JP2012257152A - 圧電振動デバイスの製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】水晶振動子1の製造装置7では、真空雰囲気下でベース3と蓋4とを加熱接合して真空状態の内部空間12を形成し、内部空間12に水晶振動片2を気密封止する気密封止室73と、真空雰囲気下で水晶振動子1の内部空間12の気密状態を検査する検査室75と、が設けられ、水晶振動子1を気密封止室73、検査室75の順に搬送する。
【選択図】図2
Description
−水晶振動子1−
水晶振動子1には、図1に示すように、電子部品素子である圧電素子のATカット水晶振動片2(以下、水晶振動片という)と、水晶振動片2を搭載し保持するベース3(本発明でいう封止部材)と、ベース3の一主面31に保持した水晶振動片2を気密封止するための蓋4(本発明でいう封止部材)と、が設けられている。この水晶振動子1では、ベース3と蓋4とが接合部材51により加熱溶融接合されて本体筐体11が構成され、この接合により、気密封止された本体筐体11の内部空間12が形成される。なお、本実施の形態では、接合部材51に、Agろう、Niメッキ、AuとSn等のAuSn合金、ガラス材等が用いられている。
本実施の形態にかかる水晶振動子1の製造装置7は、ベース3と蓋4との雰囲気加熱接合による例を示しており、水晶振動片2をベース3と蓋4とによって気密封止し、気密封止した水晶振動片2の検査を行うものである。
次に、本実施の形態2にかかる水晶振動子1の製造装置7を、図面を用いて説明する。なお、本実施の形態2にかかる水晶振動子1の製造装置7は、上記の実施の形態1に対して、温度調整室74と検査室75との関係と、検査室75の構成が異なる。そのため、実施の形態1にかかる水晶振動子1の製造装置7と同一構成による作用効果及び変形例は、実施の形態1にかかる水晶振動子1の製造装置7と同様の作用効果及び変形例を有する。そこで、本実施の形態2では、上記の実施の形態1と異なる点について説明し、同一の構成についての説明を省略する。
次に、本実施の形態3にかかる水晶振動子1の製造装置7を、図面を用いて説明する。なお、本実施の形態3にかかる水晶振動子1の製造装置7は、上記の実施の形態1に対して、検査室75が異なる。そのため、実施の形態1にかかる水晶振動子1の製造装置7と同一構成による作用効果及び変形例は、実施の形態1にかかる水晶振動子1の製造装置7と同様の作用効果及び変形例を有する。そこで、本実施の形態3では、上記の実施の形態1と異なる検査室75の構成について説明し、同一の構成についての説明を省略する。
次に、本実施の形態4にかかる水晶振動子1の製造装置7を、図面を用いて説明する。本実施の形態4にかかる水晶振動子1の製造装置7は、上記の実施の形態1〜3にかかる水晶振動子1の製造装置7による各検査を併せ持つ製造装置である。そのため、実施の形態1〜3にかかる水晶振動子1の製造装置7と同一構成による作用効果及び変形例は、実施の形態1〜3にかかる水晶振動子1の製造装置7と同様の作用効果及び変形例を有する。
11 本体筐体
12 内部空間
2 ATカット水晶振動片
3 ベース
31 一主面
32 底部
33 壁部
34 圧電振動素子用外部端子
35 段部
36 外側面
37 外部端子
38 他主面
4 蓋
51 接合部材
52 導電性接合材
6 ICチップ
7 製造装置
71 導入室
72 予備加熱室
721 第1予備加熱室
722 第2予備加熱室
723 第3予備加熱室
73 気密封止室
74 温度調整室
75 検査室
751 第1検査室
752 第2検査室
753 第3検査室
754 第4検査室
755 第5検査室
756 第6検査室
757 第7検査室
758 第8検査室
759 第9検査室
7510 第10検査室
76 ゲート弁
8 パレット
81 搭載部
82 リファレンスワーク
Claims (7)
- 複数の封止部材を接合することにより内部空間が形成され、この内部空間に圧電振動素子を含む1つ以上の電子部品素子が気密封止され、外部に電気的に接続する外部端子として、圧電振動素子に接続される圧電振動素子用外部端子が形成された圧電振動デバイスの製造装置において、
真空雰囲気下で複数の封止部材を加熱接合して真空状態の内部空間を形成し、内部空間に電子部品素子を気密封止する気密封止室と、
圧電振動デバイスの内部空間の気密状態を検査する検査室と、が設けられ、
圧電振動デバイスを、前記気密封止室、前記検査室の順に搬送することを特徴とする圧電振動デバイスの製造装置。 - 請求項1に記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
真空雰囲気下で封止部材を予備加熱する予備加熱室が設けられ、
圧電振動デバイスを、前記予備加熱室、前記気密封止室、および前記検査室の順に搬送することを特徴とする圧電振動デバイスの製造装置。 - 請求項1または2に記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
前記検査室では、圧電振動デバイスの内部空間の気密状態の検査の他に、圧電振動素子用外部端子を使った圧電振動デバイスの電気的特性の検査を行うことを特徴とする圧電振動デバイスの製造装置 - 請求項1乃至3のうちいずれか1つに記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
前記検査室では、圧電振動デバイスの内部空間の気密状態の検査の他に、圧電振動素子用外部端子を使った圧電振動デバイスの温度特性の検査を行うことを特徴とする圧電振動デバイスの製造装置。 - 請求項1乃至4のうちいずれか1つに記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
圧電振動デバイスの温度を、予め設定した基準温度に調整する温度調整室が設けられたことを特徴とする圧電振動デバイスの製造装置。 - 請求項1乃至5のうちいずれか1つに記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
前記検査室での圧電振動デバイスの内部空間の気密状態の検査は、加圧による圧電振動デバイスの内部空間の気密状態の検査を含むことを特徴とする圧電振動デバイスの製造装置。 - 請求項1乃至6のうちいずれか1つに記載の圧電振動デバイスの製造装置において、
圧電振動素子は、厚みすべり振動を行う素子であることを特徴とする圧電振動デバイスの製造装置。
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