JP2007035772A - 半導体ウェハの検査方法および半導体チップの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体ウェハの検査方法は、
半導体チップとなるチップ領域が形成されたウェハを準備する工程と、
前記ウェハをプロービングによって検査する第1プローブ検査と、
平坦面を有する加圧部材によって、前記ウェハの電極を押圧する工程と、
前記ウェハをプロービングによって検査する第2プローブ検査と、
を含む。
【選択図】 図1
Description
半導体チップとなるチップ領域が形成されたウェハを準備する工程と、
前記ウェハをプロービングによって検査する第1プローブ検査と、
平坦面を有する加圧部材によって、前記ウェハの電極を押圧する工程と、
前記ウェハをプロービングによって検査する第2プローブ検査と、
を含む。
半導体チップとなるチップ領域が形成されたウェハを準備する工程と、
前記ウェハをプロービングによって検査する第1プローブ検査と、
平坦面を有する加圧部材によって、前記ウェハの電極を押圧する工程と、
前記ウェハをプロービングによって検査する第2プローブ検査と、
前記ウェハを切断して半導体チップを形成する工程と、
を含む。
(a) まず、ウェハは、プローブ装置を用いて、プロービングによる第1プローブ検査(S1)が行われる。プローブ検査は特に限定されず、公知の方法を採用できる。例えば、プローブ検査は、図3に示すように、半導体ウェハのチップ領域12に形成された電極14にプローブカードのプローブ針を接触させてプローブ針から所定の電圧を印加し、テスタによって各チップ領域12の導通試験などの電気的検査を行う。プローブ検査は、1個のチップ領域12または複数個のチップ領域12毎にプローブ針を電極14に接触させて行い、例えば図3において矢印で示すように、チップ領域12を順次検査することができる。
(b) ついで、加圧部材によって、ウェハの電極14を押圧する(S2)。この工程では、図2に示すように、平坦面22を有する加圧部材20を、平坦面22が下になる状態で下降させ、該平坦面22を電極14の上面に接触させる。そして、加圧部材20をされらに下降させて、電極14に所定の圧力がかかるように該電極14を押圧する。さらに、電極14の加熱による影響を検査したい場合には、加圧部材20を加熱した状態でこの押圧操作を行うことができる。
電極14にかかる荷重 30MPa 45MPa
電極14の温度 300℃以下 300〜350℃
この工程(b)での押圧・加熱操作は、1つのチップ領域12あるいは複数のチップ領域12毎に行うことができる。また、この工程(b)で、電極14のバンプ18の上面が平坦化される。
(c) ついで、第1プローブ検査と同様に、ウェハをプロービングによって検査する第2プローブ検査を行う(S3)。このプローブ検査によって、上記工程(b)での加圧工程、あるいは加圧・加熱工程によって発生した故障を検出することができる。
Claims (6)
- 半導体チップとなるチップ領域が形成されたウェハを準備する工程と、
前記ウェハをプロービングによって検査する第1プローブ検査と、
平坦面を有する加圧部材によって、前記ウェハの電極を押圧する工程と、
前記ウェハをプロービングによって検査する第2プローブ検査と、
を含む、半導体ウェハの検査方法。 - 請求項1において、
前記電極を押圧する工程において、さらに前記電極を加熱する、半導体ウェハの検査方法。 - 請求項1および2のいずれかにおいて、
前記電極を押圧する工程において、該電極の上面が平坦化される、半導体ウェハの検査方法。 - 請求項1ないし3のいずれかにおいて、
前記加圧部材は、ボンディングツールを用いる、半導体ウェハの検査方法。 - 請求項1ないし4のいずれかにおいて、
前記チップ領域において、前記電極の下方に半導体素子が形成されている、半導体ウェハの検査方法。 - 半導体チップとなるチップ領域が形成されたウェハを準備する工程と、
前記ウェハをプロービングによって検査する第1プローブ検査と、
平坦面を有する加圧部材によって、前記ウェハの電極を押圧する工程と、
前記ウェハをプロービングによって検査する第2プローブ検査と、
前記ウェハを切断して半導体チップを形成する工程と、
を含む、半導体チップの製造方法。
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