JP2007177329A - めっき材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性基材1の表面に、周期律表4族、5族、6族、7族、8族、9族、もしくは10族に含まれるいずれか1種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層2と、CuまたはCu合金から成る中間めっき層3と、SnまたはSn合金から成る表面めっき層4とがこの順序で形成されており、かつ、表面めっき層4の厚みが中間めっき層3の厚みの1.9倍以上の厚みであるめっき材料。
【選択図】図1
Description
実施例1〜4、参考例1〜29、比較例1〜25
黄銅条に、電解脱脂、酸洗を順次行ったのち、下地めっき層、中間めっき層、表面めっき層を順次形成して、表2、表3で示した各種のめっき材料を製造した。なお、各層形成時のめっき条件は表1に示したとおりである。
動摩擦係数:バウデン型摩擦試験器を用い、荷重2.94N、摺動距離10mm、摺動速度100mm/min、摺動回数1回の条件下で測定。なお、相手材としては、板厚0.25mmの黄銅条にリフローSnめっきを1μm施したのち、0.5mmRに張り出し加工を行ったものを用いた。
以下の結果を一括して表2および表3に示す。
(1)実施例と比較例を対比すると、実施例は、全体として、環境温度が高温になっても、表面めっき層(Sn)が残存しており、しかも動摩擦係数が小さくなっている。そして、形成した表面めっき層の厚みが厚い実施例のものほど加熱後における表面めっき層(Sn)の残存厚みは厚くなっていて耐熱性を保持している。しかし、他方では、動摩擦係数は、表面めっき層の厚みが薄い実施例の方が小さくなっている。このようなことから、表面めっき層の厚みが薄いものの方が挿抜性の点で有利である。
(3)表面めっき層をリフロー処理した場合について実施例と比較例を比べると、比較例6における動摩擦係数は0.38であるのに対し、実施例1、2、3のいずれも動摩擦係数は0.22以下となっている(表3)。Snめっき層と、AgまたはInを含む少なくとも1層から成るめっき層がリフロー処理されてSn合金となったことにより、動摩擦係数が減少することが分かる。
(1)参考例と比較例を対比すると、参考例の場合、全体として嵌合時の挿入力は低く、しかも熱処理後の接触抵抗が低くなっている。また、各参考例と各比較例における嵌合時の挿入力は概ね5.3〜6.5Nと低い値になっている。そして、オス端子に参考例のものを用いた方が、メス端子に用いた場合よりも挿入力が低くなっている。これは、嵌合時においては、メス端子側は点接触状態となって削れる箇所が1点になるが、オス端子側では線状に接触していくので削れる箇所が線状になるためであると考えられる。
2 下地めっき層
3 中間めっき層
3’ SnとCuとの相互拡散層
4 表面めっき層
4’ Sn残存めっき層
Claims (11)
- 導電性基材の表面に、周期律表4族、5族、6族、7族、8族、9族、もしくは10族に含まれるいずれか1種の金属またはそれらの合金から成る下地めっき層と、CuまたはCu合金から成る中間めっき層と、Sn合金から成る表面めっき層とがこの順序で形成されており、前記表面めっき層は、Snめっき層と、AgまたはInを含む少なくとも1層から成るめっき層とがリフロー処理または熱拡散処理された層であることを特徴とするめっき材料。
- 前記下地めっき層が、Ni,Co,もしくはFeのいずれか1種の金属、または前記金属の合金から成る請求項1のめっき材料。
- 前記下地めっき層の厚みが0.05〜2μmであり、かつ、前記中間めっき層の厚みが0.01〜1μmである請求項1のめっき材料。
- 前記表面めっき層の厚みが、前記中間めっき層の厚みの1.9倍以上の厚みになっている請求項1のめっき材料。
- 前記中間めっき層の厚みが0.05〜0.49μmである請求項4のめっき材料。
- 前記表面めっき層の厚みが1μm以下である請求項5のめっき材料。
- 前記導電性基材がCuまたはCu合金から成る請求項1〜6のいずれかのめっき材料。
- 請求項1〜請求項7のいずれかのめっき材料が熱処理されて形成されることを特徴とするめっき材料。
- 導電性基材の表面に、周期律表4族、5族、6族、7族、8族、9族、もしくは10族に含まれるいずれか1種の金属またはそれらの合金から成る下地めっき層と、CuまたはCu合金から成る中間めっき層と、Sn合金から成る表面めっき層をこの順序で形成するめっき材料の製造方法であって、前記中間めっき層の上に、Snめっき層ならびにAgまたはInを含む少なくとも1層から成るめっき層をこの順序で形成し、ついで、リフロー処理または熱拡散処理を行うことにより前記表面めっき層を形成することを特徴とするめっき材料の製造方法。
- 請求項1〜8のいずれかのめっき材料から成ることを特徴とする電気・電子部品。
- 嵌合型コネクタまたは接触子に用いられることを特徴とする請求項10の電気・電子部品。
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