JP2007048920A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006000687B4 (de) 2006-01-03 2010-09-09 Thallner, Erich, Dipl.-Ing. Kombination aus einem Träger und einem Wafer, Vorrichtung zum Trennen der Kombination und Verfahren zur Handhabung eines Trägers und eines Wafers
JP2007294748A (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ搬送方法
JP4729003B2 (ja) * 2007-06-08 2011-07-20 リンテック株式会社 脆質部材の処理方法
JP5276823B2 (ja) * 2007-10-04 2013-08-28 株式会社ディスコ ウェーハの研削加工装置
JP5272397B2 (ja) * 2007-12-13 2013-08-28 日立化成株式会社 接着フィルムの貼付装置及び接着フィルムの貼付方法
JP5253996B2 (ja) * 2008-12-26 2013-07-31 株式会社ディスコ ワーク分割方法およびテープ拡張装置
EP2230683B1 (de) 2009-03-18 2016-03-16 EV Group GmbH Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Wafers von einem Träger
JP5415181B2 (ja) * 2009-08-19 2014-02-12 株式会社ディスコ ウエーハの研削装置
EP2290679B1 (de) * 2009-09-01 2016-05-04 EV Group GmbH Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Produktsubstrats (z.B. eines Halbleiterwafers) von einem Trägersubstrat durch Verformung eines auf einem Filmrahmen montierten flexiblen Films
EP2381464B1 (de) 2010-04-23 2012-09-05 EV Group GmbH Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Produktsubstrats von einem Trägersubstrat
JP2012160515A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の加工方法
JP6087565B2 (ja) * 2012-10-03 2017-03-01 株式会社ディスコ 研削装置および研削方法
JP5580439B2 (ja) * 2013-01-29 2014-08-27 アギア システムズ インコーポレーテッド 注入された不純物を用いて半導体ウエハを個々の半導体ダイに分離する方法
JP6822857B2 (ja) * 2017-01-17 2021-01-27 株式会社ディスコ 搬出機構
JP7404073B2 (ja) * 2018-02-07 2023-12-25 リンテック株式会社 半導体加工用粘着テープ
KR20200102612A (ko) 2019-02-21 2020-09-01 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP7340838B2 (ja) * 2019-04-26 2023-09-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 ウエハーのブレイク方法並びにブレイク装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3097619B2 (ja) * 1997-10-02 2000-10-10 日本電気株式会社 電界放射冷陰極の製造方法
JP4731050B2 (ja) * 2001-06-15 2011-07-20 株式会社ディスコ 半導体ウエーハの加工方法
JP4152295B2 (ja) * 2003-10-23 2008-09-17 Ｎｅｃエンジニアリング株式会社 テープ貼付装置

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