JP6551245B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、発光装置の製造方法に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ）は、低消費電力・長寿命・高信頼性など多くの特長を有し、発光素子として各種照明やバックライト用光源等の発光装置に広く利用されている。特許文献１では、ウエハレベルにおいて、端子となる導電部材の形成領域を、隣接する発光素子上に架橋するように設けることで、個片化後にパッケージの底面、左面及び右面から端子が露出する側面発光型の発光装置が開示されている（特許文献１の図３、図２３参照）。このような構成とすることで、実装基板への固定力を向上可能な側面発光型発光装置を提供することができる。

特開２０１５−８２２０号公報

本発明の実施形態は、特許文献に開示される方法とは異なる方法で、小型で信頼性の高い側面発光型の発光装置を提供することを目的とする。

本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法は、上面に一対の導電部材が設けられた基板を準備する工程と、同一面上に一対のパッド電極を有する発光素子を、前記パッド電極がそれぞれ前記導電部材上に配置されるように、且つ、平面視で前記一対の導電部材の一部が前記発光素子の一端面側から延出される延出部となるように、前記導電部材上に載置する工程と、前記パッド電極を有する面と反対側にある主発光面を露出させるように、前記基板の上面及び前記発光素子を被覆部材で被覆する工程と、前記被覆部材と前記一対の導電部材の前記延出部とを、前記主発光面に垂直な方向に切断する工程と、を有する。

本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、小型で信頼性の高い側面発光型の発光装置を提供することができる。

図１は、本発明の実施形態１に係る発光装置の製造方法において、基板準備工程を示す概略平面図である。 図２は、本発明の実施形態１に係る発光装置の製造方法において、基板準備工程を示す概略平面図である。 図３は、本発明の実施形態１に係る発光装置の製造方法において、素子載置工程を示す概略平面図である。 図４は、本発明の実施形態１に係る発光装置の製造方法において、被覆部材形成工程を示す概略平面図である。なお、図４ではハッチングされた領域が被覆部材の形成領域である。 図５は、本発明の実施形態１に係る発光装置の製造方法において、個片化工程を示す概略平面図である。なお、図５ではハッチングされた領域が被覆部材の形成領域であり、一点鎖線は切断位置を示す。 図６Ａは、実施形態１に係る発光装置を前面側からみた概略斜視図である。 図６Ｂは、実施形態１に係る発光装置を背面側からみた概略斜視図である。 図６Ｃは、実施形態１に係る発光装置を実装面である底面側からみた概略平面図である。 図７は、実施形態２に係る素子載置工程を示す概略平面図である。 図８は、実施形態３に係る素子載置工程を示す概略平面図である。 図９Ａは、実施形態４に係る素子載置工程を示す概略平面図である。 図９Ｂは、実施形態４に係る個片化工程を示す概略平面図である。なお、図９Ｂではハッチングされた領域が被覆部材の形成領域であり、一点鎖線は切断位置を示す。 図１０は、実施形態４に係る発光装置を背面側からみた概略斜視図である。

以下、本発明の実施形態について適宜図面を参照して説明する。ただし、以下に説明する発光装置の製造方法及び発光装置は、実施形態の技術的思想を具現化するためのものであって、以下に限定されるものではない。特に、構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定するものではない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。なお、以下に記載される実施形態は、各構成等を適宜組み合わせて適用できる。

＜実施形態１＞
（発光装置の製造方法）
実施形態１に係る発光装置の製造方法では、上面に予め一対の導電部材が設けられた基板を準備する基板準備工程と、同一面上に一対のパッド電極を有する発光素子を準備し、該発光素子の一対のパッド電極がそれぞれ導電部材上に配置されるように、且つ、平面視において、一対の導電部材の一部が、発光素子の一端面側から延出される延出部となるように、発光素子を導電部材上に載置する素子載置工程と、発光素子のパッド電極を有する面と反対側にある主発光面を露出させるように、基板の上面及び発光素子を被覆部材で被覆する被覆部材形成工程と、少なくとも、被覆部材と一対の導電部材の延出部とを、主発光面に垂直な方向に切断することで、個々の発光装置に個片化する個片化工程と、を含む。
以下、各工程について詳細に説明する。

（基板準備工程）
図１及び図２は、本発明の実施形態１に係る発光装置の製造方法において、基板準備工程を示す概略平面図である。基板準備工程では、上面に予め一対の導電部材１が設けられた基板２を準備する。
基板２は、上面に一対以上の導電部材１が形成可能であれば、大きさ、形状は特に限定されない。例えば、一辺が５０ｍｍ〜２００ｍｍ程度の矩形状の基板２を用いることができる。また、後に基板２を除去する場合も考慮し、厚み０．１ｍｍ〜２．０ｍｍ程度の基板２を用いることが好ましい。なお、基板２の上面が平面であると、基板２を除去する場合に基板を剥離しやすくなるので好ましい。また、基板２の上面が凹凸を有していると、基板を除去した場合に、発光装置の実装面の導電部材の表面に凹凸を形成することができ、平面の場合に比べて導電部材の表面積を大きくすることができるので、発光装置と実装基板との接合強度を向上させることができる。基板２の材料としては、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｎｉ又はこれらの２つ以上を組み合わせた合金等が挙げられる。特に熱によって膨張しにくいことから、ＳＵＳ基板が好ましい。

準備する基板２の上面には、一対の導電部材１が所定のパターンで設けられている。実施形態１では、後の素子載置工程で２つの発光素子を載置する場合の導電部材１の形状の一例を示す。図１に示される一対の導電部材１は、図における上下方向、すなわち導電部材１の配列方向に垂直な方向に延伸するように設けられており、後の素子載置工程において、その延伸方向における両端部にそれぞれ発光素子が載置される。

一対の導電部材１は、その延伸方向の端部にそれぞれ第１領域１ａを有する。図１に示される一対の導電部材１は、各導電部材１が延伸方向の両端部に第１領域１ａを有しており、二対、計４つの第１領域１ａを備えている。第１領域１ａは、平面視で、該第１領域１ａ上に載置される発光素子のパッド電極の大きさの８０％〜２００％、より好ましくは１００％〜１５０％の大きさで設けられることが好ましい。第１領域１ａの形状は、載置される発光素子のパッド電極と同じ形状であることが好ましい。これにより、発光素子を所定の位置に載置しやすくなる。なお、図１に示される導電部材１の第１領域１ａは矩形状に設けられているが、これに限定されない。

一対の導電部材１は、第１領域１ａから延伸し、且つ、第１領域１ａよりも幅狭の第２領域１ｂを有する。図１に示される一対の導電部材１の第２領域１ｂは、各導電部材１の両端部の第１領域１ａから、その間に向かって延伸するように設けられており、第１領域１ａと同様、二対、計４つ設けられている。一対の導電部材１は、各導電部材１の第１領域１ａどうしが向かい合うように、且つ、各導電部材１の第２領域１ｂどうしが向かい合うように設けられている。

導電部材１の延伸方向と垂直な方向において、第２領域１ｂの幅は、第１領域１ａの幅よりも狭く設けられる。例えば、第２領域１ｂの幅は、第１領域１ａの幅の３０％〜８０％であることが好ましい。これにより、発光素子を所定の位置に載置しやすくなる。第２領域１ｂの延伸方向の長さは、２０μｍ〜５０μｍであることが好ましい。これにより、発光素子を所定の位置に載置しやすくなる。

図１に示される一対の導電部材１は、第２領域１ｂからさらに延伸し、且つ、第２領域１ｂよりも幅広である第３領域１ｃを有する。第３領域１ｃは、一対の導電部材１のうち他方の導電部材１に接触しない程度に、幅が広く設けられることが好ましい。第３領域１ｃは、第１領域１ａよりも幅広に設けられていることが好ましい。このように、幅の狭い第２領域１ｂに接続する幅の広い第３領域１ｃを設けることで、導電部材の面積を広くすることができるので、放熱性の高い発光装置を製造することができる。また、実装面に露出する導電部材の面積が広くなることで、発光装置と実装基板との実装性を向上させることができる。

一対の導電部材１の各導電部材１どうしの離間距離は、少なくとも５０μｍ以上、より好ましくは１００μｍ以上であることが好ましい。導電部材１は発光装置の端子となるため、十分な間隔を空けて設けることで、短絡が発生しにくい信頼性の高い発光装置を製造することができる。

以上のような導電部材１は、基板２上に鍍金、印刷、スパッタ、接着等の所望の方法で設けることができる。特にコストの観点から、鍍金で設けることが好ましい。導電部材１の材料としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ等が挙げられる。特に接合性の観点から、Ａｕを用いることが好ましい。導電部材１は、発光装置の実装性及び放熱性の観点から、厚みが厚く設けられていることが好ましく、例えば１０μｍ〜５０μｍとすることができる。
以上のような一対の導電部材１を、基板２上に複数対配列することで、被覆部材や切断作業の無駄を少なくして発光装置を製造することができる。各対の導電部材１どうしの間隔は、平面視における発光素子の大きさや形状、切断幅によって適宜調整することができる。

なお、基板２の導電部材１上には、図２に示されるように、発光素子を接合するための導電性接着剤３が設けられることが好ましい。導電性接着剤３としては、半田、導電性ペースト等が挙げられ、特に発光装置を実装基板へ実装する際に再溶融しにくいＡｕ−Ｓｎ等の半田を用いることが好ましい。導電性接着剤３は、ディスペンス、印刷、ピン転写、溶射等の公知の方法で導電部材上１設けることができる。導電性接着剤３は、少なくとも発光素子が載置される導電部材１の第１領域１ａ上に設けることができる。導電性接着剤３は、その上に発光素子が載置しやすいように上面が平坦化されていることが好ましい。

（素子載置工程）
図３は、本発明の実施形態１に係る発光装置の製造方法において、素子載置工程を示す概略平面図である。素子載置工程では、同一面上に一対のパッド電極４を有し、その面と反対側に主発光面Ｑを有する発光素子５を準備し、基板準備工程で準備した基板２の一対の導電部材１上に載置して接合する。

より詳細には、発光素子５を、パッド電極４を有する面を下にして、一対のパッド電極４が一対の第１領域１ａ上に配置されるように、且つ、平面視で発光素子５の一端面側から一対の導電部材１の一部が延出するように、基板２の一対の導電部材１上に載置して加熱等により接合する。第１領域１ａ上に導電性接着剤が設けられている場合は、導電性接着剤上にパッド電極が配置されるように発光素子を載置して接合する。なお、素子載置工程において、平面視で発光素子５の一端面側から延出する一対の導電部材１を、延出部Ｐとする。延出部Ｐは、素子載置工程において、平面視で発光素子５と重なっていない領域であり、発光素子５の一端面側から出ている視認可能な領域のことである。なお、図３に示される一対の導電部材１において、延出部Ｐは第３領域１ｃであるが、これに限らず、第２領域１ｂ、第２領域１ｂ及び第３領域１ｃが延出部Ｐであってもよい。

図３に示される一対の導電部材１には、前述のように一対の導電部材１において延伸方向の両端部にそれぞれ第１領域１ａが設けられており、一方の端部側にある一対の第１領域１ａ上に、一対のパッド電極４が配置されるように１つの発光素子５が載置されており、他方の端部側にある一対の第１領域１ａ上に、一対のパッド電極４が配置されるように１つの発光素子５が載置され、一対の導電部材１上に２つの発光素子５が載置されている。なお、図３に示される発光素子５の平面形状は矩形であるが、矩形に限定されず、円形、楕円形、三角形、六角形等の多角形であってもよい。発光素子５の大きさ及び厚みは、適宜選択することができる。

以上のように、基板準備工程において、第１領域１ａと、第１領域１ａから延伸し、導電部材１の配列方向において第１領域１ｂよりも幅狭の第２領域１ｂと、を有する導電部材１が設けられた基板２を準備することで、より確実に第１領域１ａ上にパッド電極４を接合することができる。詳細には、以上のような構成とすることで、素子載置工程において、第１領域１ａ上に発光素子５のパッド電極４が配置されるように載置して接合する際、セルフアライメントでパッド電極４が第２領域１ｂ方向に移動することを抑制することができる。特に、実施形態１のように、一対の導電部材１上に複数の発光素子５を接合するような場合に、各発光素子を５一対の導電部材１上で接触しないように接合させることができるので、歩留まりよく発光装置を製造することができる。

載置する発光素子５は、少なくとも、発光層を含む半導体層と、正負一対の電極と、該電極に接続し発光素子５の上面に正負一対のパッド電極４と、を有していればよく、当該分野で一般的に用いられている発光ダイオード、レーザ等の発光素子を用いることができる。例えば、窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰ、ＧａＡｓなどのＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＺｎＳｅ、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等、種々の半導体を利用することができる。発光素子５は、その他に半導体層を成長させるための透光性の基板を有していてもよい。基板としては、サファイアのような絶縁性基板、ＳｉＣ、ＺｎＯ、Ｓｉ、ＧａＡｓ、ダイヤモンド、及び窒化物半導体と格子接合するニオブ酸リチウム、ガリウム酸ネオジム等の酸化物基板が挙げられる。なお、基板はレーザリフトオフ法等を利用して除去されていてもよい。

パッド電極４の形状は、平面視で矩形であってもよい。その他、パッド電極４は、平面視で三角形、六角形等の多角形であってもよいし、円形、楕円形であってもよい。パッド電極４の大きさ及び厚みは適宜選択することができるが、例えば、各パッド電極４の大きさは平面視で０．０１ｍｍ^２〜０．０５ｍｍ^２とすることができる。パッド電極４の材料としては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｒｈ、Ｗ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｐｄ等の金属を用いることができる。

（被覆部材形成工程）
図４は、本発明の実施形態１に係る発光装置の製造方法において、被覆部材形成工程を示す概略平面図である。なお、図４ではハッチングされた領域が被覆部材の形成領域である。被覆部材形成工程では、発光素子５のパッド電極を有する面と反対側にある主発光面Ｑを露出させるように、基板２の上面及び発光素子５を被覆部材６で被覆する。
詳述すると、平面視で発光素子５の端面、パッド電極４、発光素子５のパッド電極４が設けられる面、導電部材１、基板２の上面を被覆するように、被覆部材６を形成する。なお、発光素子５の主発光面上まで被覆部材６を設けた後、主発光面が露出するように被覆部材６を切削や研磨等で一部除去することで、被覆部材６を形成してもよい。

被覆部材６は、発光素子５の光を遮光可能な部材であると好ましく、例えば母材である樹脂に、光反射性材料を含有させたものを用いることができる。被覆部材６は、射出成形、トランスファ成形、押出成形、印刷、塗布等で形成することができる。
被覆部材６の材料としては、母材として、例えば、樹脂、ガラス又はこれらの２種類以上を含む複合材料等が挙げられる。特に、所望の形状に容易に成形可能な樹脂が好ましい。樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの樹脂を２種類以上含むハイブリッド樹脂等が挙げられる。光反射性材料としては、酸化チタン、酸化亜鉛、二酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウム、カーボンブラック、各種希土類酸化物（例えば、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム等）が挙げられる。母材には、その他、拡散材や着色剤等を含有させてもよい。

なお、被覆部材形成工程の後であって、個片化工程の前に、基板２を除去してもよい。これにより、主発光面Ｑを露出させる発光装置の前面の反対側にある発光装置の背面からも一対の導電部材１を露出させることができ、発光装置の放熱性や実装基板への実装性を向上させることができる。
また、基板２は除去しなくてもよい。例えば、基板２として絶縁性の耐熱シート等を用い、除去せずに次の個片化工程で被覆部材６とともに切断して発光装置の一部としてもよい。本発明の実施形態１では、被覆部材６及び一対の導電部材１の延出部Ｐを発光素子５の主発光面Ｑに垂直に切断した切断面が、発光装置の実装面となるため、発光装置の実装面に端子として露出する延出部Ｐの、発光装置の前面側から背面側の奥行き方向の幅は、基板２上に設けられた延出部Ｐの厚みによって規定される。以上のことから、実装面に端子として露出する延出部Ｐの面積は小さくなりやすい。それに比べて、基板２を除去する場合に発光装置の背面から露出する導電部材１の面積は大きくなる傾向にある。したがって、発光装置を実装基板に実装する際に、発光装置が半田等の接着剤によって背面側に引っ張られて倒れやすくなる可能性がある。このような場合に、基板２を除去せずに発光装置の背面から導電部材１を露出させない構成とすることで、実装基板への実装時に倒れにくい発光装置を製造することができる。

（個片化工程）
図５は、本発明の実施形態１に係る発光装置の製造方法において、個片化工程を示す概略平面図である。なお、図５ではハッチングされた領域が被覆部材の形成領域であり、一点鎖線は切断位置を示す。個片化工程では、少なくとも、被覆部材６と一対の導電部材１の延出部Ｐとを、主発光面Ｑに垂直な方向に切断する。実施形態１では、発光素子５間において、被覆部材６と延出部Ｐである導電部材１の一対の第３領域１ｃとを、主発光面Ｑに垂直な方向に、且つ、平面視で発光素子５の長手側の端面に沿うように平行に切断する。これにより、主発光面Ｑに対して垂直であり、一対の導電部材１（実施形態１では延出部Ｐである第３領域１ｃ）が露出する発光装置の実装面を形成することができる。このように、第２領域１ｂに比べて幅の広い第３領域１ｃを切断して発光装置の実装面から露出させることで、発光装置の放熱性及び実装基板への実装性を向上させることができる。
さらに、図５に一点鎖線で示されるように、平面視で主発光面Ｑに対して垂直な方向に、且つ、発光素子５の短手側の端面に沿うように平行に被覆部材６を切断することで、個々の発光装置に個片化することができる。切断は、ダイシング等によって行うことができる。

（その他の工程）
以上の工程の他に、例えば、波長変換層形成工程、透光層形成工程、端子保護膜形成工程等を適宜行ってもよい。

波長変換層形成工程は、主発光面Ｑから出射される光を所望の波長に変換する波長変換層を、発光素子５の主発光面Ｑ上に形成する工程である。波長変換層としては、例えば前述の透光性を有する樹脂やガラス等の母材に蛍光体等の波長変換材料を含有したものを用いることができる。波長変換層は、スプレー、印刷、塗布、貼り付け等の所望の方法で形成することができる。

透光層形成工程は、発光装置の発光面（具体的には、波長変換層や発光素子の主発光面Ｑ）上に、透光性を有する透光層を形成する工程である。透光層を形成することで、主発光面Ｑを保護することができる。透光層としては、例えば透光性を有する前述の樹脂やガラス等を用いることができる。また、フィラー等を含有させることで、光の取り出し効率の向上や、タック性を低減させることが可能である。透光層は、例えばスプレー、印刷、塗布、貼り付け等の所望の方法で形成することができる。
なお、波長変換層形成工程、透光層形成工程は、個片化工程前に行うことが好ましい。

端子被覆膜形成工程は、個片化工程で露出させた発光装置の実装面の一対の導電部材１（より詳細には一対の導電部材１の延出部Ｐ）、すなわち発光装置の端子を保護する端子被覆膜を形成する工程である。端子被覆膜としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｒｈ、又はこれらの合金などを用いることができる。特に、酸化防止の観点から、Ａｕ、Ｎｉ、又はこれらの合金を用いることが好ましい。端子被覆膜は、例えば鍍金やスパッタ等によって形成することができる。例えば、実装面の導電部材１の延出部Ｐ及び被覆部材６上に、スパッタ等で一体に被覆膜を形成後、実装面の全体にレーザを照射することで、被覆部材６上に形成された被覆膜のみを除去し、端子被覆膜を形成することができる。なお、レーザを照射した面は粗面化されるので、発光装置と実装基板との接合強度を向上させることができる。また、実装面が粗面化されることで、発光装置のタック性を低減させることができる。なお、発光装置の背面やその他の面から露出する導電部材１の表面に端子被覆膜を設けてもよい。

以上のように、基板２上に予め一対の導電部材１を設けておき、平面視で一対の導電部材１が発光素子５の一端面側から延出部Ｐとして延出するように、発光素子５を一対の導電部材１上に載置し、発光素子５の主発光面Ｑを露出させるように被覆部材６を形成し、平面視で被覆部材６及び一対の延出部Ｐを切断して個々の発光装置に個片化することで、小型の発光装置を効率的に製造することができる。また、基板上に設ける導電部材１を、第１領域１ａと、第１領域１ａから延伸し第１領域１ａよりも幅狭の第２領域１ｂと、を有する形状にすることで、素子載置工程において、第１領域１ａ上に載置された発光素子５のパッド電極４が第１領域１ａ上でセルフアライメントされるので、発光素子５を導電部材１の所望の位置、すなわち第１領域１ａに安定的に接合できる。したがって、歩留まりよく発光装置を製造することができる。特に、製造効率の観点から、一対の導電部材１上に複数の発光素子１を接合させるような場合に、前述のような形状の導電部材１を基板２上に設けておくことで、素子載置工程で発光素子５どうしが接触することを防ぐことができ、歩留まりよく信頼性の高い発光装置を製造することができる。

（発光装置）
以下、前述の製造方法によって製造された実施形態１の発光装置１００の構成について説明する。
図６Ａは、実施形態１に係る発光装置を前面側からみた概略斜視図である。図６Ｂは、実施形態１に係る発光装置を背面側からみた概略斜視図である。図６Ｃは、実施形態１に係る発光装置を実装面である底面側からみた概略平面図である。

発光装置１００は、同一面上に一対のパッド電極を有し、パッド電極を有する面と反対側に主発光面Ｑを有する発光素子５と、一対のパッド電極にそれぞれ接合される一対の導電部材１と、発光素子５及び導電部材１をそれらの一部を露出させるように被覆し、発光装置１００の外形を形成する被覆部材６と、を有する。被覆部材６は、図６Ａに示されるように発光素子５の主発光面Ｑを露出させ、且つ、図６Ｃに示されるように主発光面Ｑに対して垂直な面において一対の導電部材１を露出させる。発光装置１００は、主発光面Ｑに対して垂直な面であって、被覆部材６から一対の導電部材１が露出する面を実装面Ｒとする側面発光型の発光装置である。

図６Ｂに示されるように、一対の導電部材１は、発光装置１００の主発光面Ｑの反対側であって、実装面Ｒに垂直な背面Ｓからも露出している。実施形態１の発光装置１００の背面Ｓに露出する一対の導電部材１は、発光素子５のパッド電極にそれぞれ接合されている第１領域１ａと、第１領域１ａから発光装置１００の実装面Ｒ側に延伸し、発光装置１００の長手方向における幅が第１領域１ａよりも幅狭の第２領域１ｂと、第２領域１ｂからさらに実装面Ｒ側に延伸し、導電部材１の配列方向（図６Ｂでは発光装置の長手方向）における幅が第２領域１ｂよりも幅広の第３領域１ｃと、を有する。

図６Ｃに示されるように、実施形態１の発光装置１００の実装面Ｒには、一対の導電部材１の第３領域１ｃが露出されている。実施形態１では、発光装置１００の実装面Ｒと背面Ｓに連続的に一対の導電部材１の第３領域１ｃが露出される。

以上のような構成の発光装置１００は、実装面Ｒと背面Ｓから一対の導電部材１が露出するので、放熱性の高い発光装置とすることができる。また、発光装置１００の実装面Ｒ側の導電部材１の面積が大きいので、発光装置の放熱性を高めることができる。さらに、発光装置１００を実装基板に実装する際、幅の狭い第２領域１ｂがあることで、半田等の接着剤が導電部材の高い位置、すなわち第１領域１ａまで這い上がりにくくなるので、発光装置１００が背面Ｓ側に転倒することを防ぐことができる。

＜実施形態２＞
実施形態１では、一対の導電部材１が第３領域１ｃを有する基板２を用いる形態を示したが、第３領域１ｃを有さない導電部材が設けられた基板を用いてもよい。図７は、実施形態２に係る素子載置工程を示す概略平面図である。実施形態２では、図７に示されるように、基板１２上の一対の導電部材１１が第１領域１１ａと、第１領域１１ａから延伸し第１領域１１ａよりも幅狭の第２領域１１ｂと、を有する。このような構成とすることで、第３領域を有する導電部材と比べて形状が容易であるので、小型で信頼性の高い発光装置を形成できるだけでなく、導電部材を形成しやすく、且つ、材料コストを削減することができる。
なお、実施形態２では、第２領域１１ｂが延出部Ｐなので、個片化工程において発光素子５間の被覆部材と一対の第２領域１１ｂとを、主発光面Ｑに対して垂直な方向に切断する。したがって、実施形態２では、個片化された発光装置の実装面は、被覆部材と被覆部材から露出する一対の導電部材１１の第２領域１１ｂとで形成される。その他の発光装置の構成及び製造方法については、実施形態１と略同様とすることができるため、詳細な説明は省略する。

＜実施形態３＞
実施形態１では、基板準備工程において、第１領域１ａ及び第２領域１ｂを２つずつ有する導電部材１が一対設けられた基板２を準備し、素子載置工程において、一対の導電部材１上に２つの発光素子５を載置する形態を示したが、一対の導電部材上に載置する発光素子の数はこれに限らず、１つであってもよいし、２つ以上であってもよい。
図８は、実施形態３に係る素子載置工程を示す概略平面図である。図８に示される基板２２上には、一対の導電部材２１が設けられており、１つの導電部材２１は、第１領域２１ａ、第２領域２１ｂ、第３領域２１ｃをそれぞれ１つずつ有している。また、図８に示される一対の導電部材２１上には、１つの発光素子５が載置されている。このように、一対の導電部材２１上に１つの発光素子５を載置する形態とすれば、一対の導電部材上に複数の発光素子を載置する場合に比べて、発光素子５どうしの間隔を十分確保することができるので、発光素子５の載置が容易である。したがって、小型で信頼性の高い発光装置を容易に形成することができる。

＜実施形態４＞
図９Ａは、実施形態４に係る素子載置工程を示す概略平面図である。実施形態４では、より多くの発光装置を製造する場合に効率的な形状の導電部材を有する基板を用いる。図９Ａに示される基板３２上には、３つ以上の導電部材３１が設けられている。各導電部材３１は、離間して設けられており、それぞれ４つの第１領域３１ａ₁、３１ａ₂、３１ａ₃、３１ａ₄及び第２領域３１ｂ₁、３１ｂ₂、３１ｂ₃、３１ｂ₄を有する。より詳細には、図９Ａに示される導電部材３１は、第３領域３１ｃの幅が、導電部材の配列方向において、実施形態１で示した導電部材の第３領域１ｃの幅よりも広く設けられている。第１領域３１ａ₁、３１ａ₂、３１ａ₃、３１ａ₄及び第２領域３１ｂ₁、３１ｂ₂、３１ｂ₃、３１ｂ₄は、平面視において、第３領域３１ｃから、導電部材３１の配列方向に対して垂直な方向に延伸するように設けられており、第３領域３１ｃにおいて、導電部材３１の配列方向の端部の近くに設けられている。実施形態４では、隣り合う導電部材３１の第１領域上に跨るように発光素子５を載置した後、一対の導電部材３１の一部（実施形態４では第３領域３１ｃ）は、平面視で発光素子５の長手側の端面側だけでなく、短手側の端面側からも延出している。

図９Ｂは、実施形態４に係る個片化工程を示す概略平面図である。なお、図９Ｂではハッチングされた領域が被覆部材の形成領域であり、一点鎖線は切断位置を示す。実施形態４では、個片化工程において、発光素子５が跨って載置される隣り合う導電部材３１の延出部Ｐ（実施形態４では第３領域３１ｃ）と被覆部材６とを、主発光面Ｑに垂直な方向に、且つ、発光素子５の長手側の端面に平行に切断することで、発光装置の実装面を形成する。さらに、主発光面Ｑに垂直な方向に、且つ、発光素子５の短手側の端面に平行に切断することで、個々の発光装置に個片化することができる。

図１０は、実施形態４に係る発光装置２００を背面側からみた概略斜視図である。実施形態４に係る製造方法で製造された発光装置２００は、導電部材３１ｃ（実施形態４では第３領域３１ｃ）が、実装面Ｒと背面Ｓからだけでなく、実装面Ｒと背面Ｓに垂直な発光装置２００の２つの側面Ｔからも露出する。その他の発光装置の構成及び製造方法については、実施形態１と略同様とすることができるため、詳細な説明は省略する。このような発光装置２００とすることで、小型で信頼性の高い構成とできるだけでなく、発光装置２００の放熱性及び実装基板への実装性をさらに向上させることができる。

１００、２００…発光装置
１、１１、２１…導電部材
１ａ、１１ａ、２１ａ、３１ａ、３１ａ₁、３１ａ₂、３１ａ₃、３１ａ₄…第１領域
１ｂ、１１ｂ、２１ｂ、３１ｂ、３１ｂ₁、３１ｂ₂、３１ｂ₃、３１ｂ₄…第２領域
１ｃ、３１ｃ…第３領域
Ｐ…延出部
２、１２、２２…基板
３…導電性接着剤
４…パッド電極
５…発光素子
６…被覆部材
Ｑ…主発光面
Ｒ…実装面
Ｓ…背面
Ｔ…側面

Claims (9)

1. 上面に一対の導電部材が設けられた基板を準備する工程と、
   同一面上に一対のパッド電極を有する発光素子を、前記パッド電極がそれぞれ前記導電部材上に配置されるように、且つ、平面視で前記一対の導電部材の一部が前記発光素子の一端面側から延出される延出部となるように、前記導電部材上に載置する工程と、
   前記パッド電極を有する面と反対側にある主発光面を露出させるように、前記基板の上面及び前記発光素子を被覆部材で被覆する工程と、
   前記被覆部材と前記一対の導電部材の前記延出部とを、前記主発光面に垂直な方向に切断する工程と、を有する発光装置の製造方法。
2. 平面視で、前記一対の導電部材は、それぞれ、前記発光素子の前記パッド電極が接合される第１領域と、前記第１領域から延伸し、且つ、前記第１領域よりも幅狭である第２領域と、を有し、
   前記一対の導電部材は、前記第１領域どうしがそれぞれ向かい合うように、且つ、前記第２領域どうしがそれぞれ向かい合うように設けられる請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 前記一対の導電部材は、前記第２領域からさらに延伸し、且つ、前記第２領域よりも幅広である第３領域を有し、
   前記発光素子を、前記パッド電極がそれぞれ前記第１領域上に配置されるように、且つ、平面視で一対の前記第３領域が前記延出部となるように、前記導電部材上に載置し、
   前記被覆部材と前記一対の第３領域とを、前記主発光面に垂直な方向に切断する請求項２に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記第３領域は、前記第１領域よりも幅広である請求項３に記載の発光装置の製造方法。
5. 第２領域の幅は、第１領域の幅の３０〜８０％である請求項２〜４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
6. 前記導電部材は、前記基板上に鍍金、印刷、スパッタ、接着のいずれかの方法によって設けられる請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
7. 前記被覆部材と前記一対の導電部材の前記延出部を前記主発光面に垂直な方向に切断した面が、発光装置の実装面である請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
8. 前記一対の導電部材の前記第１領域上に導電性接着剤を設けておく請求項２〜７のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
9. 前記被覆部材を形成する工程の後に、前記基板を除去する工程を含む請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。

Images