JP2007307766A5 - - Google Patents
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Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006138022A JP4836661B2 (ja) | 2006-05-17 | 2006-05-17 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型 |
| PCT/JP2007/058150 WO2007132611A1 (ja) | 2006-05-17 | 2007-04-13 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
| KR1020087014966A KR100993086B1 (ko) | 2006-05-17 | 2007-04-13 | 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 |
| US12/096,568 US20090291532A1 (en) | 2006-05-17 | 2007-04-13 | Method of resin encapsulation molding for electronic part |
| TW096113605A TW200802639A (en) | 2006-05-17 | 2007-04-18 | Method of resin encapsulation molding for electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006138022A JP4836661B2 (ja) | 2006-05-17 | 2006-05-17 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007307766A JP2007307766A (ja) | 2007-11-29 |
| JP2007307766A5 true JP2007307766A5 (https=) | 2009-04-23 |
| JP4836661B2 JP4836661B2 (ja) | 2011-12-14 |
Family
ID=38693712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006138022A Active JP4836661B2 (ja) | 2006-05-17 | 2006-05-17 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20090291532A1 (https=) |
| JP (1) | JP4836661B2 (https=) |
| KR (1) | KR100993086B1 (https=) |
| TW (1) | TW200802639A (https=) |
| WO (1) | WO2007132611A1 (https=) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101015585B1 (ko) | 2008-06-26 | 2011-02-17 | 세크론 주식회사 | 전자 부품 몰딩 장치 |
| JP4954171B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2012-06-13 | Towa株式会社 | 電子部品の圧縮樹脂封止成形方法及び装置 |
| JP4954172B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2012-06-13 | Towa株式会社 | 電子部品の圧縮樹脂封止成形方法 |
| KR101254860B1 (ko) | 2008-09-30 | 2013-04-15 | 토와 가부시기가이샤 | 전자 부품의 압축 수지 밀봉 성형 방법 및 그를 위한 장치 |
| JP5312897B2 (ja) | 2008-10-20 | 2013-10-09 | Towa株式会社 | 圧縮成形装置 |
| TWI416674B (zh) * | 2008-11-05 | 2013-11-21 | 日月光半導體製造股份有限公司 | 封膠模具與封膠方法 |
| JP5682033B2 (ja) * | 2011-03-14 | 2015-03-11 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置 |
| KR101850979B1 (ko) | 2011-06-03 | 2018-04-20 | 서울반도체 주식회사 | 발광소자의 봉지재 성형장치 및 방법 |
| US8616067B2 (en) * | 2011-11-30 | 2013-12-31 | General Electric Company | Pressure sensor assembly |
| KR101219631B1 (ko) * | 2012-06-07 | 2013-01-21 | (주)에스엘케이 | 멀티 반도체 패키지 가압장치 |
| US9310836B2 (en) * | 2013-05-02 | 2016-04-12 | Amazon Technologies, Inc. | Resin-encapsulated portable media device |
| JP6115505B2 (ja) * | 2013-06-21 | 2017-04-19 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
| JP5934156B2 (ja) * | 2013-08-20 | 2016-06-15 | Towa株式会社 | 基板の搬送供給方法及び基板の搬送供給装置 |
| JP5786918B2 (ja) * | 2013-10-23 | 2015-09-30 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止金型およびこれを用いた樹脂封止装置、樹脂封止方法 |
| JP6152037B2 (ja) * | 2013-10-24 | 2017-06-21 | 川崎重工業株式会社 | 繊維強化プラスチックの成形方法 |
| FR3027835B1 (fr) * | 2014-10-31 | 2017-09-01 | Plastic Omnium Cie | Moule pour la fabrication de piece en matiere plastique comportant un systeme d'etancheite optimise |
| NL2013978B1 (en) * | 2014-12-15 | 2016-10-11 | Besi Netherlands Bv | Device and method for controlled moulding and degating of a carrier with electronic components and moulded product. |
| JP6560498B2 (ja) | 2015-01-27 | 2019-08-14 | Towa株式会社 | 樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法 |
| US9947561B2 (en) * | 2016-03-07 | 2018-04-17 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Semiconductor encapsulation system comprising a vacuum pump and a reservoir pump |
| US10103478B1 (en) * | 2017-06-23 | 2018-10-16 | Amazon Technologies, Inc. | Water resistant connectors with conductive elements |
| JP6482616B2 (ja) * | 2017-08-21 | 2019-03-13 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品製造方法 |
| KR102036534B1 (ko) * | 2018-02-06 | 2019-10-29 | 재이물산(주) | 수지 이송 성형장치 |
| JP7134926B2 (ja) * | 2019-07-10 | 2022-09-12 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
| CN114402431A (zh) * | 2019-09-12 | 2022-04-26 | 株式会社村田制作所 | 半导体装置及其制造方法 |
| CN217405408U (zh) * | 2021-03-22 | 2022-09-09 | 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 | 电子器件和电子系统 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2524955B2 (ja) * | 1993-04-22 | 1996-08-14 | トーワ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| JP2706914B2 (ja) * | 1995-12-13 | 1998-01-28 | トーワ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 |
| JPH11168114A (ja) * | 1997-12-03 | 1999-06-22 | Matsushita Electron Corp | 半導体チップ用の樹脂封止装置 |
| JP3207837B2 (ja) * | 1998-07-10 | 2001-09-10 | アピックヤマダ株式会社 | 半導体装置の製造方法および樹脂封止装置 |
| EP0971401B1 (en) * | 1998-07-10 | 2010-06-09 | Apic Yamada Corporation | Method of manufacturing semiconductor devices and a resin molding machine therefor |
| JP3149409B2 (ja) * | 1999-06-28 | 2001-03-26 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
| JP4416218B2 (ja) * | 1999-09-14 | 2010-02-17 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
| JP4336502B2 (ja) * | 2003-01-30 | 2009-09-30 | Towa株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| JP2005161695A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Towa Corp | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| JP4373237B2 (ja) * | 2004-02-13 | 2009-11-25 | Towa株式会社 | 半導体チップの樹脂封止成形方法および樹脂封止成形用金型 |
| JP5004410B2 (ja) * | 2004-04-26 | 2012-08-22 | Towa株式会社 | 光素子の樹脂封止成形方法および樹脂封止成形装置 |
| JP2007109831A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
-
2006
- 2006-05-17 JP JP2006138022A patent/JP4836661B2/ja active Active
-
2007
- 2007-04-13 KR KR1020087014966A patent/KR100993086B1/ko active Active
- 2007-04-13 WO PCT/JP2007/058150 patent/WO2007132611A1/ja not_active Ceased
- 2007-04-13 US US12/096,568 patent/US20090291532A1/en not_active Abandoned
- 2007-04-18 TW TW096113605A patent/TW200802639A/zh unknown
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