JP2007184485A5 - - Google Patents
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Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006002671A JP4714026B2 (ja) | 2006-01-10 | 2006-01-10 | 電子部品実装装置、電子部品実装方法及び電子部品装置 |
| SG200608999-9A SG134221A1 (en) | 2006-01-10 | 2006-12-26 | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
| US11/645,702 US7748113B2 (en) | 2006-01-10 | 2006-12-27 | Electronic component mounting method |
| EP07000029A EP1806962B1 (en) | 2006-01-10 | 2007-01-02 | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
| CN2007100021120A CN101001519B (zh) | 2006-01-10 | 2007-01-10 | 电子部件安装设备和电子部件安装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006002671A JP4714026B2 (ja) | 2006-01-10 | 2006-01-10 | 電子部品実装装置、電子部品実装方法及び電子部品装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007184485A JP2007184485A (ja) | 2007-07-19 |
| JP2007184485A5 true JP2007184485A5 (enExample) | 2010-11-04 |
| JP4714026B2 JP4714026B2 (ja) | 2011-06-29 |
Family
ID=38006588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006002671A Active JP4714026B2 (ja) | 2006-01-10 | 2006-01-10 | 電子部品実装装置、電子部品実装方法及び電子部品装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7748113B2 (enExample) |
| EP (1) | EP1806962B1 (enExample) |
| JP (1) | JP4714026B2 (enExample) |
| CN (1) | CN101001519B (enExample) |
| SG (1) | SG134221A1 (enExample) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4819602B2 (ja) * | 2006-07-05 | 2011-11-24 | パナソニック株式会社 | Acf貼付装置及びacf貼付方法 |
| DE112007001476T5 (de) * | 2006-07-31 | 2009-04-30 | Panasonic Corporation, Kadoma-shi | Verfahren zum Bestimmen der Montagebedingungen für Bauelemente |
| DE112008000767T5 (de) * | 2007-04-03 | 2010-04-29 | Panasonic Corporation, Kadoma-shi | Verfahren zum Bestücken von Bauelementen |
| US7923056B2 (en) | 2007-06-01 | 2011-04-12 | Illinois Tool Works Inc. | Method and apparatus for dispensing material on a substrate |
| US7833572B2 (en) * | 2007-06-01 | 2010-11-16 | Illinois Tool Works, Inc. | Method and apparatus for dispensing a viscous material on a substrate |
| CN101842000B (zh) * | 2009-03-19 | 2014-04-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 贴附装置及使用该贴附装置的贴附方法 |
| JP5440483B2 (ja) * | 2010-12-09 | 2014-03-12 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
| US20140093638A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Jonathan Joel Bloom | Method of dispensing material based on angular locate feature |
| JP6450923B2 (ja) * | 2013-12-20 | 2019-01-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法ならびに電子部品実装装置 |
| US9815081B2 (en) | 2015-02-24 | 2017-11-14 | Illinois Tool Works Inc. | Method of calibrating a dispenser |
| CN108019403A (zh) * | 2016-10-31 | 2018-05-11 | 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 | 组装装置 |
| CN110586386A (zh) * | 2019-09-10 | 2019-12-20 | 浙江诺派建筑系统有限公司 | 一种复合板喷胶工艺 |
| CN110831348B (zh) * | 2019-11-24 | 2021-10-08 | 湖南凯通电子有限公司 | 热敏电阻粘接机 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5602A (en) | 1848-05-30 | James p | ||
| JP3116509B2 (ja) * | 1992-01-29 | 2000-12-11 | 松下電器産業株式会社 | ヒートシンクのボンディング装置およびボンディング方法 |
| US5811317A (en) * | 1995-08-25 | 1998-09-22 | Texas Instruments Incorporated | Process for reflow bonding a semiconductor die to a substrate and the product produced by the product |
| JP2806348B2 (ja) * | 1996-03-08 | 1998-09-30 | 日本電気株式会社 | 半導体素子の実装構造及びその製造方法 |
| JP2000137781A (ja) * | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Ltd | カード型電子回路基板及びその製造方法 |
| JP4075204B2 (ja) * | 1999-04-09 | 2008-04-16 | 松下電器産業株式会社 | 積層型半導体装置 |
| JP2001028381A (ja) | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Sony Corp | 実装方法及び実装装置 |
| JP3691995B2 (ja) * | 1999-11-12 | 2005-09-07 | 新光電気工業株式会社 | 半導体パッケージ及びその製造方法並びに半導体装置 |
| JP4128319B2 (ja) * | 1999-12-24 | 2008-07-30 | 株式会社新川 | マルチチップボンディング方法及び装置 |
| FR2803413A1 (fr) | 1999-12-30 | 2001-07-06 | Schlumberger Systems & Service | Element de carte a circuit integre monte en flip-chip |
| JP3531586B2 (ja) * | 2000-06-12 | 2004-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 表示パネルの組立装置および組立方法 |
| KR100676353B1 (ko) * | 2000-10-26 | 2007-01-31 | 산요덴키가부시키가이샤 | 혼성 집적 회로 장치의 제조 방법 |
| WO2002071470A1 (fr) * | 2001-03-02 | 2002-09-12 | Toray Engineering Co., Ltd. | Procede et dispositif de montage de puce |
| US6874225B2 (en) * | 2001-12-18 | 2005-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
| JP4045838B2 (ja) * | 2002-04-12 | 2008-02-13 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着管理方法 |
| DE10245398B3 (de) * | 2002-09-28 | 2004-06-03 | Mühlbauer Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Aufbringung von Halbleiterchips auf Trägern |
| JP4104062B2 (ja) * | 2002-12-13 | 2008-06-18 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
| DE602004013959D1 (de) | 2003-05-02 | 2008-07-03 | Ericsson Ab | Klebeverfahren und -vorrichtung |
| JP4200090B2 (ja) * | 2003-12-18 | 2008-12-24 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| US7023089B1 (en) * | 2004-03-31 | 2006-04-04 | Intel Corporation | Low temperature packaging apparatus and method |
-
2006
- 2006-01-10 JP JP2006002671A patent/JP4714026B2/ja active Active
- 2006-12-26 SG SG200608999-9A patent/SG134221A1/en unknown
- 2006-12-27 US US11/645,702 patent/US7748113B2/en active Active
-
2007
- 2007-01-02 EP EP07000029A patent/EP1806962B1/en not_active Ceased
- 2007-01-10 CN CN2007100021120A patent/CN101001519B/zh not_active Expired - Fee Related
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