JP5776630B2 - 銅系材料及びその製造方法 - Google Patents
銅系材料及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5776630B2 JP5776630B2 JP2012125861A JP2012125861A JP5776630B2 JP 5776630 B2 JP5776630 B2 JP 5776630B2 JP 2012125861 A JP2012125861 A JP 2012125861A JP 2012125861 A JP2012125861 A JP 2012125861A JP 5776630 B2 JP5776630 B2 JP 5776630B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- oxygen
- layer
- thickness
- based material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/04—Alloys based on copper with zinc as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
- C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/005—Jewels; Clockworks; Coins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/22—Electroplating: Baths therefor from solutions of zinc
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12785—Group IIB metal-base component
- Y10T428/12792—Zn-base component
- Y10T428/12799—Next to Fe-base component [e.g., galvanized]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12903—Cu-base component
Description
本実施の形態の銅系材料は、銅を主成分とする基材と、基材の表面に形成された、アモルファス層を有する表面処理層とを備えて構成された銅系材料において、アモルファス層は、銅よりも酸素との親和性が高い金属元素(例えば、亜鉛)及び酸素、並びに必要に応じて基材から拡散した銅を含有して構成されたものである。
純Cu(タフピッチ銅;以下TPC)からなる厚さ0.5mmの平板を用意し、その表面に、電解めっきにより厚さ0.002μmの亜鉛からなる被覆層を形成し、その後、50℃の温度で10分間、大気中で加熱処理して、表面処理層を備えた銅系材料を作製した。作製した銅系材料に対し、表面から深さ方向のオージェ分析を行うことで、亜鉛(Zn)、酸素(O)及び銅(Cu)からなる群から選択された2種又は3種で構成される表面処理層が、0.003μmの厚さに形成されていることを確認した。
実施例2では、TPCからなる厚さ0.5mmの平板を用意し、その表面に、電解めっきにより厚さ0.005μmのZn層を形成し、その後、50℃の温度で1時間、大気中で加熱処理した銅系材料を作製した。作製した銅系材料に対し、表面から深さ方向のオージェ分析を行うことで、亜鉛(Zn)、酸素(O)及び銅(Cu)からなる群から選択された2種又は3種で構成される表面処理層が、0.006μmの厚さに形成されていることを確認した。
実施例3では、TPCからなる厚さ0.5mmの平板を用意し、その表面に、電解めっきにより厚さ0.008μmのZn層を形成し、その後、100℃の温度で5分間、大気中で加熱処理した銅系材料を作製した。作製した銅系材料に対し、表面から深さ方向のオージェ分析を行うことで、亜鉛(Zn)、酸素(O)及び銅(Cu)からなる群から選択された2種又は3種で構成される表面処理層が、0.01μmの厚さに形成されていることを確認した。
実施例4では、TPCからなる厚さ0.5mmの平板を用意し、その表面に、電解めっきにより厚さ0.04μmのZn層を形成し、その後、120℃の温度で10分間、大気中で加熱処理した銅系材料を作製した。作製した銅系材料に対し、表面から深さ方向のオージェ分析を行うことで、亜鉛(Zn)、酸素(O)及び銅(Cu)からなる群から選択された2種又は3種で構成される表面処理層が、0.05μmの厚さに形成されていることを確認した。
実施例5では、TPCからなる厚さ0.5mmの平板を用意し、その表面に、電解めっきにより厚さ0.08μmのZn層を形成し、その後、150℃の温度で30秒間、大気中で加熱処理した銅系材料を作製した。作製した銅系材料に対し、表面から深さ方向のオージェ分析を行うことで、亜鉛(Zn)、酸素(O)及び銅(Cu)からなる群から選択された2種又は3種で構成される表面処理層が、0.1μmの厚さに形成されていることを確認した。
実施例6では、TPCからなる厚さ0.5mmの平板を用意し、その表面に、電解めっきにより厚さ0.45μmのZn層を形成し、その後、150℃の温度で30秒間、加熱処理した銅系材料を作製した。作製した銅系材料に対し、表面から深さ方向のオージェ分析を行うことで、亜鉛(Zn)、酸素(O)及び銅(Cu)からなる群から選択された2種又は3種で構成される表面処理層が、0.5μmの厚さに形成されていることを確認した。
比較例1では、TPCからなる厚さ0.5mmの平板を用意し、その表面に、電解めっきにより厚さ0.95μmのZn層を形成し、その後、100℃の温度で5分間、大気中で加熱処理した銅系材料を作製した。作製した銅系材料に対し、表面から深さ方向のオージェ分析を行うことで、亜鉛(Zn)、酸素(O)及び銅(Cu)からなる群から選択された2種又は3種で構成される表面処理層が、1μmの厚さに形成されていることを確認した。
比較例2では、TPCからなる厚さ0.5mmの平板を用意し、その表面に、電解めっきにより厚さ0.02μmのZn層を形成し、銅系材料を作製した。
比較例3では、TPCからなる厚さ0.5mmの平板を用意し、その表面に、電解めっきにより厚さ0.01μmのZn層を形成し、その後、400℃の温度で30秒間、大気中で加熱処理した銅系材料を作製した。作製した銅系材料に対し、表面から深さ方向のオージェ分析を行うことで、亜鉛(Zn)、酸素(O)及び銅(Cu)からなる群から選択された2種又は3種で構成される表面処理層が、0.02μmの厚さに形成されていることを確認した。
比較例4では、TPCからなる厚さ0.5mmの平板を評価試料とした。
比較例5では、Cu−30質量%Zn合金(黄銅)の厚さ0.5mmの平板を評価試料とした。
2 基材
3 表面処理層
4 銅系材料
5 表面処理層
6 拡散層
7 アモルファス層
Claims (7)
- 銅を主成分とする基材と、
前記基材の表面に形成された、銅よりも酸素との親和性が高い金属元素及び酸素を含有したアモルファス層を有する表面処理層と、を備え、
前記表面処理層は、前記アモルファス層の下に、さらに、銅及び銅よりも酸素との親和性が高い金属元素からなる拡散層、又は銅、銅よりも酸素との親和性が高い金属元素及び酸素からなる拡散層を有する銅系材料。 - 前記表面処理層を構成する前記アモルファス層は、前記基材から拡散した銅をさらに含有した請求項1に記載の銅系材料。
- 前記銅よりも酸素との親和性が高い金属元素は、亜鉛である請求項1又は2に記載の銅系材料。
- 前記表面処理層の厚さは、3.6nm以上0.6μm以下である請求項1〜3のいずれかに記載の銅系材料。
- 銅を主成分とする基材の表面に、厚さが0.5μm以下の銅よりも酸素との親和性が高い金属元素からなる被覆層を形成し、
形成された前記被覆層を、50℃以上150℃以下の温度で、30秒以上60分以下の時間で加熱処理することによって、表面処理層を形成する銅系材料の製造方法。 - 前記銅よりも酸素との親和性が高い金属元素は、亜鉛である請求項5に記載の銅系材料の製造方法。
- 前記表面処理層の厚さは、3.6nm以上0.6μm以下である請求項5又は6に記載の銅系材料の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012125861A JP5776630B2 (ja) | 2012-06-01 | 2012-06-01 | 銅系材料及びその製造方法 |
CN201310193506.4A CN103451689B (zh) | 2012-06-01 | 2013-05-23 | 铜系材料的制造方法及由该方法制造的铜系材料 |
US13/904,950 US9884467B2 (en) | 2012-06-01 | 2013-05-29 | Copper-based material and method for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012125861A JP5776630B2 (ja) | 2012-06-01 | 2012-06-01 | 銅系材料及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015137415A Division JP6032576B2 (ja) | 2015-07-09 | 2015-07-09 | 銅系材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013249522A JP2013249522A (ja) | 2013-12-12 |
JP5776630B2 true JP5776630B2 (ja) | 2015-09-09 |
Family
ID=49670609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012125861A Active JP5776630B2 (ja) | 2012-06-01 | 2012-06-01 | 銅系材料及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9884467B2 (ja) |
JP (1) | JP5776630B2 (ja) |
CN (1) | CN103451689B (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5742859B2 (ja) * | 2013-01-30 | 2015-07-01 | 日立金属株式会社 | 高速伝送ケーブル用導体、及びその製造方法、並びに高速伝送ケーブル |
JP6127941B2 (ja) * | 2013-11-29 | 2017-05-17 | 日立金属株式会社 | はんだ接合材料及びその製造方法 |
JP6123655B2 (ja) * | 2013-11-29 | 2017-05-10 | 日立金属株式会社 | 銅箔及びその製造方法 |
JP6287126B2 (ja) * | 2013-11-29 | 2018-03-07 | 日立金属株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
JP6172573B2 (ja) * | 2013-11-29 | 2017-08-02 | 日立金属株式会社 | はんだ接合材料とその製造方法、及びはんだ接合用部材、並びに太陽電池モジュール |
JP6020972B2 (ja) * | 2015-06-11 | 2016-11-02 | 日立金属株式会社 | 銅ボンディングワイヤ |
JP6493047B2 (ja) * | 2015-07-13 | 2019-04-03 | 日立金属株式会社 | 銅合金材およびその製造方法 |
EP3368616A4 (en) | 2015-10-29 | 2019-03-13 | Electric Power Research Institute, Inc. | METHODS FOR CREATING A ZINC-METAL OXIDE LAYER IN METALLIC ELEMENTS FOR CORROSION RESISTANCE |
WO2018142487A1 (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | Ykk株式会社 | 金属表面を有する物品、その色調処理方法及び気相酸化装置 |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3729294A (en) * | 1968-04-10 | 1973-04-24 | Gen Electric | Zinc diffused copper |
JPS55145396A (en) * | 1979-04-27 | 1980-11-12 | Furukawa Circuit Foil | Copper foil for printed circuit and method of fabricating same |
JPS6052539A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-25 | Kanai Hiroyuki | 複合アモルファス合金およびその製造方法 |
JPS6148572A (ja) * | 1984-08-11 | 1986-03-10 | Nippon Denso Co Ltd | 化成皮膜を有する銅系金属部材 |
JPS6126783A (ja) * | 1984-07-14 | 1986-02-06 | Nippon Denso Co Ltd | 銅系材料表面への化成皮膜形成方法 |
JPS61287932A (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-18 | Bridgestone Corp | ゴム用補強材 |
JPS6240361A (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 耐食性銅系部材の製造法 |
JPS63140435A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-13 | Victor Co Of Japan Ltd | 情報記録媒体 |
JPS63312996A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-21 | Seiko Instr & Electronics Ltd | アモルファス合金の電着方法 |
JPH01205065A (ja) * | 1988-02-09 | 1989-08-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面にZnの拡散層を有する銅又は銅合金条の製造法 |
US5709958A (en) | 1992-08-27 | 1998-01-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic parts |
JP3911643B2 (ja) * | 1995-07-05 | 2007-05-09 | 富士通株式会社 | 埋め込み導電層の形成方法 |
JP3465427B2 (ja) * | 1995-07-28 | 2003-11-10 | ソニー株式会社 | 圧電アクチュエーター及びその製造方法 |
JP2001059198A (ja) | 1999-08-23 | 2001-03-06 | Kobe Steel Ltd | 耐食性に優れたZn−Coめっき金属板とその製造方法 |
US6541137B1 (en) * | 2000-07-31 | 2003-04-01 | Motorola, Inc. | Multi-layer conductor-dielectric oxide structure |
CN1132964C (zh) * | 2001-04-26 | 2003-12-31 | 上海交通大学 | 耐腐蚀耐磨梯度膜及其制备方法 |
US20050127364A1 (en) * | 2002-05-17 | 2005-06-16 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Wiring material and wiring board using the same |
JP2004176082A (ja) | 2002-11-25 | 2004-06-24 | Osaka Gas Co Ltd | 高耐食性部材及びその製造方法 |
US7820913B2 (en) * | 2005-01-05 | 2010-10-26 | Nippon Steel Materials Co., Ltd. | Bonding wire for semiconductor device |
WO2006103966A1 (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Bridgestone Corporation | In-Ga-Zn-O膜の成膜方法及び太陽電池 |
JP2007047317A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 薄膜半導体装置及びそれを用いた液晶表示装置 |
KR100691621B1 (ko) * | 2006-02-01 | 2007-03-12 | 삼성전기주식회사 | 박막 커패시터 내장된 인쇄회로기판 제조방법 |
CN101405421B (zh) | 2006-03-20 | 2012-04-04 | 新日本制铁株式会社 | 高耐蚀性热浸镀锌系钢材 |
JP5119465B2 (ja) | 2006-07-19 | 2013-01-16 | 新日鐵住金株式会社 | アモルファス形成能が高い合金及びこれを用いた合金めっき金属材 |
JP2008258555A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-10-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 薄膜複合材料、薄膜複合材料の製造法及びこの薄膜複合材料を用いた電子部品用材料、電子部品用材料の製造法、電子部品、電子部品の製造法 |
JP2009231309A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線板用銅箔 |
US8974959B2 (en) * | 2008-07-16 | 2015-03-10 | Uchicago Argonne, Llc | Multi-component intermetallic electrodes for lithium batteries |
JP2010159515A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Bridgestone Corp | ゴム物品補強用ブラスめっき鋼線及びゴム物品補強用スチールコード |
JP5671210B2 (ja) | 2009-01-13 | 2015-02-18 | 日本パーカライジング株式会社 | 金属表面処理方法 |
JP4709296B2 (ja) * | 2009-04-17 | 2011-06-22 | 日立電線株式会社 | 希薄銅合金材料の製造方法 |
KR101691560B1 (ko) * | 2009-11-24 | 2017-01-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시기판 및 이의 제조방법 |
US20120028011A1 (en) * | 2010-07-27 | 2012-02-02 | Chong Pyung An | Self-passivating mechanically stable hermetic thin film |
US20120318361A1 (en) * | 2011-06-20 | 2012-12-20 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Manufacturing thin films with chalcogen species with independent control over doping and bandgaps |
JP5742859B2 (ja) * | 2013-01-30 | 2015-07-01 | 日立金属株式会社 | 高速伝送ケーブル用導体、及びその製造方法、並びに高速伝送ケーブル |
-
2012
- 2012-06-01 JP JP2012125861A patent/JP5776630B2/ja active Active
-
2013
- 2013-05-23 CN CN201310193506.4A patent/CN103451689B/zh active Active
- 2013-05-29 US US13/904,950 patent/US9884467B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9884467B2 (en) | 2018-02-06 |
JP2013249522A (ja) | 2013-12-12 |
CN103451689A (zh) | 2013-12-18 |
US20130323532A1 (en) | 2013-12-05 |
CN103451689B (zh) | 2017-08-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5776630B2 (ja) | 銅系材料及びその製造方法 | |
WO2015045856A1 (ja) | コネクタ用電気接点材料及びその製造方法 | |
JP2009079250A (ja) | 最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法 | |
CN1455829A (zh) | 电镀材料及其制造方法、使用了该材料的电气电子部件 | |
JP2011157630A (ja) | コバルト、ニッケル、珪素を含む銅合金 | |
CN106795643A (zh) | 耐微滑动磨损性优异的连接部件用导电材料 | |
JP2015155560A (ja) | 耐熱性に優れる表面被覆層付き銅合金板条 | |
JP6123655B2 (ja) | 銅箔及びその製造方法 | |
JP5742859B2 (ja) | 高速伝送ケーブル用導体、及びその製造方法、並びに高速伝送ケーブル | |
JP5803793B2 (ja) | コネクタ用めっき端子 | |
WO2007126010A1 (ja) | ウィスカーが抑制されたCu-Zn合金耐熱Snめっき条 | |
JP6281451B2 (ja) | 端子用部材およびその製造方法ならびにコネクタ用端子 | |
JP2008248332A (ja) | Snめっき条及びその製造方法 | |
JP6287126B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
WO2018124115A1 (ja) | 表面処理材およびこれを用いて作製した部品 | |
JP2014005549A (ja) | めっき部材の製造方法及びコネクタ用めっき端子の製造方法 | |
JP6032576B2 (ja) | 銅系材料 | |
JP2012049041A (ja) | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 | |
JPH0547252A (ja) | 電気接点材料とその製造方法 | |
JP7306879B2 (ja) | 電気接点用材料およびその製造方法、コネクタ端子、コネクタならびに電子部品 | |
JP7281971B2 (ja) | 電気接点用材料およびその製造方法、コネクタ端子、コネクタならびに電子部品 | |
JP2019178347A (ja) | 銅系材料 | |
JP7281970B2 (ja) | 電気接点用材料およびその製造方法、コネクタ端子、コネクタならびに電子部品 | |
JP2012124025A (ja) | めっき被覆銅線およびその製造方法 | |
JP2011127153A (ja) | めっき材料とその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20131114 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141202 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150609 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150622 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5776630 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |