JP2006216365A - 超電導薄膜材料、超電導線材およびこれらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 厚膜化に伴う臨界電流の増加量を向上させることができる超電導薄膜材料、超電導線材およびこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 表面が平滑化処理された第1の超電導薄膜と平滑化処理された第1の超電導薄膜の表面上に形成された第2の超電導薄膜とを含む超電導薄膜材料である。また、基板と基板上に形成された中間層と中間層上に形成された超電導層とを含み、超電導層は上記の超電導薄膜材料からなる超電導線材である。さらに、上記の超電導薄膜材料の製造方法および超電導線材の製造方法である。
【選択図】 図1
【解決手段】 表面が平滑化処理された第1の超電導薄膜と平滑化処理された第1の超電導薄膜の表面上に形成された第2の超電導薄膜とを含む超電導薄膜材料である。また、基板と基板上に形成された中間層と中間層上に形成された超電導層とを含み、超電導層は上記の超電導薄膜材料からなる超電導線材である。さらに、上記の超電導薄膜材料の製造方法および超電導線材の製造方法である。
【選択図】 図1
Description
本発明は超電導薄膜材料、超電導線材およびこれらの製造方法に関し、特に厚膜化に伴う臨界電流の増加量を向上させることができる超電導薄膜材料、超電導線材およびこれらの製造方法に関する。
高温超電導体の発見以来、ケーブル、限流器またはマグネットなどの電力機器への応用を目指した超電導線材の開発が世界中の研究機関で精力的に行なわれている。
従来の超電導線材としては、基板上に直接、超電導薄膜を形成した超電導線材(たとえば、特許文献1〜3参照)や、基板上に中間層を介して超電導薄膜を形成した超電導線材(たとえば、非特許文献1参照)などが知られている。
また、このような超電導線材の製造においては、高い臨界電流を得るために基板の表面に対して予め研磨処理を行なった後に基板の表面上に超電導薄膜を形成することが提案されている(たとえば、特許文献1〜3参照)。
特開平6−31604号公報
特開平6−68727号公報
特開平6−68728号公報
藤野、他6名,「ISD法による高温超電導線材の開発」,SEIテクニカルレビュー,1999年9月、第155号、p.131−135
超電導薄膜において高い臨界電流を得るためには超電導薄膜の表面の平滑性が非常に重要な要因となるが、超電導薄膜の膜厚が厚くなるにしたがって超電導薄膜の表面の平滑性は悪化する。
したがって、高い臨界電流を得るために超電導薄膜の厚膜化を進めた場合でも膜厚の増加に伴う臨界電流の増加が徐々に鈍くなり、高い臨界電流を得ることができなかった。
そこで、本発明の目的は、厚膜化に伴う臨界電流の増加量を向上させることができる超電導薄膜材料、超電導線材およびこれらの製造方法を提供することにある。
本発明は、表面が平滑化処理された第1の超電導薄膜と、平滑化処理された第1の超電導薄膜の表面上に形成された第2の超電導薄膜と、を含む、超電導薄膜材料である。
ここで、本発明の超電導薄膜材料において、平滑化処理は、機械的研磨および化学的研磨の少なくとも一方によって行なわれ得る。
また、本発明は、基板と、基板上に形成された中間層と、中間層上に形成された超電導層と、を含み、超電導層は上記の超電導薄膜材料からなる超電導線材である。
ここで、本発明の超電導線材において、基板は金属単体または合金からなり得る。
また、本発明の超電導線材において、中間層は岩塩型、蛍石型、ペロブスカイト型またはパイロクロア型の結晶構造を有する酸化物からなり得る。
また、本発明の超電導線材において、超電導層はRE−123超電導体からなり得る。
また、本発明は、第1の超電導薄膜の表面を平滑化処理する工程と、平滑化処理された第1の超電導薄膜の表面上に第2の超電導薄膜を形成する工程と、を含む、超電導薄膜材料の製造方法である。
ここで、本発明の超電導薄膜材料の製造方法において、平滑化処理は、機械的研磨および化学的研磨の少なくとも一方によって行なわれ得る。
さらに、本発明は、上記のいずれかに記載の超電導線材を製造する方法であって、基板上に中間層を形成する工程と、中間層上に第1の超電導薄膜を形成する工程と、第1の超電導薄膜の表面を平滑化処理する工程と、平滑化処理された第1の超電導薄膜の表面上に第2の超電導薄膜を形成する工程と、を含む、超電導線材の製造方法である。
本発明によれば、厚膜化に伴う臨界電流の増加量を向上させることができる超電導薄膜材料、超電導線材およびこれらの製造方法を提供することができる。
本発明は表面が平滑化処理された第1の超電導薄膜と、平滑化処理された第1の超電導薄膜の表面上に形成された第2の超電導薄膜と、を含む、超電導薄膜材料である。
従来においては、たとえばパルスレーザ蒸着法による形成時間を長くするなどの方法によって厚膜の超電導薄膜材料を一度に形成していた。しかしながら、平滑性の悪い表面上に超電導薄膜がどんどん形成されていくため、超電導薄膜材料を厚膜にするにつれて表面の平滑性が悪くなる傾向にあった。
そこで、本発明では、超電導薄膜材料の厚膜化に際してすべての超電導薄膜材料を一度に形成するのではなく、超電導薄膜材料の形成途中における第1の超電導薄膜の表面について平滑化処理を行ない、平滑化された第1の超電導薄膜の表面に第2の超電導薄膜を引き続き形成する。これにより、本発明においては、表面の平滑性に優れた超電導薄膜材料を得ることができ、厚膜化に伴う臨界電流の増加量が鈍るのを抑制することができることから高い臨界電流を得ることができるのである。なお、本発明においては、さらに第2の超電導薄膜の表面が平滑化処理された後に新たな第3の超電導薄膜が形成されてもよく、このような超電導薄膜の表面の平滑化処理と平滑化処理された超電導薄膜の表面上への新たな超電導薄膜の形成とが繰り返されてもよい。
図1に、本発明の超電導薄膜材料の好ましい一例の模式的な断面図を示す。ここで、本発明の超電導薄膜材料1は基板2上に形成されている第1の超電導薄膜1aと第2の超電導膜1bとからなる。本発明の超電導薄膜材料1を構成する材質(第1の超電導薄膜1aおよび第2の超電導膜1bを構成する材質)は超電導の性質を有するものであれば特に限定されないが、たとえばRE−123超電導体などを用いることができる。なお、RE−123超電導体とは、REBa2Cu3Ox(xは6〜7であり、REは、ホルミウム、ガドリニウム若しくはサマリウムなどの希土類元素、またはイットリウムを示す)の式で表される超電導体を意味する。また、基板2を構成する材質としてはたとえばニッケル単体やニッケル合金などの金属単体または合金などを用いることができる。
図2に、本発明の超電導薄膜材料の製造方法の好ましい一例のフローチャートを示す。まず、S11に示すように、基板の表面上に第1の超電導薄膜が形成される。ここで、第1の超電導薄膜はたとえばパルスレーザ蒸着法などの方法によって形成することができる。
次に、S12に示すように、基板の表面上に形成された第1の超電導薄膜の表面が平滑化処理される。ここで、平滑化処理は、たとえばCMP(Chemical Mechanical Polishing)法、ウエットエッチング法または機械研磨法などの、機械的研磨および化学的研磨の少なくとも一方によって行なうことができる。また、平滑化処理は、第1の超電導薄膜の表面の表面粗さRa(JIS B0601)が10nm以下になるまで行なわれることが好ましく、6nm以下になるまで行なわれることがより好ましい。
続いて、S13に示すように、平滑化処理された第1の超電導薄膜の表面上に第2の超電導薄膜が形成される。ここで、第2の超電導薄膜は第1の超電導薄膜と同様にたとえばパルスレーザ蒸着法などの方法によって形成される。
そして、S14に示すように、本発明の超電導薄膜材料が製造される。なお、上述の製造方法においては、さらに第2の超電導薄膜の表面が平滑化処理され、平滑化処理された後の第2の超電導薄膜の表面上に新たな第3の超電導薄膜が形成されてもよく、このような超電導薄膜の表面の平滑化処理と平滑化処理された超電導薄膜の表面上への新たな超電導薄膜の形成とが繰り返されてもよい。
図3に、本発明の超電導線材の好ましい一例の一部の模式的な断面図を示す。ここで、本発明の超電導線材10は、基板2と、基板2上に形成された中間層3と、中間層3上に形成された超電導層4とを含んでいる。
ここで、本発明の超電導線材10は、超電導層4として上述した本発明の超電導薄膜材料を用いることを特徴としている。すなわち、この超電導層4は厚膜化しても表面が平滑となるため、本発明の超電導線材10においても超電導層4の厚膜化に伴う臨界電流の増加量を鈍らせることなく高い臨界電流を得ることができる。
また、基板2を構成する材質としては上述と同様にたとえばニッケル単体やニッケル合金などの金属単体または合金などを用いることができる。また、中間層3を構成する材質としてはたとえば岩塩型、蛍石型、ペロブスカイト型またはパイロクロア型のいずれか1つの結晶構造を有する酸化物を用いることができる。上述の結晶構造を有する酸化物としては、たとえばYSZ(イットリア安定化ジルコニア)若しくはCeO2(二酸化セリウム)などの希土類元素の酸化物、BZO(BaZrO3)、STO(SrTiO3)、Al2O3などが挙げられる。また、中間層3は単層だけでなく、材質の異なる複数の層からなっていてもよい。なお、本発明の超電導線材においては、超電導層を保護するために、超電導層を被覆するたとえば銀などからなる被覆層を形成してもよい。
図4に、本発明の超電導線材の製造方法の好ましい一例のフローチャートを示す。まず、S21に示すように、基板の表面上に中間層が形成される。ここで、中間層はたとえばパルスレーザ蒸着法などの方法によって形成することができる。
次に、S22に示すように、中間層の表面上に第1の超電導薄膜が形成される。ここで、第1の超電導薄膜はたとえばパルスレーザ蒸着法などの方法によって形成することができる。
続いて、S23に示すように、中間層の表面上に形成された第1の超電導薄膜の表面が平滑化処理される。平滑化処理は、たとえば上述したCMP法、ウエットエッチング法または機械研磨法などの、機械的研磨および化学的研磨の少なくとも一方によって行なうことができる。ここでも、平滑化処理は、第1の超電導薄膜の表面の表面粗さRa(JIS B0601)が10nm以下になるまで行なわれることが好ましく、6nm以下になるまで行なわれることがより好ましい。
次いで、S24に示すように、平滑化処理された後の第1の超電導薄膜の表面上に第2の超電導薄膜が形成される。ここで、第2の超電導薄膜は第1の超電導薄膜と同様にたとえばパルスレーザ蒸着法などの方法によって形成することができる。
そして、S25に示すように、中間層の表面上に本発明の超電導薄膜材料が形成され、本発明の超電導線材が製造される。なお、上述の製造方法においては、さらに第2の超電導薄膜の表面が平滑化処理された後に新たな第3の超電導薄膜が形成されてもよく、このような超電導薄膜の表面の平滑化処理と平滑化処理された超電導薄膜の表面上への新たな超電導薄膜の形成とが繰り返されてもよい。
(実施例1)
まず、図5の模式的断面図に示す装置内にニッケル合金からなる基板2を設置し、さらにこの基板2の下方にイットリア安定化ジルコニアからなるターゲット5を設置した。ここで、基板2の表面とターゲット5の表面とが互いに向き合うようにこれらの表面が平行になるように設置した。そして、基板2の表面とターゲット5の表面との間の距離を50mmに設定した。また、イットリア安定化ジルコニアは、酸化ジルコニウム(ZrO2)に対して酸化ジルコニウムの8質量%のイットリア(Y2O3)が添加されたものであった。
まず、図5の模式的断面図に示す装置内にニッケル合金からなる基板2を設置し、さらにこの基板2の下方にイットリア安定化ジルコニアからなるターゲット5を設置した。ここで、基板2の表面とターゲット5の表面とが互いに向き合うようにこれらの表面が平行になるように設置した。そして、基板2の表面とターゲット5の表面との間の距離を50mmに設定した。また、イットリア安定化ジルコニアは、酸化ジルコニウム(ZrO2)に対して酸化ジルコニウムの8質量%のイットリア(Y2O3)が添加されたものであった。
次に、この装置内を真空引きした後に、90体積%のアルゴン(Ar)と10体積%の酸素(O2)とからなる混合ガスをこの装置内に導入し、装置内の圧力を1×107torrとした。
次いで、基板2を加熱して基板2の温度を700℃にした後に、ターゲット5の表面に波長が248nmであってエネルギ照度が3.5J/cm2であるKrFエキシマレーザ光6を40Hzの繰返し周波数でパルス状に照射した。これによりターゲット5のプラズマ7が生成して、基板2の表面上にイットリア安定化ジルコニアからなる中間層を1μmの厚みで形成した。
続いて、ターゲット5の材質をHoBa2Cu3Ox(RE−123超電導体)に変更し、この装置内を再度真空引きした後、100体積%の酸素からなるガスをこの装置内に導入して装置内の圧力を2×108torrとした。
そして、基板2の温度を650℃にした後に、ターゲット5の表面に波長が248nmであってエネルギ照度が3.5J/cm2であるKrFエキシマレーザ光6を80Hzの繰返し周波数でパルス状に照射した。これによりターゲット5のプラズマ7が生成して、中間層の表面上にRE−123超電導体からなる第1の超電導薄膜を1μmの膜厚で形成した。
このようにして得られた超電導線材を試料Aとし、この試料Aの第1の超電導薄膜の表面粗さRaを原子間力顕微鏡(AFM;Atomic Force Microscope)を用いて測定し、また臨界電流値Icを四端子法により測定した。その結果を表1に示す。表1に示すように、試料Aの第1の超電導薄膜の表面粗さRaは55nmであって、臨界電流値Icは110A/cm幅であった。
この試料Aの第1の超電導薄膜の表面をCMP法を用いて0.1μmの厚さを研磨除去することによって平滑化処理した(すなわち、研磨除去後の第1の超電導薄膜の膜厚は0.9μmとなった)。この平滑化処理後の第1の超電導薄膜の表面粗さRaをAFMを用いて測定したところ、その表面粗さRaは6nmであった。
そして、上記の平滑化処理後の試料Aを図5に示す装置内の基板2の位置に設置し、平滑化処理された試料Aの第1の超電導薄膜の表面上に上記の試料Aの場合における第1の超電導薄膜の形成条件と同一の条件で、RE−123超電導体からなる第2の超電導薄膜を1μmの膜厚で形成することによって、中間層上に第1の超電導薄膜および第2の超電導薄膜からなる超電導層を形成した(超電導層の厚みは1.9μmとなった)。
このようにして得られた超電導線材を試料Bとし、この試料Bの超電導層の表面粗さRaを試料Aの場合と同様にしてAFMを用いて測定し、臨界電流値Icを四端子法により測定した。その結果を表1に示す。表1に示すように試料Bの表面粗さRaは6nmであって、臨界電流値Icは200A/cm幅であった。
(比較例1)
ニッケル合金からなる基板上にイットリア安定化ジルコニアからなる中間層と二酸化セリウムからなる中間層がこの順序で基板側から形成されている基板を準備した。そして、実施例1と同一の条件で、酸化セリウムからなる中間層の表面上にRE−123超電導体からなる超電導薄膜を2μmの膜厚で形成した。
ニッケル合金からなる基板上にイットリア安定化ジルコニアからなる中間層と二酸化セリウムからなる中間層がこの順序で基板側から形成されている基板を準備した。そして、実施例1と同一の条件で、酸化セリウムからなる中間層の表面上にRE−123超電導体からなる超電導薄膜を2μmの膜厚で形成した。
このようにして得られた超電導線材を試料Cとし、この試料Cの超電導薄膜の表面粗さRaを試料Aおよび試料Bの場合と同様にしてAFMを用いて測定し、臨界電流値Icを四端子法により測定した。その結果を表1に示す。表1に示すように試料Cの表面粗さRaは80nmであって、臨界電流値Icは140A/cm幅であった。
表1に示すように、平滑化処理がされていない試料Aと試料Cとを比較すると、超電導薄膜の膜厚の大きい試料Cの方が臨界電流値Icが大きくなっていた。しかしながら、CMP法により第1の超電導薄膜の表面が平滑化処理された後に第2の超電導薄膜が形成された試料Bは試料Cと膜厚がほとんど変わらないにも関わらず、試料Cよりも臨界電流値Icが大きくなることが確認された。したがって、本発明においては、超電導層の厚膜化に伴う臨界電流の増加量を向上できることが確認された。
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明の超電導薄膜材料および超電導線材は、ケーブル、限流器またはマグネットなどの電力機器に好適に利用される。
1 超電導薄膜材料、1a 第1の超電導薄膜、1b 第2の超電導薄膜、2 基板、3 中間層、4 超電導層、5 ターゲット、6 KrFエキシマレーザ光、7 プラズマ、10 超電導線材。
Claims (9)
- 表面が平滑化処理された第1の超電導薄膜と、前記平滑化処理された第1の超電導薄膜の表面上に形成された第2の超電導薄膜と、を含む、超電導薄膜材料。
- 前記平滑化処理は、機械的研磨および化学的研磨の少なくとも一方によって行なわれることを特徴とする、請求項1に記載の超電導薄膜材料。
- 基板と、前記基板上に形成された中間層と、前記中間層上に形成された超電導層と、を含み、前記超電導層は請求項1または2に記載の超電導薄膜材料からなることを特徴とする、超電導線材。
- 前記基板は金属単体または合金からなることを特徴とする、請求項3に記載の超電導線材。
- 前記中間層は岩塩型、蛍石型、ペロブスカイト型またはパイロクロア型の結晶構造を有する酸化物からなることを特徴とする、請求項3または4に記載の超電導線材。
- 前記超電導層はRE−123超電導体からなることを特徴とする、請求項3から5のいずれかに記載の超電導線材。
- 第1の超電導薄膜の表面を平滑化処理する工程と、前記平滑化処理された第1の超電導薄膜の表面上に第2の超電導薄膜を形成する工程と、を含む、超電導薄膜材料の製造方法。
- 前記平滑化処理は、機械的研磨および化学的研磨の少なくとも一方によって行なわれることを特徴とする、請求項7に記載の超電導薄膜材料の製造方法。
- 請求項3から6のいずれかに記載の超電導線材を製造する方法であって、前記基板上に前記中間層を形成する工程と、前記中間層上に第1の超電導薄膜を形成する工程と、前記第1の超電導薄膜の表面を平滑化処理する工程と、前記平滑化処理された第1の超電導薄膜の表面上に第2の超電導薄膜を形成する工程と、を含む、超電導線材の製造方法。
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