JP2007510794A5

JP2007510794A5 -

Info

Publication number: JP2007510794A5
Application number: JP2006539489A
Authority: JP
Filing date: 2004-10-04
Publication date: 2007-10-18

Description

実施態様の１つにおいては、本発明の材料はシールされた不透過性外層の間のコアであり、シールされた複合体の内部を、真空を用いて大気圧よりも低く減圧することにより、さらに低くなった熱伝導率を有するシールされた不透過性複合体を形成する。本発明の好ましい材料は、複合体が約１０^-6ｋＰａ〜約１００ｋＰａの真空下に置かれる用途に使用する場合、約４０〜９５質量％のエアロゲルを有している。好ましい材料は、室温で測定したときにおよそ１．５ｋＰａの真空下、約１０ｍＷ／ｍＫ以下、より好ましくは約４〜約１０ｍＷ／ｍＫの熱伝導率を有していてもよい。その上、本発明の材料は、極低温用途に使用するのにさらに適しており、低温かつ減圧の極低温条件下で、材料の熱伝導率はさらに低くなる。例えば、約７７Ｋの極低温において、本発明の実施態様の１つでは、大気圧における熱伝導率は１３．７ｍＷ／ｍＫであり、１．３３×１０^-4ｋＰａの真空下における熱伝導率は約１ｍＷ／ｍＫである。他の実施態様について、手袋用途においてしばしば実現される圧力水準である、最大で約１０ｋＰａの小さい圧力をかけた状態では、エアロゲルとＰＴＦＥ粒子の間のより大きい空孔の大きさが減少するため、好ましい複合体の熱伝導率が約１〜３ｍＷ／ｍＫ低下することがある。もっとも好ましいテープ構造体は約１０ｋＰａの１軸方向の圧力を受けたときに低い圧縮率を有しており、圧縮率は最大でも約２５％である。

Claims

エアロゲル粒子と、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）バインダーを含む材料であって、該材料が大気条件において２５ｍＷ／ｍＫ以下の熱伝導率を有する材料。
該材料が大気条件において２０ｍＷ／ｍＫ以下の熱伝導率を有する、請求項１に記載の材料。
該材料が大気条件において１７ｍＷ／ｍＫ以下の熱伝導率を有する、請求項１に記載の材料。
該エアロゲルが１００ｎｍ以下の平均空孔サイズを有する、請求項１に記載の材料。
該エアロゲルが４０質量％以上存在する、請求項１に記載の材料。
該エアロゲルが６０質量％以上存在する、請求項１に記載の材料。
該エアロゲルが８０質量％以上存在する、請求項１に記載の材料。
該エアロゲルが無機酸化物から形成されている、請求項１に記載の材料。
該エアロゲルがシリカエアロゲルである、請求項１に記載の材料。
該材料が、５０ｎｍから６００μｍの粒径を有するポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）粒子から形成されている、請求項１に記載の材料。
乳白化剤、色素、ファイバー及びポリマーから選択される、少なくとも一種の追加の構成要素をさらに含む、請求項１に記載の材料。
該乳白化剤が、カーボンブラック、二酸化チタン、酸化鉄類、シリコンカーバイド、モリブデンシリサイド、酸化マンガン又はアルキル基が１〜４個の炭素原子を含むポリジアルキルシロキサン類である、請求項１１に記載の材料。
該材料が粉末である、請求項１に記載の材料。
該材料が成形可能又は成型可能である、請求項１に記載の材料。
該材料がパテである、請求項１に記載の材料。
該材料が二重壁の容器の二つの壁の間にある、請求項１に記載の材料。
該材料がテープである、請求項１に記載の材料。
二つの層及び該二つの層の間に接着した材料を含む構造体であって、該材料がエアロゲル粒子及びポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）バインダーを含む構造体。
該層の少なくとも一つが液体に対して不透過性である、請求項１８に記載の構造体。
該層の少なくとも一つが気体に対して不透過性である、請求項１８に記載の構造体。
層の少なくとも一つが金属ホイル及び金属化ポリマーフィルムから選択される、請求項１９に記載の構造体。
層の少なくとも一つが金属ホイル及び金属化ポリマーフィルムから選択される、請求項２０に記載の構造体。
該層の少なくとも一つがアルミニウム又は銅である、請求項１９に記載の構造体。
該層の少なくとも一つがアルミニウム又は銅である、請求項２０に記載の構造体。
該不透過性層が延伸ポリテトラフルオロエチレン（ｅＰＴＦＥ）を含む、請求項１９に記載の構造体。
該層の少なくとも一つが気体に対して透過性である、請求項１８に記載の構造体。
該透過性層の少なくとも一つが水蒸気に対して透過性である、請求項２６に記載の構造体。
該透過性層の少なくとも一つが延伸ポリテトラフルオロエチレン（ｅＰＴＦＥ）を含む、請求項２７に記載の構造体。
該透過性層の少なくとも一つが連続したポリマーフィルムを含む、請求項２６に記載の構造体。
該透過性層の少なくとも一つがポリウレタンを含む、請求項２９に記載の構造体。
該層の少なくとも一つが弾性体である、請求項１８に記載の構造体。
該層の少なくとも一つが熱可塑性弾性体である、請求項３１に記載の構造体。
該層の少なくとも一つがポリウレタン、ポリエステル、ポリアミド及びこれらの共重合体を含む、請求項３２に記載の構造体。
該絶縁材料が大気条件において２５ｍＷ／ｍＫ以下の熱伝導率を有する、請求項１８に記載の構造体。
該絶縁材料が大気条件において２０ｍＷ／ｍＫ以下の熱伝導率を有する、請求項１８に記載の構造体。
該材料が大気条件において１７ｍＷ／ｍＫ以下の熱伝導率を有する、請求項１８に記載の構造体。
該エアロゲルが無機酸化物から形成されている、請求項１８に記載の構造体。
該エアロゲルがシリカエアロゲルである、請求項３７に記載の構造体。
該エアロゲルが４０質量％以上の該材料を構成する、請求項１８に記載の構造体。
該材料が少なくとも一種の追加の構成要素をさらに含む、請求項１８に記載の構造体。
該材料が乳白化剤をさらに含む、請求項１８に記載の構造体。
該材料が接着剤を使用しない接着によって二層の間に接着している、請求項１８に記載の構造体。
該材料が接着剤によって二層の間に接着している、請求項１８に記載の構造体。
該構造体がテープとして形成されている、請求項１８に記載の構造体。
該構造体が熱伝導率における実質的な変化を伴わずに屈曲する又は巻きつくことができる、請求項１８に記載の構造体。
該構造体がパイプの周りに巻きついて絶縁されたパイプを形成している、請求項１８に記載の構造体。
該構造体が衣料において用いられる挿入体である、請求項１８に記載の構造体。
該構造体が履物において用いられる挿入体である、請求項１８に記載の構造体。
該構造体が手袋において用いられる挿入体である、請求項１８に記載の構造体。
該構造体が０．５ｍｍ以上の厚さを有する、請求項１８に記載の構造体。
少なくとも二つの表面、及び少なくとも二つの表面の間の絶縁材料を含む物品であって、該絶縁材料がエアロゲル粒子及び相互連結したポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィブリルを含み、該絶縁材料が大気条件において２５ｍＷ／ｍＫ以下の熱伝導率を有する物品。
該絶縁材料がパテである、請求項５１に記載の絶縁された物品。
少なくとも一つの表面が剛直である、請求項５１に記載の絶縁された物品。
少なくとも一つの表面が柔軟である、請求項５１に記載の絶縁された物品。
該表面が無孔性である、請求項５１に記載の絶縁された物品。
該表面が二重壁のパイプの二つの壁である、請求項５１に記載の絶縁された物品。
該表面が二重壁の容器の二つの壁である、請求項５１に記載の絶縁された物品。
二つの層を用意し、及び該二つの層の間に絶縁材料を提供することを含む、構造体を形成する方法であって、該絶縁材料がエアロゲル粒子及びポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）バインダーを含み、該絶縁材料が大気条件において２５ｍＷ／ｍＫ以下の熱伝導率を有する、構造体を形成する方法。
該構造体の少なくとも３辺をシールし、該構造体を真空にし、及び圧力を大気圧より低くするために該構造体の４番目の辺をシールする段階をさらに含む、請求項５８に記載の方法。
該構造体がテープである、請求項５８に記載の方法。
エアロゲル粒子、及び相互連結したポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィブリルを含む材料であって、該材料が大気条件において２５ｍＷ／ｍＫ以下の熱伝導率を有する材料。
該相互連結したフィブリルが、他のポリテトラフルオロエチレンフィブリル又は粒子と相互連結している、請求項６１に記載の材料。
該エアロゲル粒子が該相互連結したフィブリルの内部又は周囲に位置している、請求項６２に記載の材料。
該材料が大気条件において２０ｍＷ／ｍＫ以下の熱伝導率を有する、請求項６１に記載の材料。
該材料が大気条件において１７ｍＷ／ｍＫ以下の熱伝導率を有する、請求項６１に記載の材料。
該エアロゲルが４０質量％以上存在する、請求項６１に記載の材料。
該エアロゲルが６０質量％以上存在する、請求項６１に記載の材料。
該エアロゲルが８０質量％以上存在する、請求項６１に記載の材料。
該エアロゲルがシリカである、請求項６１に記載の材料。
乳白化剤、色素、ファイバー及びポリマーから選択される、少なくとも一種の追加の構成要素をさらに含む、請求項６１に記載の材料。
該材料が二つの層の間にコア材料を形成して複合構造体を形成している、請求項６１に記載の材料。
該層の少なくとも一つが液体に対して不透過性である、請求項７１に記載の構造体。
該層の少なくとも一つが気体に対して不透過性である、請求項７１に記載の構造体。
層の少なくとも一つが金属ホイル及び金属化ポリマーフィルムから選択される、請求項７２に記載の構造体。
層の少なくとも一つが金属ホイル及び金属化ポリマーフィルムから選択される、請求項７３に記載の構造体。
該層の少なくとも一つがアルミニウム又は銅である、請求項７４に記載の構造体。
該層の少なくとも一つがアルミニウム又は銅である、請求項７５に記載の構造体。
該不透過性層が延伸ポリテトラフルオロエチレン（ｅＰＴＦＥ）を含む、請求項７２に記載の構造体。
該層の少なくとも一つが気体に対して透過性である、請求項７１に記載の構造体。
該透過性層の少なくとも一つが水蒸気に対して透過性である、請求項７９に記載の構造体。
該透過性層の少なくとも一つが延伸ポリテトラフルオロエチレン（ｅＰＴＦＥ）を含む、請求項８０に記載の構造体。
該透過性層の少なくとも一つが連続したポリマーフィルムを含む、請求項７９に記載の構造体。
該透過性層の少なくとも一つがポリウレタンを含む、請求項７９に記載の構造体。
該層の少なくとも一つが弾性体である、請求項７１に記載の構造体。
該層の少なくとも一つが熱可塑性弾性体である、請求項８４に記載の構造体。
該層の少なくとも一つがポリウレタン、ポリエステル、ポリアミド及びこれらの共重合体を含む、請求項８５に記載の構造体。
該複合体が０．００１Ｐａから１０００００Ｐａの間の真空圧力下にある、請求項５１に記載の物品。
少なくとも一つの発熱する構成部品、筐体、及び該発熱する構成部品と該筐体の間に位置する絶縁構造体を含む、持ち運び可能な電子デバイス。
該絶縁構造体が大気条件において２５ｍＷ／ｍＫ以下の熱伝導率を有する、請求項８８に記載のデバイス。
該絶縁構造体がエアロゲル粒子及びポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）バインダーを含む絶縁材料を含む、請求項８９に記載のデバイス。
該絶縁材料が二つの追加層をさらに含む複合体である、請求項９０に記載のデバイス。
該筐体が表面を有し、該表面の少なくとも一部が使用者と直接接触するように設計されている、請求項８８に記載のデバイス。
該デバイスがコンピュータである、請求項８８に記載のデバイス。
該デバイスが携帯電話である、請求項８８に記載のデバイス。
該二つの層が延伸ポリテトラフルオロエチレン（ｅＰＴＦＥ）である、請求項９１に記載のデバイス。
少なくとも一つの発熱する構成部品と表面を有する筐体とを有する持ち運び可能な電子デバイスを用意し、絶縁構造体を該発熱する構成部品と該筐体の間に配置し、そのことにより発熱する構成部品から該筐体の表面の少なくとも一部へ発生した熱が伝達することを防止又は遅延させる段階を含む方法。
該絶縁構造体がエアロゲル粒子及びポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）バインダーを含む材料を含み、該材料が大気条件において２５ｍＷ／ｍＫ以下の熱伝導率を有する、請求項９６に記載の方法。
該筐体の表面の少なくとも一部が使用者に直接接触するように設計されている、請求項９６に記載の方法。