JP6281451B2 - 端子用部材およびその製造方法ならびにコネクタ用端子 - Google Patents
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Description
該基材上に形成されており、NiまたはNi合金からなる第1層と、
該第1層上に形成されており、Cu−Sn合金からなる第2層と、
該第2層上に形成されており、Ag−Sn合金からなる第3層と、
該第3層上に形成されているとともに最表面に露出しており、AgまたはAg合金からなる第4層と、を有しており、
上記第3層は、層内にボイドを有していないことを特徴とする端子用部材にある。
銅または銅合金からなる基材上に、NiめっきまたはNi合金めっきからなる第1めっき層、Cu−Sn合金めっきからなる第2めっき層、SnめっきまたはSn合金めっきからなる第3めっき層、および、AgめっきまたはAg合金めっきからなる第4めっき層をこの順に有するめっき部材を準備する準備工程と、
上記めっき部材を加熱することにより、上記第1めっき層からなる上記第1層と、上記第2めっき層からなる上記第2層と、上記第3めっき層と上記第4めっき層の一部とが合金化して形成されたAg−Sn合金からなる上記第3層と、上記第4めっき層の残部からなる上記第4層とを得る加熱工程と、を有することを特徴とする端子用部材の製造方法にある。
実施例1の端子用部材およびその製造方法ならびにコネクタ用端子について、図1および図2を用いて説明する。図1に示すように、本例の端子用部材1は、基材10と、基材10上に形成されている第1層11と、第1層11上に形成されている第2層12と、第2層12上に形成されている第3層13と、第3層13上に形成されている第4層14と、を有している。第4層14は、最表面に露出している。なお、基材10と第1層11、第1層11と第2層12、第2層12と第3層13、第3層13と第4層14とは互いに接している。
以下、実験例を用いてより具体的に説明する。
銅合金板からなる基材上に、Niめっきからなる第1めっき層(厚み0.5μm)、Cu−Sn合金めっきからなる第2めっき層(厚み0.6μm)、および、Snめっきからなる第3めっき層(厚み0.5μm)をこの順に有するプレめっき部材を準備した。
<Niめっき層>
・NiSO4・6H2O 240g/L、NiCl2・6H2O 30g/L、H3BO3 30g/Lを含むめっき浴を使用
・操作温度45℃
・電流密度:5ASD
<Cuめっき層>
・CuSO4 250g/L、H2SO4 80g/L、光沢剤 10g/Lを含むめっき浴を使用
・操作温度45℃
・電流密度:5ASD
<Snめっき層>
・SnSO4 50g/L、H2SO4 80g/L、クレゾールスルホン酸:30g/L、光沢剤 10g/Lを含むめっき浴を使用
・操作温度15℃
・電流密度:3ASD
<第4めっき層>
・Ag濃度 45g/Lのめっき浴を使用
・操作温度:30℃
・電流密度:5ASD
・厚み:2μm
清浄な銅合金板からなる基材の表面に、以下の条件にて電気めっき処理を施し、Niめっき層、Agめっき層(1)、Snめっき層、および、Agめっき層(2)をこの順に形成した。これにより、めっき部材Bを準備した。
<Niめっき層>
・Ni濃度 100g/Lのめっき浴を使用
・操作温度:30℃
・電流密度:6ASD
・厚み:2.4μm
<Agめっき層(1)>
・Ag濃度 45g/Lのめっき浴を使用
・操作温度:30℃
・電流密度:5ASD
・厚み:2.7μm
<Snめっき層>
・Sn濃度 60g/Lのめっき浴を使用
・添加剤:40mL/L
・操作温度:40℃
・電流密度:5ASD
・厚み:1.2μm
<Agめっき層(2)>
・Ag濃度 45g/Lのめっき浴を使用
・操作温度:30℃
・電流密度:5ASD
・厚み:3.8μm
10 基材
11 第1層
12 第2層
13 第3層
14 第4層
2 めっき部材
21 第1めっき層
22 第2めっき層
23 第3めっき層
24 第4めっき層
Claims (5)
- 銅または銅合金からなる基材と、
該基材上に形成されており、NiまたはNi合金からなる第1層と、
該第1層上に形成されており、Cu−Sn合金からなる第2層と、
該第2層上に形成されており、Ag−Sn合金からなる第3層と、
該第3層上に形成されているとともに最表面に露出しており、AgまたはAg合金からなる第4層と、を有しており、
上記第3層は、層内にボイドを有していないことを特徴とする端子用部材。 - 上記第4層は、Agからなることを特徴とする請求項1に記載の端子用部材。
- 請求項1または2に記載の端子用部材の製造方法であって、
銅または銅合金からなる基材上に、NiめっきまたはNi合金めっきからなる第1めっき層、Cu−Sn合金めっきからなる第2めっき層、SnめっきまたはSn合金めっきからなる第3めっき層、および、AgめっきまたはAg合金めっきからなる第4めっき層をこの順に有するめっき部材を準備する準備工程と、
上記めっき部材を加熱することにより、上記第1めっき層からなる上記第1層と、上記第2めっき層からなる上記第2層と、上記第3めっき層と上記第4めっき層の一部とが合金化して形成されたAg−Sn合金からなる上記第3層と、上記第4めっき層の残部からなる上記第4層とを得る加熱工程と、を有することを特徴とする端子用部材の製造方法。 - 上記基材上に、上記第1めっき層、上記第2めっき層、および、上記第3めっき層をこの順に有するプレめっき部材を準備し、該プレめっき部材の上記第3めっき層上に上記第4めっき層が形成されることにより、上記めっき部材が準備されることを特徴とする請求項3に記載の端子用部材の製造方法。
- 請求項1または2に記載の端子用部材からなることを特徴とするコネクタ用端子。
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