JP2006323909A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006323909A
JP2006323909A JP2005144942A JP2005144942A JP2006323909A JP 2006323909 A JP2006323909 A JP 2006323909A JP 2005144942 A JP2005144942 A JP 2005144942A JP 2005144942 A JP2005144942 A JP 2005144942A JP 2006323909 A JP2006323909 A JP 2006323909A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
refresh
address
double
word line
input
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005144942A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4609813B2 (ja
Inventor
Chiaki Dono
千晶 堂野
Koji Koshikawa
康二 越川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micron Memory Japan Ltd
Original Assignee
Elpida Memory Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Elpida Memory Inc filed Critical Elpida Memory Inc
Priority to JP2005144942A priority Critical patent/JP4609813B2/ja
Priority to US11/434,897 priority patent/US7551502B2/en
Publication of JP2006323909A publication Critical patent/JP2006323909A/ja
Priority to US12/426,715 priority patent/US7697360B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4609813B2 publication Critical patent/JP4609813B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • G11C11/40611External triggering or timing of internal or partially internal refresh operations, e.g. auto-refresh or CAS-before-RAS triggered refresh

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

【課題】 リフレッシュ動作が必要なメモリセルがマトリクス状に配置された半導体装置には、リテンション時間の短いメモリセルが存在し、歩留まりを低下させるという問題がある。
【解決手段】 リフレッシュコマンドの形態(分散リフレッシュ、又は集中リフレッシュ)により、倍増リフレッシュ実行手段を変更ことで、倍増リフレッシュ時に問題となる内部電源ドロップを抑制することができるリフレッシュ方法、及び半導体装置。
【選択図】 図4

Description

本発明は、半導体装置に係り、リフレッシュサイクルを変更できる半導体装置に関する。
半導体装置として、大容量で、かつランダムアクセス可能なダイナミック型ランダムアクセスメモリ(以下、DRAMと称する。)がある。DRAMは、キャパシタに蓄えられた電荷量を記憶情報とすることから、これらの電荷量が失われる前に読み出し増幅して元の状態に戻すリフレッシュ動作が必要である。DRAMにおけるメモリセルのキャパシタに蓄えられた電荷量が失われる時間(情報保持時間、または、リテンション時間と称される。)はメモリセルにより異なり、一定ではない。
これらのリテンション時間は短いものから長いものまで連続的に分布している。メモリセルに書き込まれた“HIGHデータ”の電荷量が接合リークにより失われることが主たる理由であるが、表面リークとか、その他隣接セルとの関係によってもリテンション時間は影響される。メモリセルにおけるリテンション時間は、大部分のメモリセルは長い時間を有しているが、ごく一部分のメモリセルが短い時間となっている。これらのリテンション時間の短いセルは、冗長メモリセルに置換されることで救済される。しかし、冗長回路数の制限から救済されずに、リテンション時間の短いメモリセルがそのまま存在することがある。
リテンション時間の短いメモリセルが存在した場合には、その半導体装置は規格外品で不良製品となり、製品の歩留まりを低下させ、製品コストを上昇させることになる。そのために冗長回路を数多く備え、全てのリテンション時間の短いメモリセルを救済する方法がある。しかし、数多くの冗長回路を備えた場合には、半導体装置のチップ面積が増大することで、逆に製品コストが上昇させるという新たな問題点が発生する。
このような問題に対応したものとしては、例えば、下記特許文献に記載されたような技術が提案されている。特許文献1に記載された半導体装置では、リテンション時間の短い特定のセルに対するリフレッシュを他のセルに対するリフレッシュよりも頻繁に行い救済することで、チップ面積の縮小及びコスト低減を図った半導体記憶装置が示されている。また特許文献2には、リテンション時間の短いメモリセルのアドレスをヒューズ回路群に記憶させ、長周期及び短周期で半導体装置をリフレッシュさせる。長周期と特定されたメモリセルにおいては短周期のリフレッシュをスキップすることで、ヒューズ回路情報に従って短周期、または長周期のリフレッシュを行う半導体装置が示されている。これらの文献によれば、リテンション時間の短いメモリセルに対して短周期のリフレッシュを行うことで、冗長回路に置換することなく救済することができる。
またデータリテンション時間が短いメモリセルを救済する手段として、倍増リフレッシュがある。しかし、倍増リフレッシュは通常リフレッシュに対して2倍のワード線を活性化されるために、チップ内部に設けられる電源回路の供給能力を2倍にする必要がある。倍増リフレッシュで短周期リフレッシュを行う場合には、電源回路の面積が通常の2倍必要となり、チップコストの上昇を招くという短所がある。
特開平4−010297号公報 特開平8−306184号公報
上記したように半導体装置にはリテンション時間の短いメモリセルが存在し、歩留まりを低下させるという問題がある。また倍増リフレッシュを適用した場合には、チップ内部の電源ドロップが大きく電源回路の面積が通常の2倍必要となり、チップコストの上昇を招くという問題が発生する。そのためにチップ内部の電源ドロップを抑制するため、リフレッシュコマンドの入力形態に適した倍増リフレッシュ動作形態が望まれている。
またDDR2の集中リフレッシュ対し、DDR1以前のSDRAMであれば、DRAMのデータシートに記載されたリフレッシュサイクル数、例えば8192回/64ms等で連続するリフレッシュコマンド数が決められている。この時、8192回のリフレッシュコマンドを64ms毎に入力すればメモリセルのデータが保持されることを意味する。この時、8192回/64msでも、4096(=8192/2)回/32(=64/2)msでもメモリセルのデータが保持されるが、8192回/64msでは倍増リフレッシュの効果が得られない。8192回/64msの場合、32ms毎にメモリセルがリフレッシュされないからである。ここで8192÷K回/64÷K(ms)としたときK=2以上でリフレッシュコマンドを入れた時、倍増リフレッシュの効果が得られることになる。よってDDR1以前のSDRAMでは、ユーザのリフレッシュコマンドの入力形態により倍増リフレッシュの効果が得られない場合があるという問題がある。ただし、DDR2以降の規格で定められたSDRAMにおいては、集中リフレッシュの形態では最大8回以下でしかリフレッシュコマンドが連続入力できないため、倍増リフレッシュを用いることで、短周期のリフレッシュ効果を得ることができる。
本発明の課題は,上記した問題に鑑み、リテンション時間の短いメモリセルに対するリフレッシュ周期を短周期とする倍増リフレッシュ適用時に、チップ内部の電源ドロップを抑制するため、リフレッシュコマンドの入力形態により倍増リフレッシュの動作実行手段を選択することで、リテンション時間の短いメモリセルを救済するリフレッシュ方法、及び半導体装置を提供することにある。
本願は上記した課題を解決するため、基本的には下記に記載される技術を採用するものである。
本願の半導体装置は、リフレッシュコマンドの形態(分散リフレッシュ、又は集中リフレッシュ)により、倍増リフレッシュ実行手段を変更することを特徴とする。
本願の半導体装置における前記倍増リフレッシュ実行手段は、リフレッシュコマンドが入力されたサイクルにおいて、アドレスセレクタが選択するアドレスのペアアドレスが倍増リフレッシュ動作を必要とする時、次のリフレッシュコマンドが入力されるときに通常リフレッシュ動作を行わないで、前記ペアアドレスに対する倍増リフレッシュ動作を割り込ませる第1の倍増リフレッシュ実行手段を備えたことを特徴とする。
本願の半導体装置における前記第1の倍増リフレッシュ実行手段は、前記アドレスセレクタが選択するアドレスのペアアドレスが倍増リフレッシュ動作を必要とする時、次のリフレッシュコマンドが入力されるときに、前記アドレスセレクタはアドレスのカウントアップを停止し、前のリフレッシュコマンドが入力されたとき選択されたアドレスを保持することを特徴とする。
本願の半導体装置における前記倍増リフレッシュ実行手段は、前記リフレッシュコマンドが入力されたサイクルにおいて、アドレスセレクタが選択するアドレスのペアアドレスが倍増リフレッシュ動作を必要とする時、前記ペアアドレスに対して前記入力されたリフレッシュコマンドと同じリフレッシュサイクルにおいて倍増リフレッシュ動作を行う第2の倍増リフレッシュ実行手段を備えたことを特徴とする。
本願の半導体装置における前記第2の倍増リフレッシュ実行手段は、前記アドレスセレクタが選択するアドレスを有したワード線と、ペアワード線とを同時にパラレルにリフレッシュすることを特徴とする。
本願の半導体装置における前記第2の倍増リフレッシュ実行手段は、前記アドレスセレクタが選択するアドレスを有したワード線と、ペアワード線とを前記入力されたリフレッシュコマンドと同じリフレッシュサイクル内で時分割パラレルリフレッシュすることを特徴とする。
本願の半導体装置は、入力されたリフレッシュコマンドがリフレッシュコマンドの形態(分散リフレッシュ、集中リフレッシュ)、及びペアアドレスが倍増リフレッシュであるかを判断し、リフレッシュ実行手段として、通常リフレッシュ実行手段と、前記入力されたリフレッシュコマンドと同じリフレッシュサイクルにおいて前記ペアアドレスに対する倍増リフレッシュ動作を割り込ませる第1の倍増リフレッシュ実行手段と、前記入力されたリフレッシュコマンドと同じリフレッシュサイクルにおいて前記ペアアドレスに対して倍増リフレッシュ動作を行う第2の倍増リフレッシュ実行手段と、を選択する多重リフレッシュ制御回路を備えたことを特徴とする。
本願の半導体装置における前記多重リフレッシュ制御回路は、単位時間に入力されるリフレッシュコマンド数をカウントすることで、リフレッシュコマンドの形態を認識し、前記リフレッシュ実行手段を選択することを特徴とする。
本願の半導体装置における前記単位時間を計数するタイマーは、セルフリフレッシュタイマーと共有することを特徴とする。
本願の半導体装置における前記多重リフレッシュ制御回路は、リフレッシュコマンドが分散リフレッシュで、倍増リフレッシュが必要な場合には、前記第2の倍増リフレッシュ実行手段を選択することを特徴とする。
本願の半導体装置における前記多重リフレッシュ制御回路は、リフレッシュコマンドが集中リフレッシュで、倍増リフレッシュが必要な場合には、初めに前記第2の倍増リフレッシュ実行手段を選択し、倍増リフレッシュがN回連続した場合には前記第1の倍増リフレッシュ実行手段を選択し、前記Nは4であることを特徴とする。
本願の半導体装置における前記多重リフレッシュ制御回路は、単位時間に入力されるリフレッシュコマンド数と連続倍増リフレッシュ回数とをカウントすることで、前記リフレッシュ実行手段を選択することを特徴とする。
本願のリフレッシュ方法は、ワード線とビット線との交点にメモリセルが配置された半導体装置のリフレッシュ方法において、リテンション時間の短いワード線アドレスを記憶させるステップと、リフレッシュコマンドによりワード線アドレスをカウントアップして発生させるステップと、前記発生されたワード線アドレスと前記リテンション時間の短いワード線アドレスとを比較し、リフレッシュ方法を決定するステップと、前記発生されたワード線アドレスで選択されたワード線、又は前記発生されたワード線アドレスで選択されたワード線及びペアワード線をリフレッシュするステップと、を備えたことを特徴とする。
本願のリフレッシュ方法においては、前記リフレッシュ方法は、入力されたリフレッシュコマンドにより前記発生されたワード線アドレスで選択されるワード線をリフレッシュするステップと、前記入力されたリフレッシュコマンドの次に入力されるリフレッシュコマンドにより前記発生されたワード線アドレスで選択されたワード線のペアワード線をリフレッシュするステップと、を備えたことを特徴とする。
本願のリフレッシュ方法においては、前記ペアワード線をリフレッシュする場合には、前記ワード線アドレスのカウントアップを停止することを特徴とする。
倍増リフレッシュが適用される半導体装置において、リフレッシュコマンドの入力形態により最適な倍増リフレッシュ動作を決めることで、内部発生電源電圧VPPの低下を抑制し、倍増リフレッシュによるリフレッシュ特性が向上できるリフレッシュ方法、半導体装置が得られる。
本発明のリフレッシュ方法、及びリフレッシュ方法を備えた半導体装置について、図面を参照して説明する。
実施例1として、図1、図5を用いて説明する。本実施例は分散リフレッシュにおいて、倍増リフレッシュを行うことでリテンション時間の短いメモリを救済する実施例である。分散リフレッシュとは、リフレッシュコマンドREFを最長間隔(tREFi)に1回入力され、リフレッシュを行うことである。例えば7.8μs毎にリフレッシュコマンドがメモリコントローラ(チップ外部)から発行される形態である。逆にリフレッシュコマンドREFを最短間隔(tRFC)で2回以上連続入力され、連続リフレッシュを行うことを集中リフレッシュと称する。集中リフレッシュとは、例えば105ns毎にリフレッシュコマンドがメモリコントローラ(チップ外部)から発行される形態である。
多重リフレッシュ制御回路でリフレッシュコマンドREF数をカウントし、リフレッシュ形態として分散、集中リフレッシュを識別する。このとき時間を計測するタイマーとしては、後述するセルフリフレッシュタイマーを共用することも出来る。図1は本実施例のリフレッシュ方法のタイミングチャートであり、(A)パラレルリフレッシュ、(B)時分割パラレルリフレッシュを示す。ここで1つのリフレッシュコマンドサイクル内でワード線及びペアワード線をリフレッシュすることを総称してパラレルリフレッシュとし、ほぼ同時刻にワード線及びペアワード線をリフレッシュすることをパラレルリフレッシュ、時分割してパラレルにリフレッシュすることを時分割パラレルリフレッシュと称する。一方後述する次のリフレッシュコマンドサイクルに挿入される倍増リフレッシュをシリアルリフレッシュと称する。図5には本願に係る半導体装置の概略ブロック図を示す。図5には本発明に関係する構成部のみの概略ブロック図を示し、通常の半導体装置と同一構成については省略している。
本願の半導体装置は、コントローラ1、セルフリフレッシュタイマー2、リフレッシュカウンタ3、アドレスセレクタ4、アドレスバッファ5、ヒューズ回路群6、多重リフレッシュ制御回路7、プリデコーダ8、選択回路9、ロウデコーダ10、メモリアレイ11、センスアンプ12、Yスイッチ13、カラムデコーダ14及びI/O回路15から構成される。本願においては、特にヒューズ回路群6と、多重リフレッシュ制御回路7及び選択回路9とを備えたことを特徴とする。
コントローラ1は外部入力端子21から入力されるコマンドCOMをデコードし、コマンドに従って各ブロックに制御信号を送り、半導体装置の各種動作を制御する。セルフリフレッシュタイマー2はリフレッシュ間隔を計測するためのタイマーである。リフレッシュカウンタ3はリフレッシュ回数をカウントアップし、設定回数になるとリセットされ、再び最初からカウントアップする。アドレスセレクタ4はリフレッシュカウンタのカウント数に従ってリフレッシュすべきアドレスを自動発生させる。アドレスバッファ5は外部入力端子12からのアドレスまたはアドレスセレクタからのアドレスが入力され、デコーダ及びヒューズ回路群にアドレスを出力する。
ヒューズ回路群6はリテンション時間が短く短周期で行う倍増リフレッシュすべきメモリセルのロウアドレスを記憶する。多重リフレッシュ制御回路7はコントローラ1、セルフリフレッシュタイマー2及びヒューズ回路6からの信号を入力され、リフレッシュカウンタ3、選択回路9を制御し、最適なリフレッシュ方法を選択する。多重リフレッシュ制御回路7は入力されたリフレッシュコマンドがリフレッシュコマンドの形態(分散リフレッシュ、集中リフレッシュ)、及びペアアドレスが倍増リフレッシュであるかを判断し、最適なリフレッシュ実行手段を選択する。プリデコーダ8はロウデコーダの一部でメモリアレイの各ブロックを選択するデコーダである。選択回路9はプリデコーダからの出力に対しさらに多重リフレッシュ制御回路7からの制御信号INT27、MULTI28を加味し、ロウデコーダ10を制御する。
複数のロウデコーダ10はメモリアレイ11のそれぞれのワード線を活性化する。複数のメモリアレイ11には、それぞれメモリセルがマトリクス状に配置され、ワード線及びビット線の交点にメモリセルが配置されている。配置されるメモリセルは一定期間毎にリフレッシュされる必要がある。各ビット線はセンスアンプSA12に接続されている。各センスアンプはカラムデコーダ14により選択されたYSW13によりI/O回路15とデータをやり取りする。I/O回路15はDQピン23により外部とのデータをやり取りする。
ここでメモリアレイ11及びロウデコーダ10は4つのブロックに分かれている。例えば、全体として8192本のワード線であり、1つのブロックは2048本のワード線で構成されている。各ブロックはワード線0〜2047、2048〜4095、4096〜6143、6144〜8191と配置されている。通常のリフレッシュはリフレッシュコマンドREFにより、順次ワード線が活性化され、64ms毎にリフレッシュされる。
例えばワード線0003のメモリアレイのリテンション時間が短く短周期リフレッシュしたい場合には、ワード線0003のリフレッシュ時とともにワード線4099(4096+0003)のリフレッシュ時にもワード線0003をリフレッシュする。このリフレッシュとすることで短周期のリフレッシュは32ms毎に行われることになる。リテンション時間が短くメモリに対して短周期リフレッシュを行うことで、リテンション時間が短くメモリを救済することができる。ワード線0003と、ワード線4099(4096+0003)との関係をそれぞれペアワード線と呼ぶ。
さらにワード線0003のリフレッシュ時とともに、ワード線2051(2048+0003)、ワード線4099(2048x2+0003)、ワード線6147(2048x3+0003)のリフレッシュ時にもリフレッシュする。このリフレッシュとすることで短周期のリフレッシュは16ms毎に行われることになる。アドレスセレクタ4で自動発生されるアドレスに従ってリフレッシュされるワード線と、ペアとなるワード線が別ブロックであり、同時にリフレッシュされるように構成する。従って、1/2の短周期リフレッシュの場合には2ブロック以上が必要であり、1/4の短周期リフレッシュの場合には4ブロック以上の構成とすればよい。従ってメモリアレイ11及びロウデコーダ10は4つのブロックに分かれているが、特にこれらに限定されるものではない。
リフレッシュされるワード線と、そのペアワード線の関係は別ブロックであり、センスアンプが共有されてなく、短周期リフレッシュとして同時にリフレッシュできるように構成されていればよい。以下の記載においては説明が単純化できるように、1/2の短周期リフレッシュを行う倍増リフレッシュとし、最上位のアドレスビットが反転した関係にあるワード線同士をペアワード線とする。従ってワード線“0003”と、 ワード線“1003”がペアとなる。またワード線はアドレスにより規定されることからアドレス“0003”、ワード線“0003”は同意語として扱う。
図1に本実施例のリフレッシュ方法に係り、同じリフレッシュサイクル内で実施される倍増リフレッシュで、(A)パラレルリフレッシュ、(B)時分割パラレルリフレッシュのタイミングチャート図を示す。本実施例は分散リフレッシュであり、最長間隔(tREFi)7.8μsに1回のリフレッシュコマンドREFが入力され、短周期リフレッシュとしては1/2の周期でリフレッシュする倍増リフレッシュの実施例である。図1(A)においては、リフレッシュ周期(サイクル)7.8μs毎にリフレッシュコマンドREFが時刻t0,t1,t2に入力されている。時刻t0においては、最初のアドレスとして“0000”が入力され、ワード線“0000”に接続されたメモリセルがリフレッシュされる。このとき、ペアアドレスを有するペアワード線“1000”に接続されたメモリセルのリテンション時間は正常であることから倍増リフレッシュは行われない。
時刻t1においては、次のアドレスとして“0001”が入力され、ワード線“0001”に接続されたメモリセルがリフレッシュされる。このとき、ペアアドレスを有するペアワード線“1001”に接続されたメモリセルのリテンション時間が短いことから、ペアワード線“1001”のリフレッシュが同時に行われる。ワード線“0001”及びペアワード線“1001”に接続されたメモリセルが同時にパラレルリフレッシュされる。このペアワード線“1001”は、自分のアドレス“1001”が選択されたときにも再びリフレッシュされる。正常であるメモリのリフレッシュ周期に対して、リテンション時間の短いメモリには1/2のリフレッシュ周期で倍増リフレッシュがおこなわれる。このように倍増リフレッシュすることで、リテンション時間の短いメモリセルが救済できる。
次の時刻t2においても同様に、アドレスが1つカウントアップし、“0002”が入力され、ワード線“0002”に接続されたメモリセルがリフレッシュされる。このとき、ペアアドレスを有するペアワード線“1002”に接続されたメモリセルのリテンション時間が短いことから、ペアワード線“1002”のリフレッシュが行われる。このペアワード線“1002”は自分のアドレス“1002”が選択されたときにも再びリフレッシュされることで、正常であるメモリにおけるリフレッシュ周期に対して、1/2の倍増リフレッシュがおこなわれる。このようにしてリテンション時間の短いメモリセルに対しては、自分のアドレスが選択された時と、ペアアドレスが選択された時の2回リフレッシュ(倍増リフレッシュ)される。このように倍増リフレッシュすることで、リテンション時間の短いメモリセルが救済できる。
図1(B)には、倍増リフレッシュを時分割パラレルに行う実施例を示す。リフレッシュ周期(サイクル)7.8μs毎にリフレッシュコマンドREFが時刻t0,t1,t2に入力されている。時刻t0においては、最初のアドレスとして“0000”が入力され、ワード線“0000”に接続されたメモリセルがリフレッシュされる。このとき、ペアアドレスを有するペアワード線“1000”に接続されたメモリセルのリテンション時間は正常であることからリフレッシュされない。
時刻t1においては、次のアドレスとして“0001”が入力され、ワード線“0001”に接続されたメモリセルがリフレッシュされる。このとき、ペアアドレスを有するペアワード線“1001”に接続されたメモリセルのリテンション時間が短いことからリフレッシュが同一リフレッシュサイクル内に行われる。ワード線“0001”及びペアワード線“1001”に接続されたメモリセルが時分割パラレルリフレッシュされる。図1(A)との違いはほぼ同時刻のパラレルリフレッシュが、時分割パラレルリフレッシュに変更されたことである。このペアワード線“1001”は自分のアドレス“1001”が選択されたときにも再びリフレッシュされることで倍増リフレッシュされる。正常であるメモリのリフレッシュ周期に対して、リテンション時間の短いメモリには1/2のリフレッシュ周期で倍増リフレッシュがおこなわれる。このように倍増リフレッシュすることで、リテンション時間の短いメモリセルが救済できる。
次の時刻t2においても同様に、アドレスが1つカウントアップされ、“0002”が入力され、ワード線“0002”に接続されたメモリセルがリフレッシュされる。このとき、ペアアドレスを有するペアワード線“1002”に接続されたメモリセルのリテンション時間が短いことから時分割パラレルリフレッシュが行われる。このペアワード線“1002”は自分のアドレス“1002”が選択されたときにも再びリフレッシュされることで、正常であるメモリにおけるリフレッシュ周期に対して、1/2の倍増リフレッシュがおこなわれる。このようにしてリテンション時間の短いメモリセルに対しては、自分のアドレスが選択された時と、ペアアドレスが選択された時の2回リフレッシュ(倍増リフレッシュ)される。このように倍増リフレッシュすることで、リテンション時間の短いメモリセルが救済できる。
ここで再び図5を参照して、半導体装置の回路ブロックの動作を説明する。リフレッシュコマンドREFが入力され、コントローラ1からリフレッシュ動作のコマンドが出力される。リフレッシュカウンタ3からカウンタによりアドレスセレクタ4はリフレッシュすべきアドレスを発生させる。図1においては最初のアドレス“0000”が発生され、アドレスバッファ5に送られる。アドレスバッファ5からのアドレスはヒューズ回路群6、プリデコーダ8及びロウデコーダ10に入力される。
ヒューズ回路群6は入力されたアドレスとヒューズにプログラムされたアドレス情報とを比較する。入力されたアドレスのペアアドレスであるワード線が倍増リフレッシュを必要である場合にはヒット信号を活性化させる。通常リフレッシュの場合にはヒット信号を非活性のままとする。アドレス“0000”の場合にはペアアドレス “1000”は通常リフレッシュであることから、ヒット信号は非活性化のままとなる。従ってプリデコーダ8、ロウデコーダ10に入力されたアドレスに従ってワード線“0000”がリフレッシュされる。
設定された時間が経過し、次のリフレッシュ時刻t1となる。セルフリフレッシュタイマー2からキャリー信号26が出力され、キャリー信号26とリフレッシュコマンドREFが入力されたコントローラ1はリフレッシュカウンタ3をカウントアップさせ、アドレスセレクタ4に出力する。アドレスセレクタ4は、アドレスをアップさせ、アドレス“0001”を指定する。アドレス“0001”はアドレスバッファ5に送られる。アドレスバッファ5からのアドレスはヒューズ回路群6、プリデコーダ8、及びロウデコーダ10に入力される。
ヒューズ回路群6は入力されたアドレスとヒューズにプログラムされたアドレス情報とを比較する。入力されたアドレスのペアアドレスであるワード線が倍増リフレッシュを必要である場合にはヒット信号を活性化させる。通常リフレッシュの場合にはヒット信号を非活性のままとする。アドレス“0001”の場合にはペアアドレス “1001”は倍増リフレッシュが必要であることから、ヒット信号が活性化される。活性化されたヒット信号が入力された多重リフレッシュ制御回路7は制御信号INT27、MULTI28を選択回路9に出力する。制御信号INT27、MULTI28はリフレッシュ方法を制御する信号である。
図1(A)のパラレルリフレッシュの場合には制御信号INT27“L”、MULTI28“H”が出力され、図1(B)の時分割パラレルリフレッシュの場合にはINT27“H”、MULTI28“H”が出力される。制御信号INT27、MULTI28によりロウデコーダを制御することでワード線“0001”、ペアワード線“1001”が活性化され、パラレル又は時分割パラレルにリフレッシュされる。このときプリデコーダ8の出力はペアワード線“1001”を有するブロックは非選択となるが、選択回路9により選択することになる。従って制御信号INT27、MULTI28を直接プリデコーダ8に入力する構成とすることもできる。
再び設定された時間が経過し、次のリフレッシュ時刻t2となる。セルフリフレッシュタイマー2からキャリー信号26が出力され、キャリー信号26とリフレッシュコマンドREFがコントローラ1に入力される。以下のブロック動作に関してはリフレッシュ時刻t1と同様であることからその詳細な説明は省略する。
本実施例においては、リテンション時間の短いメモリセルを有するワード線のアドレスをヒューズ回路群に記憶させ、記憶された情報によりペアワード線のリフレッシュ時にもリフレッシュすることで、1/2周期の倍増リフレッシュとする。倍増リフレッシュは同じリフレッシュコマンドのサイクル内でのパラレルまたは時分割パラレルでフレッシュされる。これらのリフレッシュとすることで冗長回路に置換することなく、リテンション時間の短いメモリセルを救済できるリフレッシュ方法が得られる。このリフレッシュ方法を備えた半導体装置が得られる。
本願の実施例2について図2、図5を用いて説明する。本実施例は集中リフレッシュにおいて、倍増リフレッシュを行うことでリテンション時間の短いメモリを救済するリフレッシュ方法を行う実施例である。図2に本実施例のリフレッシュ方法に係り、同じリフレッシュサイクル内で実施される倍増リフレッシュで、(A)パラレルリフレッシュ、(B)時分割パラレルリフレッシュのタイミングチャート図を示す。図5には本願に係る半導体装置の概略ブロック図を示す。図2においては、集中リフレッシュであり最長間隔(tREFi)7.8μs内に複数のリフレッシュコマンドREFが最短間隔(tRFC)で連続入力され、それぞれリフレッシュ動作がおこなわれる。短周期リフレッシュとしては1/2の周期でリフレッシュする倍増リフレッシュである。ここで最短間隔(tRFC)とは、例えば105nsであり、DDR2においては、リフレッシュコマンドREFは最大8回まで入力することができる。
図2(A)においては、リフレッシュ期間に最短間隔(tRFC)にリフレッシュコマンドREFが時刻T0,T1,T2に入力されている。時刻T0においては、最初のアドレスとして“0000”が入力され、ワード線“0000”に接続されたメモリセルがリフレッシュされる。このとき、ペアアドレスを有するペアワード線“1000”に接続されたメモリセルのリテンション時間は正常であることから倍増リフレッシュは行われない。
時刻T1においては、次のアドレスとして“0001”が入力され、ワード線“0001”に接続されたメモリセルがリフレッシュされる。このとき、ペアアドレスを有するペアワード線“1001”に接続されたメモリセルのリテンション時間が短いことから、ペアワード線“1001”にもリフレッシュが同時に行われる。ワード線“0001”及びペアワード線“1001”に接続されたメモリセルが同時にパラレルリフレッシュされる。このペアワード線“1001”は自分のアドレス“1001”が選択されたときにも再びリフレッシュされる。正常であるメモリのリフレッシュ周期に対して、リテンション時間の短いメモリには1/2のリフレッシュ周期で倍増リフレッシュがおこなわれる。このように倍増リフレッシュすることで、リテンション時間の短いメモリセルが救済できる。
次の時刻T2においても同様に、アドレスが1つカウントアップされ、“0002”が入力され、ワード線“0002”に接続されたメモリセルがリフレッシュされる。このとき、ペアアドレスを有するペアワード線“1002”に接続されたメモリセルのリテンション時間が短いことから、ペアワード線“1002”にもリフレッシュが行われる。このペアワード線“1002”は自分のアドレス“1002”が選択されたときにも再びリフレッシュされることで、正常であるメモリにおけるリフレッシュ周期に対して、1/2の倍増リフレッシュがおこなわれる。このようにしてリテンション時間の短いメモリセルに対しては、自分のアドレスが選択された時と、ペアアドレスが選択された時の2回リフレッシュ(倍増リフレッシュ)される。このように倍増リフレッシュすることで、リテンション時間の短いメモリセルが救済できる。
図2(B)には、倍増リフレッシュを時分割パラレルに行う実施例を示す。リフレッシュコマンドREFが最短時間(tRFC)に時刻T0,T1,T2に入力されている。時刻T0においては、最初のアドレスとして“0000”が入力され、ワード線“0000”に接続されたメモリセルがリフレッシュされる。このとき、ペアアドレスを有するペアワード線“1000”に接続されたメモリセルのリテンション時間は正常であることからリフレッシュされない。
時刻T1においては、次のアドレスとして“0001”が入力され、ワード線“0001”に接続されたメモリセルがリフレッシュされる。このとき、ペアアドレスを有するペアワード線“1001”に接続されたメモリセルのリテンション時間が短いことからリフレッシュが同一リフレッシュサイクル内に行われる。ワード線“0001”及びペアワード線“1001”に接続されたメモリセルが時分割パラレルリフレッシュされる。図2(A)との違いはほぼ同時刻のパラレルリフレッシュが、時分割パラレルリフレッシュに変更されたことである。このペアワード線“1001”は自分のアドレス“1001”が選択されたときにも再びリフレッシュされることで倍増リフレッシュされる。正常であるメモリのリフレッシュ周期に対して、リテンション時間の短いメモリには1/2のリフレッシュ周期で倍増リフレッシュがおこなわれる。このように倍増リフレッシュすることで、リテンション時間の短いメモリセルが救済できる。
次の時刻T2においても同様に、アドレスが1つカウントアップし、“0002”が入力され、ワード線“0002”に接続されたメモリセルがリフレッシュされる。このとき、ペアアドレスを有するペアワード線“1002”に接続されたメモリセルのリテンション時間が短いことから時分割パラレルリフレッシュが行われる。このペアワード線“1002”は自分のアドレス“1002”が選択されたときにも再びリフレッシュされることで、正常であるメモリにおけるリフレッシュ周期に対して、1/2の倍増リフレッシュがおこなわれる。このようにしてリテンション時間の短いメモリセルに対しては、自分のアドレスが選択された時と、ペアアドレスが選択された時の2回リフレッシュ(倍増リフレッシュ)される。このように倍増リフレッシュすることで、リテンション時間の短いメモリセルが救済できる。
ここで再び図5を参照して、半導体装置の回路ブロックの動作を説明する。リフレッシュコマンドREFが入力され、コントローラ1からリフレッシュ動作のコマンドが出力される。リフレッシュカウンタ3からカウンタによりアドレスセレクタ4はリフレッシュすべきアドレスを発生させる。まず最初のアドレス“0000”が発生され、アドレスバッファ5に送られる。アドレスバッファ5からのアドレスはヒューズ回路群6、プリデコーダ8及びロウデコーダ10に入力される。
ヒューズ回路群6は入力されたアドレスとヒューズにプログラムされたアドレス情報とを比較する。入力されたアドレスのペアアドレスであるワード線が倍増リフレッシュを必要である場合にはヒット信号を活性化させる。通常リフレッシュの場合にはヒット信号を非活性のままとする。アドレス“0000”の場合にはペアアドレス “1000”は通常リフレッシュであることから、ヒット信号は非活性化のままとなる。従ってプリデコーダ8、ロウデコーダ10に入力されたアドレスに従ってワード線“0000”がリフレッシュされる。
設定された時間が経過し、次のリフレッシュ時刻T1となる。セルフリフレッシュタイマー2からキャリー信号26が出力され、キャリー信号26とリフレッシュコマンドREFが入力されたコントローラ1はリフレッシュカウンタ3をカウントアップさせ、アドレスセレクタ4に出力する。アドレスセレクタ4は、アドレスをアップさせ、アドレス“0001”を指定する。アドレス“0001”はアドレスバッファ5に送られる。アドレスバッファ5からのアドレスはヒューズ回路群6、プリデコーダ8、及びロウデコーダ10に入力される。
ヒューズ回路群6は入力されたアドレスとヒューズにプログラムされたアドレス情報とを比較する。入力されたアドレスのペアアドレスであるワード線が倍増リフレッシュを必要である場合にはヒット信号を活性化させる。通常リフレッシュの場合にはヒット信号を非活性のままとする。アドレス“0001”の場合にはペアアドレス “1001”は倍増リフレッシュが必要であることから、ヒット信号が活性化される。活性化されたヒット信号が入力された多重リフレッシュ制御回路7は制御信号INT27、MULTI28を選択回路9に出力する。制御信号INT27、MULTI28はリフレッシュ方法を制御する信号である。
図2(A)のパラレルリフレッシュの場合にはINT27“L”、MULTI28“H”が出力され、図2(B)の時分割パラレルリフレッシュの場合にはINT27“H”、MULTI28“H”が出力される。制御信号INT27、MULTI28によりロウデコーダを制御することでワード線“0001”、ペアワード線“1001”が活性化され、パラレル又は時分割パラレルにリフレッシュされる。このときプリデコーダ8の出力はペアワード線“1001”を有するブロックは非選択となるが、選択回路9により選択することになる。従って制御信号INT27、MULTI28を直接プリデコーダ8に入力する構成とすることもできる。
再び設定された時間が経過し、次のリフレッシュ時刻T2となる。セルフリフレッシュタイマー2からキャリー信号26が出力され、キャリー信号26とリフレッシュコマンドREFがコントローラ1に入力される。以下のブロック動作に関してはリフレッシュ時刻T1と同様であることからその詳細な説明は省略する。
本実施例においては、リテンション時間の短いメモリセルを有するワード線のアドレスをヒューズ回路群に記憶させ、記憶された情報によりペアワード線のリフレッシュ時にもリフレッシュし、1/2周期の倍増リフレッシュとする。倍増リフレッシュは同じリフレッシュコマンドのサイクル内でのパラレルまたは時分割パラレルでフレッシュされる。これらのリフレッシュ方法とすることで冗長回路に置換することなく、リテンション時間の短いメモリセルを救済できるリフレッシュ方法が得られる。このリフレッシュ方法を備えた半導体装置が得られる。
本願の実施例3について図3、図5を用いて説明する。本実施例は集中リフレッシュにおいて、最短間隔(tRFC)でリフレッシュコマンド(REF)が連続入力され、倍増シリアルリフレッシュとして次のリフレッシュサイクルに挿入される実施例である。倍増リフレッシュが次のリフレッシュサイクルに挿入されることから倍増シリアルリフレッシュと呼ぶ。図3に本実施例における倍増シリアルリフレッシュのタイミングチャートを示す。図5には本願に係る半導体装置の概略ブロック図を示す。
図3のタイミングチャートには、最長間隔(tREFi)内に6個のリフレッシュコマンドREFが入力されている。時刻T0でリフレッシュコマンドREFが入力され、最初のアドレス“0000”のワード線がリフレッシュされる。このとき、ペアワード線“1000”は倍増リフレッシュの対象でないため、リフレッシュされない。時刻T1でさらにリフレッシュコマンドREFが入力され、アドレス“0001”のワード線がリフレッシュされる。このとき、ペアワード線“1001”も倍増リフレッシュの対象でないため、リフレッシュされない。
次に時刻T2でリフレッシュコマンドREFが入力され、アドレス“0002”のワード線がリフレッシュされる。このとき、ペアワード線“1002”は倍増リフレッシュの対象であり、第4番目のリフレッシュコマンドREFが入力された時刻T3においてペアワード線“1002”はリフレッシュされる。つまり、第3番目のリフレッシュコマンドREFが入力された時刻T2においてワード線“0002”がリフレッシュされ、第4番目のリフレッシュコマンドREFが入力された時刻T3においてペアワード線“1002”がシリアルにリフレッシュされる。時刻T4となり、第5番目のリフレッシュコマンドREFが実行されアドレス“0003”がリフレッシュされる。このペアワード“1003”が倍増リフレッシュの対象であり、次ぎの時刻T5においてペアワード線“1003”はリフレッシュされる。時刻T3,T5においては第4番目、第6番目のリフレッシュコマンドREFが入力されるが、これらのコマンドでは、前に入力されたリフレッシュコマンドREFにより選択されたペアワード線のリフレッシュが、次のリフレッシュサイクルに割り込みシリアルリリフレッシュされる。
ここで図5を参照して、半導体装置の回路ブロックの動作を説明する。時刻T0及びT1の動作については実施例2の時刻T0の動作と同様であり、その説明は省略する。次の時刻T2となり、リフレッシュコマンドREFが入力されたコントローラ1はリフレッシュカウンタ3をカウントアップさせ、アドレスセレクタ4に出力する。アドレスセレクタ4は、アドレスをアップさせ、アドレス“0002”を指定する。アドレス“0002”はアドレスバッファ5に送られる。アドレスバッファ5からのアドレスはヒューズ回路群6、プリデコーダ8、及びロウデコーダ10に入力される。
ヒューズ回路群6は入力されたアドレスとヒューズにプログラムされたアドレス情報とを比較する。入力されたアドレスのペアアドレス“1002”であるワード線が倍増リフレッシュを必要とされ、ヒット信号が活性化される。活性化されたヒット信号が入力された多重リフレッシュ制御回路7は倍増シリアルリフレッシュ方法を選択し、制御信号INT27“L”、MULTI28“L”として選択回路9に出力する。さらにリフレッシュカウンタ3に対して、ホールド信号25を出力する。この制御信号によりワード線“0002”がリフレッシュされる。時刻T3になると第4のリフレッシュコマンドREFが入力されるが、リフレッシュカウンタ3はホールド信号25により停止され、カウントアップを行わない。従ってアドレスセレクタの出力アドレスは“0002”のままとなる。多重リフレッシュ制御回路7から制御信号INT27“H”、MULTI28“L”が出力され、ペアワード線“1002”がリフレッシュされる。ペアワード線“1002”がリフレッシュされることで、リフレッシュカウンタ3に対するホールド信号25は解除される。
時刻T4になり、第5のリフレッシュコマンドREFは入力される。入力された第5のリフレッシュコマンドREFによりリフレッシュカウンタ3がカウントアップし、アドレスセレクタ4はアドレス“0003”となり、ヒューズ回路群6によりアドレス比較される。ペアアドレス“1003”が倍増リフレッシュの対象であり、ヒット信号を出力する。活性化されたヒット信号が入力された多重リフレッシュ制御回路7は倍増シリアルリフレッシュ方法を選択し、制御信号INT27“L”、MULTI28“L”として選択回路9に出力する。さらにリフレッシュカウンタ3に対して、ホールド信号25を出力する。この制御信号によりワード線“0003”がリフレッシュされる。
時刻T5になると第5のリフレッシュコマンドREFが入力されるが、リフレッシュカウンタ3はホールド信号25により停止され、カウントアップを行わない。従ってアドレスセレクタの出力アドレスは“0003”のままとなる。多重リフレッシュ制御回路7から制御信号INT27“H”、MULTI28“L”が出力され、ペアワード線“1003”がリフレッシュされる。ペアワード線“1003”がリフレッシュされることで、リフレッシュカウンタ3に対するホールド信号25は解除される。
本実施例においては、集中リフレッシュ時の倍増リフレッシュをペアアドレスのリフレッシュを次のリフレッシュコマンド時実行した。しかし次の周期が分散リフレッシュのときには、自分のリフレッシュコマンド時にペアアドレスのリフレッシュを行う実施例1のリフレッシュ方法に変更することができる。
本実施例は、集中リフレッシュにおいて、リフレッシュコマンドにより指定されたワード線をリフレッシュする。このときペアワード線が倍増リフレッシュの場合には多重リフレッシュ制御装置からのホールド信号により、リフレッシュカウンタのカウントアップを停止させる。次に入力されるリフレッシュコマンドにおいては、リフレッシュカウンタはカウントアップしないで、前のアドレスを出力させることで、ペアワード線がリフレッシュされる。倍増リフレッシュを次のリフレッシュコマンドサイクルに割り込ませることで倍増リフレッシュ時に問題となる内部電源ドロップを抑制できる。これらのリフレッシュ方法とすることで冗長回路に置換することなく、リテンション時間の短いメモリセルを救済できるリフレッシュ方法が得られる。このリフレッシュ方法を備えた半導体装置が得られる。
本願の実施例4について図4、図5を用いて説明する。本実施例は集中リフレッシュにおいて、最初の倍増リフレッシュを1つのリフレッシュコマンド内で行い、次の倍増リフレッシュは次のリフレッシュコマンドに割り込ませる実施例である。図4に本実施例のリフレッシュ方法に係る(A)パラレルリフレッシュとシリアルリフレッシュ、(B)時分割パラレルリフレッシュとシリアルリフレッシュとを組み合わせたタイミングチャート図を示す。図5には本願に係る半導体装置の概略ブロック図を示す。実施例3においては、全ての倍増リフレッシュを、次のリフレッシュコマンド時に割り込ませた。そのために倍増リフレッシュされるサイクルが増加した場合には割り込みサイクルが増加することになる。割り込みサイクルが増加することで、本来のリフレッシュ周期が長くなる。このための改良型である。
図4(A)のタイミングチャートには、最長間隔(tREFi)内に5個のリフレッシュコマンドREFが入力されている。時刻T0でリフレッシュコマンドREFが入力され、最初のアドレス“0000”のワード線がリフレッシュされる。このとき、ペアワード線“1000”は倍増リフレッシュの対象でないため、リフレッシュされない。時刻T1でさらにリフレッシュコマンドREFが入力され、アドレス“0001”のワード線がリフレッシュされる。このとき、ペアワード線“1001”も倍増リフレッシュの対象でないため、リフレッシュされない。
次に時刻T2でリフレッシュコマンドREFが入力され、アドレス“0002”のワード線がリフレッシュされる。このとき、ペアワード線“1002”は倍増リフレッシュの対象であり、ワード線“0002”とペアワード線“1002”は同時にパラレルリフレッシュされる。時刻T3に第3番目のリフレッシュコマンドREFが入力され、アドレス“0003”のワード線がリフレッシュされる。このとき、ペアワード線“1003”は倍増リフレッシュの対象であるが、ペアワード線“1003”は同時にはリフレッシュされない。時刻T4に第5番目のリフレッシュコマンドREFが入力された時点で、ペアワード線“1003”は次のリフレッシュサイクルに割り込みシリアルリフレッシュされる。ここでは1回目の倍増リフレッシュは同じサイクルでのパラレルリフレッシュ、連続2回目目の倍増リフレッシュは次のサイクルに割り込むシリアルリフレッシュが行われる。
図4(B)のタイミングチャートには、最長間隔(tREFi)内に5個のリフレッシュコマンドREFが入力されている。図4(A)と異なる点は時刻T2において倍増リフレッシュとして、ワード線“0002”とペアワード線“1002”は同時にパラレルリフレッシュされているのが、時分割パラレルにリフレッシュされている点である。他のタイミングは図4(A)と同じであり、その説明を省略する。
ここで図5を参照して、半導体装置の回路ブロックの動作を説明する。時刻T0及びT1の動作については実施例2の時刻T0の動作と同様であり、その説明は省略する。次の時刻T2となり、リフレッシュコマンドREFが入力されたコントローラ1はリフレッシュカウンタ3をカウントアップさせ、アドレスセレクタ4に出力する。アドレスセレクタ4は、アドレスをアップさせ、アドレス“0002”を指定する。アドレス“0002”はアドレスバッファ5に送られる。アドレスバッファ5からのアドレスはヒューズ回路群6、プリデコーダ8、及びロウデコーダ10に入力される。
ヒューズ回路群6は入力されたアドレスとヒューズにプログラムされたアドレス情報とを比較する。入力されたアドレスのペアアドレス“1002”であるワード線が倍増リフレッシュを必要とされ、ヒット信号が活性化される。活性化されたヒット信号が入力された多重リフレッシュ制御回路7は制御信号INT27、MULTI28を選択回路9に出力する。このとき多重リフレッシュ制御回路7は連続したリフレッシュコマンドのうちで、何回目の倍増リフレッシュであるか倍増リフレッシュ回数をカウントする。ここでは1回目の倍増リフレッシュであり、倍増リフレッシュ1回目の制御信号INT27、MULTI28を出力する。図4(A)倍増パラレルリフレッシュの場合には制御信号INT27“L”、MULTI28“H”が出力される。この制御信号により、ワード線“0002”とペアワード線“1002”が同時にパラレルリフレッシュされる。また図4(B)倍増時分割パラレルリフレッシュの場合には制御信号INT27“H”、MULTI28“H”を選択回路に出力される。この制御信号により、ワード線“0002”とペアワード線“1002”が連続して時分割パラレルリフレッシュされる。
時刻T3になり、第4のリフレッシュコマンドREFは入力される。入力された第4のリフレッシュコマンドREFによりリフレッシュカウンタ3がカウントアップし、アドレスセレクタ4はアドレス“0003”となり、ヒューズ回路群6によりアドレス比較される。ペアアドレス“1003”が倍増リフレッシュの対象であり、ヒット信号を出力する。このとき多重リフレッシュ制御回路7は連続したリフレッシュコマンドのうちで、何回目の倍増リフレッシュであるか倍増リフレッシュ回数をカウントする。ここでは2回目の倍増リフレッシュであり、倍増リフレッシュ2回目の活性化されたヒット信号が入力された多重リフレッシュ制御回路7は倍増シリアルリフレッシュ方法を選択する。多重リフレッシュ制御回路7は制御信号INT27“L”、MULTI28“L”を選択回路9に出力し、ワード線“0003”がリフレッシュされる。さらに多重リフレッシュ制御回路7はリフレッシュカウンタ3に対して、ホールド信号25を出力する。
時刻T4になると第5のリフレッシュコマンドREFが入力されるが、リフレッシュカウンタ3はホールド信号25により停止され、カウントアップを行わない。従ってアドレスセレクタの出力アドレスは“0003”のままとなる。多重リフレッシュ制御回路7から制御信号INT27“H”、MULTI28“L”が出力され、ペアワード線“1003”がリフレッシュされる。ペアワード線“1003”がリフレッシュされることで、リフレッシュカウンタ3に対するホールド信号25は解除される。
多重リフレッシュ制御回路7はサイクル時間内の連続したリフレッシュコマンドのうちで、何回目の倍増リフレッシュであるか倍増リフレッシュ回数をカウントする。倍増リフレッシュ回数に従って、それぞれの制御信号INT27、MULTI28を選択回路9に出力する。ここでは1回目の倍増リフレッシュの場合には、同じリフレッシュコマンド周期でリフレッシュを行う。2回目以降の倍増リフレッシュの場合には、次のリフレッシュコマンドに割り込ませる倍増シリアルリフレッシュ方法とする。
本願においては、制御信号INT27、MULTI28の出力レベルによりそれぞれのリフレッシュ方法が選択実施できる。INT27“L”,MULTI28“L”の場合には通常リフレッシュである。倍増シリアルリフレッシュの場合には、最初のリフレッシュコマンド時にINT27“L”,MULTI28“L”を出力し、セレクタで選択されたワード線をリフレッシュする。次のリフレッシュコマンド時にINT27“H”,MULTI28“L”を出力し、ペアワード線をリフレッシュする。INT27“L”,MULTI28“H”の場合には倍増パラレルリレッシュで、同じリフレッシュコマンドサイクル内にほぼ同時刻にパラレルリフレッシュを実行させる。INT27“H”,MULTI28“H”の場合には倍増時分割パラレルリレッシュで、同じリフレッシュコマンドサイクル内に時分割パラレルリフレッシュを実行させる。さらにこれらを組み合わせることで各種のリフレッシュ方法が選択実施できる。
倍増リフレッシュの回数によりリフレッシュ方法を変更する理由は同じリフレッシュコマンド周期内で倍増リフレッシュを行う場合には内部発生電源電圧の変動が大きくなり、連続させるには電源の強化が必要であることである。一方、次のリフレッシュコマンドに割り込ませる場合には、倍増リフレッシュ数が増加することで本来のリフレッシュ周期から長い周期でリフレッシュする弊害があることによる。倍増リフレッシュが複数回連続した場合には内部発生電源回路の供給電圧が低下することから、本実施例では2回目の倍増リフレッシュを次のリフレッシュコマンドに割り込ませた。しかし、3回目までは同じリフレッシュコマンドのサイクル内で倍増リフレッシュを行い、4回目から次のリフレッシュコマンドに割り込ませてもよい。これらの連続倍増パラレルリフレッシュの数は特に限定されるものではなく、内部発生電源電圧の低下が許容される範囲内であれば変更できる。
倍増リフレッシュを同じリフレッシュコマンドサイクル内のパラレルリフレッシュすることでリフレッシュ周期が本来のリフレッシュ周期から長くなることがなくなる。しかし、これらの倍増リフレッシュを連続させる場合には内部発生電源回路の供給電圧がドロップする。そのため内部発生電源回路の供給能力を強化する必要があり、内部発生電源回路が大きくなり、チップ面積が増加する。従って、倍増パラレルリフレッシュの連続回数Nは、内部発生電源回路の供給能力、チップ面積のトレードオフにより決められる。
本実施例は、集中リフレッシュにおいて、連続したリフレッシュコマンドのうちで、何回目の倍増リフレッシュであるか倍増リフレッシュ回数をカウントする。倍増リフレッシュ回数に従って、それぞれの制御信号INT27、MULTI28を選択回路9に出力する。連続したN回目までの倍増リフレッシュの場合には、同じリフレッシュコマンド周期でリフレッシュを行う。(N+1)回目以降の倍増リフレッシュの場合には、次のリフレッシュコマンドに割り込ませるリフレッシュ方法とする。倍増リフレッシュを次のリフレッシュコマンドサイクルに割り込ませることで倍増リフレッシュ時に問題となる内部電源ドロップを抑制できる。これらのリフレッシュ方法とすることで冗長回路に置換することなく、リテンション時間の短いメモリセルを救済できるリフレッシュ方法が得られる。このリフレッシュ方法を備えた半導体装置が得られる。
以上本願発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能であり、本願に含まれることはいうまでもない。
実施例1のリフレッシュ方法に係る(A)パラレルリフレッシュ、(B)時分割パラレルリフレッシュのタイミングチャート図である。 実施例2のリフレッシュ方法に係る(A)パラレルリフレッシュ、(B)時分割パラレルリフレッシュのタイミングチャート図である。 実施例3のリフレッシュ方法に係るタイミングチャート図である。 実施例4のリフレッシュ方法に係る(A)パラレルリフレッシュとシリアルリフレッシュ、(B)時分割パラレルリフレッシュとシリアルリフレッシュとを組み合わせたタイミングチャート図である。 本発明に係る半導体装置の概略ブロック図である。
符号の説明
1 コントローラ
2 セルフリフレッシュタイマー
3 リフレッシュカウンタ
4 アドレスセレクタ
5 アドレスバッファ
6 ヒューズ回路群
7 多重リフレッシュ制御回路
8 プリデコーダ
9 選択回路
10 ロウデコーダ
11 メモリアレイ
12 センスアンプ
13 Yスイッチ
14 カラムデコーダ
15 I/O回路

Claims (15)

  1. 倍増リフレッシュが適用される半導体装置において、リフレッシュコマンドの形態(分散リフレッシュ、又は集中リフレッシュ)により、倍増リフレッシュ実行手段を変更することを特徴とする半導体装置。
  2. 前記倍増リフレッシュ実行手段は、リフレッシュコマンドが入力されたサイクルにおいて、アドレスセレクタが選択するアドレスのペアアドレスが倍増リフレッシュ動作を必要とする時、次のリフレッシュコマンドが入力されるときに通常リフレッシュ動作を行わないで、前記ペアアドレスに対する倍増リフレッシュ動作を割り込ませる第1の倍増リフレッシュ実行手段を備えたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  3. 前記第1の倍増リフレッシュ実行手段は、前記アドレスセレクタが選択するアドレスのペアアドレスが倍増リフレッシュ動作を必要とする時、次のリフレッシュコマンドが入力されるときに、前記アドレスセレクタはアドレスのカウントアップを停止し、前のリフレッシュコマンドが入力されたとき選択されたアドレスを保持することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
  4. 前記倍増リフレッシュ実行手段は、前記リフレッシュコマンドが入力されたサイクルにおいて、アドレスセレクタが選択するアドレスのペアアドレスが倍増リフレッシュ動作を必要とする時、前記ペアアドレスに対して前記入力されたリフレッシュコマンドと同じリフレッシュサイクルにおいて倍増リフレッシュ動作を行う第2の倍増リフレッシュ実行手段を備えたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  5. 前記第2の倍増リフレッシュ実行手段は、前記アドレスセレクタが選択するアドレスを有したワード線と、ペアワード線とを同時にパラレルにリフレッシュすることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
  6. 前記第2の倍増リフレッシュ実行手段は、前記アドレスセレクタが選択するアドレスを有したワード線と、ペアワード線とを前記入力されたリフレッシュコマンドと同じリフレッシュサイクル内で時分割パラレルにリフレッシュすることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
  7. 入力されたリフレッシュコマンドがリフレッシュコマンドの形態(分散リフレッシュ、集中リフレッシュ)、及びペアアドレスが倍増リフレッシュであるかを判断し、リフレッシュ実行手段として、通常リフレッシュ実行手段と、次のリフレッシュコマンドが入力されるときに前記ペアアドレスに対する倍増リフレッシュ動作を割り込ませる第1の倍増リフレッシュ実行手段と、前記入力されたリフレッシュコマンドと同じリフレッシュサイクルにおいて前記ペアアドレスに対して倍増リフレッシュ動作を行う第2の倍増リフレッシュ実行手段と、を選択する多重リフレッシュ制御回路を備えたことを特徴とする半導体装置。
  8. 前記多重リフレッシュ制御回路は、単位時間に入力されるリフレッシュコマンド数をカウントすることで、リフレッシュコマンドの形態を認識し、前記リフレッシュ実行手段を選択することを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。
  9. 前記単位時間を計数するタイマーは、セルフリフレッシュタイマーと共有することを特徴とする請求項8に記載の半導体装置。
  10. 前記多重リフレッシュ制御回路は、リフレッシュコマンドが分散リフレッシュで、倍増リフレッシュが必要な場合には、前記第2の倍増リフレッシュ実行手段を選択することを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。
  11. 前記多重リフレッシュ制御回路は、リフレッシュコマンドが集中リフレッシュで、倍増リフレッシュが必要な場合には、初めに前記第2の倍増リフレッシュ実行手段を選択し、倍増リフレッシュがN回連続した場合には前記第1の倍増リフレッシュ実行手段を選択することを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。
  12. 前記多重リフレッシュ制御回路は、単位時間に入力されるリフレッシュコマンド数と連続倍増リフレッシュ回数とをカウントすることで、前記リフレッシュ実行手段を選択することを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。
  13. ワード線とビット線との交点にメモリセルが配置された半導体装置のリフレッシュ方法において、リテンション時間の短いワード線アドレスを記憶させるステップと、リフレッシュコマンドによりワード線アドレスをカウントアップして発生させるステップと、前記発生されたワード線アドレスと前記リテンション時間の短いワード線アドレスとを比較し、リフレッシュ方法を決定するステップと、前記発生されたワード線アドレスで選択されたワード線、又は前記発生されたワード線アドレスで選択されたワード線及びペアワード線をリフレッシュするステップと、を備えたことを特徴とするリフレッシュ方法。
  14. 前記リフレッシュ方法は、入力されたリフレッシュコマンドにより前記発生されたワード線アドレスで選択されるワード線をリフレッシュするステップと、前記入力されたリフレッシュコマンドの次に入力されるリフレッシュコマンドにより前記発生されたワード線アドレスで選択されたワード線のペアワード線をリフレッシュするステップと、を備えたことを特徴とする請求項13に記載のリフレッシュ方法。
  15. 前記ペアワード線をリフレッシュする場合には、前記ワード線アドレスのカウントアップを停止することを特徴とする請求項13に記載のリフレッシュ方法。
JP2005144942A 2005-05-18 2005-05-18 半導体装置 Expired - Fee Related JP4609813B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005144942A JP4609813B2 (ja) 2005-05-18 2005-05-18 半導体装置
US11/434,897 US7551502B2 (en) 2005-05-18 2006-05-17 Semiconductor device
US12/426,715 US7697360B2 (en) 2005-05-18 2009-04-20 Semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005144942A JP4609813B2 (ja) 2005-05-18 2005-05-18 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006323909A true JP2006323909A (ja) 2006-11-30
JP4609813B2 JP4609813B2 (ja) 2011-01-12

Family

ID=37448173

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005144942A Expired - Fee Related JP4609813B2 (ja) 2005-05-18 2005-05-18 半導体装置

Country Status (2)

Country Link
US (2) US7551502B2 (ja)
JP (1) JP4609813B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8503262B2 (en) 2010-06-07 2013-08-06 Elpida Memory, Inc. Semiconductor device including memory cells that require refresh operation
US8634260B2 (en) 2010-05-28 2014-01-21 Koji Matsubayashi Semiconductor device and control method therefor
CN104981874A (zh) * 2013-02-04 2015-10-14 美光科技公司 用于存储器的目标刷新的设备及方法

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4524645B2 (ja) * 2005-06-01 2010-08-18 エルピーダメモリ株式会社 半導体装置
JP2011165247A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Seiko Epson Corp 電子機器
US11024352B2 (en) * 2012-04-10 2021-06-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory system for access concentration decrease management and access concentration decrease method
US8587462B1 (en) * 2012-10-30 2013-11-19 United Microelectronics Corp. Digital-to-analog converter
US9368187B2 (en) 2013-07-11 2016-06-14 Qualcomm Incorporated Insertion-override counter to support multiple memory refresh rates
US9047978B2 (en) 2013-08-26 2015-06-02 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for selective row refreshes
JP2015219938A (ja) 2014-05-21 2015-12-07 マイクロン テクノロジー, インク. 半導体装置
KR20170023249A (ko) 2015-08-19 2017-03-03 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 장치 및 메모리 장치의 동작 방법
JP2017182854A (ja) 2016-03-31 2017-10-05 マイクロン テクノロジー, インク. 半導体装置
CN106533601A (zh) * 2016-10-27 2017-03-22 中国电子科技集团公司第三十二研究所 模块冗余系统中时钟同步的方法
US10490251B2 (en) 2017-01-30 2019-11-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for distributing row hammer refresh events across a memory device
US10836400B2 (en) * 2017-12-19 2020-11-17 Micron Technology, Inc. Implementing safety measures in applications
US10580475B2 (en) 2018-01-22 2020-03-03 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for calculating row hammer refresh addresses in a semiconductor device
WO2019222960A1 (en) 2018-05-24 2019-11-28 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for pure-time, self adopt sampling for row hammer refresh sampling
US11152050B2 (en) 2018-06-19 2021-10-19 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for multiple row hammer refresh address sequences
US10685696B2 (en) 2018-10-31 2020-06-16 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for access based refresh timing
CN113168861B (zh) 2018-12-03 2024-05-14 美光科技公司 执行行锤刷新操作的半导体装置
CN117198356A (zh) 2018-12-21 2023-12-08 美光科技公司 用于目标刷新操作的时序交错的设备和方法
US10770127B2 (en) 2019-02-06 2020-09-08 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for managing row access counts
US11043254B2 (en) 2019-03-19 2021-06-22 Micron Technology, Inc. Semiconductor device having cam that stores address signals
US11227649B2 (en) 2019-04-04 2022-01-18 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for staggered timing of targeted refresh operations
US11264096B2 (en) 2019-05-14 2022-03-01 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for a content addressable memory cell with latch and comparator circuits
US11158364B2 (en) 2019-05-31 2021-10-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for tracking victim rows
US11069393B2 (en) 2019-06-04 2021-07-20 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for controlling steal rates
US11158373B2 (en) 2019-06-11 2021-10-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for determining extremum numerical values
US10832792B1 (en) 2019-07-01 2020-11-10 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for adjusting victim data
US11139015B2 (en) 2019-07-01 2021-10-05 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for monitoring word line accesses
US11386946B2 (en) 2019-07-16 2022-07-12 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for tracking row accesses
US10943636B1 (en) 2019-08-20 2021-03-09 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for analog row access tracking
US10964378B2 (en) 2019-08-22 2021-03-30 Micron Technology, Inc. Apparatus and method including analog accumulator for determining row access rate and target row address used for refresh operation
US11200942B2 (en) 2019-08-23 2021-12-14 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for lossy row access counting
US11302374B2 (en) 2019-08-23 2022-04-12 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for dynamic refresh allocation
US11302377B2 (en) 2019-10-16 2022-04-12 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for dynamic targeted refresh steals
US11309010B2 (en) 2020-08-14 2022-04-19 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for memory directed access pause
US11348631B2 (en) 2020-08-19 2022-05-31 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for identifying victim rows in a memory device which cannot be simultaneously refreshed
US11380382B2 (en) 2020-08-19 2022-07-05 Micron Technology, Inc. Refresh logic circuit layout having aggressor detector circuit sampling circuit and row hammer refresh control circuit
US11222682B1 (en) 2020-08-31 2022-01-11 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for providing refresh addresses
US11557331B2 (en) 2020-09-23 2023-01-17 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for controlling refresh operations
US11222686B1 (en) 2020-11-12 2022-01-11 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for controlling refresh timing
US11462291B2 (en) 2020-11-23 2022-10-04 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for tracking word line accesses
US11264079B1 (en) 2020-12-18 2022-03-01 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for row hammer based cache lockdown
US11482275B2 (en) 2021-01-20 2022-10-25 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for dynamically allocated aggressor detection
US11600314B2 (en) 2021-03-15 2023-03-07 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for sketch circuits for refresh binning
US11664063B2 (en) 2021-08-12 2023-05-30 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for countering memory attacks
US11688451B2 (en) 2021-11-29 2023-06-27 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for main sketch and slim sketch circuit for row address tracking

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006221704A (ja) * 2005-02-09 2006-08-24 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0410297A (ja) 1990-04-26 1992-01-14 Nec Corp 半導体記憶装置
JP3714489B2 (ja) 1995-03-03 2005-11-09 株式会社日立製作所 ダイナミック型ramとメモリモジュール
US6392948B1 (en) * 1996-08-29 2002-05-21 Micron Technology, Inc. Semiconductor device with self refresh test mode
JP4339995B2 (ja) * 1999-11-16 2009-10-07 パナソニック株式会社 半導体記憶装置
JP3376998B2 (ja) * 2000-03-08 2003-02-17 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JP3957469B2 (ja) * 2000-04-11 2007-08-15 Necエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
JP4229674B2 (ja) * 2002-10-11 2009-02-25 Necエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置及びその制御方法
KR100668822B1 (ko) * 2004-04-28 2007-01-16 주식회사 하이닉스반도체 메모리 장치의 셀프 리프레쉬 주기 제어 장치
US7248528B2 (en) * 2004-10-21 2007-07-24 Elpida Memory Inc. Refresh control method of a semiconductor memory device and semiconductor memory device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006221704A (ja) * 2005-02-09 2006-08-24 Elpida Memory Inc 半導体記憶装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8634260B2 (en) 2010-05-28 2014-01-21 Koji Matsubayashi Semiconductor device and control method therefor
US8503262B2 (en) 2010-06-07 2013-08-06 Elpida Memory, Inc. Semiconductor device including memory cells that require refresh operation
CN104981874A (zh) * 2013-02-04 2015-10-14 美光科技公司 用于存储器的目标刷新的设备及方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20090201757A1 (en) 2009-08-13
US7551502B2 (en) 2009-06-23
US20060262625A1 (en) 2006-11-23
US7697360B2 (en) 2010-04-13
JP4609813B2 (ja) 2011-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4609813B2 (ja) 半導体装置
JP4524645B2 (ja) 半導体装置
CN113168861B (zh) 执行行锤刷新操作的半导体装置
JP4843655B2 (ja) 半導体記憶装置
JP4967452B2 (ja) 半導体メモリ
JP4353331B2 (ja) 半導体記憶装置
US6947346B2 (en) Reducing digit equilibrate current during self-refresh mode
KR20180042488A (ko) 메모리 장치
US20100128547A1 (en) Semiconductor memory device and refresh control method of memory system
US20020154557A1 (en) Semiconductor memory apparatus
JP4362573B2 (ja) メモリ
JP5020489B2 (ja) リフレッシュの実行時に、リフレッシュするバンクの個数を可変できる半導体メモリ装置及びその動作方法
KR20180077973A (ko) 리프레쉬 동작을 제어하는 메모리 장치
CN114649015A (zh) 在刷新时进行冗余匹配控制以禁用字线激活的设备和方法
JP2007287267A (ja) 半導体記憶装置
US10741235B2 (en) Refresh address controlling scheme based on refresh counter and mask circuit
KR100653686B1 (ko) 동적 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 절전 모드 동작방법
JPH1153882A (ja) 半導体記憶装置
KR100857428B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 워드 라인 선택회로 및 방법
KR20060095262A (ko) 반도체 메모리 장치
KR100665903B1 (ko) 반도체 메모리 장치
JP2009163876A (ja) 半導体記憶装置
KR20200079885A (ko) 리플레시 오버헤드를 줄일 수 있는 메모리 장치 및 이의 리플레시 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090421

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090430

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090617

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132

Effective date: 20090805

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091001

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100224

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100421

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100922

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101004

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees