JPWO2012133637A1 - 多層プリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られる多層プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
支持基板製造工程: 当該キャリア箔付銅箔の銅箔層表面に絶縁層構成材を張り合わせ、当該キャリア箔付銅箔と絶縁層構成材とで構成される支持基板を得る。
ビルドアップ配線層形成工程: 当該支持基板のキャリア箔付銅箔のキャリア箔表面に、ビルドアップ配線層を形成してビルドアップ配線層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程: 当該ビルドアップ配線層付支持基板を、前記支持基板の剥離層で分離して、多層積層板を得る。
多層プリント配線板形成工程: 前記多層積層板に必要な加工を施し、多層プリント配線板を得る。
本件出願に係る多層プリント配線板の製造方法は、キャリア箔付銅箔を用いてコアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する方法であり、以下の工程を含むことを特徴とする。
2 分離基板
10 キャリア箔付銅箔
11 キャリア箔
12 剥離層
13 耐熱金属層(拡散防止層)
14 銅箔層
15 絶縁層構成材
16 支持基板
20 ビルドアップ配線層
21 ビルドアップ配線層付支持基板
30 外層回路
31 収容凹部
32 受動部品等
支持基板製造工程: 当該キャリア箔付銅箔の前記銅箔層表面に絶縁層構成材を張り合わせ、当該キャリア箔付銅箔と当該絶縁層構成材とで構成される支持基板を得る。
ビルドアップ配線層形成工程: 当該支持基板の前記キャリア箔表面に、ビルドアップ配線層を形成してビルドアップ配線層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程: 当該ビルドアップ配線層付支持基板を、前記支持基板の前記剥離層において分離して、当該ビルドアップ配線層付支持基板から前記剥離層/前記耐熱金属層/前記銅箔層/前記絶縁層構成材の層構成を有する分離基板を剥離除去し、前記キャリア箔表面に前記ビルドアップ配線層が形成された多層積層板を得る。
多層プリント配線板形成工程: 前記多層積層板に必要な加工を施し、多層プリント配線板を得る。
例えば、当該ビルドアップ配線層形成工程において、ビルドアップ配線層の第一層目は、以下のようにして形成することが可能である。例えば、支持基板16のキャリア箔11の表面に、樹脂フィルムを張り合わせる手法、樹脂組成物を塗布する手法等により、キャリア箔11の表面に絶縁樹脂層を形成することができる。そして、この絶縁樹脂層を形成する際に樹脂フィルムを用いる場合には、当該樹脂フィルムの表面に銅箔等の金属箔を同時にプレス加工等で張り合わせ、事後的に、必要に応じて層間接続用のビア等を形成し、当該金属箔をエッチング加工して、キャリア箔11と層間接続された内層回路を形成することもできる。また、支持基板16のキャリア箔11の表面に、樹脂フィルムのみを張り合わせ、その表面にセミアディティブ法で内層回路パターンを形成することも可能である。以上に述べたビルドアップ配線層の形成は、必要に応じて複数回繰り返すことが可能であり、この操作を繰り返すことにより、多層化されたビルドアップ配線層付支持基板21となる。
【補正の内容】
Claims (4)
- キャリア箔付銅箔を用いてコアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する方法であって、以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
キャリア箔付銅箔の準備工程: 少なくともキャリア箔/剥離層/耐熱金属層/銅箔層の4層を備え、且つ、[キャリア箔の厚さ]≧[銅箔層の厚さ]の関係を満たすキャリア箔付銅箔を準備する。
支持基板製造工程: 当該キャリア箔付銅箔の銅箔層表面に絶縁層構成材を張り合わせ、当該キャリア箔付銅箔と絶縁層構成材とで構成される支持基板を得る。
ビルドアップ配線層形成工程: 当該支持基板のキャリア箔表面に、ビルドアップ配線層を形成してビルドアップ配線層付支持基板を得る。
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程: 当該ビルドアップ配線層付支持基板を、前記支持基板の剥離層で分離して、多層積層板を得る。
多層プリント配線板形成工程: 前記多層積層板に必要な加工を施し、多層プリント配線板を得る。 - 前記キャリア箔付銅箔は、キャリア箔と銅箔層との少なくとも一面に、粗化処理、防錆処理、カップリング剤処理の1種以上を施したものである請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記キャリア箔付銅箔の耐熱金属層は、ニッケル又はニッケル合金を用いて形成したものである請求項1又は請求項2のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記キャリア箔付銅箔の剥離層は、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、カルボン酸の中から選択される1種又は2種以上の有機剤を用いたものである請求項1〜請求項3のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
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