JP2009206147A - 気密端子および圧電振動子の製造方法、気密端子、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 - Google Patents

Abstract

【課題】 金属リングおよびリード端子のメッキ被膜の厚みを均一にでき、また、リード端子と圧電振動片との接合不良を防止することができる気密端子および圧電振動子の製造方法、気密端子、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】 環状に形成された金属リング３０と、金属リングを貫通するように平行配置され、金属リングを介して一端側が圧電振動片と接続されるインナーリード３１ａとされ、他端側が外部に電気的に接続されるアウターリード３１ｂとされる一対のリード端子３１，３１と、金属リングとリード端子とを固定する絶縁材３２と、を有する気密端子４において、アウターリードの端部近傍に、一対のリード端子を固着する熱硬化樹脂塊３３が設けられている。
【選択図】 図７

Description

本発明は、気密端子および圧電振動子の製造方法、気密端子、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計に関するものである。

近年、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号のタイミング源、リファレンス信号源などとして水晶などを利用した圧電振動子が用いられている。この種の圧電振動子は、様々なものが提供されているが、その一つとして、一対のリード端子と、該リード端子を固定する絶縁材が充填された金属リングと、で構成される気密端子と、リード端子と電気的に接続される音叉型の圧電振動片と、を有する圧電振動子が知られている。

ここで、音叉型の圧電振動片を有する圧電振動子は、各種の電子機器などに搭載されるが、これら電子機器などは年々小型化が進んでいる。そのため、圧電振動子に関しても、さらなる小型化が求められている。よって、必然的に圧電振動子を構成する各部材を小型化することが求められている。

圧電振動子の気密端子においては、小型化が進むにつれてリード端子の外径が細くなっている。リード端子が細くなると、気密端子の製造過程において実施されるメッキ工程において、ある気密端子の一対のリード端子の間に別の気密端子のリード端子が侵入することなどにより、リード端子（アウターリード）に曲がりや捩れが発生する虞があった。リード端子に曲がりや捩れが生じると、リード端子（インナーリード）と圧電振動片とを電気的に接合する際に、リード端子が圧電振動片に対して浮いてしまい、接合不良が発生する問題があった。

このようなリード端子の曲がり不良や接合不良を解消するために、リード端子（棒状電極端子）を備えた気密端子の製造方法において、２本の棒状電極端子を導電材で互いに固着短絡した気密端子を用い、バレル内部にて棒状電極端子同士が絡まることで生じるメッキ不良や棒状電極の曲がり発生（不良）の発生率の低減を図ったものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

また、リード端子を備えた気密端子の別の製造方法では、２本の棒状電極端子の下側の端部若しくはその近傍に、両端氏を互いに接続するように紫外線硬化性樹脂を付着させ、両端子を紫外線硬化樹脂塊で連結された気密端子を作製し、その後、バレルメッキ法で気密端子をメッキすることで、気密端子のメッキ不良や棒状電極端子の曲がり不良の発生の低減を図ったものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
特開２００１−２６７１９０号公報 特開２００７−３２８９４１号公報

しかしながら、上述した特許文献１の気密端子の製造方法では、金属リングとリード端子との間に設けられた絶縁材の加熱溶融工程に加えて、気密端子の２本の棒状電極端子に導電材として用いる低融点金属を加熱溶融させて棒状電極端子に付着させるという、熱処理を伴う手間のかかる工程が必要になる。また、メッキ液の設定温度を変更した際に、導電材として用いる低融点金属を適当な融点を持つものに変更する必要が生じる手間もある。さらに、２本の棒状電極端子を導電材で接続することにより棒状電極端子自体には均一な厚みのメッキ被膜を形成することができるものの、棒状電極端子と金属外環（金属リング）とのメッキ被膜の厚みを均一にすることができないという問題があった。

また、上述した特許文献２の気密端子の製造方法では、金属製リング（金属リング）および２本の棒状電極端子のメッキ被膜の厚みを均一にすることはできるものの、２本の棒状電極端子の端部に紫外線硬化性樹脂からなる硬化樹脂塊を設けて連結しているため、この紫外線硬化樹脂塊を付着させる工程が増え、そのために、気密端子を製造する製造ラインに紫外線を照射する装置を組み込む必要があり、製造装置が高額になることや、紫外線硬化性樹脂を付着させた箇所に対して下側から紫外線を照射して樹脂を硬化させる構成になるため、紫外線照射装置に硬化前の樹脂が落下するため頻繁にメンテナンスを行う必要があるという問題もあった。さらに、気密端子にメッキを施した後、圧電振動片を接合する前に紫外線硬化樹脂塊を含む部分を切断しているため、棒状電極端子の切断後、圧電振動片を接合する工程までの間に、気密端子を運搬したりすることで棒状電極端子の曲がりや捩れが発生するという問題があった。したがって、その状態で棒状電極端子を押えながら圧電振動片をはんだなどで接合する際に、棒状電極端子に浮き（棒状電極端子と圧電振動片との接合箇所において、２本の棒状電極端子に高低差が生じること）が発生し、接合不良が発生する問題があった。

そこで、本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであり、金属リングおよびリード端子のメッキ被膜の厚みを均一にでき、また、リード端子と圧電振動片との接合不良を防止することができる気密端子および圧電振動子の製造方法、気密端子、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供するものである。

上記の課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明に係る気密端子は、環状に形成された金属リングと、該金属リングを貫通するように離隔配置され、前記金属リングを介して一端側が圧電振動片と接続されるインナーリードとされ、他端側が外部に電気的に接続されるアウターリードとされる一対のリード端子と、前記金属リングと前記リード端子とを固定する絶縁材と、を有する気密端子において、前記アウターリードの端部近傍に、前記一対のリード端子を固着する熱硬化樹脂塊が設けられていることを特徴としている。

このように構成することで、一対のリード端子が熱硬化樹脂塊で固着された気密端子の表面に、バレルメッキ法でメッキ被膜を形成する際に、リード端子の曲がりや捩れの発生を抑制することができる。つまり、メッキ液中に気密端子を浸漬させた状態で回転させても、気密端子の一対のリード端子の間に、隣接配置されている別の気密端子のリード端子が侵入することができず、リード端子の曲がりや捩れの発生を防止することができる。また、一対のリード端子が熱硬化樹脂塊で固着されることにより、一対のリード端子が所定間隔を保持したままメッキを施すことができるため、メッキ不良の発生を抑制することができる。さらに、一対のリード端子を熱硬化樹脂塊にて互いに電気的に絶縁された状態で固着したため、金属リングおよび一対のリード端子の表面には、それぞれがメッキ電極に接触した際に、それぞれの部位にのみメッキ被膜が形成され、気密端子の金属リングおよびリード端子のメッキ被膜の厚みを均一にすることができる。
さらにまた、紫外線硬化性樹脂材料を硬化させる装置より熱硬化性樹脂材料を硬化させる装置の方が低額であり、また、従来の製造装置を大幅に変更することなく製造装置を構成することができる。また、熱硬化性樹脂材料は約１００℃の温度環境で固着・乾燥させることができるため、恒温槽でのバッチ処理が可能となる。したがって、生産効率を向上させることができる。
そして、本発明の気密端子はリード端子に熱硬化樹脂塊が設けられており、該熱硬化樹脂塊を取り付けた状態で運搬可能であるため、運搬中にリード端子に曲がりや捩れが発生することを抑制することができる。また、リード端子に熱硬化樹脂塊を取り付けた状態で、リード端子と圧電振動片とを接合すると、リード端子に曲がりや捩れが生じていないため、リード端子が圧電振動片に対して浮きが生じることがなく、リード端子と圧電振動片との接合不良を防止することができる。

また、本発明に係る気密端子は、前記熱硬化樹脂塊の外径が、前記一対のリード端子の離隔距離よりも大きく形成されていることを特徴としている。
このように構成することで、バレルメッキをする際に、メッキ液中に気密端子を浸漬させた状態で回転させたとき、気密端子の一対のリード端子の間に、隣接配置されている別の気密端子のリード端子が侵入するのを確実に防止することができる。したがって、リード端子の曲がりや捩れの発生を防止することができる。

本発明に係る圧電振動子は、上述の気密端子と、該気密端子と接続される圧電振動片と、該圧電振動片を内部に収納した状態で前記金属リングに固定されるケースと、を備えたことを特徴としている。
このように構成することで、金属リングおよびリード端子のメッキ被膜の厚みが均一に形成され、また、リード端子と圧電振動片との接合不良を防止することができる気密端子を有しているため、製品の不良率の低減を図ることができ、安定した電気的特性が得られる圧電振動子を提供することができる。

また、本発明に係る発振器は、上記本発明の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴としている。
また、本発明に係る電子機器は、上記本発明の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴としている。
また、本発明に係る電波時計は、上記本発明の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴としている。

本発明に係る発振器、電子機器および電波時計によれば、金属リングおよびリード端子のメッキ被膜の厚みが均一に形成され、また、リード端子と圧電振動片との接合不良を防止することができる気密端子を有しているため、製品の信頼性の向上を図ることができる。

本発明に係る気密端子の製造方法は、環状に形成された金属リングと、該金属リングを貫通するように離隔配置され、前記金属リングを介して一端側が圧電振動片と接続されるインナーリードとされ、他端側が外部に電気的に接続されるアウターリードとされる一対のリード端子と、前記金属リングと前記リード端子とを固定する絶縁材と、を有する気密端子の製造方法において、前記金属リングが固定されたリード端子を加工治具に複数配置するとともに、前記複数のリード端子の前記アウターリードの端部近傍に熱硬化性樹脂材料を塗布する工程と、前記複数のリード端子に塗布された前記熱硬化性樹脂材料を同時に乾燥して、前記一対のリード端子を離隔保持した状態で固着する熱硬化樹脂塊を形成する工程と、前記金属リングおよび前記一対のリード端子の外表面に金属膜をメッキする工程と、を備えていることを特徴としている。

本発明に係る気密端子の製造方法によれば、一対のリード端子のアウターリードの端部近傍に、熱硬化性樹脂材料からなる熱硬化性樹脂材料を配置し、その熱硬化性樹脂材料を一対のリード端子（アウターリード）の端部近傍に熱硬化樹脂塊として固着させることができる。したがって、気密端子の製造装置に熱硬化樹脂塊を形成するための恒温槽を設けるだけで製造装置を構成することができるため、製造装置に費用をかけることなく所望の気密端子を製造することができる。また、紫外線硬化性樹脂を用いる場合と比較して、製造装置のメンテナンス頻度を減少させることができる。また、熱硬化性樹脂材料を一対のリード端子に固着・乾燥させる際に、恒温槽でバッチ処理が可能となり、生産効率を向上させることができる。つまり、複数の気密端子（金属リングが固着された一対のリード端子）を加工治具に配置して恒温槽で処理することができる。
また、このようにしてアウターリードの端部近傍に熱硬化樹脂塊が固着した気密端子の表面に、バレルメッキ法でメッキ被膜を形成することができる。つまり、メッキ液中に気密端子を浸漬させた状態で回転させても、リード端子が回転により振られることがないため、気密端子の一対のリード端子の間に、隣接配置されている別の気密端子のリード端子が侵入することができず、リード端子の曲がりや捩れの発生を防止することができる。また、一対のリード端子が熱硬化樹脂塊で固着されることにより、一対のリード端子が所定間隔を保持したままメッキを施すことができるため、メッキ被膜がリード端子の全面に形成され、メッキ不良の発生を抑制することができる。さらに、一対のリード端子を熱硬化樹脂塊にて互いに電気的に絶縁された状態で固着したため、金属リングおよび一対のリード端子の表面には、それぞれがメッキ電極に接触した際に、それぞれの部位にのみメッキ被膜が形成され、気密端子の金属リングおよびリード端子のメッキ被膜の厚みを均一にすることができる。
そして、本発明により製造された気密端子は、リード端子に熱硬化樹脂塊が設けられており、該熱硬化樹脂塊を取り付けた状態で運搬可能であるため、運搬中にリード端子に曲がりや捩れが発生することを抑制することができる。

また、本発明に係る気密端子の製造方法は、前記アウターリードの端部近傍に熱硬化性樹脂材料を塗布する前に、前記一対のリード端子のアウターリードの端部近傍を互いに近接する方向に折曲する工程を有していてもよい。
本発明に係る気密端子の製造方法によれば、熱硬化性樹脂材料を塗布する際に、一対のリード端子のアウターリード端部近傍の距離が近づくため、熱硬化性樹脂材料が容易に一対のリード端子間に塗布させることができる。

本発明に係る圧電振動子の製造方法は、上述の製造方法により製造された気密端子と、該気密端子と接続される圧電振動片と、該圧電振動片を内部に収納した状態で前記金属リングに固定されるケースと、を備えた圧電振動子の製造方法において、前記アウターリードを押さえ治具にて押圧保持した状態で、前記インナーリードの端部近傍と前記圧電振動片との間をマウントする工程と、前記圧電振動片を内部に収納するように前記ケースを前記金属リングに圧入し、前記ケース内を封止する工程と、前記一対のリード端子における前記アウターリードの端部近傍に固着された熱硬化樹脂塊を含む部分を切断する工程と、を備えていることを特徴としている。

本発明の圧電振動子の製造方法によれば、リード端子（アウターリード側）に熱硬化樹脂塊を取り付けた状態で、リード端子（インナーリード）と圧電振動片とを接合すると、アウターリードに曲がりや捩れが生じていないため、アウターリードを押さえ治具にて押圧保持しても、インナーリードが圧電振動片に対して浮きが生じることがなく、インナーリードと圧電振動片とを確実にマウント（電気的に接合）することができる。つまり、リード端子と圧電振動片との接合不良を防ぐことができる。そして、ケースを取り付けた後に、熱硬化樹脂塊を含むアウターリードの端部近傍を切断して、アウターリードの端子（端部）を露出させることで、圧電振動子を得ることができる。

本発明に係る気密端子によれば、一対のリード端子が熱硬化樹脂塊で固着された気密端子の表面に、バレルメッキ法でメッキ被膜を形成する際に、リード端子の曲がりや捩れの発生を抑制することができる。つまり、メッキ液中に気密端子を浸漬させた状態で回転させても、気密端子の一対のリード端子の間に、隣接配置されている別の気密端子のリード端子が侵入することができず、リード端子の曲がりや捩れの発生を防止することができる。また、一対のリード端子が熱硬化樹脂塊で固着されることにより、一対のリード端子が所定間隔を保持したままメッキを施すことができるため、メッキ不良の発生を抑制することができる。さらに、一対のリード端子を熱硬化樹脂塊にて互いに電気的に絶縁された状態で固着したため、金属リングおよび一対のリード端子の表面には、それぞれがメッキ電極に接触した際に、それぞれの部位にのみメッキ被膜が形成され、気密端子の金属リングおよびリード端子のメッキ被膜の厚みを均一にすることができる効果がある。
さらにまた、紫外線硬化性樹脂材料を硬化させる装置より熱硬化性樹脂材料を硬化させる装置の方が低額であり、また、従来の製造装置を大幅に変更することなく製造装置を構成することができる。また、熱硬化性樹脂材料は約１００℃の温度環境で固着・乾燥させることができるため、恒温槽でのバッチ処理が可能となる。したがって、生産効率を向上させることができる効果がある。
そして、本発明の気密端子はリード端子に熱硬化樹脂塊が設けられており、該熱硬化樹脂塊を取り付けた状態で運搬可能であるため、運搬中にリード端子に曲がりや捩れが発生することを抑制することができる。また、リード端子に熱硬化樹脂塊を取り付けた状態で、リード端子と圧電振動片とを接合すると、リード端子に曲がりや捩れが生じていないため、リード端子が圧電振動片に対して浮きが生じることがなく、リード端子と圧電振動片との接合不良を防止することができる効果がある。

次に、本発明に係る気密端子および圧電振動子の実施形態を図１〜図２２に基づいて説明する。
（気密端子および圧電振動子）
本実施形態の圧電振動子１は、シリンダパッケージタイプの圧電振動子１であって、図１〜図３に示すように、圧電振動片２と、該圧電振動片２を内部に収納するケース３と、圧電振動片２をケース３内に密閉させる気密端子４とを備えている。

圧電振動片２は、図４及び図５に示すように、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。

この圧電振動片２は、平行に配置された一対の振動腕部１０、１１と、該一対の振動腕部１０、１１の基端側を一体的に固定する基部１２と、一対の振動腕部１０、１１の外表面上に形成されて一対の振動腕部１０、１１を振動させる第１の励振電極１３と第２の励振電極１４とからなる励振電極１５と、第１の励振電極１３および第２の励振電極１４に電気的に接続されたマウント電極１７、１８とを有している。

また、本実施形態の圧電振動片２は、一対の振動腕部１０、１１の両主面上に、該振動腕部１０、１１の長手方向Ｘに沿ってそれぞれ形成された溝部２０を備えている。この溝部２０は、振動腕部１０、１１の基端側から略中間付近まで形成されている。

第１の励振電極１３と第２の励振電極１４とからなる励振電極１５は、一対の振動腕部１０、１１を互いに接近又は離間する方向に所定の共振周波数で振動させる電極であり、一対の振動腕部１０、１１の外表面に、それぞれ電気的に切り離された状態でパターニングされて形成されている。具体的には、図６に示すように、第１の励振電極１３が、一方の振動腕部１０の溝部２０上と、他方の振動腕部１１の両側面上とに主に形成され、第２の励振電極１４が、一方の振動腕部１０の両側面上と他方の振動腕部１１の溝部２０上とに主に形成されている。

また、第１の励振電極１３及び第２の励振電極１４は、図４及び図５に示すように、基部１２の両主面上において、それぞれ引き出し電極２１、２２を介してマウント電極１７、１８に電気的に接続されている。そして圧電振動片２は、このマウント電極１７、１８を介して電圧が印加されるようになっている。

なお、上述した励振電極１５、マウント電極１７、１８及び引き出し電極２１、２２は、例えば、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）やチタン（Ｔｉ）等の導電性膜（電極膜）の被膜により形成されたものである。

また、一対の振動腕部１０、１１の先端には、自身の振動状態を所定の周波数の範囲内で振動するように調整（周波数調整）を行うための重り金属膜２３が被膜されている。なお、この重り金属膜２３は、周波数を粗く調整する際に使用される粗調膜２３ａと、微小に調整する際に使用される微調膜２３ｂとに分かれている。これら粗調膜２３ａ及び微調膜２３ｂを利用して周波数調整を行うことで、一対の振動腕部１０、１１の周波数をデバイスの公称周波数の範囲内に収めることができる。

ケース３は、図１から図３に示すように、有底円筒状に形成されており、圧電振動片２を内部に収納した状態で気密端子４の後述する金属リング３０の外周に対して圧入されて、嵌合固定されている。なお、このケース３の圧入は、真空雰囲気下で行われており、ケース３内の圧電振動片２を囲む空間が真空に保たれた状態となっている。

気密端子４は、図７に示すように、ケース３を密閉させる金属リング３０と、該金属リング３０を貫通するように平行配置され、金属リング３０を間に挟んで一端側が圧電振動片２とマウント（機械的に接合及び電気的に接続）するインナーリード３１ａとされ、他端側が外部に電気的に接続されるアウターリード３１ｂとされた２本のリード端子３１，３１（一対のリード端子）と、金属リング３０の内側に充填されて金属リング３０とリード端子３１とを固定させる絶縁材３２とを有している。また、本実施形態においては、アウターリード３１ｂの端部近傍に熱硬化性樹脂からなる熱硬化樹脂塊３３が、２本のリード端子３１，３１を固着するように配されている。この熱硬化樹脂塊３３は、少なくとも気密端子４と圧電振動片２とのマウント工程が完了するまでは２本のリード端子３１，３１に固着されている。

金属リング３０は、金属材料で平面視環状に形成されたものである。また、絶縁材３２の材料としては、例えば、ホウ珪酸ガラスが用いられている。また、２本のリード端子３１，３１の表面及び金属リング３０の外周面には、それぞれ同材料の図示しないメッキが施されている。

２本のリード端子３１，３１は、ケース３内に突出している部分がインナーリード３１ａとなり、ケース３外に突出している部分がアウターリード３１ｂとなっている。また、２本のリード端子３１，３１は、中実丸棒とされ、所定間隔Ｗ２離間した状態で平行に配置されている。

また、インナーリード３１ａとマウント電極１７，１８とを重ね合わせてマウントすることができるようになっている。しかも、インナーリード３１ａの先端は、潰し成形により板状に形成されており、マウント電極１７，１８に対向する対向面３１ｃ（図３参照）が略平面に形成されている。

インナーリード３１ａとマウント電極１７，１８とは、ハンダ接合にてマウントされている。即ち、ハンダＥを介してインナーリード３１ａとマウント電極１７，１８とが機械的に接合されていると同時に、インナーリード３１ａとマウント電極１７，１８とが電気的に接続されている。しかも、圧電振動片２は、ハンダＥによってかさ上げされており、圧電振動片２とインナーリード３１ａとの間には所定の隙間（例えば、１５μｍ〜２０μｍの隙間）が空いた状態となっている。

ここで、熱硬化樹脂塊３３は、例えば、エポキシ系の樹脂材料で形成されている。熱硬化樹脂塊３３は、外形が略円柱状に形成されており、外径Ｗ１の大きさで形成されている。熱硬化樹脂塊３３は、アウターリード３１ｂの端部を包含するように設けられており、２本のリード端子３１，３１を所定間隔Ｗ２離間した状態で保持するように固着されている。ここで、熱硬化樹脂塊３３の外径Ｗ１＞２本のリード端子３１，３１の間隔Ｗ２となるように構成されている。

次に、気密端子４を構成する主要部品の寸法及び材質の一例について述べる。
リード端子３１の直径は例えば約０．１２ｍｍであり、リード端子３１の母材の材質としては、コバール（ＦｅＮｉＣｏ合金）が慣用されている。また、リード端子３１の外表面及び金属リング３０の外周面に被膜させるメッキの材質としては、下地金属膜としてはＣｕが用いられ、仕上金属膜としては、耐熱ハンダメッキ（錫と鉛の合金で、その重量比が１：９）や、銀（Ａｇ）や錫銅合金（ＳｎＣｕ）や金錫合金（ＡｕＳｎ）等が用いられる。

また、金属リング３０の外周面に被膜された金属膜（メッキ層）を介在させながらケース３の内周に真空中で冷間圧接させることにより、ケース３の内部を真空状態で気密封止できるようになっている。

（気密端子および圧電振動子の製造方法）
次に、上述した気密端子４および圧電振動子１の製造方法を、図８に示すフローチャートを参照しながら説明する。本実施形態の圧電振動子１の製造方法は、気密端子４を作製する気密端子作製工程Ｓ１０と、圧電振動片２を作製する圧電振動片作製工程Ｓ２０と、気密端子４と圧電振動片２とをマウントするマウント工程Ｓ３０と、ケース３を圧入する圧入工程Ｓ３３と、を順に行って、圧電振動子１を製造する方法である。これら各工程について、以下に詳細に説明する。

初めに、気密端子４を作製する気密端子作製工程を行う（Ｓ１０）。なお、この工程で作製する気密端子４は、図７に示すように、インナーリード３１ａからアウターリード３１ｂに亘って、２本のリード端子３１，３１が一律に所定距離Ｗ２だけ離間した状態で平行に配置されたものを作製する。

具体的には、まず、金属リング作製工程により金属リング３０を作製する（Ｓ１１）。即ち、鉄ニッケルコバルト合金や鉄ニッケル合金等の導電性を有する板部材をランス加工した後、複数回の深絞り加工を行って有底の筒部材を形成する。そして、筒部材の底面に開口を形成すると共に、外形抜きを行って筒部材を板部材から切り離すことで、金属リング３０を作製する。

次いで、金属リング３０内に、２本のリード端子３１，３１及び絶縁材３２をそれぞれセットするセット工程を行う（Ｓ１２）。まず、作製した金属リング３０を、図９に示す専用の治具４１にセットした後、予めリング状に焼結された絶縁材３２を金属リング３０の内部にセットすると共に、絶縁材３２を貫通するように２本のリード端子３１，３１をセットする。この際、インナーリード３１ａの長さを、完成時の長さよりも十分長くなるように調整しておく。ここで、絶縁材３２は図１０に示すような円柱形状をした仮焼成ガラスである。また、絶縁材３２には２本のリード線３１，３１を挿通可能な２つの貫通孔３２ａが形成されている。なお、絶縁材３２はリング状のものであってもよい。

上記セット工程により、金属リング３０、リード端子３１および絶縁材３２が配置された後、治具４１を加熱炉内に入れて１０００℃前後の温度雰囲気で絶縁材３２の焼成を行う（Ｓ１３）。これにより、絶縁材３２とリード端子３１との間、絶縁材３２と金属リング３０との間が完全に封着されて、気密に耐えられる構造となる。

絶縁材３２が金属リング３０内に封着されたら、次にアウターリード３１ｂの端部に熱硬化性樹脂材料を塗布する塗布工程を行う（Ｓ１４）。この熱硬化性樹脂材料は、溶融して２本のリード端子３１，３１に固着されたときに２本のリード端子３１，３１間の距離Ｗ２よりも外径Ｗ１が大きくなるような量が塗布される。

次に、Ｓ１４で塗布した熱硬化性樹脂材料を乾燥して熱硬化させる乾燥工程を行う（Ｓ１５）。乾燥工程では、約１００℃の恒温槽に熱硬化性樹脂材料が塗布された気密端子４を配置して、約２０分乾燥させる。すると、熱硬化性樹脂材料が硬化してアウターリード３１ｂの端部に熱硬化樹脂塊３３が形成される。つまり、リード端子３１と熱硬化樹脂塊３３との間が封着され、２本のリード端子３１，３１間の距離Ｗ２を保持した状態で熱硬化樹脂塊３３が完全に固着された構造となる。なお、この乾燥工程では、複数の気密端子４を同時にバッチ処理することができる。そして、治具４１から取り出すことで、図１１に示す状態の気密端子４を得ることができる。

次に、図１２に示すように、インナーリード３１ａを上下から図示しない加工工具で挟み込むように潰して、中実丸棒を板状に形成する潰し工程を行う（Ｓ１６）。これにより、インナーリード３１ａが潰れてマウント電極１７，１８に対向する対向面３１ｃが略平面となる。続いて、潰れによって余剰になった部分をトリミングして、図１３に示すように所定の外形形状に整形する整形工程を行う（Ｓ１７）。

次に、２本のリード端子３１，３１の外表面及び金属リング３０の外周面に同一材料の金属膜をバレルメッキ法で被膜させるメッキ工程を行う（Ｓ１８）。そのための前処理として、リード端子３１の外表面及び金属リング３０の外周面を洗浄すると共に、アルカリ溶液で脱脂した後、塩酸及び硫酸の溶液にて酸洗浄を行う。この前処理が終了した後、図１４に示すように、バレル容器４５内に気密端子４を収容し、バレル容器４５を回転させて、リード端子３１の外表面及び金属リング３０の外周面に下地金属膜を形成する。例えば、Ｃｕメッキ或いはＮｉメッキを略２μｍ〜５μｍの膜厚で被膜させる。続いて、下地金属膜上に仕上金属膜を形成する。例えば錫や銀等の単一材料の他、耐熱メッキや、錫銅合金、錫ビスマス合金、錫アンチモン合金等を、略８μｍ〜１５μｍの膜厚で被膜させる。

このように、下地金属膜及び仕上金属膜からなる金属膜を被膜させることで、インナーリード３１ａと圧電振動片２との接続を可能にすることができる。また、圧電振動片２の接続だけでなく、金属リング３０の外周面に被膜された金属膜が柔らかく弾性変形する特性を有しているので、金属リング３０とケース３との冷間圧接を可能にすることができ、気密接合を行うことができる。

続いて、金属膜の安定化を図るため、真空雰囲気の炉中でアニーリングを行う（Ｓ１９）。例えば、１７０℃の温度で１時間の加熱を行う。これにより、下地金属膜の材料と仕上金属膜の材料との界面に形成される金属間化合物の組成を調整して、ウイスカの発生を抑制することができる。このアニーリングが終了した時点でマウント工程を行うことができる。なお、金属膜を被膜する際に、バレルメッキ法で行った場合を例にしたが、この場合に限られず、例えば、蒸着法や化学気相法等で行っても構わない。
この時点で、気密端子作製工程Ｓ１０が終了する。

次に、圧電振動子作製工程を行って図４〜図６に示す圧電振動片２を作製する（Ｓ２０）。具体的には、まず水晶のランバート原石を所定の角度でスライスして一定の厚みのウエハを形成する。続いて、このウエハをラッピングして粗加工した後、加工変質層をエッチングで取り除き、その後ポリッシュ等の鏡面研磨加工を行って、所定の厚みのウエハとする。続いて、ウエハに洗浄等の適切な処理を施した後、該ウエハをフォトリソグラフィ技術によって圧電振動片２の外形形状でパターニングすると共に、金属膜の成膜及びパターニングを行って、励振電極１５、引き出し電極２１、２２、マウント電極１７、１８、重り金属膜２３を形成する。これにより、圧電振動片２を作製することができる。

また、圧電振動片２を作製した後、共振周波数の粗調を行っておく。これは、重り金属膜２３の粗調膜２３ａにレーザ光を照射して一部を蒸発させ、重量を変化させることで行う。なお、共振周波数をより高精度に調整する微調に関しては、気密端子４にマウントされた後に行う。これについては、後に説明する。

そして、圧電振動片２をインナーリード３１ａにマウントするマウント工程を行う（Ｓ３０）。
図１５に示すように、まず、マウント電極１７，１８とインナーリード３１ａとを重ね合わせる。ここで、圧電振動片２および気密端子４を加工治具４７にセットし、アウターリード３１ｂを押さえ治具４８で押圧保持する。このときアウターリード３１ｂの端部には熱硬化樹脂塊３３が固着された状態であり、２本のリード線３１，３１に曲げや捩れが生じていないため、押さえ治具４８にて２本のリード線３１，３１（アウターリード３１ｂ）を同時に押圧しても、インナーリード３１ａの一方に浮きなどが生じることがない。そして、インナーリード３１ａの対向面３１ｃとマウント電極１７，１８との間をハンダ接合する。なお、インナーリード３１ａとマウント電極１７，１８とを所定の圧力で重ね合わせるとよい。なお、押さえ治具４８は、金属製（導電材）の錘を採用しているため、２本のリード線３１，３１それぞれ個別に押さえ治具４８で押圧保持している。

これにより、図１６に示すように、ハンダＥを介してインナーリード３１ａとマウント電極１７およびインナーリード３１ａとマウント電極１８とを略同等の接合力でそれぞれ接続することができる。その結果、圧電振動片２をマウントすることができる。即ち、インナーリード３１ａと圧電振動片２を機械的に支持することができると共に、インナーリード３１ａに対して圧電振動片２のマウント電極１７，１８を電気的に接続することができる。

なお、ハンダＥを介して圧電振動片２をマウントしているので、該ハンダＥによって若干かさ上げされ、図３に示すように、インナーリード３１ａとは所定の隙間を空けた状態でマウントされる。

次に、圧入工程を行う前に、上述したマウントによる歪みをなくすために、所定の温度でベーキングを行う（Ｓ３１）。続いて、圧電振動片２の周波数調整（微調）を行う（Ｓ３２）。この周波数調整について、具体的に説明すると、全体を真空チャンバーに入れた状態で、２本のアウターリード３１ｂ，３１ｂ間に電圧を印加して圧電振動片２を振動させる。そして、周波数を計測しながら、レーザにより重り金属膜２３の微調膜２３ｂを蒸発させることで、周波数の調整を行う。なお、周波数計測を行うには、アウターリード３１ｂに図示しないプローブの先端を押し付けることで、計測を正確に行うことができる。この周波数調整を行うことで、予め決められた周波数の範囲内に圧電振動片２の周波数を調整することができる。

なお、上記微調及び先に行った粗調の際に、レーザの照射により重り金属膜２３を蒸発させることで、周波数調整を行ったが、レーザではなくアルゴンイオンを利用しても構わない。この場合には、アルゴンイオンの照射によりスパッタリングを行い、重り金属膜２３を除去することで周波数調整を行う。

次に、気密端子４によってマウントされた圧電振動片２を内部に収納するようにケース３を金属リング３０に圧入し、ケース３内を封止する圧入工程を行う（Ｓ３３）。具体的に説明すると、真空中で所定の荷重を加えながらケース３を気密端子４の金属リング３０の外周に圧入する。すると、金属リング３０の外周に形成された金属膜が弾性変形するので、冷間圧接により気密封止することができる。これにより、ケース３内に圧電振動片２を密閉して真空封止することができる。
なお、この工程を行う前に、圧電振動片２、ケース３及び気密端子４を十分に加熱して、表面吸着水分等を脱離させておく。

次に、圧電振動子１のスクリーニングを行う（Ｓ３４）。このスクリーニングは、周波数や共振抵抗値の安定化を図ると共に、ケース３を圧入した嵌合部に圧縮応力に起因する金属ウイスカが発生してしまうことを抑制するために行うものである。

スクリーニング終了後、内部の電気特性検査を行う（Ｓ３５）。即ち、圧電振動片２の共振周波数、共振抵抗値、ドライブレベル特性（共振周波数及び共振抵抗値の励振電力依存性）等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性等を併せてチェックする。

電気特性検査が完了したら、アウターリード３１ｂの端部に固着された熱硬化樹脂塊３３を含むアウターリード３１ｂの不要部分を切断する（Ｓ３６）。図１７に示すように、アウターリード３１ｂの不要部分を切断し、アウターリード３１ｂの端部に図示しない外部接続端子が接続できるようにする。そして、最後に圧電振動子１の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。この結果、図１から図３に示す圧電振動子１を製造することができる。
なお、上述したマウント工程（Ｓ３０）から切断工程（Ｓ３６）までは加工治具４７内で処理される。

このようにして製造された圧電振動子１を作動させる場合には、２本のリード端子３１のアウターリード３１ｂに対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、インナーリード３１ａ、ハンダＥ、マウント電極１７、１８及び引き出し電極２１、２２を介して、第１の励振電極１３及び第２の励振電極１４からなる励振電極１５に電流を流すことができ、一対の振動腕部１０、１１を接近・離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部１０、１１の振動を利用して、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源等として利用することができる。

本実施形態では、２本のリード端子３１，３１が熱硬化樹脂塊３３で固着された気密端子４の表面に、バレルメッキ法でメッキ被膜を形成することができる。つまり、メッキ液中に気密端子４を浸漬させた状態で回転させても、気密端子４の２本のリード端子３１，３１の間に、隣接配置されている別の気密端子のリード端子が侵入することができず、リード端子３１の曲がりや捩れの発生を防止することができる。また、２本のリード端子３１，３１が熱硬化樹脂塊３３で固着されることにより、２本のリード端子３１，３１が所定間隔Ｗ２を保持したままメッキを施すことができるため、リード端子３１の表面全体に亘って確実にメッキを施すことができ、メッキ不良の発生を抑制することができる。さらに、２本のリード端子３１，３１を熱硬化樹脂塊３３にて互いに電気的に絶縁された状態で固着したため、金属リング３０および２本のリード端子３１，３１の表面には、それぞれがメッキ電極に接触した際に、それぞれの部位にのみメッキ被膜が形成され、気密端子４の金属リング３０およびリード端子３１のメッキ被膜の厚みを均一にすることができる。

また、本実施形態のように２本のリード端子３１，３１を熱硬化樹脂塊３３で固着する気密端子４の製造方法を用いれば、紫外線硬化性樹脂材料を硬化させる装置を用いる必要がなく、熱硬化性樹脂材料を硬化させるための恒温槽を設けるだけでよい。つまり、紫外線硬化性樹脂材料を硬化させる装置より熱硬化性樹脂材料を硬化させる装置の方が低額であり、また、従来の製造装置を大幅に変更することなく製造装置を構成することができる。また、熱硬化性樹脂材料は約１００℃の温度環境で固着・乾燥させることができるため、恒温槽でのバッチ処理が可能となる。したがって、生産効率を向上させることができる。なお、熱硬化樹脂塊３３は、アニーリング工程Ｓ１９やベーキング工程Ｓ３１の際にも樹脂が溶融することなく、切断工程Ｓ３６で切断されるまで確実に２本のリード端子３１，３１に固着される。

また、本実施形態の気密端子４はリード端子３１に熱硬化樹脂塊３３が設けられており、該熱硬化樹脂塊３３を取り付けた状態で気密端子４単体として運搬しても、運搬中にリード端子３１に曲がりや捩れが発生することを抑制することができる。また、リード端子３１に熱硬化樹脂塊３３を取り付けた状態で、リード端子３１（インナーリード３１ａ）と圧電振動片２とを接合すると、リード端子３１（アウターリード３１ｂ）に曲がりや捩れが生じていないため、リード端子３１（インナーリード３１ａ）が圧電振動片２に対して浮きが生じることがなく、リード端子３１と圧電振動片２との接合不良を防止することができる。

また、熱硬化樹脂塊３３の外径Ｗ１を、２本のリード端子３１，３１の離隔距離Ｗ２よりも大きく形成したため、バレルメッキをする際に、メッキ液中に気密端子４を浸漬させた状態で回転させたとき、気密端子４の２本のリード端子３１，３１の間に、隣接配置されている別の気密端子のリード端子が侵入するのを確実に防止することができる。したがって、リード端子３１の曲がりや捩れの発生を防止することができる。

本実施形態の圧電振動子１は、上述の気密端子４と、該気密端子４と接続される圧電振動片２と、該圧電振動片２を内部に収納した状態で金属リング３０に固定されるケース３と、を備えて構成した。つまり、圧電振動子１は、金属リング３０およびリード端子３１のメッキ被膜の厚みが均一に形成され、また、リード端子３１と圧電振動片２との接合不良を防止することができる気密端子４を有しているため、製品の不良率の低減を図ることができ、安定した電気的特性が得られる圧電振動子１を得ることができる。

（発振器）
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図１８を参照しながら説明する。
本実施形態の発振器５０は、図１８に示すように、圧電振動子１を、集積回路５１に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器５０は、コンデンサ等の電子部品５２が実装された基板５３を備えている。基板５３には、発振器用の上記集積回路５１が実装されており、この集積回路５１の近傍に、圧電振動子１の圧電振動片２が実装されている。これら電子部品５２、集積回路５１及び圧電振動子１は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。

このように構成された発振器５０において、圧電振動子１に電圧を印加すると、該圧電振動子１内の圧電振動片２が振動する。この振動は、圧電振動片２が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路５１に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路５１によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子１が発振子として機能する。

また、集積回路５１の構成を、例えば、ＲＴＣ（リアルタイムクロック）モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。

上述したように、本実施形態の発振器５０によれば、製品の不良率の低減を図ることができ、安定した電気的特性が得られる圧電振動子１を備えているので、発振器５０自体の信頼性の向上を図ることができる。さらにこれに加え、長期にわたって安定した高精度な周波数信号を得ることができる。

（電子機器）
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図１９を参照して説明する。なお電子機器として、上述した圧電振動子１を有する携帯情報機器６０を例にして説明する。
始めに本実施形態の携帯情報機器６０は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカ及びマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化及び軽量化されている。

本実施形態の携帯情報機器６０の構成について説明する。この携帯情報機器６０は、図１９に示すように、圧電振動子１と、電力を供給するための電源部６１とを備えている。電源部６１は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部６１には、各種制御を行う制御部６２と、時刻等のカウントを行う計時部６３と、外部との通信を行う通信部６４と、各種情報を表示する表示部６５と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部６６とが並列に接続されている。そして、電源部６１によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。

制御部６２は、各機能部を制御して音声データの送信及び受信、現在時刻の計測や表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部６２は、予めプログラムが書き込まれたＲＯＭと、該ＲＯＭに書き込まれたプログラムを読み出して実行するＣＰＵと、該ＣＰＵのワークエリアとして使用されるＲＡＭ等とを備えている。

計時部６３は、発振回路、レジスタ回路、カウンタ回路及びインターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子１とを備えている。圧電振動子１に電圧を印加すると圧電振動片２が振動し、該振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部６２と信号の送受信が行われ、表示部６５に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。

通信部６４は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部６７、音声処理部６８、切替部６９、増幅部７０、音声入出力部７１、電話番号入力部７２、着信音発生部７３及び呼制御メモリ部７４を備えている。

無線部６７は、音声データ等の各種データを、アンテナ７５を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部６８は、無線部６７又は増幅部７０から入力された音声信号を符号化及び複号化する。増幅部７０は、音声処理部６８又は音声入出力部７１から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部７１は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。

また、着信音発生部７３は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部６９は、着信時に限って、音声処理部６８に接続されている増幅部７０を着信音発生部７３に切り替えることによって、着信音発生部７３において生成された着信音が増幅部７０を介して音声入出力部７１に出力される。

なお、呼制御メモリ部７４は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部７２は、例えば、０から９の番号キー及びその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。

電圧検出部６６は、電源部６１によって制御部６２等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部６２に通知する。

このときの所定の電圧値は、通信部６４を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、３Ｖ程度となる。電圧検出部６６から電圧降下の通知を受けた制御部６２は、無線部６７、音声処理部６８、切替部６９及び着信音発生部７３の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部６７の動作停止は、必須となる。更に、表示部６５に、通信部６４が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。

即ち、電圧検出部６６と制御部６２とによって、通信部６４の動作を禁止し、その旨を表示部６５に表示することができる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部６５の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×（バツ）印を付けるようにしても良い。

なお、通信部６４の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部７６を備えることで、通信部６４の機能をより確実に停止することができる。

上述したように、本実施形態の携帯情報機器６０によれば、製品の不良率の低減を図ることができ、安定した電気的特性が得られる圧電振動子１を備えているので、携帯情報機器６０自体の信頼性の向上を図ることができる。さらにこれに加え、長期にわたって安定した高精度な時計情報を表示することができる。

（電波時計）
次に、本発明に係る電波時計の一実施形態について、図２０を参照して説明する。
本実施形態の電波時計８０は、図２０に示すように、フィルタ部８１に電気的に接続された圧電振動子１を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。

日本国内には、福島県（４０ｋＨｚ）と佐賀県（６０ｋＨｚ）とに、標準の電波を送信する送信所（送信局）があり、それぞれ標準電波を送信している。４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、上述した２つの送信所で日本国内を全て網羅している。

以下、電波時計８０の機能的構成について詳細に説明する。
アンテナ８２は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの搬送波にＡＭ変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ８３によって増幅され、複数の圧電振動子１を有するフィルタ部８１によって濾波、同調される。

本実施形態における圧電振動子１は、上記搬送周波数と同一の４０ｋＨｚ及び６０ｋＨｚの共振周波数を有する水晶振動子部８８、８９をそれぞれ備えている。
更に、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路８４により検波復調される。続いて、波形整形回路８５を介してタイムコードが取り出され、ＣＰＵ８６でカウントされる。ＣＰＵ８６では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、ＲＴＣ８７に反映され、正確な時刻情報が表示される。

搬送波は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚであるから、水晶振動子部８８、８９は、上述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。

なお、上述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは７７．５ＫＨｚの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計８０を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子１を必要とする。

上述したように、本実施形態の電波時計８０によれば、製品の不良率の低減を図ることができ、安定した電気的特性が得られる圧電振動子１を備えているので、電波時計８０自体の信頼性の向上を図ることができる。さらにこれに加え、長期にわたって安定して高精度に時刻をカウントすることができる。

尚、本発明の技術範囲は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な形状や構成等は一例にすぎず、適宜変更が可能である。
例えば、本実施形態では、一対の振動腕部１０、１１に溝部２０が形成された溝付きタイプの圧電振動片２を備えた圧電振動子１を例に挙げて説明したが、このタイプの圧電振動片２に限定されるものではない。例えば、溝部２０が形成されていない圧電振動片であっても構わないし、一対に振動腕部１０、１１の先端側が若干大きく形成されたハンマーヘッドタイプの圧電振動片であっても構わない。

また、上記実施形態では、インナーリード３１ａとマウント電極１７，１８とをハンダＥを介して接続したが、ハンダ接合ではなく、インナーリード３１ａの外表面に被膜させた金属膜を利用して、該インナーリード３１ａとマウント電極１７，１８とを直接マウントしても構わない。例えば、インナーリード３１ａの表面に被覆したメッキを、加熱した窒素等により溶融させることでマウント用支持部１３に直接マウントすることができる。或いは、導電性接着剤を用いることで、インナーリード３１ａとマウント電極１７，１８とを接続することができる。このように直接マウントする場合には、一対の振動腕部１０、１１及び基部１２が、直接インナーリード３１ａに接触して干渉しないようにすれば良い。

また、本実施形態では、熱硬化樹脂塊３３をエポキシ系の樹脂材料で構成したが、熱硬化樹脂塊３３を他の樹脂材料で構成してもよい。つまり、熱硬化樹脂塊３３は、恒温槽でバッチ処理が可能な材料であればよい。
さらに、本実施形態では、電気特性検査が完了した後に、アウターリード３１ｂの不要部分を切断したが、気密端子４と圧電振動片２とのマウント工程の直後に、アウターリード３１ｂの不要部分を切断してもよい。
そして、本実施形態では、２本のリード端子３１，３１に熱硬化樹脂塊３３を固着させる際に、アウターリード３１ｂの端部近傍は平行のまま熱硬化性樹脂材料を塗布したが、熱硬化性樹脂を塗布する前に、２本のリード端子３１，３１のアウターリード３１ｂの端部を互いに近接する方向に折曲した状態で熱硬化性樹脂材料を塗布してもよい（図２１参照）。このようにすることで、アウターリード３１ｂの端部の距離が近づくため、熱硬化性樹脂材料が２本のリード端子３１，３１間に付着しやすくなる。

本発明の実施形態における圧電振動子の上面側から見た全体図である。 本発明の実施形態における圧電振動子の下面側から見た全体図である。 図１のＡ−Ａ線に沿う断面図（圧電振動片に関しては側面図）である。 本発明の実施形態における圧電振動片の上面図である。 本発明の実施形態における圧電振動片の下面図である。 図４のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 本発明の実施形態における気密端子の斜視図である。 本発明の実施形態における圧電振動子の製造工程を示すフローチャートである。 本発明の実施形態における気密端子を製造する際の専用治具の概略構成図である。 本発明の実施形態における絶縁材の斜視図である。 図８に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程図であって、インナーリードからアウターリードに亘って一律な間隔を空けて配置され、アウターリードの端部にガラス塊が固着されたリード端子を有する気密端子の斜視図である。 図８に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程図であって、図１１に示す気密端子のインナーリードを潰して板状に加工した状態を示す図である。 図８に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程図であって、図１２に示すインナーリードを所定形状に整形した状態を示す図である。 図８に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程図であって、気密端子をバレルメッキする際の状態を示す図である。 図８に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程図であって、図１３に示すインナーリードと図４に示す圧電振動片とを加工治具にセットした状態を示す図である。 図８に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程図であって、図１３に示すインナーリードに圧電振動片をマウントした状態を示す図である。 図８に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程図であって、図１６に示すアウターリードの不要部分を切断した状態を示す図である。 本発明の実施形態における発振器の構成図である。 本発明の実施形態における電子機器の構成図である。 本発明の実施形態における電波時計の構成図である。 本発明の実施形態における気密端子の製造過程の別の態様を示す説明図である。

符号の説明

１…圧電振動子 ２…圧電振動片 ３…ケース ４…気密端子 ３０…金属リング ３１…リード端子 ３１ａ…インナーリード ３１ｂ…アウターリード ３２…絶縁材 ３３…熱硬化樹脂塊 ５０…発振器 ６０…携帯情報機器（電子機器） ６３…計時部 ８０…電波時計 ８１…フィルタ部 Ｗ１…熱硬化樹脂塊の外径 Ｗ２…リード端子の離隔距離（所定間隔）

Claims (9)

1. 環状に形成された金属リングと、
   該金属リングを貫通するように離隔配置され、前記金属リングを介して一端側が圧電振動片と接続されるインナーリードとされ、他端側が外部に電気的に接続されるアウターリードとされる一対のリード端子と、
   前記金属リングと前記リード端子とを固定する絶縁材と、を有する気密端子において、
   前記アウターリードの端部近傍に、前記一対のリード端子を固着する熱硬化樹脂塊が設けられていることを特徴とする気密端子。
2. 前記熱硬化樹脂塊の外径が、前記一対のリード端子の離隔距離よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項１に記載の気密端子。
3. 請求項１または２に記載の気密端子と、
   該気密端子と接続される圧電振動片と、
   該圧電振動片を内部に収納した状態で前記金属リングに固定されるケースと、を備えたことを特徴とする圧電振動子。
4. 請求項３に記載の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
5. 請求項３に記載の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
6. 請求項３に記載の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする電波時計。
7. 環状に形成された金属リングと、該金属リングを貫通するように離隔配置され、前記金属リングを介して一端側が圧電振動片と接続されるインナーリードとされ、他端側が外部に電気的に接続されるアウターリードとされる一対のリード端子と、前記金属リングと前記リード端子とを固定する絶縁材と、を有する気密端子の製造方法において、
   前記金属リングが固定されたリード端子を加工治具に複数配置するとともに、前記複数のリード端子の前記アウターリードの端部近傍に熱硬化性樹脂材料を塗布する工程と、
   前記複数のリード端子に塗布された前記熱硬化性樹脂材料を同時に乾燥して、前記一対のリード端子を離隔保持した状態で固着する熱硬化樹脂塊を形成する工程と、
   前記金属リングおよび前記一対のリード端子の外表面に金属膜をメッキする工程と、を備えていることを特徴とする気密端子の製造方法。
8. 前記アウターリードの端部近傍に熱硬化性樹脂材料を塗布する前に、
   前記一対のリード端子のアウターリードの端部近傍を互いに近接する方向に折曲する工程を有していることを特徴とする請求項７に記載の気密端子の製造方法。
9. 請求項７または８に記載の製造方法により製造された気密端子と、該気密端子と接続される圧電振動片と、該圧電振動片を内部に収納した状態で前記金属リングに固定されるケースと、を備えた圧電振動子の製造方法において、
   前記アウターリードを押さえ治具にて押圧保持した状態で、前記インナーリードの端部近傍と前記圧電振動片との間をマウントする工程と、
   前記圧電振動片を内部に収納するように前記ケースを前記金属リングに圧入し、前記ケース内を封止する工程と、
   前記一対のリード端子における前記アウターリードの端部近傍に固着された熱硬化樹脂塊を含む部分を切断する工程と、を備えていることを特徴とする圧電振動子の製造方法。

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