JP2007186782A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2007186782A5
JP2007186782A5 JP2006303303A JP2006303303A JP2007186782A5 JP 2007186782 A5 JP2007186782 A5 JP 2007186782A5 JP 2006303303 A JP2006303303 A JP 2006303303A JP 2006303303 A JP2006303303 A JP 2006303303A JP 2007186782 A5 JP2007186782 A5 JP 2007186782A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal
copper foil
carrier
ultrathin copper
release layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006303303A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2007186782A (ja
JP4927503B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2006303303A external-priority patent/JP4927503B2/ja
Priority to JP2006303303A priority Critical patent/JP4927503B2/ja
Priority to TW095143950A priority patent/TWI405509B/zh
Priority to EP06025857A priority patent/EP1802183B1/en
Priority to DE602006010161T priority patent/DE602006010161D1/de
Priority to CN2006101688870A priority patent/CN1984527B/zh
Priority to KR1020060128350A priority patent/KR101502159B1/ko
Priority to US11/639,439 priority patent/US7771841B2/en
Publication of JP2007186782A publication Critical patent/JP2007186782A/ja
Publication of JP2007186782A5 publication Critical patent/JP2007186782A5/ja
Priority to US12/827,018 priority patent/US7985488B2/en
Publication of JP4927503B2 publication Critical patent/JP4927503B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2006303303A 2005-12-15 2006-11-08 キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板 Active JP4927503B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006303303A JP4927503B2 (ja) 2005-12-15 2006-11-08 キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板
TW095143950A TWI405509B (zh) 2005-12-15 2006-11-28 Ultra-thin copper foil with carrier and printed circuit board (2)
EP06025857A EP1802183B1 (en) 2005-12-15 2006-12-13 Ultrathin copper foil with carrier and printed circuit board using same
DE602006010161T DE602006010161D1 (de) 2005-12-15 2006-12-13 Ultradünne Kupferfolie mit Träger und Leiterplatte und dessen Verwendung
CN2006101688870A CN1984527B (zh) 2005-12-15 2006-12-14 带载体的极薄铜箔及印刷电路基板
US11/639,439 US7771841B2 (en) 2005-12-15 2006-12-15 Ultrathin copper foil with carrier and printed circuit board using same
KR1020060128350A KR101502159B1 (ko) 2005-12-15 2006-12-15 캐리어 부착 극박 동박 및 프린트 배선 기판
US12/827,018 US7985488B2 (en) 2005-12-15 2010-06-30 Ultrathin copper foil with carrier and printed circuit board using same

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005361311 2005-12-15
JP2005361311 2005-12-15
JP2006303303A JP4927503B2 (ja) 2005-12-15 2006-11-08 キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011288400A Division JP2012102407A (ja) 2005-12-15 2011-12-28 キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線板

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2007186782A JP2007186782A (ja) 2007-07-26
JP2007186782A5 true JP2007186782A5 (enExample) 2010-02-25
JP4927503B2 JP4927503B2 (ja) 2012-05-09

Family

ID=38000847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006303303A Active JP4927503B2 (ja) 2005-12-15 2006-11-08 キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7771841B2 (enExample)
EP (1) EP1802183B1 (enExample)
JP (1) JP4927503B2 (enExample)
KR (1) KR101502159B1 (enExample)
DE (1) DE602006010161D1 (enExample)
TW (1) TWI405509B (enExample)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4934409B2 (ja) * 2005-12-15 2012-05-16 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板
KR101351928B1 (ko) 2007-12-28 2014-01-21 일진머티리얼즈 주식회사 캐리어박 부착 극박 동박, 그 제조 방법 및 이를 채용한프린트 배선 기판
TWI513388B (zh) * 2008-09-05 2015-12-11 Furukawa Electric Co Ltd A very thin copper foil with a carrier, and a laminated plate or printed circuit board with copper foil
JP2009143233A (ja) * 2008-12-24 2009-07-02 Nippon Mining & Metals Co Ltd キャリア付金属箔
CN102452197B (zh) 2010-10-21 2014-08-20 财团法人工业技术研究院 附载箔铜箔及其制造方法
US8329315B2 (en) * 2011-01-31 2012-12-11 Nan Ya Plastics Corporation Ultra thin copper foil with very low profile copper foil as carrier and its manufacturing method
MY167064A (en) 2011-03-30 2018-08-09 Mitsui Mining & Smelting Co Multilayer printed wiring board manufacturing method
CN103430642B (zh) * 2011-03-30 2016-04-06 三井金属矿业株式会社 多层印刷线路板的制造方法
KR101343951B1 (ko) 2011-06-23 2013-12-24 코닉이앤씨 주식회사 금속박의 제조 방법 및 제조 장치
JP6144003B2 (ja) * 2011-08-29 2017-06-07 富士通株式会社 配線構造及びその製造方法並びに電子装置及びその製造方法
EP2752505B1 (en) * 2011-08-31 2016-03-23 JX Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil with carrier
JP5854872B2 (ja) * 2012-02-15 2016-02-09 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、積層体及びプリント配線板の製造方法
JP5175992B1 (ja) * 2012-07-06 2013-04-03 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 極薄銅箔及びその製造方法、並びに極薄銅層
JP5228130B1 (ja) * 2012-08-08 2013-07-03 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔
KR101391811B1 (ko) 2012-08-17 2014-05-07 일진머티리얼즈 주식회사 캐리어박 부착 극박동박, 이를 채용한 동부착적층판 및 프린트 배선판
JP6236009B2 (ja) * 2012-09-28 2017-11-22 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔及びキャリア付き銅箔を用いた銅張積層板
TWI486260B (zh) 2012-11-16 2015-06-01 Nanya Plastics Corp 具有黑色極薄銅箔之銅箔結構及其製造方法
JP5247929B1 (ja) * 2012-11-28 2013-07-24 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板及びプリント回路板
JP5364838B1 (ja) * 2012-11-30 2013-12-11 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔
JP5742859B2 (ja) 2013-01-30 2015-07-01 日立金属株式会社 高速伝送ケーブル用導体、及びその製造方法、並びに高速伝送ケーブル
KR101422262B1 (ko) * 2013-02-08 2014-07-24 와이엠티 주식회사 동박층이 형성된 기판과 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판
WO2014132947A1 (ja) * 2013-02-26 2014-09-04 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔、銅張積層板並びにコアレス基板
KR20150126008A (ko) * 2013-03-04 2015-11-10 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 캐리어 부착 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법
JP5746402B2 (ja) * 2013-06-13 2015-07-08 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法
JP6310191B2 (ja) * 2013-07-02 2018-04-11 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔及びその製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP6310193B2 (ja) * 2013-07-02 2018-04-11 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、その製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP6310192B2 (ja) * 2013-07-02 2018-04-11 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔及びその製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP5521099B1 (ja) * 2013-09-02 2014-06-11 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法
TWI633817B (zh) * 2013-11-22 2018-08-21 三井金屬鑛業股份有限公司 Coreless assembly support substrate
JP6123655B2 (ja) * 2013-11-29 2017-05-10 日立金属株式会社 銅箔及びその製造方法
TWI613940B (zh) * 2014-03-31 2018-02-01 Jx Nippon Mining & Metals Corp 附載體之銅箔、印刷配線板、積層體、電子機器及印刷配線板之製造方法
CN103974549A (zh) * 2014-05-26 2014-08-06 深圳市智武科技有限公司 一种电路板线路的制作方法
KR102126611B1 (ko) * 2014-12-30 2020-06-25 서키트 호일 룩셈부르크, 에스에이알엘 박리성 동박, 코어리스 기판의 제조방법 및 이 방법으로 얻어진 코어리스 기판
WO2016143117A1 (ja) * 2015-03-12 2016-09-15 三井金属鉱業株式会社 キャリア付き金属箔及び配線基板の製造方法
US10015778B2 (en) * 2015-03-17 2018-07-03 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Systems and methods for uplink control information signaling design
GB2552983B (en) * 2016-08-17 2021-04-07 Ge Aviat Systems Ltd Method and apparatus for detecting an electrical fault in a printed circuit board
US9955588B1 (en) * 2016-11-28 2018-04-24 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Multilayer carrier foil
CN109797414A (zh) * 2019-03-14 2019-05-24 北京工业大学 一种获得高软磁性能电沉积可剥离铁钴合金薄膜的方法
LU101698B1 (en) * 2020-03-18 2021-09-20 Circuit Foil Luxembourg Surface-treated copper foil for high-frequency circuit and method for producing same
CN115707194A (zh) * 2021-08-04 2023-02-17 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 部件承载件及其制造方法
WO2025070176A1 (ja) * 2023-09-28 2025-04-03 三井金属鉱業株式会社 キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
KR20250122501A (ko) * 2023-09-28 2025-08-13 미쓰이금속광업주식회사 캐리어 구비 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5720347A (en) * 1980-07-14 1982-02-02 Nippon Denkai Kk Synthetic foil for printed wiring and its manufacture
JPH0818401B2 (ja) * 1989-05-17 1996-02-28 福田金属箔粉工業株式会社 複合箔とその製法
US6183880B1 (en) * 1998-08-07 2001-02-06 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Composite foil of aluminum and copper
US6346335B1 (en) * 2000-03-10 2002-02-12 Olin Corporation Copper foil composite including a release layer
US7026059B2 (en) * 2000-09-22 2006-04-11 Circuit Foil Japan Co., Ltd. Copper foil for high-density ultrafine printed wiring boad
LU90804B1 (fr) 2001-07-18 2003-01-20 Circuit Foil Luxembourg Trading Sarl Process for manufacturing a composite foil suitable for manufacturing multi-layer printed circuit boards
JP4612978B2 (ja) * 2001-09-20 2011-01-12 日本電解株式会社 複合銅箔及びその製造方法
US7465829B2 (en) 2002-02-19 2008-12-16 Schneider Advanced Technologies, Inc. Halo active aromatic sulfonamide organic compounds and uses therefor
JP2004169181A (ja) * 2002-10-31 2004-06-17 Furukawa Techno Research Kk キャリア付き極薄銅箔、及びその製造方法、キャリア付き極薄銅箔を用いたプリント配線基板
JP3977790B2 (ja) 2003-09-01 2007-09-19 古河サーキットフォイル株式会社 キャリア付き極薄銅箔の製造方法、及び該製造方法で製造された極薄銅箔、該極薄銅箔を使用したプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線基板
US7132158B2 (en) * 2003-10-22 2006-11-07 Olin Corporation Support layer for thin copper foil
EP1531656A3 (en) * 2003-11-11 2007-10-03 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Ultra-thin copper foil with carrier and printed wiring board using ultra-thin copper foil with carrier
JP4217786B2 (ja) * 2004-03-12 2009-02-04 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔、およびキャリア付き極薄銅箔を用いた配線板
US7645829B2 (en) * 2004-04-15 2010-01-12 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Plasticized functionalized propylene copolymer adhesive composition
TW200609109A (en) * 2004-08-02 2006-03-16 Nippon Denkai Ltd Composite copper foil and method for production thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007186782A5 (enExample)
JP2007186781A5 (enExample)
JP6190846B2 (ja) 表面処理銅箔
JP6149066B2 (ja) 表面処理銅箔
MY151913A (en) Surface-treated copper foil, surface-treated copper foil with very thin primer resin layer, method for manufacturing the surface-treated copper foil, and method for manufacturing the surface-treated copper foil with very thin primer resin layer
TW200604001A (en) Surface treated copper foil, flexible copper-clad laminated manufactured using the same, and film carrier tape
CN102884228A (zh) 印刷电路用铜箔
WO2009057707A1 (ja) 電子部品用Ｓｎめっき材
JP2014187403A (ja) プリント配線板用基板及びプリント配線板用基板の製造方法
CN100359994C (zh) 膜上芯片用铜箔
WO2008090654A1 (ja) ２層フレキシブル基板とその製造方法及び該２層フレキシブル基板より得られたフレキシブルプリント配線基板
JPWO2013108415A1 (ja) 表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板
JP2006253185A5 (ja) 金属層付き積層フィルム
JPWO2012133637A1 (ja) 多層プリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られる多層プリント配線板
MY144558A (en) Copper foil for printed circuit board
JP2015010275A5 (ja) キャリア付銅箔、その製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP6854114B2 (ja) 表面処理銅箔
JP2014201829A5 (ja) キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP2009214308A (ja) キャリア付き銅箔
JP2014141061A (ja) キャリア付銅箔、及び、それを用いたプリント配線板、プリント回路板及び銅張積層板
JP6140481B2 (ja) キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法
JP5386652B1 (ja) キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法
JP6140480B2 (ja) キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法
JP5158759B2 (ja) ドリルによる穴あけ加工に用いるエントリーシート
JP2016008343A (ja) 表面処理銅箔、該表面処理銅箔を用いた銅張積層板、および該銅張積層板の製造方法