JP2006165595A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】孔部4の底面の面積より下地電極5と接しているバンプ電極8の面積を相対的に大きくすると、バンプ電極8の下面とポリイミド層3との接触面積を大きくなる。その結果、ポリイミド層3が実装時の衝撃加重を緩和する効果が大きくなる。また、導通層7にバンプ電極8と同じかあるいはそれ以上の柔軟性を持つ材料を使用することにより、実装時の衝撃加重を緩和する。したがって、バンプ電極8の直下に半導体素子等の破壊をより効果的に抑制することができる。
【選択図】 図4
Description
窒化シリコン膜23の上には、緩衝層としてのポリイミド膜25が形成されている。ポリイミド膜25には、開孔部27がアルミニウム配線22に至るように形成されている。ポリイミド膜25に形成された開孔部27は、窒化シリコン膜23に形成された開孔部26の内側に形成されている。したがって、開孔部26の側面は、ポリイミド膜25によって覆われている。ポリイミド膜25、開孔部27の側面及びアルミニウム配線22の上に、下地電極としてのチタン膜24が形成されている。チタン膜24の上には、銅膜30が形成されている。銅膜30の上に銅めっき膜28が形成されている。銅めっき膜28の上には、金めっき膜29が形成されている。
また、化学的に安定した物質であるので、耐環境性にも優れているという利点がある。
本発明の第一実施形態を図1〜図4、及び図8〜図9を用いて説明する。
次に、ポリイミド層3を安定させるためにポストベークを行う。このときのポリイミド層3の最終的な膜厚は約10μmであり、孔部4の開孔径は約5μmである。また、孔部4は電極1aのほぼ中央に形成するようにしている。
したがって、導通層7の導電性材料は金で形成される。ここで、本実施形態におけるバンプ電極8の厚みは15〜30μm程度である。またバンプ電極8の表面の面積はおよそ2500μm2である。
成長が終了した時点で、バンプ電極8の底面部の一部はフォトレジスト6の上にのっているような段差形状となる。
次に、本発明の第二実施形態を図5及び図6を用いて説明する。下地電極層5の形成工程までは、第一実施形態の図1(a)〜(d)及び図2(a)〜(b)と同様である。
導電性樹脂9としては、例えばエポキシ樹脂に金属フィラーを分散させたもの等を用いる。なお、導電性樹脂9は、回転塗布法の代わりにスクリーン印刷やインクジェット法でも形成できる。
本発明の実施形態に限らず、以下のように変形してもよい。
Claims (13)
- 電極を有する半導体基板と、
前記電極を保護する保護絶縁層と、
前記保護絶縁層の上に形成された緩衝層と、
前記保護絶縁層及び前記緩衝層を貫通するように前記電極上に設けられた孔部と、
前記緩衝層の表面、前記孔部の内面及び前記電極表面にわたって形成された下地電極と、
前記孔部を導電性材料で埋め込むようにして形成された導通層と、
前記下地電極上及び前記導通層上に形成されたバンプ電極とを備え、
前記導電性材料は前記バンプ電極より柔軟な材料であることを特徴とする半導体装置。 - 電極を有する半導体基板と、
前記電極を保護する保護絶縁層と、
前記保護絶縁層の上に形成された緩衝層と、
前記保護絶縁層及び前記緩衝層を貫通するように前記電極上に設けられた孔部と、
前記緩衝層の表面、前記孔部の内面及び前記電極表面にわたって形成された下地電極と、
前記孔部を導電性材料で埋め込むようにして形成された導通層と、
前記下地電極上及び前記導通層上に形成されたバンプ電極とを備え、
前記孔部の底面の面積と、前記下地電極及び前記導通層と接している前記バンプ電極の面積の比率が5以上100以下であることを特徴とする半導体装置。 - 電極を有する半導体基板と、
前記電極を保護する保護絶縁層と、
前記保護絶縁層の上に形成された緩衝層と、
前記保護絶縁層及び前記緩衝層を貫通するように前記電極上に設けられた孔部と、
前記緩衝層の表面、前記孔部の内面及び前記電極表面にわたって形成された下地電極と、
前記孔部を導電性材料で埋め込むようにして形成された導通層と、
前記下地電極上及び前記導通層上に形成されたバンプ電極とを備え、
前記孔部の径に対する前記緩衝層の厚みの比が1以上3以下であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体装置において、前記孔部及び前記導通層は前記バンプ電極の略中央に形成されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の半導体装置において、前記緩衝層は感光性ポリイミドであることを特徴とする半導体装置。
- 請求項2乃至5のいずれか一項に記載の半導体装置において、前記導通層内に埋め込まれる前記導電性材料は前記バンプ電極と同じ材料で形成されていることを特徴とする半導体装置。
- 請求項2乃至5のいずれか一項に記載の半導体装置において、前記導電性材料は前記バンプ電極の材料より柔軟な材料であることを特徴とする半導体装置。
- 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の半導体装置において、前記バンプ電極は金あるいは金合金で形成されていることを特徴とする半導体装置。
- 電極を有する半導体基板に電極を保護するための保護絶縁層を形成する工程と、
前記保護絶縁層の上に緩衝層を形成する工程と、
前記電極上に前記保護絶縁層と前記緩衝層を開孔して孔部を形成する工程と、
前記緩衝層の表面、前記孔部の内面及び前記電極の上に下地電極層を形成する工程と、 前記下地電極層の上に、バンプ電極を形成するための領域を決定するパターンマスクを形成する工程と、
前記バンプ電極の形成領域及び前記孔部の内面にバンプ電極及び導通層をめっき法により同時に形成する工程と、
前記下地電極層の余分な部分を除去して下地電極を形成する工程と
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 電極を有する半導体基板に電極を保護するための保護絶縁層を形成する工程と、
前記保護絶縁層の上に緩衝層としての感光性ポリイミド層を形成する工程と、
フォトリソグラフィー法により前記感光性ポリイミド層に孔部を形成する工程と、
前記感光性ポリイミド層をマスクとして前記保護絶縁層を除去して孔部を形成する工程と、
前記緩衝層の表面、前記孔部の内面及び前記電極の上に下地電極層を形成する工程と、 前記下地電極層の上に、バンプ電極を形成するためのバンプ電極形成領域を決定するパターンマスクを形成する工程と、
前記バンプ電極形成領域と前記孔部の内面及びバンプ電極及び導通層をめっき法により同時に形成する工程と、
前記下地電極層の余分な部分を除去して下地電極を形成する工程と
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 電極を有する半導体基板に電極を保護するための保護絶縁層を形成する工程と、
前記保護絶縁層の上に緩衝層を形成する工程と、
前記電極上の前記保護絶縁層と前記緩衝層を開孔して孔部を形成する工程と、
前記緩衝層の表面、前記孔部の内面及び前記電極の上に下地電極層を形成する工程と、 前記下地電極層の形成後の前記孔部の内部をバンプ電極材料よりも柔軟な導電性材料で埋め込むようにして導通層を形成する工程と、
前記下地電極層の上に、バンプ電極を形成するための領域を決定するパターンマスクを形成する工程と、
前記下地電極層の上及び前記導通層の上にバンプ電極を形成する工程と、
前記下地電極層の余分な部分を除去して下地電極を形成する工程と
を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項11に記載の半導体装置の製造方法において、前記導電性材料は導電性樹脂であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項11又は12に記載の半導体装置の製造方法において、前記緩衝層を感光性ポリイミドで形成し、前記孔部の形成工程では、フォトリソグラフィー法で前記感光性ポリイミドに孔部を形成するともに、当該孔部が形成された感光性ポリイミドをパターンマスクとして前記保護絶縁層に前記孔部を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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