JP2007116056A - 気密端子とその製造方法、圧電振動子とその製造方法、発振器、電子機器及び電波時計 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 充填材13が充填されたステム11には、リードフレームから形成した1本のリード12のみが貫通している。電気的な端子としては、リード12の他に、ステム11に接続した導電リード16を備えた。ステム11,リード12,充填材13,導電リード16からなる気密端子10の、前記リード12と導電リード16が圧電振動片20に接続され、更にケース30にステム11が圧入されて圧電振動子1が構成される。
【選択図】 図1
Description
ここで、従来のシリンダパッケージ型の圧電振動子の構成を説明する。
図21(a),(b)は、シリンダパッケージ型の圧電振動子01の従来例を示すものであり、図21(a)は全体構成を示す斜視図、図21(b)はステムの部分をリードの長手方向に沿って切断した状態を示す部分断面図である。
換言すると、2本のリード012は、充填材013が内部に充填されているステム011を間にして、ステム011の一方の端面(図21では上側の端面)から突出すると共に、ステム011の他方の端面(図21では下側の端面)から突出している。一般に、ステム011の一方の端面(図21では上側の端面)から突出する部分を「インナーリード012a」と称し、ステム011の他方の端面(図21では下側の端面)から突出している部分を「アウターリード012b」と称している。
この圧電振動片020のマウントパッド021と、気密端子010のインナーリード012aは電気的・機械的に接続されている。この接続は、大気中にてインナーリード012aの表面に施したメッキ015を局部的に溶融させ、この溶融したメッキにより、マウントパッド021とインナーリード012aとを接続することにより行っている。
このケース030は、インナーリード012a及び圧電振動片020を覆って内部空間に収納するように、真空中にて、ケース030の開口端面側がステム011の外周面に緊密に締まり嵌めにより圧入されている。このとき、軟質金属であるメッキ014が冷間圧接され気密接合を実現している。
なお、図21(a)では、ケース030の内部状態を視認して理解を容易にするため、ケース030を透明状態で図示している。
以下にこの2つの問題について簡潔に述べる。
シリンダパッケージ型の圧電振動子の直径(封止後のケース外形の最大値であり、図21において記号Dで示した)は、略3mmから2mmへと縮小し、更に1.5mmとなっている。近年、携帯電話に使用されるものは、更に小型化が進み、1.2mmが用いられている。この傾向はさらに進み、1mmを切る寸法の採用も検討されている。
このような小型化の進行で、気密端子の部材である2本のリードの間隔(図21において記号d1で示した)が極めて狭くなり、かつリード自体の径(図21において記号d2で示した)が細くなり剛性が低下し、容易に曲がり易くなってきている。
この工程で、特にD=1.2mmやそれ以下の小型の気密端子は、リード間隔が狭く、リード自体が容易に曲がりやすいことから、リード間でメッキが繋がる不良や、アウターリードが絡み合う不良が多発していた。これにより、メッキ歩留まりが大きく低下し、気密端子の製造コストは、大幅に上昇するという問題を引き起こしている。
このようにリードを1本にすれば、リード間隔を考慮する必要がなくなるため、その分だけ、小型化を図ることができる。しかし、リードを1本にした気密端子を、歩留りよく製造する方法はまだ確立されていない。
これに対して本願発明による気密端子や圧電振動子では、充填材が充填されたステム内には、リードフレームにより形成した1本のリードのみが貫通しており、もう1本のリード(導電リード)はステムから延在した構成にする。本願発明では、2端子部品である気密端子や圧電振動子の構成として、このような特殊な構成を採用することにより、小型化や製品信頼性の向上を図るものである。
筒状のステムと、
前記ステム内を貫通するように配置された、リードフレームから形成された1本のリードと、
前記ステム内に充填されて前記リードを前記ステム内に固定・支持する充填材と、
前記リードにおける前記ステムの一方の端面側から突出している部分であるインナーリードの突出方向と同方向に突出するように、前記ステムに電気的・機械的に接続された導電リードとを有することを特徴とする。
前記リードには、前記充填材の形成位置を位置決めするように、リードの長手方向に交差する方向に伸びる、充電材位置決め部が形成されていたり、
前記導電リードは、前記ステムと共に一体に形成されていたり、
前記導電リードは、導電材を前記ステムに接続してなるものであることを特徴とする。
前記の気密端子と、
前記インナーリード及び前記導電リードに接続された圧電振動片と、
前記インナーリード,前記導電リード及び前記圧電振動片を覆うように、前記ステムの外周面に圧入された有底筒型のケースとを有することを特徴とする。
前記圧電振動片は、音叉型水晶振動片であったり、
前記圧電振動片は、厚みすべり振動モードの水晶振動片であったり、
前記インナーリードは前記圧電振動片の一方の面に接続され、前記導電リードは前記圧電振動片の他方の面に接続されていたり、
前記インナーリードの幅方向の両サイドには、インナーリードの長手方向に伸びて、前記圧電振動片を間に納める段差が形成されていたり、
前記圧電振動片の厚み方向の中心線が、前記ステムの中心線に略一致するように、前記ステム内における前記リードの配置位置が偏心していることを特徴とする。
筒状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置されたリードフレームから形成された1本のリードと、前記ステム内に充填されて前記リードを前記ステム内に固定・支持する充填材と、前記リードにおける前記ステムの一方の端面側から突出している部分であるインナーリードの突出方向と同方向に突出するように前記ステムに電気的・機械的に接続された導電リードと、を有する気密端子を製造する方法であって、
リードフレームに、基部とリード形成部とを配置し、少なくとも前記リードの一端を前記基部に繋いだまま、前記リードの外形を所定の間隔で前記リード形成部に複数形成するリード外形形成工程と、
外形形成された前記リードの所定の位置に前記充填材を充填し成形した後に焼結する充填材成形焼結工程と、
焼結された充填材の周囲に前記ステムを装着するステム装着工程と、
前記導電リードを形成する導電リード形成工程と、
前記ステム内の前記充填材を加熱溶解後冷却し、前記リードと前記ステムとを前記充填材を介して密着固定する焼成工程と、
前記リード,前記導電リード及び前記ステムの表面に金属膜を形成する金属膜形成工程と、
前記リードの前記基部に繋がった一端を切り離す切断工程とを有することを特徴とする。
前記導電リード形成工程は、前記導電リードを前記ステムと共に一体に形成する工程であったり、
前記導電リード形成工程は、導電材を前記ステムに接続して前記導電リードを形成する工程であったり、
前記リード外形形成工程において、さらに前記リードの所定の位置に、前記充填材の位置決めが可能な充填材位置決め部を形成したり、
前記充填材形成焼成工程では、前記ステム内における前記リードの配置位置を偏心させたり、
前記リード外形形成工程において、前記インナーリードに振動片支持用の段差を設けることを特徴とする。
前記方法により形成された気密端子に対して、
前記インナーリード及び前記導電リードを、圧電振動片に接続するマウント工程と、
電気インナーリード,前記導電リード及び前記圧電振動片を覆うように、有底筒型のケースを前記ステムの外周面に圧入する圧入工程とを有することを特徴とする。
このため、メッキ工程や組立工程において、リードの曲がりが発生することを防止できる。
また、リードフレームから多数の気密端子を一括して形成できるため、効率的に多数の気密端子を製造することができる。
図1は本発明の実施例1にかかる、音叉型水晶圧電振動片を用いた圧電振動子1を示す断面図である。ここで、圧電振動片は屈曲振動だけでなく、捩り振動や屈曲振動と捩り振動とを合成した振動などの振動モードを持つものを含む。
そして、リード12に充填材13及びステム11が備えられた状態となっているリードフレーム全体を焼成する。これにより、リード12と充填材13とステム11を一体化した気密端子10を得る。
その後に気密端子10(具体的にはリード12やステム11や導電リード16の表面)に金属膜(メッキ)を施す。そして、リード12の基端を切断して、個々の気密端子10を得るものである。
換言すると、リード12は、充填材13が内部に充填されているステム11を間にして、ステム11の一方の端面(図1では上側の端面)から突出すると共に、ステム11の他方の端面(図1では下側の端面)から突出している。
しかも導電リード16は、ステム11の一方の端面側から突出している。つまり、インナーリード12aが突出している方向と同方向に突出している。この導電リード16は、ステム11の中心軸方向に対し傾いており、先端になるにつれてインナーリード12aに近づいている。
図2(a)の例は、ステム11に、細い導電材(ワイヤ材)をワイヤボンディング技術により接続して導電リード16としたものである。この導電リード16は、気密端子10が形成された後(リードフレームから切り離された後)に、気密端子10のステム11と圧電振動片20のマウントパッド21bとを接続(ワイヤボンディング)することにより形成されるものである。従って、気密端子10単体としては導電リード16が接続されていないため、導電リード16を想像線で示してある。なお、ステム11の細い導電材(ワイヤ材)による導電リード16との接続部には、予め部分Ag(銀)メッキや部分Au(金)メッキ等を施しておくと、接続を円滑に行うことができる。
図2(b)の例は、円筒状のステム11を形成(深絞り形成や、板金打ち抜き形成)するときに、導電リード16を円筒状のステム11と共に一体的に形成したものである。
図2(c)の例は、ステム11に、細い導電材をスポット溶接して導電リード16としたものである。
このケース30は、インナーリード12a,導電リード16及び圧電振動片20を覆って内部空間に収納するように、真空中にて、ケース30の開口端面側がステム11の外周面に緊密に締まり嵌めにより圧入されている。このとき、ステム11に施した軟質金属であるメッキが冷間圧接され気密接合を実現している。
仮に、ステム11に2本のリードが貫通する構成であるとすると、リード1本当たりの幅は狭くなるが、本実施例では1本のリード12のみが貫通しているので、リード12の幅を広く採ることができるのである。
このようにリード12の幅が広くなるため、リード12の剛性を向上させることができる。また、リード12の剛性が向上するため、組立工程において、リード12が曲がるという不具合が発生することもなくなる。
また、隣接するリード12の間隔が保持されると共に、1つの圧電振動子に対して1本のリードを備えるようにしたため、1つの圧電振動子に対して2本のリードを備えるものに対して、リードフレームに形成した隣接するリード12の間隔が広くなり、リード12間でメッキが繋がる不良が発生しにくくなる。
図3は本発明の実施例2にかかる、AT型水晶圧電振動片を用いた圧電振動子1Aを示す断面図である。なお、圧電振動片は、AT型と同じ厚みすべり振動モードのBT型であっても同じように適用できる。
このように、圧電振動片20A以外の部材は、図1に示すものと、寸法・形状は一部異なっているが、その機能は同じである。また、製造手順も同じである。このため、同一機能を果たす部材には同一符号を付し、その詳細説明は省略する。
次に、実施例1に示す圧電振動子1の変形例1を、その要部を抽出して示す図4(a)及び、図4(a)のIV−IV断面である図4(b)を参照して説明する。
このとき、段差12a−1,12a−2の間に形成された幅W12は、圧電振動子20の幅W20に対して僅かに(例えば20μm程度)広くしている。
次に、実施例1に示す圧電振動子1の他の変形例である変形例2を、その要部を抽出して示す図5(a)及び、図5(a)のV−V断面である図5(b)を参照して説明する。なお図5(c)は、比較例として示す一般的な配置構成を示している。
従来では、圧電振動片20をインナーリード12aにマウントする際に、仮にインナーリード12aに曲がり(傾き)が生ずると、接合された圧電振動片20の振動腕先端が金属製のケース30の内面に接触して電気的に短絡状態になって、発振不良が発生する場合があることが知られていた。
本発明の実施例5として、気密端子の製造方法について説明する。
図6に示すように、気密端子は概略、次のような手順で製造される(なお、詳細な製造工程は後述する)。
(1) まず板状または帯状の導電性材料(リードフレームLF)に基部とリード形成部とを配置し、リードの一端を基部に繋いだまま、リードの外形をリード形成部に複数形成する(リード外形形成工程:ステップ10)。
(2) リードの一端を基部に繋いだまま、外形形成された複数のリードの所定の位置に充填材を充填し、充填材を成形した後に焼結する(充填材成形焼結工程:ステップ20)。
(3) リードの一端を基部に繋いだまま、焼結された充填材の周囲にステムを装着する(ステム装着工程:ステップ30)。
(4) リードの一端を基部に繋いだまま、リードとステムとを充填材を介して焼成し密着固定させる(焼成工程:ステップ40)。
(5) ステムに導電リードを接続する工程(導電リード接続工程:ステップ45)。つまり、図2(c)に示すように、ステムにスポット溶接により導電リードを接続する工程である。なお図2(a)に示すような、ワイヤボンディングにより導電リードを形成する場合には、切断工程後の完成した気密端子と圧電振動片とをワイヤボンディングする際に、導電リードが形成される。また、図2(b)に示すような、ステムと一体に導電リードが形成されている場合には、このステップ45の接続工程は不要である。
(6) リードの一端を基部に繋いだまま、リードの表面に金属膜を形成させる(金属膜形成工程:ステップ50)。
(7) 最後にリードの基部に繋がった一端を切り離す(切断工程:ステップ60)。
リード外形形成工程(ステップ10)では、まず、上述の材料で適切な厚さを有するリードフレームLF(ステップ11)を準備する。このリードフレームを、短冊状またはフープ状または板状の形態で流動する。
図8(a)は標準型(短冊状)のリードフレームLFであり、図9はフープ状のリードフレームLFであり、図10は標準型のリードフレームを縦方向に複数形成した板状のリードフレームLFであり、生産性の向上を意図して設計されている。
今後の説明は、この標準型のリードフレームLFを用いた場合を例に、説明を続けるが、図9や図10に示すフープ状や板状のリードフレームLFであっても、作業手順は同じである。
この加工により、リードフレームLFのリード形成部αには、基部βに繋がれたままの複数のリード12が一定の間隔を持って整列した形態になる。
充填材成形焼結工程(ステップ20)においては、まず、上述の加工を施したリードフレームLFを酸化処理して、後工程で形成される充填材との密着性を高める(ステップ21)。
まず充填材原料(例えば、ほう珪酸ガラス粉末)を準備する(ステップ70)。
次に、型を準備して、充填材原料を、複数のリード12の所定の位置に充填する。この後、加圧して充填材13を成形する(ステップ22)。
続いて、750℃前後の温度雰囲気で仮焼成を行い、充填材13を焼結させる(ステップ23)。この段階では、充填材は、まだリード12との間に隙間をもったままである。 図11(a),(b)は、焼結後の状態を示す。充填材13は、前述のように充填材位置決め部12cによってリード12上の所定の位置に配置される。
次の工程は、ステム装着工程である。上述したリードフレームLFの加工工程とは別工程で製造したステム11を、インナーリード12aの開放端側から入れて、焼結された充填材13の外側に装着する(ステップ30)。
まずステム用の板材を準備する(ステップ81)。材質は前述の様に、低炭素鋼、鉄ニッケル合金、鉄ニッケルコバルト合金等が使用される。
これらの板材をプレスで多数個同時に打ち抜く(ステップ82)。続いて、酸洗浄や還元処理等の前処理を実施する(ステップ83)。次に、充填材13との密着性を高めるために酸化処理を行う(ステップ84)。
次工程は、充填材の焼成工程(ステップ40)である。焼成は充填材13の溶解する所定の温度パターンに従って実施され、室温まで冷却される。これにより充填材13とリード12間、及び、充填材13とステム11間が完全に封着されて、気密に耐えられる構造となる。
次は、導電リード接続工程(ステップ45)である。この工程では、図2(c)に示すように、ステム11にスポット溶接により導電リード16を接続する。
なお図2(a)に示すような、ワイヤボンディングにより導電リード16を形成する場合には、切断工程後の完成した気密端子と圧電振動片とをワイヤボンディングする際に、導電リード16が形成される。
また、図2(b)に示すような、ステム11と一体に導電リード16が形成されている場合には、このステップ45の接続工程は不要である。
次は、金属膜形成工程(ステップ50)である。金属膜形成工程は、リード12の表面,ステム11の外周面,及び導電リード16の表面に、金属被膜を成膜する工程である。
次に、下地のメッキとなるCuメッキあるいはNiメッキを略2μmから5μmの厚みで付ける(ステップ51)。
続いて、仕上げメッキとして、錫(Sn)や銀(Ag)等の単一材料の他、錫鉛合金(Sn−Pb)、錫ビスマス合金(Sn−Bi)、錫アンチモン合金(Sn−Sb)、錫銅合金(Sn−Cu)、錫銅合金メッキ後に更にAgメッキを施す等のいずれかのメッキ材料と方法を選択し、略8μmから15μmの膜厚で付ける(ステップ52)。
一方、図9のフープ状のリードフレームLFの形態で流動する場合は、メッキ槽中を所定のスピードでフープ状のリードフレームLFを移動させてメッキ膜を形成する。フープ形式の場合は、前処理とメッキ工程の全体に渡って、一貫してフープの状態で流動でき、自動化が容易となる。
次工程は、切断工程である。本工程は、気密端子のアウターリード12bとリードフレームLFの基部βとの接続部分を切断して、個々の気密端子に分離する工程である。
次に、本発明の実施例6として、小型の圧電振動子の製造工程を、図16と図17に示す製造フローチャートに従って説明する。
次に、例えばワイヤソー等の切断装置により、水晶原石をスライスして、略200μmの厚みに切断する。切断には、通常遊離砥粒が慣用され、また、切断用のワイヤーは線径が例えば160μm程度の高炭素鋼線が用いられる(ステップ110)。
剥離後に、もう一度、ウエハの両面に、電極膜となる金属薄膜をスパッタリング等で所定の膜厚に堆積させる(ステップ170)。
前述した溝が形成されている場合は、溝の内面にも成膜される。膜を堆積後、前述の外形形成工程と同様にリソグラフィ技術を用いて、電極膜のパターンを形成する(ステップ180)。
一方、ケース30も真空中でベーキング処理を行い、表面吸着水分を脱離させる(ステップ400)。続いて、パレットに治具類を用いて気密端子を複数個整列させる(ステップ310)。
マウント工程では、まず、インナーリード12a及び導電リード16と、圧電振動片20のマウントパッド21a,21bの位置を合わせる。
次に、インナーリード12a及び導電リード16の金属膜を外部から熱を加えて溶融させ、マウントパッド21a,21bと接合する。金属膜を溶融させる手段は、加熱した窒素ガス、レーザー照射、さらに光源加熱やアーク放電熱の利用など様々な手段が可能である。
また、インナーリード12a及び導電リード16の金属膜を溶融させず、導電性接着剤、ハンダバンプ、ハンダボール等の手段でマウントすることも可能である。
スクリーニング後、電気特性検査装置において、発振周波数、共振抵抗値その他の電気特性を測定する(ステップ370)。電気特性検査では、振動子のステム11叉はケース30とアウターリード12bをプロービングする。測定終了後、圧電振動子1をパレットから外す(ステップ380)。以上の工程で、圧電振動子1(図1参照)が完成する。
次に、本発明の実施例7について述べる。図18は、本発明に係る音叉型水晶発振器の構成を示す概略模式図であり、上述した圧電振動子1を利用した表面実装型圧電発振器の平面図を示している。
次に、本発明の実施例8について述べる。ここでは、本発明の製造方法により製造された圧電振動子1を計時部に接続している電子機器の例について説明する。電子機器の例として、携帯電話に代表される携帯情報機器での好適な実施の形態を詳細に説明する。
図20は、本発明の第9の実施例に係る電子機器としての電波時計の回路ブロックを示す概略図である。前記の圧電振動子1で構成した音叉型水晶振動子を電波時計のフィルター部に接続して用いた例である。
もしくは60KHzの搬送波にAM変調をかけたものである。
にとれば、音叉型振動片の寸法例として全長が約2.8mm、基部の幅寸法が約0.5mmの寸法で構成することが可能である。
10 気密端子
11 ステム
12 リード
12a インナーリード
12b アウターリード
12c 充填材位置決め部
13 充填材
16 導電リード
20,20A 圧電振動片
21a,21b マウントパッド
30 ケース
91 音叉型水晶振動子
92 基板
93 集積回路
94 電子部品
101 電源部
102 制御部
103 計時部
104 通信部
105 電圧検出部
106 電源遮断部
107 表示部
201 アンテナ
202 アンプ
203,204 水晶振動子(圧電振動子)
205 フィルター部
206 検波、整流回路
207 波形成形回路
208 CPU
209 RTC
LF リードフレーム
Claims (20)
- 筒状のステムと、
前記ステム内を貫通するように配置された、リードフレームから形成された1本のリードと、
前記ステム内に充填されて前記リードを前記ステム内に固定・支持する充填材と、
前記リードにおける前記ステムの一方の端面側から突出している部分であるインナーリードの突出方向と同方向に突出するように、前記ステムに電気的・機械的に接続された導電リードと、
を有することを特徴とする気密端子。 - 前記リードには、前記充填材の形成位置を位置決めするように、リードの長手方向に交差する方向に伸びる、充電材位置決め部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の気密端子。
- 前記導電リードは、前記ステムと共に一体に形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の気密端子。
- 前記導電リードは、導電材を前記ステムに接続してなるものであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の気密端子。
- 請求項1乃至請求項4の何れか一項に記載された気密端子と、
前記インナーリード及び前記導電リードに接続された圧電振動片と、
前記インナーリード,前記導電リード及び前記圧電振動片を覆うように、前記ステムの外周面に圧入された有底筒型のケースと、
を有することを特徴とする圧電振動子。 - 前記圧電振動片は、音叉型水晶振動片であることを特徴とする請求項5に記載の圧電振動子。
- 前記圧電振動片は、厚みすべり振動モードの水晶振動片であることを特徴とする請求項5に記載の圧電振動子。
- 前記インナーリードは前記圧電振動片の一方の面に接続され、前記導電リードは前記圧電振動片の他方の面に接続されていることを特徴とする請求項5乃至請求項7の何れか一項に記載の圧電振動子。
- 前記インナーリードの幅方向の両サイドには、インナーリードの長手方向に伸びて、前記圧電振動片を間に納める段差が形成されていることを特徴とする請求項5乃至請求項8の何れか一項に記載の圧電振動子。
- 前記圧電振動片の厚み方向の中心線が、前記ステムの中心線に略一致するように、前記ステム内における前記リードの配置位置が偏心していることを特徴とする請求項5乃至請
- 筒状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置されたリードフレームから形成された1本のリードと、前記ステム内に充填されて前記リードを前記ステム内に固定・支持する充填材と、前記リードにおける前記ステムの一方の端面側から突出している部分であるインナーリードの突出方向と同方向に突出するように前記ステムに電気的・機械的に接続された導電リードと、を有する気密端子を製造する方法であって、
リードフレームに、基部とリード形成部とを配置し、少なくとも前記リードの一端を前記基部に繋いだまま、前記リードの外形を所定の間隔で前記リード形成部に複数形成するリード外形形成工程と、
外形形成された前記リードの所定の位置に前記充填材を充填し成形した後に焼結する充填材成形焼結工程と、
焼結された充填材の周囲に前記ステムを装着するステム装着工程と、
前記導電リードを形成する導電リード形成工程と、
前記ステム内の前記充填材を加熱溶解後冷却し、前記リードと前記ステムとを前記充填材を介して密着固定する焼成工程と、
前記リード,前記導電リード及び前記ステムの表面に金属膜を形成する金属膜形成工程と、
前記リードの前記基部に繋がった一端を切り離す切断工程とを有することを特徴とする気密端子の製造方法。 - 前記導電リード形成工程は、
前記導電リードを前記ステムと共に一体に形成する工程であることを特徴とする請求項11に記載の気密端子の製造方法。 - 前記導電リード形成工程は、
導電材を前記ステムに接続して前記導電リードを形成する工程であることを特徴とする請求項11に記載の気密端子の製造方法。 - 前記リード外形形成工程において、さらに前記リードの所定の位置に、前記充填材の位置決めが可能な充填材位置決め部を形成することを特徴とする請求項11乃至請求項13の何れか一項に記載の気密端子の製造方法。
- 前記充填材形成焼成工程では、前記ステム内における前記リードの配置位置を偏心させることを特徴とする請求項11乃至請求項13の何れか一項に記載の気密端子の製造方法。
- 前記リード外形形成工程において、前記インナーリードに振動片支持用の段差を設けることを特徴とする請求項11乃至請求項15の何れか一項に記載の気密端子の製造方法。
- 請求項11乃至請求項15の何れか一項に記載した方法により形成された気密端子に対して、
前記インナーリード及び前記導電リードを、圧電振動片に接続するマウント工程と、
電気インナーリード,前記導電リード及び前記圧電振動片を覆うように、有底筒型のケースを前記ステムの外周面に圧入する圧入工程と、を有することを特徴とする圧電振動子の製造方法。 - 請求項5乃至請求項10の何れか一項に記載の圧電振動子を発振子として集積回路に接続して用いることを特徴とする発振器。
- 請求項5乃至請求項10の何れか一項に記載の圧電振動子を計時部に接続して用いることを特徴とする電子機器。
- 請求項5乃至請求項10の何れか一項に記載の圧電振動子をフィルター部に接続して用いることを特徴とする電波時計。
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