JP2006287180A - マイクロチャンネル構造体及びその製造方法、光源装置、並びにプロジェクタ - Google Patents

マイクロチャンネル構造体及びその製造方法、光源装置、並びにプロジェクタ Download PDF

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Abstract

【課題】熱交換部品として高い冷却性能を有し、短時間で安価に製造可能なマイクロチャンネル構造体及びその製造方法、前記マイクロチャンネル構造体を使用した光源装置、並びにプロジェクタを提供する。
【解決手段】流体が流れる複数の微細流路を有するマイクロチャンネル構造体であって、上記微細流路は、ブロック1に形成される収納部11と、上記収納部11内に配置されるとともに複数のパイプ21が積層されることによって構成されるパイプアレイ2とを備えて構成される。
【選択図】図1

Description

本発明は、マイクロチャンネル構造体及びその製造方法、光源装置、並びにプロジェクタに関するものである。
マイクロチャンネル構造体は、数μm〜数百μm幅の微細流路を備える構造体であり、種々の用途に用いられている。例えば、微細流路に冷却媒体(流体)を流すことによって高い冷却性能を有する熱交換部品として用いられたり、小流量の流体の搬送経路として用いられたりしている。
例えば、数mm〜数cm幅の流路を複数備える構造体である熱交換器であれば、特許文献1に示すように、プレス加工によって形成された波状板部材を外周壁部材の収納部に収納配置することによって、安価に大量生産することができる。
ところが、プレス加工では、微細加工が困難であり、さらにはアスペクト比(流路幅と流路高さの比)の高い流路を形成することが困難であるため、上述のような数μm〜数百μm幅の流路を複数形成する場合には、一般的には、シリコンをエッチングするか、金属にワイヤ放電加工を行うことによって流路が形成されている。
また、特許文献2には、パイプが配列されることによって流路が形成された熱交換器が開示されている。
実開昭61−84389号公報 特開2004−295718号公報
しかしながら、シリコンを用いて流路を形成した場合には、銅等の金属を用いて流路を形成した場合と比較して熱伝導性の面で不利となるため、マイクロチャンネル構造体を高い冷却性能を有する熱交換部品として用いることが困難となる。
一方、銅等の金属を用いて数μm〜数百μm幅の流路を形成する場合には、ワイヤ放電加工等の加工法を用いることによって形成することができる。しかしながら、ワイヤ放電加工で流路を形成する場合には多くの加工時間を必要とするため、マイクロチャンネル構造体を安価に大量生産するための加工法としては好ましくない。
また、特許文献2のようにパイプを配列することによって、容易に流路を形成することができるが、マイクロチャンネル構造体のように、流路幅が数μm〜数百μm幅の場合には、パイプ内を流れる流体の流量が極めて少量となり、熱交換効率が極めて低下してしまう。
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、短時間で安価に製造可能でかつ熱交換効率が高いマイクロチャンネル構造体及びその製造方法を提供とすることを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明のマイクロチャンネル構造体は、流体が流れる複数の微細流路を有するマイクロチャンネル構造体であって、上記微細流路が、ブロックに形成される収納部と、上記収納部内に配置されるとともに複数のパイプが積層されることによって構成されるパイプアレイとを備えて構成されることを特徴とする。
このような特徴を有する本発明のマイクロチャンネル構造体によれば、微細流路が、複数のパイプが積層されることによって構成されるパイプアレイを備えて構成されている。そして、これらのパイプ全てに流体が流れるため、パイプの積層方向への伝熱効果が高まる。よって、本発明のマイクロチャンネル構造体は、熱交換効率の高い熱交換部品となる。
また、収納部にパイプアレイを配置するのみで、微細流路を形成することができるため、ワイヤ放電加工等で微細流路を形成する場合と比較して、短時間で安価に形成することが可能となる。
したがって、本発明のマイクロチャンネル構造体は、短時間で安価に製造可能でかつ熱交換効率が高いものとなる。
また、本発明のマイクロチャンネル構造体においては、上記収納部の上記流体の流れ方向と直交する断面形状が上記微細流路の底部に向けて漸次狭まるという構成を採用することができる。
発熱源からの熱量は、放射状に拡散する。このため、このような構成を採用することによって、熱交換への寄与が少ない部位にパイプを配置することなく高い熱交換効率を得ることができる。よって、熱交換効率を低下させることなくパイプの配置数を減少させることができ、より低コストで製造可能なマイクロチャンネル構造体とすることができる。
また、本発明のマイクロチャンネル構造体においては、上記パイプアレイの表面の一部が、発熱及び発光する固体発光光源の載置領域とされているという構成を採用することができる。
このような構成を採用することによって、固体発光光源が直接パイプアレイの表面上に配置可能となるため、より効率的に固体発光光源を冷却することが可能となる。
なお、本発明のマイクロチャンネル構造体においては、上記パイプアレイの上記載置領域が平坦化されていることが好ましい。
これによって、パイプアレイと固体発光光源との接触面積が増大するため、さらに効率的に固体発光光源を冷却することが可能となる。
また、本発明のマイクロチャンネル構造体においては、上記載置領域に応じた開口部が形成されるとともに、上記ブロックに固定されることによって上記パイプアレイを固定する固定部を備えるという構成を採用することができる。
このような構成を採用することによって、固体発光光源をパイプアレイに直接載置する領域を確保しながら、容易にパイプアレイを固定することが可能となる。
また、本発明のマイクロチャンネル構造体においては、一方の表面側が、発熱及び発光する固体発光光源の載置領域とされ、他方の表面側が、上記パイプアレイに対して密着可能とされた載置板を備えるという構成を採用することもできる。
このような構成を採用することによって、固体発光光源とパイプアレイとの間の伝熱効率を高めることができるため、より効率に固体発光光源を冷却することが可能となる。
また、本発明のマイクロチャンネル構造体においては、上記複数のパイプ同士が面接触しているという構成を採用することができる。
このような構成を採用することによって、パイプ同士の接触面積が増大し、伝熱効率が向上するため、より熱交換効率が向上される。
なお、具体的には、上記パイプの断面形状が多角形状とされているという構成を採用することによって、上記複数のパイプ同士を面接触させることができる。
また、本発明のマイクロチャンネル構造体においては、上記流体の熱伝導率より高い熱伝導率を有するシール材が上記パイプ同士間に充填されているという構成を採用することができる。
このような構成を採用することによって、伝熱効率を低下させることなく、パイプ同士間をシールすることが可能となる。
また、本発明のマイクロチャンネル構造体においては、上記パイプよりも小径の小パイプあるいは上記パイプよりも小径の棒部材が上記パイプ同士間に設置されているという構成を採用することもできる。
このような構成を採用することによって、パイプ同士間の空気層の容積を低減させることができ、伝熱効率を向上させることが可能となる。
また、本発明のマイクロチャンネル構造体においては、上記パイプの内部及び上記パイプ同士間に上記流体が流されるという構成を採用することもできる。
このような構成を採用することによって、流体とパイプとの接触面積が増加し、伝熱効率を向上させることが可能となる。
また、このような構成を採用する場合に、上記パイプに複数の貫通孔が形成されているという構成を採用することができる。このような構成を採用することによって、流体が貫通孔を介してパイプの内外を移動し、流体の流れが乱流状態となる。このため、より伝熱効率を向上させることが可能となる。なお、上記貫通孔は、上記収納部に配置された場合に露出される上記パイプ以外の上記パイプに形成されていることが好ましい。これによって、流体が収納部の外部に漏出することを防止することができる。
次に、本発明の光源装置は、電流を供給されることによって発光及び発熱する固体発光光源と、当該固体発光光源が載置される基台とを有する光源装置であって、上記基台として、本発明のマイクロチャンネル構造体を用いることを特徴とする。
本発明のマイクロチャンネル構造体は、短時間で安価に製造可能でかつ熱交換効率が高いものである。このため、本発明のマイクロチャンネル構造体を基台として備える光源装置は、低コストで製造可能でかつ優れた発光特性を有することができる。
次に、本発明のプロジェクタは、本発明の光源装置を備えることを特徴とする。
本発明の光源装置は、低コストで製造可能でかつ優れた発光特性を有する。このため、このような本発明の光源装置を備えるプロジェクタは、安価でかつ優れた表示特性を発揮することができる。
次に、本発明のマイクロチャンネル構造体の製造方法は、流体が流れる複数の微細流路を有するマイクロチャンネル構造体の製造方法であって、ブロックに形成された収納部に複数のパイプを積層して配置することによって上記微細流路を形成する工程を有することを特徴とする。
このような特徴を有する本発明のマイクロチャンネル構造体の製造方法によれば、ブロックに形成された収納部に複数のパイプを積層して配置することによって微細流路が形成される。このため、ワイヤ放電加工等で微細流路を形成する場合と比較して、短時間で安価に微細流路を形成することが可能となる。また、パイプが積層して配置されるため、流体の流量を十分に確保されたマイクロチャンネル構造体を製造することが可能となる。
したがって、本発明のマイクロチャンネル構造体の製造方法によれば、安価でかつ熱交換効率の高いマイクロチャンネル構造体を製造することが可能となる。
また、本発明のマイクロチャンネル構造体の製造方法においては、上記収納部の上記流体の流れ方向と直交する断面形状が上記微細流路の底部に向けて漸次狭まるという構成を採用することができる。
このような構成を採用することによって、パイプの配置が容易となる。例えば、収納部の流体の流れ方向と直交する断面形状が微細流路の底部に向けて漸次狭まる三角形状である場合には、収納部にパイプを上方から順次配置していくことによって、全てのパイプを容易に位置決めすることが可能となる。
また、本発明のマイクロチャンネル構造体の製造方法においては、複数のパイプによって構成されるサブブロックを上記収納部に複数配置するという構成を採用することができる。
このような構成を採用することによって、予めサブブロック単位で複数のパイプを固着形成することができるため、より容易にパイプが配置可能となる。
また、本発明のマイクロチャンネル構造体の製造方法においては、上記マイクロチャンネル構造体複数個分のブロックが一体形成された複合ブロックの収納部に上記複数のパイプを積層して配置し、その後、上記複合ブロックを切断することによって単一の上記マイクロチャンネル構造体を製造するという構成を採用することができる。
このような構成を採用することによって、複数のマイクロチャンネル構造体を同時に製造することが可能となるため、より短時間で複数のマイクロチャンネル構造体を製造することが可能となる。
また、本発明のマイクロチャンネル構造体の製造方法においては、上記複数のパイプによって構成されるパイプアレイの表面の少なくとも一部を平坦化する工程を有するという構成を採用することができる。
このような構成を採用することによって、パイプアレイの表面の少なくとも一部が平坦化される。このため、この平坦化された部位に、例えば固体発光光源を配置することによって、パイプアレイと固体発光光源との接触面積が増大されるため、より効率的に固体発光光源を冷却することが可能となる。すなわち、このような構成を採用することによって、冷却性能に優れたマイクロチャンネル構造体を製造することが可能となる。
また、本発明のマイクロチャンネル構造体の製造方法においては、上記複数のパイプによって構成されるパイプアレイ全体を圧縮する工程を有するという構成を採用することもできる。
このような構成を採用することによって、パイプアレイの表面の少なくとも一部が平坦化されるとともに、各パイプが押圧されるため、パイプ同士の接触面積を増大させることが可能となる。すなわち、このような構成を採用することによって、より冷却性能に優れたマイクロチャンネル構造体を製造することが可能となる。
また、本発明のマイクロチャンネル構造体の製造方法においては、上記複数のパイプによって構成されるパイプアレイに高圧流体を流すことによってパイプを塑性変形させ、上記パイプ相互の密着性を向上させる工程を有するという構成を採用することができる。
このような構成を採用することによって、パイプ相互の密着性が向上され、パイプ同士の接触面積を増大させることが可能となる。すなわち、このような構成を採用することによって、より冷却性能に優れたマイクロチャンネル構造体を製造することが可能となる。
また、本発明のマイクロチャンネル構造体の製造方法においては、上記複数のパイプを延在方向を開放して一括して包み込む大径パイプを上記収納部の形状に合わせて変形させる変形工程と、上記変形工程後の上記大径パイプを上記収納部に配置することによって収納部に複数のパイプを積層して配置する工程とを有するという構成を採用することもできる。
このような構成を採用することによって、大径パイプを変形させるのみによって収納部の形状に合ったパイプアレイを形成することができる。このため、マイクロチャンネル構造体の製造工程を簡略化することができる。
また、このような構成を採用する場合に、上記大径パイプの端部に、上記流体を送排するための管が接続されているという構成を採用することができる。通常、流体を送排するための管は、別工程において微細流路と接続されるが、このような構成を採用することによって、別工程を行うことなく、流体を送排するための管を接続することが可能となる。
以下、図面を参照して、本発明に係るマイクロチャンネル構造体及びその製造方法、光源装置、並びにプロジェクタの一実施形態について説明する。なお、以下の図面においては、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
(第1実施形態)
図1は、本第1実施形態のマイクロチャンネル構造体の概略構成を示した斜視図である。この図に示すように、本実施形態のマイクロチャンネル構造体M1は、収納部としての溝部11が形成されたブロック1と、溝部11内に配置されるパイプアレイ2とを備えて構成されている。そして、これらの溝部11とパイプアレイ2とによって微細流路が形成されている。
図2は、本実施形態のマイクロチャンネル構造体の断面図である。この図に示すように、溝部11は、その断面形状が逆台形状とされている。なお、本実施形態のマイクロチャンネル構造体M1においては、図2の紙面垂直方向が流体の流れ方向Xとされている。すなわち、本実施形態のマイクロチャンネル構造体M1においては、溝部11(収納部)の流体の流れ方向Xと直交する断面形状が、微細流路の底部(図2における紙面下側)に向けて漸次狭まる逆台形状とされている。
パイプアレイ2は、図1及び図2に示すように、溝部11に収納配置されており、流体の流れ方向に延在して配置されたパイプ21が複数積層されることによって構成されている。そして、図3に示すように、このパイプアレイ2の上面(表面)の一部は、平坦化されており、この平坦化された部位がLEDチップ3(固体発光光源:図1参照)の載置領域Rとして構成されている。
図1及び図2に戻り、本第1実施形態のマイクロチャンネル構造体M1は、パイプアレイ2の載置領域Rに応じた開口部41が形成されるとともに、ブロック1に固定されることによってパイプアレイ2を固定する天板4(固定部)を備えている。また、天板4の開口部41の側壁部42は外側から内側に向けて傾斜されており、その表面がLEDチップ3からの発光光を必要な方向に効率良く導くための反射面として構成されている。なお、この反射面は、平面であっても良いが、より望ましくは、発光光を必要な方向により効率よく導ける非球面であることが好ましい。
そして、図1及び図2に示すように、本実施形態のマイクロチャンネル構造体M1においては、パイプアレイ2の載置領域RにLEDチップ3が配置されている。このようにしてLEDチップ3がパイプアレイ2の載置領域Rに配置されたマイクロチャンネル構造体M1は、最終的には、図4に示すように、筐体5の内部に収納される。図5は、筐体5に収納された本実施形態のマイクロチャンネル構造体M1の断面図である。この図に示すように、筐体5には、マイクロチャンネル構造体M1に流体を供給するための供給口51及びマイクロチャンネル構造体M1から流体を排出するための排出口52が一体形成されている。そして、供給口51がパイプアレイ2の一端に接触配置されており、排出口52がパイプアレイ2の他端に接触配置されている。
このような構成を有する本実施形態のマイクロチャンネル構造体M1によれば、流体が流される複数の微細流路が、ブロック1の溝部11と、当該溝部11内に配置されるパイプアレイ2とによって構成されている。このため、溝部11にパイプアレイ2を配置するのみで、微細流路を形成することができるため、ワイヤ放電加工等で微細流路を形成する場合と比較して、短時間で安価に形成することが可能となる。また、パイプアレイ2が、複数のパイプ2が積層されることによって構成されている。このため、パイプ2全体に流体が流れることによって、パイプの積層方向への伝熱効果が高まる。よって、本実施形態のマイクロチャンネル構造体M1を熱交換効率の高い熱交換部品として用いることが可能となる。
また、本実施形態のマイクロチャンネル構造体M1によれば、溝部11の流体の流れ方向Xと直交する断面形状が、微細流路の底部に向けて漸次狭まる逆台形状とされている。LEDチップ3からの熱量は、放射状に拡散する。このため、このような構成を採用することによって、熱交換への寄与が少ない部位にパイプ21を配置することなく高い熱交換効率を得ることができる。よって、熱交換効率を低下させることなくパイプ21の配置数を減少させることができ、より低コストで製造可能なマイクロチャンネル構造体とされる。
また、本実施形態のマイクロチャンネル構造体M1によれば、パイプアレイ2の上面の一部が平坦化されており、この平坦化された部位がLEDチップ3の載置領域Rとして構成されている。したがって、LEDチップ3が直接パイプアレイ2の表面上に配置可能となるため、より効率的にLEDチップ3を冷却することが可能となる。また、パイプアレイ2の載置領域Rが平坦化されているため、パイプアレイ2とLEDチップ3との接触面積が増大し、さらに効率的にLEDチップ3を冷却することが可能となる。
なお、本実施形態のマイクロチャンネル構造体M1においては、パイプアレイ2を構成する各パイプ2同士が面接触していることが好ましい。これによって、パイプ21同士の接触面積が増大し、伝熱効率が向上するため、より熱交換効率が向上される。
次に、このように構成された本実施形態のマイクロチャンネル構造体M1の製造方法について説明する。
まず、図6に示すように、溝部11が形成されたブロック1を用意する。
この溝部11は、ブロック1に対してダイシング等の突っ切り加工等を行うことによって容易に形成することができる。なお、本実施形態においては、上述のように、溝部11は、その断面形状が逆台形となるように形成されている。
次に、図7に示すように、溝部11内に複数のパイプ21を積層配置することによってパイプアレイ2を配置形成する。そして、この工程によって溝部11及びパイプアレイ2からなる微細流路が形成される。具体的には、複数のパイプ21を束ねることによって構成されるサブブロック22(本実施形態においては図8に示すように平面視が三角形状のサブブロック)を形成し、このサブブロック22を溝部11に複数配置することによってパイプアレイ2を形成することができる。このようにサブブロック22を形成し、これを複数合わせることによってパイプアレイ2を形成することによって、ばらばらのパイプ21を溝部11に配置する場合と比較して、容易にパイプアレイ2を形成することができる。
なお、サブブロック22を形成する場合には、例えば、図8に示す外形形成用型10を用いる。この外形形成用型10は、四角板状をなし、その中心部には、三角形状(正三角形)の外形形成用孔20(貫通孔)が設けられている。
そして、図8に示すように、この外形形成用型10を平板状のテーブル等の上部に載置して外形形成用孔20の下端開口部を閉塞し、この状態で外形形成用孔20に上方からパイプ21を垂直に複数装填する。これによって、これらのパイプ21は、隣接するパイプ21,21の外面同士が互いに接触した状態で、ハニカム状に並び、平面視での全体の外形が三角形状となる。
そして、図9に示すように、このようなサブブロック22を3つ接合することによって、パイプアレイ2を形成することができる。
このようにしてパイプアレイ2が溝部11に配置された後に、図10に示すように、パイプアレイ2の上面(表面)の一部を平坦化する。具体的には、プレス加工機等を用いて、パイプアレイ2の上面の一部を押圧することによって平坦化する。これによって、パイプアレイ2の上面に上述の載置領域Rが形成される。
次に、載置領域Rに応じた開口部41が形成された天板4を、パイプアレイ2を覆うようにブロック1に固定することによって、パイプアレイ2を固定する。ここで、天板4には、載置領域Rに応じた開口部41が形成されているため、天板4をブロック1に固定した場合であっても、パイプアレイ2の載置領域Rは露出状態とされる。そして、このパイプアレイ2の載置領域RにLEDチップ3を配置することによって、図1及び図2に示すマイクロチャンネル構造体M1が製造される。
このような本実施形態のマイクロチャンネル構造体の製造方法によれば、複数のサブブロック22を溝部11に配置、すなわち、複数のパイプ21を溝部11に積層して配置することによって微細流路が形成される。このため、ワイヤ放電加工等で微細流路を形成する場合と比較して、短時間で安価に微細流路を形成することが可能となる。また、パイプ21が積層して配置されるため、微細流路に流れる流体の流量を十分に確保することができ、効率的にLEDチップ3を冷却することが可能となる。
したがって、本実施形態のマイクロチャンネル構造体の製造方法によって製造されたマイクロチャンネル構造体は、短時間で安価に製造可能でかつ熱交換効率が高いものとなる。
また、本実施形態のマイクロチャンネル構造体の製造方法によれば、溝部11の断面形状が、微細流路の底部に向けて漸次狭まる逆台形形状であるため、溝部11の断面形状が矩形状である場合と比較して、パイプアレイ2、すなわちサブブロック22の位置合わせが容易となる。
また、本実施形態のマイクロチャンネル構造体の製造方法によれば、複数のパイプ21によって構成されるサブブロック22を予め形成しておき、このサブブロック22を溝部11に複数配置することによってパイプアレイ2を形成しているため、溝部11にばらばらのパイプ21を1つずつ配置する場合と比較して、容易に全てのパイプ21を溝部11に配置することが可能となる。
また、本実施形態のマイクロチャンネル構造体の製造方法においては、パイプアレイ2の上面の一部が載置領域Rとして構成されている。そして、この載置領域Rは、例えばプレス加工機等によって平坦化されることによって形成されている。このため、本実施形態のマイクロチャンネル構造体M1とLEDチップ3との接触面積が増大し、より効率的にLEDチップ3を冷却する。すなわち、本実施形態のマイクロチャンネル構造体の製造方法によれば、冷却性能の高いマイクロチャンネル構造体を製造することが可能となる。
なお、上述のように製造されたマイクロチャンネル構造体M1を筐体5の内部に収納することによって、図4に示すような形態を得ることができる。
また、以上の説明から分かるように、本実施形態においては、ブロック1、パイプアレイ2及び天板4からマイクロチャンネル構造体M1が構成されており、LEDチップ3は、マイクロチャンネル構造体M1の構成要素ではない。そして、本実施形態のマイクロチャンネル構造体及びその製造方法においては、マイクロチャンネル構造体M1は、LEDチップ3が配置されるものとして説明した。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではなく、載置領域Rには、冷却を要する発熱源を載置することが可能である。
また、上述のように、各パイプ同士21を面接触させる場合には、例えば、溝部11に配置したパイプアレイ2全体をプレス加工機等によって押圧する工程を行うことによって、可能とされる。また、断面形状が多角形状のパイプをパイプ21の替わりに用いることによっても、各パイプ21同士を面接触させることが可能である。
また、例えば、パイプアレイ2の各パイプ21に高圧流体を流すことによって各パイプを塑性変形させ、これによって各パイプ21同士を面接触させることも可能である。
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態について説明する。なお、本第2実施形態の説明において、上記第1実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。
図11は、本第2実施形態のマイクロチャンネル構造体M2の斜視図である。この図に示すように、本実施形態のマイクロチャンネル構造体M2においては、溝部11の断面形状が、逆三角形状とされている。
このような構成を有する本実施形態のマイクロチャンネル構造体M2においても、溝部11に、パイプ21が複数積層されることによって形成されたパイプアレイ2が配置されているため、パイプ2全体に流体が流れることによって、パイプの積層方向への伝熱効果が高まる。よって、本実施形態のマイクロチャンネル構造体M2も、上記第1実施形態のマイクロチャンネル構造体M1と同様に、熱交換効率の高い熱交換部品として用いることが可能となる。
なお、本実施形態のパイプアレイ2は、断面形状が逆三角形状となるため、例えば、サブブロック22が、図12に示すように、4つ接合されることによって構成されている。
(第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態について説明する。なお、本第3実施形態の説明においても、上記第1実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。
図13に示すように、本実施形態のマイクロチャンネル構造体の製造方法は、マイクロチャンネル構造体複数個分のブロック1が一体形成された複合ブロック30の溝部40にパイプアレイ2を配置し、その後、複合ブロック30を切断することによって単一のマイクロチャンネル構造体M1を一度に大量に製造する方法である。
このような本実施形態のマイクロチャンネル構造体の製造方法によれば、複数のマイクロチャンネル構造体を同時に製造することが可能となるため、より短時間で複数のマイクロチャンネル構造体M1を製造することが可能となる。
(第4実施形態)
次に、本発明の第4実施形態について説明する。なお、本実施形態の説明においても、上記第1実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。
図14は、本実施形態のマイクロチャンネル構造体の断面を示した模式図である。この図に示すように、本実施形態のマイクロチャンネル構造体は、上記第1実施形態で用いられた断面形状が円形のパイプ21の替わりに断面形状が矩形のパイプ23が用いられている。
このような本実施形態のマイクロチャンネル構造体によれば、パイプ23の断面形状が矩形であるため、各パイプ23同士を確実に面接触させることができる。したがって、パイプ同士の接触面積が増大し、伝熱効率が向上するため、流体とLEDチップ3との間の熱交換効率が向上される。
なお、パイプの断面形状は、多角形状であれば良く矩形である必要はない。例えば、図15に示すように、断面形状が三角形状のパイプ24を用いることもできる。
(第5実施形態)
次に、本発明の第5実施形態について説明する。なお、本実施形態の説明においても、上記第1実施形態と同様の部分については、省略あるいは簡略化する。
図16は、本実施形態のマイクロチャンネル構造体の断面を示した模式図である。この図に示すように、本実施形態のマイクロチャンネル構造体は、一方の表面側61が、LEDチップ3の載置領域Rとされ、他方の表面側62がパイプアレイ2と密着可能とされた載置板60を備えている。
なお、具体的には、載置板60は、一方の表面側61が平らで、他方の表面側62がパイプアレイ2の表面の凹凸に応じた形状とされている。
このような本実施形態のマイクロチャンネル構造体においても、載置板60によってパイプアレイ2とLEDチップ3と間を埋めることができるため、パイプアレイ2とLEDチップ3との間の伝熱効率を高めることができる。したがって、より効率にLEDチップ3を冷却することが可能となる。
なお、本実施形態のマイクロチャンネル構造体においても、パイプの断面形状を円形にする必要はなく、例えば、断面が六角形状のパイプを用いることもできる。
また、例えば、載置板60を設置することによって、溝部11を覆うことができるため、パイプ21,21間にも流体を流すことができる。
このようにパイプ21,21間にも流体を流すことによって、流体とパイプとの接触面積が増加し、伝熱効率を向上させることが可能となる。
また、図17に示すように、パイプ21に複数の貫通孔25が形成されているという構成を採用することができる。このような構成を採用することによって、流体が貫通孔25を介してパイプの内外を移動し、流体の流れが乱流状態となる。このため、より伝熱効率を向上させることが可能となる。
なお、載置板60を備えない上記第1実施形態のマイクロチャンネル構造体においても、パイプ21に貫通孔25を形成することは可能である。しかしながらその場合には、流体が溝部11の外部に漏出することを防止するために、溝部11において露出されるパイプ以外のパイプ、すなわち、溝部11内の最上段以外のパイプ21に貫通孔25が形成されていることが好ましい。
(第6実施形態)
次に、本発明の第6実施形態について説明する。なお、本実施形態の説明においても、上記第1実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。
図18及び19は、本実施形態のマイクロチャンネル構造体の製造方法を説明するための説明図である。この図に示すように、本実施形態のマイクロチャンネル構造体の製造方法においては、複数のパイプ21を大径パイプ26の内部に配置する。つまり、複数パイプ21は、図18に示すように、大径パイプ26によって、延在方向が開放された状態で一括して包み込まれている。
その後、図19に示すように、大径パイプ26を溝部11の形状に合わせて変形させる(変形工程)。そして、その変形させた大径パイプ26を溝部11に配置することによって、パイプアレイ2を形成する。
このような本実施形態のマイクロチャンネル構造体の製造方法によれば、大径パイプ26を変形させるのみによって溝部11の形状に合ったパイプアレイ2を形成することができる。このため、マイクロチャンネル構造体の製造工程を簡略化することができる。
なお、このような構成を採用する場合に、マイクロチャンネル構造体M1に流体を供給するための供給口51及びマイクロチャンネル構造体M1から流体を排出するための排出口52(流体を送排するための管)が大径パイプ26の端部に予め接続されているという構成を採用することができる。つまり、大径パイプ26と供給口51及び排出口52とが一体形成されているという構成を採用することができる。本実施形態の構成を採用することによって、大径パイプ26の端部に供給口51及び排出口52を別工程で接続する必要がなくなるとともに、例えば筐体5を無くすことも可能となる。
(第7実施形態)
次に、本発明の第7実施形態として、上記実施形態のマイクロチャンネル構造体を有する光源装置について説明する。なお、本実施形態の説明においては、上記第1実施形態のマイクロチャンネル構造体M1を備える光源装置について説明するが、上記第1実施形態のマイクロチャンネル構造体M1に限らず、上記第2〜第6のマイクロチャンネル構造体を備えることも可能である。
図20は、本第7実施形態の光源装置100の概略構成を示した平面図である。また、図21は図20におけるC−C断面図である。
これらの図に示すように、本実施形態の光源装置100は、基台110と、LEDチップ120(固体発光光源)と、樹脂フレーム130と、キャップ140とを備えて構成されている。
基台110は、LEDチップ120(固体発光光源)が載置されるものであり、上記実施形態のマイクロチャンネル構造体によって構成されている。
LEDチップ120は、電流を供給されることによって発光及び発熱するものであり、シリコン等によって形成されかつLEDチップ120に電力を供給するための配線が形成されたサブマウント上にフリップチップ実装され、このサブマウントごと熱伝導性の接着剤(例えば、銀ペースト)によって基台110上に実装されている。
また、第1基台110の上面には、リフレクタ114が配置されており、さらに当該リフレクタ114を囲うように樹脂フレーム130が配置されている。そして、樹脂フレーム130の上部に支持されてキャップ140が配置されており、キャップ140と樹脂フレーム130によって形成された空間内には、シリコンオイル等が充填されている。図20及び図21に示すように、樹脂フレーム130には、アウターリード131,132がインサードモールドされており、このアウターリード131,132の一端が基台110上に配置されたフレキシブル基板117,118と接続され、他端が金ワイヤ122等によってサブマウント121上に形成された接続パッドと接続されている。そして、サブマウント121、フレキシブル基板117,118、アウターリード131,132及び金ワイヤ122を介してLEDチップ120に電力が供給される。なお、本実施形態においては、図20に示すように、各アウターリード131,132に3本ずつの金ワイヤ122が接続されているが、LEDチップ120に供給される電力量に応じて金ワイヤ122の本数は変更される。
このように構成された本実施形態の光源装置100において、LEDチップ120に電流が供給されると、LEDチップ120から光が射出され、この射出された光がキャップ140を介して光源装置100から射出される。そして、LEDチップ120から側方に射出された光は、リフレクタ114によってキャップ140方向に反射され、その後キャップ140を介して光源装置100から射出される。
そして、本実施形態の光源装置100においては、基台110として上記実施形態のマイクロチャンネル構造体M1が用いられているため、微細流路に冷却媒体(流体)を流すことによってLEDチップ120を効率的に冷却することが可能となり、LEDチップ120の熱による破損を防止することが可能となる。したがって、信頼性に優れた光源装置100となる。
また、上記実施形態のマイクロチャンネル構造体M1は、上述のように安価に大量生産することが可能なため、マイクロチャンネル構造体M1を基台110として備える光源装置100も、安価に製造することが可能となる。
(第8実施形態)
次に、本発明の第5実施形態として、上記第4実施形態の光源装置100を備えるプロジェクタについて説明する。
図22は、上記実施形態の光源装置を備えたプロジェクタ500の説明図である。図中、符号512、513、514は上記実施形態の光源装置、522、523、524は液晶ライトバルブ、525はクロスダイクロイックプリズム、526は投写レンズを示している。
図22のプロジェクタ500は、上記第4実施形態のように構成した3個の光源装置512、513、514を備えている。各光源装置512、513、514には、それぞれ赤(R)、緑(G)、青(B)に発光するLEDチップが採用されている。なお、光源光の照度分布を均一化させるための均一照明系として、各光源装置の後方にロッドレンズやフライアイレンズを配置してもよい。
赤色光源装置512からの光束は、重畳レンズ535Rを透過して反射ミラー517で反射され、赤色光用液晶ライトバルブ522に入射する。また、緑色光源装置513からの光束は、重畳レンズ535Gを透過して緑色光用液晶ライトバルブ523に入射する。また、青色光源装置514からの光束は、重畳レンズ535Bを透過して反射ミラー516で反射され、青色光用液晶ライトバルブ524に入射する。なお、均一照明系としてフライアイレンズを用いた場合には、各光源からの光束は重畳レンズを介することにより液晶ライトバルブの表示領域において重畳され、液晶ライトバルブが均一に照明されるようになっている。
また、各液晶ライトバルブの入射側および出射側には、偏光板(図示せず)が配置されている。そして、各光源からの光束のうち所定方向の直線偏光のみが入射側偏光板を透過して、各液晶ライトバルブに入射する。また、入射側偏光板の前方に偏光変換手段(図示せず)を設けてもよい。この場合、入射側偏光板で反射された光束をリサイクルして各液晶ライトバルブに入射させることが可能になり、光の利用効率を向上させることができる。
各液晶ライトバルブ522、523、524によって変調された3つの色光は、クロスダイクロイックプリズム525に入射する。このプリズムは4つの直角プリズムを貼り合わせて形成され、その内面に赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが十字状に配置されている。これらの誘電体多層膜によって3つの色光が合成され、カラー画像を表す光が形成される。そして、合成された光は投写光学系である投写レンズ526により投写スクリーン527上に投写され、拡大された画像が表示される。
上述した本実施形態の光源装置は、LEDチップが冷却されることによって高輝度化されるとともに安価に製造することができるものである。したがって、上述した光源装置を備えることにより、表示特性の優れたプロジェクタを安価に提供することができる。
以上、添付図面を参照しながら本発明に係るマイクロチャンネル構造体及びその製造方法、光源装置、並びにプロジェクタの好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
例えば、上記第1実施形態のマイクロチャンネル構造体においては、ブロック1と天板4とが別体として構成されていた。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではなく、ブロック1と天板4とが一体形成されていても良い。このような構成を構成を採用することによって、ブロック1と天板4との間の熱抵抗を小さくすることが可能となるとともに、シール性が向上される。なお、このような場合には、溝部11の側方からパイプ21を溝部11内に配置することによってパイプアレイ2を形成することができる。
また、パイプ21,21間に流体が滞留し、この滞留した流体が断熱材として作用する恐れがある。このため、パイプ21,21間にシール材を充填しても良い。そして、このシール材は、流体の熱伝導率より高い熱伝導率を有する材料から形成されていることが好ましい。このように、流体の熱伝導率より高い熱伝導率を有する材料からシール材を形成することによって、マイクロチャンネル構造体全体としての熱伝導率を低下させることなく、パイプ21,21間をシールすることが可能となる。なお、シール材の替わりに図23に示すように、パイプ21よりも小径のパイプ27(小パイプ)をパイプ21,21間に充填しても良い。なお、小径のパイプ27の替わりに棒部材であっても構わない。
一方、各パイプ21内を流れる流体同士を積極的に干渉させる(混ざり合わせる)場合には、例えば、各パイプ21は、多孔質材料によって形成されていることが好ましい。このように、多孔質材料によってパイプ21を形成することによって、パイプ21内を流れる流体がパイプ21の外部、すなわちパイプ21,21間に流れ出すため、積極的に流体同士を干渉させることが可能となる。また、このような場合には、パイプ21,21間に流体が滞留することを抑止することもできる。
また、例えば、図24に示すように、天板4に開口部41の代わりに底部が塞がった溝部43を形成し、溝部43の底部にLEDチップ3を配置する構成としても良い。このような場合には、パイプアレイ2に直接LEDチップ3を配置する構成よりも熱伝導率が低下するものの、パイプ21,21間に流入した流体が微細流路の外部にリークすることを防止することができる。
また、上記実施形態のプロジェクタにおいては、光変調素子として液晶ライトバルブを採用したが、光変調手段として微小ミラーアレイデバイス等を採用することも可能である。また、上記実施形態のプロジェクタにおいては、投写レンズを用いて光を投写スクリーン上に投写することによって画像を表示したが、投写レンズの代わりに投写ミラーを用いることも可能である。
本発明の第1実施形態であるマイクロチャンネル構造体の斜視図である。 本発明の第1実施形態であるマイクロチャンネル構造体の断面図である。 本発明の第1実施形態であるマイクロチャンネル構造体の説明図である。 本発明の第1実施形態であるマイクロチャンネル構造体が筐体に収納された状態を示す図である。 本発明の第1実施形態であるマイクロチャンネル構造体が筐体に収納された状態の断面図である。 本発明の第1実施形態であるマイクロチャンネル構造体の製造方法について説明するための図である。 本発明の第1実施形態であるマイクロチャンネル構造体の製造方法について説明するための図である。 本発明の第1実施形態であるマイクロチャンネル構造体の製造方法について説明するための図である。 本発明の第1実施形態であるマイクロチャンネル構造体の製造方法について説明するための図である。 本発明の第1実施形態であるマイクロチャンネル構造体の製造方法について説明するための図である。 本発明の第2実施形態であるマイクロチャンネル構造体の斜視図である。 本発明の第2実施形態であるマイクロチャンネル構造体の製造方法について説明するための図である。 本発明の第3実施形態であるマイクロチャンネル構造体の製造方法について説明するための図である。 本発明の第4実施形態であるマイクロチャンネル構造体の断面を示した模式図である。 本発明の第4実施形態であるマイクロチャンネル構造体の変形例を示した模式図である。 本発明の第5実施形態であるマイクロチャンネル構造体の断面を示した模式図である。 本発明の第5実施形態であるマイクロチャンネル構造体の変形例を示した模式図である。 本発明の第6実施形態であるマイクロチャンネル構造体の製造方法について説明するための図である。 本発明の第6実施形態であるマイクロチャンネル構造体の製造方法について説明するための図である。 本発明の第7実施形態である光源装置の概略構成を示す図である。 図20のC−C線断面図である。 本発明の第8実施形態であるプロジェクタの概略構成を示す図である。 本発明のマイクロチャンネル構造体の変形例である。 本発明のマイクロチャンネル構造体の変形例である。
符号の説明
M1,M2……マイクロチャンネル構造体、1……ブロック、11……溝部(収納部)、2……パイプアレイ、21,23,24……パイプ、25……貫通孔、26……大径パイプ、27……パイプ(小パイプ)3,120……LEDチップ(固体発光光源)、4……天板、41……開口部、60……載置板、R……載置領域、100……光源装置、500……プロジェクタ


Claims (24)

  1. 流体が流れる複数の微細流路を有するマイクロチャンネル構造体であって、
    前記微細流路は、
    ブロックに形成される収納部と、
    前記収納部内に配置されるとともに複数のパイプが積層されることによって構成されるパイプアレイと
    を備えて構成されることを特徴とするマイクロチャンネル構造体。
  2. 前記収納部の前記流体の流れ方向と直交する断面形状が前記微細流路の底部に向けて漸次狭まることを特徴とする請求項1記載のマイクロチャンネル構造体。
  3. 前記パイプアレイの表面の一部が、発熱及び発光する固体発光光源の載置領域とされていることを特徴とする請求項1または2記載のマイクロチャンネル構造体。
  4. 前記パイプアレイの前記載置領域が平坦化されていることを特徴とする請求項3記載のマイクロチャンネル構造体。
  5. 前記載置領域に応じた開口部が形成されるとともに、前記ブロックに固定されることによって前記パイプアレイを固定する固定部を備えることを特徴とする請求項3または4記載のマイクロチャンネル構造体。
  6. 一方の表面側が、発熱及び発光する固体発光光源の載置領域とされ、他方の表面側が、前記パイプアレイに対して密着可能とされた載置板を備えることを特徴とする請求項1または2記載のマイクロチャンネル構造体。
  7. 前記複数のパイプ同士が面接触していることを特徴とする請求項1〜6いずれかに記載のマイクロチャンネル構造体。
  8. 前記パイプの断面形状が多角形状とされていることを特徴とする請求項7記載のマイクロチャンネル構造体。
  9. 前記流体の熱伝導率より高い熱伝導率を有するシール材が前記パイプ同士間に充填されていることを特徴とする請求項1〜8いずれかに記載のマイクロチャンネル構造体。
  10. 前記パイプよりも小径の小パイプあるいは前記パイプよりも小径の棒部材が前記パイプ同士間に設置されていることを特徴とする請求項1〜8いずれかに記載のマイクロチャンネル構造体。
  11. 前記パイプの内部及び前記パイプ同士間に前記流体が流されることを特徴とする請求項1〜8いずれかに記載のマイクロチャンネル構造体。
  12. 前記パイプに複数の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項11記載のマイクロチャンネル構造体。
  13. 前記貫通孔は、前記収納部に配置された場合に露出される前記パイプ以外の前記パイプに形成されていることを特徴とする請求項12記載のマイクロチャンネル構造体。
  14. 電流を供給されることによって発光及び発熱する固体発光光源と、当該固体発光光源が載置される基台とを有する光源装置であって、
    前記基台として、請求項1〜13いずれかに記載のマイクロチャンネル構造体を用いることを特徴とする光源装置。
  15. 請求項14記載の光源装置を備えることを特徴とするプロジェクタ。
  16. 流体が流れる複数の微細流路を有するマイクロチャンネル構造体の製造方法であって、
    ブロックに形成された収納部に複数のパイプを積層して配置することによって前記微細流路を形成する工程を有することを特徴とするマイクロチャンネル構造体の製造方法。
  17. 前記収納部の前記流体の流れ方向と直交する断面形状が前記微細流路の底部に向けて漸次狭まることを特徴とする請求項16記載のマイクロチャンネル構造体の製造方法。
  18. 複数のパイプによって構成されるサブブロックを前記収納部に複数配置することを特徴とする請求項16または17記載のマイクロチャンネル構造体の製造方法。
  19. 前記マイクロチャンネル構造体複数個分のブロックが一体形成された複合ブロックの収納部に前記複数のパイプを積層して配置し、その後、前記複合ブロックを切断することによって単一の前記マイクロチャンネル構造体を製造することを特徴とする請求項16〜18いずれかに記載のマイクロチャンネル構造体の製造方法。
  20. 前記複数のパイプによって構成されるパイプアレイの表面の少なくとも一部を平坦化する工程を有することを特徴とする請求項16〜19いずれかに記載のマイクロチャンネル構造体の製造方法。
  21. 前記複数のパイプによって構成されるパイプアレイ全体を圧縮する工程を有することを特徴とする請求項16〜19いずれかに記載のマイクロチャンネル構造体の製造方法。
  22. 前記複数のパイプによって構成されるパイプアレイに高圧流体を流すことによって前記パイプ相互の密着性を向上させる工程を有することを特徴とする請求項16〜19いずれかに記載のマイクロチャンネル構造体の製造方法。
  23. 前記複数のパイプを延在方向を開放して一括して包み込む大径パイプを前記収納部の形状に合わせて変形させる変形工程と、
    前記変形工程後の前記大径パイプを前記収納部に配置することによって収納部に複数のパイプを積層して配置する工程と
    を有することを特徴とする請求項16または17記載のマイクロチャンネル構造体の製造方法。
  24. 前記大径パイプの端部に、前記流体を送排するための管が接続されていることを特徴とする請求項23記載のマイクロチャンネル構造体の製造方法。


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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008159757A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Sumitomo Light Metal Ind Ltd 発熱体の冷却構造体及びその製造方法
JP2008221951A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Sumitomo Light Metal Ind Ltd 自動車用電子部品の冷却装置
JP2009016708A (ja) * 2007-07-09 2009-01-22 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP2010010195A (ja) * 2008-06-24 2010-01-14 Sumitomo Light Metal Ind Ltd 自動車用電子部品の冷却装置
JP2015529396A (ja) * 2012-08-22 2015-10-05 フレックス‐エヌ‐ゲート アドバンスト プロダクト ディベロップメント エルエルシー Ledヘッドランプ用マイクロチャネルヒートシンク

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007036226A1 (de) * 2007-08-02 2009-02-05 Perkinelmer Elcos Gmbh Anbringungsstruktur für LEDs, LED-Baugruppe, LED-Baugruppensockel, Verfahren zum Ausbilden einer Anbringungsstruktur
EP2610014B1 (en) 2010-01-27 2018-01-03 Heraeus Noblelight Fusion UV Inc. Micro-channel-cooled high heat load light emitting device
US8809820B2 (en) 2010-01-27 2014-08-19 Heraeus Noblelight Fusion Uv Inc. Micro-channel-cooled high heat load light emitting device
US8721135B2 (en) 2010-12-21 2014-05-13 Anthony DeRose Fluid cooled lighting element
US9664371B2 (en) 2015-01-15 2017-05-30 Heraeus Noblelight America Llc Lamp head assemblies and methods of assembling the same
CN106964306A (zh) * 2017-05-12 2017-07-21 中国科学院上海高等研究院 具有分形蜂窝结构的微通道板、气液反应器及反应系统

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6184389A (ja) 1984-09-28 1986-04-28 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 高純度電気銅の製造方法
US5355942A (en) * 1991-08-26 1994-10-18 Sun Microsystems, Inc. Cooling multi-chip modules using embedded heat pipes
US5309457A (en) * 1992-12-22 1994-05-03 Minch Richard B Micro-heatpipe cooled laser diode array
JP3112614B2 (ja) 1994-05-12 2000-11-27 株式会社東芝 電力半導体素子の冷却ブロック
NL9400980A (nl) 1994-06-15 1996-01-02 Atag Verwarming Bv Warmtewisselaar.
JPH1093277A (ja) 1996-09-10 1998-04-10 Toshiba Corp 冷却体
US6917637B2 (en) * 2001-10-12 2005-07-12 Fuji Photo Film Co., Ltd. Cooling device for laser diodes
US6713866B2 (en) * 2002-04-22 2004-03-30 Agilent Technologies, Inc. Cooling of optoelectronic elements
US20050211418A1 (en) * 2002-11-01 2005-09-29 Cooligy, Inc. Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device
US6981849B2 (en) * 2002-12-18 2006-01-03 Intel Corporation Electro-osmotic pumps and micro-channels
JP2004295718A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Hitachi Ltd 情報処理装置の液例システム
JP2004354634A (ja) 2003-05-28 2004-12-16 Seiko Epson Corp 可動式ピンアレイおよび可動式ピンアレイの製造方法
JP2004354633A (ja) 2003-05-28 2004-12-16 Seiko Epson Corp 可動式ピンアレイおよび可動式ピンアレイの製造方法
JP2004361496A (ja) 2003-06-02 2004-12-24 Seiko Epson Corp 可動式ピンアレイの製造方法および可動式ピンアレイ
JP2004361569A (ja) 2003-06-03 2004-12-24 Seiko Epson Corp 可動式ピンアレイの製造方法および可動式ピンアレイ
EP1704752A4 (en) * 2003-12-11 2009-09-23 Philips Solid State Lighting METHOD AND DEVICES FOR THERMAL ADMINISTRATION FOR LIGHTING DEVICES
US7204298B2 (en) * 2004-11-24 2007-04-17 Lucent Technologies Inc. Techniques for microchannel cooling

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008159757A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Sumitomo Light Metal Ind Ltd 発熱体の冷却構造体及びその製造方法
JP2008221951A (ja) * 2007-03-09 2008-09-25 Sumitomo Light Metal Ind Ltd 自動車用電子部品の冷却装置
JP2009016708A (ja) * 2007-07-09 2009-01-22 Fuji Electric Device Technology Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP2010010195A (ja) * 2008-06-24 2010-01-14 Sumitomo Light Metal Ind Ltd 自動車用電子部品の冷却装置
JP2015529396A (ja) * 2012-08-22 2015-10-05 フレックス‐エヌ‐ゲート アドバンスト プロダクト ディベロップメント エルエルシー Ledヘッドランプ用マイクロチャネルヒートシンク

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