JP2007081325A - 薄膜キャパシタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板と、キャパシタ部と、前記キャパシタ部を覆うように形成された保護層と、前記保護層を貫通し前記キャパシタ部のいずれかの電極層に接続する引き出し導体と、を有する薄膜キャパシタであって、前記引き出し導体は前記電極層に接触している側から順に少なくとも密着層と、下地導体層と、アンダーバンプメタル層と、からなり、前記密着層は前記下地導体層および前記アンダーバンプメタル層よりも薄く、前記下地導体層の外周端と前記アンダーバンプメタル層の外周端がずらされているとともに、前記密着層の外周端は前記下地導体層および前記アンダーバンプメタル層の外周端よりも外側まで延びて形成されている。
【選択図】 図1
Description
11 基板密着層
20 キャパシタ部
21 下部電極
22 誘電体薄膜
23 上部電極
24 拡散抑制層
30 保護層
31 バリア層
32 第1の樹脂層
41 密着層
42 下地導体層
43 アンダーバンプメタル層
44 半田密着層
51 第2の樹脂層
52 半田バンプ
Claims (5)
- 基板と、
少なくとも2層の電極層と少なくとも1層の誘電体薄膜とを有してなり前記基板上に形成されたキャパシタ部と、
前記キャパシタ部を覆うように形成された保護層と、
前記保護層を貫通し前記キャパシタ部のいずれかの電極層に接続する引き出し導体と、を有する薄膜キャパシタであって、
前記引き出し導体は前記電極層に接触している側から順に少なくとも密着層と、下地導体層と、アンダーバンプメタル層と、からなり、
前記密着層は前記下地導体層および前記アンダーバンプメタル層よりも薄く、
前記下地導体層の外周端と前記アンダーバンプメタル層の外周端がずらされているとともに、前記密着層の外周端は前記下地導体層および前記アンダーバンプメタル層の外周端よりも外側まで延びて形成されていることを特徴とする薄膜キャパシタ。 - 前記下地導体層の外周端は、前記アンダーバンプメタル層の外周端よりも外側まで延びて形成されていることを特徴とする請求項1に記載の薄膜キャパシタ。
- 前記アンダーバンプメタル層は、Niからなることを特徴とする請求項1あるいは請求項2に記載の薄膜キャパシタ。
- 前記保護層は、窒化ケイ素からなる層を備えてなることを特徴とする請求項1ないし請求項3のうちいずれか一項に記載の薄膜キャパシタ。
- 前記引き出し導体上に半田バンプを備えることを特徴とする請求項1ないし請求項4のうちいずれか一項に記載の薄膜キャパシタ。
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