JP2008021987A - 半導体装置及び半導体装置の製造方法及び基板 - Google Patents
半導体装置及び半導体装置の製造方法及び基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008021987A JP2008021987A JP2007157807A JP2007157807A JP2008021987A JP 2008021987 A JP2008021987 A JP 2008021987A JP 2007157807 A JP2007157807 A JP 2007157807A JP 2007157807 A JP2007157807 A JP 2007157807A JP 2008021987 A JP2008021987 A JP 2008021987A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- substrate
- electrode
- semiconductor
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16135—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/16145—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/146—Mixed devices
- H01L2924/1461—MEMS
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】半導体装置100は、半導体基板102の上面に発光素子120が実装されている。半導体基板102の不純物拡散領域には、導電型のP層104と、P層104に導電型のN型不純物が注入されて拡散されたN層106からなるツェナーダイオード(半導体素子)108が形成されている。半導体基板102は、シリコン(Si)により形成されており、その表面には、絶縁層としての酸化膜112が形成されている。半導体基板102の上面側には、上面側配線層114A,114Bが形成されている。発光素子120の電極122,124は、上面側配線層114A,114Bを介して貫通電極110A,110Bに接続されており、且つP層104とN層106は上面側配線層114A,114Bを介して発光素子120に対して並列となるように接続されている。
【選択図】図3B
Description
半導体基板102は、シリコン(Si)により形成された基板であり、その不純物拡散領域には、導電型のP型不純物(例えば、ホウ素(B)など)が添加されたP層104と、P層104に導電型のN型不純物(例えば、アンチモン、ヒ素、リンなど)が注入されて拡散されたN層106とからなる半導体素子が形成されている。本実施例の半導体基板102は、全域が予めP型不純物を拡散された不純物拡散領域であり、そのP層104の一部にN層106がドーピングされることで半導体素子が形成されている。そして、N層106が形成される領域は、発光素子120が実装される実装面側(図3Bに示す上面側)のほぼ中央付近に形成されている。
102 半導体基板
104 P層
106 N層
108 ツェナーダイオード
110,110A,110B 貫通電極
113 N層接続部
114A,114B,114E 上面側配線層
114C,114D 下面側配線層
115 P層接続部
116,118 バンプ
120,520,620 発光素子
122 第1の電極(+)
124 第2の電極(−)
130 封止構造体
132 内部空間
134 枠部
136 ガラス板
140 マザーボード
144A,144B 接続端子
160,162 半田バンプ
150,250,350,450,550,650 実装構造
Claims (14)
- 基板に電子部品が実装されてなる半導体装置であって、
前記基板が半導体基板により形成され、前記半導体基板の不純物拡散領域に形成された半導体素子の領域が前記電子部品と電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体素子は、少なくとも導電型の異なる2つの領域よりなることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子は、前記電子部品に所定以上の電圧が印加されることを防止するツェナーダイオードであることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板には、前記電子部品と電気的に接続される複数の貫通電極が形成され、
前記複数の貫通電極は、前記電子部品の第1の電極に接続される第1の貫通電極と、前記電子部品の第2の電極に接続される第2の貫通電極と、を含むことを特徴とする請求項1乃至3何れかに記載の半導体装置。 - 前記半導体素子の第1の領域が前記第1の電極に接続され、前記半導体素子の第2の領域が前記第2の電極に接続されていることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板は、シリコン基板であることを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の半導体装置。
- 前記電子部品は、光機能素子であることを特徴とする請求項1乃至6の何れかに記載の半導体装置。
- 前記電子部品は、光透過性を有する光透過面を有する封止構造体により前記基板上に封止されていることを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。
- 基板上に電子部品が実装されてなる半導体装置の製造方法であって、
前記基板を半導体基板により形成する工程と、
前記半導体基板の不純物拡散領域に半導体素子を構成する領域を形成する工程と、
前記半導体基板に前記半導体素子と電気的に接続される配線層を形成する工程と、
前記配線層に前記電子部品を接続する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記半導体基板に前記電子部品と電気的に接続される複数の貫通電極を形成する工程を有することを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記電子部品を光透過性を有する光透過部材により前記基板上に封止する工程を有することを特徴とする請求項9または10に記載の半導体装置の製造方法。
- 電子部品が実装される基板であって、
半導体基板により形成されており、該半導体基板に導電型の異なる第1領域と第2領域とからなる半導体素子が形成されていることを特徴とする基板。 - 前記半導体基板を貫通する第1の貫通電極と第2の貫通電極とが形成され、
前記第1の貫通電極は、前記電子部品の第1の電極に電気的に接続され、
前記第2の貫通電極は、前記電子部品の第2の電極に電気的に接続されることを特徴とする請求項12に記載の基板。 - 前記半導体素子の第1の領域は、前記第1の貫通電極に接続され、
前記半導体素子の第2の領域は、前記第2の貫通電極に接続されていることを特徴とする請求項13に記載の基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007157807A JP5394617B2 (ja) | 2006-06-16 | 2007-06-14 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法及び基板 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006168166 | 2006-06-16 | ||
JP2006168166 | 2006-06-16 | ||
JP2007157807A JP5394617B2 (ja) | 2006-06-16 | 2007-06-14 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法及び基板 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008021987A true JP2008021987A (ja) | 2008-01-31 |
JP2008021987A5 JP2008021987A5 (ja) | 2010-07-08 |
JP5394617B2 JP5394617B2 (ja) | 2014-01-22 |
Family
ID=39077692
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007157807A Active JP5394617B2 (ja) | 2006-06-16 | 2007-06-14 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法及び基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5394617B2 (ja) |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010245263A (ja) * | 2009-04-06 | 2010-10-28 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2010278181A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
CN103270589A (zh) * | 2010-12-23 | 2013-08-28 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 用于制造电连接载体的方法 |
JP2013206986A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Toppan Printing Co Ltd | シリコンインターポーザ |
US8598684B2 (en) | 2009-04-06 | 2013-12-03 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device, and method of manufacturing the same |
WO2013187319A1 (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-19 | 株式会社村田製作所 | 実装基板及び発光装置 |
JP2013258241A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Murata Mfg Co Ltd | 発光装置 |
JPWO2012086517A1 (ja) * | 2010-12-20 | 2014-05-22 | ローム株式会社 | 発光素子ユニットおよび発光素子パッケージ |
JP2014515553A (ja) * | 2011-05-19 | 2014-06-30 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス装置及びオプトエレクトロニクス装置の製造方法 |
WO2014181597A1 (ja) * | 2013-05-08 | 2014-11-13 | 株式会社村田製作所 | 静電気保護素子および発光モジュール |
JP2015073050A (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | 有限会社 ナプラ | 配線基板及び電子デバイス |
JP2015517740A (ja) * | 2012-05-24 | 2015-06-22 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | 発光ダイオード装置 |
JP2015133487A (ja) * | 2014-01-10 | 2015-07-23 | 立昌先進科技股▲分▼有限公司 | 小型smdダイオードパッケージおよびその製造プロセス |
JP2015524623A (ja) * | 2012-08-07 | 2015-08-24 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | Ledパッケージ及びその製造方法 |
JP2015164170A (ja) * | 2014-01-08 | 2015-09-10 | ローム株式会社 | チップ部品およびその製造方法、ならびに当該チップ部品を備えた回路アセンブリおよび電子機器 |
JP2015173300A (ja) * | 2008-05-23 | 2015-10-01 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | オプトエレクトロニクスモジュール、オプトエレクトロニクスモジュール装置、およびオプトエレクトロニクスモジュールの製造方法 |
JP5838357B1 (ja) * | 2015-01-13 | 2016-01-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP5866561B1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-02-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2016207683A (ja) * | 2015-04-15 | 2016-12-08 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 貫通電極基板および半導体パッケージ |
JP2016213417A (ja) * | 2015-05-13 | 2016-12-15 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
KR20170004724A (ko) * | 2015-07-03 | 2017-01-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 발광 모듈 |
JP2017517876A (ja) * | 2014-04-11 | 2017-06-29 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 半導体チップ、半導体チップを有するオプトエレクトロニクス装置、および、半導体チップの製造方法 |
JP2017217236A (ja) * | 2016-06-08 | 2017-12-14 | 新光電気工業株式会社 | 光センサ、光センサの製造方法 |
JP2018018954A (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | ローム株式会社 | Ledパッケージおよびその製造方法 |
WO2022244583A1 (ja) | 2021-05-20 | 2022-11-24 | スタンレー電気株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11298035A (ja) * | 1998-04-08 | 1999-10-29 | Matsushita Electron Corp | 半導体発光装置 |
JP2000012913A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-01-14 | Matsushita Electron Corp | 半導体発光装置に用いる静電気保護用ダイオード及びその製造方法 |
JP2003503855A (ja) * | 1999-06-28 | 2003-01-28 | インテル・コーポレーション | インターポーザおよびその製造方法 |
WO2006008680A1 (en) * | 2004-07-13 | 2006-01-26 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electronic device comprising an esd device |
-
2007
- 2007-06-14 JP JP2007157807A patent/JP5394617B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11298035A (ja) * | 1998-04-08 | 1999-10-29 | Matsushita Electron Corp | 半導体発光装置 |
JP2000012913A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-01-14 | Matsushita Electron Corp | 半導体発光装置に用いる静電気保護用ダイオード及びその製造方法 |
JP2003503855A (ja) * | 1999-06-28 | 2003-01-28 | インテル・コーポレーション | インターポーザおよびその製造方法 |
WO2006008680A1 (en) * | 2004-07-13 | 2006-01-26 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Electronic device comprising an esd device |
Cited By (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015173300A (ja) * | 2008-05-23 | 2015-10-01 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | オプトエレクトロニクスモジュール、オプトエレクトロニクスモジュール装置、およびオプトエレクトロニクスモジュールの製造方法 |
JP2010245263A (ja) * | 2009-04-06 | 2010-10-28 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
US8598684B2 (en) | 2009-04-06 | 2013-12-03 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device, and method of manufacturing the same |
JP2010278181A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
US9741640B2 (en) | 2010-12-20 | 2017-08-22 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2016208056A (ja) * | 2010-12-20 | 2016-12-08 | ローム株式会社 | 発光素子ユニットおよび発光素子パッケージ |
JPWO2012086517A1 (ja) * | 2010-12-20 | 2014-05-22 | ローム株式会社 | 発光素子ユニットおよび発光素子パッケージ |
JP2014506004A (ja) * | 2010-12-23 | 2014-03-06 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 電気端子支持体を製造する方法 |
CN103270589A (zh) * | 2010-12-23 | 2013-08-28 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 用于制造电连接载体的方法 |
JP2014515553A (ja) * | 2011-05-19 | 2014-06-30 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトロニクス装置及びオプトエレクトロニクス装置の製造方法 |
US9281301B2 (en) | 2011-05-19 | 2016-03-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic device and method for producing optoelectronic devices |
JP2013206986A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Toppan Printing Co Ltd | シリコンインターポーザ |
JP2015517740A (ja) * | 2012-05-24 | 2015-06-22 | エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag | 発光ダイオード装置 |
US9449958B2 (en) | 2012-05-24 | 2016-09-20 | Epcos Ag | Light-emitting diode device |
JP2013258241A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Murata Mfg Co Ltd | 発光装置 |
WO2013187319A1 (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-19 | 株式会社村田製作所 | 実装基板及び発光装置 |
JP2015524623A (ja) * | 2012-08-07 | 2015-08-24 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | Ledパッケージ及びその製造方法 |
JP2014220361A (ja) * | 2013-05-08 | 2014-11-20 | 株式会社東芝 | 静電気保護素子および発光モジュール |
WO2014181597A1 (ja) * | 2013-05-08 | 2014-11-13 | 株式会社村田製作所 | 静電気保護素子および発光モジュール |
JP2015073050A (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | 有限会社 ナプラ | 配線基板及び電子デバイス |
JP2015164170A (ja) * | 2014-01-08 | 2015-09-10 | ローム株式会社 | チップ部品およびその製造方法、ならびに当該チップ部品を備えた回路アセンブリおよび電子機器 |
US10468362B2 (en) | 2014-01-08 | 2019-11-05 | Rohm Co., Ltd. | Chip parts and method for manufacturing the same, circuit assembly having the chip parts and electronic device |
US10867945B2 (en) | 2014-01-08 | 2020-12-15 | Rohm Co., Ltd. | Chip parts and method for manufacturing the same, circuit assembly having the chip parts and electronic device |
JP2015133487A (ja) * | 2014-01-10 | 2015-07-23 | 立昌先進科技股▲分▼有限公司 | 小型smdダイオードパッケージおよびその製造プロセス |
US10424565B2 (en) | 2014-04-11 | 2019-09-24 | Osram Opto Semiconductor Gmbh | Semiconductor chip for protecting against electrostatic discharges |
JP2017517876A (ja) * | 2014-04-11 | 2017-06-29 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 半導体チップ、半導体チップを有するオプトエレクトロニクス装置、および、半導体チップの製造方法 |
JP2016127254A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP5866561B1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-02-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP5838357B1 (ja) * | 2015-01-13 | 2016-01-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2016127249A (ja) * | 2015-01-13 | 2016-07-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2016207683A (ja) * | 2015-04-15 | 2016-12-08 | エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 | 貫通電極基板および半導体パッケージ |
JP2016213417A (ja) * | 2015-05-13 | 2016-12-15 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
WO2017007181A1 (ko) * | 2015-07-03 | 2017-01-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 발광 모듈 |
KR20170004724A (ko) * | 2015-07-03 | 2017-01-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 발광 모듈 |
US10270006B2 (en) | 2015-07-03 | 2019-04-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device and light emitting module |
KR102412600B1 (ko) | 2015-07-03 | 2022-06-23 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광 소자 및 발광 모듈 |
JP2017217236A (ja) * | 2016-06-08 | 2017-12-14 | 新光電気工業株式会社 | 光センサ、光センサの製造方法 |
JP2018018954A (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | ローム株式会社 | Ledパッケージおよびその製造方法 |
WO2022244583A1 (ja) | 2021-05-20 | 2022-11-24 | スタンレー電気株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5394617B2 (ja) | 2014-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5394617B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法及び基板 | |
TWI447935B (zh) | 半導體裝置及其製造方法 | |
TWI489662B (zh) | 半導體發光裝置及其製造方法 | |
EP2673813B1 (en) | Semiconductor light emitting device | |
JP2016208056A (ja) | 発光素子ユニットおよび発光素子パッケージ | |
TWI414082B (zh) | 具有過電壓保護之發光二極體晶片 | |
JP5813227B2 (ja) | 電子デバイスの製造方法 | |
CN103250247B (zh) | 用于光电子半导体芯片的载体和半导体芯片 | |
JP5813138B2 (ja) | キャリア基板、および半導体チップの製造方法 | |
TW201251109A (en) | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing same | |
CN102263120A (zh) | 半导体发光元件、发光装置、照明装置、显示装置、信号灯器和道路信息装置 | |
JP2006012868A (ja) | 半導体発光素子用パッケージおよびそれを用いた半導体発光装置 | |
US20100237379A1 (en) | Light emitting device | |
TW201031021A (en) | LED wafer package and its manufacturing method | |
US20130236997A1 (en) | Method of fabricating light emitting device | |
US10062820B2 (en) | Interposer | |
JP6551245B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
KR100658936B1 (ko) | 발광소자 패키지 및 그 제조방법 | |
CN203787469U (zh) | 发光结构 | |
JP6622583B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP2014067934A (ja) | 実装基板の製造方法および実装基板 | |
TWI425617B (zh) | 發光二極體封裝結構及其製造方法 | |
CN106663641B (zh) | 电子部件 | |
US20160285031A1 (en) | Electronic Device | |
KR101414648B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100525 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100525 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120703 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120827 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120918 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121210 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20121217 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20130125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130906 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131017 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5394617 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |