JP2009074002A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5741231B2 (ja) * 2011-06-09 2015-07-01 大日本印刷株式会社 積層体およびその製造方法
JP5741232B2 (ja) * 2011-06-09 2015-07-01 大日本印刷株式会社 積層体およびその製造方法
JP5831789B2 (ja) * 2011-07-08 2015-12-09 大日本印刷株式会社 積層体およびその製造方法
CN104039908B (zh) * 2012-01-13 2015-09-09 株式会社大华 光学用透明粘合片的制造方法、光学用透明粘合片及使用它的显示装置
US10543662B2 (en) 2012-02-08 2020-01-28 Corning Incorporated Device modified substrate article and methods for making
US9340443B2 (en) 2012-12-13 2016-05-17 Corning Incorporated Bulk annealing of glass sheets
US10510576B2 (en) 2013-10-14 2019-12-17 Corning Incorporated Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing
CN106132688B (zh) * 2014-01-27 2020-07-14 康宁股份有限公司 用于薄片与载体的受控粘结的制品和方法
KR20160145062A (ko) 2014-04-09 2016-12-19 코닝 인코포레이티드 디바이스 변경된 기판 물품 및 제조 방법
EP3297824A1 (en) 2015-05-19 2018-03-28 Corning Incorporated Articles and methods for bonding sheets with carriers
CN107810168A (zh) 2015-06-26 2018-03-16 康宁股份有限公司 包含板材和载体的方法和制品
JP6065170B1 (ja) * 2015-08-26 2017-01-25 ウシオ電機株式会社 ２枚の基板の貼り合わせ方法および２枚の基板の貼り合わせ装置
WO2017033545A1 (ja) * 2015-08-26 2017-03-02 ウシオ電機株式会社 ２枚の基板の貼り合わせ方法および２枚の基板の貼り合わせ装置
TW201825623A (zh) 2016-08-30 2018-07-16 美商康寧公司 用於片材接合的矽氧烷電漿聚合物
TWI821867B (zh) 2016-08-31 2023-11-11 美商康寧公司 具以可控制式黏結的薄片之製品及製作其之方法
WO2019036710A1 (en) 2017-08-18 2019-02-21 Corning Incorporated TEMPORARY BINDING USING POLYCATIONIC POLYMERS
CN111615567B (zh) 2017-12-15 2023-04-14 康宁股份有限公司 用于处理基板的方法和用于制备包括粘合片材的制品的方法
JP6763463B1 (ja) * 2018-09-27 2020-09-30 Toto株式会社 水栓金具

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