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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4891037B2 (ja) * 2006-11-22 2012-03-07 日本電解株式会社 複合銅箔およびその製造方法、ならびに該複合銅箔を用いたプリント配線板の製造方法
KR101351928B1 (ko) * 2007-12-28 2014-01-21 일진머티리얼즈 주식회사 캐리어박 부착 극박 동박, 그 제조 방법 및 이를 채용한프린트 배선 기판
TWI513388B (zh) 2008-09-05 2015-12-11 Furukawa Electric Co Ltd A very thin copper foil with a carrier, and a laminated plate or printed circuit board with copper foil
TWI411707B (zh) * 2010-04-22 2013-10-11 Nanya Plastics Corp Ultra - low copper foil as the carrier of ultra - thin copper foil and its use
TWI461576B (zh) * 2010-04-22 2014-11-21 Nanya Plastics Corp 以超低稜線銅箔為載體之極薄銅箔及其製造方法
CN102452197B (zh) 2010-10-21 2014-08-20 财团法人工业技术研究院 附载箔铜箔及其制造方法
US8828245B2 (en) 2011-03-22 2014-09-09 Industrial Technology Research Institute Fabricating method of flexible circuit board
JP5441945B2 (ja) * 2011-04-14 2014-03-12 ナン ヤ プラスティクス コーポレーション ベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔及びその製法。
EP2752505B1 (en) * 2011-08-31 2016-03-23 JX Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil with carrier
KR101372519B1 (ko) * 2012-01-11 2014-03-11 일진머티리얼즈 주식회사 캐리어박 부착 극박 동박, 그 제조 방법 및 이를 채용한 프린트 배선 기판
JP5204908B1 (ja) * 2012-03-26 2013-06-05 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板用キャリア付銅箔及びプリント配線板
JP5247929B1 (ja) * 2012-11-28 2013-07-24 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板及びプリント回路板
WO2014132947A1 (ja) * 2013-02-26 2014-09-04 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔、銅張積層板並びにコアレス基板
JP5746402B2 (ja) * 2013-06-13 2015-07-08 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、及び、プリント配線板の製造方法
JP5521099B1 (ja) * 2013-09-02 2014-06-11 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法
JP6640567B2 (ja) * 2015-01-16 2020-02-05 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板、電子機器の製造方法及びプリント配線板の製造方法
EP3825121A4 (en) * 2018-07-18 2021-09-08 Showa Denko Materials Co., Ltd. COPPER LAMINATE, PRINTED CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR HOUSING AND COPPER LAMINATE PRODUCTION PROCESS
CN110785015A (zh) * 2018-12-10 2020-02-11 广州方邦电子股份有限公司 一种复合金属箔
CN113881980B (zh) * 2021-11-12 2023-06-06 山东金宝电子有限公司 一种剥离层处理液及可剥离的附载体超薄铜箔的制备方法
CN115425235A (zh) * 2022-09-01 2022-12-02 江苏亨通精密铜业有限公司 载体铜箔、制备工艺、用途及动力电池负极片的制备工艺
TW202513297A (zh) * 2023-09-20 2025-04-01 南亞塑膠工業股份有限公司 離型承載結構及銅箔複合結構

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5720347A (en) * 1980-07-14 1982-02-02 Nippon Denkai Kk Synthetic foil for printed wiring and its manufacture
JPH0818401B2 (ja) * 1989-05-17 1996-02-28 福田金属箔粉工業株式会社 複合箔とその製法
US6183880B1 (en) * 1998-08-07 2001-02-06 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Composite foil of aluminum and copper
US6346335B1 (en) * 2000-03-10 2002-02-12 Olin Corporation Copper foil composite including a release layer
US6893733B2 (en) * 2000-07-07 2005-05-17 Delphi Technologies, Inc. Modified contoured crushable structural members and methods for making the same
US7026059B2 (en) * 2000-09-22 2006-04-11 Circuit Foil Japan Co., Ltd. Copper foil for high-density ultrafine printed wiring boad
LU90804B1 (fr) 2001-07-18 2003-01-20 Circuit Foil Luxembourg Trading Sarl Process for manufacturing a composite foil suitable for manufacturing multi-layer printed circuit boards
JP4612978B2 (ja) * 2001-09-20 2011-01-12 日本電解株式会社 複合銅箔及びその製造方法
TW200420208A (en) * 2002-10-31 2004-10-01 Furukawa Circuit Foil Ultra-thin copper foil with carrier, method of production of the same, and printed circuit board using ultra-thin copper foil with carrier
JP2004169181A (ja) * 2002-10-31 2004-06-17 Furukawa Techno Research Kk キャリア付き極薄銅箔、及びその製造方法、キャリア付き極薄銅箔を用いたプリント配線基板
JP3977790B2 (ja) * 2003-09-01 2007-09-19 古河サーキットフォイル株式会社 キャリア付き極薄銅箔の製造方法、及び該製造方法で製造された極薄銅箔、該極薄銅箔を使用したプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線基板
US7132158B2 (en) * 2003-10-22 2006-11-07 Olin Corporation Support layer for thin copper foil
EP1531656A3 (en) 2003-11-11 2007-10-03 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Ultra-thin copper foil with carrier and printed wiring board using ultra-thin copper foil with carrier
JP4217786B2 (ja) * 2004-03-12 2009-02-04 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔、およびキャリア付き極薄銅箔を用いた配線板
TW200609109A (en) 2004-08-02 2006-03-16 Nippon Denkai Ltd Composite copper foil and method for production thereof
JP4927503B2 (ja) * 2005-12-15 2012-05-09 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板

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