JP2008258555A - 薄膜複合材料、薄膜複合材料の製造法及びこの薄膜複合材料を用いた電子部品用材料、電子部品用材料の製造法、電子部品、電子部品の製造法 - Google Patents
薄膜複合材料、薄膜複合材料の製造法及びこの薄膜複合材料を用いた電子部品用材料、電子部品用材料の製造法、電子部品、電子部品の製造法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008258555A JP2008258555A JP2007146812A JP2007146812A JP2008258555A JP 2008258555 A JP2008258555 A JP 2008258555A JP 2007146812 A JP2007146812 A JP 2007146812A JP 2007146812 A JP2007146812 A JP 2007146812A JP 2008258555 A JP2008258555 A JP 2008258555A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- film layer
- metal oxide
- electronic component
- range
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】銅箔、前記銅箔の一方の表面に形成され、Cr、Ni、AuおよびAgから選ばれる一種以上の金属を含む金属薄膜層、ならびに前記金属薄膜層表面に形成され、構成元素としてBaおよび/またはSrと、Tiとを含むアモルファス複合金属酸化物薄膜層、を有する薄膜複合材料、薄膜複合材料の製造法、並びにこの薄膜複合材料を用いた電子部品用材料、電子部品用材料の製造法、電子部品、及び電子部品の製造法を提供する。
【選択図】図1
Description
(実施例1)
窒素雰囲気下、モレキュラー・シーブで脱水した2−メトキシエタノール1000mlに、Sr0.88g(0.01モル)を溶解させた。Srが完全に溶解した後、さらにBa12.36g(0.09モル)を加えて溶解させた。Baが完全に溶解した後、この溶液を撹拌しながら120℃で5時間還流させた。放冷して20℃に冷却し、BaとSrの複合金属アルコキシドの溶液Aを得た。
銅箔の表面に形成した金属薄膜層の種類をNiからPtに変更した以外は、実施例1と同様にして薄膜複合材料2を得た。
銅箔の表面にNi薄膜を形成しないで直接溶液Bをスピンコートした以外は、実施例1と同様にして薄膜複合材料3を得た。
焼成時のホットプレートの温度を350℃から450℃に変更した以外は、実施例1と同様にして薄膜複合材料4を得た。なお、ここで形成された複合金属酸化物薄膜層は、その一部が結晶化していた。
銅箔の表面に、Ni薄膜の代わりに、スパッタ法により厚さ50nmのCr薄膜を形成した以外は、実施例1と同様にして薄膜複合材料5を得た。
銅箔の表面に、Ni薄膜の代わりに、めっき法(例えば、奥野製薬工業(株)製、ICPニコロンUを用いた無電解めっき)により厚さ600nmのNi−P薄膜(Ni含有率93重量%)を形成した以外は、実施例1と同様にして薄膜複合材料6を得た。
溶液Bのスピンコート回数を12回から4回に変更した以外は、実施例1と同様にして薄膜複合材料7を得た。
溶液Bのスピンコート回数を12回から20回に変更した以外は、実施例1と同様にして薄膜複合材料8を得た。
溶液Bのスピンコート回数を12回から2回に変更した以外は、実施例1と同様にして薄膜複合材料9を得た。
溶液Bのスピンコート回数を12回から24回に変更した以外は、実施例1と同様にして薄膜複合材料10を得た。
Ba、Sr、オルトチタン酸エチルの配合量をそれぞれ下記表1のように変更した以外は、実施例1と同様にして、それぞれ薄膜複合材料11〜16を得た。
・厚み測定:薄膜複合材料1〜16を各々集束イオンビーム加工装置(FIB)を用いて掘削し、露出した断面を走査型イオン顕微鏡(SIM)により観察して、複合金属酸化物薄膜層及び金属薄膜層の厚さを測長した。
(キャパシタの作製)
上記で得た薄膜複合材料1〜16のそれぞれの複合金属酸化物薄膜層側の表面に、1mm×1mmの大きさの上部電極をAuの蒸着により形成した(電極厚み0.1μm)。ついで、上部電極近傍の複合金属酸化物薄膜層および金属薄膜層をダイヤモンドペンで削って銅箔を露出させることで、各薄膜複合材料について30個のキャパシタを作製した。
上記で得られたキャパシタの歩留まり、静電容量、容量温度係数を以下のとおり測定した。結果を表2に示す。なお、静電容量と容量温度係数は測定が可能だったキャパシタの平均値を示す。
・歩留まり:30個作成したキャパシタのうち、静電容量の測定が可能であったものの数をカウントした。
(実施例14)
実施例1で作製した薄膜複合材料1のアモルファス複合金属酸化物薄膜層側の表面に、無電解Ni−Pめっきにより厚さ0.5μmのNi−P薄膜を形成し、さらに当該Ni−P薄膜を給電層として電気Cuめっきにより厚さ9.5μmのCu厚膜を形成することで、厚さ10μmの導体層を形成し、電子部品用材料1を得た。なお、電子部品用材料1の厚さは45.9μmであり、取り扱い性が良好だった。
厚さ35μmの銅箔の代わりに、厚さ70μmの銅箔を用い、実施例1と同様にして薄膜複合材料を作製し、ついで、この薄膜複合材料のアモルファス複合金属酸化物薄膜層側の表面に、実施例14と同様にして厚さ20μmの導体層(Ni−P薄膜の厚み1μm、Cu厚膜の厚み19μm)を形成して、電子部品用材料2を得た。電子部品用材料2の厚さは90.9μmであり、取り扱い性は良好だった。
厚さ35μmの銅箔の代わりに、厚さ18μmの銅箔を用い、実施例5と同様にして薄膜複合材料を作製し、ついで、この薄膜複合材料のアモルファス複合金属酸化物薄膜層側の表面に、実施例14と同様にして厚さ5μmの導体層(Ni−P薄膜の厚み0.3μm、Cu厚膜の厚み4.7μm)を形成して、電子部品用材料3を得た。電子部品用材料3の厚さは23.9μmであり、取り扱い性は良好だった。
(実施例17)
(キャパシタの作製)
実施例14で作製した電子部品用材料1の導体層上に、フォトリソグラフ法によりアルカリ現像型レジスト(例えば、日立化成工業(株)製、H−9040)を形成した後、10重量%塩化第二鉄水溶液によりCu厚膜及びNi−P薄膜をエッチングすることで、5mm×5mmの大きさの電極を8行8列(64個)形成した。ついで、レジストを5重量%水酸化ナトリウム水溶液により剥離した後、電極が形成された電子部品用材料1をダイサーで64個の個片に分割して、5mm×5mmの大きさの上部電極を備えたキャパシタを64個得た。キャパシタの厚さは45.9μmであった。
上記で得たキャパシタの静電容量および容量温度係数を、前述と同様に測定、算出したところ、静電容量(64個の平均値、25℃)は9.48nFであり、容量温度係数36ppm/℃であった。
(キャパシタの作製)
実施例16で作製した電子部品用材料3の導体層上に、フォトリソグラフ法によりアルカリ現像型レジスト(例えば、日立化成工業(株)製、H−9040)を形成し、10重量%塩化第二鉄水溶液によりCu厚膜及びNi−P薄膜をエッチングして、10mm×10mmの大きさの電極を7行7列(49個)形成した。ついで、レジストを5重量%水酸化ナトリウム水溶液により剥離した後、電極が形成された電子部品用材料3をダイサーで49個の個片に分割して、10mm×10mmの大きさの上部電極を備えたキャパシタを49個得た。キャパシタの厚さは23.9μmであった。
上記で得たキャパシタの静電容量および容量温度係数を、前述と同様に測定、算出したところ、静電容量(49個の平均値、25℃)は23.07nFであり、容量温度係数は29ppm/℃であった。
2 アモルファス複合金属酸化物薄膜層
3 金属薄膜層
4 銅箔
5 アモルファス複合金属酸化物薄膜層
5a アモルファス複合金属酸化物薄膜層
5b 5aと組成の異なるアモルファス複合金属酸化物薄膜層
6 電子部品用材料
7 導体層
8 電子部品
9 電極
10 個片に分割されたアモルファス複合金属酸化物層
11 個片に分割された金属薄膜層
12 個片に分割された銅箔
Claims (32)
- 銅箔、
前記銅箔の一方の表面に形成され、Cr、Ni、AuおよびAgから選ばれる一種以上の金属を含む金属薄膜層、ならびに
前記金属薄膜層表面に形成され、構成元素としてBaおよび/またはSrと、Tiとを含むアモルファス複合金属酸化物薄膜層、
を有する薄膜複合材料。 - 前記金属薄膜層の厚さが50nm〜1μmの範囲である請求項1に記載の薄膜複合材料。
- 前記複合金属酸化物薄膜層の厚さが100nm〜700nmの範囲である請求項1または2に記載の薄膜複合材料。
- 前記複合金属酸化物薄膜層に含まれるBaとSrとのモル比が、100:0〜75:25の範囲である請求項1〜3のいずれかに記載の薄膜複合材料。
- 前記複合金属酸化物薄膜層に含まれる(Ba+Sr)とTiとのモル比が、45:55〜15:85の範囲である請求項1〜4のいずれかに記載の薄膜複合材料。
- 銅箔、
前記銅箔の一方の表面に形成され、Cr、Ni、AuおよびAgから選ばれる一種以上の金属を含む金属薄膜層、
前記金属薄膜層表面に形成され、構成元素としてBaおよび/またはSrと、Tiとを含むアモルファス複合金属酸化物薄膜層、ならびに
前記複合金属酸化物薄膜層表面に形成された導体層、
を有する電子部品用材料。 - 前記金属薄膜層の厚さが50nm〜1μmの範囲である請求項6記載の電子部品用材料。
- 前記複合金属酸化物薄膜層の厚さが100nm〜700nmの範囲である請求項6または7記載の電子部品用材料。
- 前記銅箔、前記金属薄膜層、前記複合金属酸化物薄膜層及び前記導体層の厚さの総和が10〜100μmの範囲である請求項6〜8のいずれかに記載の電子部品用材料。
- 前記複合金属酸化物薄膜層に含まれるBaとSrとのモル比が、100:0〜75:25の範囲である請求項6〜9のいずれかに記載の電子部品用材料。
- 前記複合金属酸化物薄膜層に含まれる(Ba+Sr)とTiとのモル比が、45:55〜15:85の範囲である請求項6〜10のいずれかに記載の電子部品用材料。
- 銅箔、
前記銅箔の一方の表面に形成され、Cr、Ni、AuおよびAgから選ばれる一種以上の金属を含む金属薄膜層、
前記金属薄膜層表面に形成され、構成元素としてBaおよび/またはSrと、Tiとを含むアモルファス複合金属酸化物薄膜層、ならびに
前記複合金属酸化物薄膜層表面に形成された電極、
を有する電子部品。 - 前記金属薄膜層の厚さが50nm〜1μmの範囲である請求項12記載の電子部品。
- 前記複合金属酸化物薄膜層の厚さが100nm〜700nmの範囲である請求項12または13記載の電子部品。
- 前記銅箔、前記金属薄膜層、前記複合金属酸化物薄膜層及び前記電極の厚さの総和が10μm〜100μmの範囲である請求項12〜14のいずれかに記載の電子部品。
- 前記複合金属酸化物薄膜層に含まれるBaとSrとのモル比が、100:0〜75:25の範囲である請求項12〜15のいずれかに記載の電子部品。
- 前記複合金属酸化物薄膜層に含まれる(Ba+Sr)とTiとのモル比が、45:55〜15:85の範囲である請求項12〜16のいずれかに記載の電子部品。
- 銅箔の一方の表面に、Cr、Ni、AuおよびAgから選ばれる一種以上の金属を含む金属薄膜層を形成する工程、ならびに
前記金属薄膜層表面に、構成元素としてBaおよび/またはSrとTiとを含むアモルファス複合金属酸化物薄膜層を形成する工程、
を有し、少なくとも前記複合金属酸化物薄膜層を形成する際、400℃以下の温度で熱処理する薄膜複合材料の製造法。 - 前記金属薄膜層の厚さが50nm〜1μmの範囲である請求項18記載の薄膜複合材料の製造法。
- 前記複合金属酸化物薄膜層の厚さが100nm〜700nmの範囲である請求項18または19記載の薄膜複合材料の製造法。
- 前記複合金属酸化物薄膜層に含まれるBaとSrとのモル比が、100:0〜75:25の範囲である請求項18〜20のいずれかに記載の薄膜複合材料の製造法。
- 前記複合金属酸化物薄膜層に含まれる(Ba+Sr)とTiとのモル比が、45:55〜15:85の範囲であることを特徴とする請求項18〜21のいずれかに記載の薄膜複合材料の製造法。
- 銅箔の一方の表面に、Cr、Ni、AuおよびAgから選ばれる一種以上の金属を含む金属薄膜層を形成する工程、
前記金属薄膜層表面に、構成元素としてBaおよび/またはSrとTiとを含むアモルファス複合金属酸化物薄膜層を形成する工程、ならびに
前記複合金属酸化物薄膜層表面に導体層を形成する工程、
を有し、少なくとも前記複合金属酸化物薄膜層を形成する際、400℃以下の温度で熱処理する電子部品用材料の製造法。 - 前記形成する金属薄膜層の厚さが50nm〜1μmの範囲である請求項23記載の電子部品用材料の製造法。
- 前記複合金属酸化物薄膜層の厚さが100nm〜700nmの範囲である請求項23または24記載の電子部品用材料の製造法。
- 前記複合金属酸化物薄膜層に含まれるBaとSrとのモル比が、100:0〜75:25の範囲である請求項23〜25のいずれかに記載の電子部品用材料の製造法。
- 前記複合金属酸化物薄膜層に含まれる(Ba+Sr)とTiとのモル比が、45:55〜15:85の範囲である請求項23〜26のいずれかに記載の電子部品用材料の製造法。
- 銅箔の一方の表面に、Cr、Ni、AuおよびAgから選ばれる一種以上の金属を含む金属薄膜層を形成する工程、
前記金属薄膜層表面に、構成元素としてBaおよび/またはSrとTiとを含むアモルファス複合金属酸化物薄膜層を形成する工程、
前記複合金属酸化物薄膜層表面に導体層を形成する工程、ならびに
前記導体層の不要な箇所をエッチング除去して電極を形成する工程、
を有し、少なくとも前記複合金属酸化物薄膜層を形成する際、400℃以下の温度で熱処理する電子部品の製造法。 - 前記金属薄膜層の厚さが50nm〜1μmの範囲である請求項28記載の電子部品の製造法。
- 前記複合金属酸化物薄膜層の厚さが100nm〜700nmの範囲である請求項28またはは29記載の電子部品の製造法。
- 前記複合金属酸化物薄膜層に含まれるBaとSrとのモル比が、100:0〜75:25の範囲である請求項28〜30のいずれかに記載の電子部品の製造法。
- 前記複合金属酸化物薄膜層に含まれる(Ba+Sr)とTiとのモル比が、45:55〜15:85の範囲である請求項28〜31のいずれかに記載の電子部品の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007146812A JP2008258555A (ja) | 2007-03-14 | 2007-06-01 | 薄膜複合材料、薄膜複合材料の製造法及びこの薄膜複合材料を用いた電子部品用材料、電子部品用材料の製造法、電子部品、電子部品の製造法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007065077 | 2007-03-14 | ||
JP2007146812A JP2008258555A (ja) | 2007-03-14 | 2007-06-01 | 薄膜複合材料、薄膜複合材料の製造法及びこの薄膜複合材料を用いた電子部品用材料、電子部品用材料の製造法、電子部品、電子部品の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008258555A true JP2008258555A (ja) | 2008-10-23 |
Family
ID=39981797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007146812A Pending JP2008258555A (ja) | 2007-03-14 | 2007-06-01 | 薄膜複合材料、薄膜複合材料の製造法及びこの薄膜複合材料を用いた電子部品用材料、電子部品用材料の製造法、電子部品、電子部品の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008258555A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010278346A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Tdk Corp | 薄膜コンデンサの製造方法 |
CN103451689A (zh) * | 2012-06-01 | 2013-12-18 | 日立电线株式会社 | 铜系材料及其制造方法 |
JP2015025196A (ja) * | 2013-06-20 | 2015-02-05 | Tdk株式会社 | アモルファス誘電体膜および電子部品 |
EP2924693A2 (en) | 2014-03-28 | 2015-09-30 | TDK Corporation | Dielectric composition and electronic component |
CN105742062A (zh) * | 2016-04-08 | 2016-07-06 | 郑州航空工业管理学院 | 一种脉冲金属化聚丙烯膜电容器 |
JP2017214659A (ja) * | 2013-06-20 | 2017-12-07 | Tdk株式会社 | アモルファス誘電体膜および電子部品 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005080074A1 (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-01 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 薄膜複合材料およびその製造方法、ならびに当該薄膜複合材料を用いた多層配線板および電子部品 |
JP2006005100A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属酸化物膜用溶液、それを用いた金属酸化物膜、金属酸化物膜付き金属箔とその利用 |
JP2006253188A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 薄膜複合材料を用いた電子部品 |
JP2006303372A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 薄膜複合材料ならびに当該薄膜複合材料を用いた多層配線板および電子部品 |
-
2007
- 2007-06-01 JP JP2007146812A patent/JP2008258555A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005080074A1 (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-01 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 薄膜複合材料およびその製造方法、ならびに当該薄膜複合材料を用いた多層配線板および電子部品 |
JP2006005100A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属酸化物膜用溶液、それを用いた金属酸化物膜、金属酸化物膜付き金属箔とその利用 |
JP2006253188A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 薄膜複合材料を用いた電子部品 |
JP2006303372A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 薄膜複合材料ならびに当該薄膜複合材料を用いた多層配線板および電子部品 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010278346A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Tdk Corp | 薄膜コンデンサの製造方法 |
CN103451689A (zh) * | 2012-06-01 | 2013-12-18 | 日立电线株式会社 | 铜系材料及其制造方法 |
JP2015025196A (ja) * | 2013-06-20 | 2015-02-05 | Tdk株式会社 | アモルファス誘電体膜および電子部品 |
KR20160065059A (ko) | 2013-06-20 | 2016-06-08 | 티디케이가부시기가이샤 | 아모르퍼스 유전체 막 및 전자 부품 |
US9382163B2 (en) | 2013-06-20 | 2016-07-05 | Tdk Corporation | Amorphous dielectric film and electronic component |
JP2017214659A (ja) * | 2013-06-20 | 2017-12-07 | Tdk株式会社 | アモルファス誘電体膜および電子部品 |
EP2924693A2 (en) | 2014-03-28 | 2015-09-30 | TDK Corporation | Dielectric composition and electronic component |
KR20150112787A (ko) | 2014-03-28 | 2015-10-07 | 티디케이가부시기가이샤 | 유전체 조성물 및 전자 부품 |
US9643890B2 (en) | 2014-03-28 | 2017-05-09 | Tdk Corporation | Dielectric composition and electronic component |
CN105742062A (zh) * | 2016-04-08 | 2016-07-06 | 郑州航空工业管理学院 | 一种脉冲金属化聚丙烯膜电容器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4153206B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
TWI270326B (en) | Thin film dielectrics for capacitors and methods of making thereof | |
CN112216510B (zh) | 陶瓷电子器件及其制造方法 | |
JP2008258555A (ja) | 薄膜複合材料、薄膜複合材料の製造法及びこの薄膜複合材料を用いた電子部品用材料、電子部品用材料の製造法、電子部品、電子部品の製造法 | |
US11062849B2 (en) | Method of manufacturing multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component | |
JP5954435B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
CN102347132B (zh) | 带有变阻器功能的层叠型半导体陶瓷电容器 | |
JP4118884B2 (ja) | キャパシタ層形成材の製造方法 | |
TW200811891A (en) | Thin film dielectrics with co-fired electrodes for capacitors and methods of making thereof | |
JP5838968B2 (ja) | 誘電体セラミック、積層セラミック電子部品、およびこれらの製造方法 | |
KR100346660B1 (ko) | 니켈복합입자 및 그 제조방법 | |
JP2009263209A (ja) | 誘電体磁器組成物、電子部品およびこれらの製造方法 | |
KR20040045383A (ko) | 전도성 조성물 및 세라믹 전자 부품 | |
JP4929973B2 (ja) | 樹脂基板内蔵用キャパシタ材料の製造方法 | |
WO2006118236A1 (ja) | 酸化物誘電層の形成方法及びその形成方法で得られた酸化物誘電層を備えたキャパシタ層形成材 | |
JP4577461B2 (ja) | 導体ペースト組成物および積層コンデンサ | |
EP2258151A1 (en) | Large area thin film capacitors on metal foils and methods of manufacturing same | |
CN110246689A (zh) | 陶瓷电解质及其制造方法和陶瓷电子组件及电子设备 | |
JP3958343B2 (ja) | 酸化物誘電層の形成方法及びその形成方法で得られた酸化物誘電層を備えたキャパシタ層形成材 | |
JP3918450B2 (ja) | 導電粉末の製造方法、導電粉末、導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品 | |
JP2006328531A5 (ja) | ||
JP2005303282A (ja) | 厚膜誘電性組成物および厚膜導電性組成物 | |
JP3831537B2 (ja) | 電子デバイスおよびその製造方法 | |
WO2010035573A1 (ja) | ニッケル-銅合金粉末およびその製法、導体ペースト、ならびに電子部品 | |
JP2022151231A (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100526 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20110502 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20120124 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20120522 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |