JP2006021990A - プラズマ処理装置用イットリアセラミックス部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 純度が99.9wt%以上のイットリア原料を用いて焼成された焼結体であり、かつ、結晶粒径の分布がD10:3〜10μm、D90:13〜30μmである。
【選択図】 なし
Description
このような微量の金属成分を含有するイットリアセラミックス部品をプラズマ雰囲気に曝すと、金属成分は、プラズマ雰囲気においてイットリア結晶よりも腐食され易いため、結晶粒界から腐食が進行していく。そして、表面付近のイットリア結晶の粒界が腐食すると、イットリア結晶が脱落し、ダストとしてシリコンウエーハに付着するものである。
ここで、D10、D90とは、任意のイットリアの結晶粒子100個における結晶粒径の小さい方から10番目、90番目ということである。
ここで、D50とは、上記と同様に、任意のイットリアの結晶粒子100個における結晶粒径の小さい方から50番目ということである。
イットリア原料の純度は、99.95wt%以上がより好ましい。
イットリアの結晶粒径のD10は、5〜7μmがより好ましい。
又、イットリアの結晶粒径のD90が、13μm未満であると、プラズマ処理装置内で使用中にダストが発生し易い。一方、30μmを超えると、イットリアセラミックスの強度が低下する。
イットリアの結晶粒径のD90は、15〜25μmがより好ましい。
嵩密度は、4.95g/cm3以上がより好ましい。
金属微量成分の含有量は、重量基準でSi:50ppm以下、Ca:10ppm以下がより好ましい。
イットリア原料の一次粒子径のD50は、0.3〜0.8μmがより好ましい。
成形体の仮焼温度が、800℃未満であると、脱脂が不十分であったり、その後の取扱に耐えられる強度が得られない。一方、1200℃を超えると、大気からの汚染が多くなり、仮焼体の純度が低下する。
仮焼体の焼成温度は、1750〜1820℃がより好ましい。
[実施例1]
先ず、純度が99.9wt%のイットリア原料を粉砕して一次粒子径のD50が0.7μmのイットリア原料粉末を得、このイットリア原料粉末に2wt%のバインダー成分(PVA:ポリビニルアルコール)を添加し、スプレードライヤーにより造粒した後、造粒粉をCIPによって1500kgf/cm2の圧力で成形して成形体を得た。
次に、成形体を大気中において900℃の温度で仮焼(脱脂)した後、仮焼体を水素ガス(H2)雰囲気において1800℃の温度で焼成して焼結体とした(表1参照)。
又、焼結体の嵩密度は、4.97g/cm3であり、かつ、その含有金属は、Si:25ppm、Ca:5ppmであった(表1参照)。
実施例1と同様にして成形体を得た後、成形体を大気中において900℃の温度で仮焼(脱脂)した後、仮焼体を水素ガス(H2)雰囲気において1810℃の温度で焼成して焼結体とした(表1参照)。
又、焼結体の嵩密度は、4.98g/cm3であり、かつ、その含有金属は、Si:25ppm、Ca:5ppmであった(表1参照)。
純度が99.9wt%のイットリア原料を粉砕して一次粒子径のD50が1.0μmのイットリア原料粉末を得、このイットリア原料粉末を用いる他は実施例と同一条件で焼結体を製造した(表1参照)。
実施例と同様にして仮焼体を得た後、仮焼体を大気中において1700℃の温度で焼成して焼結体とした(表1参照)。
先ず、実施例1と同様にしてイットリア原料粉末を得、このイットリア原料粉末に2wt%のバインダー成分(PVA)及び焼結助剤としてのSi成分を重量換算で200ppm(Siとして)を添加した後、実施例と同様にして成形体、仮焼体及び焼結体とした(表1参照)。
Claims (5)
- 純度が99.9wt%以上のイットリア原料を用いて焼成された焼結体であり、かつ、結晶粒径の分布がD10:3〜10μm、D90:13〜30μmであることを特徴とするプラズマ処理装置用イットリアセラミックス部品。
- 結晶粒径の分布がD50:10〜15μmであることを特徴とする請求項1記載のプラズマ処理装置用イットリアセラミックス部品。
- 嵩密度が4.90g/cm3以上であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のプラズマ処理装置用イットリアセラミックス部品。
- 金属微量成分の含有量が重量基準でSi:100ppm以下、Ca:20ppm以下であることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかに記載のプラズマ処理装置用イットリアセラミックス部品。
- 純度が99.9wt%以上、一次粒子径がD50:0.01〜1μmのイットリア原料を造粒して成形し、成形体を大気中で仮焼した後、仮焼体を水素ガス雰囲気において1700〜1850℃の温度で焼成することを特徴とするプラズマ処理装置用イットリアセラミックス部品の製造方法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007063070A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 耐プラズマ性イットリア焼結体の製造方法 |
EP1921053A1 (en) * | 2006-10-30 | 2008-05-14 | Applied Materials, Inc. | Method for preparing yttria parts and plasma reactor parts comprising yttria |
WO2008088071A1 (ja) | 2007-01-17 | 2008-07-24 | Toto Ltd. | セラミック部材および耐蝕性部材 |
WO2009102073A1 (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-20 | Sumitomo Chemical Company, Limited | 焼結体および熱電変換材料 |
US7964818B2 (en) | 2006-10-30 | 2011-06-21 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for photomask etching |
JP2020503674A (ja) * | 2016-12-20 | 2020-01-30 | ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation | 半導体処理のための円錐形ウエハセンタリングおよび保持装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63123813A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-05-27 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 酸化イットリウムセラミック製品 |
JPH04164810A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 希土類酸化物の製造方法 |
JPH06211573A (ja) * | 1993-01-18 | 1994-08-02 | Kurosaki Refract Co Ltd | 透明なy2o3焼結体の製造方法 |
JP2002068838A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-08 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 耐プラズマ性部材およびその製造方法 |
JP2002255647A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-11 | Nihon Ceratec Co Ltd | 酸化イットリウム焼結体およびウエハ保持具 |
JP2003089578A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-03-28 | Konoshima Chemical Co Ltd | 透光性希土類酸化物焼結体及びその製造方法 |
JP2004269350A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-30 | Toshiba Ceramics Co Ltd | Y2o3焼結体及びその製造方法 |
WO2005009919A1 (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-03 | Kyocera Corporation | Y2o3質焼結体、耐食性部材およびその製造方法並びに半導体・液晶製造装置用部材 |
-
2005
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63123813A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-05-27 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 酸化イットリウムセラミック製品 |
JPH04164810A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 希土類酸化物の製造方法 |
JPH06211573A (ja) * | 1993-01-18 | 1994-08-02 | Kurosaki Refract Co Ltd | 透明なy2o3焼結体の製造方法 |
JP2002068838A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-08 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 耐プラズマ性部材およびその製造方法 |
JP2002255647A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-11 | Nihon Ceratec Co Ltd | 酸化イットリウム焼結体およびウエハ保持具 |
JP2003089578A (ja) * | 2001-07-05 | 2003-03-28 | Konoshima Chemical Co Ltd | 透光性希土類酸化物焼結体及びその製造方法 |
JP2004269350A (ja) * | 2003-02-17 | 2004-09-30 | Toshiba Ceramics Co Ltd | Y2o3焼結体及びその製造方法 |
WO2005009919A1 (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-03 | Kyocera Corporation | Y2o3質焼結体、耐食性部材およびその製造方法並びに半導体・液晶製造装置用部材 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007063070A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 耐プラズマ性イットリア焼結体の製造方法 |
EP1921053A1 (en) * | 2006-10-30 | 2008-05-14 | Applied Materials, Inc. | Method for preparing yttria parts and plasma reactor parts comprising yttria |
US7919722B2 (en) | 2006-10-30 | 2011-04-05 | Applied Materials, Inc. | Method for fabricating plasma reactor parts |
US7964818B2 (en) | 2006-10-30 | 2011-06-21 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for photomask etching |
JP2012199567A (ja) * | 2006-10-30 | 2012-10-18 | Applied Materials Inc | プラズマ反応装置部品の製造方法及び装置 |
WO2008088071A1 (ja) | 2007-01-17 | 2008-07-24 | Toto Ltd. | セラミック部材および耐蝕性部材 |
US7799719B2 (en) | 2007-01-17 | 2010-09-21 | Toto Ltd. | Ceramic member and corrosion-resisting member |
WO2009102073A1 (ja) * | 2008-02-14 | 2009-08-20 | Sumitomo Chemical Company, Limited | 焼結体および熱電変換材料 |
JP2009215149A (ja) * | 2008-02-14 | 2009-09-24 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 焼結体および熱電変換材料 |
JP2020503674A (ja) * | 2016-12-20 | 2020-01-30 | ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation | 半導体処理のための円錐形ウエハセンタリングおよび保持装置 |
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