CN109715864B - 导电性条材 - Google Patents

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Abstract

【课题】提供一种导电性条材，其在高温环境下维持低接触电阻，耐热性优异，并且低插入性优异。【解决手段】一种导电性条材，该导电性条材在由Cu或Cu合金构成的导电性基材上依次具有由Ni或Ni合金构成的层、以Cu为主要成分的层、由Cu和Sn构成的合金层，其中，上述由Ni或Ni合金构成的层的厚度为0.1μm～2.0μm，上述以Cu为主要成分的层的厚度为0.01μm～0.1μm，上述由Cu和Sn构成的合金层的厚度为0.1μm～2.0μm，表面粗糙度Ra为0.05μm～1.0μm，在形成于表面的氧化物膜中包含Cu的氧化物和Sn的氧化物，氧化物膜的厚度为50nm以下，Sn的氧化物的比例(％)为90％以上，并且将该导电性条材在温度140℃、120小时的条件下在大气中加热后的接触电阻在藉由Ag探针的负荷1N的条件下为10mΩ以下。

Description

导电性条材
技术领域
本发明涉及适合于车载部件、电气电子部件、引线框、继电器、开关、插口等的导电性条材。
背景技术
对于电触点材料而言，一直以来利用导电性优异的铜(Cu)或铜合金，但近年来接点特性不断提高，直接使用铜或铜合金的案例减少。制造并利用了在铜或铜合金上进行各种表面处理而得到的材料来代替上述现有的材料。特别是作为电触点材料，在电触点部通用在铜或铜合金上镀覆有锡(Sn)或Sn合金的构件。
已知该镀覆材料作为具备导电性基材的优异的导电性和强度以及镀层的优异的电连接性、耐腐蚀性和焊接性的高性能导电体，其被广泛用于电气/电子设备中使用的各种端子、连接器等。对于该镀覆材料，通常为了防止铜等导电性基材的合金成分扩散至上述镀层中，在导电性基材上进行具有阻隔功能的镍(Ni)、钴(Co)等的基底镀覆。
将该镀覆材料用作端子的情况下，例如在汽车的发动机室内等高温环境下，端子表面的Sn镀层的Sn由于易氧化性而在Sn镀层的表面形成氧化覆膜。该氧化覆膜脆，因而在端子连接时发生破裂，其下的未氧化Sn镀层露出，从而得到良好的电连接性。
但是，作为近年来的电触点材料的使用环境，在高温环境下使用的案例增多。例如在汽车的发动机室内的传感器用接点材料等在100℃～200℃等高温环境下使用的可能性增高。因此，要求在比以往民用设备中设想的使用温度高的温度下的接点特性等的可靠性。特别是作为影响接点特性的可靠性的原因，在高温下，由于导电性基材成分的扩散和表面氧化，使得最表层处的接触电阻增大，这成为问题。
另外，作为为了提高车辆的装配性而降低插入力的尝试，采取了使硬的Cu与软的Sn的合金层扩散的方式。但是，由于存在于表面的Cu的氧化而使接触电阻变差，这成为问题。因此，对于抑制该导电性基材成分的扩散和防止氧化进行了各种研究。
在专利文献1中，通过以特定的层厚分别具有形成于由特定的铜合金(Cu-Ni-Sn-P合金)构成的母材上的作为扩散阻隔层的Ni或Ni合金层(下文中简称为Ni层)、作为扩散阻隔层的上层而以扩散阻隔层状形成的作为中间层的Cu-Sn合金层、作为最表层的Sn或Sn合金层(下文中简称为Sn层)(这三个层是导电性的表面被覆层)，由此维持了长期的接触可靠性。
这样，在专利文献1中，作为维持连接用端子的长期接触可靠性的方法，使用了Cu-Sn合金中间层作为扩散阻隔层。虽然对Cu-Sn合金中间层的种类进行了规定，但对形成于表面的氧化物膜(Cu2O膜)的规定及其控制未进行记载。在专利文献1中，规定了Sn层/Cu-Sn层/Ni层的构成和它们的厚度，也规定了氧化物中的Cu2O膜不存在于表面附近。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-151570
发明内容
发明所要解决的课题
近年来，例如对于车载部件来说，由于环境温度的升高及电动车的普及导致的电流量增加，与迄今为止相比进一步要求材料具有高温下的良好的电连接性(下文中简称为耐热性)。在其它用途中也观察到与环境温度的升高、部件的小型化和高输出化相伴的电路电流密度的增加，也要求提高耐热性。
在上述专利文献1中记载的现有技术中，不足以应对近年来的高温耐久性要求的提高。即，根据在高温环境下形成的扩散层的形状，母材的Cu合金经由Ni层、Cu-Sn合金层扩散至Sn层，与Sn层反应而使Sn层厚减少。进而如果Sn层消失，则母材的Cu合金露出到最表层，进一步形成氧化铜(Cu2O膜)，从而存在接触电阻升高的问题。
鉴于上述情况，本发明的课题在于提供一种导电性条材，其在高温环境下维持低接触电阻，耐热性优异，并且低插入性优异。
用于解决课题的手段
本发明人对适合于车载部件、电气电子部件、引线框、继电器、开关、插口等的Sn镀覆材料进行了深入研究，发现下述导电性条材可解决课题，其为在由Cu或Cu合金构成的导电性基材上依次具有由Ni或Ni合金构成的层、以Cu为主要成分的层、由Cu和Sn构成的合金层的导电性条材，将这三个层的层厚分别规定为特定的范围，表面粗糙度Ra为特定的范围，在形成于表面的氧化物膜中包含Cu的氧化物和Sn的氧化物，其厚度为特定的范围，Sn的氧化物为特定的比例以上，将该导电性条材在温度140℃、120小时的条件下在大气中加热后的接触电阻在藉由Ag探针的负荷1N的条件下为特定的范围以下。
根据本发明，提供下述手段。
(1)一种导电性条材，其为在由Cu或Cu合金构成的导电性基材上依次具有由Ni或Ni合金构成的层、以Cu为主要成分的层、由Cu和Sn构成的合金层的导电性条材，其特征在于，
上述由Ni或Ni合金构成的层的厚度为0.1μm～2.0μm，上述以Cu为主要成分的层的厚度为0.01μm～0.1μm，上述由Cu和Sn构成的合金层的厚度为0.1μm～2.0μm，
表面粗糙度Ra为0.05μm～1.0μm，在形成于表面的氧化物膜中包含Cu的氧化物和Sn的氧化物，氧化物膜的厚度为50nm以下，Sn的氧化物的比例(％)为90％以上，并且将该导电性条材在温度140℃、120小时的条件下在大气中加热后的接触电阻在藉由Ag探针的负荷1N的条件下为10mΩ以下。
(2)如(1)项所述的导电性条材，其中，上述由Ni或Ni合金构成的层的厚度为0.2μm～1.0μm，上述以Cu为主要成分的层的厚度为0.01μm～0.05μm，上述由Cu和Sn构成的合金层的厚度为0.4μm～1.5μm。
(3)如(1)或(2)项所述的导电性条材，其中，在上述形成于表面的氧化物膜中铜的氧化物由CuO或Cu2O构成，Sn的氧化物由SnO或SnO2构成。
(4)如(1)～(3)中任一项所述的导电性条材，其中，上述导电性条材的表面的动摩擦系数为0.30以下。
发明的效果
通过本发明的导电性条材，能够防止因表面的Cu系氧化物的生长导致的接触电阻的增加。另外，即便是因接点部分的滑动或磨损等而使表面被擦去、在新生面露出后再形成的氧化物膜，由于Sn的氧化物的比例(％)为90％以上(Cu系氧化物的比例不超过10％)，实际使用中在高温下保持长时间后也能抑制接触电阻的上升，从而耐热性也优异。另外，本发明的导电性条材的插入力小，低插入性优异。
此处，“擦去”是指下述现象：由于接点部滑动，表面的污垢和氧化物膜被去除，产生新生面。
本发明的上述及其它特征和优点适当参照附图根据下述记载会更加明确。
附图说明
图1(a)是本发明的导电性条材的一个实施方式(表面不存在Sn或Sn合金层的情况)的侧剖视图，图1(b)是从纸面上方观察图1(a)时的俯视图。
图2(a)是本发明的导电性条材的另一实施方式(表面以海岛状存在Sn或Sn合金层的情况)的侧剖视图，图2(b)是从纸面上方观察图2(a)时的俯视图。
具体实施方式
对本发明的导电性条材的一个优选实施方式进行详细说明。如图1(a)和图1(b)所示，本发明的导电性条材(10)为下述构成：在由Cu或Cu合金构成的导电性基材(1)上依次形成有由Ni或Ni合金构成的层(2)、以Cu为主要成分的层(3)、由Cu和Sn构成的合金层(例如Cu3Sn层、Cu6Sn5层等Cu-Sn合金层)(4)。
导电性基材(1)的母材通常可以没有特别限制地使用在导电性材料中所用的由Cu或Cu合金构成的导电性基材。
对导电性基材(1)的形状没有特别限制，例如为板、条、箔、线等。以下，作为实施方式，对板材、条材进行说明，但其形状不限定于此。对Cu或Cu合金的种类没有特别限定，根据所使用的用途的强度、电导率等的要求适当选择即可。
作为能够用于导电性基材(1)的铜合金的一例，可以使用作为CDA(CopperDevelopment Association，铜业发展协会)登载合金的“C14410(Cu-0.15Sn、古河电气工业株式会社制、商品名：EFTEC-3)”、“C19400(Cu-Fe系合金材料、Cu-2.3Fe-0.03P-0.15Zn)”、“C18045(Cu-0.3Cr-0.25Sn-0.5Zn、古河电气工业株式会社制、商品名：EFTEC-64T)”、“C64770(科森系合金(Cu-Ni-Si系合金)材料、古河电气工业株式会社制、商品名：EFTEC-97)”、“C64775(科森系合金材料、古河电气工业株式会社制、商品名：EFTEC-820)”等(需要说明的是，上述铜合金的各元素前的数字的单位表示铜合金中的质量％)。另外，还可以使用TPC(韧铜)、OFC(无氧铜)、磷青铜、黄铜(例如70质量％Cu-30质量％Zn。简记为7/3黄铜)等。从提高导电性、放热性的观点出发，优选电导率为10％IACS以上的铜合金的条材。需要说明的是，将铜合金作为导电性基材(1)进行操作时的本发明的“基材成分”是表示作为基本金属的铜。对导电性基材(1)的厚度没有特别限制，通常为0.05mm～2.00mm、优选为0.1mm～1.2mm。
由Ni或Ni合金构成的层(2)例如使用Ni，其作为抑制基材成分Cu从导电性基材(1)向由Cu和Sn构成的合金层(4)即表面层扩散的扩散阻隔层发挥作用。由Ni或Ni合金构成的层(2)的厚度为0.1μm～2.0μm、优选为0.2μm～1.0μm。若过薄，则基材成分Cu的扩散抑制效果变小，导电性条材(10)的耐热性降低。另外若过厚，则弯曲加工性降低，有可能产生弯曲部的破裂。另外，由Ni或Ni合金构成的层(2)可以由Ni合金形成，可以使用例如Ni-P、Ni-Cu、Ni-Cr、Ni-Sn、Ni-Zn、Ni-Fe等。
以Cu为主要成分的层(3)和由Cu和Sn构成的合金层(4)如下得到：在由Ni或Ni合金构成的层(2)上依次形成以Cu为主要成分的层(3)和由Sn或Sn合金构成的层即表面层(5)后，进行回焊处理，由此使以Cu为主要成分的层(3)和由Sn或Sn合金构成的层(5)反应，从而得到。
以Cu为主要成分的层(3)是指Cu以50质量％以上构成。进而优选以75质量％以上构成。例如，由Cu、Cu-Ni、Cu-Sn构成。以Cu为主要成分的层(3)的厚度为0.01μm～0.1μm、优选为0.01μm～0.05μm。若过薄，则作为扩散阻隔层的效果变小，导电性条材(10)的耐热性降低。另外若过厚，则加热劣化后的镀层表面的Cu浓度上升，Cu氧化物的浓度有可能增加。
另外，由Cu和Sn构成的合金层(4)主要由Cu3Sn、Cu6Sn5等构成。主要由Cu3Sn、Cu6Sn5构成是指，Cu3Sn、Cu6Sn5以50质量％以上构成。作为表面层(5)的由Sn或Sn合金构成的层通过回焊处理与以Cu为主要成分的层(3)反应后，由Cu和Sn构成的合金层(4)作为防止基材成分扩散的扩散阻隔层发挥作用。由Cu和Sn构成的合金层(4)的厚度为0.1μm～2.0μm、优选为0.4μm～1.5μm。进而优选为0.35μm～0.7μm。若过薄，则作为扩散阻隔层的效果变小，导电性条材(10)的耐热性降低。另外若过厚，则弯曲加工性降低，有可能产生弯曲部的破裂。
另外，由Sn或Sn合金构成的层(5)残存的情况下，优选以海岛状存在(参照图2(a)和2(b))
本发明的导电性条材(10)中，关于由Sn或Sn合金构成的层(表面层)(5)，在由Cu或Cu合金构成的导电性基材(1)上依次形成由Ni或Ni合金构成的层(2)、以Cu为主要成分的层(3)和由Sn或Sn合金构成的层(表面层)(5)后并进行回焊处理时，被用于由Cu和Sn构成的合金层(4)的形成，从而可以如图1(a)和1(b)所示，全部用于由Cu和Sn构成的合金层(4)的形成而消失。另外，也可以如图2(a)和2(b)所示，由Sn或Sn合金构成的层(表面层)(5)的一部分未被使用而以海岛状残存。残存的由Sn或Sn合金构成的层(表面层)(5)的厚度优选为0～0.1μm、更优选为0～0.05μm。若过厚，则动摩擦系数升高，因此作为滑动构件不合适。
接着，对本实施方式的导电性条材(10)的制造方法进行说明。本实施方式的导电性条材(10)通常如下制造：在由Cu或Cu合金构成的导电性基材(1)上依次进行Ni或Ni合金镀覆→Cu或Cu合金镀覆(形成以Cu为主要成分的层)→Sn或Sn合金镀覆，之后进行回焊处理，由此制造。在本实施方式的制造方法中，Cu或Cu合金镀层的镀覆条件很重要，将浴温调整为30℃～60℃、电流密度调整为6A/dm2～30A/dm2。在各工序的前后，可以适当地进行脱脂、酸洗、水洗、干燥处理。本发明的制造方法虽然为与以往相同程度的工序数，但通过适当调整各个镀覆工序条件、特别是Cu或Cu合金镀层的镀覆条件，从而实现了材料特性的提高。
<形成由Ni或Ni合金构成的层(2)的Ni或Ni合金镀覆>
Ni或Ni合金只要利用一般的方法进行镀覆即可。作为镀覆浴，可以使用例如磺胺浴、瓦特浴、硫酸浴等。关于镀覆条件，以浴温20℃～60℃、电流密度1A/dm2～20A/dm2进行镀覆即可。
<用于形成以Cu为主要成分的层(3)的Cu或Cu合金镀覆>
Cu或Cu合金利用下述方法进行镀覆即可。具体而言，将浴温控制为30℃～60℃左右、电流密度控制为6A/dm2～30A/dm2左右的范围。关于搅拌强度，例如将搅拌速度调整为300rpm～1000rpm的范围即可。作为镀覆浴，可以使用例如硫酸浴、氰化物浴。
<用于形成由Cu和Sn构成的合金层(4)的Sn或Sn合金镀覆>
Sn或Sn合金只要利用一般的方法进行镀覆即可。作为镀覆浴，可以使用例如硫酸浴等。关于镀覆条件，以浴温10℃～40℃、电流密度1A/dm2～30A/dm2进行镀覆即可。
<回焊处理>
形成上述三个层后的回焊处理可以利用一般的方法来实施。例如使材料通过设定为400℃～800℃的炉内，加热5秒～20秒后进行冷却即可。通过回焊处理，Cu或Cu合金镀层与Sn或Sn合金镀层发生反应，形成由Cu和Sn构成的合金层(4)。
因此，通过回焊处理使Cu或Cu合金镀层与Sn或Sn合金镀层反应至Sn或Sn合金镀层消失为止，从而形成了由Cu和Sn构成的合金层(4)的情况下，如图1(a)和1(b)那样，在Ni或Ni合金镀层(2)上形成以Cu为主要成分的层(3)、进而在其上形成由Cu和Sn构成的合金层(4)。
另外，通过回焊处理使以Cu为主要成分的层(3)和由Sn或Sn合金构成的层(表面层)(5)按照由Sn或Sn合金构成的层(表面层)(5)以海岛状的斑点那样部分残存的方式发生反应，由此形成了由Cu和Sn构成的合金层(4)的情况下，如图2(a)和2(b)那样，作为形成有表面的氧化物膜(11)的表面层，由Sn或Sn合金构成的层(5)部分残留。
需要说明的是，由Sn或Sn合金构成的层(5)厚的情况下会发生残留，成为海岛状的斑点。但是，若由Sn或Sn合金构成的层(5)过厚，则摩擦系数不下降，因此在残存的情况下成为上述海岛状。
此处，导电性条材(10)的表面粗糙度(算术平均粗糙度)Ra为0.05μm～1.0μm。进一步优选为0.05μm～0.7μm。表面粗糙度Ra可以依照JIS B 0601：2001测定求出。通过使表面粗糙度Ra为上述范围，表面层与化合物层接触的面积变小，能够抑制来自母材的元素扩散，进而能够减少表面的Cu氧化物量。
另外，在导电性条材(10)的表面的氧化物膜(11)中，Cu的氧化物由CuO或Cu2O构成，Sn的氧化物由SnO或SnO2构成。本发明的导电性条材(10)中，氧化物膜的厚度为50nm以下。进一步优选为4mm～30mm。另外，Sn的氧化物的比例(％)为90％以上。进一步优选为94％～96％。氧化物膜的厚度和Sn的氧化物的比例可以如下求出。
首先，将导电性条材(10)浸渍到包含氯化钾的导电性液体中，通过预定面积(此处为1cm2)、流通恒定电流(此处为10mA)的阴极还原法使表面还原，由此时的还原电位和电流值通过计算求出氧化物膜的厚度。
另外，关于氧化物组成，使用XPS(X射线光电子能谱法)鉴定表面的氧化物膜，求出Sn氧化物的比例(％)。
此外，关于将本发明的导电性条材(10)在温度140℃、120小时的条件下在大气中加热后的接触电阻，其在藉由Ag探针的负荷1N的条件下为10mΩ以下。
导电性条材(10)的表面的动摩擦系数优选为0.30以下。进一步优选为0.05以上0.25以下。若该动摩擦系数过大，在加工成端子或开关时，磨耗变大，存在作为接点的寿命变短的可能性；及产生插入力上升、部件的装配性变差的问题的可能性。需要说明的是，动摩擦系数取决于存在于表面的软的Sn的存在量，可以通过使由Sn或Sn合金构成的层(表面层)的厚度极薄而降低。
(导电性基材(10)的用途)
本实施方式的导电性基材(10)特别是在高温下的耐热性(电连接性)优异、并且插入力小。因此，本发明的导电性基材(10)适合于小型端子、高压大电流端子等车载部件、以及端子、连接器、引线框等电气电子部件。
实施例
以下，基于实施例对本发明进行进一步详细的说明，但本发明不限于这些实施例。
对板厚0.25mm的铜合金基材(商品名：EFTEC-97、电导率40％IACS)进行电解脱脂、酸洗后，依次实施Ni镀覆、Cu镀覆、Sn镀覆，在表2所示的回焊时的温度的炉中通过5秒～10秒，进行回焊处理。将各镀覆条件示于表1。需要说明的是，在各发明例中，包括在回焊处理后使Cu镀层与Sn镀层反应、使Sn层消失而转换为Cu-Sn合金层的试验例(实施例1～7)(参照图1(a)和1(b))和Sn层残存的试验例(实施例8～9)(参照图2(a)和2(b))。在比较例中，与发明例同样地包括Sn层消失的试验例(比较例1～5、8和9)(参照图1(a)和1(b))和Sn层残存的试验例(比较例6～7)(参照图2(a)和2(b))。另外，在比较例4、7中，在回焊处理后Cu层消失。
在这种条件下，如后述表2所示，作为在本发明范围内的例子，制成层厚构成不同的发明例1～9的导电性条材(10)。
另外，作为比较例，还制作出偏离了本发明的规定的导电性条材(比较例1～9)。
【表1】
表1
Figure BDA0001996181750000081
[阴极电解脱脂]
脱脂液：NaOH 60g/升
脱脂条件：2.5A/dm2、温度60℃、脱脂时间60秒
[酸洗]
酸洗液：10％硫酸
酸洗条件：30秒、浸渍、室温
对于如此制造的试验材料，通过下述试验实施了特性评价。
(导电性条材的层厚测定)
通过JIS H 8501的10中记载的恒流溶解法，测定导电性条材的各层的平均层厚。
(表面粗糙度Ra)
导电性条材(10)的表面粗糙度Ra依照JIS B 0601：2001测定求出。
(组织观察-氧化物膜的厚度和Sn的氧化物的比例)
浸渍到包含氯化钾的导电性液体中，通过预定面积(此处为1cm2)、流通恒定电流(此处为10mA)的阴极还原法使表面还原，由此时的还原电位和电流值通过计算求出氧化物膜的厚度。另外，关于氧化物组成，使用XPS(X射线光电子能谱法)鉴定表面的氧化物膜，求出Sn氧化物的比例(％)。
(高温下的耐热性)
作为高温下的耐热性，关于在140℃、120小时的条件下在大气中加热后的接触电阻，由利用恒流测定法(4端子法)测定的电阻值算出，在藉由Ag探针的负荷1N的条件下为10mΩ以下时判断为优异(○)。另一方面，该接触电阻大于10mΩ时判断为差(×)。
(动摩擦系数)
动摩擦系数如下测定：使用鲍顿试验机，将按压负荷设为3N、探针为Sn镀覆，以0.5R突出进行测定。将动摩擦系数为0.30以下的试验例评价为○(良)，将动摩擦系数大于0.30时的试验例评价为×(差)。
此处，该动摩擦系数为0.30以下是指插入力低。
【表2】
Figure BDA0001996181750000101
在表2中归纳示出所制作的导电性条材(10)的各层的镀层厚(层厚)、表面粗糙度Ra(μm)、回焊时的炉温(℃)、氧化物膜的厚度(nm)和Sn氧化物的比例(％)、以及上述特性的评价结果。
此处，在表2中，在记为“回焊后的层厚(μm)”的栏中示出各层的层厚(μm)。其中，记为“Ni”的栏示出由Ni或Ni合金构成的层(2)的厚度，记为“Cu”的栏示出以Cu为主要成分的层(3)的厚度，记为“CuSn”的栏示出由Cu和Sn构成的合金层(4)的厚度，记为“Sn”的栏表示以海岛状残存于表面的由Sn或Sn合金构成的层(5)的厚度。
实施例8～9中，由Sn或Sn合金构成的层以海岛状存在，其存在比以相对于总表面的面积比计小于25％。另一方面，比较例6～7不满足该条件而较大。
在表2中，满足本发明的条件的发明例1～9均是高温下的耐热性、低插入性(特定的低动摩擦系数)两者优异。
与此相对，比较例1的Sn氧化物的比例过低，因此高温下的耐热性差。在比较例2中，Cu系氧化物的比例多，高温下的耐热性差，并且接触电阻变差。在比较例4中，为Cu基底未残存、镀层密合性差的结果(未示于上述表中)。在比较例5中，Cu基底过厚，Cu系氧化物的比例大，接触电阻变差。在比较例6中，残存的Sn层厚，高温下的耐热性差，并且动摩擦系数变得过高。在比较例7中，Sn层厚并且Cu基底未残存，动摩擦系数升高且密合性变差(未示于上述表中)。在比较例8中，表面粗糙度(Ra、μm)粗大，高温下的耐热性差，并且形成的铜系氧化物的比例升高，接触电阻变差。在比较例9中，不存在Ni覆膜，并且氧化物膜厚较厚，因此高温下的耐热性和动摩擦系数两者均差。
由此确认满足本发明的条件的导电性条材显示出优异的特性。
结合其实施方式对本发明进行了说明，但本申请人认为，只要没有特别指定，则本发明在说明的任何细节均不被限定，应当在不违反所附权利要求书所示的发明精神和范围的情况下进行宽泛的解释。
本申请要求基于2016年10月17日在日本进行专利提交的日本特愿2016-203629的优先权，将其参照于此并将其内容作为本说明书记载内容的一部分引入。
符号说明
1 由Cu或Cu合金构成的导电性基材
2 由Ni或Ni合金构成的层
3 以Cu为主要成分的层
4 由Cu和Sn构成的合金层
5 由Sn或Sn合金构成的层(表面层)
10 导电性条材
11 表面的氧化物膜

Claims (4)

1.一种导电性条材，其为在由Cu或Cu合金构成的导电性基材上依次具有由Ni或Ni合金构成的层、Cu以50质量％以上构成的以Cu为主要成分的层、由Cu和Sn构成的合金层的导电性条材，其特征在于，
所述由Ni或Ni合金构成的层的厚度为0.1μm～2.0μm，所述以Cu为主要成分的层的厚度为0.01μm～0.1μm，所述由Cu和Sn构成的合金层的厚度为0.1μm～2.0μm，
表面粗糙度Ra为0.05μm～1.0μm，在形成于表面的氧化物膜中包含Cu的氧化物和Sn的氧化物，氧化物膜的厚度为50nm以下，Sn的氧化物的比例以百分比计为90％以上，并且，关于将该导电性条材在温度140℃、120小时的条件下在大气中加热后的接触电阻，其在藉由Ag探针的负荷1N的条件下为10mΩ以下。
2.如权利要求1所述的导电性条材，其中，所述由Ni或Ni合金构成的层的厚度为0.2μm～1.0μm，所述以Cu为主要成分的层的厚度为0.01μm～0.05μm，所述由Cu和Sn构成的合金层的厚度为0.4μm～1.5μm。
3.如权利要求1或2所述的导电性条材，其中，在所述形成于表面的氧化物膜中铜的氧化物由CuO或Cu2O构成，Sn的氧化物由SnO或SnO2构成。
4.如权利要求1或2所述的导电性条材，其中，所述导电性条材的表面的动摩擦系数为0.30以下。
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