JP2006512735A - 蒸着マスクを取付けるための可撓性フレーム - Google Patents

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Abstract

ＯＬＥＤ形成において、剥離可能蒸着マスク(12)を介して材料を真空蒸着する用途のための可撓性フレーム(14)に蒸着マスク(12)を取付ける方法であって、剥離可能蒸着マスクが上に形成されたプレート(38)を用意し；前記剥離可能蒸着マスクの周縁部に対応するフレーム開口を画定する周縁部(10)を有する可撓性フレームを用意し；前記剥離可能蒸着マスクの周縁部に前記可撓性フレームの周縁部を整合させてから固定し、前記可撓性フレーム及び固定された剥離可能蒸着マスクを前記プレートから取り外し；そして可撓性フレームを剥離可能蒸着マスクと共に、その後の材料の真空蒸着中に前記剥離可能蒸着マスクの平面性を維持するキャリア(26)に取付ける各工程を含む方法。

Description

本発明は有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の製法における、蒸着マスクを介した基板への有機材料の蒸着に関する。
材料の蒸着を目的としてシャドウマスクが製造され、使用されるようになって久しいが、アクティブ・マトリックス有機発光装置（ＯＬＥＤ）に使用する剥離可能蒸着マスクに応用するとなると、従来の応用例において要求される以上の高い精度が要求される。
剥離可能蒸着マスクの製法においては、プレート上で剥離可能蒸着マスクが形成する。剥離可能蒸着マスクは金属化合物を使用してプレート上で電気鋳造した後、パターン付与されたフォト・レジストを使用して化学エッチング加工する。次いで、剥離可能蒸着マスクを手作業でプレートから取り外す。取り外し工程は先ず一方の隅部を持ち上げ、電気鋳造された材料をプレートから引き剥がすステップを含む。この工程は個人レベルで手作業を行うことができる程度に一貫性を有する。剥離可能蒸着マスクは薄く且つ展性を有するから変形し易い。剥ぎ取られた剥離可能蒸着マスクは剥離工程において特定方向に引っ張られた結果、構造的変形とカールを有する。また、剥離可能蒸着マスクは一貫性のない剥離方向や、剥離可能蒸着マスクをプレートから剥離する角度の変化によって悪影響を受ける。
次に、蒸着工程に使用されるフレームに剥離可能蒸着マスクを取付けねばならない。従来、剥離可能蒸着マスクは整合装置を利用して手作業でフレームに取付けられる（本願と共通の譲受人に譲渡された米国特許第６，４７５，２８７号明細書）。剥離可能蒸着マスクは先ず手作業でフレームと整合させねばならない。次に、整合プレートを使用して剥離可能蒸着マスクをできるだけ平坦に保持する。整合プレートは、剥離可能蒸着マスクの外縁と蒸着・フレームに同時に手作業で接着片を貼りながら、既にカールが現れ、構造的に変形している剥離可能蒸着マスクを極力扁平な状態に保持して、剥離可能蒸着マスクをフレームに取付けようとする。個々の接着片を貼ると、剥離可能蒸着マスク中に方向性応力が発生する。この方向性応力は取付けられた剥離可能蒸着マスクに縮れや波を発生させる。縮れは蒸着工程にとって有害である。剥離可能蒸着マスクは、材料の正確な蒸着が達成されるためには、蒸着工程中、基板とできるだけ共平面の関係になければならない。
有機発光装置（ＯＬＥＤ）の製法は、有機層を基板の上または上方にデポジットする多くのステップを含む。正確な蒸着が行われるように、剥離可能蒸着マスクを整合させ、正しく取付けることが必須条件である。剥離可能蒸着マスクは典型的には薄い展性を有する材料から成る精密マスクである。剥離可能な蒸着マスクは平板印刷技法でパターンを付与されており、薄いから、有機材料の適正な箇所を基板の上または上方にデポジットすることを可能にする。剥離可能蒸着マスクは基板に正しく取付け、整合させねばならない。以下に剥離可能蒸着マスクの取付け及び整合に利用される標準的な技法を説明する。公知技術では、フレームを使用し、フレームに対して手作業でマスクをセンタリングするのが典型的な方法である。多くの場合、テープを使用して剥離可能蒸着マスクをフレームに固定する。取付けられている剥離可能蒸着マスクと共にフレームを、真空チャンバ内で基板に対して位置決めする。
本発明の目的は、プレートから取り外した後の剥離可能蒸着マスクに発生する縮れを極力軽減しながら、プレートから剥離可能蒸着マスクを取り外す改良された方法を提供することにある。
この目的はＯＬＥＤ形成において、剥離可能蒸着マスクを介して材料を真空蒸着する用途のための可撓性フレームに蒸着マスクを取付ける方法によって達成され、この方法は、 （ａ） 剥離可能蒸着マスクが上に形成されたプレートを用意し；
（ｂ） 前記剥離可能蒸着マスクの周縁部に対応するフレーム開口を画定する周縁部を有する可撓性フレームを用意し；
（ｃ） 前記剥離可能蒸着マスクの周縁部に前記可撓性フレームの周縁部を整合させてから固定し、前記可撓性フレーム及び固定された剥離可能蒸着マスクを前記プレートから取り外し；そして
（ｄ） 可撓性フレームを剥離可能蒸着マスクと共に、その後の材料の真空蒸着中に前記剥離可能蒸着マスクの平面性を維持するキャリアに取付ける
各工程を含んで成る。
本発明の利点は、フレームに取付けるとき剥離可能蒸着マスクに発生する波うちが最小限に軽減されることにある。
他の利点は、プレートから取り外す前に剥離可能蒸着マスクにフレームを接着して固定することによって、フレームキャリア上に剥離可能蒸着マスクを取付ける効率的な方法を容易にすることにある。
図１は有機材料の蒸着を可能にするのに必要な中央矩形開口３６を有し、好ましくはアルミニウムから形成される周縁部１０を有する可撓性フレーム１４の等角図である。矩形の可撓性フレーム１４の１つの外側隅部にはグリップ・タブ１８が配置されている。図１に示すように、可撓性フレーム１４の対向する隅部の２つ場所に位置決め孔２０がある。この位置決め孔２０は二つの役割を果たす。図１に示すように、剥離可能蒸着マスク１２の対向する隅部のところに配置された整合ターゲット２４に可撓性フレーム１４を手作業で整合させるための可視整合孔として機能する。本発明では、可撓性フレーム１４の周縁部１０を剥離可能蒸着マスクの周縁部に整合させ、固定する。これによって、可撓性フレーム１４及び固定された剥離可能蒸着マスク１２をプレート３８から取り外すのを容易にする。これは、図２では可撓性フレーム１４の位置決め孔２０に相当する。プレート３８では剥離可能蒸着マスク１２が電気鋳造されており、そして剥離可能な蒸着マスク１２である。
図２は剥離可能蒸着マスク１２が接着され、キャリア２６に取付けられた可撓性フレーム１４の分解図である。剥離可能蒸着マスク１２は整合孔２２を有しており、接着剤層１６の手段によって可撓性フレーム１４上に取り付けられる。剥離可能蒸着マスク１２の取り外しを容易にするためのグリップ・タブ１８を有する可撓性フレーム１４は、図３を参照して詳しく後述する。剥離可能蒸着マスク１２との整合に用いられる可撓性フレーム１４の位置決め孔２０が対向する隅部に示されている。剥離可能蒸着マスク１２は整合ターゲット２４を有しており、剥離可能蒸着マスク１２の対向する隅部に配置され、可撓性フレーム１４の整合孔２２と対応する。この分解図は、キャリア２６も示しており、その中央ポケット３０の対向する隅部に配置された２つのピン２８を有し、これらのピン２８は可撓性フレーム１４の位置決め孔２０と整合する。中央ポケット３０は熱膨張を妨げないように周縁に隙間のある遊びを有して可撓性フレーム１４を受容するようなパターンに形成されている。図示のように、キャリア２６はその中央位置に、ポケット３０と境を接する開口３４を有する。このような取付け態様によって、その後に行われる材料の真空蒸着の過程において、剥離可能蒸着マスク１２の平面性を維持することができる。さらに、キーパー３２が図示されており、熱膨張によって生じる横方向の動きを妨げないように、接着剤層１６を有する可撓性フレーム１４及び剥離可能蒸着マスク１２をキャリア２６に対して平面的に挟持する。熱膨張は蒸着中に発生する。これは、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を形成する際の剥離可能蒸着マスクを介して有機材料を蒸着して過程において温度差が生ずるためであると思われる。
図３は、グリップ・タブ１８を手で持ち上げることによって、プレート３８から剥離可能蒸着マスク１２を持ち上げて剥がす、可撓性フレーム１４に配置したグリップ・タブ１８を利用してプレート３８から剥離可能蒸着マスク１２を取り外す工程を示しており、グリップ・タブ１８を手で持ち上げることによって、可撓性フレーム１４が剥離可能蒸着マスク１２をプレート３８から剥離させるように撓む。剥ぎ取り工程が完了したら、可撓性フレーム１４及びこれに接着されている剥離可能蒸着マスク１２をキャリア３０に取付けることができる。
図１は取り外し前の、プレート上の可撓性フレームの等角図である。 図２は本発明の剥離可能蒸着マスクのための可撓性フレーム及びキャリアの分解図である。 図３はプレートから剥離可能蒸着マスクを取り外す過程における可撓性フレームを示す。

Claims (5)

  1. ＯＬＥＤ形成において、剥離可能蒸着マスクを介して材料を真空蒸着する用途のための可撓性フレームに蒸着マスクを取付ける方法であって、
    （ａ） 剥離可能蒸着マスクが上に形成されたプレートを用意し；
    （ｂ） 前記剥離可能蒸着マスクの周縁部に対応するフレーム開口を画定する周縁部を有する可撓性フレームを用意し；
    （ｃ） 前記剥離可能蒸着マスクの周縁部に前記可撓性フレームの周縁部を整合させてから固定し、前記可撓性フレーム及び固定された剥離可能蒸着マスクを前記プレートから取り外し；そして
    （ｄ） 可撓性フレームを剥離可能蒸着マスクと共に、その後の材料の真空蒸着中に前記剥離可能蒸着マスクの平面性を維持するキャリアに取付ける
    各工程を含む方法。
  2. 使用者が可撓性フレーム及び固定された剥離可能蒸着マスクを取り外すのを容易にするグリップ・タブを前記可撓性フレーム上に用意する工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
  3. 前記剥離可能蒸着マスクをフレーム整合基準点を伴って形成し、そして整合を容易にするため、前記可撓性フレームが、前記剥離可能蒸着マスク上の前記基準点に対応する整合孔を含んでいる、請求項１に記載の方法。
  4. 前記材料が有機材料または無機材料である、請求項１に記載の方法。
  5. 前記キャリア中で、前記可撓性フレームを前記剥離可能蒸着マスクと一緒に挟持するキーパーをさらに用意する、請求項１に記載の方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101472128B1 (ko) * 2007-12-24 2014-12-15 엘지디스플레이 주식회사 새도우마스크 프레임 및 이를 이용한 유기전계발광표시장치의 제조장치

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4440563B2 (ja) * 2002-06-03 2010-03-24 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電子発光素子の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体
TWI412621B (zh) * 2004-07-16 2013-10-21 Applied Materials Inc 具有遮蔽板的陰影框
JP2007025118A (ja) * 2005-07-14 2007-02-01 Seiko Epson Corp 配向膜の製造装置、液晶装置、及び電子機器
JP4285456B2 (ja) * 2005-07-20 2009-06-24 セイコーエプソン株式会社 マスク、マスクの製造方法、成膜方法及び電気光学装置の製造方法
KR100662558B1 (ko) * 2005-12-13 2006-12-28 삼성전자주식회사 마스크 및 이를 이용한 디스플레이장치의 제조방법
US20070137568A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 Schreiber Brian E Reciprocating aperture mask system and method
US7763114B2 (en) * 2005-12-28 2010-07-27 3M Innovative Properties Company Rotatable aperture mask assembly and deposition system
KR101202346B1 (ko) * 2009-04-16 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101030030B1 (ko) * 2009-12-11 2011-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체
TWI398533B (zh) * 2009-12-29 2013-06-11 Au Optronics Corp 蔭罩及其製作方法
KR101182440B1 (ko) * 2010-01-11 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
KR101274718B1 (ko) * 2010-01-28 2013-06-12 엘지디스플레이 주식회사 증착마스크 및 그를 포함하는 마스크 어셈블리
KR101232181B1 (ko) * 2010-02-03 2013-02-12 엘지디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리
EP2522700A1 (de) 2011-05-11 2012-11-14 Saint-Gobain Glass France Wassersuspendierbare Druckpaste
KR101818647B1 (ko) * 2011-06-14 2018-01-16 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치의 제조방법
US9340876B2 (en) * 2012-12-12 2016-05-17 Applied Materials, Inc. Mask for deposition process
KR102160695B1 (ko) * 2013-05-10 2020-09-29 삼성디스플레이 주식회사 마스크
CN103882375B (zh) * 2014-03-12 2016-03-09 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板及其制作方法
US20170172181A9 (en) * 2014-09-19 2017-06-22 Ginny G McCormick Stencil holder apparatus and method
CN106019819A (zh) * 2016-07-22 2016-10-12 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法
CN206188877U (zh) * 2016-11-30 2017-05-24 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板框架及掩膜板组件
KR102217810B1 (ko) * 2017-09-18 2021-02-22 주식회사 오럼머티리얼 프레임 일체형 마스크의 제조 방법
WO2019077368A1 (en) * 2017-10-19 2019-04-25 P2I Ltd IMPROVEMENTS RELATING TO MASKING
KR102371176B1 (ko) * 2018-02-09 2022-03-08 주식회사 오럼머티리얼 프레임에 부착된 마스크의 분리 방법
CN109023234B (zh) * 2018-08-09 2020-08-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种掩膜板更换装置及更换方法
JP2021175824A (ja) * 2020-03-13 2021-11-04 大日本印刷株式会社 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法、評価方法で用いられる標準マスク装置及び標準基板、標準マスク装置の製造方法、評価方法で評価された蒸着室を備える有機デバイスの製造装置、評価方法で評価された蒸着室において形成された蒸着層を備える有機デバイス、並びに有機デバイスの製造装置の蒸着室のメンテナンス方法
US12070046B2 (en) * 2021-05-23 2024-08-27 Ginny McCormick Silk holder apparatus and method of using silk holder apparatus with stencil holder

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5591972A (en) 1978-12-28 1980-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Removing method for vacuum deposited metal layer from vacuum deposition mask
DE3115116A1 (de) * 1980-05-07 1982-02-04 The Perkin-Elmer Corp., 06856 Norwalk, Conn. Verfahren zur herstellung eines maskensubstrats zur anwendung bei der roentgenstrahlen-lithographie
US5661371A (en) * 1990-12-31 1997-08-26 Kopin Corporation Color filter system for light emitting display panels
US5945238A (en) * 1998-02-06 1999-08-31 Clear Logic, Inc. Method of making a reusable photolithography mask
JPH11243274A (ja) 1998-02-25 1999-09-07 Senju Metal Ind Co Ltd はんだバンプの形成方法およびはんだバンプ形成用マスク
JP2002512124A (ja) 1998-04-21 2002-04-23 プレジデント・アンド・フェローズ・オブ・ハーバード・カレッジ エラストマ・マスク、およびピクセル化されたエレクトロルミネセンス・ディスプレイを含む装置の製造における使用
US6146489A (en) * 1998-11-19 2000-11-14 General Electric Company Method and apparatus for depositing scintillator material on radiation imager
KR100382491B1 (ko) * 2000-11-28 2003-05-09 엘지전자 주식회사 유기 ｅｌ의 새도우 마스크
JP3768819B2 (ja) * 2001-01-31 2006-04-19 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
US6475287B1 (en) * 2001-06-27 2002-11-05 Eastman Kodak Company Alignment device which facilitates deposition of organic material through a deposition mask
KR100505283B1 (ko) * 2001-10-31 2005-08-03 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 펠리클 및 펠리클 부착 마스크의 제조 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101472128B1 (ko) * 2007-12-24 2014-12-15 엘지디스플레이 주식회사 새도우마스크 프레임 및 이를 이용한 유기전계발광표시장치의 제조장치

Also Published As

Publication number Publication date
DE60312385T2 (de) 2007-11-29
KR20050085929A (ko) 2005-08-29
WO2004061149A1 (en) 2004-07-22
TW200415955A (en) 2004-08-16
EP1579024A1 (en) 2005-09-28
US20040123799A1 (en) 2004-07-01
DE60312385D1 (de) 2007-04-19
CN1732282A (zh) 2006-02-08
EP1579024B1 (en) 2007-03-07
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