DE102007008518A1 - Modul mit einem ein bewegliches Element umfassenden Halbleiterchip - Google Patents

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Horst Dr. Theuss
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Modul (100) mit einem Träger (13), einem auf den Träger (13) aufgebrachten ersten Halbleiterchip (10) mit einem beweglichen Element (11) und einem auf den ersten Halbleiterchip (10) aufgebrachten zweiten Halbleiterchip (12), wobei eine aktive erste Hauptoberfläche (14) des ersten Halbleiterchips (10) dem Träger (13) zugewandt ist und zwischen den beiden Halbleiterchips (10, 12) ein erster Hohlraum (15) ausgebildet ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Modul, das einen Halbleiterchip mit einem beweglichen Element umfasst. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Moduls.
  • Bei der Entwicklung von Gehäusen für Halbleiterchips, die bewegliche Elemente enthalten, müssen besondere Anforderungen beachtet werden. Beispielsweise kann es erforderlich sein, Hohlräume zu schaffen, in denen die beweglichen Elemente platziert sind.
  • Vor diesem Hintergrund wird ein Modul gemäß der unabhängigen Ansprüche 1, 14, 15, 21 und 25 sowie ein Verfahren gemäß dem unabhängigen Anspruch 16 angegeben. Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen angegeben.
  • Gemäß einer Ausgestaltung umfasst ein Modul einen Träger, einen auf den Träger aufgebrachten ersten Halbleiterchip und einen auf den ersten Halbleiterchip aufgebrachten zweiten Halbleiterchip. Der erste Halbleiterchip weist ein bewegliches Element auf und eine aktive erste Hauptoberfläche des ersten Halbleiterchips ist dem Träger zugewandt. Zwischen dem ersten und dem zweiten Halbleiterchip ist ein erster Hohlraum ausgebildet.
  • Gemäß einer weiteren Ausgestaltung umfasst ein Modul einen ersten Halbleiterchip mit einem beweglichen Element, einen auf den ersten Halbleiterchip aufgebrachten zweiten Halbleiterchip und ein auf den zweiten Halbleiterchip aufgebrachtes Abschirmelement. Zwischen dem ersten und dem zweiten Halbleiterchip ist ein erster Hohlraum ausgebildet.
  • Gemäß einer weiteren Ausgestaltung umfasst ein Modul einen Träger, einen auf den Träger aufgebrachten ersten Halbleiterchip und einen auf den ersten Halbleiterchip aufgebrachten zweiten Halbleiterchip. Der zweite Halbleiterchip weist ein bewegliches Element auf. Zwischen dem ersten und dem zweiten Halbleiterchip ist ein erster Hohlraum ausgebildet.
  • Die Erfindung wird nachfolgend in beispielhafter Weise unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. In diesen zeigen:
  • 1 eine schematische Darstellung eines Moduls 100 als Ausführungsbeispiel der Erfindung;
  • 2 eine schematische Darstellung eines Moduls 200 als weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung;
  • 3 eine schematische Darstellung eines Moduls 300 als weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung; und
  • 4 eine schematische Darstellung eines Moduls 400 als weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung.
  • Im Folgenden werden Module, die Halbleiterchips mit beweglichen Elementen umfassen, sowie verfahren zur Herstellung der Module beschrieben. Die Erfindung ist unabhängig von der Art des Halbleiterchips und des beweglichen Elements. Die beweglichen Elemente können beispielsweise mechanische Elemente, Sensoren oder Aktoren sein und können beispielsweise als Mikrofone, Beschleunigungssensoren, Drucksensoren oder Lichterzeugungselemente ausgestaltet sein. Ein Halbleiterchip, in den ein bewegliches Element eingebettet ist, kann elektronische Schaltungen umfassen, die beispielsweise das bewegliche Element ansteuern oder Signale, die von dem beweglichen Element erzeugt werden, weiterverarbeiten. Die beweglichen Ele mente können genauso wie die Halbleiterchips aus Halbleitermaterialien, aber auch aus anderen Materialien, wie z. B. Kunststoffen, hergestellt sein. In der Literatur werden Kombinationen von mechanischen Elementen, Sensoren oder Aktoren mit elektronischen Schaltungen in einem Halbleiterchip häufig als MEMS (Micro-Electro-Mechanical System) bezeichnet.
  • Ein oder mehrere Elemente des Moduls, wie beispielsweise ein oder mehrere Halbleiterchips, Verbindungsleitungen oder Abschirmelemente, können auf einem Träger aufgebaut sein. Der Träger kann z. B. auf Halbleiterbasis hergestellt sein oder aus einem sonstigen Material, z. B. einem Keramiksubstrat, Glassubstrat, Polymer oder PCB, gefertigt sein. Der Träger kann auch ein beispielsweise aus Kupfer hergestellter Leiterbahnrahmen (lead frame) sein.
  • Gemäß einer Ausgestaltung umfassen die Module Abschirmelemente. Ein Abschirmelement kann beispielsweise dazu dienen, elektromagnetische Strahlung bzw. elektromagnetische Felder und/oder deren Ausbreitung zu unterdrücken oder zu verringern. Die Unterdrückung bzw. Verringerung der elektromagnetischen Störungen kann bestimmte Raumrichtungen betreffen oder auf bestimmte Frequenzen bezogen sein. Ein Abschirmelement kann z. B. aus einem elektrisch leitfähigen Material, beispielsweise einem Metall oder einer Legierung oder einem leitfähigen Polymer, hergestellt sein. Ein Abschirmelement kann auch eine elektrisch leitfähige Beschichtung eines ansonsten nicht elektrisch leitfähigen Körpers sein. Das Abschirmelement kann z. B. in der Nähe eines Bauelements angeordnet sein, das gegenüber elektromagnetischen Störungen geschützt werden soll. Das Abschirmelement kann das Bauelement beispielsweise umhüllen. Unter Umständen ist eine vollständige Umhüllung des Bauelements durch das Abschirmelement nicht notwendig, da bereits eine Abschirmung entlang einer oder mehrerer Raumrichtungen ausreichend ist. Das Abschirmelement kann auch in der Nähe eines Bauelements angeordnet sein, welches eine elektromagnetische Störstrahlung erzeugt. Dadurch kann die Abstrahlung der Störstrahlung an die Umgebung unterdrückt oder verringert werden.
  • In 1 ist als Ausführungsbeispiel der Erfindung ein Modul 100 im Querschnitt dargestellt. Das Modul 100 besteht aus einem Halbleiterchip 10 mit einem beweglichen Element 11, einem Halbleiterchip 12 und einem Träger 13. Der Halbleiterchip 11 ist mit seiner aktiven Hauptoberfläche 14, auf welcher sich elektrisch betreibbare Strukturen befinden, auf den Träger 13 montiert. Der Halbleiterchip 12 ist derart auf den Halbleiterchip 10 gestapelt, dass eine Ausnehmung des Halbleiterchips 10, in welcher sich das bewegliche Element 11 befindet, durch den Halbleiterchip 12 abgedeckt wird. Dadurch wird zwischen den Halbleiterchips 10 und 12 ein Hohlraum 15 geschaffen.
  • Das bewegliche Element 11 kann beispielsweise ein mechanisches Element, wie z. B. eine Membran, ein Sensor oder ein Aktor sein. Zusammen mit dem beweglichen Element 11 kann der Halbleiterchip 10 beispielsweise ein MEMS bilden und als Mikrofon, Beschleunigungssensor oder Drucksensor ausgestaltet sein.
  • Gemäß einer Ausgestaltung befindet sich das bewegliche Element 11 im Wesentlichen auf der Höhe der aktiven Hauptoberfläche 14 des Halbleiterchips 10. In die Rückseite des Halbleiterchips 10 ist beispielsweise durch eine Materialentnahme, z. B. mittels eines Ätzprozesses, eine Ausnehmung eingebracht worden, die bis zu dem beweglichen Element 11 auf der Höhe der aktiven Hauptoberfläche 14 reicht. Dadurch ist das bewegliche Element 11 frei gelegt.
  • Gemäß einer weiteren Ausgestaltung ist der Halbleiterchip 10 über Lotkugeln 16 auf dem Träger 13 befestigt. Durch die Lotkugeln 16 oder gegebenenfalls alternative Abstandshalter ist das bewegliche Element 11 von der Oberfläche des Trägers 13 beabstandet, sodass zwischen dem beweglichen Element 11 und dem Träger 13 ein Hohlraum 17 ausgebildet ist. Ein Vorteil des in 1 gezeigten Moduls 100 ist, dass aufgrund der Stapelung der Halbleiterchips 10 und 12 die zwei Hohlräume 15 und 17 in platzsparender Weise geschaffen werden.
  • In 2 ist ein Modul 200 gezeigt, das eine Weiterbildung des in 1 gezeigten Moduls 100 darstellt. Der Halbleiterchip 10 ist bei dem Modul 200 zusammen mit dem beweglichen Element 11 als Mikrofon ausgebildet. Das bewegliche Element 11 ist vorliegend eine Membran 11, die durch Schallwellen zu Schwingungen angeregt werden kann. Die Schwingungen der Membran 11 werden kapazitiv mittels einer weiteren Membran 18 gemessen, die über der Membran 11 angeordnet ist. Die Membran 11 weist beispielsweise eine Dicke im Bereich von 200 bis 300 nm auf, während die als Gegenelektrode arbeitende Membran 18 eine Dicke im Bereich von 750 bis 850 nm hat. Über der Membran 18 kann ferner eine perforierte Schicht 19 angeordnet sein.
  • Die perforierte Schicht 19 wird zur Herstellung der Membran 11 benötigt. Die perforierte Schicht 19 wird erzeugt, indem Kanäle von der aktiven Hauptoberfläche 14 her mittels eines isotropen Trench-Prozesses in den Halbleiterchip 10 eingebracht werden. Bei diesem Trench-Prozess wird die über der Schicht 19 liegende Membran 18 ebenfalls perforiert. Anschließend wird auf der Membran 18 eine Opferoxidschicht abgeschieden, auf welche die Membran 11 aufgebracht wird. Auf der Rückseite des Halbleiterchips 10 wird mittels Bulk-Mikromechanik-Techniken das Siliziummaterial im Bereich des Hohlraums 15 bis hinunter zur Schicht 19 entfernt. In die nunmehr von der Rückseite des Halbleiterchips 10 her zugänglichen Kanäle der Schicht 19 kann ein nasschemisches Ätzmittel eingeführt werden, das die Opferoxidschicht herauslöst, sodass sich zwischen den Membranen 11 und 18 ein Hohlraum ausbildet.
  • Aufgrund der Ausgestaltung des Halbleiterchips 10 als Mikrofon weist der Träger 13 eine Öffnung 20 auf, die zu dem Hohlraum 17 führt. Über die Öffnung 17 können Schallwellen von dem Außenraum zu der Membran 11 gelangen.
  • Wie oben bereits beschrieben wurde, ist die Rückseite des Halbleiterchips 10 im Bereich der perforierten Schicht 19 frei gelegt worden. Durch die Abdeckung dieser Ausnehmung mit dem Halbleiterchip 12 entsteht der Hohlraum 15, der dem Mikrofon als akustisches Rückvolumen dient. Als Rückvolumen wird ein eingeschlossener Luftraum bezeichnet, mit dem ein akustischer Kurzschluss – ein ungewollter Druckausgleich zwischen Vorderseite und Rückseite der schwingenden Membran 11 – verhindert wird. Dieses Luftvolumen bewirkt bei jeder Auslenkung der Membran 11 eine Rückstellkraft zusätzlich zu der durch die elastischen Membraneigenschaften verursachten Rückstellkraft. Aufgrund der Perforierung der Membran 18 und der Schicht 19 ist das Luftvolumen des Hohlraums 15 an die Membran 11 gekoppelt. Gemäß einer Ausgestaltung beträgt das Volumen des Hohlraums 15 etwa 3,0 bis 3,5 mm3.
  • Der Halbleiterchip 10 ist in Flip-Chip-Lage auf dem Träger 13 angeordnet und ist mechanisch und elektrisch über die Lotkugeln 16 mit dem Träger 13 verbunden. Die Lotkugeln 16 sind auf Kontaktflächen 21 des Trägers 13 aufgebracht, die über Via-Verbindungen mit auf der anderen Seite des Trägers 13 angeordneten Kontaktflächen 22 verbunden sind. Über die Kontaktflächen 22 kann der Halbleiterchip 10 von außen kontaktiert werden.
  • Der Halbleiterchip 12 kann beispielsweise mittels eines Klebers auf dem Halbleiterchip 10 befestigt sein. Ferner können zwischen den beiden Halbleiterchips 10 und 12 Abstandshalter angeordnet sein. Dadurch wird das Volumen des Hohlraums 15 weiter vergrößert. Die aktive Hauptoberfläche des Halbleiterchips 12 ist bei dem Modul 200 nach oben orientiert. Der Halbleiterchip 12 ist über Verbindungsleitungen 23, z. B. Bonddrähte, mit dem Träger 13 elektrisch verbunden.
  • Ferner ist auf der Oberseite des Halbleiterchips 12 ein Abschirmelement 24 angeordnet. Das Abschirmelement 24 dient dazu, elektromagnetische Strahlung zumindest teilweise abzuschirmen. Dabei kann beispielsweise vorgesehen sein, dass der Halbleiterchip 12 durch das Abschirmelement 24 vor einer elektromagnetischen Störstrahlung geschützt wird, welche von einer Strahlungsquelle erzeugt wird, die sich innerhalb oder außerhalb des Moduls 200 befindet. Ferner kann die elektromagnetische Strahlung beispielsweise auch von dem Halbleiterchip 12 selbst erzeugt werden. In diesem Fall verhindert das Abschirmelement 24 die Störung weiterer Bauelemente durch die von dem Halbleiterchip 12 emittierte Strahlung.
  • Als Materialien für das Abschirmelement 24 kommen Metalle, wie z. B. Aluminium, Kupfer, Eisen oder Gold, oder Legierungen oder elektrisch leitfähige Polymere oder Graphit infrage. In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist das Abschirmelement 24 als elektrisch leitfähige Schicht 24 ausgebildet, die z. B. auf einer Passivierungsschicht des Halbleiterchips 12 abgeschieden ist. Die Schicht 24 bedeckt die Oberfläche des Halbleiterchips 12 beispielsweise nur teilweise und weist eine Strukturierung auf, um die Kontaktelemente des Halbleiterchips 12 freizuhalten. Ferner ist die Schicht 24 über eine Verbindungsleitung 25 mit dem Träger 13 verbunden. Über die Verbindungsleitung 25, welche beispielsweise ein Bonddraht sein kann, der über einen Schweißkontakt mit der Schicht 24 verbunden ist, kann die Schicht 24 mit einem festen elektrischen Potential, z. B. Masse, beaufschlagt werden.
  • Der Halbleiterchip 12 kann beispielsweise dazu dienen, von dem Halbleiterchip 10 erzeugte Signale aufzunehmen und weiterzuverarbeiten und/oder den Halbleiterchip 10 zu steuern. Der Halbleiterchip 12 kann ein ASIC (Application Specific Integrated Circuit) sein, der speziell für seine Anwendung hin sichtlich der Weiterverarbeitung der Mikrofonsignale und/oder der Ansteuerung des Halbleiterchips 10 ausgebildet ist.
  • Der Hohlraum 15 ist durch die Verklebung des Halbleiterchips 12 auf dem Halbleiterchip 10 ausreichend abgedichtet. Der Hohlraum 17 kann im Bereich der Lotkugeln 16 durch einen dispensten Kleber 26 oder ein strukturiertes Klebeband 26 abgedichtet sein.
  • Sofern eine ausreichende Abdichtung der Hohlräume 15 und 17 gewährleistet ist, kann auf die Oberseite des Trägers 13 und auf die darauf angeordneten Bauelemente ein Vergussmaterial, beispielsweise Kunststoff oder Glob-Top oder Turboplast, aufgebracht werden. Durch das Aufbringen des Vergussmaterials kann ein Gehäuse geschaffen werden, dass die Bauelemente des Moduls 200 umhüllt und lediglich die Unterseite des Trägers 13 frei lässt.
  • In 3 ist als weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung ein Modul 300 im Querschnitt dargestellt, bei welchem der Halbleiterchip 12 auf den Träger 13 montiert ist und auf den Halbleiterchip 12 der Halbleiterchip 10 mit dem beweglichen Element 11 gestapelt ist. Zwischen den beiden Halbleiterchips 10 und 12 ist ein Hohlraum 27 ausgebildet. Die Halbleiterchips 10 und 12 können die im Zusammenhang mit den 1 und 2 beschriebenen Ausgestaltungen aufweisen.
  • Gemäß einer Ausgestaltung ist die aktive Hauptoberfläche 14 des Halbleiterchips 10. nach oben orientiert. Der Hohlraum 27 wird demnach durch die Ausnehmung in dem Halbleiterchip 10 unterhalb des beweglichen Elements 11 gebildet. Mittels der in 3 gezeigten Stapelung der Halbleiterchips 10 und 12 wird in platzsparender Weise der für den Betrieb des beweglichen Elements 11 notwendige Hohlraum 27 geschaffen.
  • In 4 ist ein Modul 400 gezeigt, das eine Weiterbildung des in 3 gezeigten Moduls 300 darstellt. Der Halbleiter chip 10 ist bei dem Modul 400 zusammen mit dem beweglichen Element 11 als Mikrofon ausgebildet. Die Ausgestaltung des Halbleiterchips 10 entspricht der Ausgestaltung gemäß 2.
  • Bei dem Modul 400 sind die aktiven Hauptoberflächen beider Halbleiterchips 10 und 12 nach oben orientiert und mittels Bonddrähten 28 mit dem Träger 13 verbunden.
  • Gemäß einer Ausgestaltung ist auf dem Träger 13 ein Gehäuse 29 angeordnet, das die auf der Oberseite des Trägers 13 aufgebrachten Bauelemente einkapselt. Damit Schallwellen zu der Membran 11 gelangen können, ist in das Gehäuse 29 eine Öffnung 30 eingebracht. Zwischen dem Gehäuse 29 und der Membran 11 ist ein weiterer Hohlraum 31 ausgebildet, der für den Betrieb der Membran 11 als Teil eines Mikrofons erforderlich ist.
  • Gemäß einer weiteren Ausgestaltung dient das Gehäuse 29 zusätzlich als Abschirmelement zur Abschirmung elektromagnetischer Strahlung. Zu diesem Zweck kann das Gehäuse 29 aus einem elektrisch leitfähigen Material, z. B. einem Metall oder einer Legierung, gefertigt sein oder mit einem elektrisch leitfähigen Material zumindest teilweise beschichtet sein.

Claims (28)

  1. Modul (100; 200) umfassend: – einen Träger (13); – einen auf den Träger (13) aufgebrachten ersten Halbleiterchip (10), wobei der erste Halbleiterchip (10) ein bewegliches Element (11) umfasst und eine aktive erste Hauptoberfläche (14) des ersten Halbleiterchips (10) dem Träger (13) zugewandt ist; und – einen auf den ersten Halbleiterchip (10) aufgebrachten zweiten Halbleiterchip (12), wobei zwischen den beiden Halbleiterchips (10, 12) ein erster Hohlraum (15) ausgebildet ist.
  2. Modul (100; 200) nach Anspruch 1, wobei zwischen dem ersten Halbleiterchip (10) und dem Träger (13) ein zweiter Hohlraum (16) ausgebildet ist.
  3. Modul (200) nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Träger (13) eine Öffnung (20) aufweist, die zu dem zweiten Hohlraum (17) führt.
  4. Modul (100; 200) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das bewegliche Element (11) des ersten Halbleiterchips (10) mindestens eine Membran (11, 18) umfasst.
  5. Modul (100; 200) nach Anspruch 4, wobei die mindestens eine Membran (11, 18) im Bereich der aktiven ersten Hauptoberfläche (14) des ersten Halbleiterchips (10) angeordnet ist.
  6. Modul (100; 200) nach Anspruch 4 oder 5, wobei eine zweite Hauptoberfläche des ersten Halbleiterchips eine Ausnehmung (15) aufweist, die sich bis zu der mindestens einen Membran (11, 18) erstreckt.
  7. Modul (100; 200) nach einem der Ansprüche 4 bis 6, wobei ein Mikrofon in den ersten Halbleiterchip (10) integriert ist und das Mikrofon die mindestens eine Membran (11, 18) umfasst.
  8. Modul (100; 200) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Kontaktbereich zwischen dem ersten Halbleiterchip (10) und dem Träger (13), insbesondere durch einen Klebstoff (26) und/oder ein Klebeband (26), abgedichtet ist.
  9. Modul (100; 200) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die beiden Halbleiterchips (10, 12) zumindest teilweise mit einem Vergussmaterial bedeckt sind.
  10. Modul (200) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei auf den zweiten Halbleiterchip (12) ein Abschirmelement (24) aufgebracht ist.
  11. Modul (200) nach Anspruch 10, wobei das Abschirmelement (24) eine elektrisch leitfähige Schicht (24) ist, mit der das zweite Bauelement (12) zumindest teilweise beschichtet ist.
  12. Modul (100; 200) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der zweite Halbleiterchip (12) dazu ausgelegt ist, von dem ersten Halbleiterchip (10) erzeugte Signale zu verarbeiten und/oder den ersten Halbleiterchip (10) zu steuern.
  13. Modul (100; 200) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die beiden Halbleiterchips (10, 12) über eine Klebung miteinander verbunden sind.
  14. Modul (100; 200) umfassend: – einen Träger (13); – einen auf den Träger (13) aufgebrachten ersten Halbleiterchip (10) mit. mindestens einer Membran (11, 18), wobei eine aktive Hauptoberfläche (14) des ersten Halbleiterchips (10) dem Träger (13) zugewandt ist und zwischen dem Träger (13) und dem ersten Halbleiterchip (10) ein erster Hohlraum (17) ausgebildet ist; und – einen auf den ersten Halbleiterchip (10) aufgebrachten zweiten Halbleiterchip (12), wobei zwischen den beiden Halbleiterchips (10, 12) ein zweiter Hohlraum (15) ausgebildet ist und die mindestens eine Membran (11, 18) zwischen dem ersten und dem zweiten Hohlraum (15, 17) angeordnet ist.
  15. Modul (100; 200) umfassend: – einen Träger (13); – einen auf den Träger (13) aufgebrachten ersten Halbleiterchip (10), wobei der erste Halbleiterchip (10) ein bewegliches Element (11) umfasst und eine aktive Hauptoberfläche (14) des ersten Halbleiterchips (10) dem Träger (13) zugewandt ist; – einen auf den ersten Halbleiterchip (10) aufgebrachten zweiten Halbleiterchip (12), wobei zwischen den beiden Halbleiterchips (10, 12) ein erster Hohlraum (15) ausgebildet ist; und – eine elektrisch leitfähige Schicht (24), die eine Oberfläche des zweiten Halbleiterchips (12) zumindest teilweise bedeckt.
  16. Verfahren, bei welchem – ein Träger (13), ein erster Halbleiterchip (10), der ein bewegliches Element (11) umfasst, und ein zweiter Halbleiterchip (12) bereitgestellt werden, – der erste Halbleiterchip (10) mit einer aktiven ersten Hauptoberfläche (14) auf den Träger (13) aufgebracht wird, und – der zweite Halbleiterchip (12) auf den ersten Halbleiterchip (10) aufgebracht wird, sodass sich zwischen den beiden Halbleiterchips (10, 12) ein erster Hohlraum (15) ausbildet.
  17. Verfahren nach Anspruch 16, wobei zwischen dem ersten Halbleiterchip (10) und dem Träger (13) ein zweiter Hohlraum (17) ausgebildet ist.
  18. Verfahren nach Anspruch 16 oder 17, wobei in den Träger (13) eine Öffnung (20) eingebracht wird, die zu dem zweiten Hohlraum (17) führt.
  19. Verfahren nach einem der Ansprüche 16 bis 18, wobei das bewegliche Element (11) durch Ätzen der der aktiven ersten Hauptoberfläche (14) gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche erzeugt wird.
  20. Verfahren nach Anspruch 19, wobei in die zweite Hauptoberfläche eine Ausnehmung (15) eingebracht wird.
  21. Modul (200) umfassend: – einen ersten Halbleiterchip (10), der ein bewegliches Element (11) umfasst; – einen auf den ersten Halbleiterchip (10) aufgebrachten zweiten Halbleiterchip (12), wobei zwischen den beiden Halbleiterchips (10, 12) ein erster Hohlraum (15) ausgebildet ist; und – ein auf den zweiten Halbleiterchip (12) aufgebrachtes Abschirmelement (24).
  22. Modul (200) nach Anspruch 21, wobei der erste Halbleiterchip (10) auf einen Träger (13) aufgebracht ist und zwischen dem ersten Halbleiterchip (10) und dem Träger (13) ein zweiter Hohlraum (17) ausgebildet ist.
  23. Modul (200) nach Anspruch 21 oder 22, wobei der Träger (13) eine Öffnung (20) aufweist, die zu dem zweiten Hohlraum (17) führt.
  24. Modul (200) nach einem der Ansprüche 21 bis 23, wobei das Abschirmelement (24) eine elektrisch leitfähige Schicht (24) ist, mit welcher der zweite Halbleiterchip (12) zumindest teilweise beschichtet ist.
  25. Modul (300; 400) umfassend: – einen Träger (13); – einen auf den Träger (13) aufgebrachten ersten Halbleiterchip (12); und – einen auf den ersten Halbleiterchip (12) aufgebrachten zweiten Halbleiterchip (10), wobei der zweite Halbleiterchip (10) ein bewegliches Element (11) umfasst und zwischen den beiden Halbleiterchips (10, 12) ein erster Hohlraum (27) ausgebildet ist.
  26. Modul (400) nach Anspruch 25, wobei auf den Träger (13) ein Gehäuse (29) aufgebracht ist und die beiden Halbleiterchips (10, 12) in einem zweiten Hohlraum (31), der von dem Träger (13) und dem Gehäuse (29) gebildet ist, angeordnet sind.
  27. Modul (400) nach Anspruch 25 oder 26, wobei das Gehäuse (29) eine Öffnung (30) aufweist.
  28. Modul (400) nach einem der Ansprüche 25 bis 27, wobei das Gehäuse (29) zumindest teilweise elektrisch leitfähig ist.
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