DE102010062887B4 - Mikrofonpackage und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents

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Abstract

Mikrofonpackage (10), mindestens umfassend • ein MEMS-Mikrofonbauelement (1) mit einer Mikrofonmembran (11) und • ein Gehäuse (2) mit einem Gehäuseboden (21) und einem Gehäusedeckel (22), wobei das Gehäuse (2) das Rückseitenvolumen (20) des Mikrofonbauelements (1) einschließt und im Gehäuse (2) ein akustischer Zugangskanal (30) zur Mikrofonmembran (11) ausgebildet ist, der gegen das Rückseitenvolumen (20) abgeschlossen ist und mindestens eine Schallöffnung (24) im Gehäuse (2) mit einer Seite der Mikrofonmembran (11) verbindet, und • einen Interposer (3), der innerhalb des Gehäuses (2) montiert ist und den akustischen Zugangskanal (30) zur Mikrofonmembran (11) definiert, indem er an die Schallöffnung (24) des Gehäuses (2) gekoppelt ist und mindestens eine Austrittsöffnung (32) aufweist, über der das Mikrofonbauelement (1) mit der Mikrofonmembran (11) montiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Interposer (3) in Form eines im Wesentlichen flächigen Zwischenträgers mit einem umlaufend aufgewölbten Randbereich (34) realisiert ist, dass der Interposer (3) über seinen aufgewölbten Randbereich (34) druckdicht mit dem Gehäuseboden (21) verbunden ist, so dass er zusammen mit dem Gehäuseboden (21) den akustischen Zugangskanal (30) bildet, und dass zumindest die Austrittsöffnung (32) des akustischen Zugangskanals (30) in Form einer Durchgangsöffnung im Interposer (3) realisiert ist.

Description

  • Stand der Technik
  • Die Erfindung betrifft ein Mikrofonpackage sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung. Das hier in Rede stehende Mikrofonpackage umfasst zumindest ein MEMS-Mikrofonbauelement mit einer Mikrofonmembran und ein Gehäuse mit einem Gehäuseboden und einem Gehäusedeckel. Das Gehäuse schließt das Rückseitenvolumen des Mikrofonbauelements ein. Außerdem ist im Gehäuse ein akustischer Zugangskanal zur Mikrofonmembran ausgebildet, der gegen das Rückseitenvolumen abgeschlossen ist und eine Schallöffnung im Gehäuse mit einer Seite der Mikrofonmembran verbindet.
  • Der Verpackung von MEMS-Bauelementen kommen mehrere unterschiedliche Funktionen zu. Sie schützt das Bauelement gegen mechanische und chemische Umwelteinflüsse. Des Weiteren bestimmt die Art der Verpackung bzw. des Gehäuses, wie das Bauelement am Einsatzort montiert und kontaktiert werden kann. Von besonderer Bedeutung sind in diesem Zusammenhang Gehäuse für eine SMT(surface mounting technology)-Montage. Im Fall eines MEMS-Mikrofonbauelements übernimmt das Gehäuse außerdem einen Teil der Mikrofonfunktionalität, da sowohl der akustische Anschluss als auch das Rückseitenvolumen der Mikrofonmembran maßgeblich durch die Ausgestaltung des Gehäuses bestimmt werden. Dadurch hat das Gehäuse einen wesentlichen Einfluss auf das Übertragungsverhalten eines MEMS-Mikrofons.
  • In der US 2009/0180655 A1 wird ein Mikrofonpackage der eingangs genannten Art beschrieben. Es umfasst ein MEMS-Mikrofonbauelement mit einem Gehäuse, das aus einem Gehäuseboden und einem Gehäusedeckel besteht. Diese sind druckdicht miteinander verbunden und umschließen so das Rückseitenvolumen des Mikrofonbauelements, das auf dem Gehäuseboden montiert ist. Der Schall wird von unten auf die Mikrofonmembran geleitet. Dazu ist das Mikrofonbauelement druckdicht über der Austrittsöffnung eines Zugangskanals im Gehäuseboden montiert. Die Schalleinleitung erfolgt über einen rohrartigen Anschlussstutzen im Gehäusedeckel, der in den Zugangskanal im Gehäuseboden mündet.
  • Dieser Aufbau erfordert einen speziell gefertigten, relativ dicken Gehäuseboden, was insgesamt vergleichsweise kostenintensiv ist. Außerdem kann hier nur dann eine gute Mikrofonperformance gewährleistet werden, wenn die Eintritts- und die Austrittsöffnung des Zugangskanals sowie dessen vertikale Ausdehnung relativ groß sind. Dadurch sind die Miniaturisierungsmöglichkeiten des bekannten Mikrofonpackages beschränkt.
  • Aus der Schrift WO 2010/084236 A1 ist ein Aufbau eines Mikrofons bekannt, bei dem ein erstes Substrat mit einer Öffnung, ein zweites Substrat, ein Mikrofon und eine Wand einen Hohlraum definieren. Das Mikrofon ist dabei dazu vorgesehen, ein akustisches Signal, welches durch die Öffnung eintritt, in ein elektrisches Signal umzuwandeln.
  • Aus der Schrift WO 2007/054070 A1 ist ein MEMS-Package bekannt, bei dem auf die Oberseite eines Trägersubstrats ein MEMS-Chip sowie ein Chipbauelement angeordnet sind. Eine metallische Schirmungsschicht überdeckt den MEMS-CHIP und das Chipbauelement und schließt mit der Oberseite des Trägersubstrats ab.
  • Aus der Schrift DE 69535266 T2 ist ein Verfahren zur mikroelektronischen Montage mit mehrfachen Leiterverformungen bekannt. Dabei wird ein Anschlussleiter mit einem Ende fest mit einer Platte und mit seinem anderen Ende an einem Wafer gebondet. Durch die relative Bewegung der Platte zu dem Wafer wird der Anschlussleiter s-förmig gebogen.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Mit der vorliegenden Erfindung werden Maßnahmen vorgeschlagen, die eine kostengünstige Realisierung eines Mikrofonpackages der hier in Rede stehenden Art ermöglichen, wobei eine sehr gute Mikrofonperformance auch bei einem hohen Miniaturisierungsgrad erzielt wird.
  • Hierzu wird ein als Interposer bezeichneten Zwischenträgers verwendet, der innerhalb des Gehäuses montiert ist und den akustischen Zugangskanal zur Mikrofonmembran definiert, indem er an die Schallöffnung des Gehäuses gekoppelt ist und mindestens eine Austrittsöffnung aufweist, über der das Mikrofonbauelement mit der Mikrofonmembran montiert ist.
  • Hierbei treten an die Stelle der relativ aufwändigen Fertigung eines dicken Gehäusebodens mit einem parallel zur Bodenfläche verlaufenden Zugangskanal zwei voneinander unabhängige Fertigungsschritte, nämlich das Strukturieren und Formen eines Zwischenträgers und die justierte Montage dieses Zwischenträgers innerhalb des Gehäuses. Dabei wird ausgenutzt, dass der Zwischenträger aus einem völlig anderen Material hergestellt werden kann als der Gehäuseboden und dass bei geeigneter Materialwahl Standardverfahren für das Präparieren des Interposers sowie für dessen Montage im Gehäuse eingesetzt werden können. Neben dem Kostenvorteil dieser Vorgehensweise gegenüber der einteiligen Variante des Standes der Technik lassen sich mit Hilfe des vorgesehenen Interposers auch die geometrischen Abmessungen des Zugangskanals und damit dessen akustische Eigenschaften wesentlich genauer vorgeben. Das eröffnet die Möglichkeit einer weitreichenden Miniaturisierung des gesamten Mikrofonpackages.
  • Grundsätzlich gibt es verschiedene Möglichkeiten für die Realisierung eines Mikrofonpackages, insbesondere was Material, Form, Struktur und Montage des Interposers betrifft.
  • In der erfindungsgemäßen Ausgestaltung der Erfindung ist der Interposer in Form eines flächigen Zwischenträgers mit einem umlaufend aufgewölbten Randbereich realisiert und über diesen aufgewölbten Randbereich druckdicht mit dem Gehäuseboden verbunden. Der Interposer bildet so zusammen mit dem Gehäuseboden den akustischen Zugangskanal. Die Austrittsöffnung des akustischen Zugangskanals lässt sich in diesem Fall einfach in Form einer Durchgangsöffnung im Zwischenträger realisieren. Bei der Eintrittsöffnung des Zugangskanals kann es sich ebenfalls um eine Durchgangsöffnung im Interposer handeln oder auch um eine Durchgangsöffnung im Gehäuseboden. Sie kann aber beispielsweise auch seitlich zwischen dem Gehäuseboden und dem Interposer ausgebildet sein.
  • Im Hinblick auf eine SMT-Montage des Mikrofonpackages erweist es sich als vorteilhaft, wenn sich die Schallöffnung im Bereich des Gehäusedeckels befindet. In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung fungiert das offene Ende eines nach innen gerichteten Anschlussstutzens im Gehäusedeckel als Schallöffnung. Mit Hilfe des Anschlussstutzens wird die Schallzuführung vom Rückseitenvolumen abgetrennt, indem der Anschlussstutzen über der Eintrittsöffnung des akustischen Zugangskanals im Interposer montiert und druckdicht mit diesem verbunden ist. Der Schall wird so über den Anschlussstutzen und die Schallöffnung im Gehäusedeckel und über den Zugangskanal zwischen dem Interposer und dem Gehäuseboden auf die Mikrofonmembran geführt.
  • In einer besonders vorteilhaften Variante des erfindungsgemäßen Mikrofonpackages, die sich auch für den Einsatz in einer partikelhaltigen Umgebung eignet, befindet sich im Bereich der Eintrittsöffnung des akustischen Zugangskanals eine gitterartige Filterstruktur. Damit kann äußerst wirkungsvoll verhindert werden, dass sich Partikel an der Mikrofonmembran absetzen und so das Mikrofonsignal verfälschen.
  • Wie bereits erwähnt, kann der Interposer aus unterschiedlichen Materialien gefertigt werden. In einer bevorzugten Variante der Erfindung umfasst das Mikrofonpackage einen metallischen Interposer. Ein derartiger Interposer kann vorteilhafterweise aus demselben Material und mit denselben Techniken wie ein Leadframe hergestellt werden und auch mit Standardverfahren, wie z. B. reflow-Löten, auf dem Gehäuseboden montiert werden. Mit den Strukturierungsverfahren, die üblicherweise bei der Leadframeherstellung eingesetzt werden, lassen sich sehr kleine Strukturen mit sehr präzisen Abmessungen realisieren. Dies ist insbesondere bei der Erzeugung der Schalleintritts- und Schallaustrittsöffnung sowie einer gitterartigen Filterstruktur im Bereich dieser Öffnungen von Bedeutung und Voraussetzung für die Miniaturisierung des Mikrofonpackages insgesamt. Durch die Verwendung von Metall anstelle von Kunststoff kann die Wandstärke des Interposers deutlich reduziert werden. Zudem weisen die so hergestellten metallischen Interposer eine höhere Maßhaltigkeit auf als Kunststoff-Interposer, die meist in Spritzgußtechnik hergestellt sind. Deshalb lassen sich mit metallischen Interposer, sowohl was die Fläche betrifft als auch was die Höhe betrifft, kleinere Mikrofonpackages realisieren als mit Kunststoff-Interposern. Ein weiterer bedeutender Vorteil von metallischen Interposer ist, dass sie sehr einfach in großer Stückzahl in Form eines zusammenhängenden Arrays hergestellt und auf einem entsprechenden Array von Gehäuseböden montiert werden können. Dadurch vereinfacht sich die Herstellung der erfindungsgemäßen Mikrofonpackages enorm, was nachfolgend anhand der Figuren noch näher erläutert wird.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Wie bereits voranstehend erörtert, gibt es verschiedene Möglichkeiten, die Lehre der vorliegenden Erfindung in vorteilhafter Weise auszugestalten und weiterzubilden. Dazu wird einerseits auf die dem unabhängigen Patentanspruch 1 nachgeordneten Patentansprüche verwiesen und andererseits auf die nachfolgende Beschreibung eines Ausführungsbeispiels der Erfindung anhand der Figuren.
  • 1 zeigt eine schematische Schnittansicht eines erfindungsgemäßen Mikrofonpackages.
    Zur Veranschaulichung der Herstellung einer Vielzahl von erfindungsgemäßen Mikrofonpackages zeigen
  • 2a ein Interposer-Array,
  • 2b ein Gehäuseboden-Array,
  • 2c ein Gehäusedeckel-Array,
  • 2d das Gehäuseboden-Array nach der Montage des Interposer-Arrays,
  • 2e den Aufbau von 2d nach dem Bestücken mit Mikrofon-Chips,
  • 2f den Aufbau von 2e nach der Montage des Gehäusedeckel-Arrays und nach dem Vereinzeln der Mikrofonpackages.
  • Ausführungsform der Erfindung
  • In 1 ist ein Mikrofonpackage 10 mit einem MEMS-Mikrofonbauelement 1 dargestellt. In der Oberseite des MEMS-Mikrofonbauelements 1 ist eine Membran 11 mit Schaltungselementen 12 zur Signalerfassung ausgebildet. Die Mikrofonmembran 11 wird über eine Kaverne 13 in der Bauelementrückseite mit dem Schalldruck beaufschlagt.
  • Das MEMS-Mikrofonbauelement 1 befindet sich in einem Gehäuse 2, das im Wesentlichen aus einem Gehäuseboden 21 und einem Gehäusedeckel 22 besteht. Gehäuseboden 21 und Gehäusedeckel 22 sind druckdicht miteinander verbunden und bilden das Rückseitenvolumen 20 für die Mikrofonmembran 11. Im Gehäusedeckel 22 ist ein nach innen gerichteter Anschlussstutzen 23 mit einer Schallöffnung 24 ausgebildet.
  • Erfindungsgemäß umfasst das Mikrofonpackage 10 zudem einen als Interposer 3 bezeichneten Zwischenträger. Dieser bildet zusammen mit dem Gehäuseboden 21 einen akustischen Zugangskanals 30 für das Mikrofonbauelement 1, der die Schallöffnung 24 im Gehäusedeckel 22 mit der Kaverne 13 unter der Mikrofonmembran 11 verbindet und gleichzeitig gegen das Rückseitenvolumen 20 abgeschlossen ist.
  • Der Interposer 3 ist hier entsprechend einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung in Form eines metallischen Trägerteils realisiert, das ausgehend von einem Leadframematerial mit Verfahren der Leadframeherstellung, wie Stanzen, Ätzen und Tiefziehen, strukturiert und geformt worden ist. Dabei wurde eine Eintrittsöffnung 31 und eine Austrittsöffnung 32 im Interposer 3 erzeugt. Im Öffnungsbereich der Eintrittsöffnung 31 ist eine netzartige Filterstruktur 33 ausgebildet. Derartig feine Strukturen lassen sich vorteilhafterweise durch Ätzen des Leadframematerials realisieren. Zudem wurde der Randbereich 34 des Interposers 3 aufgewölbt. Der Interposer 3 ist auf dem Gehäuseboden 21 montiert und über seinen aufgewölbten Randbereich 34 druckdicht mit diesem verbunden. Außerdem ist der Anschlussstutzen 23 des Gehäusedeckels 22 mit der Schallöffnung 24 über der Eintrittsöffnung 31 druckdicht mit dem Interposer 3 verbunden. Je nach Material der Gehäuseteile 21 und 22 kann die Verbindung zum metallischen Interposer 3 einfach durch Kleben oder Löten hergestellt sein. Das Mikrofonbauelement 1 ist ebenfalls druckdicht auf dem Interposer 3 montiert, und zwar mit der Kaverne 13 über der Austrittsöffnung 32.
  • Mit Hilfe des Interposers 3 wird gewährleistet, dass der Schall ausschließlich auf die Rückseite der Mikrofonmembran 11 geführt wird. Der Schall gelangt über den Anschlussstutzen 23 und die Schallöffnung 24 im Gehäusedeckel 22 und über die Eintrittsöffnung 31 im Interposer 3 in den akustischen Zugangskanal 30 zwischen dem Interposer 3 und dem Gehäuseboden 21. Dieser Zugangskanal 30 ist gegen das Rückseitenvolumen 20 abgeschlossen, so dass der Schalldruck ausschließlich über die Austrittsöffnung 32 zur Kaverne 13 und damit auf die Unterseite der Mikrofonmembran 11 geleitet wird. Die Filterstruktur 33 im Öffnungsbereich der Eintrittsöffnung 31 soll verhindern, dass Schmutzpartikel in den akustischen Zugangskanal 30 und bis zur Mikrofonmembran 11 gelangen und sich dort festsetzen.
  • Das Rückseitenvolumen 20 über der Mikrofonmembran 11 ist abgeschlossen, was nicht nur den akustischen Mikrofoneigenschaften zu Gute kommt, sondern auch die Schaltungselemente 12 auf der Mikrofonmembran 11 zusammen mit den Bonddrähten 14 zur elektrischen Kontaktierung der Schaltungselemente 12 gegen Umwelteinflüsse schützt.
  • Der voranstehend beschriebene Aufbau des Mikrofonpackages 10 eignet sich besonders gut für eine Massenproduktion mit Standardverfahren der AVT (Aufbau- und Verbindungstechnik) für MEMS-Bauelemente. Dies wird nachfolgend anhand der 2a bis 2f erläutert.
  • Zunächst werden unabhängig voneinander, aber aufeinander abgestimmt in Rastergröße und -form sowie Anordnung der Funktionselemente, Arrays der Mikrofonpackage-Bestandteile, Interposer, Gehäuseboden und Gehäusedeckel, des Mikrofonpackages hergestellt.
  • In 2a ist ein Interposer-Array 300 dargestellt. Dabei handelt es sich um einen Cu-Leadframe, aus dem ein Raster von Interposern 3 ausgestanzt wurde, so dass die einzelnen Interposer 3 lediglich noch über Verbindungsstege 36 miteinander verbunden sind. Jeder Interposer 3 besteht aus einem rechteckigen Mittelteil 37 mit einer gitterartigen Filterstruktur 33 im Bereich einer Eintrittsöffnung 31 und mit einer Austrittsöffnung 32. Der Mittelteil 37 ist über Stege 38 mit einem rechteckigen Rahmen 39 verbunden, wobei die Stege 38 in den Rahmenecken angeordnet sind. Der Randbereich 34 des Mittelteils 37 wurde zusammen mit dem Rahmen 39 in einem Tiefziehverfahren aufgewölbt. Das Interposer-Array 300 kann als Korrosionsschutz und zur Verbesserung der Klebbarkeit auch noch mit einem edlen Metall beschichtet werden, beispielsweise mit einer stromlosen NiPdAu-Galvanik analog zu „preplated leadframes”.
  • Für die Gehäuseböden 21 wird ein Substratmaterial 210 zur Verfügung gestellt und mit Kontaktflächen 211 zur elektrischen Kontaktierung der Mikrofonbauelemente versehen. Ein Array 210 von so präparierten Gehäuseböden 21 ist in 2b dargestellt. Neben den Kontaktflächen 211 für die Mikrofonbauelemente weist das Gehauseboden-Array 210 eine weitere im Raster umlaufende Kontaktfläche 212 auf, also jeweils im Randbereich der einzelnen Gehäuseböden 21. Diese Kontaktflächen 212 dienen der elektrischen Anbindung der Gehäusedeckel 22, die jeweils auf dem Rand eines Gehäusebodens montiert werden.
  • Auch die Gehäusedeckel 22 werden hier in Form eines zusammenhängenden Arrays 220, beispielsweise als Kunststoffformteil, gefertigt. Ein derartiges Gehäusedeckel-Array 220 ist in 2c dargestellt. Diese Figur verdeutlicht, dass die Anschlussstutzen 23 mit Schallöffnung 24 entsprechend den Eintrittsöffnungen 31 im Interposer-Array 300 angeordnet sind.
  • Für den Aufbau der Mikrofonpackages wird zunächst das Interposer-Array 300 justiert auf dem präparierten Substratmaterial 210 montiert, so dass der Rahmen 39 jedes Interposers 3 vollständig auf einem Gehäuseboden 21 aufsitzt und die umlaufende Kontaktfläche 212 bis auf die Verbindungsstege 39 frei bleibt. Dieser Aufbau ist in 2d dargestellt. Sowohl die mechanische als auch eine etwaige elektrische Verbindung zwischen dem Interposer-Array 300 und dem Substratmaterial 210 können einfach mit Hilfe eines geeigneten Klebstoffs oder auch durch Löten hergestellt werden. Der Klebstoff oder die Lötpaste kann entweder auf das Interposer-Array 300 oder auch auf das Substratmaterial 210 aufgetragen werden. Sowohl Klebstoff als auch Lötpaste können vorteilhafterweise entweder durch Dispensen oder in einem Siebdruckverfahren aufgebracht werden.
  • Die MEMS-Mikrofonbauelemente 1 werden in der Regel in großer Stückzahl parallel gefertigt und erst für die Montage auf dem Interposer 3 vereinzelt. Die Mikrofonbauelemente 1 werden jeweils über der Austrittsöffnung 32 eines Interposers 3 angeordnet und beispielsweise durch Kleben druckdicht mit diesem verbunden. 2e zeigt diesen Aufbau, nachdem die elektrischen Verbindungen zwischen den Mikrofonbauelementen und den entsprechenden Kontaktflächen 211 auf dem Gehäuseboden 21 mit Hilfe von Drahtbonds 14 hergestellt worden sind.
  • Schließlich wird noch das Gehäusedeckel-Array 220 aufgesetzt und im Bereich der im Raster umlaufenden Kontaktfläche 212 druckdicht mit dem Gehäuseboden-Array 210 verbunden. Dabei werden die Anschlussstutzen 23 jeweils mit der Schallöffnung 24 über der Eintrittsöffnung 31 eines Interposers 3 angeordnet und ebenfalls druckdicht mit diesem verbunden. Dazu wird vorteilhafterweise ein Klebstoff mittels Siebdruck auf das Gehäusedeckel-Array aufgebracht. Erst danach werden die Mikrofonpackages vereinzelt, indem der gesamte Aufbau entlang der Rasterlinien durchtrennt wird. Dies wird durch 2f veranschaulicht.

Claims (7)

  1. Mikrofonpackage (10), mindestens umfassend • ein MEMS-Mikrofonbauelement (1) mit einer Mikrofonmembran (11) und • ein Gehäuse (2) mit einem Gehäuseboden (21) und einem Gehäusedeckel (22), wobei das Gehäuse (2) das Rückseitenvolumen (20) des Mikrofonbauelements (1) einschließt und im Gehäuse (2) ein akustischer Zugangskanal (30) zur Mikrofonmembran (11) ausgebildet ist, der gegen das Rückseitenvolumen (20) abgeschlossen ist und mindestens eine Schallöffnung (24) im Gehäuse (2) mit einer Seite der Mikrofonmembran (11) verbindet, und • einen Interposer (3), der innerhalb des Gehäuses (2) montiert ist und den akustischen Zugangskanal (30) zur Mikrofonmembran (11) definiert, indem er an die Schallöffnung (24) des Gehäuses (2) gekoppelt ist und mindestens eine Austrittsöffnung (32) aufweist, über der das Mikrofonbauelement (1) mit der Mikrofonmembran (11) montiert ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Interposer (3) in Form eines im Wesentlichen flächigen Zwischenträgers mit einem umlaufend aufgewölbten Randbereich (34) realisiert ist, dass der Interposer (3) über seinen aufgewölbten Randbereich (34) druckdicht mit dem Gehäuseboden (21) verbunden ist, so dass er zusammen mit dem Gehäuseboden (21) den akustischen Zugangskanal (30) bildet, und dass zumindest die Austrittsöffnung (32) des akustischen Zugangskanals (30) in Form einer Durchgangsöffnung im Interposer (3) realisiert ist.
  2. Mikrofonpackage (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass im Gehäusedeckel (22) ein nach innen gerichteter Anschlussstutzen (23) mit einer Schallöffnung (24) ausgebildet ist, dass die mindestens eine Eintrittsöffnung (31) des akustischen Zugangskanals (30) in Form einer Durchgangsöffnung im Interposer (3) realisiert ist und dass der Anschlussstutzen (23) des Gehäusedeckels (22) druckdicht über der Eintrittsöffnung (31) montiert ist.
  3. Mikrofonpackage (10) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass in der Eintrittsöffnung (31) des akustischen Zugangskanals (30) eine gitterartige Filterstruktur (33) ausgebildet ist.
  4. Mikrofonpackage (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Interposer (3) in Form eines strukturierten und geformten metallischen Trägerteils mit einem umlaufend aufgewölbten Randbereich (34) realisiert ist.
  5. Mikrofonpackage (10) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der metallische Interposer (3) auf den Gehäuseboden (21) geklebt oder gelötet ist.
  6. Interposer (3) für ein Mikrofonpackage gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, der ausgehend von einem metallischen Leadframematerial realisiert ist, der einen im wesentlichen flächigen Mittelteil (37) und einen umlaufend aufgewölbten Randbereich (34) umfasst, und dessen Mittelteil (37) mindestens eine als Eintrittsöffnung (31) fungierende Durchgangsöffnung mit einer gitterartigen Filterstruktur (33) und mindestens eine als Austrittsöffnung (32) fungierende Durchgangsöffnung aufweist.
  7. Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Mikrofonpackages (10) gemäß Anspruch 3 oder 4, • bei dem mit Verfahren zur Herstellung von Leadframes, insbesondere durch Stanzen, Ätzen und Tiefziehen eines Leadframematerials, eine Vielzahl von in einem Raster angeordneten und über Verbindungsstege miteinander verbundenen Interposern (300) mit Durchgangsöffnungen (31, 32) und umlaufend aufgewölbten Randbereichen (34) hergestellt wird, • bei dem ein entsprechendes Array (210) von Gehäuseböden präpariert wird, • bei dem das Interposer-Array (300) justiert auf dem Gehäuseboden-Array (210) montiert wird, • bei dem auf jedem Interposer (3) ein Mikrofonbauelement (1) montiert wird, • bei dem ein entsprechendes Array (220) von Gehäusedeckeln mit Schallöffnung (24) präpariert wird und druckdicht mit dem bestückten Gehäuseboden-Array (210) und dem Interposer-Array (300) verbunden wird, und • bei dem die Mikrofonpackages (10) dann erst vereinzelt werden.
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