JP2006303360A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008203336A (ja) * 2007-02-16 2008-09-04 Fujikura Ltd 光電気複合基板およびその製造方法、並びに電子機器
JP2008288577A (ja) * 2007-04-18 2008-11-27 Fujikura Ltd 基板の処理方法、貫通配線基板及びその製造方法、並びに電子部品
JP5078509B2 (ja) * 2007-09-04 2012-11-21 三洋電機株式会社 太陽電池
KR100866577B1 (ko) * 2007-09-28 2008-11-03 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 층간 도통방법
JP5478009B2 (ja) 2007-11-09 2014-04-23 株式会社フジクラ 半導体パッケージの製造方法
JP2009176926A (ja) * 2008-01-24 2009-08-06 Fujikura Ltd 貫通配線基板及びその製造方法
JP2009246271A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Tdk Corp 電子素子内蔵基板への配線方法および電子素子内蔵基板の製造方法
JP5264333B2 (ja) * 2008-07-09 2013-08-14 株式会社フジクラ 貫通配線基板
JP5289874B2 (ja) * 2008-09-16 2013-09-11 日本特殊陶業株式会社 セラミック部品の製造方法
JP5826029B2 (ja) 2009-04-14 2015-12-02 株式会社フジクラ 電子デバイス実装方法
WO2010125814A1 (ja) 2009-04-28 2010-11-04 株式会社フジクラ デバイス実装構造およびデバイス実装方法
EP2453724A4 (de) * 2009-07-06 2014-11-05 Fujikura Ltd Durchführungsplatte und verfahren zu ihrer herstellung
CN102474983A (zh) * 2009-07-10 2012-05-23 株式会社藤仓 贯通布线基板及其制造方法
CN102577637A (zh) * 2009-10-23 2012-07-11 株式会社藤仓 器件安装结构以及器件安装方法
US20140254120A1 (en) * 2009-10-23 2014-09-11 Fujikura Ltd. Device packaging structure and device packaging method
JP5085788B2 (ja) * 2009-10-23 2012-11-28 株式会社フジクラ デバイス実装構造
JP5600427B2 (ja) 2009-12-25 2014-10-01 株式会社フジクラ 貫通配線基板の材料基板
JP6012006B2 (ja) * 2010-02-05 2016-10-25 株式会社フジクラ 表面微細構造の形成方法
JP2011218398A (ja) * 2010-04-08 2011-11-04 Fujikura Ltd 微細構造の形成方法、レーザー照射装置、及び基板
JP5513227B2 (ja) 2010-04-08 2014-06-04 株式会社フジクラ 微細構造の形成方法、レーザー照射装置、及び基板
JP5585204B2 (ja) * 2010-05-18 2014-09-10 大日本印刷株式会社 マイクロチップ及びその製造方法
CN103038839A (zh) * 2010-08-05 2013-04-10 株式会社藤仓 电子线路芯片及电子线路芯片的制造方法
JPWO2012067177A1 (ja) * 2010-11-17 2014-05-12 株式会社フジクラ 配線板及びその製造方法
JP5906198B2 (ja) * 2011-02-08 2016-04-20 株式会社フジクラ 微細孔を有する基体の製造方法、及び基体
WO2012153839A1 (ja) * 2011-05-12 2012-11-15 株式会社フジクラ 貫通配線基板、電子デバイスパッケージ、及び電子部品
WO2012161317A1 (ja) * 2011-05-25 2012-11-29 株式会社フジクラ 微細孔を配した基体の製造方法、及び微細孔を配した基体
JP5679579B2 (ja) * 2011-07-26 2015-03-04 京セラサーキットソリューションズ株式会社 配線基板
JP2012004601A (ja) * 2011-10-03 2012-01-05 Fujikura Ltd 半導体パッケージの製造方法
WO2013065450A1 (ja) 2011-11-04 2013-05-10 株式会社フジクラ 微細孔を備えた基板の製造方法
US9129843B1 (en) * 2014-06-12 2015-09-08 Globalfoundries Inc. Integrated inductor
JP6633979B2 (ja) * 2016-06-20 2020-01-22 株式会社フジクラ 導波路および導波路の製造方法
JP7302318B2 (ja) * 2019-06-13 2023-07-04 セイコーエプソン株式会社 配線基板、配線基板の製造方法、インクジェットヘッド、ｍｅｍｓデバイスおよび発振器
JP2021118341A (ja) * 2020-01-21 2021-08-10 軍生 木本 半導体装置及びその検査装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5994441A (ja) * 1982-11-19 1984-05-31 Nippon Denso Co Ltd 半導体装置の製造方法
JPH05259599A (ja) * 1992-03-13 1993-10-08 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板
JP2000216514A (ja) * 1999-01-27 2000-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線基板とその製造方法
JP4347483B2 (ja) * 2000-01-18 2009-10-21 イビデン株式会社 積層配線板の層間接続構造
JP4880820B2 (ja) * 2001-01-19 2012-02-22 株式会社レーザーシステム レーザ支援加工方法
JP2003020257A (ja) * 2001-07-04 2003-01-24 Hitachi Ltd 配線基板および半導体装置及びそれらの製造方法
JP2003197811A (ja) * 2001-12-27 2003-07-11 Hitachi Ltd ガラス基板及びその製造方法、並びに配線基板、半導体モジュール
JP2004160618A (ja) * 2002-11-15 2004-06-10 Seiko Epson Corp マイクロマシン及びマイクロマシンの製造方法
JP2004311720A (ja) * 2003-04-07 2004-11-04 Fujikura Ltd 多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法
JP2004363212A (ja) * 2003-06-03 2004-12-24 Hitachi Metals Ltd スルーホール導体を持った配線基板
JP2005019576A (ja) * 2003-06-25 2005-01-20 Hitachi Metals Ltd スルーホール導体を持った配線基板

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