JP2007204854A - めっき材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性基材1の表面に、周期律表4族、5族、6族、7族、8族、9族、もしくは10族に含まれるいずれか1種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層2と、CuまたはCu合金から成る中間めっき層3と、SnまたはSn合金から成る表面めっき層4とがこの順序で形成されており、かつ、表面めっき層4の厚みが中間めっき層3の厚みの1.9倍以上の厚みであるめっき材料。
【選択図】図1
Description
実施例1〜24,比較例1〜9
黄銅条に、電解脱脂、酸洗を順次行ったのち、下地めっき層、中間めっき層、表面めっき層を順次形成して、表2、表3で示した各種のめっき材料を製造した。なお、各層形成時のめっき条件は表1に示したとおりである。
動摩擦係数:バウデン型摩擦試験器を用い、荷重2.94N、摺動距離10mm、摺動速度100mm/min、摺動回数1回の条件下で測定。なお、相手材としては、板厚0.25mmの黄銅条にリフローSnめっきを1μm施したのち、0.5mmRに張り出し加工を行ったものを用いた。
以下の結果を一括して表2および表3に示す。
(1)実施例と比較例を対比すると、実施例は、全体として、環境温度が高温になっても、表面めっき層(Sn)が残存しており、しかも動摩擦係数が小さくなっている。そして、形成した表面めっき層の厚みが厚い実施例のものほど加熱後における表面めっき層(Sn)の残存厚みは厚くなっていて耐熱性を保持している。しかし、他方では、動摩擦係数は、表面めっき層の厚みが薄い実施例の方が小さくなっている。このようなことから、表面めっき層の厚みが薄いものの方が挿抜性の点で有利である。
実施例3、実施例5、実施例12、比較例5、および比較例6のそれぞれの試料から、タブ幅が2.3mmであるオス端子とメス端子を製作した。これらオス端子とメス端子を、表4で示したように組み合わせて嵌合し、ついで嵌合した部材に対し温度160℃で120時間の熱処理を施したのち、各部材における端子間の接触抵抗を測定した。なお、嵌合時の挿入は挿入力の速度2mm/secで行い、挿入時のピーク強度を挿入力として測定した。n=5の平均値を求め、結果を表4に示した。
(1)実施例と比較例を対比すると、実施例の場合、全体として嵌合時の挿入力は低く、しかも熱処理後の接触抵抗が低くなっている。また、各実施例と各比較例における嵌合時の挿入力は概ね5.3〜6.5Nと低い値になっている。そして、オス端子に実施例のものを用いた方が、メス端子に用いた場合よりも挿入力が低くなっている。これは、嵌合時においては、メス端子側は点接触状態となって削れる箇所が1点になるが、オス端子側では線状に接触していくので削れる箇所が線状になるためであると考えられる。
2 下地めっき層
3 中間めっき層
3’ SnとCuとの相互拡散層
4 表面めっき層
4’ Sn残存めっき層
Claims (13)
- 導電性基材の表面に、周期律表4族、5族、6族、7族、8族、9族、もしくは10族に含まれるいずれか1種の金属またはそれらの合金から成る下地めっき層と、CuまたはCu合金から成る中間めっき層と、SnまたはSn合金から成る表面めっき層とがこの順序で形成され、その後熱処理されて前記中間めっき層と前記表面めっき層との間にSn−Cu金属間化合物の層が形成されていることを特徴とするめっき材料。
- 前記表面めっき層は、リフロー処理された層である請求項1のめっき材料。
- 前記下地めっき層が、Ni,Co,もしくはFeのいずれか1種の金属、または前記金属を主成分とする合金から成る請求項1または2のめっき材料。
- 前記Sn合金が、Ag,Bi,Cu,In,Pb,およびSbの群から選ばれる少なくとも1種を含有する請求項1〜3のいずれかのめっき材料。
- 前記下地めっき層の厚みが0.05〜2μmであり、かつ、前記中間めっき層の厚みが0.01〜1μmである請求項1〜4のいずれかのめっき材料。
- 前記表面めっき層の厚みが、前記中間めっき層の厚みの1.9倍以上の厚みになっている請求項1〜4のいずれかのめっき材料。
- 前記中間めっき層の厚みが0.05〜0.49μmである請求項6のめっき材料。
- 前記表面めっき層の厚みが1μm以下である請求項7のめっき材料。
- 前記導電性基材がCuまたはCu合金から成る請求項1〜8のいずれかのめっき材料。
- 導電性基材の表面に、周期律表4族、5族、6族、7族、8族、9族、もしくは10族に含まれるいずれか1種の金属またはそれらの合金から成る下地めっき層と、CuまたはCu合金から成る中間めっき層と、SnまたはSn合金から成る表面めっき層をこの順序で形成し、その後熱処理して前記中間めっき層と前記表面めっき層との間にSn−Cu金属間化合物の層を形成することを特徴とするめっき材料の製造方法。
- 前記中間めっき層の上に、Snめっき層またはSn合金めっき層、ならびに、Ag,Bi,Cu,In,Pb,およびSbの群から選ばれる少なくとも1種から成るめっき層をこの順序で形成し、ついで、リフロー処理または熱拡散処理を行う請求項10のめっき材料の製造方法。
- 請求項1〜9のいずれかのめっき材料から成ることを特徴とする電気・電子部品。
- 嵌合型コネクタまたは接触子に用いられることを特徴とする請求項12の電気・電子部品。
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