは光散乱体とすることを特徴とする請求項12に記載の光モジュール。
- 前記受光部は、前記他の一部の前記レーザ光の出力を検出する第1の受光素子と、前記他の一部の前記レーザ光の波長を検出する第2の受光素子とからなることを特徴とする請求項1乃至請求項13のいずれか1項に記載の光モジュール。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007300410A JP4253027B2 (ja) | 2006-11-21 | 2007-11-20 | 光モジュール |
US12/127,529 US7891885B2 (en) | 2006-11-21 | 2008-05-27 | Optical module |
CN2008101254777A CN101441301B (zh) | 2006-11-21 | 2008-06-18 | 光模块 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006313916 | 2006-11-21 | ||
JP2007300410A JP4253027B2 (ja) | 2006-11-21 | 2007-11-20 | 光モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008153639A true JP2008153639A (ja) | 2008-07-03 |
JP4253027B2 JP4253027B2 (ja) | 2009-04-08 |
Family
ID=39655439
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007300410A Active JP4253027B2 (ja) | 2006-11-21 | 2007-11-20 | 光モジュール |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7891885B2 (ja) |
JP (1) | JP4253027B2 (ja) |
CN (1) | CN101441301B (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103323918A (zh) * | 2012-03-23 | 2013-09-25 | 三菱电机株式会社 | 受光元件模块 |
JP2016189430A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 京セラ株式会社 | 光半導体素子パッケージおよび光半導体装置 |
JP2017108009A (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | 三菱電機株式会社 | 照明用レーザ装置 |
JP2018133380A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュール |
JP2018132573A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュール |
WO2018151101A1 (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
WO2019160001A1 (ja) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
JP2019201031A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 集光光学ユニット及びそれを用いたレーザ発振器、レーザ加工装置、レーザ発振器の異常診断方法 |
WO2022185970A1 (ja) * | 2021-03-05 | 2022-09-09 | 株式会社堀場製作所 | 半導体レーザ装置 |
WO2024154836A1 (ja) * | 2023-01-20 | 2024-07-25 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
JP7534692B2 (ja) | 2018-12-14 | 2024-08-15 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4253027B2 (ja) * | 2006-11-21 | 2009-04-08 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
DE102009028909A1 (de) * | 2009-08-26 | 2011-03-17 | Nanoplus Gmbh Nanosystems And Technologies | Halbleiterlaser mit auf einem Laserspiegel angebrachtem Absorber |
US8502452B2 (en) * | 2010-07-28 | 2013-08-06 | Usl Technologies, Llc | High-stability light source system and method of manufacturing |
JP5071542B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2012-11-14 | 住友大阪セメント株式会社 | 光導波路素子 |
US9363021B2 (en) | 2012-02-21 | 2016-06-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Receiver optical module including optical de-multiplexer, lenses, and photodiodes vertically arranged to each other within housing |
WO2014205636A1 (zh) * | 2013-06-24 | 2014-12-31 | 华为技术有限公司 | 一种光模块及光网络系统 |
JP6383529B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2018-08-29 | 株式会社エンプラス | 光レセプタクルおよび光モジュール |
US9508879B2 (en) | 2013-10-23 | 2016-11-29 | Alcatel Lucent | Detector device |
CN104316985A (zh) * | 2014-08-27 | 2015-01-28 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 大口径高功率激光杂散光防护吸收装置及其构件强化方法 |
US10158210B2 (en) * | 2014-12-17 | 2018-12-18 | Nlight, Inc. | Optical loss management in high power diode laser packages |
US10197743B2 (en) | 2015-05-22 | 2019-02-05 | US Conec, Ltd | Multi-fiber ferrule with improved eye safety |
JP6565805B2 (ja) * | 2016-06-28 | 2019-08-28 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
WO2018117076A1 (ja) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュール |
CN106911068A (zh) * | 2017-02-24 | 2017-06-30 | 成都光创联科技有限公司 | 消除影响激光器稳定工作杂散光束的方法 |
JP6965545B2 (ja) * | 2017-03-30 | 2021-11-10 | 住友電気工業株式会社 | 光半導体装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1174612A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-16 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージ |
JP2003069125A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Fujitsu Ltd | 光集積素子、光学ヘッド及び光学ヘッドの製造方法 |
JP2003318478A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信装置 |
JP2003322770A (ja) * | 2002-05-07 | 2003-11-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光送受信モジュール及びその実装方法 |
JP2005019746A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体レーザ装置およびそれに使用される半導体パッケージ |
JP2006216695A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザモジュール |
JP2006310704A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光送受信モジュール |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5155777A (en) * | 1991-06-26 | 1992-10-13 | International Business Machines Corporation | Scattered light blocking layer for optoelectronic receivers |
US6085005A (en) * | 1998-02-26 | 2000-07-04 | Lucent Technologies, Inc. | Optical assembly with a coated component |
JP2001108847A (ja) * | 1999-10-07 | 2001-04-20 | Mitsubishi Electric Corp | 光モジュール |
JP2001133645A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-18 | Nec Corp | 光導波路モジュールにおける迷光遮光構造及びそれを用いた光送受信モジュール |
JP2001154067A (ja) * | 1999-12-01 | 2001-06-08 | Nec Corp | 光導波路を使用した光送受信モジュール |
JP2001305365A (ja) | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Nec Corp | 光導波路モジュールにおける迷光の遮光構造 |
JP3753022B2 (ja) * | 2001-07-03 | 2006-03-08 | 日本電気株式会社 | 双方向光通信モジュール |
JP2005202156A (ja) * | 2004-01-15 | 2005-07-28 | Tdk Corp | 光モジュール |
JP2008051698A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Yokogawa Electric Corp | 双方向光モジュールおよびこれを用いた光パルス試験器 |
JP4253027B2 (ja) * | 2006-11-21 | 2009-04-08 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
-
2007
- 2007-11-20 JP JP2007300410A patent/JP4253027B2/ja active Active
-
2008
- 2008-05-27 US US12/127,529 patent/US7891885B2/en active Active
- 2008-06-18 CN CN2008101254777A patent/CN101441301B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1174612A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-16 | Kyocera Corp | 光半導体素子収納用パッケージ |
JP2003069125A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Fujitsu Ltd | 光集積素子、光学ヘッド及び光学ヘッドの製造方法 |
JP2003318478A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光通信装置 |
JP2003322770A (ja) * | 2002-05-07 | 2003-11-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光送受信モジュール及びその実装方法 |
JP2005019746A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体レーザ装置およびそれに使用される半導体パッケージ |
JP2006216695A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザモジュール |
JP2006310704A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光送受信モジュール |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103323918A (zh) * | 2012-03-23 | 2013-09-25 | 三菱电机株式会社 | 受光元件模块 |
JP2016189430A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 京セラ株式会社 | 光半導体素子パッケージおよび光半導体装置 |
JP2017108009A (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | 三菱電機株式会社 | 照明用レーザ装置 |
US10886693B2 (en) | 2017-02-14 | 2021-01-05 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical module |
US11031746B2 (en) | 2017-02-14 | 2021-06-08 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser module |
WO2018151100A1 (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュール |
WO2018151101A1 (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
JP2018133381A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
JP2018132573A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュール |
JP7060326B2 (ja) | 2017-02-14 | 2022-04-26 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュール |
JP2018133380A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 古河電気工業株式会社 | 半導体レーザモジュール |
WO2019160001A1 (ja) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
JPWO2019160001A1 (ja) * | 2018-02-14 | 2021-02-04 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
US11283234B2 (en) | 2018-02-14 | 2022-03-22 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Optical module |
JP7307045B2 (ja) | 2018-02-14 | 2023-07-11 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
JP2019201031A (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 集光光学ユニット及びそれを用いたレーザ発振器、レーザ加工装置、レーザ発振器の異常診断方法 |
JP7122671B2 (ja) | 2018-05-14 | 2022-08-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 集光光学ユニット及びそれを用いたレーザ発振器、レーザ加工装置、レーザ発振器の異常診断方法 |
JP7534692B2 (ja) | 2018-12-14 | 2024-08-15 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
WO2022185970A1 (ja) * | 2021-03-05 | 2022-09-09 | 株式会社堀場製作所 | 半導体レーザ装置 |
WO2024154836A1 (ja) * | 2023-01-20 | 2024-07-25 | 古河電気工業株式会社 | 光モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090129427A1 (en) | 2009-05-21 |
CN101441301B (zh) | 2013-03-20 |
US7891885B2 (en) | 2011-02-22 |
CN101441301A (zh) | 2009-05-27 |
JP4253027B2 (ja) | 2009-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4253027B2 (ja) | 光モジュール | |
US20170371112A1 (en) | Optical module | |
US8172469B2 (en) | Electromagnetic interference containment structures | |
US20130161497A1 (en) | Optical module | |
JP2016178218A (ja) | 光送信モジュール | |
US20140133871A1 (en) | Optical receiver module | |
US7891855B2 (en) | Light guiding structure for connector | |
WO2017113227A1 (zh) | 光收发组件 | |
JP7307045B2 (ja) | 光モジュール | |
US20080187321A1 (en) | Optical transceiver module | |
US20010002942A1 (en) | Optical transmission and reception module using optical waveguide | |
MY138683A (en) | Optical scanning device | |
JP2001133645A (ja) | 光導波路モジュールにおける迷光遮光構造及びそれを用いた光送受信モジュール | |
JP3557966B2 (ja) | 遮光フィルタ付き光通信モジュール | |
JP2001174675A (ja) | 光導波路型モジュール | |
JP2002280663A (ja) | 半導体レーザ素子及び光集積デバイス | |
US6520652B1 (en) | Method and apparatus for reducing undesirable reflected light in integrated opto-electronic modules | |
JP2005019746A (ja) | 半導体レーザ装置およびそれに使用される半導体パッケージ | |
JP7069588B2 (ja) | 光学素子及び光モジュール | |
JPH11287918A (ja) | 被覆された構成要素を備えた光学アセンブリ | |
JP3976912B2 (ja) | 光ファイバアンプ用複合モジュール | |
JP2008227170A (ja) | 光モジュール | |
JP2010039115A (ja) | 光モジュール及びその製造方法 | |
JP2009186656A (ja) | 高クロストークモニタ機能を内蔵した光スイッチ | |
JP2001174669A (ja) | 光送受信モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080912 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090116 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090122 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4253027 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120130 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130130 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130130 Year of fee payment: 4 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |