JP6123655B2 - 銅箔及びその製造方法 - Google Patents
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Description
[2]前記銅系金属板の片面若しくは両面に、前記表面処理層が設けられている前記[1]に記載の銅箔。
[3]前記アモルファス層は、前記銅系金属板から拡散した銅をさらに含有する前記[1]又は前記[2]に記載の銅箔。
[4]前記表面処理層は、前記アモルファス層の下に、さらに、銅及び銅よりも酸素との親和性が高い金属、又は、銅、銅よりも酸素との親和性が高い金属及び酸素を含有する拡散層を有する前記[1]〜[3]の何れか1つに記載の銅箔。
[5]前記銅よりも酸素との親和性が高い金属は、亜鉛である前記[1]〜[4]の何れか1つに記載の銅箔。
[6]前記表面処理層の厚さは、3nm以上300nm以下である前記[1]〜[5]の何れか1つに記載の銅箔。
[7]銅を主成分として含有する銅系金属板の表面に、銅よりも酸素との親和性が高い金属からなる層を形成し、形成された当該層を、30℃以上300℃以下の温度で、5秒以上60分以下の時間で加熱処理することによって、表面処理層を形成する工程を含む銅箔の製造方法。
[8]前記銅よりも酸素との親和性が高い金属は、亜鉛である前記[7]に記載の銅箔の製造方法。
[9]前記表面処理層の厚さは、3nm以上300nm以下である前記[7]又は前記[8]に記載の銅箔の製造方法。
本発明の実施の形態に係る銅箔は、銅を主成分として含有する銅系金属板と、前記銅系金属板上に設けられた、銅よりも酸素との親和性が高い金属及び酸素を含有するアモルファス層を有する表面処理層とを備え、前記銅系金属板及び前記表面処理層の総厚が0.55mm未満である。前記表面処理層は、前記銅系金属板の片面若しくは両面に設けられる。なお、本発明における銅箔には銅合金箔も含まれる。
次に、本実施の形態に係る銅箔の製造方法について説明する。
Cu板1の表面に、銅よりも酸素との親和性が高い金属、例えば、亜鉛である場合には、最終製品のサイズ及び形状にて、電解めっきでZn層を形成する。その後、そのまま30℃以上300℃以下の温度で5秒以上60分以下の時間の条件で大気中にて加熱することで表面処理層2(アモルファス層)が形成される。Zn層の厚さは、3nm以上300nm以下が好ましく、5nm以上200nm以下がより好ましく、6nm以上150nm以下がさらに好ましい。これにより、少なくとも亜鉛及び酸素を含有するアモルファス層を有する表面処理層2を備えた銅箔が得られる。つまり、Cu板1の表面に、亜鉛を被覆して所定の加熱処理を施すだけの簡易な手法により表面処理層2(アモルファス層)を形成することができる。
本発明の実施の形態に係る銅箔は、様々な構造の物に適用可能であり、複雑な構造物に対しても適用できる。例えば、建築物の屋根等、仏像、熱処理炉内の放熱体の表面処理に好適に使用できる。また、箔状であり、貼り付けるだけで良いので、めっき処理が難しい素材(セラミクス、Al、Tiなど)に対しても適用できる。さらに、プリント配線板用銅箔等としても使用できる。
本発明の実施の形態によれば、表面処理層の表面への銅の拡散、及び銅系金属板への酸素の侵入を抑制ないし低減させるバリア層として機能する表面処理層2,3を銅系金属板の表面に形成したことにより、銅系金属板の酸化を抑制し、かつ銅系金属材と同等の色調を維持することができる。
純Cu(タフピッチ銅;以下TPCと記載する)からなる厚さ0.5mmの平板を用意し、その表面に、電解めっきにより厚さ0.002μmの亜鉛からなる被覆層を形成し、その後、50℃の温度で10分間、大気中で加熱処理して、表面処理層を備えた試料を作製した。作製した試料に対し、表面から深さ方向のオージェ分析を行うことで、亜鉛(Zn)、酸素(O)及び銅(Cu)から構成される表面処理層が、0.003μmの厚さに形成されていることを確認した。
実施例2では、TPCからなる厚さ0.5mmの平板を用意し、その表面に、電解めっきにより厚さ0.005μmのZn層を形成し、その後、50℃の温度で1時間、大気中で加熱処理した試料を作製した。作製した試料に対し、表面から深さ方向のオージェ分析を行うことで、亜鉛(Zn)、酸素(O)及び銅(Cu)から構成される表面処理層が、0.006μmの厚さに形成されていることを確認した。
実施例3では、TPCからなる厚さ0.5mmの平板を用意し、その表面に、電解めっきにより厚さ0.008μmのZn層を形成し、その後、100℃の温度で5分間、大気中で加熱処理した試料を作製した。作製した試料に対し、表面から深さ方向のオージェ分析を行うことで、亜鉛(Zn)、酸素(O)及び銅(Cu)から構成される表面処理層が、0.01μmの厚さに形成されていることを確認した。
実施例4では、TPCからなる厚さ0.5mmの平板を用意し、その表面に、電解めっきにより厚さ0.04μmのZn層を形成し、その後、120℃の温度で10分間、大気中で加熱処理した試料を作製した。作製した試料に対し、表面から深さ方向のオージェ分析を行うことで、亜鉛(Zn)、酸素(O)及び銅(Cu)から構成される表面処理層が、0.05μmの厚さに形成されていることを確認した。
実施例5では、TPCからなる厚さ0.5mmの平板を用意し、その表面に、電解めっきにより厚さ0.08μmのZn層を形成し、その後、300℃の温度で5秒間、大気中で加熱処理した試料を作製した。作製した試料に対し、表面から深さ方向のオージェ分析を行うことで、亜鉛(Zn)、酸素(O)及び銅(Cu)から構成される表面処理層が、0.1μmの厚さに形成されていることを確認した。
実施例6では、TPCからなる厚さ0.5mmの平板を用意し、その表面に、電解めっきにより厚さ0.27μmのZn層を形成し、その後、150℃の温度で30秒間、大気中で加熱処理した試料を作製した。作製した試料に対し、表面から深さ方向のオージェ分析を行うことで、亜鉛(Zn)、酸素(O)及び銅(Cu)から構成される表面処理層が、0.3μmの厚さに形成されていることを確認した。
比較例1では、TPCからなる厚さ0.5mmの平板を用意し、その表面に、電解めっきにより厚さ0.95μmのZn層を形成し、その後、100℃の温度で5分間、大気中で加熱処理した試料を作製した。作製した試料に対し、表面から深さ方向のオージェ分析を行うことで、亜鉛(Zn)、酸素(O)から構成される表面処理層が、1μmの厚さに形成されていることを確認した。
比較例2では、TPCからなる厚さ0.5mmの平板を用意し、その表面に、電解めっきにより厚さ0.01μmのZn層を形成し、その後、400℃の温度で60秒間、大気中で加熱処理した試料を作製した。作製した試料に対し、表面から深さ方向のオージェ分析を行うことで、亜鉛(Zn)、酸素(O)及び銅(Cu)から構成される表面処理層が、0.02μmの厚さに形成されていることを確認した。
比較例3では、TPCからなる厚さ0.5mmの平板を用意し、その表面に、電解めっきにより厚さ0.02μmのZn層を形成し、試料を作製した。
比較例4では、TPCからなる厚さ0.5mmの平板を評価試料とした。
比較例5では、Cu−30質量%Zn合金(黄銅)の厚さ0.5mmの平板を評価試料とした。
3:表面処理層、4:拡散層、5:アモルファス層
10,20:銅箔
Claims (7)
- 銅を主成分として含有する銅系金属板と、
前記銅系金属板上に設けられた、銅よりも酸素との親和性が高い金属及び酸素を含有するアモルファス層を有する表面処理層とを備え、
前記銅系金属板及び前記表面処理層の総厚が0.55mm未満であり、
前記表面処理層の厚さは、3nm以上300nm以下である銅箔。 - 前記銅系金属板の片面若しくは両面に、前記表面処理層が設けられている請求項1に記載の銅箔。
- 前記アモルファス層は、前記銅系金属板から拡散した銅をさらに含有する請求項1又は請求項2に記載の銅箔。
- 前記表面処理層は、前記アモルファス層の下に、さらに、銅及び銅よりも酸素との親和性が高い金属、又は、銅、銅よりも酸素との親和性が高い金属及び酸素を含有する拡散層を有する請求項1〜3のいずれか1項に記載の銅箔。
- 前記銅よりも酸素との親和性が高い金属は、亜鉛である請求項1〜4のいずれか1項に記載の銅箔。
- 銅を主成分として含有する銅系金属板と、
前記銅系金属板上に設けられた、銅よりも酸素との親和性が高い金属及び酸素を含有するアモルファス層を有する表面処理層とを備える銅箔の製造方法であって、
前記銅系金属板の表面に、前記銅よりも酸素との親和性が高い金属からなる層を形成し、形成された当該層を、大気中で、30℃以上300℃以下の温度で、5秒以上60分以下の時間で加熱処理することによって、厚さ3nm以上300nm以下である前記表面処理層を形成する工程を含む銅箔の製造方法。 - 前記銅よりも酸素との親和性が高い金属は、亜鉛である請求項6に記載の銅箔の製造方法。
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