JP2006111960A5 - - Google Patents
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すなわち、本発明は、シアン系化合物を含有しない非シアン無電解金めっき液において、該無電解金めっき液には、金の安定化錯化剤として、下記化２で表される化合物又はその塩が添加されていることを特徴とする非シアン無電解金めっき液にある。
かかる本発明において、金の安定化錯化剤として、メルカプトエタンスルホン酸ナトリウム、メルカプトプロパンスルホン酸ナトリウム又はアミノエタンチオールを好適に用いることができる。
更に、無電解金めっき液のｐＨ値を７以下の酸性領域とすることによって、ソルダレジスト等の樹脂から成るマスク層が一面側を覆う基板を非シアン無電解金めっき液に浸漬して無電解金めっきを施しても、マスク層の侵食を防止できる。
この無電解金めっき液にタリウム（Ｔｌ）を添加することによって、金の析出速度を向上できる。
尚、金供給源としては、亜硫酸金塩又は塩化金酸塩を好適に用いることができる。
更に、無電解金めっき液のｐＨ値を７以下の酸性領域とすることによって、ソルダレジスト等の樹脂から成るマスク層が一面側を覆う基板を非シアン無電解金めっき液に浸漬して無電解金めっきを施しても、マスク層の侵食を防止できる。
この無電解金めっき液にタリウム（Ｔｌ）を添加することによって、金の析出速度を向上できる。
尚、金供給源としては、亜硫酸金塩又は塩化金酸塩を好適に用いることができる。
この様に、酸性領域に調整された本発明に係る非シアン無電解金めっき液に、図１に示すソルダレジスト等の樹脂から成るマスク層１８が一面側を覆う基板１０を浸漬しても、マスク層１８が侵食されることを防止できる。
また、本発明に係る非シアン無電解金めっき液にタリウム（Ｔｌ）を添加することによって、金の析出速度を向上できる。タリウム（Ｔｌ）は、硫酸タリウム又は酢酸タリウムとして添加できる。
この場合、亜硫酸金塩とメルカプトエタンスルホン酸ナトリウムとを添加した非シアン無電解金めっき液に、タリウム（Ｔｌ）を添加したとき、最も金の析出速度が向上する傾向がある。
尚、タリウム（Ｔｌ）の添加量は、０．１〜１００ｐｐｍとすることが好ましい。
また、本発明に係る非シアン無電解金めっき液にタリウム（Ｔｌ）を添加することによって、金の析出速度を向上できる。タリウム（Ｔｌ）は、硫酸タリウム又は酢酸タリウムとして添加できる。
この場合、亜硫酸金塩とメルカプトエタンスルホン酸ナトリウムとを添加した非シアン無電解金めっき液に、タリウム（Ｔｌ）を添加したとき、最も金の析出速度が向上する傾向がある。
尚、タリウム（Ｔｌ）の添加量は、０．１〜１００ｐｐｍとすることが好ましい。
実施例１と同様に、Ｐ含有量が１〜２重量％の低リンタイプの無電解ニッケルめっき液を用いて形成した、図１に示すNi-Pから成る金属層２２上に、実施例１の表１の液１に示す無電解金めっき液を用いて厚さ０．０６μｍの金層２４を形成した。
次いで、この金層２４を市販の剥離剤を用いて剥離した後、金属層２２の表面を電子顕微鏡写真で観察した結果、図４に示す様に、金属層２２の表面には、ニッケルと金との置換反応時の腐食によるピンホールは観察されず均整な表面であった。
次いで、この金層２４を市販の剥離剤を用いて剥離した後、金属層２２の表面を電子顕微鏡写真で観察した結果、図４に示す様に、金属層２２の表面には、ニッケルと金との置換反応時の腐食によるピンホールは観察されず均整な表面であった。
実施例１と同様に、Ｐ含有量が１〜２重量％の低リンタイプの無電解ニッケルめっき液を用いて形成した、図１に示すNi-Pから成る金属層２２上に、下記表２に示すシアン含有無電解金めっき液を用いて厚さ０．０６μｍの金層２４を形成した。
次いで、この金層２４を市販の剥離剤を用いて剥離した後、金属層２２の表面を電子顕微鏡写真で観察した結果、図５に示す如く、金属層２２の表面にはニッケルと金との置換反応時の腐食による微細なピンホールが多数観察された。
次いで、この金層２４を市販の剥離剤を用いて剥離した後、金属層２２の表面を電子顕微鏡写真で観察した結果、図５に示す如く、金属層２２の表面にはニッケルと金との置換反応時の腐食による微細なピンホールが多数観察された。
比較例１において、図１に示すNi-Pから成る金属層２２を、Ｐ含有量が７〜９重量％の中リンタイプの無電解ニッケルめっき液を用いて形成した他は、比較例１と同様にして厚さ０．０６μｍの金層２４を形成した。
次いで、この金層２４を市販の剥離剤を用いて剥離した後、金属層２２の表面を電子顕微鏡写真で観察した結果、図６に示す如く、金属層２２の表面にはニッケルと金との置換反応時の腐食によって、比較例１の金属層２２の表面に形成された図５に示すピンホールよりも大径のピンホールが多数観察された。
次いで、この金層２４を市販の剥離剤を用いて剥離した後、金属層２２の表面を電子顕微鏡写真で観察した結果、図６に示す如く、金属層２２の表面にはニッケルと金との置換反応時の腐食によって、比較例１の金属層２２の表面に形成された図５に示すピンホールよりも大径のピンホールが多数観察された。
Claims (7)
- シアン系化合物を含有しない非シアン無電解金めっき液において、該無電解金めっき液には、金の安定化錯化剤として、下記化１で表される化合物又はその塩が添加されていることを特徴とする非シアン無電解金めっき液。
- 金の安定化錯化剤が、メルカプトエタンスルホン酸ナトリウム、メルカプトプロパンスルホン酸ナトリウム又はアミノエタンチオールである請求項１記載の非シアン無電解金めっき液。
- 無電解金めっき液のｐＨ値が７以下である請求項１又は請求項２記載の非シアン無電解金めっき液。
- 無電解金めっき液にタリウム（Ｔｌ）が添加されている請求項１〜３のいずれか一項記載の非シアン無電解金めっき液。
- 金供給源が、亜硫酸金塩又は塩化金酸塩である請求項１〜４のいずれか一項記載の非シアン無電解金めっき液。
- 基板の一面側を覆う樹脂から成るマスク層に開口した凹部の底面に露出する金属面に、無電解金めっきによって金層を形成する際に、
該基板を浸漬する無電解金めっき液として、請求項１記載の非シアン無電解金めっき液を用いることを特徴とする無電解金めっき方法。 - 基板の凹部の底面に金属面が露出する金属層を、リン含有量が１〜４重量％の無電解ニッケルめっき液を用いて形成する請求項６記載の無電解金めっき方法。
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