JP2006512256A5 - - Google Patents
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Claims (53)
- ホットメルト接着剤を包装する方法であって、
キャビティを有するモールドを供給する工程、前記キャビティは、露出した開放上部を有し、前記モールドは、複数の開口を前記モールド中に形成させた状態で含んでいて、前記複数の開口が前記開放上部キャビティと連通している;
前記キャビティを熱可塑性材料のフィルムでライニングする工程;
前記ライニングモールドをキャリヤー中に配置して複式部材成形集成体を供給する工程;
前記複式部材成形集成体を冷却用媒体にさらす工程;
前記第1のキャビティに所望量の溶融ホットメルト接着剤物質を充填する工程、前記接着剤物質は露出面を有する;および
前記接着剤を所望の温度に冷却する工程;
を含む、上記ホットメルト接着剤を包装する方法。 - 前記キャビティをライニングする工程が前記フィルムを真空熱成形することを含む、請求項1記載の方法。
- 前記キャビティをライニングする工程が静電システムを使用することを含む、請求項1記載の方法。
- 前記ライニングモールドを前記キャリヤー中に配置する工程が前記モールドを前記キャリヤー内に嵌め合わせることを含む、請求項1記載の方法。
- 前記接着剤物質の露出面を封入する工程をさらに含む、請求項1記載の方法。
- 前記接着剤物質の露出面を封入する工程が、前記キャビティの前記開放上部を熱可塑性材料の層で覆うこと、および前記層を前記フィルムにシールすることを含む、請求項5記載の方法。
- 前記シールする工程がヒートシールすることを含む、請求項6記載の方法。
- 前記シールする工程が超音波接合することを含む、請求項6記載の方法。
- 前記シールする工程が接着剤で接合することを含む、請求項6記載の方法。
- 前記接着剤組成物物質の露出面を封入する工程が、第1のモールドにおける一つの接着剤物質の露出面が、第2のモールドにおけるもう一つの接着剤物質の露出面に接着するように、一対のモールドを対向関係にて噛み合わせることを含む、請求項5記載の方法。
- 前記一つの接着剤物質に関連したフィルムを前記もう一つの接着剤物質に関連したフィルムにシールする工程をさらに含む、請求項10記載の方法。
- 前記シールする工程がヒートシールすることを含む、請求項11記載の方法。
- 前記シールする工程が超音波接合することを含む、請求項11記載の方法。
- 前記シールする工程が接着剤で接合することを含む、請求項11記載の方法。
- 前記冷却媒体が液体である、請求項1記載の方法。
- 前記冷却媒体が気体である、請求項1記載の方法。
- 前記フィルムが90℃〜130℃の軟化点を有する、請求項1記載の方法。
- 前記層が90℃〜130℃の軟化点を有する、請求項6記載の方法。
- 前記液体冷却媒体が水である、請求項1記載の方法。
- 前記フィルムの熱可塑性材料が、エチレンアクリラート、エチレンメタクリラート、エチレンメチルアクリラート、エチレンメチルメタクリラート、エチレン-スチレンインターポリマー、エチレンアクリル酸、エチレンビニルアセタート、エチレンビニルアセタート一酸化炭素、エチレンN-ブチルアクリラート一酸化炭素;ポリブテン-1ポリマー;ポリオレフィン、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリエチレンブレンド、化学的に変性を施したポリエチレン、エチレンとC1-C10モノ不飽和モノマーとのコポリマー、エチレンとC1-C10ジ不飽和モノマーとのコポリマー、エチレン/オクテンコポリマー、エチレン/ヘキセンコポリマー、エチレン/ブテンコポリマー、ポリアミド、ポリブタジエンゴム、ポリエステル、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート、熱可塑性ポリカルボナート、ポリ-α-オレフィン、アタクチックポリプロピレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、アイソタクチックランダムコポリマー、メタロセン触媒によるアイソタクチックランダムコポリマー、熱可塑性ポリアクリルアミド、ポリアクリロニトリル、アクリロニトリルとブタジエンやスチレン等の他のモノマーとのコポリマー、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンスルフィド、芳香族ポリウレタン;スチレン-アクリロニトリル、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン、スチレン-ブタジエンゴム、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレンエラストマー;A-Bブロックコポリマー、A-B-Aブロックコポリマー、A-(B-A)n-Bブロックコポリマー、(A-B)n-Yブロックコポリマー(式中、Aブロックは、ポリスチレン等のポリビニル芳香族ブロックを構成し;Bブロックは、ポリイソプレンであってもよい、そして必要に応じて水素化されていてもよいゴム状の中間ブロック、たとえばポリブタジエンを構成し;Yは多価化合物を構成し;そしてnは少なくとも3の整数である)、ポリビニルアルコールとそれらのコポリマー、ポリビニルアセタートとそれらのランダムコポリマー、およびポリビニル芳香族ゴムブロックコポリマー;からなる群から選択される、請求項1記載の方法。
- 前記層が、エチレンアクリラート、エチレンメタクリラート、エチレンメチルアクリラート、エチレンメチルメタクリラート、エチレン-スチレンインターポリマー、エチレンアクリル酸、エチレンビニルアセタート、エチレンビニルアセタート一酸化炭素、エチレンN-ブチルアクリラート一酸化炭素;ポリブテン-1ポリマー;ポリオレフィン、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリエチレンブレンド、化学的に変性を施したポリエチレン、エチレンとC1-C10モノ不飽和モノマーとのコポリマー、エチレンとC1-C10ジ不飽和モノマーとのコポリマー、エチレン/オクテンコポリマー、エチレン/ヘキセンコポリマー、エチレン/ブテンコポリマー、ポリアミド、ポリブタジエンゴム、ポリエステル、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート、熱可塑性ポリカルボナート、ポリ-α-オレフィン、アタクチックポリプロピレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、アイソタクチックランダムコポリマー、メタロセン触媒によるアイソタクチックランダムコポリマー;熱可塑性ポリアクリルアミド、ポリアクリロニトリル、アクリロニトリルとブタジエンやスチレン等の他のモノマーとのコポリマー、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンスルフィド、芳香族ポリウレタン;スチレン-アクリロニトリル、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン、スチレン-ブタジエンゴム、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレンエラストマー;A-Bブロックコポリマー、A-B-Aブロックコポリマー、A-(B-A)n-Bブロックコポリマー、(A-B)n-Yブロックコポリマー(式中、Aブロックは、ポリスチレン等のポリビニル芳香族ブロックを構成し;Bブロックは、ポリイソプレンであってよい、そして必要に応じて水素化されていてもよいゴム状の中間ブロック、たとえばポリブタジエンを構成し;Yは多価化合物を構成し;そしてnは少なくとも3の整数である)、ポリビニルアルコールとそれらのコポリマー、ポリビニルアセタートとそれらのランダムコポリマー、およびポリビニル芳香族ゴムブロックコポリマー;からなる群から選択される熱可塑性材料で構成される、請求項6記載の方法。
- 前記複式部材成形集成体を冷却用媒体にさらす工程が、前記冷却用媒体と前記キャリヤーの1つ以上の外面とを接触させることを含む、請求項1記載の方法。
- 前記複式部材成形集成体を冷却用媒体にさらす工程が、前記冷却用媒体と前記キャリヤーの1つ以上の内面とを接触させることを含む、請求項1記載の方法。
- ホットメルト接着剤を包装する方法であって、
第1のキャビティを有する第1のパンを供給する工程、前記第1のキャビティは、露出した開放上部を有し、前記第1のパンは、複数の開口を前記第1のパン中に形成させた状態で含んでいて、前記複数の開口が前記開放上部キャビティと連通している;
前記第1のキャビティを熱可塑性材料の第1の薄手フィルムでライニングする工程、前記キャビティをライニングする工程が、前記第1のフィルムを真空成形することを含む;
前記ライニングした第1のパンを第2のパン中に配置して複式パン成形集成体を供給する工程;
前記複式パン成形集成体を冷却用媒体にさらす工程;
前記第1のキャビティに所望量の溶融ホットメルト接着剤物質を充填する工程、前記接着剤物質は露出面を有する;および
前記接着剤を所望の温度に冷却する工程;
を含む、上記ホットメルト接着剤を包装する方法。 - 前記第1のパンを前記第2のパン中に配置する工程が、前記第1のパンを前記第2のパン内に嵌め合わせることを含む、請求項22記載の方法。
- 前記接着剤物質の露出面を封入する工程をさらに含む、請求項22記載の方法。
- 前記接着剤物質の露出面を封入する工程が、前記キャビティの前記開放上部を熱可塑性材料の層で覆うこと、および前記層を前記フィルムにシールすることを含む、請求項26記載の方法。
- 前記シールする工程がヒートシールすることを含む、請求項27記載の方法。
- 前記シールする工程が超音波接合することを含む、請求項27記載の方法。
- 前記シールする工程が接着剤で接合することを含む、請求項27記載の方法。
- 前記接着剤組成物物質の露出面を封入する工程が、一つの接着剤物質の露出面が、もう一つの接着剤物質の露出面に接着するように、一対のモールドを対向関係にて噛み合わせることを含む、請求項26記載の方法。
- 前記一つの接着剤物質に関連したフィルムを前記もう一つの接着剤物質に関連したフィルムにシールする工程をさらに含む、請求項31記載の方法。
- 前記シールする工程がヒートシールすることを含む、請求項32記載の方法。
- 前記シールする工程が超音波接合することを含む、請求項32記載の方法。
- 前記シールする工程が接着剤で接合することを含む、請求項32記載の方法。
- 前記冷却用媒体が液体である、請求項22記載の方法。
- 前記冷却用媒体が気体である、請求項22記載の方法。
- 前記フィルムが90℃〜130℃の軟化点を有する、請求項22記載の方法。
- 前記層が90℃〜130℃の軟化点を有する、請求項27記載の方法。
- 前記液体冷却用媒体が水である、請求項36記載の方法。
- 前記フィルムの熱可塑性材料が、エチレンアクリラート、エチレンメタクリラート、エチレンメチルアクリラート、エチレンメチルメタクリラート、エチレン-スチレンインターポリマー、エチレンアクリル酸、エチレンビニルアセタート、エチレンビニルアセタート一酸化炭素、エチレンN-ブチルアクリラート一酸化炭素;ポリブテン-1ポリマー;ポリオレフィン、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリエチレンブレンド、化学的に変性を施したポリエチレン、エチレンとC1-C10モノ不飽和モノマーとのコポリマー、エチレンとC1-C10ジ不飽和モノマーとのコポリマー、エチレン/オクテンコポリマー、エチレン/ヘキセンコポリマー、エチレン/ブテンコポリマー、ポリアミド、ポリブタジエンゴム、ポリエステル、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート、熱可塑性ポリカルボナート、ポリ-α-オレフィン、アタクチックポリプロピレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、アイソタクチックランダムコポリマー、メタロセン触媒によるアイソタクチックランダムコポリマー、熱可塑性ポリアクリルアミド、ポリアクリロニトリル、アクリロニトリルとブタジエンやスチレン等の他のモノマーとのコポリマー、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンスルフィド、芳香族ポリウレタン;スチレン-アクリロニトリル、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン、スチレン-ブタジエンゴム、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレンエラストマー;A-Bブロックコポリマー、A-B-Aブロックコポリマー、A-(B-A)n-Bブロックコポリマー、(A-B)n-Yブロックコポリマー(式中、Aブロックは、ポリスチレン等のポリビニル芳香族ブロックを構成し;Bブロックは、ポリイソプレンであってよい、そして必要に応じて水素化されていてもよいゴム状の中間ブロック、たとえばポリブタジエンを構成し;Yは多価化合物を構成し;そしてnは少なくとも3の整数である)、ポリビニルアルコールとそれらのコポリマー、ポリビニルアセタートとそれらのランダムコポリマー、およびポリビニル芳香族ゴムブロックコポリマー;からなる群から選択される、請求項27記載の方法。
- 前記層が、エチレンアクリラート、エチレンメタクリラート、エチレンメチルアクリラート、エチレンメチルメタクリラート、エチレン-スチレンインターポリマー、エチレンアクリル酸、エチレンビニルアセタート、エチレンビニルアセタート一酸化炭素、エチレンN-ブチルアクリラート一酸化炭素;ポリブテン-1ポリマー;ポリオレフィン、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリエチレンブレンド、化学的に変性を施したポリエチレン、エチレンとC1-C10モノ不飽和モノマーとのコポリマー、エチレンとC1-C10ジ不飽和モノマーとのコポリマー、エチレン/オクテンコポリマー、エチレン/ヘキセンコポリマー、エチレン/ブテンコポリマー、ポリアミド、ポリブタジエンゴム、ポリエステル、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート、熱可塑性ポリカルボナート、ポリ-α-オレフィン、アタクチックポリプロピレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、アイソタクチックランダムコポリマー、メタロセン触媒によるアイソタクチックランダムコポリマー;熱可塑性ポリアクリルアミド、ポリアクリロニトリル、アクリロニトリルとブタジエンやスチレン等の他のモノマーとのコポリマー、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンスルフィド、芳香族ポリウレタン;スチレン-アクリロニトリル、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン、スチレン-ブタジエンゴム、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレンエラストマー;A-Bブロックコポリマー、A-B-Aブロックコポリマー、A-(B-A)n-Bブロックコポリマー、(A-B)n-Yブロックコポリマー(式中、Aブロックは、ポリスチレン等のポリビニル芳香族ブロックを構成し;Bブロックは、ポリイソプレンであってよい、そして必要に応じて水素化されていてもよいゴム状の中間ブロック、たとえばポリブタジエンを構成し;Yは多価化合物を構成し;そしてnは少なくとも3の整数である)、ポリビニルアルコールとそれらのコポリマー、ポリビニルアセタートとそれらのランダムコポリマー、およびポリビニル芳香族ゴムブロックコポリマー;からなる群から選択される熱可塑性材料で構成される、請求項27記載の方法。
- 前記複式パン成形集成体を冷却用媒体にさらす工程が、前記冷却用媒体と前記第2のパンの1つ以上の外面とを接触させることを含む、請求項22記載の方法。
- 前記複式パン成形集成体を冷却用媒体にさらす工程が、前記冷却用媒体と前記第2のパンの1つ以上の内面とを接触させることを含む、請求項22記載の方法。
- 請求項3記載の方法によって製造される包装されたホットメルト接着剤。
- 請求項26記載の方法によって製造される包装されたホットメルト接着剤。
- 包装されたホットメルト接着剤を製造するための複式部材成形集成体であって、
モールド収容キャビティが形成されているキャリヤー;
前記モールド収容キャビティ中に配置されたモールド、前記モールドには、溶融ホットメルト接着剤物質を保持するための開放上部キャビティが形成されており;そして前記モールドは、複数の開口を前記モールド中に形成させた状態で含んでいて、前記複数の開口が前記開放上部キャビティと連通している;および
前記モールドの前記開放上部キャビティをライニングしている熱可塑性材料のフィルム;
を含む、上記包装されたホットメルト接着剤を製造するための複式部材成形集成体。 - 前記モールドがパンを含む、請求項47記載の成形集成体。
- 前記キャリヤーがパンを含む、請求項47記載の成形集成体。
- 前記モールドを前記キャリヤー中に嵌め合わせることができるよう、前記モールド収容キャビティが前記開放上部キャビティと実質的に同じ寸法で形づくられている、請求項47記載の成形集成体。
- 前記キャリヤーが、内部冷却用通路が形成されているコア部材を含む、請求項47記載の成形集成体。
- 前記キャリヤーがジャケット付きコア部材を含む、請求項47記載の成形集成体。
- 前記熱可塑性材料のフィルムが、エチレンアクリラート、エチレンメタクリラート、エチレンメチルアクリラート、エチレンメチルメタクリラート、エチレン-スチレンインターポリマー、エチレンアクリル酸、エチレンビニルアセタート、エチレンビニルアセタート一酸化炭素、エチレンN-ブチルアクリラート一酸化炭素;ポリブテン-1ポリマー;ポリオレフィン、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリエチレンブレンド、化学的に変性を施したポリエチレン、エチレンとC1-C10モノ不飽和モノマーとのコポリマー、エチレンとC1-C10ジ不飽和モノマーとのコポリマー、エチレン/オクテンコポリマー、エチレン/ヘキセンコポリマー、エチレン/ブテンコポリマー、ポリアミド、ポリブタジエンゴム、ポリエステル、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート、熱可塑性ポリカルボナート、ポリ-α-オレフィン、アタクチックポリプロピレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、アイソタクチックランダムコポリマー、メタロセン触媒によるアイソタクチックランダムコポリマー;熱可塑性ポリアクリルアミド、ポリアクリロニトリル、アクリロニトリルとブタジエンやスチレン等の他のモノマーとのコポリマー、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンスルフィド、芳香族ポリウレタン;スチレン-アクリロニトリル、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン、スチレン-ブタジエンゴム、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレンエラストマー;A-Bブロックコポリマー、A-B-Aブロックコポリマー、A-(B-A)n-Bブロックコポリマー、(A-B)n-Yブロックコポリマー(式中、Aブロックは、ポリスチレン等のポリビニル芳香族ブロックを構成し;Bブロックは、ポリイソプレンであってよい、そして必要に応じて水素化されていてもよいゴム状の中間ブロック、たとえばポリブタジエンを構成し;Yは多価化合物を構成し;そしてnは少なくとも3の整数である)、ポリビニルアルコールとそれらのコポリマー、ポリビニルアセタートとそれらのランダムコポリマー、およびポリビニル芳香族ゴムブロックコポリマー;からなる群から選択される、請求項47記載の成形集成体。
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