JP2007221135A - Cpp型gmr素子の電流狭窄構造およびその形成方法 - Google Patents
Cpp型gmr素子の電流狭窄構造およびその形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007221135A JP2007221135A JP2007031953A JP2007031953A JP2007221135A JP 2007221135 A JP2007221135 A JP 2007221135A JP 2007031953 A JP2007031953 A JP 2007031953A JP 2007031953 A JP2007031953 A JP 2007031953A JP 2007221135 A JP2007221135 A JP 2007221135A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- copper
- forming
- region
- magnesium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
- G11B5/398—Specially shaped layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y25/00—Nanomagnetism, e.g. magnetoimpedance, anisotropic magnetoresistance, giant magnetoresistance or tunneling magnetoresistance
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
- G01R33/093—Magnetoresistive devices using multilayer structures, e.g. giant magnetoresistance sensors
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
- G11B5/3906—Details related to the use of magnetic thin film layers or to their effects
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/10—Magnetoresistive devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
- Y10T29/49043—Depositing magnetic layer or coating
- Y10T29/49044—Plural magnetic deposition layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
- Y10T29/49043—Depositing magnetic layer or coating
- Y10T29/49046—Depositing magnetic layer or coating with etching or machining of magnetic material
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49048—Machining magnetic material [e.g., grinding, etching, polishing]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49048—Machining magnetic material [e.g., grinding, etching, polishing]
- Y10T29/49052—Machining magnetic material [e.g., grinding, etching, polishing] by etching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
【解決手段】
ピンド層14とフリー層16との間に位置するスペーサ層15は、2つの銅層21a,21bによって中間層35を挟んだ3層構造を有する。中間層35は、酸化マグネシウムからなる絶縁領域33の中に銅からなる電流狭窄経路としての金属領域34を多数含む。絶縁領域33は、酸化アルミニウムにマグネシウムやクロム等をドープしたものでもよい。酸素と結合し易いマグネシウムの存在により銅の酸化が防止され、しかも酸化マグネシウムは銅結晶成長に適した結晶化テンプレートとなり得るため、銅の金属領域34が十分に成長する。また、マグネシウムがドープされた酸化アルミニウムの最終的な応力状態は純粋な酸化アルミニウム層のそれと比べて異なるものとなり得る。このため、エレクトロマイグレーション耐性が向上する。
【選択図】 図2C
Description
み実用的に用いることができると考えられる。センサに印加される磁界の下で、一定電圧での抵抗変化の割合をDR/Rとし、センサに印加される電圧をVとすると(BHV)、Vout=DR/R×Vとなる。
本発明の他の形態では、酸化アルミニウムを用いるものの、イオンアシスト酸化処理の前の時点でマグネシウム層を含むような構造とする。
マグネシウムは、それ自体優れた酸素捕獲元素(oxygen getter )であることから、余分な酸素を酸化アルミニウムAlOx から引き離すように作用する。これにより、銅の酸化が防止され、抵抗変化率の向上に寄与する。また、アルミニウム銅合金層にマグネシウムを挿入すると、アルミニウム銅合金物の成長パターンが崩されるので、マグネシウムがドープされた酸化アルミニウムの最終的な応力状態は、純粋な酸化アルミニウム層と比べて大きく異なり、良好になる。これらすべての要因は、本発明が提供するエレクトロマイグレーションの強度改善に寄与する。
しい。上記の前処理が低電力プラズマの下でのエッチング工程を含み、イオンアシスト酸化処理がイオン化されたアルゴン酸素混合ガスへの曝露工程を含むことが好ましい。マグネシウム銅合金層は0. 5nmないし1. 5nmの厚さに形成することが好ましく、第1および第2の銅層はそれぞれ0. 1nmないし0. 7nmの厚さに形成することが好ましい。
、第1の銅層の上に、マグネシウム層を2つのアルミニウム銅合金層で挟んでなる3層構造、または、マグネシウム層およびアルミニウム銅合金層を(この順、もしくはその逆順で)積層してなる2層構造が形成される。これらの3層構造または2層構造は、前処理およびイオンアシスト酸化処理によって酸化アルミニウム領域および銅領域へと偏析分離され、その結果、絶縁領域(酸化アルミニウム領域)に多数の金属領域(銅領域)を離散的に埋設してなる層(中間層)へと変化する。この中間層の上に第2の銅層を形成することにより、上記中間層を第1および第2の銅層で挟んでなる3層の電流狭窄構造を有するスペーサ層が形成される。第1の銅層と第2の銅層との間に流れる電流は、中間層の銅領域に狭搾され、抵抗変化率が向上する。また、前処理およびイオンアシスト酸化処理の前に形成したマグネシウム層が酸化アルミニウム領域中に拡散してドープされ、このマグネシウムが余分な酸素を酸化アルミニウムから引き離すように作用することから、銅の酸化が防止される。さらに、アルミニウム銅合金層にマグネシウム層を挿入したことにより、アルミニウム銅合金物の成長パターンが崩され、マグネシウムがドープされた酸化アルミニウムは、その最終的な応力状態が純粋な酸化アルミニウム層のそれと比べて大きく異なってくる。しかも、マグネシウムがドープされた酸化アルミニウムは、アモルファス化し易いピュアな酸化アルミニウムよりも結晶化し易く、これと接する銅領域に対する結晶化テンプレートとして機能することから、銅領域の成長が促進される。
図1は、本実施の形態に係るCCP−CPP型GMR素子の要部構造を表すものである。この図では、CPPスピンバルブ積層体と共に、下部リード層11aおよび上部リード層11bを併せて図示している。このCPPスピンバルブ積層体10は、下層側から順に、反強磁性のピンニング層12と、ピンド層14と、電流狭窄構造を有する非磁性のスペーサ層15と、フリー層16と、キャップ層17とを備えている。ピンニング層12は、シード層(図示せず)を含んでもよい。ピンド層14は、シンセティック反強磁性層として機能する3層構造を有する。
スペーサ層15の2つの銅層21a,25cの間には、絶縁領域33の中に有限個の金属領域34を含んで構成された中間層35が設けられているため、スペーサ層15を通る電流の経路は、金属領域34にのみ制限される。このため、高い抵抗変化率dR/Rが得られる。
構成を有し、その膜厚は0.5nm〜1. 5nm程度とする。
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。
本実施の形態では、図3Aに示したように、ピンド層14の上に銅層21aを形成したのち、その上にアルミニウム銅(AlCu)合金層22aを形成する。次に、アルミニウム銅合金層22aの上に純粋なマグネシウム層41を0.1〜1.5nm(好ましくは0.3nm程度)の膜厚で形成し、さらにその上に第2のアルミニウム銅合金層22bを形成する。すなわち、マグネシウム層41をその上下からアルミニウム銅合金層22a,22bで挟む構造とする。アルミニウム銅合金層22a,22bの合計膜厚は、0よりも大きく1.5nm以下とする。なお、マグネシウム層41に代えて、クロム、アルミニウム、および、5原子%ないし60原子%の銅を含むマグネシウム銅合金よりなる群から選択される金属を用いてもよい。
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。
本実施の形態では、図4Aに示したように、ピンド層14の上に銅層21aを形成し、その上に0より大きく1.5nm以下の膜厚のアルミニウム銅合金層22aを形成したのち、その上に0.1nm〜1.5nm程度の膜厚の純粋なマグネシウム層41を形成する。本実施の形態では、第2のアルミニウム銅合金層22b(図3A)の形成を行わない。この点が上記第2の実施の形態と異なる。なお、上記第2の実施の形態と同様に、マグネシウム層41に代えて、クロム、アルミニウム、および、5原子%ないし60原子%の銅を含むマグネシウム銅合金よりなる群から選択される金属を用いてもよい。
次に、本発明の第4の実施の形態について説明する。
本実施の形態では、図5Aに示したように、ピンド層14の上に銅層21aを形成したのち、その上に0.1nm〜1.5nm程度の膜厚の純粋なマグネシウム層41を形成する。次に、マグネシウム層41の上に0より大きく1.5nm以下の膜厚のアルミニウム銅合金層22bを形成する。本実施の形態では、マグネシウム層41の下層にアルミニウム銅合金層22a(図3A)を形成しない。この点が上記第2の実施の形態と異なる。なお、上記第2および第3の実施の形態と同様に、マグネシウム層41に代えて、クロム、アルミニウム、および、5原子%ないし60原子%の銅を含むマグネシウム銅合金よりなる群から選択される金属を用いてもよい。
Claims (25)
- 磁化ピンド層を準備し、その上に第1の銅層を形成するステップと、
前記第1の銅層の上にマグネシウム銅合金層を形成するステップと、
前処理に続いて前記マグネシウム銅合金層に対してイオンアシスト酸化処理を行うことにより、前記マグネシウム銅合金層を酸化マグネシウム領域および銅領域へと偏析分離するステップと、
前記酸化マグネシウム領域および銅領域へと分離された層の上に第2の銅層を形成することにより前記第1の銅層と前記第2の銅層との間に流れる電流が前記銅領域へと狭搾されるようにするステップと、
前記第2の銅層の上に磁化フリー層を形成するステップと
を含むことを特徴とするCPP型GMR素子の電流狭窄構造の形成方法。 - 前記マグネシウム銅合金の組成をMg1-x Cux (Xは5原子%ないし60原子%)と
する
ことを特徴とする請求項1に記載のCPP型GMR素子の電流狭窄構造の形成方法。 - 前記前処理は、低電力プラズマの下でのエッチング工程を含み、
前記イオンアシスト酸化処理は、イオン化されたアルゴン酸素混合ガスへの曝露工程を含む
ことを特徴とする請求項1に記載のCPP型GMR素子の電流狭窄構造の形成方法。 - 前記マグネシウム銅合金層を0. 5nmないし1. 5nmの厚さに形成する
ことを特徴とする請求項1に記載のCPP型GMR素子の電流狭窄構造の形成方法。 - 前記第1および第2の銅層を、それぞれ、0. 1nmないし0. 7nmの厚さに形成する
ことを特徴とする請求項1に記載のCPP型GMR素子の電流狭窄構造の形成方法。 - 磁化ピンド層を準備し、その上に第1の銅層を形成するステップと、
前記第1の銅層の上にアルミニウム銅合金層を形成するステップと、
前記第1のアルミニウム銅合金層の上にマグネシウム層を形成するステップと、
前記マグネシウム層の上に第2のアルミニウム銅合金層を形成するステップと、
前処理に続いて前記マグネシウム層および前記第1および第2のアルミニウム銅合金層に対してイオンアシスト酸化処理を行うことにより、前記第1および第2のアルミニウム銅合金層を酸化アルミニウム領域および銅領域へと偏析分離するステップと、
前記酸化アルミニウム領域および銅領域へと分離された層の上に第2の銅層を形成することにより前記第1の銅層と前記第2の銅層との間に流れる電流が前記銅領域へと狭搾されるようにするステップと、
前記第2の銅層の上に磁化フリー層を形成するステップと
を含むことを特徴とするCPP型GMR素子の電流狭窄構造の形成方法。 - 前記第1および第2のアルミニウム銅合金層を、全体として0nmより大きく1. 5nm以下の厚さに形成する
ことを特徴とする請求項6に記載のCPP型GMR素子の電流狭窄構造の形成方法。 - 前記マグネシウム層を0. 1nmないし1. 5nmの厚さに形成する
ことを特徴とする請求項6に記載のCPP型GMR素子の電流狭窄構造の形成方法。 - 磁化ピンド層を準備し、その上に第1の銅層を形成するステップと、
前記第1の銅層の上にマグネシウム層を形成するステップと、
前記マグネシウム層の上にアルミニウム銅合金層を形成するステップと、
前処理に続いて前記マグネシウム層および前記アルミニウム銅合金層に対してイオンアシスト酸化処理を行うことにより、前記アルミニウム銅合金層を酸化アルミニウム領域および銅領域へと偏析分離するステップと、
前記酸化アルミニウム領域および銅領域へと分離された層の上に第2の銅層を形成することにより前記第1の銅層と前記第2の銅層との間に流れる電流が前記銅領域へと狭搾されるようにするステップと、
前記第2の銅層の上に磁化フリー層を形成するステップと
を含むことを特徴とするCPP型GMR素子の電流狭窄構造の形成方法。 - 前記アルミニウム銅合金層を0nmより大きく1. 5nm以下の厚さに形成する
ことを特徴とする請求項9に記載のCPP型GMR素子の電流狭窄構造の形成方法。 - 前記マグネシウム層を0. 1nmないし1. 5nmの厚さに形成する
ことを特徴とする請求項9に記載のCPP型GMR素子の電流狭窄構造の形成方法。 - 磁化ピンド層を準備し、その上に第1の銅層を形成するステップと、
前記第1の銅層の上にアルミニウム銅合金層を形成するステップと、
前記アルミニウム銅合金層の上にマグネシウム層を形成するステップと、
前処理に続いて前記マグネシウム層および前記アルミニウム銅合金層に対してイオンアシスト酸化処理を行うことにより、前記アルミニウム銅合金層を酸化アルミニウム領域および銅領域へと偏析分離するステップと、
前記酸化アルミニウム領域および銅領域へと分離された層の上に第2の銅層を形成することにより前記第1の銅層と前記第2の銅層との間に流れる電流が前記銅領域へと狭搾されるようにするステップと、
前記第2の銅層の上に磁化フリー層を形成するステップと
を含むことを特徴とするCPP型GMR素子の電流狭窄構造の形成方法。 - 前記アルミニウム銅合金層を0nmより大きく1. 5nm以下の厚さに形成する
ことを特徴とする請求項12に記載のCPP型GMR素子の電流狭窄構造の形成方法。 - 前記マグネシウム層を0. 1nmないし1. 5nmの厚さに形成する
ことを特徴とする請求項12に記載のCPP型GMR素子の電流狭窄構造の形成方法。 - 磁化ピンド層を準備し、その上に第1の銅層を形成するステップと、
前記第1の銅層の上に、酸化物結晶を形成可能な金属の層を包含するようにアルミニウム銅合金層を形成するステップと、
前処理に続いて前記金属の層および前記アルミニウム銅合金層に対してイオンアシスト酸化処理を行うことにより、前記アルミニウム銅合金層を酸化アルミニウム領域および銅領域へと分離するステップと、
前記酸化アルミニウム領域および銅領域へと分離された層の上に第2の銅層を形成することにより前記第1の銅層と前記第2の銅層との間に流れる電流が前記銅領域へと狭搾されるようにするステップと、
第2の銅層の上に磁化フリー層を形成するステップと
を含むことを特徴とするCPP型GMR素子の電流狭窄構造の形成方法。 - 前記金属の層を、クロム、アルミニウム、および5原子%ないし60原子%の銅を含むマグネシウム銅合金よりなる群から選択する
ことを特徴とする請求項15に記載のCPP型GMR素子の電流狭窄構造の形成方法。 - 前記金属の層を前記第1の銅層と前記アルミニウム銅合金層との間に配設する
ことを特徴とする請求項15に記載のCPP型GMR素子の電流狭窄構造の形成方法。 - 前記金属の層を前記アルミニウム銅合金層と前記第2の銅層との間に配設する
ことを特徴とする請求項15に記載のCPP型GMR素子の電流狭窄構造の形成方法。 - 前記金属の層を前記アルミニウム銅合金層内に埋設する
ことを特徴とする請求項15に記載のCPP型GMR素子の電流狭窄構造の形成方法。 - 磁化ピンド層の上に設けられた第1の銅層と、
前記第1の銅層の上に設けられ、酸化マグネシウム領域に銅領域が埋設されてなる銅埋設酸化マグネシウム層と、
前記銅埋設酸化マグネシウム層の上に設けられた第2の銅層と、
前記第2の銅層の上に設けられた磁化フリー層と
を備え、
前記第1の銅層と前記第2の銅層との間に流れる電流が前記銅領域へと狭搾されるようにしたことを特徴とするCPP型GMR素子の電流狭窄構造。 - 前記銅埋設酸化マグネシウム層は0. 5nmないし1. 5nmの厚さを有する
ことを特徴とする請求項20に記載のCPP型GMR素子の電流狭窄構造。 - 前記第1および第2の銅層はそれぞれ0. 1nmないし0. 7nmの厚さを有する
ことを特徴とする請求項20に記載のCPP型GMR素子の電流狭窄構造。 - 磁化ピンド層の上に設けられた第1の銅層と、
不純物がドープされた酸化アルミニウム領域に銅領域が埋設されてなる銅埋設酸化アルミニウム層と、
前記銅埋設酸化アルミニウム層の上に設けられた第2の銅層と、
前記第2の銅層の上に設けられた磁化フリー層と
を備え、
前記第1の銅層と前記第2の銅層との間に流れる電流が前記銅領域へと狭搾されるようにしたことを特徴とするCPP型GMR素子の電流狭窄構造。 - 前記銅埋設酸化アルミニウム層は0. 5nmないし1. 5nmの厚さを有する
ことを特徴とする請求項23に記載のCPP型GMR素子の電流狭窄構造。 - 前記銅埋設酸化アルミニウム層の酸化アルミニウム領域には、マグネシウム、クロム、アルミニウムおよび銅からなる群から選ばれた1以上の元素がドープされ、この酸化アルミニウム領域中の総ドープ濃度が5原子%ないし60原子%である
ことを特徴とする請求項23に記載のCPP型GMR素子の電流狭窄構造。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/352,676 US7610674B2 (en) | 2006-02-13 | 2006-02-13 | Method to form a current confining path of a CPP GMR device |
US11/352,676 | 2006-02-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007221135A true JP2007221135A (ja) | 2007-08-30 |
JP5319890B2 JP5319890B2 (ja) | 2013-10-16 |
Family
ID=38368169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007031953A Expired - Fee Related JP5319890B2 (ja) | 2006-02-13 | 2007-02-13 | Cpp型gmr素子の電流狭窄構造の形成方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7610674B2 (ja) |
JP (1) | JP5319890B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008016740A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果素子の製造方法、および磁気抵抗効果素子 |
CN101937968A (zh) * | 2009-06-25 | 2011-01-05 | 希捷科技有限公司 | 具有高gmr值的ccp-cpp磁阻读取器 |
US7897201B2 (en) | 2006-02-09 | 2011-03-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing magnetoresistance effect element |
US8031443B2 (en) * | 2007-03-27 | 2011-10-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magneto-resistance effect element, magnetic head, magnetic recording/reproducing device and method for manufacturing a magneto-resistance effect element |
US8048492B2 (en) | 2005-12-21 | 2011-11-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetoresistive effect element and manufacturing method thereof |
US8228643B2 (en) | 2008-09-26 | 2012-07-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing a magneto-resistance effect element and magnetic recording and reproducing apparatus |
US8274765B2 (en) | 2008-09-29 | 2012-09-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing magnetoresistive element, magnetoresistive element, magnetic head assembly and magnetic recording apparatus |
US8274766B2 (en) | 2006-04-28 | 2012-09-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetic recording element including a thin film layer with changeable magnetization direction |
JP2012530360A (ja) * | 2009-06-11 | 2012-11-29 | クアルコム,インコーポレイテッド | 磁気トンネル接合デバイスおよびその製造 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5044157B2 (ja) * | 2006-07-11 | 2012-10-10 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果素子,磁気ヘッド,および磁気再生装置 |
JP2008085220A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、および磁気再生装置 |
JP4994771B2 (ja) * | 2006-10-06 | 2012-08-08 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 回転自走式内視鏡システム |
US7872838B2 (en) * | 2007-02-09 | 2011-01-18 | Headway Technologies, Inc. | Uniformity in CCP magnetic read head devices |
US7929257B2 (en) * | 2007-02-23 | 2011-04-19 | Tdk Corporation | Magnetic thin film having spacer layer that contains CuZn |
JP2008252008A (ja) | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果素子、およびその製造方法 |
US8325449B2 (en) * | 2007-08-27 | 2012-12-04 | Headway Technologies, Inc. | CPP device with improved current confining structure and process |
US7978442B2 (en) | 2007-10-03 | 2011-07-12 | Tdk Corporation | CPP device with a plurality of metal oxide templates in a confining current path (CCP) spacer |
JP5039007B2 (ja) | 2008-09-26 | 2012-10-03 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録再生装置 |
JP5032429B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2012-09-26 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録再生装置 |
JP5032430B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2012-09-26 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録再生装置 |
KR101676809B1 (ko) | 2010-08-13 | 2016-11-16 | 삼성전자주식회사 | 발진기 및 그 동작방법 |
KR101676808B1 (ko) | 2010-08-25 | 2016-11-17 | 삼성전자 주식회사 | 발진기 및 그 동작방법 |
KR101701979B1 (ko) | 2010-09-02 | 2017-02-03 | 삼성전자 주식회사 | 발진기 및 그 동작방법 |
KR101740485B1 (ko) | 2010-09-16 | 2017-05-29 | 삼성전자 주식회사 | 발진기와 그 제조 및 동작방법 |
KR101777264B1 (ko) | 2010-11-09 | 2017-09-12 | 삼성전자 주식회사 | 발진기 및 상기 발진기의 동작 방법 |
JP7066222B2 (ja) * | 2018-04-04 | 2022-05-13 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | 面直電流巨大磁気抵抗素子、その前駆体、及びその製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004153248A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-05-27 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果素子及びその製造方法、磁気ヘッド並びに磁気再生装置 |
JP2004214234A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-29 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果素子、磁気抵抗効果型ヘッドおよび磁気記録再生装置 |
JP2005086112A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、ヘッドサスペンションアッセンブリ、および磁気再生装置 |
JP2005191312A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、磁気再生装置および磁気メモリ |
JP2006024349A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Headway Technologies Inc | Cpp−gmr再生ヘッドおよびその製造方法、ならびにシード層 |
JP2006054257A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果素子の製造方法および製造装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5793279A (en) * | 1996-08-26 | 1998-08-11 | Read-Rite Corporation | Methods and compositions for optimizing interfacial properties of magnetoresistive sensors |
US6560077B2 (en) | 2000-01-10 | 2003-05-06 | The University Of Alabama | CPP spin-valve device |
JP3958947B2 (ja) | 2001-09-14 | 2007-08-15 | アルプス電気株式会社 | 磁気検出素子及びその製造方法 |
US7428127B2 (en) | 2002-12-24 | 2008-09-23 | Fujitsu Limited | CPP magnetoresistive effect element and magnetic storage device having a CPP magnetoresistive effect element |
US6998150B2 (en) * | 2003-03-12 | 2006-02-14 | Headway Technologies, Inc. | Method of adjusting CoFe free layer magnetostriction |
US7538987B2 (en) | 2003-07-03 | 2009-05-26 | University Of Alabama | CPP spin-valve element |
JP2005136309A (ja) | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、ヘッドサスペンションアッセンブリ、磁気再生装置、磁気抵抗効果素子の製造方法、および、磁気抵抗効果素子製造装置 |
US7093347B2 (en) | 2003-12-05 | 2006-08-22 | Seagate Technology Llc | Method of making a current-perpendicular to the plane (CPP) magnetoresistive (MR) sensor |
US7256971B2 (en) * | 2004-03-09 | 2007-08-14 | Headway Technologies, Inc. | Process and structure to fabricate CPP spin valve heads for ultra-high recording density |
JP4594679B2 (ja) * | 2004-09-03 | 2010-12-08 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、磁気記録再生装置、および磁気メモリ |
JP5095076B2 (ja) * | 2004-11-09 | 2012-12-12 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果素子 |
US7423847B2 (en) * | 2005-11-03 | 2008-09-09 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Current-perpendicular-to-the-plane spin-valve (CPP-SV) sensor with current-confining apertures concentrated near the sensing edge |
-
2006
- 2006-02-13 US US11/352,676 patent/US7610674B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-02-13 JP JP2007031953A patent/JP5319890B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-10-20 US US12/589,207 patent/US20100037453A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004153248A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-05-27 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果素子及びその製造方法、磁気ヘッド並びに磁気再生装置 |
JP2004214234A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-29 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果素子、磁気抵抗効果型ヘッドおよび磁気記録再生装置 |
JP2005086112A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、ヘッドサスペンションアッセンブリ、および磁気再生装置 |
JP2005191312A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、磁気再生装置および磁気メモリ |
JP2006024349A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Headway Technologies Inc | Cpp−gmr再生ヘッドおよびその製造方法、ならびにシード層 |
JP2006054257A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果素子の製造方法および製造装置 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8048492B2 (en) | 2005-12-21 | 2011-11-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetoresistive effect element and manufacturing method thereof |
US7897201B2 (en) | 2006-02-09 | 2011-03-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing magnetoresistance effect element |
US8274766B2 (en) | 2006-04-28 | 2012-09-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magnetic recording element including a thin film layer with changeable magnetization direction |
US8111489B2 (en) | 2006-07-07 | 2012-02-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magneto-resistance effect element |
US7776387B2 (en) | 2006-07-07 | 2010-08-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing a magneto-resistance effect element |
JP4550777B2 (ja) * | 2006-07-07 | 2010-09-22 | 株式会社東芝 | 磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、磁気記録再生装置及び磁気メモリ |
JP2008016740A (ja) * | 2006-07-07 | 2008-01-24 | Toshiba Corp | 磁気抵抗効果素子の製造方法、および磁気抵抗効果素子 |
US8031443B2 (en) * | 2007-03-27 | 2011-10-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Magneto-resistance effect element, magnetic head, magnetic recording/reproducing device and method for manufacturing a magneto-resistance effect element |
US8228643B2 (en) | 2008-09-26 | 2012-07-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing a magneto-resistance effect element and magnetic recording and reproducing apparatus |
US8274765B2 (en) | 2008-09-29 | 2012-09-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of manufacturing magnetoresistive element, magnetoresistive element, magnetic head assembly and magnetic recording apparatus |
JP2012530360A (ja) * | 2009-06-11 | 2012-11-29 | クアルコム,インコーポレイテッド | 磁気トンネル接合デバイスおよびその製造 |
JP2014140068A (ja) * | 2009-06-11 | 2014-07-31 | Qualcomm Inc | 磁気トンネル接合デバイスおよびその製造 |
US8912013B2 (en) | 2009-06-11 | 2014-12-16 | Qualcomm Incorporated | Magnetic tunnel junction device and fabrication |
JP2011009748A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Seagate Technology Llc | 磁気抵抗装置およびその製造方法 |
CN101937968A (zh) * | 2009-06-25 | 2011-01-05 | 希捷科技有限公司 | 具有高gmr值的ccp-cpp磁阻读取器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100037453A1 (en) | 2010-02-18 |
US7610674B2 (en) | 2009-11-03 |
JP5319890B2 (ja) | 2013-10-16 |
US20070188936A1 (en) | 2007-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5319890B2 (ja) | Cpp型gmr素子の電流狭窄構造の形成方法 | |
EP3143649B1 (en) | Reduction of barrier resistance x area (ra) product and protection of perpendicular magnetic device applications | |
US7595967B1 (en) | Method for fabricating a spacer layer for a magnetoresistive element | |
JP5003109B2 (ja) | 強磁性トンネル接合素子、その製造方法、及びそれを用いた磁気ヘッド、磁気メモリ | |
JP5032430B2 (ja) | 磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録再生装置 | |
US7515387B2 (en) | Magnetoresistive effect element, and magnetic head and magnetic reproducing apparatus including the same | |
JP5395357B2 (ja) | 電流路狭窄層の形成方法およびccp−cpp型gmr素子の製造方法 | |
JP5039007B2 (ja) | 磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録再生装置 | |
JP5039006B2 (ja) | 磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録再生装置 | |
JP5739685B2 (ja) | 磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録再生装置 | |
JP5451999B2 (ja) | Ccp型cpp−gmr素子およびその製造方法、ならびにccp層の形成方法 | |
US7522390B2 (en) | Magnetoresistive effect element, and magnetic head and magnetic reproducing apparatus including the same | |
JP5044157B2 (ja) | 磁気抵抗効果素子,磁気ヘッド,および磁気再生装置 | |
JP4837904B2 (ja) | Cppスピンバルブ素子 | |
JP2008004944A (ja) | 強磁性構造、スピンバルブ構造およびその製造方法、磁気抵抗効果素子およびその製造方法 | |
JP5032429B2 (ja) | 磁気抵抗効果素子の製造方法、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッドアセンブリ及び磁気記録再生装置 | |
KR20070082558A (ko) | 자기 저항 효과 소자, 자기 헤드, 및 자기 기록/재생 장치 | |
JPWO2008050790A1 (ja) | トンネル型磁気検出素子及びその製造方法 | |
JP5460375B2 (ja) | 磁気抵抗効果素子の製造方法 | |
JP2007194327A (ja) | トンネル型磁気検出素子 | |
JP2006049426A (ja) | 磁気抵抗効果素子とその製造方法、およびそれを用いた磁気ヘッドと磁気再生装置 | |
JP2005285936A (ja) | 磁気抵抗効果素子、磁気再生ヘッド、および磁気再生装置 | |
JP2008227297A (ja) | トンネル型磁気検出素子及びその製造方法 | |
JP2007158058A (ja) | 磁気検出素子 | |
JP2006245277A (ja) | 磁気検出素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100120 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111227 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120313 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120316 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120412 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120417 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120514 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120517 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120622 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121128 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130327 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20130403 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130625 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130712 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |