JP2007028671A - シリコンコンデンサーマイクロフォン - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シリコンベースの可動ダイヤフラムとバックプレートとを有し、可動ダイヤフラムがバックプレートと対向している変換器要素と、変換器要素に電気的に接続され、変換器要素から入力信号を受信し、変換器要素からの入力信号に対応する出力信号を提供する処理回路と、第1面と該第1面にほぼ平行で対向する第2面を有するキャリアとからなる。第1面は凹部を有し、第1面は変換器要素が凹部上に位置するように変換器要素を保持し、第2面は複数の接点を有し、該接点の少なくとも1つは処理回路に電気的に接続され、処理回路からの出力信号を外部基板に伝送し、シリコンコンデンサーマイクロフォンは、接点を介して外部基板に表面実装可能である。
【選択図】図3
Description
第1と第2のグループの接点要素を保持する第1面を有するキャリア部材と、
能動部材(active member)からなり、該能動要素が少なくとも1つの接点要素に電気的に接続され、能動部材とキャリア部材の間の電気的接触を得るために、前記少なくとも1つの接点要素が第1グループのキャリア部材の接点要素の1つと整列されている変換器要素と、
少なくとも1つの接点要素を有する集積回路からなり、集積回路とキャリア部材の間の電気的接触を得るために、前記少なくとも1つの接点要素が第2グループのキャリア部材の接点要素の1つと整列されている電子デバイスとからなり、
前記変換器要素の能動部材と前記電子デバイスの集積回路との間の電気駅接触を得るために、第1グループの少なくとも1つの接点要素が前記第2グループの少なくとも1つの接点要素に電気的に接続されているセンサーシステムを提供することによって達成される。
第1と第2と第3のグループの接点要素を保持する第1面を有するキャリア部材と、
能動部材からなり、該能動部材が少なくとも1つの接点要素に電気的に接続され、能動部材とキャリア部材の間の電気的接触を得るために、前記少なくとも1つの接点要素が第1グループのキャリア部材の接点要素の1つと整列されている第1変換器要素と、
能動部材からなり、該能動要素が少なくとも1つの接点要素に電気的に接続され、能動部材とキャリア部材の間の電気的接触を得るために、前記少なくとも1つの接点要素が第2グループのキャリア部材の接点要素の1つと整列されている第2変換器要素と、
少なくとも1つの接点要素を有する集積回路からなり、集積回路とキャリア部材の間の電気的接触を得るために、前記少なくとも1つの接点要素が第3グループのキャリア部材の接点要素の1つと整列されている電子デバイスとからなり、
前記第1変換器要素の能動部材と前記集積回路との間、および前記第2変換器要素の能動部材と前記集積回路との間の電気的接触を得るために、第1グループの少なくとも1つの接点要素が前記第3グループの少なくとも1つの接点要素に電気的に接続されるとともに、第2グループの少なくとも1つの接点要素が前記第3グループの少なくとも1つの接点要素に電気的に接続されているセンサーシステムに関係している。
2 シリコンキャリア基板
3 集積回路チップ
9 はんだシールリング
8,22 はんだ凸部
23 フィードスルーライン
20 フィードスルーホール
Claims (24)
- シリコンコンデンサーマイクロフォンであって、
シリコンベースの可動ダイヤフラム(12)とバックプレート(13)とを有し、前記可動ダイヤフラムが前記バックプレートと対向している変換器要素(1)と、
前記変換器要素に電気的に接続され、前記変換器要素から入力信号を受信し、前記変換器要素からの入力信号に対応する出力信号を提供する処理回路(3)と、
第1面と該第1面にほぼ平行で対向する第2面を有するキャリア(2)とからなり、
前記第1面は凹部(11)を有し、前記第1面は前記変換器要素が前記凹部上に位置するように前記変換器要素を保持し、前記第2面は複数の接点(22)を有し、該接点の少なくとも1つは前記処理回路に電気的に接続され、前記処理回路からの出力信号を外部基板に伝送し、
前記シリコンコンデンサーマイクロフォンは、前記接点(22)を介して前記外部基板に表面実装可能であるシリコンコンデンサーマイクロフォン。 - 前記変換器要素の上に配置されたカバーをさらに有し、
前記カバーは、該カバーに形成された開口(4)を有し、
前記カバーはさらに、電磁シールドインターフェースを形成する導電部(16)を有する請求項1に記載のシリコンコンデンサーマイクロフォン。 - 前記導電部は前記カバーに形成された導電層を有する請求項2に記載のシリコンコンデンサーマイクロフォン。
- 前記導電部は導電性ポリマー層を有する請求項2に記載のシリコンコンデンサーマイクロフォン。
- 前記開口に隣接して環境保護構造(5)をさらに有する請求項1に記載のシリコンコンデンサーマイクロフォン。
- 前記凹部(11)は前記変換器要素のためのバックボリュームからなる請求項1に記載のシリコンコンデンサーマイクロフォン。
- 前記第1面は、前記キャリア(2)を前記変換器要素(1)に保持する複数の変換器はんだ凸部(8)を有し、
前記変換器要素は前記複数の変換器はんだ凸部の少なくとも1つを介して前記第1面にフリップチップ実装されている請求項1に記載のシリコンコンデンサーマイクロフォン。 - 前記変換器要素は導電性シールリング(9)により前記キャリアの第1面に接続されている請求項1に記載のシリコンコンデンサーマイクロフォン。
- 前記処理回路(3)は、前記キャリア(2)に実装されたシリコンベースの集積回路を有する請求項1に記載のシリコンコンデンサーマイクロフォン。
- 前記キャリア(2)は、前記処理回路(3)を前記キャリア(2)に実装するための複数の処理回路はんだ凸部(8)を有する請求項9に記載のシリコンコンデンサーマイクロフォン。
- 前記キャリア(2)は、前記複数の処理回路はんだ凸部(8)の少なくとも1つを前記キャリア(22)の第2面上の接点の1つと電気的に接合するためのエッチングされたフィードスルーホール(23)を有する請求項10に記載のシリコンコンデンサーマイクロフォン。
- 前記第1面は、前記変換器要素を前記キャリア(2)に保持するための複数の変換器はんだ凸部(8)を有する請求項10に記載のシリコンコンデンサーマイクロフォン。
- 前記複数の処理回路はんだ凸部(8)と前記複数の変換器はんだ凸部(8)は前記キャリア上の金属層(24)を介して相互接続されている請求項12に記載のシリコンコンデンサーマイクロフォン。
- 前記複数の処理回路はんだ凸部(8)は、前記キャリア(2)の第1面に配置されている請求項13に記載のシリコンコンデンサーマイクロフォン。
- 前記複数の接点(8,22)は、はんだ可能な材料からなる請求項1に記載のシリコンコンデンサーマイクロフォン。
- 前記複数の接点(8,22)は、前記第1面と第2面の間に位置するエッチングされたフィードスルーホール(23)を介して前記処理回路(3)に電気的に接続されている請求項15に記載のシリコンコンデンサーマイクロフォン。
- シリコンコンデンサーマイクロフォンを製造する方法であって、
シリコンベースのキャリア(2)の第1面に凹部(11)をエッチングし、
前記シリコンベースのキャリアの第1面と対向する第2面(22)に接点を追加し、
前記シリコンベースのキャリアの第1面にシリコンベースの変換器要素(1)を実装し、前記シリコンベースの変換器要素が前記凹部の少なくとも1部と重複して前記シリコンベースの変換器要素に隣接するボリュームを形成するようにし、
前記シリコンベースのキャリアにシリコンベースの処理回路(3)を実装し、
前記シリコンベースの処理回路を前記接点(8,22)に電気的に接続する方法。 - 前記シリコンベースの処理回路の実装は、前記処理回路を前記シリコンベースのキャリアのフリップチップ実装することを含む請求項17に記載の方法。
- 前記電気的接続は、前記第1面と第2面の間にフィードスルーホールをエッチングすること、及び前記フィードスルーホール内に金属層を付加することを含む請求項18に記載の方法。
- 前記シリコンベースの変換器要素の上にカバーを形成することをさらに含む請求項17に記載の方法。
- 前記シリコンベースの変換器要素を密封シールすることをさらに含む請求項17に記載の方法。
- 前記キャリアを前記接点を介して印刷回路基板に表面実装することをさらに含む請求項17に記載の方法。
- 前記シリコンベースの変換器要素を実装する工程は、前記シリコンベースの変換器要素を前記第1面にフリップチップ実装することを含む請求項17に記載の方法。
- 前記シリコンベースの処理回路を実装する工程は、前記シリコンベースの処理回路を前記キャリアにフリップチップ実装することを含み請求項23に記載の方法。
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